CN112885887A - 显示面板、显示装置以及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种显示面板、显示装置以及制作方法,所述显示面板的阵列基板上依次设置有第一金属层、第一有机层和触控层,第一有机层和触控层在隔离区具有交叠部分,第一有机层与通孔侧壁之间具有第二有机层。所述显示面板还具有阻水层,阻水层具有位于第一有机层和第二有机层相对侧面之间的第一部分、以及覆盖第一有机层朝向触控层表面的第二部分。其中,阻水层的第一部分位于挡墙朝向通孔的一侧;部分第一有机层位于挡墙与阻水层的第一部分之间;第二有机层位于阻水层的第一部分与通孔的侧壁之间。本申请技术方案能够避免水汽通过通孔侧壁进入第一有机层,从而能够避免第一有机层吸水导致其与触控层交叠部分之间的介电常数增大的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示设备技术领域,更具体的说,涉及一种显示面板、显示装置以及制作方法。
背景技术
随着科学技术的不断发展,越来越多的显示装置,如手机、平板电脑以及智能穿戴设备等,被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。
显示装置实现显示功能的主要部件是显示面板。显示装置为了集成图像采集功能,需要在显示面板上设置摄像头。为了实现显示侧的图像采集功能,需要在显示面板上设置通孔,将摄像头安装在通孔内。
现有技术中,对显示面板进行打孔后,由于通孔侧壁暴露了显示面板中层结构,在通孔侧壁位置由于金属层之间层结构的吸水,会导致金属层之间介电常数的变化,影响显示面板的性能。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种显示面板、显示装置以及制作方法,方案如下:
一种显示面板,所述显示面板包括:通孔区,至少部分包围所述通孔区的隔离区,以及至少部分包围所述隔离区的显示区;所述通孔区具有贯穿所述显示面板的通孔;所述隔离区具有挡墙;
所述显示面板包括:
阵列基板;
设置在所述阵列基板上的第一金属层,由所述显示区延伸至所述隔离区;
设置在所述第一金属层背离所述阵列基板一侧的触控层,由所述显示区延伸至所述隔离区;所述触控层位于所述隔离区的部分与所述通孔的侧壁具有间隙;
位于所述第一金属层和所述触控层之间的第一有机层,所述第一有机层与所述触控层在所述隔离区具有交叠部分;所述第一有机层朝向所述通孔的侧面与所述通孔的侧壁之间具有第二有机层;
阻水层,具有位于所述第一有机层与所述第二有机层相对的侧面之间的第一部分、以及覆盖所述第一有机层朝向所述触控层表面的第二部分;
其中,所述阻水层的第一部分位于所述挡墙朝向所述通孔的一侧;部分所述第一有机层位于所述挡墙与所述阻水层的第一部分之间;所述第二有机层位于所述阻水层的第一部分与所述通孔的侧壁之间。
本申请技术方案提供的显示面板中,阵列基板上依次设置有第一金属层、第一有机层和触控层,第一有机层和触控层在隔离区具有交叠部分,第一有机层与通孔侧壁之间具有第二有机层。所述显示面板还具有阻水层,阻水层具有位于第一有机层和第二有机层相对侧面之间的第一部分、以及覆盖第一有机层朝向触控层表面的第二部分。其中,阻水层的第一部分位于挡墙朝向通孔的一侧;部分第一有机层位于挡墙与阻水层的第一部分之间;第二有机层位于阻水层的第一部分与通孔的侧壁之间。可见,显示面板通过阻水层的第一部分,能够避免水汽通过通孔侧壁进入第一有机层,从而能够避免第一有机层吸水导致其与触控层交叠部分之间的介电常数增大的问题,保证显示面板的正常显示性能。
本申请还提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述显示面板。
本申请技术方案提供的显示装置中,采用上述显示面板,通过阻水层的第一部分,能够避免水汽通过通孔侧壁进入第一有机层,从而能够避免第一有机层吸水导致其与触控层交叠部分之间的介电常数增大的问题,保证显示面板的正常显示性能。
本申请还提供了一种上述显示面板的制作方法,所述显示面板包括:通孔区,至少部分包围所述通孔区的隔离区,以及至少部分包围所述隔离区的显示区;
所述制作方法包括:
提供一阵列基板;
在所述阵列基板上形成第一金属层,由所述显示区延伸至所述隔离区;
在所述第一金属层背离所述阵列基板的一侧依次形成第一有机层、阻水层以及第二有机层;
形成触控层,由所述显示区延伸至所述隔离区;
在所述通孔区形成贯穿所述显示面板的通孔;
