CN111162197A - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

显示基板及其制备方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111162197A
CN111162197A CN202010002079.7A CN202010002079A CN111162197A CN 111162197 A CN111162197 A CN 111162197A CN 202010002079 A CN202010002079 A CN 202010002079A CN 111162197 A CN111162197 A CN 111162197A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
display
substrate
region
display substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010002079.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111162197B (zh
Inventor
张子予
王品凡
曹方旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010002079.7A priority Critical patent/CN111162197B/zh
Publication of CN111162197A publication Critical patent/CN111162197A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111162197B publication Critical patent/CN111162197B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65OLEDs integrated with inorganic image sensors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供了一种显示基板,涉及显示技术领域,显示基板具有显示区域,显示区域包括多个开孔区和将多个开孔区彼此间隔开的非开孔区;其中,显示基板包括:衬底,衬底上设置有显示结构层,显示结构层背离衬底的一侧设置有有机封装层;显示结构层和有机封装层均设置在非开孔区中;非开孔区包括与多个开孔区一一对应的间隔子区,间隔子区环绕相应的开孔区;间隔子区的显示结构层上设置有凹槽,凹槽与开孔区之间具有间隔,有机封装层的一部分位于凹槽中。本发明还提供了一种显示基板的制备方法和显示装置。本发明可以将有机封装层限制在非开孔区中,从而改善封装效果。

Description

显示基板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着显示设备的全屏化发展,对显示设备的设计提出了如屏下光探头、屏下摄像等新的需求,目前,屏下光探头、屏下摄像通常设置在显示基板的显示区域中,因此,需要在显示区域中(如多个像素单元之间)进行开孔,以使显示基板具有一定的光线透过率,从而满足屏下光探头、屏下摄像等功能的需要;还可以使显示设备具有一定的拉伸功能。
然而,在显示区域打孔是在封装结束之后进行的,打孔过程会对处于待开孔的区域的封装层造成破坏,使阻水性较差的有机封装层暴露,进而造成水氧侵入,导致封装失效。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种显示基板及其制备方法、显示装置。
为了实现上述目的,本发明提供一种显示基板,所述显示基板具有显示区域,所述显示区域包括多个开孔区和将多个所述开孔区彼此间隔开的非开孔区;其中,所述显示基板包括:衬底,所述衬底上设置有显示结构层,所述显示结构层背离所述衬底的一侧设置有有机封装层;所述显示结构层和所述有机封装层均设置在所述非开孔区中;
所述非开孔区包括与多个所述开孔区一一对应的间隔子区,所述间隔子区环绕相应的所述开孔区;所述间隔子区的所述显示结构层上设置有凹槽,所述凹槽与所述开孔区之间具有间隔,所述有机封装层的一部分位于所述凹槽中。
可选地,所述凹槽靠近所述开孔区一侧的侧壁的高度大于所述凹槽远离所述开孔区一侧的侧壁的高度。
可选地,所述凹槽环绕与其相应的所述开孔区。
可选地,所述显示基板还包括第一无机封装层和第二无机封装层,所述第一无机封装层位于所述有机封装层与所述显示结构层之间,所述第二无机封装层位于所述有机封装层背离所述衬底的一侧,所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均覆盖整个所述非开孔区。
可选地,所述开孔区中设置有贯穿所述显示基板的通孔,所述通孔的侧壁上和所述第二无机封装层背离所述衬底的一侧设置有阻水层。
可选地,所述显示结构层包括依次层叠设置的驱动电路层、平坦层和像素界定层;
所述凹槽贯穿所述平坦层和所述像素界定层。
可选地,所述显示基板还包括遮光层,所述遮光层设置在所述衬底背离所述显示结构层的一侧,所述遮光层至少位于所述非开孔区。
可选地,所述显示基板还包括环绕所述显示区域的非显示区域,所述遮光层的一部分位于所述非显示区域,所述非显示区域中的所述遮光层设置有对位标记。
本发明还提供一种显示装置,其中,包括如上述的显示基板。
本发明还提供一种显示基板的制备方法,所述显示基板具有显示区域,所述显示区域包括多个开孔区和将多个所述开孔区彼此间隔开的非开孔区;其中,所述非开孔区包括与多个开孔区一一对应的间隔子区,所述间隔子区环绕相应的开孔区;所述制备方法包括:
在衬底上形成显示结构层,所述显示结构层位于非开孔区中,且所述间隔子区中的所述显示结构层上设置有凹槽;
在所述显示结构层上形成液态的有机材料层,所述有机材料层的一部分位于所述凹槽中;
对所述有机材料层进行固化,以形成有机封装层。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明实施例提供的显示基板局部的俯视图;
图2为图1沿剖线BB’的纵剖图;
图3为本发明实施例提供的显示基板的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的设置有通孔的显示基板的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的制备方法的流程图。
其中,附图标记包括:
10、衬底;1003、遮光层;1002、保护层;101、缓冲层;11、显示结构层;110、沟道材料层;111、第一栅极介质层;112、栅极;113、第二栅极介质层;114、第一极板;116、第二极板;115、层间介质层;121、源极;122、漏极;131、平坦层;132、第一电极;133、像素界定层;134、支撑柱;140、电致发光层;141、发光层;142、共用有机层;143、第二电极层;150、封装层;151、第一无机封装层;152、有机封装层;153、第二无机封装层;160、阻挡坝;2、凹槽;270、阻水层;3、通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
除非另作定义,本发明实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
本发明实施例提供一种显示基板,图1为本发明实施例提供的显示基板局部的俯视图,如图1所示,显示基板具有显示区域,显示区域包括多个开孔区Y和将多个开孔区Y彼此间隔开的非开孔区X。图2为图1沿剖线BB’的纵剖图,如图2所示,显示基板包括:衬底10,衬底10上设置有显示结构层11,显示结构层11背离衬底10的一侧设置有有机封装层152。显示结构层11和有机封装层152均设置在非开孔区X中。非开孔区X包括与多个开孔区Y一一对应的间隔子区W,间隔子区W环绕相应的开孔区Y。间隔子区W的显示结构层11上设置有凹槽2,凹槽2与开孔区Y之间具有间隔,有机封装层152的一部分位于凹槽2中。
在本发明实施例中,具体地,衬底10可以为柔性衬底。如图1所示,非开孔区X除了包括上述间隔子区之外,还可以包括多个像素岛子区Z和将多个像素岛Z彼此相连的岛桥子区,多个像素岛子区Z可以呈阵列排布。显示结构层11包括设置在像素岛子区Z中的发光单元(如红色发光单元r,如绿色发光单元g和蓝色发光单元b)和设置在岛桥子区中的信号线。由于显示结构层11设置在非开孔区X中,因此,开孔区Y中可以设置镂空结构,例如通孔,从而改善显示基板的透光率。
如图1所示,每个开孔区Y的外围均环绕有一圈间隔子区W,间隔子区W中的凹槽2与开孔区Y之间具有间隔,凹槽2用于在形成有机封装层152时,防止呈液态的有机封装材料流至开孔区Y,从而在液态的有机封装材料经过固化处理后,可以被限制在非开孔区X中。采用本发明实施例提供的显示基板,其通过间隔子区W中的凹槽2可以将有机封装层152限制在非开孔区X中,防止在打孔时发生有机封装层暴露的问题,从而改善了封装效果。
图3为本发明实施例提供的显示基板的结构示意图,如图3所示,在本发明实施例中,凹槽2靠近开孔区Y一侧的侧壁的高度大于凹槽2远离开孔区Y一侧的侧壁的高度,从而使凹槽2靠近开孔区Y一侧的侧壁形成阻挡坝160,进一步防止液态的有机封装材料溢至开孔区Y中。
在一些具体实施例中,凹槽2环绕与其相应的开孔区Y,从而在多个方向防止液态的有机封装材料溢至开孔区Y,进一步提高阻挡效果。
在一些具体实施例中,显示基板还包括第一无机封装层151和第二无机封装层153,第一无机封装层151位于有机封装层152与显示结构层11之间,第二无机封装层153位于有机封装层152背离衬底的一侧,第一无机封装层151和第二无机封装层153均覆盖整个非开孔区X。
具体地,第一无机封装层151与有机封装层152的下表面和侧面贴合,第二无机封装层153与有机封装层152的上表面贴合,第一无机封装层151和第二无机封装层153在阻挡坝160背离开孔区Y的一侧相接触,从而将有机封装层152包裹在第一无机封装层151和第二无机封装层153之间,以将有机封装层152与外界间隔开,防止水氧进入有机封装层。可以理解的是,第一无机封装层151除了与有机封装层152的下表面和侧面贴合之外,还可以与阻挡坝160的上表面贴合,第二无机封装层153除了与有机封装层152的上表面贴合之外,还可以与第一无机封装层151的上表面贴合。第一无机封装层151、第二无机封装层153和有机封装层152构成封装层150,从而实现对整个非开孔区X的封装。
图4为本发明实施例提供的设置有通孔的显示基板的结构示意图,如图4所示,开孔区Y设置有贯穿显示基板的通孔3,通孔3的侧壁上和第二无机封装层153背离衬底10的一侧设置有阻水层270。
具体地,通过设置通孔3可以改善显示基板的透光率,同时降低显示基板在发生形变时产生的应力,提高显示基板的可拉伸性能。第二无机封装层153背离衬底的一侧的阻水层270和开孔区中Y的通孔3的侧壁上的阻水层270可以连接成一体结构。通过设置阻水层270,可以进一步阻止水氧侵入,提高对显示基板的封装效果。
显示结构层11包括依次层叠设置的驱动电路层、平坦层131和像素界定层133。凹槽2贯穿平坦层131和像素界定层133。
具体地,驱动电路层可以采用如图2所示的结构,具体地,驱动电路层包括沿远离衬底10的方向上层叠设置的:缓冲层101、有源层110、第一栅极介质层111、栅极112、第二栅极介质层113、层间介质层115、源极121和漏极122。其中,栅极112、有源层110、源极121和漏极122构成顶栅型薄膜晶体管的主要结构,源极121和漏极122可以同层设置。驱动电路层还包括电容,电容包括第一极板114和第二116,第一极板114位于层间介质层115与第二栅极介质层113之间,第二极板116与栅极112同层设置。第一电极132通过平坦层131上的开孔与驱动电路层中的漏极122相连。像素界定层133设置有多个像素开口,像素开口的位置与第一电极132相对应。像素开口中设置有发光单元140。像素界定层133背离衬底的一侧还设置有支撑柱134,支撑柱134可以在形成电致发光层140时支撑掩膜板。发光单元140可以包括发光材料层141、位于发光材料层上的有机材料层142、位于有机材料层142上的第二电极143。其中,有机材料层142可以包括电子传输层(未示出)和电子注入层(未示出),第一电极132可以为阳极,第二电极143可以为阴极,发光材料层141可以包括红R、绿G、蓝B发光材料。