其中,所述触控层位于所述隔离区的部分与所述通孔区的边缘具有间隙;所述隔离区具有挡墙;所述第一有机层位于所述第一金属层和所述触控层之间,所述第一有机层与所述触控层在所述隔离区具有交叠部分;所述第一有机层朝向所述通孔区的侧面与所述通孔区之间具有所述第二有机层;所述阻水层具有位于所述第一有机层与所述第二有机层相对的侧面之间的第一部分、以及覆盖所述第一有机层朝向所述触控层表面的第二部分。
本申请技术方案提供的制作方法中,能够用于制作上述显示面板,通过阻水层的第一部分,能够避免水汽通过通孔侧壁进入第一有机层,从而能够避免第一有机层吸水导致其与触控层交叠部分之间的介电常数增大的问题,保证显示面板的正常显示性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为一种常规显示面板打孔前的结构示意图;
图2为图1所示显示面板打孔后的局部放大俯视图;
图3为本申请实施例提供的一种显示面板打孔前的结构示意图;
图4为图3所示显示面板打孔后的结构示意图;
图5为图3所示显示面板打孔后的局部放大俯视图;
图6为本申请实施例提供的一种显示面板中触控层的局部放大图;
图7为本申请提供的一种触控层在通孔区域的电极图形;
图8为本申请实施例提供的一种显示面板打孔后的结构示意图;
图9为本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图;
图10为本申请实施例提供的一种制作方法的流程示意图;
图11-图14为本申请实施例提供的一种显示面板的制作工艺流程图;
图15-图22为本申请实施例提供的另一种显示面板的制作工艺流程图;
图23为本申请实施例提供的另一种制作方法的流程示意图;
图24为本申请实施例提供的又一种制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
如图1所示,图1为一种常规显示面板打孔前的结构示意图,所示显示面板包括通孔区A1、包围通孔区A1的隔离区A2、以及包围隔离区A2的显示区A3。显示面板具有阵列基板11,在阵列基板11显示区域设置有显示阵列。阵列基板上设置有金属层12,金属层12由显示区A3延伸至隔离区A2。金属层12背离阵列基板11的一侧具有触控层13,触控层13由显示区A3延伸至隔离区A2。触控层13包括触控电极,用于实现触控检测。隔离区A2具有有机层14,有机层14的部分延伸至触控层13与金属层12在隔离区A2的交叠部分15。以OLED面板为例,显示阵列具有OLED像素,OLED像素具有公共阴极层,金属层12可以为公共阴极,公共阴极层由显示区A3延伸至隔离区A2。
需要说明是,本申请仅是以金属层12为公共阴极层为例进行说明,对于不同结构的显示面板,其内部具有多层金属层,本申请实施例中金属层12包括但不局限于为公共阴极层,如还可以为阵列基板11上用于形成走线的金属层等。
如图2所示,图2为图1所示显示面板打孔后的局部放大俯视图,结合图1所示,基于切割线(虚线L1)在显示面板上形成通孔后,通孔侧壁包括有机层14的内圆环,有机层14的外圆环与显示区的边界(虚线L2)具有一定间隙。
发明人发现,通孔侧壁会露出有机层14断面,由于有机层14在通孔侧壁吸水,会导致其介电常数升高,从而导致触控层13与金属层12在隔离区A2的交叠部分15电容异常增大,从而导致显示和触控异常。
为了解决上述问题,本申请技术方案通过在触控层和金属层的交叠部分之间设置第一有机层,并通过设置阻水层以及第二有机层,防止交叠部分之间的第一有机层吸水,从而避免了交叠部分之间第一有机层的介电常数的升高。
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
如图3-图5所示,图3为本申请实施例提供的一种显示面板打孔前的结构示意图,图4为图3所示显示面板打孔后的结构示意图,图5为图3所示显示面板打孔后的局部放大俯视图。本申请实施例提供的显示面板包括:通孔区B1,至少部分包围通孔区B1的隔离区B2,以及至少部分包围隔离区B2的显示区B3;通孔区B1具有贯穿显示面板的通孔26;隔离区B2具有挡墙25。
本申请实施例提供的显示面板包括:
阵列基板21;
设置在阵列基板21上的第一金属层22,由显示区B3延伸至隔离区B2;
设置在第一金属层22背离阵列基板21一侧的触控层23,由显示区B3延伸至隔离区B2;触控层23位于隔离区B2的部分与通孔26的侧壁261具有间隙;
位于第一金属层22和触控层23之间的第一有机层24,第一有机层24与触控层23在隔离区B2具有交叠部分27;第一有机层24朝向通孔26的侧面与通孔26的侧壁261之间具有第二有机层28;