需要说明的是,上述的薄膜晶体管采用顶栅结构仅为本发明的一种实施例的示意,薄膜晶体管还可以采用其他结构形式如底栅结构,在此不做限制。
由于非开孔区X中设置信号线,且信号线的排布较为密集,当有光线经过多个信号线形成的狭缝时,会出现光线的衍射现象,发生衍射的光线会影响设置在显示基板背光侧的探头或摄像头等器件的采光,为了保证探头或摄像头等器件的采光效果,在本发明实施例中,显示基板还包括遮光层1003,遮光层1003设置在衬底10背离显示结构层11的一侧,遮光层1003至少位于非开孔区X。
具体地,遮光层1003的材料可以包括金属,显示基板还包括设置在遮光层1003背离衬底10一侧的衬底12,遮光层1003的设置能够防止衍射光线对设置在显示基板背光侧的探头或摄像头等器件造成影响。显示基板还可以包括保护层1002,保护层1002可以设置在遮光层1003靠近显示结构层11的一侧,也可以设置在遮光层1003背离显示结构层11的一侧,在此不作限制。在显示基板的制作过程中,显示基板设置在承载显示基板的玻璃载体上,显示基板制作完成之后,通过激光照射的方式将显示基板与承载显示基板的玻璃载体分离,保护层1002用于在将显示基板与承载显示基板的玻璃载体分离时,吸收激光照射的能量,防止激光照射对显示基板造成影响。
在一些具体实施例中,显示基板还包括环绕显示区域的非显示区域,遮光层1003的一部分位于非显示区域,非显示区域中的遮光层1003设置有对位标记(Enhanced GlobalAlignment,EGA Mark)。通过在遮光层1003上设置对位标记,有利于在衬底10上制作栅极、源极和漏极等结构时,对掩膜板的进行对位,保证掩膜板的位置准确。
本发明实施例还提供一种显示装置,其中,包括上述的显示基板。该显示装置可以为电视、手机、电脑、平板电脑、掌上终端等电子设备。
本发明实施例还提供一种显示基板的制备方法,显示基板具有显示区域,显示区域包括多个开孔区和将多个开孔区彼此间隔开的非开孔区。其中,非开孔区包括与多个开孔区一一对应的间隔子区,间隔子区环绕相应的开孔区。图5为本发明实施例提供的制备方法的流程图之一,如图5所示,制备方法包括:
S2、在衬底上形成显示结构层,显示结构层位于非开孔区中,且间隔子区中的显示结构层上设置有凹槽。
S3、在显示结构层上形成液态的有机材料层,有机材料层的一部分位于凹槽中。
S4、对有机材料层进行固化,以形成有机封装层。
采用本发明实施例提供的制备方法制备的显示基板,其通过凹槽可以将有机封装层限制在非开孔区中,防止在开孔区中出现封装不良,从而改善了在形成镂空结构时(如打孔)造成水氧侵入进而出现封装失效的问题,提高了封装的可靠性。
在本发明实施例中,显示基板还包括环绕显示区域的非显示区域,下面对本发明的显示基板的制备方法进行具体介绍,该制备方法包括:
S11、提供第一衬底。
S12、在第一衬底上形成遮光层,遮光层位于非开孔区中和环绕显示区域的非显示区域中,且非显示区域中的遮光层设置有对位标记。
S13、在遮光层上形成第二衬底。
具体地,遮光层的材料可以包括金属,显示基板还包括设置在遮光层,遮光层的设置能够防止衍射光线对设置在显示基板背光侧的探头或摄像头等器件造成影响。显示基板还可以包括保护层,保护层可以设置在遮光层靠近显示结构层的一侧,也可以设置在遮光层背离显示结构层的一侧,在此不作限制。在显示基板的制作过程中,显示基板设置在承载显示基板的玻璃载体上,显示基板制作完成之后,通过激光照射的方式将显示基板与承载显示基板的玻璃载体分离,保护层用于在将显示基板与承载显示基板的玻璃载体分离时,吸收激光照射的能量,防止激光照射对显示基板造成影响。进一步地,通过在遮光层上设置对位标记,有利于在后续的工艺过程中,对掩膜板的进行对位,保证掩膜板的位置准确。
S2、在第二衬底上形成显示结构层,具体地,步骤S2可以包括以下子步骤:
S21、在第二衬底上依次形成驱动电路层、平坦层和像素界定层,像素界定层上形成有多个像素开口。
S22、在间隔子区中形成贯穿平坦层和像素界定层的凹槽。
S23、在像素界定层的像素开口中形成发光单元。
其中,发光单元可以采用蒸镀的方式在像素开口中形成。驱动电路层包括:沿远离衬底的方向上层叠设置的:缓冲层、有源层、第一栅极介质层、栅极、第二栅极介质层、层间介质层、源极和漏极。其中,栅极、有源层、源极和漏极构成顶栅型薄膜晶体管的主要结构,源极和漏极可以同层设置。驱动电路层还包括电容,电容包括第一极板和第二,第一极板位于层间介质层与第二栅极介质层之间,第二极板与栅极同层设置。第一电极通过平坦层上的开孔与驱动电路层中的漏极相连。像素界定层设置有多个像素开口,像素开口的位置与第一电极相对应。像素界定层背离衬底的一侧还设置有支撑柱,支撑柱可以在形成电致发光层时支撑掩膜板。发光单元可以包括发光材料层、有机材料层、第二电极。其中,有机材料层可以包括电子传输层(未示出)和电子注入层(未示出),第一电极可以为阳极,第二电极可以为阴极,发光材料层可以包括红R、绿G、蓝B发光材料。
S24、形成第一无机封装层。
S3、形成液态的有机材料层,其中,可以采用喷墨打印工艺,将液态有机材料打印到显示结构层背离柔性衬底的一侧上,间隔部中的液态有机材料位于凹槽中,经流平固化后得到有机封装层。
S4、对有机材料层进行固化,以形成有机封装层。
S5、在有机封装层背离第一衬底的一侧形成第二无机封装层。从而完成对整个非开孔区的封装。
在本发明实施例中,完成封装之后,还可以通过刻蚀工艺(例如干法刻蚀工艺)在开孔区形成贯穿显示基板的通孔,以改善显示基板的透光率,同时降低显示基板在发生形变时产生的应力,提高显示基板的可拉伸性能。
在本发明实施例中,在形成通孔之后,还可以在通孔的侧壁上和所述第二无机封装层背离所述衬底的一侧形成阻水层。通过在通孔的侧壁上设置阻水层,可以进一步阻止水氧侵入,提高对显示基板的封装效果。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示基板,所述显示基板具有显示区域,所述显示区域包括多个开孔区和将多个所述开孔区彼此间隔开的非开孔区;其特征在于,所述显示基板包括:衬底,所述衬底上设置有显示结构层,所述显示结构层背离所述衬底的一侧设置有有机封装层;所述显示结构层和所述有机封装层均设置在所述非开孔区中;
所述非开孔区包括与多个所述开孔区一一对应的间隔子区,所述间隔子区环绕相应的所述开孔区;所述间隔子区的所述显示结构层上设置有凹槽,所述凹槽与所述开孔区之间具有间隔,所述有机封装层的一部分位于所述凹槽中。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述凹槽靠近所述开孔区一侧的侧壁的高度大于所述凹槽远离所述开孔区一侧的侧壁的高度。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述凹槽环绕与其相应的所述开孔区。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括第一无机封装层和第二无机封装层,所述第一无机封装层位于所述有机封装层与所述显示结构层之间,所述第二无机封装层位于所述有机封装层背离所述衬底的一侧,所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均覆盖整个所述非开孔区。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述开孔区中设置有贯穿所述显示基板的通孔,所述通孔的侧壁上和所述第二无机封装层背离所述衬底的一侧设置有阻水层。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示结构层包括依次层叠设置的驱动电路层、平坦层和像素界定层;
所述凹槽贯穿所述平坦层和所述像素界定层。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括遮光层,所述遮光层设置在所述衬底背离所述显示结构层的一侧,所述遮光层至少位于所述非开孔区。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括环绕所述显示区域的非显示区域,所述遮光层的一部分位于所述非显示区域,所述非显示区域中的所述遮光层设置有对位标记。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述的显示基板。
10.一种显示基板的制备方法,所述显示基板具有显示区域,所述显示区域包括多个开孔区和将多个所述开孔区彼此间隔开的非开孔区;其特征在于,所述非开孔区包括与多个开孔区一一对应的间隔子区,所述间隔子区环绕相应的开孔区;所述制备方法包括:
在衬底上形成显示结构层,所述显示结构层位于非开孔区中,且所述间隔子区中的所述显示结构层上设置有凹槽;
在所述显示结构层上形成液态的有机材料层,所述有机材料层的一部分位于所述凹槽中;
对所述有机材料层进行固化,以形成有机封装层。
CN202010002079.7A 2020-01-02 2020-01-02 显示基板及其制备方法、显示装置 Active CN111162197B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010002079.7A CN111162197B (zh) 2020-01-02 2020-01-02 显示基板及其制备方法、显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010002079.7A CN111162197B (zh) 2020-01-02 2020-01-02 显示基板及其制备方法、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111162197A true CN111162197A (zh) 2020-05-15
CN111162197B CN111162197B (zh) 2023-02-03

Family

ID=70561034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010002079.7A Active CN111162197B (zh) 2020-01-02 2020-01-02 显示基板及其制备方法、显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111162197B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111564482A (zh) * 2020-05-21 2020-08-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及制备方法、显示装置
CN112864203A (zh) * 2021-01-13 2021-05-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法
CN112885887A (zh) * 2021-02-24 2021-06-01 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示装置以及制作方法
WO2021238525A1 (zh) * 2020-05-26 2021-12-02 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置和显示基板的制作方法
CN115275052A (zh) * 2022-07-26 2022-11-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
EP4109543A4 (en) * 2020-06-29 2023-08-09 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY DEVICE, DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102117825A (zh) * 2010-01-05 2011-07-06 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置
US20150200237A1 (en) * 2014-01-14 2015-07-16 Sumsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode (oled) display
CN107039493A (zh) * 2015-12-04 2017-08-11 三星显示有限公司 显示设备