阻水层29,具有位于第一有机层24与第二有机层28相对的侧面之间的第一部分291、以及覆盖第一有机层24朝向触控层23表面的第二部分292;
其中,阻水层29的第一部分291位于挡墙25朝向通孔26的一侧;部分第一有机层24位于挡墙25与阻水层29的第一部分291之间;第二有机层28位于阻水层29的第一部分291与通孔26的侧壁261之间。阻水层29可以为氮化硅或是氧化硅层等材料的无机薄膜。
图3中,虚线L3为切割线,基于L3切割在显示面板上形成通孔26,在虚线L3的位置形成通孔26的侧壁261。虚线L4为显示区B3和隔离区B2的边界线。第二有机层28靠近通孔26,与触控层23没有交叠部分,故即便其被切割作为通孔26的侧壁261,第二有机层28吸收水汽也不会导致触控层23的电容增大。
在图3-图5所示方式中,第一有机层24部分延伸至包括:一体连接的第一环形区域241和第二环形区域242。第一环形区域241位于隔离区B2,包围通孔26,在第一环形区域241与通孔26的侧壁261之间具有第二有机层28以及阻水层29的第一部分291。第二环形区域242位于显示区B3。其他方式中,也可以设置第一有机层24仅位于隔离区B2,第一有机层24靠近显示区B3的边界可以与显示区B3具有预设间距,或是与显示区B3的边界重合。
基于图4可知,形成贯穿显示面板的通孔26后,第一有机层24与通孔26的侧壁之间具有第二有机层28以及阻水层29的第一部分291的阻隔,因此水汽不能进入到第一有机层24,从而避免了有机第一有机层24吸收水汽导致交叠部分27之间第一有机层24介电常数的增大,从而避免了由此导致的触控与显示异常问题。
可以设置阻水层29的第二部分292的表面与第二有机层28背离阵列基板21的表面齐平,以保证该区域具有较好的平坦性,使得触控层23位于隔离区B2的部分具有较好的平整性,避免该部分触控层23发生翘曲。
可以设置第一有机层24朝向通孔26的侧面与通孔26的侧壁261之间的距离大于0,且不超过100μm,第二有机层28朝向显示区B3的方向填充不超过100μm的距离,第二有机层28在有显示区B3指通孔区B1的方向上的宽度较小。如果该侧面为斜面,则该距离为最小距离。设置该距离大于0,且不超过100μm,不仅能够使得该侧面与通孔26的侧壁261之间具有间隙,以便于设置第二有机层28以及阻水层29的第一部分291,还能够使得第二有机层28的宽度适中,避免其厚度较大。
本申请实施例中,阵列基板21具有衬底211。第一金属层22与衬底211之间具有堆叠结构212;在垂直于阵列基板21的方向上,堆叠结构212包括层叠的多层膜层。其中,堆叠结构212背离衬底211的一侧具有多个包围通孔26的外隔离槽213,外隔离槽213位于挡墙25与通孔26的侧壁261之间;阻水层29具有第三部分293,阻水层29的第三部分293覆盖堆叠结构212背离阵列基板21的表面,且覆盖外隔离槽213的侧壁和底部。通过在挡墙25朝向通孔26的一侧设置多个外隔离槽213,能够阻挡第一有机层24朝向通孔区B1流动。
可选的,如图4所示,与通孔26的侧壁261距离最近的外隔离槽213为第一外隔离槽2130;第一有机层24朝向通孔26的侧面与第一外隔离槽2130具有间隙。这样,可以能够在该间隙内设置阻水层29的第一部分291和第二有机层28,还可以复用第一外隔离槽2130切割形成通孔26,便于切割。
当复用第一外隔离槽2130切割形成通孔26,通孔26的侧壁261垂直穿过第一外隔离槽2130的底部。这样,切割时,切割线对应在第一外隔离槽2130,可以避免对堆叠结构212不同层之间的切面,避免由于层结构材料不同导致的切割差异性,保证通孔26的切割质量。
本申请实施例中,两层有机层的实现方式包括但不局限于如下三种方式:
第一种方式,第一有机层24与第二有机层28均为喷墨打印绝缘层。该方式,两层有机层均可以通过喷墨打印工艺形成,两层有机层可以通过同一套喷墨打印设备分别制备,具有更好的工艺兼容性。而且喷墨打印具有较高的工作效率。
第二种方式,第一有机层24与第二有机层28中的一者为喷墨打印绝缘层,另一者为光学胶层。该方式相对于第一种方式,其中一层有机层可以通过成本较低的光刻工艺制备,降低生产成本。
第三种方式,第一有机层与第二有机层均为光学胶层,两层有机层均可以通过光刻工艺形成,两层有机层可以通过同一套光刻设备分别制备,具有更好的工艺兼容性。而且光刻工艺制备,成本较低。
本申请实施例中,可以基于需求选择上述任一种方式实现第一有机层24与第二有机层28,本申请实施例对此不作具体限定。
如图4所示,通孔26的侧壁261包括第二有机层28朝向通孔26的侧壁。如是切割形成通孔26时,主要的被切割对象为质地较软的有机层28,便于形切割形成通孔26,提高切割形成通孔26的良率。
本申请实施例中,第一有机层24背离阵列基板21的一侧具有第一绝缘无机层TB。第一绝缘无机层TB覆盖阻水层29的第二部分292以及第二有机层28。触控层23位于第一绝缘无机层TB表面。触控层23背离阵列基板21的一侧表面覆盖有绝缘保护层30,保护层30可以为光学胶层。保护层30还覆盖触控层23露出的第一绝缘无机层TB。
如图6所示,图6为本申请实施例提供的一种显示面板中触控层的局部放大图,触控层23包括:电极层232以及跨桥层231;其中,跨桥层231位于第一绝缘无机层TB背离阵列基板21的一侧表面;跨桥层231背离第一绝缘无机层TB的一侧表面具有第二无机绝缘层TPV,电极层232位于第二无机绝缘层TPV背离第一绝缘无机层TB的一侧表面。电极层232包括触控电极,触控电极包括触控驱动电极和触控检测电极。触控驱动电极和触控检测电极均包括多个子电极。同一触控驱动电极中,相邻子电极通过跨桥层232电连接。同一触控检测电极中,相邻子电极通过跨桥层232电连接。该方式中,通过设置跨桥层231,使得触控层23中触控检测电极和触控驱动电极可以通过同一电极层232实现,便于电极图形的制备。
显然,触控层23的实现方式不局限于图6所示方式,其他方式中,可以通过不同层的两层电极层分别制作触控驱动电极和触控检测电极,此时无需设置跨桥层。
如图7所示,图7为本申请提供的一种触控层在通孔区域的电极图形,触控层23中触控电极可以为金属网格电极,金属网格电极包括形成金属网格的金属线31。在对应通孔26的区域,金属线31被切断,为了保证通孔26周边的触控性能,触控层23包括包围通孔26的连接线32,连接线32用于连接被通孔26切断的金属线31。
在本申请实施例中,可以如图4所示,第一有机层24朝向通孔26的侧面为垂直侧面,垂直于阵列基板21。其他方式中,如图8所示,第一有机层24朝向通孔26的侧面为斜面。
如图8所示,图8为本申请实施例提供的一种显示面板打孔后的结构示意图,第一有机层24朝向通孔26的侧面为斜面,该斜面到显示区B3的距离在第一方向上逐渐减小,第一方向垂直于阵列基板21,由阵列基板21指向触控层23。
如图8所示,隔离区B2包括:包围通孔区B1的外隔离区B21;包围外隔离区B21的挡墙区B22;包围挡墙区B22的内隔离区B23;以及包围内隔离区B23的扇出区B24。外隔离槽213位于外隔离区B21。挡墙25位于挡墙区B22。内隔离区B23具有内隔离槽33,用于防止水汽侵入扇出区B23,避免扇出区B23内金属层被腐蚀。扇出区B24具有多条信号线34。为了降低扇出区B24宽度,可以设置信号线34位于不同层。在上述其他实施方式中,隔离区B2的划分以及结构可以如图8所示,本申请实施例不再赘述。
本申请实施例中,显示面板可以为OLED面板,具有OLED显示阵列,OLED显示阵列具有OLED像素,OLED像素具有公共阴极层,第一金属层22可以为公共阴极。需要说明的是,本申请仅是显示面板为以OLED面板,以第一金属层22为公共阴极层为例进行说明,显然,对于不同结构的显示面板,其内部具有多层金属层,本申请实施例中金属层12包括但不局限于为公共阴极层,如还可以为阵列基板11上用于形成走线的金属层等。本申请实施例所述显示面板还可以为Mini LED面板或是Micro LED面板等。
基于上述实施例,本申请另一实施例还提供了一种显示装置,如图9所示,图9为本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图,所示显示装置41包括上述实施例中的显示面板。显示装置具有前置摄像头42,位于贯穿显示面板的通孔内。
本申请实施例中,显示装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及智能穿戴设备等具有显示触控功能的电子设备。显示装置采用上述实施例中的显示面板,能够解决避免由于水汽入侵导致显示面板中触控层与第一金属层在隔离区的交叠部分电容增大问题,从而避免了由此导致的触控与显示异常问题。
基于上述实施例,本申请另一实施例还提供了一种上述显示面板的制作方法,如图10所示,图10为本申请实施例提供的一种制作方法的流程示意图。结合图4或图8所示,显示面板包括:通孔区B1,至少部分包围通孔B1区的隔离区B2,以及至少部分包围隔离区B2的显示区B3。该制作方法包括:
步骤S11:提供一阵列基板21。
步骤S12:在阵列基板21上形成第一金属层22,由显示区B3延伸至隔离区B2。
步骤S13:在第一金属层22背离阵列基板21的一侧依次形成第一有机层24、阻水层29以及第二有机层28。
步骤S14:形成触控层23,由显示区B3延伸至隔离区B2。
步骤S15:在通孔区B1形成贯穿显示面板的通孔26。
其中,触控层22位于隔离区B2的部分与通孔区B1的边缘具有间隙;隔离区B2具有挡墙25;第一有机层24位于第一金属层22和触控层23之间,第一有机层24与触控层23在隔离区B2具有交叠部分27;第一有机层24朝向通孔区B1的侧面与通孔区B11之间具有第二有机层28;阻水层29具有位于第一有机层24与第二有机层28相对的侧面之间的第一部分291、以及覆盖第一有机层24朝向触控层23表面的第二部分292。
本实施例提供的制作方法中,可以制作上述实施例中的显示面板,能够解决避免由于水汽入侵导致显示面板中触控层23与第一金属层22在隔离区B2的交叠部分27电容增大问题,从而避免了由此导致的触控与显示异常问题。
本申请实施例提供的制作方法中,在第一金属层背离阵列基板的一侧依次形成第一有机层、阻水层以及第二有机层的方法可以如图11-图14所示,图11-图14为本申请实施例提供的一种显示面板的制作工艺流程图,该方法包括:
步骤S21:如图11所示,在隔离区B2,通过打印方式形成第一喷墨打印绝缘层50,作为第一有机层24。第一有机层24具有第一凹槽51;通孔区B1位于第一凹槽51内,且第一凹槽51的侧壁与通孔区域B1的边缘具有间隙。
该步骤中,以OLED显示面板为例,阵列基板上形成OLED像素及其公共阴极层(即第一金属层22)后,在公共阴极层上形成第三有机层52。在第三有机层52背离阵列基板52的一侧表面形成第三无机绝缘层53,第三有机层52位于挡墙25朝向显示区B3的一侧,且由隔离区B2延伸至显示区B3。第三无机绝缘层53可以覆盖整个隔离区B2,并延伸至显示区B3。在第三无机绝缘层52背离阵列基板21的一侧表面形成第一喷墨打印绝缘层50。
步骤S22:如图12所示,形成阻水层29,阻水层29的第二部分292覆盖第一有机层24背离阵列基板21的表面,阻水层29的第一部分291覆盖第一凹槽51的侧壁;阻水层29还具有第三部分293,覆盖第一凹槽51的底部;
步骤S23:如图13所示,在侧壁和底部覆盖有阻水层29的第一凹槽51内,通过打印方式形成第二喷墨打印绝缘层54,作为第二有机层28,第二喷墨打印绝缘层28背离阵列基板21的表面与阻水层29的第二部分292的表面齐平。
步骤S24:如图14所示,在显示区B3形成触控层23,触控层23延伸至隔离区B2,且与第一凹槽51侧壁上的阻水层29具有间隙,即触控层23和阻水层29的第一部分291具有间隙。
形成覆盖触控层23的保护层30,基于预设切割线形成通孔,即可以形成上述实施例中的显示面板。
在图11至图14所示方式中,两层有机层可以通过同一套喷墨打印设备分别制备,具有更好的工艺兼容性。而且喷墨打印具有较高的工作效率。本申请中,可以通过高精度的喷墨打印设备,通过设置打印尺寸以及打印精度,形成所需图形结构的喷墨打印绝缘层。
本申请实施例提供的制作方法中,在第一金属层背离阵列基板的一侧依次形成第一有机层、阻水层以及第二有机层的方法可以如图15-图22所示,图15-图22为本申请实施例提供的另一种显示面板的制作工艺流程图,该方法包括:
步骤S31:如图15所示,在第一金属层22背离阵列基板21的一侧形成第一光学胶层61,第一光学胶层61位于隔离区B2,且延伸至显示区B3。
步骤S32:如图16和图17所示,在第一光学胶层61背离阵列基板21表面形成第二凹槽62,具有第二凹槽62的第一光学胶层61作为第一有机层24;通孔区B1位于第二凹槽62内,且第二凹槽62的侧壁与通孔区域B1的边缘具有间隙。
该步骤中,可以先如图16所示,在第一光学胶层61表面形成预设图形的光刻胶层63,基于光刻胶层63对第一光学胶层61刻蚀,形成图17所示图形结构的第一有机层24后,去除光刻胶层63。
步骤S33:如图18所示,形成阻水层29,阻水层29的第二部分292覆盖第一有机层24背离阵列基板21的表面,阻水层29的第一部分291覆盖第二凹槽62的侧壁;阻水层29还具有第三部分293,覆盖第二凹槽62的底部。
步骤S34:如图19所示,在阻水层29背离阵列基板21的一侧形成第二光学胶层64,第二光学胶层64填充第二凹槽62,且延伸至第二凹槽62外部,覆盖第二凹槽62外部的阻水层29。
步骤S35:如图20和图21所示,去除部分第二光学胶层64,露出阻水层29的第二部分292,第二凹槽62内的第二光学胶层64与阻水层29的第二部分292齐平,第二凹槽62内的第二光学胶层64为第二有机层28。
该步骤中,如图20所示,在第二光学胶层64表面形成预设图形的掩膜层65,掩膜层覆盖第二凹槽62上方区域,且露出阻水层29的第二部分292,掩膜层65具有一定的透光性,故对第二光学胶层64进行光刻蚀时,能够同步去除第二凹槽62上的第二光学胶层64和阻水层29的第二部分292上方的第二光学胶层64,使得最终第二凹槽62内的第二光学胶层64和阻水层29的第二部分292齐平。
步骤S36:如图22所示,在显示区B3形成触控层23,触控层23延伸至隔离区B2,且与第二凹槽62侧壁上的阻水层29具有间隙,即触控层23和阻水层29的第一部分291具有间隙。形成覆盖触控层23的保护层30,基于预设切割线形成通孔,即可以形成上述实施例中的显示面板。
在图15-图22所示方式中,两层有机层均可以通过光刻工艺形成,两层有机层可以通过同一套光刻设备分别制备,具有更好的工艺兼容性。而且光刻工艺制备,成本较低。
本申请实施例提供的制作方法中,在第一金属层背离阵列基板的一侧依次形成第一有机层、阻水层以及第二有机层的方法可以如图23所示,图23为本申请实施例提供的另一种制作方法的流程示意图,该方法包括:
步骤S41:在隔离区,通过打印方式形成第三喷墨打印绝缘层,作为第一有机层;第一有机层具有第三凹槽;通孔区位于第三凹槽内,且第三凹槽的侧壁与通孔区域的边缘具有间隙。该步骤中,第三喷墨打印绝缘层的形成方式与上述步骤S21中第一喷墨打印绝缘层形成方式相同相同。
步骤S42:形成阻水层,阻水层的第二部分覆盖第一有机层背离阵列基板的表面,阻水层的第一部分覆盖第三凹槽的侧壁;阻水层还具有第三部分,覆盖第三凹槽的底部。该步骤中,阻水层的形成方式与上述步骤S22中阻水层形成方式相同相同。
步骤S43:在阻水层背离阵列基板的一侧形成第三光学胶层,第三光学胶层填充第三凹槽,且延伸至第三凹槽外部,覆盖第三凹槽外部的阻水层。该步骤中,第三光学胶层的形成方式与上述步骤S34中第二光学胶层形成方式相同相同。
步骤S44:去除部分第三光学胶层,露出阻水层29的第二部分,第三凹槽内的第三光学胶层与阻水层29的第二部分齐平,第三凹槽内的第三光学胶层为第二有机层。该步骤中,去除对第三光学胶层进行刻蚀的方式与上述步骤S35中对第二光学胶层进行刻蚀的方式相同。
步骤S45:在显示区形成触控层,触控层延伸至隔离区,且与第三凹槽侧壁上的阻水层具有间隙。该步骤中,与上述步骤S24以及步骤S26中形成触控层的方式相同。
在图23所示方式相对于图11-图14所示方式,其中一层有机层可以通过成本较低的光刻工艺制备,降低生产成本。
本申请实施例提供的制作方法中,在第一金属层背离阵列基板的一侧依次形成第一有机层、阻水层以及第二有机层的方法可以如图24所示,图24为本申请实施例提供的又一种制作方法的流程示意图,该方法包括:
步骤S51:在第一金属层背离阵列基板的一侧形成第四光学胶层,第四光学胶层位于隔离区,且延伸至显示区。该步骤中,第四光学胶层的形成方式与上述步骤中S31中第一光学胶层的形成方式相同。
步骤S52:在第四光刻胶层背离阵列基板表面形成第四凹槽,具有第四凹槽的第四光学胶层作为第一有机层;通孔区位于第四凹槽内,且第四凹槽的侧壁与通孔区域的边缘具有间隙。该步骤中,第四凹槽的形成方式与上述步骤S23中第二凹槽的形成方式相同。
步骤S53:形成阻水层,阻水层的第二部分覆盖第一有机层背离阵列基板的表面,阻水层的第一部分覆盖第四凹槽的侧壁;阻水层还具有第三部分,覆盖第一凹槽的底部。该步骤中,阻水层的形成方式与上述步骤S33中阻水层的形成方式相同。
步骤S54:在侧壁和底部覆盖有阻水层的第四凹槽内,通过打印方式形成第四喷墨打印绝缘层,作为第二有机层,第四喷墨打印绝缘层背离阵列基板的表面与阻水层29的第二部分齐平。盖板中,第四喷墨打印绝缘层的形成方式与上述步骤S23中第二喷墨打印绝缘层的形成方式相同。
步骤S55:在显示区形成触控层,触控层延伸至隔离区,且与第四凹槽侧壁上的阻水层具有间隙。该步骤中,与上述步骤S24、步骤S26以及S45中形成触控层的方式相同。
在图24所示方式相对于图11-图14所示方式,其中一层有机层可以通过成本较低的光刻工艺制备,降低生产成本。
本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的显示装置以及制作方法而言,由于其与实施例公开的显示面板相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见显示面板对应部分说明即可。
需要说明的是,在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (17)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:通孔区,至少部分包围所述通孔区的隔离区,以及至少部分包围所述隔离区的显示区;所述通孔区具有贯穿所述显示面板的通孔;所述隔离区具有挡墙;
所述显示面板包括:
阵列基板;
设置在所述阵列基板上的第一金属层,由所述显示区延伸至所述隔离区;
设置在所述第一金属层背离所述阵列基板一侧的触控层,由所述显示区延伸至所述隔离区;所述触控层位于所述隔离区的部分与所述通孔的侧壁具有间隙;
位于所述第一金属层和所述触控层之间的第一有机层,所述第一有机层与所述触控层在所述隔离区具有交叠部分;所述第一有机层朝向所述通孔的侧面与所述通孔的侧壁之间具有第二有机层;
阻水层,具有位于所述第一有机层与所述第二有机层相对的侧面之间的第一部分、以及覆盖所述第一有机层朝向所述触控层表面的第二部分;
其中,所述阻水层的第一部分位于所述挡墙朝向所述通孔的一侧;部分所述第一有机层位于所述挡墙与所述阻水层的第一部分之间;所述第二有机层位于所述阻水层的第一部分与所述通孔的侧壁之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阻水层的第二部分的表面与所述第二有机层背离所述阵列基板的表面齐平。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一有机层朝向所述通孔的侧面与所述通孔的侧壁之间的距离大于0,且不超过100μm。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板具有衬底,所述第一金属层与所述衬底之间具有堆叠结构;在垂直于所述阵列基板的方向上,所述堆叠结构包括层叠的多层膜层;
其中,所述堆叠结构背离所述衬底的一侧具有多个包围所述通孔的外隔离槽,所述外隔离槽位于所述挡墙与所述通孔的侧壁之间;所述阻水层具有第三部分,所述阻水层的第三部分覆盖所述堆叠结构背离所述阵列基板的表面,且覆盖所述外隔离槽的侧壁和底部。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,与所述通孔的侧壁距离最近的外隔离槽为第一外隔离槽;
所述第一有机层朝向所述通孔的侧面与所述第一外隔离槽具有间隙。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,与所述通孔的侧壁距离最近的外隔离槽为第一外隔离槽;所述通孔的侧壁垂直穿过所述第一外隔离槽的底部。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一有机层与所述第二有机层均为喷墨打印绝缘层。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一有机层与所述第二有机层中的一者为喷墨打印绝缘层,另一者为光学胶层。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一有机层与所述第二有机层均为光学胶层。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述通孔的侧壁包括所述第二有机层朝向所述通孔的侧壁。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述触控层包括:电极层以及跨桥层;
所述第一有机层背离所述阵列基板的一侧具有第一绝缘无机层;
其中,所述跨桥层位于所述第一绝缘无机层背离所述阵列基板的一侧表面;所述跨桥层背离所述第一绝缘无机层的一侧表面具有第二无机绝缘层,所述电极层位于所述第二无机绝缘层背离所述第一绝缘无机层的一侧表面。
12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-11任一项所述的显示面板。
13.一种如权利要求1-11任一项所述显示面板的制作方法,其特征在于,所述显示面板包括:通孔区,至少部分包围所述通孔区的隔离区,以及至少部分包围所述隔离区的显示区;
所述制作方法包括:
提供一阵列基板;
在所述阵列基板上形成第一金属层,由所述显示区延伸至所述隔离区;
在所述第一金属层背离所述阵列基板的一侧依次形成第一有机层、阻水层以及第二有机层;
形成触控层,由所述显示区延伸至所述隔离区;
在所述通孔区形成贯穿所述显示面板的通孔;
其中,所述触控层位于所述隔离区的部分与所述通孔区的边缘具有间隙;所述隔离区具有挡墙;所述第一有机层位于所述第一金属层和所述触控层之间,所述第一有机层与所述触控层在所述隔离区具有交叠部分;所述第一有机层朝向所述通孔区的侧面与所述通孔区之间具有所述第二有机层;所述阻水层具有位于所述第一有机层与所述第二有机层相对的侧面之间的第一部分、以及覆盖所述第一有机层朝向所述触控层表面的第二部分。
14.根据权利要求13所述的制作方法,其特征在于,在所述第一金属层背离所述阵列基板的一侧依次形成第一有机层、阻水层以及第二有机层,包括:
在所述隔离区,通过打印方式形成第一喷墨打印绝缘层,作为所述第一有机层;所述第一有机层具有第一凹槽;所述通孔区位于所述第一凹槽内,且所述第一凹槽的侧壁与所述通孔区域的边缘具有间隙;
形成所述阻水层,所述阻水层的第二部分覆盖所述第一有机层背离所述阵列基板的表面,所述阻水层的第一部分覆盖第一凹槽的侧壁;所述阻水层还具有第三部分,覆盖所述第一凹槽的底部;
在侧壁和底部覆盖有所述阻水层的所述第一凹槽内,通过打印方式形成第二喷墨打印绝缘层,作为所述第二有机层,所述第二喷墨打印绝缘层背离所述阵列基板的表面与所述阻水层的第二部分的表面齐平;
在所述显示区形成触控层,所述触控层延伸至所述隔离区,且与所述第一凹槽侧壁上的阻水层具有间隙。
15.根据权利要求13所述的制作方法,其特征在于,在所述第一金属层背离所述阵列基板的一侧依次形成第一有机层、阻水层以及第二有机层,包括:
在所述第一金属层背离所述阵列基板的一侧形成第一光学胶层,所述第一光学胶层位于所述隔离区,且延伸至所述显示区;
在所述第一光学胶层背离所述阵列基板表面形成第二凹槽,具有所述第二凹槽的第一光学胶层作为所述第一有机层;所述通孔区位于所述第二凹槽内,且所述第二凹槽的侧壁与所述通孔区域的边缘具有间隙;
形成所述阻水层,所述阻水层的第二部分覆盖所述第一有机层背离所述阵列基板的表面,所述阻水层的第一部分覆盖第二凹槽的侧壁;所述阻水层还具有第三部分,覆盖所述第二凹槽的底部;
在所述阻水层背离所述阵列基板的一侧形成第二光学胶层,所述第二光学胶层填充所述第二凹槽,且延伸至所述第二凹槽外部,覆盖所述第二凹槽外部的所述阻水层;
去除部分所述第二光学胶层,露出所述阻水层的第二部分,所述第二凹槽内的所述第二光学胶层与所述阻水层的第二部分齐平,所述第二凹槽内的所述第二光学胶层为所述第二有机层;
在所述显示区形成触控层,所述触控层延伸至所述隔离区,且与所述第二凹槽侧壁上的阻水层具有间隙。
16.根据权利要求13所述的制作方法,其特征在于,在所述第一金属层背离所述阵列基板的一侧依次形成第一有机层、阻水层以及第二有机层,包括:
在所述隔离区,通过打印方式形成第三喷墨打印绝缘层,作为所述第一有机层;所述第一有机层具有第三凹槽;所述通孔区位于所述第三凹槽内,且所述第三凹槽的侧壁与所述通孔区域的边缘具有间隙;
形成所述阻水层,所述阻水层的第二部分覆盖所述第一有机层背离所述阵列基板的表面,所述阻水层的第一部分覆盖第三凹槽的侧壁;所述阻水层还具有第三部分,覆盖所述第三凹槽的底部;
在所述阻水层背离所述阵列基板的一侧形成第三光学胶层,所述第三光学胶层填充所述第三凹槽,且延伸至所述第三凹槽外部,覆盖所述第三凹槽外部的所述阻水层;
去除部分所述第三光学胶层,露出所述阻水层的第二部分,所述第三凹槽内的所述第三光学胶层与所述阻水层的第二部分齐平,所述第三凹槽内的所述第三光学胶层为所述第二有机层;
在所述显示区形成触控层,所述触控层延伸至所述隔离区,且与所述第三凹槽侧壁上的阻水层具有间隙。
17.根据权利要求13所述的制作方法,其特征在于,在所述第一金属层背离所述阵列基板的一侧依次形成第一有机层、阻水层以及第二有机层,包括:
在所述第一金属层背离所述阵列基板的一侧形成第四光学胶层,所述第四光学胶层位于所述隔离区,且延伸至所述显示区;
在所述第四光刻胶层背离所述阵列基板表面形成第四凹槽,具有所述第四凹槽的第四光学胶层作为所述第一有机层;所述通孔区位于所述第四凹槽内,且所述第四凹槽的侧壁与所述通孔区域的边缘具有间隙;
形成所述阻水层,所述阻水层的第二部分覆盖所述第一有机层背离所述阵列基板的表面,所述阻水层的第一部分覆盖所述第四凹槽的侧壁;所述阻水层还具有第三部分,覆盖所述第一凹槽的底部;
在侧壁和底部覆盖有所述阻水层的所述第四凹槽内,通过打印方式形成第四喷墨打印绝缘层,作为所述第二有机层,所述第四喷墨打印绝缘层背离所述阵列基板的表面与所述阻水层的第二部分齐平;
在所述显示区形成触控层,所述触控层延伸至所述隔离区,且与所述第四凹槽侧壁上的阻水层具有间隙。
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