US20180046221A1 (en) * 2016-08-11 2018-02-15 Samsung Display Co., Ltd. Stretchable display device and method of manufacturing stretchable display device
CN109935730A (zh) * 2019-03-28 2019-06-25 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
US20190214600A1 (en) * 2018-01-05 2019-07-11 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US20190280077A1 (en) * 2018-03-08 2019-09-12 Samsung Display Co., Ltd. Stretchable display device
CN110265470A (zh) * 2019-07-01 2019-09-20 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法
CN110277512A (zh) * 2018-03-13 2019-09-24 三星显示有限公司 制造显示面板的方法和包括该显示面板的显示设备
CN110289292A (zh) * 2019-06-27 2019-09-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示装置和显示基板的制作方法
CN110335957A (zh) * 2019-04-26 2019-10-15 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板及显示装置
CN110416266A (zh) * 2019-07-29 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及包含其的显示面板
CN110491929A (zh) * 2019-09-05 2019-11-22 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、制备方法及显示装置
CN110504291A (zh) * 2019-08-27 2019-11-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN110504386A (zh) * 2019-08-29 2019-11-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN110518150A (zh) * 2019-09-06 2019-11-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN110544714A (zh) * 2019-09-27 2019-12-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102117825A (zh) * 2010-01-05 2011-07-06 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置
US20150200237A1 (en) * 2014-01-14 2015-07-16 Sumsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode (oled) display
CN107039493A (zh) * 2015-12-04 2017-08-11 三星显示有限公司 显示设备
US20180046221A1 (en) * 2016-08-11 2018-02-15 Samsung Display Co., Ltd. Stretchable display device and method of manufacturing stretchable display device
US20190214600A1 (en) * 2018-01-05 2019-07-11 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US20190280077A1 (en) * 2018-03-08 2019-09-12 Samsung Display Co., Ltd. Stretchable display device
CN110277512A (zh) * 2018-03-13 2019-09-24 三星显示有限公司 制造显示面板的方法和包括该显示面板的显示设备
CN109935730A (zh) * 2019-03-28 2019-06-25 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110335957A (zh) * 2019-04-26 2019-10-15 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板及显示装置
CN110289292A (zh) * 2019-06-27 2019-09-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示装置和显示基板的制作方法
CN110265470A (zh) * 2019-07-01 2019-09-20 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法
CN110416266A (zh) * 2019-07-29 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及包含其的显示面板
CN110504291A (zh) * 2019-08-27 2019-11-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN110504386A (zh) * 2019-08-29 2019-11-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN110491929A (zh) * 2019-09-05 2019-11-22 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、制备方法及显示装置
CN110518150A (zh) * 2019-09-06 2019-11-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN110544714A (zh) * 2019-09-27 2019-12-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111564482A (zh) * 2020-05-21 2020-08-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及制备方法、显示装置
WO2021238525A1 (zh) * 2020-05-26 2021-12-02 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置和显示基板的制作方法
EP4109543A4 (en) * 2020-06-29 2023-08-09 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY DEVICE, DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
CN112864203A (zh) * 2021-01-13 2021-05-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法
CN112864203B (zh) * 2021-01-13 2024-03-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法
CN112885887A (zh) * 2021-02-24 2021-06-01 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示装置以及制作方法
CN112885887B (zh) * 2021-02-24 2022-10-21 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示装置以及制作方法
CN115275052A (zh) * 2022-07-26 2022-11-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN115275052B (zh) * 2022-07-26 2023-09-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111162197B (zh) 2023-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111162197B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN107808896B (zh) 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置
JP7210865B2 (ja) 有機電界発光表示基板、その製造方法及び表示装置
JP7512040B2 (ja) 表示基板及びその製造方法、並びに表示パネル
CN110416434B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110212113B (zh) 电致发光显示基板及其制备方法、电致发光显示装置
CN109713162B (zh) 一种显示面板及显示装置
KR101989417B1 (ko) 디스플레이 기판, 디스플레이 패널, 디스플레이 장치, 및 디스플레이 기판 및 디스플레이 패널을 제조하는 방법
US20220093895A1 (en) Display device and display panel
JP4473236B2 (ja) ゲートインパネル構造の液晶表示装置及びその製造方法
CN110265470B (zh) 显示装置、显示面板及其制造方法
US11374199B2 (en) Display panel and display device having through hole surrounding barrier area
KR20170096646A (ko) 유기 발광 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
CN108807549B (zh) 薄膜晶体管及其制造方法、阵列基板及其制造方法
CN108666352A (zh) 显示面板母板、显示面板及其制作方法
CN111312723B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN109037285B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置、掩膜版组件
EP3723150B1 (en) Electronic apparatus substrate and manufacturing method, and display apparatus
JP2008262796A (ja) 表示装置およびその製造方法
JP2014174319A (ja) 表示装置および表示装置の製造方法ならびに電子機器
CN113950712B (zh) 显示基板、显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
CN110729334B (zh) 电致发光显示基板和显示装置
CN114127946B (zh) 有机发光显示基板及其制作方法、有机发光显示装置
CN112786647A (zh) 具有基板孔的显示设备
US10220607B2 (en) Screen mask assembly

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant