CN111148627A - 具有电气元件的包装层压件、坯料、包装套筒、包装件和包装 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种包装层压件，所述包装层压件由多层式层压件组成，所述多层式层压件的外层包括至少一个载体层、导电的阻挡层、和顶层。本发明的特征在于：功能元件布置在阻挡层的第一侧上，并且电气元件布置在阻挡层的第二侧上并与功能元件相对，所述功能元件通过至少两个相互绝缘的电导体连接至所述电气元件。

Description

具有电气元件的包装层压件、坯料、包装套筒、包装件和包装

技术领域

本发明的主题涉及设置有电子元件的包装层压件、坯料、包装套筒、包装件(package)和包装(packaging)，所述电子元件特别地用于监控被包装货物的状况。

背景技术

包装可以以各种方式并且由各种材料制造。包装的制造的广泛可能性是为了由具有基于纤维材料的层压件(尤其是纸板)的包装层压件通过折叠工艺和密封工艺来制造包装。为此，存在基本上两种已建立的方法。

在第一方法中，由包装层压件形成管状体，优选地在其行进方向(纵向方向)上从辊解绕，而所得到的包装件通常通过插入密封条而沿其纵向接缝密封。待通过所得到的包装件保护的产品填充至该管状体中，并且填充后的管状体被密封并横向于运行方向按部分在预定点处分开。然后将以这种方式制造的半成品复合包装(“垫”)折叠并密封，以制造成品复合包装。

在第二方法中，通过切割包装材料来制造各个坯料，该包装材料最初也可以纵向和/或横向地作为包装层压件使用，通过折叠和其它步骤(例如沿密封边缘密封)首先由坯料形成包装套筒并然后形成包装。这种制造方法的优势之一是坯料和包装套筒非常平坦，并且因此可以堆叠以节省空间。这样，坯料或包装套筒可以在与折叠、密封和填充包装套筒的位置不同的位置制造。在这里，也使用层压件(＝复合材料)，该层压件(＝复合材料)基于包含纤维材料的载体层(特别是纸板)。

这种包装特别在食品行业中被广泛使用。

取决于复合包装是否要对所谓的新近填充产品提供几天直到几周的保护，或者复合包装是否将在无菌条件下填充的至少具有液体部分的“无菌”食品在环境条件下保护很长时间段，有时会出现非常不同的要求。

对于新近填充的产品，即使该产品是所谓的“延长保质期产品”，复合包装的内容物的保护期也非常明确，且范围从几天到几周。另一方面，产品本身的特性通常具有很大的差异。例如，产品中细菌的数量在同一产品的批次之间差异很大，这使得难以确定初始条件。

另一方面，在无菌条件下填充的“无菌”产品呈现出完全不同的问题。实际上存在限定条件，围绕该限定条件，复合包装(通常由成千上万或甚至数万个包装件组成)在单个填充机上在一小时的生产时间内波动。然而，当各个复合包装继续存在时，它们则承受不同的应力和应变，使得在长达一年甚至更长的长周期上，待保护的产品所承受的应力例如由于运输和储存条件而在各种情况中难以预测。

食品的长期保护通常是指产品可以在复合包装中未冷藏地以其全品质(fullquality)被保护几个月的情况。于是将产品通常无菌地填充至所得到的复合包装件中。在UHT(超高温处理)牛奶和果汁的情况下，通常可以认为复合包装的内容物将保存长达一年，有时甚至更长。

为了保护消费者避免消耗具有健康危害的食品，立法者规定了统一的解决方案(尽管刚刚描述了几乎相互矛盾的问题)，即为复合包装贴上所谓的“保质期”标签。对于这一概念，制造商必须保证直到到达保质期，复合包装中容纳的产品对健康无害，并且如果在包装件上标明，其品质至少符合规定的营养价值。这自然意味着所规定的保质期被非常仔细地预估，使得大部分复合包装也在某些情况下容纳超过保质期的有效期的对健康完全无害的产品。

然而，保质期的指示导致以下事实：当今，消费者通常不再自己测试产品，而是经常在保质期届满之后处置未打开的复合包装。

公开文献EP 2 071 496 A1描述了一种用于制造包装材料的方法，其中可以使用无线电可读存储器、特别是RFID芯片来存储关于包装件和产品的信息。存储器被包含在复合材料中，并且还可以被布置在复合材料的不同层中。该信息可以例如包含有关保质期的信息。

然而，这种现有技术的解决方案的缺点是信息是静态存储的，并且由于金属层会引起触点的电短路，因此不可以通过金属层进行接触。

因此，一个目的是使金属阻挡层的内侧和金属阻挡层的外侧之间能够通信。另一个目的是告知消费者关于液体密封的复合包装的内容物的实际品质状况。特别地，消费者应当在测试时收到有关复合包装的内容物的消耗是否无害的信息。

发明内容

为了实现该目的，提出了根据权利要求1的包装层压件、根据权利要求12的坯料、根据权利要求22的包装套筒、根据权利要求23的包装件以及根据权利要求24的包装。

根据本发明的主题已经认识到，如果穿透金属阻挡层，则信息只能从包装件内部电气地发送至外部。为了能够电气地控制包装内部的功能元件，并且必要时能够读出信息，必须与外部的电气元件至少具有双线式连接(two-wire connection)。这通过穿过阻挡层的至少两个电绝缘导体来实现。

例如，将包装层压件(在下文中也称为包装材料)制成大块幅材(bulk webmaterial)。这可以形成为包括至少一个载体层、阻挡层、顶层和外层的一个或多个薄层的复合物。外层也可以称为顶层。层压件(复合材料)的确切结构通常基本上取决于期望的防护等级。例如，在包装制造中为待储存在其中的至少部分可倾倒的糊状和/或液体产品提供长期保护的层压件(复合物)具有形成额外的气体阻挡的阻挡层，特别是在产品或产品的一部分对空气(特别是氧气)敏感的情况下。

首先，提出包装材料是多层式层压件。至少一个载体层可以接合至导电的阻挡层。此外，可以提供至少与阻挡层接合的至少一个顶层。

可以在阻挡层的第一侧上布置功能元件，以检测在处理包装材料之后获得的包装件内部的状况。

此外，可以在阻挡层的背离功能元件的第二侧上布置电气元件。

功能元件可以是电气元件、电子元件、化学元件和/或电化学元件。电气元件可以包含电气部件和电子部件两者。

现在已经认识到，通过至少两个电导体使得两个元件之间的电气连接成为可能。提出，通过至少两个绝缘的电导体将功能元件连接至电气元件。在操作期间，电导体可以具有两个不同的电位并因此除了向包装件内部的功能元件提供电力之外还可以用于信号传输。

第一次地，可以在使用金属阻挡层时，在包装件的内部和包装件的外部之间提供电气连接。在此之前，认为对阻挡层的损坏也将损害包装的密封性。然而，已经认识到，如将在下面讨论的，如果适当地布置导体，则这种担心是没有根据的。

在特定的情况下，甚至是单个电导体就可以是足够的。所述单个电导体可以与阻挡层电绝缘以及穿过阻挡层或由阻挡层本身形成。这样的实施方式也可以本身具有创造性，并且可以与这里描述的所有特性结合。在该背景下，应当明确地指出，即使通过规避独立权利要求的单个特征或全部特征，本文中所描述的特征也可以独立地以及与本文中所描述的其它特征组合地具有创造性。

根据一实施方式，第一功能元件具有传感器。根据一实施方式，电气元件具有发射器和/或天线。

天线(天线单元)可以包括优选地以导体螺旋线或导体线圈形式的至少一个导体路径和/或用于将天线单元连接至芯片单元的连接。天线单元和芯片单元也可以布置在共用载体上。天线单元使得能够读取芯片单元的存储信息。优选地是指无线电天线，因为无线电天线通常与RFID(射频识别)应答器或NFC(近场通信)标签一起使用。在当前意义上，特别地，可以通过感应耦合读出的元件可以被视为天线单元。此外，如果天线单元包括用于保持导体路径的载体元件，则天线单元可以是有用的。

发射器和/或天线可以适合作为发射和接收单元的一部分，以单向地、优选地双向地非接触地或无线地发送数据、信号和/或能量。

如果在下面描述传感器的特性或使用术语传感器，则该描述也适用于布置或连接在顶层(特别是面向或远离产品的顶层)的区域中的另一功能元件。

有利地，传感器布置成检测包装在包装中的糊状和/或液体产品的至少一种特定，所述产品特别是至少部分地可倾倒的。传感器可以至少部分地直接布置在顶层的外侧上，或者可以沿产品的方向穿透顶层。因此，传感器可以适于直接检测产品的至少一种特性。传感器也可以至少部分地设置在顶层内，并且特别是在顶层和载体层之间。于是，传感器可以适于间接检测产品的至少一种特性。

传感器可以布置成测量pH、温度、氧含量、一种或多种维生素/微量元素的比例、电导率、代谢产物等。如果传感器布置成确定至少一个绝对值，则可以是有利的。

如果使用两个测量值来确定食品的当前品质则是有利的。这可以是相同的参数，借此传感器对测量值进行测量，所述测量值例如是当传感器第一次与产品接触时的pH值，然后在不知道实际定量值的情况下对测量值的变化进行测量。因此，优选地，传感器是记录测量值的定量变化的传感器。因此，在某些情况下，如果传感器布置成确定测量值相对于初始测量值的至少一个相对值，则可以是有利的。

多于一个的传感器也可以用来确定不同的参数。由于例如所研究的产品的温度当前仍然经常影响传感器的值的确定，因此，对于品质的推导条件确定的正确性，重要的是基于现有温度来评估值的确定。因此，提出根据第二传感器的测量值、特别是温度传感器的温度值，对第一传感器的测量值进行加权和/或归一化。

有利地，传感器包括第一区域和第二区域，其中，第一区域形成为对其周围环境敞开，特别是沿产品的方向穿透顶层，并且第二区域形成为至少部分地与其周围环境隔离，特别是相对于产品而被顶层覆盖。

有利地，顶层的直接朝向产品和/或传感器的表面的至少一部分形成用于待检测的至少一个物体的优选驻留区域。

此外，基于离子敏感场效应晶体管(ISFET)原理或电解质-绝缘体-半导体(EIS)原理的部分或完全可印刷的传感器的实施方式是可行的。在这里，硅技术的标准材料完全或部分地由功能性油墨取代，所述功能性油墨基于具有与传统材料相同或相似的电特性或电化学特性的聚合物。利用不同的印刷工艺形成结构，所述印刷工艺例如在基板(尤其是顶层)上的丝网印刷或喷墨印刷。除了其用作传感器结构的载体的功能之外，基板本身还可以用作传感器结构的功能部件，例如用作绝缘体、半导体或离子敏感层。例如以箔、板、片、条等形式的单层、多层、刚性或柔性的基板可以用作所述基板。特别地，在作为载体的柔性箔状基板上由功能性油墨部分或全部印刷的传感器结构的组合，即使在较少量的情况下也可以实现具有成本效益的生产。

关于本发明，提供传感器的成本效益特别重要，因为包装材料或更确切地说幅材用于生产复合包装。在本发明的意义上，复合包装特别地用于保护新近填充或优选无菌地填充的食品，并且因此通常在食用食品后被处理掉。如果可以使用低成本的传感器(即使少量的)，则也可以以低成本生产用于较不常见包装形式的相应形式的包装材料和/或用于较不常见的食物的包装件。

然而，对于以电位测量方法工作的传感器，参比电极的强制性要求代表普遍的缺点。需要参比电极提供恒定的电位，可以将测量电极的电极电位在该恒定的电位上分接。参比电极的最常见形式是银-氯化银(Ag/AgCl)电极。

参比电极的缺点是参比电极越小，其平衡电位就越不稳定。此外，大多数材料配对物(例如Ag/AgCl)当其与食物接触时是不期望的，特别是氯化物可能被引入食物中的情况(例如，由于食物特别容易接受氯化物或由于满足某些其它参数)。

因此，优选的是，传感器配备有所谓的伪参比电极作为参比电极的替代。这些伪参比电极是简单的金属线或金属表面，在所述金属线或金属表面上，在电解质溶液中还会产生恒定但未知的电位。这使得例如与Ag/AgCl参比电极相比，电位差的测量不太准确。该变型特别对于其中例如从氯化物到测量介质的过渡是要避免的应用、尤其是对于生活消费品是优选的。

不需要参比电极的测量装置基于氧化还原循环的原理，并且因此是特别优选的。通过将电位交替地施加至分析物溶液(例如待分析的产品，尤其是食物或由分析物在电极处的氧化还原反应产生的待分析的食物的组分或参数)中的两个电极，产生可测量电流。可测量电流与分析物浓度直接或间接地相关。在特别简单的版本中，相应的传感器包括恰好两个电极。然而，也可以想到包括参比电极的多电极布置。电极可以布置为简单的金属线、或者完全或部分结构化的平坦电极结构。例如，类比于离子敏感场效应晶体管(ISFET)和EIS(电解质-绝缘体-半导体)传感器所描述的制造工艺和基板材料可以用于制造电极结构。在这里，同样地，功能油墨与各种印刷技术的组合使用也使得可以在箔状基板、尤其是顶层上实现具有成本效益的传感器结构。

有利地，传感器布置为温度传感器。在某些情况下，使用有源温度传感器可以是有利的。有源温度传感器基于其测量原理生成电信号。这样做的优势是不需要辅助电能。这种有源温度传感器的示例是热电偶。特别是在这种情况下，与阻挡层电绝缘的导体就可以足够。

在其它情况下，将温度传感器布置为无源温度传感器可能是优选的。与有源传感器相比，无源温度传感器需要辅助电力来读出信号。无源温度传感器的示例是电阻温度计。电阻温度计是一种利用电导体的电阻的温度依赖性来测量温度的电气部件。纯金属是首选的电阻材料。纯金属显示出比合金更强的电阻变化。纯金属在电阻和温度之间也具有几乎线性的关系。通常使用铂。

然而，也可以使用由陶瓷(烧结金属氧化物)或半导体制成的测量电阻器。与金属相比，这可以实现更高的温度系数，并且也可以实现更高的敏感性，但是在某些情况下会以牺牲准确性为代价。

如今，可以使用印刷技术有成本效益地制造热电偶和各种类型的电阻温度计两者。

有利的是，至少一个传感器中的至少一个是电导率传感器。

特别地，电导率传感器可以用于确定液体的电导率。电导率是溶解在液体中的所有离解物质(离子)的总和参数。如果由幅材(包装材料)生产用于保持具有至少一种液体成分的产品(优选食品)的包装，则是特别有利。在这里，实施方式利用以下事实：大多数液体食物或包含至少一种液体成分的食物的电阻随着从安全可食用状态到腐烂状态的转变而变化。

例如，电导率传感器包括彼此平行布置或同轴布置的两个电极。电极由不锈钢、石墨或极少地由纯金属(如铂或钛)制成。电极具有限定的表面，并且以限定的彼此距离定位。电极之间的液体表现地就像是欧姆电阻，例如通过导电测量方法可以读出该欧姆电阻。还存在使用感应方法的测量电路，所述测量电路提供如下优势：测量电路可以与液体电位无关地工作。

可以使用印刷技术来成本效益高地生产用于电导率测量的简单电极结构。

有利的是，所述至少一个传感器中的至少一个是氧气传感器。

通过提供传感器，可以确定例如与幅材接触的产品的一种或多种特性，特别地，所述幅材的顶层分配给产品。为了能够确定不同的特性，当然可以想到的是，功能元件包括多个传感器(特别是不同的传感器)，和/或功能元件包括另外的部件，则所述另外的部件例如也包括传感器。

有利的是，所述至少一个传感器中的至少一个是pH传感器。

pH值是水溶液的酸性或碱性特征的量度。pH值是基于水溶液的氢离子活性确定的。存在确定pH值的多种不同方法。一种可能性是应用电位电极(电位法)。在这里，测量电位，该电位直接取决于离子敏感电极处的H+离子浓度。与参比电极(也称为提供恒定电位的参比电极)相比，该测量作为电位差测量而进行。如今，pH玻璃电极作为pH电极的一种版本在市场上特别容易获得。通常将pH玻璃电极布置为具有集成的参比电极的组合电极。

除了玻璃电极之外，存在也可优选与本发明结合使用的电位pH传感器的其它实施方式。这些传感器包括例如离子敏感场效应晶体管(ISFET)传感器和EIS(电解质-绝缘体-半导体)传感器。ISFET是一种特殊类型的场效应晶体管，在ISFET中，栅极触点被离子敏感或pH敏感材料(例如SiO₂、Al₂O₃或Ta₂O₅)代替。原则上，EIS传感器类似于金属-绝缘体-半导体结构，借此，金属触点由测量电解质和参比电极代替，绝缘体由离子敏感层(例如SiO₂、Al₂O₃或Ta₂O₅)代替。这些设计的一个优势是可以微型化。可以使用硅技术生产ISFET或EIS结构。因此，在高产量下，可以在传感器的制造中实现成本优势。

第一元件和/或电气元件可以配备有存储器。存储器被理解为数据存储器。这是用于存储电子数据的存储介质。数据存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者是两种存储器类型的组合。非易失性存储器分为永久性存储器和半永久性存储器。

易失性存储器是指如果它们不刷新或如果电力被切断则会丢失其信息的存储器。非易失性存储器是其中所存储的信息在不存在工作电压的情况下被保留较长时间(至少几个月)的存储器。在永久性存储器的情况下，信息一旦被存储或硬连线就被保留并且无法更改。在半永久性存储器中，信息可以永久存储，但是信息也可以更改。

应当根据由待使用的幅材待生产的包装的应用来选择相应的存储器类型。根据应用，存在特定优势。

数据存储器可以是天线或发射器的一部分。数据存储器可以是所谓的“标签”的一部分，该标签可以通过无线电技术读取，尤其是作为RFID标签。在包装材料的生产过程中，数据存储器可以已经完全或部分地被写入。在将数据存储器集成到层压件之前，其可以被部分或完全写入。数据存储器可以用唯一的ID写入。数据存储器可以全部或部分地用生产数据写入。数据存储器可以完全或部分地写入在填充机上。数据存储器可以全部或部分地在价值链中的一个或多个点被写入。数据存储器可以在一个或多个时间点全部或部分地被写入。数据存储器中存储的信息可以完全或部分地被替换。

特别有利的是，电气元件至少部分地包括具有天线和/或存储器和/或传感器的发射和接收单元。

根据一实施方式，提出阻挡层形成所述电导体中的至少一个的至少一部分。特别地，阻挡层可以形成电导体本身之一。优选地，阻挡层是金属的以形成气体阻挡。这种情况可以用于实现从阻挡层的一侧到阻挡层的另一侧的电气线路。如上所述，优选两个电导体，它们彼此电隔离并且从阻挡层的一侧延伸至阻挡层的另一侧。这些导体之一可以是阻挡层本身。在这种情况下，第一导体可以被隔离并穿过阻挡层。阻挡层本身可以形成第二导体。功能元件一方面可以连接至导体之一或形成导体之一，另一方面可以连接至阻挡层。电气元件可以连接至阻挡层，使得在功能元件和电气元件之间形成跨阻挡层的电气路径。功能元件和电气元件之间的第二电气路径可以由与阻挡层绝缘的导体形成。

不言而喻，如果电导体均与各元件的触点连接，则功能元件仅通过两个导体与电气元件连接。因此，优选的是，元件之一的一个触点连接至导体中的至少一个导体。元件的触点可以至少部分地形成导体本身。

根据一实施方式，提出阻挡层具有凹陷部并且电导体中的至少一个被引导穿过所述凹陷部。在包装材料的生产过程中，将凹陷部与各层沿运输方向进行层压。可以的是，在包装材料的运输过程中，例如，特别是通过冲压而在阻挡层的限定区域中形成凹陷部。也可以使用激光从阻挡层切出凹陷部。凹陷部被插入阻挡层中的区域优选使得凹陷部在包装件中位于接缝的区域中，特别是在坯料的两个边缘之间的重叠区域中。特别地，凹陷部位于制造包装的坯料的纵向边缘或横向边缘的区域中。凹陷部优选是圆形的，但是也可以具有不同的形状。优选地，凹陷部的直径小于5mm、优选地小于1mm。由于导体必须仅具有低的载流能力，因此这些直径可以小于5mm、优选地小于1mm。因此，可以布置凹陷部，使得在阻挡层与凹陷部中引导的导体之间形成环形空间。所述环形空间形成导体对阻挡层的绝缘。凹陷部确保与阻挡层绝缘的导体被引导穿过该阻挡层。

根据一实施方式，提出功能元件连接至阻挡层的第一侧上的层。还提出将电气元件连接至阻挡层的第二侧上的层。

如上所述，可以印刷传感器和/或天线。特别地，可以在面向产品的顶层之中或之上连接传感器或其它功能元件。特别地，可以在背离产品的顶层之中或之上连接天线或其它电气元件。还已知的是已经可用的作为箔状部件的电气元件。预层压的电气元件也可以包含传感器或天线。该箔状元件可以接合至阻挡层的一侧。可以直接在阻挡层或顶层或中间层上完成此操作。在该应用中，接合至层可以表示接合至层上、层中或层处。可以通过层压、印刷、胶合、铆接、塞堵等进行接合。

在幅材的制造过程中，可以从辊上解绕例如作为箔状元件存在的层压的电气元件，并在制造期间在连续的施加过程将其层压至包装材料上。大量的功能元件和/或电气元件可以作为幅材从辊上解绕。布置在辊上的元件或幅材可以彼此具有限定的距离，使得坯料中的元件均布置在相同位置。

还已经认识到，至少一个功能元件可以在包装层压件中集成到载体层和顶层之间和/或至少部分地集成到载体层或顶层中，以向用户提供期望的信息。这简化了包装层压件的生产和元件的接合。在此可以使用结构赋予(structure-giving)和相对刚性的载体层。因此，载体层形成用于附接和接纳至少一个元件的合适的基板。可替选地或附加地，载体层对元件提供保护作用，使得元件可以永久性地接合至包装层压件中而没有损坏。例如，包装层压件可以在制造后容易地卷成辊，并且然后被移动至另一位置。载体层保护至少一个电子功能元件免受损坏，特别是防止屈曲或过度弯曲。然而，在包装件的形成过程中以及在包装件本身中，元件也可以由载体层保护。当元件至少部分地集成至顶层中时，也可以使用载体层的抗弯刚度。此外，包装层压件的层厚度可以保持较低，而不必至少部分地将元件包含至载体层中。此外，这允许元件根据需要与包装层压件的外部或与随后的包装件的内部接触。

根据一实施方式，提出阻挡层沿至少一个方向被连续地分成两个单独的区域。因此，可以利用刀或激光沿幅材的移动方向分离阻挡层。在坯料中，这种分离可以在纵向接缝的区域中，或者在横向接缝的区域中。这取决于在由幅材制成坯料之后是否将坯料沿纵向方向旋转90°。通常，坯料被旋转90°。在这种情况下，沿纵向方向的分离(即坯料中的幅材沿移动方向的分离)将不是沿纵向接缝而是沿横向接缝。然而，也可以的是，仅在已经制造坯料之后才将阻挡层分成两个单独的区域。坯料也可以在刀或激光之下连续移动。这意味着，坯料还可以用于将阻挡层沿一个方向连续分离成两个单独的区域。优选地，所述分离可以平行于边缘、特别是平行于坯料的纵向边缘或横向边缘延伸。

如果阻挡层已经发生这种分离，则阻挡层可以形成两个电导体之一的至少一部分。第一区域可以形成第一电导体的一部分，第二区域可以形成第二电导体的至少一部分。因此，例如，具有其电气连接件的功能元件可以直接接触在阻挡层的区域之一上，以及电气元件也可以与该区域之一上的连接件之一接触。于是，通过在阻挡层本身上方的阻挡层使得电气线路成为可能，由此阻挡层可以承载两个电位。

包装材料由包括至少载体层、阻挡层和顶层的多个层的层压件形成。电导体可以在与阻挡层绝缘的这些层之一上被引导。因此，可以在顶层上引导电导体。也可以在载体层上引导电导体。优选地，电导体与阻挡层绝缘。

此外，导体的一部分由穿孔元件形成可以是有意义的。穿孔元件可以至少部分地穿透导体路径。穿孔元件也可以至少穿透阻挡层。穿孔元件可以是销形或针形的。特别地，穿孔元件可以具有盘状头部和从盘状头部突出的销。利用盘状头部，穿孔元件可以抵靠导体路径，并且利用销，穿孔元件可以接触阻挡层或穿透阻挡层。特别地，穿孔元件可以位于阻挡层具有其凹陷部(如上所述的)的区域中。

还可以的是，穿孔元件在阻挡层的两侧上都与导体路径接触。因此，可以的是，第一导体路径连接至功能元件或第一导体路径为功能元件的一部分，并且第二导体路径连接至电气元件或第二导体路径为电气元件的一部分。于是，穿孔元件可以穿透导体路径和阻挡层两者，并且使导体路径电连接。优选地，穿孔元件是金属的。特别地，穿孔元件由与导体路径相同的金属制成。如果阻挡层是导体的一部分，则穿孔元件接触阻挡层就足够了。在这种情况下，穿孔元件可以在导体路径和阻挡层之间建立电气接触。优选地，盘状头部位于阻挡层的在包装件内部的侧上。因此，穿孔元件从包装件的内部插入至包装件的外部且穿过导体路径并且至少部分地穿过阻挡层。

穿孔元件也可以从辊上解绕，并且在包装材料的制造期间以连续过程施加至幅材的合适位置。因此，可以的是，例如将(可以是箔状导体或印刷上的)导体路径首先施加至内部顶层和载体层上。优选的是，导体路径在相对的侧上施加至包装材料，并在彼此之上且彼此对齐。以这种方式，穿孔元件可以垂直于包装材料的表面被推动穿过阻挡层的至少一部分。

根据一实施方式，提出至少一个导电的导体路径被施加至阻挡层的第一侧上的第一层，并且穿孔元件至少部分地穿透导体路径和/或至少部分地穿透阻挡层的第一侧上的层。

根据一实施方式，提出将电导体中的至少一个电导体或导体路径中的至少一个导体路径施加至阻挡层的第一侧上的层和阻挡层的第二侧上的层，其中相应的电导体或相应的导体路径彼此重叠。这意味着，在(平行于各层的表面法线的)各层的法线投影中，相应的导体或导体路径位于彼此之上。这简化了导体或导体路径的接触。借助于穿孔元件，两个导体或导体路径可以在阻挡层的各相应侧上彼此电气地连接，所述穿孔元件平行于包装材料的表面法线插入并至少穿过包装材料的阻挡层或另一层。

还可以的是，在已经由包装材料制成坯料之后，坯料的两个相对的边缘也重叠并且位于彼此之上。在重叠的边缘位于彼此之上的这种情况下，先前描述的导体或导体路径的这种布置可以确保布置在阻挡层的第一侧上的第一导体或导体路径在重叠区域中与布置在阻挡层第二侧的第二导体或导体路径直接接触。重叠的边缘彼此平行延伸。因此，在没有阻挡层的穿孔的情况下，从包装件的内部到包装件的外部的接触是可行的。边缘可以由密封条密封，密封条也布置在位于包装件的内部上的导体路径或导体上方。密封也可以通过热密封重叠的顶层来进行。导体也可以利用可密封的层绝缘，并用相邻的顶层密封。

阻挡层的第一侧可以是包装件的内侧。在该第一侧上，一个层可以是直接施加至阻挡层的顶层。可以的是，已经至少部分地施加功能元件和/或在阻挡层和顶层之间的电导体之一或导体路径之一。在这种情况下，电导体例如可以形成为箔状导体，并且因此独立地与阻挡层绝缘。功能元件(例如传感器)也可以形成为箔状元件，其中电子器件被层压成箔。该箔可以被施加至阻挡层，并且功能元件通过功能元件的箔与阻挡层电绝缘。箔可以利用顶层中的至少一层密封，特别是该箔可以由相同的塑料制成。

还可以的是，将功能元件和/或电导体之一施加至顶层的背离阻挡层的一侧。如果功能元件和/或电导体或导体路径未独立地绝缘，则这可以是特别有用的。于是，顶层可以形成电导体、导体路径和/或功能元件对阻挡层的绝缘。这对于印刷的电子元件、导体或导体路径特别有用。助粘剂层也可以用作绝缘层。

同样对于上述在重叠区域(在该重叠区域中包装材料的两个边缘在重叠区域中重叠，特别是包装材料的第一侧位于包装材料的第二侧之上，特别是内侧位于外侧之上)上进行贯通电镀(through-plating)的情况，将电导体或导体路径施加在顶层的背离阻挡层的一侧上可以是有用的。然后，可以将导体路径或导体直接布置在面向产品的表面上。在填充状态下，导体或导体路径于是可以与填充的产品直接接触。

包装件中的阻挡层的第二侧可以面向外部。至少一个载体层被施加至阻挡层的该第二侧。不言而喻，各层施加至彼此的顺序可以首先包括载体层，然后在该载体层上施加阻挡层，这也由上述表述表示。可以在阻挡层和载体层之间或者在位于载体层的背离阻挡层的一侧上的层上施加电气元件、导体路径和/或电导体之一。位于载体层的背离阻挡层的一侧上的层可以例如是载体层的外侧、施加至载体层的顶层、涂料层等。特别地，如果将导体路径或电导体施加至这种外层，则在坯料重叠或坯料的两个边缘重叠的情况下(其中导体(或导体路径)位于彼此之上)，可以进行从内部到外部的贯通电镀。

根据一实施方式，提出阻挡层的第一侧面向包装件的内层，并且阻挡层的第二侧面向包装件的外层。

另一方面是由根据前述权利要求中任一项所述的包装材料制成的坯料。包装材料首先在无休止的过程中制成具有相对宽的卷带(web)的幅材。在连续的层压工艺中，阻挡层以及内部顶层和外部顶层与载体层接合。在包装材料的所有层已经被层压之后，将幅材送入切割过程。在该切割过程中，可以制造坯料，并且特别地，可以在坯料上进行折叠和剥离。在切割之后，包装材料可以旋转90°，使得沿幅材的纵向方向的边缘变为沿坯料的横向方向的边缘。

功能元件可以穿过阻挡层或通过坯料的外边缘之一与电气元件接触。例如，可以的是，将导体中的至少一个围绕坯料的切割边缘放置。坯料的切割边缘可以是纵向切口或横截面。坯料沿边缘形成包装件。如果导体中的一者围绕这样的切割边缘形成，则导体的第一部分可以位于包装件内部的区域中，并且导体的第二部分可以位于在切割边缘的另一侧上。这使得可以从内部到外部进行接触。特别地，导体的一部分可以位于阻挡层的第一侧上，并且导体的一部分可以位于阻挡层的第二侧上。因此，导体的一部分位于阻挡层的每一侧上。在内部，例如，导体可以布置在内部顶层上。也可以的是，导体位于顶层和阻挡层之间。

例如，在第二侧上，导体可以置于在阻挡层上、置于载体层上或置于外部顶层上。特别地，导体可以位于阻挡层和载体层之间或位于载体层和顶层之间。

优选地，导体为由绝缘材料包围的箔状导体。特别地，形成箔的绝缘材料可以用顶层的材料密封。特别地，该材料与顶层的材料相同。

通常的情况是，载体层沿纵向边缘被剥离。然后，将层压件在剥离的纵向边缘的区域内翻转，并将翻转的顶层用相对边缘的顶层密封。在这种情况下，初始在阻挡层和内部顶层之间或在内部顶层的顶部上仅施加导体的一部分会是有意义的。仅在导体已经被翻转之后，导体才从已经被翻转的端部朝向外表面层向外引导。于是沿相邻内表面层的密封同时密封导体。

如果导体中的一者相对于坯料的坯料边缘成角度(特别是成直角)，则可以实现导体的特别简单的布置以及导体的简单的进一步的处理。导体可以布置在阻挡层的第一侧上延伸的顶层上。在该顶层的区域中，导体可以在坯料的切割边缘的区域中延伸。

特别地，在切割边缘的区域中，随后的密封通过以下方式进行：通过将在彼此之上的顶层剥离和随后的翻转以及密封，或者通过使纵向边缘重叠并且使用密封条。然而，在两种情况下，在切割边缘的区域中的阻挡层都加倍，使得在穿过阻挡层扩散方面，在切割边缘的区域中、特别是在随后的密封接缝的区域中穿透阻挡层是不成问题的。一方面，阻挡层不再直接位于产品上，另一方面，阻挡层在那里被双重设定。

坯料可以具有纵向边缘和横向边缘，并且优选地，导体平行于纵向边缘延伸。

导体可以由两个部分组成，第一部分作为固定至阻挡层第一侧的层上的固定端。固定端可以直接位于阻挡层上、位于阻挡层和顶层之间或位于顶层上。然后，坯料中可以存在自由端，所述自由端在已经形成包装件之后可以仅附接至外部顶层。这要求导体的自由端突出超过切割边缘。在已经形成包装件后，自由端突出超过包装件的接缝。于是，该自由端可以用于与电气元件接触。

自由端可以在纵向接缝或横向接缝上突出。如果自由端突出超过纵向接缝，则其突出超过包装的底部或盖侧上的接缝。如果自由端在横向边缘上方，则其在包装件的纵向接缝区域中突出。

如已经解释的，阻挡层可以被切割成两个部分。在坯料的区域中，分离是沿一个方向连续的。这意味着在一个坯料中存在阻挡层的两个电隔离的区域。每个区域可以形成电导体的至少一部分。

优选的是，阻挡层的分离不发生在坯料的可以与待在包装中包装的产品直接接触的区域中。因此，可取的是区域之间的分离在纵向边缘或横向边缘的区域中、特别是在平行于纵向边缘或横向边缘的区域中。在一个边缘的区域中，坯料闭合成包装件。通常存在在彼此之上的两个边缘。这可以是简单的重叠接合，或者也可以将一个边缘折叠起来，并且重叠部分仅位于折叠部分的区域中。如果边缘被翻转，则剥离载体层的至少一部分以便限制重叠区域的材料厚度可以是有用的。

重叠的边缘被密封。由于边缘区域中的重叠，两个阻挡层位于彼此之上。此外，重叠区域中的阻挡层通常位于包装件的与产品接触的区域之外。利用简单的重叠接合，至少外边缘及其阻挡层位于与产品接触的区域之外。在折叠的情况下，特别是在剥离的情况下，重叠的边缘被定位成使得它们不与产品接触或不位于与产品接触的区域中。特别地，分离在边缘的区域中发生，所述边缘的区域形成包装中的边缘的重叠区域。优选地，分离位于边缘的密封接缝的区域中。

如已经解释的，阻挡层可以具有凹陷部。也已经解释的是，电导体中的至少一个穿过凹陷部。现在还提出，凹陷部位于纵向边缘或横向边缘的区域中。优选地，凹陷部在如之前所描述的用于在阻挡层的两个区域之间分离的区域中。特别地，凹陷部位于纵向边缘或横向边缘的区域中，特别是位于纵向边缘和/或横向边缘的剥离的区域中。凹陷部也优选在纵向边缘和/或横向边缘的密封接缝的区域中。

如果坯料沿至少一个纵向边缘折叠并密封，则这可以称为包装套筒。

如果然后将底部密封，则形成包装件，可以在所述包装件中填充待包装的产品。优选地，功能元件位于包装件的下半部的区域中，特别是在包装件的下三分之一的区域中，特别是在基部的区域中。这确保了当包装的至少一部分已经被排空时，该功能元件还可以检测产品的状况。包装后的货物保留在底部的区域中，使得优选地，在底部的区域中进行包装后的货物的特性的感官检测。功能元件可以在基部的区域中位于包装件的侧表面上，或者功能件可以直接位于基部上。

在包装中，优选地，导体沿纵向接缝或横向接缝延伸。

根据一实施方式，提出在阻挡层的第一侧的区域中提供可密封的顶层，所述可密封的顶层在至少一个接缝的区域中被密封，其中所述导体中的至少一个在产生的密封接缝的区域中延伸。

特别是在不具有折叠边缘的重叠接合的区域中，可以利用密封条沿纵向边缘和/或横向边缘进行密封。由于在简单的重叠接合的区域中，内表面层不再直接位于彼此之上，因此(例如由于涂料的施加而)直接密封表面层可能是不可行的。为此原因，使用密封条进行安全密封是必要的。提出将导体布置在密封条本身中。于是，密封条可以例如突出超过横向边缘和/或纵向边缘并且在密封之后被折叠。因此，导体从包装件的内部穿过密封条被引导至包装件的外部。

上述的穿孔元件削弱了阻挡层。为了最小化或消除产品污染的相关风险，优选地，穿孔元件位于密封接缝的区域中。穿孔元件可以如上所述针对导体布置。

出于相同的原因，将阻挡层分离成两个区域也优选地在密封接缝的区域中进行。

如所述的，凹陷部也可以设置在阻挡层中。还提出该凹陷部位于密封接缝的区域中。密封接缝可以由密封条形成，或者也可以由外部顶层的内顶层的直接密封形成，或者由内部顶层倚靠在其上的翻转的内部顶层的密封形成。于是，在所有情况下，阻挡层的削弱可以位于不与产品直接接触的区域中。

如上所述，功能元件可以具有至少一个传感器和/或至少一个存储器。电气元件也可以具有存储器。此外，电气元件可以具有发射器和/或接收器单元。特别地，这可以包括用于短距离无线电、特别是用于NFC技术或RFID技术的发射和/或接收单元。此外，电气元件可以例如通过电池或电容器来在能量上自供电。如果功能元件和/或电气元件从外部供给能量，则也是可行的并且是特别优选的。可以通过读出单元或写入单元的磁场或电场来提供这种能量外部供应。特别地，在具有发射线圈的电气元件中形成的接收线圈的电磁耦合可以产生能量供应。发射线圈可以用于在接收线圈中感应出电流，该电流可以用于操作第一电子单元和/或第二电子单元。例如，可以有用的是通过激励场来激活传感器，并且如果被激活，则获得并存储至少一个传感器读数。如果激励场被再次关闭，则至少存储的测量值保留在存储器中。这样的测量值可以在新的激励下立即或在稍后的时间点被读出，使得可以读出至少一个历史和/或至少一个电流传感器测量值。由于包装材料中的元件必须尽可能地简单，因此优选的是仅将它们设置为用于记录测量结果并存储至少一个测量结果以及发射这种测量结果。测量结果的随后评估可以在读出设备中进行。

读出设备可以是移动计算机，特别是移动电话、智能电话、个人数字助理等。这可以包括设置为评估测量结果的应用程序。这样的应用本身可以是创造性的。该应用程序激活发射线圈以能量地供给第一电子单元和第二电子单元。通过发射线圈，例如，可以通过影响交变通量而从电气元件接收信息。电气元件还可以例如发送与激励场的频率范围不同的频率范围内的信息，并且发射线圈或另一线圈可以接收该信息。该应用程序可以用于评估测量值。

为了完整性，在下面更详细地描述包装层压件(包装材料)的各层的结构。

层序列的各层彼此接合。在本说明书中使用的术语“接合”或“复合物”指超过范德华(Van-der-Waals)吸引力的两个物体的粘附。除非另有说明，否则各层可以在层序列中彼此间接地跟随(即具有一个或至少两个中间层)，或者直接地跟随(即没有中间层)。对于层压接合物(laminar bond)，例如，这意味着阻挡层可以直接地接合并且因此直接接合至第一聚烯烃层，或者阻挡层可以通过助粘剂层间接地接合。此外，另外的聚烯烃层也可以直接地接合并直接地接合至载体层，但是在之间还可以存在其它物体(例如以另外的聚合物层的形式)，由此直接接合是优选的。如上所使用的，表述“包含层的序列”是指至少所指示的层可以在所指示的序列中存在于根据本发明的主题的复合物中。这种表述并不一定意味着这些层直接彼此跟随。

第一聚烯烃层可以用作在背离载体层的一侧上覆盖阻挡层的顶层。另一聚烯烃层可以用作在背离阻挡层的一侧上覆盖载体层的外层。优选地，所述另一的聚烯烃层邻接载体层。

第一聚烯烃层和下一聚烯烃层以及所有其它聚合物层可包含另外的组分。优选地，这些聚烯烃层被挤入至或施加至平坦的复合材料。聚烯烃层的其它组分优选为当作为层施加时不会不利地影响聚合物熔体的行为的组分。其它组分可以是无机化合物(例如金属盐)或其它塑料(例如其它热塑性塑料)。然而，也可以想到的是，其它组分是填料或颜料，例如炭黑或金属氧化物。

适于其它组分的热塑性塑料是由于其良好的挤出特性而易于加工的那些热塑性塑料。这些热塑性塑料包括通过链聚合获得的聚合物，特别是聚酯或聚烯烃，环烯烃共聚物(COC)、多环烯烃共聚物(POC)(特别是聚乙烯和聚丙烯)是特别优选的，并且聚乙烯是特别优选的。在聚乙烯中，HDPE(高密度聚乙烯)、MDPE(中密度聚乙烯)、LDPE(低密度聚乙烯)、LLDPE(线性低密度聚乙烯)、VLDPE(超低密度聚乙烯)和PE(聚乙烯)以及至少两种的混合物是优选的。也可以使用至少两种热塑性塑料的混合物。

合适的聚烯烃层具有在1g/10min至25g/10min的范围内、优选地在2g/10min至20g/10min的范围内、以及特别优选地在2.5g/10min至15g/10min的范围内的熔体流动速率(MFR)，并且具有在0.890g/cm³至0.980g/cm³的范围内、优选地在0.895g/cm³至0.975g/cm³、更优选地在0.900g/cm³至0.970g/cm³的范围内的密度。聚烯烃层优选地具有至少一个在80℃至155℃的范围内、优选地在90℃至145℃的范围内、以及特别优选地在95℃至135℃的范围内的熔融温度。聚烯烃层优选地具有至少一个在80℃至155℃的范围内、优选地在90℃至145℃的范围内、以及特别优选地在95℃至135℃的范围内的熔融温度。优选地，阻挡层和载体层之间的层压接合物包括聚烯烃层(优选地聚乙烯层)。更优选地，在阻挡层和载体层之间的复合前体包括聚烯烃层(优选地聚乙烯层)。

作为载体层，可以由专业人员使用具有足够强度和刚度以给予包装在填充时基本上保持其形状的足够稳定性的适于该目的的任何材料。除了许多塑料之外，植物基纤维材料、特别是纤维素(优选地胶合的、漂白的和/或未漂白的纤维素)是优选的，纸和纸板是特别优选的。载体层的每单位面积的重量优选在120g/m²至450g/m²的范围内、特别优选地在130g/m²至400g/m²的范围内、以及最优选在150g/m²至380g/m²的范围内。优选的纸板通常具有单层或多层结构，并且可以在一侧或两侧上涂覆有一个或多个顶层。此外，基于优选的纸板的总重量，纸板具有小于20重量％、优选地具有2重量％至15重量％、特别优选地4具有重量％至10重量％的残余水分含量。特别优选的纸板具有多层结构。此外，纸板优选在面向环境的表面上具有至少一层、尤其是至少两层的顶层，这被专家称为“线”。

在纸的生产中，术语“涂层”用于描述被施加至纸板表面的主要包含无机固体颗粒的液相，优选地是包含白垩、石膏或粘土的溶液。此外，优选的纸板具有在100J/m²至360J/m²的范围内、优选地在120J/m²至350J/m²的范围内、特别优选地在135J/m²至310J/m²的范围内的Scott-Bond(斯科特-接合)值。上述面积使得可以提供一种复合物，可以由该复合物以高度的不渗透性、容易地并且在小的公差内折叠包装。

阻挡层是金属层。原则上，专家已知的并且可以产生高的光和氧气不渗透性水平的所有具有金属的层都适合作为金属层。根据优选的实施方式，金属层可以是箔或例如在物理气相沉积之后的沉积层的形式。优选地，金属层是不间断的层。根据另一优选实施方式，金属层具有在3μm至20μm的范围内、优选地在3.5μm至12μm的范围内、特别优选地在4μm至10μm的范围内的厚度。

优选的金属是铝、铁或铜。例如以箔的形式的钢铁层可以优选作为铁层。更优选地，金属层代表具有铝的层。铝层可以包括铝合金，例如AlFeMn、AlFe1,5Mn、AlFeSi或AlFeSiMn。相对于整个铝层，纯度通常为97.5％以及更高、优选为98.5％以及更高。在一实施方式中，金属层包括铝箔。合适的铝箔具有大于1％、优选地大于1.3％、特别优选地大于1.5％的伸长率，并且具有大于30N/mm²、优选地大于40N/mm²、特别优选大于50N/mm²的拉伸强度。在移液器测试中，合适的铝箔示出大于3mm、优选地大于4mm、特别优选地大于5mm的液滴尺寸。可获得的适用于生产铝层或铝箔的合金的名称有EN AW 1200、EN AW 8079或EN AW8111。

在金属箔作为阻挡层的情况下，可以在金属箔的一侧和/或两侧上在金属箔和最接近的聚合物层之间设置助粘剂层。然而，根据本发明的包装件的一实施方式，在金属箔的任何侧上在金属箔和最接近的聚合物层之间都不设置助粘剂层。

金属氧化物层也可以优选作为阻挡层。金属氧化物层是专家熟悉的并且看起来适于实现对光、蒸汽和/或气体的阻挡作用的所有金属氧化物层。特别优选的是基于上述金属铝、铁或铜的金属氧化物层以及基于钛或氧化硅化合物的金属氧化物层。例如，金属氧化物层(例如具有金属氧化物的定向聚丙烯箔)是通过塑料层的气相沉积而产生的。针对此的优选工艺是物理气相沉积。

根据另一优选实施方式，金属氧化物层的金属层可以是一个或多个塑料层与金属层的复合物。这样的层例如可以通过将金属气相沉积在塑料层(例如定向聚丙烯膜)上而获得。针对此的优选工艺是物理气相沉积。

为了促进包装或层压复合物的可打开性，载体层可以具有至少一个凹陷部(同义词：孔、开口)。在一实施方式中，凹陷部至少用阻挡层和至少作为顶层的第一聚烯烃层覆盖。层压复合物是优选的，其中载体层具有至少一个孔，该至少一个孔至少被阻挡层和至少被第一聚烯烃层以及至少被另外的聚烯烃层覆盖。此外，可以在已经提及的层之间设置一个或多个另外的层，特别是助粘剂层。在此，优选的是，孔覆盖层至少部分地、优选地至少30％、优选地至少70％、以及特别优选地至少90％地与由孔形成的表面上接合在一起。

根据一实施方式，优选的是，该孔穿透整个接合物并且由闭合该孔的闭合件或打开设备覆盖。关于第一优选类型，设置在载体层中的孔可以具有专业人员已知的任何形状，并且适于各种闭合件、吸管或打开设备。通常，层压复合物或具有层压复合物的包装的开口是通过至少部分破坏覆盖孔的孔顶层来产生的。这种破坏可以通过切割、压入包装或从包装中拉出来进行。可以通过连接至包装并位于孔的区域(通常位于孔上方)的可打开的闭合件来实现破坏，或通过被推动穿过覆盖孔的孔顶层的饮用吸管来实现破坏。

根据另一优选的实施方式，复合物的载体层具有穿孔形式的大量孔，各个孔至少被阻挡层和作为孔顶层的第一聚烯烃层之一覆盖。然后可以通过沿穿孔撕开来打开由这种复合物制成的包装。优选地，这种用于穿孔的孔利用激光产生。当金属箔或金属化箔用作阻挡层时，使用激光束是特别优选的。也可以的是，穿孔通过机械穿孔工具(通常具有刀片)产生。

可以将所有塑料视为助粘剂层中的助粘剂，其通过使用合适的官能团进行官能化而适于通过与另一层的表面形成离子键或共价键来产生固体键。优选地，这些是通过使乙烯与丙烯酸类酸共聚而获得的官能化的聚烯烃，所述丙烯酸类酸例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、丙烯酸酯、丙烯酸酯衍生物或含有双键的羧酸酐(例如马来酸酐)或其中的至少两者。这些包括聚乙烯马来酸酐接枝聚合物(EMAH)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)或乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)，其以杜邦(DuPont)的商品名

和

或以ExxonMobileChemicals的

出售。

优选的聚烯烃是聚乙烯或聚丙烯或两者。优选的聚乙烯是选自由LDPE、LLDPE和HDPE组成的组中的一者，或是该组中的至少两者的组合。另一种优选的聚烯烃是茂金属聚烯烃(mpolyolefin)。合适的聚乙烯具有在1g/10min至25g/10min的范围内、优选地在2g/10min至20g/10min的范围内、更优选地在2.5g/10min至15g/10min的范围内的熔体流动速率(MFR)，并且具有在0.910g/cm³至0.935g/cm³的范围内、优选地在0.912g/cm²至0.932g/cm³的范围内、更优选地在0.915g/cm³至0.930g/cm³的范围内的密度。

茂金属聚烯烃是通过茂金属催化剂生产的聚烯烃。茂金属是其中中心金属原子位于两个有机配体(例如环戊二烯基配体)之间的有机金属化合物。优选的茂金属聚烯烃是茂金属聚乙烯(mpolyethylene)或茂金属聚丙烯(mpolypropylene)或两者。优选的茂金属聚乙烯是选自由mLDPE、mLLDPE和mHDPE组成的组中的一者，或是该组中的至少两者的组合。

优选的涂料层包含的着色剂基于涂料层的比例为5重量％至15重量％、优选地8重量％至15重量％、更优选为13重量％至15重量％。另一优选的油墨层还包含施加介质。有机介质是优选的施加介质。优选的有机介质是有机粘结剂。优选的有机粘结剂是热塑性塑料。优选的热塑性塑料是聚乙烯醇缩丁醛(PVB)。优选地，彩色层邻接另一个聚烯烃层，其中优选地，所述另一个聚烯烃层邻接载体层。优选地，油墨层可通过印刷获得。优选的印刷方法是胶版印刷或凹版印刷或两者。另一优选的油墨层在油墨层的背离载体层的一侧上不被层序列的任何其它层覆盖。

优选的着色剂是根据DIN 55943标准的着色剂。另一种优选的着色剂是颜料或染料或两者。特别优选的着色剂是颜料。另一种优选的着色剂是天然着色剂或合成着色剂或两者。另一种优选的着色剂是选自由白色着色剂、黑色着色剂和着色剂组成的组中的一者，或是该组中的至少两者的组合。另一种优选的着色剂是效果着色剂或发光着色剂或两者。

方法和设备的特征可以自由地组合。特别地，说明书和/或从属权利要求和独立权利要求的特征和子特征，即使通过完全或部分地规避独立权利要求的特征或子特征，也可以以其自身单独地或自由组合地有创造性。

附图说明

在下面，使用示出实施方式的附图更详细地说明本发明的主题。在附图中示出：

图1：包装材料中的第一功能元件的示意图；

图2：包装材料中的第一元件(且为电气元件)的示意图；

图3：穿过阻挡层的导体的示意图；

图4：穿过阻挡层的导体的示意图；

图5：具有导体的可能位置的坯料；

图6a：敞开的包装套筒；

图6b：闭合的包装套筒；

图7a：具有密封条的包装套筒；

图7b：密封条的视图；

图8a：如何在密封接缝中接触导体的实施方式；

图8b：阻挡层中的可能开口；

图8c：穿孔元件的实施方式；

图8d：穿孔元件的实施方式；

图8e：接触的可能性；

图9a：沿层结构的接触；

图9b：层状结构中的导体和元件的布置；

图9c：层状结构中的导体的可能的馈通；

图9d：层状结构中的接触的另一可能性；

图9e：层状结构中的布置的另一可能性；

图10a-图10c：穿孔元件的可能的布置；

图11a：发射元件的示意图；

图11b：无接头带上的发射元件的布置的示意图。

具体实施方式

图1示出了包装层压件(包装材料)的层状结构的示意图。该层状结构可以具有载体层2、外部顶层4、内部顶层6和阻挡层8。优选地，载体层2由诸如纸板的载体材料制成。顶层4、6由诸如PE的塑料制成，并且阻挡层8是金属的，例如是铝。对于各层的更多详细信息，请参阅上面的说明。不言而喻，该层状结构纯粹是示例性的。

图1示出顶层6例如具有集成的传感器10。传感器10具有穿透顶层6并因此位于该顶层的表面上的区域10a。然而，传感器10也可以具有被表面层6覆盖的区域10b。也可以仅提供传感器10的区域10a或区域10b。在范围10a内，可以对产品进行直接测量，在范围10b内，可以对产品进行间接测量。

可以看出，传感器10被施加至阻挡层8。传感器10通过绝缘体与阻挡层隔离。从传感器10开始，两条线12a、12b沿阻挡层8延伸。特别地，线12a、12b可以是箔状导体，该箔状导体是绝缘的并且绝缘地位于阻挡层8上。

为了使传感器10与超出阻挡层8的电气元件接触，必须使阻挡层8穿孔。同时，两个导体12a、12b必须保持彼此电隔离以实现信号传输。这样的接触在图2中作为示例示出。

图2也示出了载体层2、阻挡层8和顶层6。此外，提供了传感器10，传感器10在10a的范围内穿透顶层6。

然而，与图1相比，导体12a和12b不形成为箔状导体，而是例如形成为顶层8的印刷导体。图2还示出阻挡层在分离区域14处被分离。分离区域14优选地平行于横向的或纵向的接缝延伸，并且优选地在整个坯料上从上边缘向下边缘延伸或在两个侧边缘之间延伸。这确保了阻挡层8被划分成两个区域，该两个区域通过分离区域14彼此电绝缘。这使得可以使导体12a与阻挡层8的第一部分接触并且使导体12b与第二区域接触。例如，该接触可以借助穿过顶层6的销来实现。

在阻挡层8的另一侧上，在载体层2的区域中，阻挡层8的所述两个区域也可以接触，并且导体12a通过导体12a’延续并且导体12b通过导体12b’延续。导体12a’与导体12a’电短路，并且导体12b’与导体12b电短路。例如通过阻挡层8中的分离区域14在导体12a、12b之间提供电绝缘。

导体12a’、12b’接触电气元件，所述电气元件例如为可以配备有处理器、存储器和天线的发射器16。

发射器16可以例如通过导体12a、12a’、12b、12b’从传感器10读取测量值，并且通过天线使这些测量值无线地可用。

图3示出在阻挡层8的两侧上接触导体的另一可能性。在图3中，阻挡层8设置有开口18。例如，开口18可以是(例如圆形或角形的)穿孔的形式。可以通过该开口18插入接触元件20，该接触元件例如通过气隙与阻挡层8绝缘。一方面接触元件20可以连接至导体12a，并且另一方面接触元件20可以连接至导体12a’。该接触元件20用于连接所述两个导体12a、12a’。当然，也可以对导体12b、12b’采用相同方案或替选方案。

图4示出另一实施方式，其中与接触元件20的接触可以直接在传感器10的区域10b内进行。在这里，传感器10及其范围10b可以布置在开口18上方。接触元件20可以直接地连接到传感器10上的接触件。此外，接触元件20建立与导体12a’的连接。接触元件20可以是传感器10的一部分。

图5示出坯料的俯视图，例如从顶层6的侧观察。坯料22的特征在于折叠边缘22a和以虚线示出的折痕22b。坯料22的类型是众所周知的。然而，可以看出，在纵向边缘22c或横向边缘22d处存在以虚线示出的优选区域22e，在该优选区域22e中布置有分离区域14或开口18。特别地，在纵向边缘22c的区域中，包装被用相对的纵向边缘密封，使得在该密封处形成密封接缝。在该密封接缝的区域中，优选地布置分离区域14或开口18。

也可以借助突出超过纵向边缘22c或横向边缘22d的元件形成接触，由此该元件可以在密封之后弯曲。图6a示出了这样的示例。图6a示出了预折叠的包装套筒，其中坯料22大部分已经被预折叠。还可以看出，接触元件20连接至导体12a、12b，且一方面与传感器10连接，另一方面突出超过纵向边缘22c。该接触元件20例如可以在生产过程中设置在顶层6上或设置在顶层6与阻挡层8之间。

然后，沿纵向边缘22c密封包装，如图6b所示。优选地，将边缘密封在一起，使得顶层6与顶层4热密封。在密封过程之后，接触元件20于是一方面位于包装件内部，并且另一方面位于包装件外部并穿过密封接缝。最后，突出部分可以绕纵向边缘22c放置。

也可以提供具有线12a、12b的密封条24。图7a示出包装套筒的另一示例，其中，纵向边缘叠置在彼此之上。在该示例中，坯料22由置于接缝上的密封条24密封。优选地，密封条24沿整个纵向接缝22c延伸。密封条24可以布置成使得其突出超过上边缘或下边缘。在密封之后，密封条24沿纵向边缘布置并突出超过包装套筒的横向边缘22d，如虚线所示。在闭合横向边缘之后，可以从外部接触密封条，特别是线12a、12b。如果没有纵向接缝，例如在管状体中，形成为条状物的接触元件20也可以从横向边缘22d突出，而不是如图6b中所示。接触元件20形成为条状物。于是，可以提供没有密封功能的接触元件20。

图7b示出穿过这种密封条24的切口。可以看出，导体12a、12b可以在密封条24中被引导。

图8a-图8e示出如从现有技术中已知的纵向边缘或横向边缘的密封的实施方式，其中载体层2被剥离并且纵向边缘22c被折叠。如图8a-图8e中作为示例示出了通过密封接缝的导体的接触。图8a-图8e均涉及在密封接缝28的区域中的切口30。

图8a示出沿密封接缝(例如沿纵向边缘22c)的切口。层压件由载体层2、外部顶层4、内部顶层6、阻挡层8以及表面硬化层26a、26b形成。层压件由以下层构成：载体层2、外部顶层4、内部顶层6、阻挡层8和表面硬化层26a、26b。图8a示出两个相对的纵向边缘如何叠置在彼此之上，其中一个边缘在密封接缝28的区域中折叠。在密封接缝28的区域中，第一纵向边缘的顶层6因此直接抵靠第二纵向边缘的顶层6。在这种直接的接触下，磨损层(wearingcourses)6被密封在一起。

图8a还示出在密封接缝28的区域中，载体层2例如通过剥离被逐渐变细。

图8a示出例如倚靠在外部顶层4上的梯形件12a’。梯形件12a倚靠在内表面层6上。在密封接缝28的区域中，导体12a和导体12a’以可以形成电接触的方式重叠。以这种方式形成的电接触使得可以在包装件的内侧和包装件的外侧之间形成电气线路。然而，密封接缝28使包装保持密封。

图8b示出另一实施方式的示例，其中，阻挡层8中的分离区域14也布置在密封接缝28的区域中。如果分离区域14或者开口18也在密封接缝28的区域中，则对阻挡层8的密封性没有任何负面影响。在密封接缝28的区域中，阻挡层8位于彼此之上两次，并且因此密封接缝28代表非常紧密的阻挡。也可以在阻挡层8的面向包装的内部、特别是面向产品的区域中累积地或替选地设置分离区域。因此，分离区域14可以在阻挡层8的发生剥离的区域中。分离区域8可以在包装套筒的外层中，该外层被内层覆盖。可替选地或可累积地，分离区域14可以在套筒的内层中，该内层与包装件的内部、特别是与产品直接接触。

图8c示出另一示例，其中接触元件20穿透密封接缝的区域中的一些层。特别地，接触元件穿透在密封接缝28的区域中位于彼此之上的两个阻挡层8。彼此相邻布置的两个接触元件20也可以穿透阻挡层8。分离区域可以在阻挡层8中的接触元件20之间设置在包装套筒的任何位置上。

接触元件20在图8c和图8d中的布置中也可以部分地绝缘，以及也与此无关。特别地，接触元件20的第一端可以涂覆有绝缘体或由绝缘体形成，并且第二端也可以是电导体，例如金属。接触元件20的头部可以由金属或塑料制成。面向头部的端部可以是电绝缘的。尖端(即背离头部的端部)可以是导电的。

图8d示出另一实施方式，其中，接触元件20(具有其板状头部)从上方穿透阻挡层8，并且还穿透下部的阻挡层8。

图8e示出接触布置在内部顶层6上的传感器10的另一实施方式。为此目的，传感器10具有被引导致阻挡层8的线12a、12b。阻挡层8由分离区域14分成两个区域，并且在这些区域的每一者中，将导体12a’、12b’引导致阻挡层8。所述两个导体均与布置在内部顶层8上的导体12a”、12b”接触，导体12a”、12b”又与布置在外部顶层6上的导体12a”’、12b”’接触。这允许在密封接缝28的区域中从包装件的内部到包装件的外部进行贯穿电镀。

图9a-图9e再次示出由顶层4、载体层2、阻挡层8和顶层6形成的包装材料的层状结构。阻挡层8均被助粘剂层26包围，特别地，助粘剂层26可以形成为绝缘体。优选地，顶层6面向包装件的内部，而顶层4面向包装件的外部。

图9a示出沿分离区域14分离阻挡层8的可能性。传感器10可以在区域10a中穿透内部顶层6，并且因此可以进行直接测量。然而，也可以的是，传感器10仅执行间接测量并且不与待包装的产品直接接触。从传感器10开始，可以在助粘剂层26上形成线12a、12b，所述线穿透该层26并连接至阻挡层8的相应区域。在包装的外部，导体12a、12b还可以连接至发射器16，该发射器16布置在外部助粘剂层26上并且因此位于在载体层2内。

图9b示出另一实施方式，其中，阻挡层8被开口18穿孔，该开口可以是(例如被冲压成)圆形的。导体12a、12b以绝缘方式被引导通过这些开口并且使传感器10与发射器16接触。

图9c示出另一实施方式，其中，传感器10被布置在内表面层6上。阻挡层8由分离区域14分成两个部分。导体12a、12b使传感器10与阻挡层的两个部分接触。在阻挡层8的相应区域处，将施加至阻挡层8的可以与阻挡层8绝缘的发射器16与导体12a’、12b’接触，使得在传感器10和发射器16之间形成两极连接。

图9d示出与图9c类似的实施方式。相比之下，传感器10布置在内部顶层6内部，并且发射器16倚靠在阻挡层8上。

图9e示出另一实施方式，其中分离区域14将阻挡层8分成两个区域。各个区域连接至传感器10的导体12a、12b和发射器16的导体12a’、12b”。

图10a示出一实施方式，其中导体12a倚靠在阻挡层8上并且与阻挡层8隔离。导体12a’倚靠在载体层2上。接触元件20可以穿透导体12a、12a’并且同时穿透载体层2和阻挡层8。优选地，接触元件20与阻挡层8电绝缘。

图10b也示出一实施方式，其中导体12a、12a’直接倚靠在阻挡层上并且特别地与之绝缘。穿透导体12a、12a’的接触元件20允许重叠的导体12a、12a’接触。优选地，接触元件20与阻挡层8绝缘或在阻挡层8的开口18中被引导。

图10c示出另一实施方式，其中导体12a例如被印刷在内部顶层6上。接触元件20刺穿该导体12a，并且因此接触重叠的导体12a。接触元件20的接触销也穿透阻挡层8，并且因此使导体12a与阻挡层8接触。在阻挡层8中设置有分离区域14，使得阻挡层8被分成两个区域。在另一个区域中，可以与导体12b和另一接触元件20进行类似的接触。接触元件20可以伸入载体层2中。

图11a示出发射器16。可以看出，发射器16具有天线结构16a以及处理器16b，并且如果需要的话还具有存储器。

这种发射器16例如可以安装在箔网(foil web)32上并且以与其相距限定的距离布置。这种箔网32可以在制造过程中用于将发射器16施加至载体层2或顶层4上以一次用于一个坯料。当然，这同样适用于传感器10，传感器10可以以类似的方式施加至顶层6或阻挡层8。

附图标记列表

2 载体层

4 顶层

6 顶层

8 阻挡层

10 传感器

10a、10b 范围

12a、12b 导体

14 分离区域

16 发射器

18 穿孔

20 接触元件

22 坯料

22a 折叠边缘

22b 折叠

22c 纵向边缘

22d 横向边缘

22e 范围

24 密封条

26 粘合剂层

28 密封接缝

30 细节

32 箔网

Claims (31)

1.一种包装层压件，所述包装层压件用于形成用于可流动产品的包装件，所述包装层压件具有：

-至少一个载体层，

-导电的阻挡层，以及

-顶层，

其特征在于，

-在所述阻挡层的第一侧上布置有功能元件，以及

-在所述阻挡层的背离所述功能元件的第二侧上布置有电气元件，其中，

-所述功能元件通过至少两个相互绝缘的电导体连接至所述电气元件。

2.根据权利要求1所述的包装层压件，

其特征在于，

-所述功能元件具有传感器，和/或所述电气元件具有发射器和/或天线。

3.根据权利要求1或2所述的包装层压件，

其特征在于，

-所述阻挡层形成所述电导体中的一个电导体的至少一部分。

4.根据前述权利要求中任一项所述的包装层压件，

其特征在于，

-所述阻挡层具有凹陷部，并且所述电导体中的至少一个电导体穿过所述凹陷部。

5.根据前述权利要求中任一项所述的包装层压件，

其特征在于，

-所述功能元件连接至所述阻挡层的所述第一侧上的层和/或所述电气元件连接至所述阻挡层的所述第二侧上的层。

6.根据前述权利要求中任一项所述的包装层压件，

其特征在于，

-所述阻挡层被连续地分成两个区域，所述两个区域沿至少一个方向彼此分离，并且第一区域形成第一电导体的至少一部分和/或第二区域形成第二电导体的至少一部分。

7.根据前述权利要求中任一项所述的包装层压件，

其特征在于，

-至少一个导电的导体路径被施加至所述阻挡层的所述第一侧上的层，并且穿孔元件至少部分地穿透所述导体路径和/或至少接触所述阻挡层。

8.根据前述权利要求中任一项所述的包装层压件，

其特征在于，

-至少一个导电的导体路径被施加至所述阻挡层的所述第一侧上的层，并且穿孔元件至少部分地穿透所述导体路径和/或至少部分穿透所述阻挡层的所述第一侧上的层。

9.根据前述权利要求中任一项所述的包装层压件，

其特征在于，

-在每种情况下，所述电导体中的一个电导体的至少一部分被施加至所述阻挡层的所述第一侧上的层和所述阻挡层的所述第二侧上的层，相应部分彼此部分地重叠。

10.根据前述权利要求中任一项所述的包装层压件，

其特征在于，

-至少一个覆盖层被施加至所述阻挡层的所述第一侧，并且在所述阻挡层和所述覆盖层之间或在所述覆盖层的背离所述阻挡层的一侧上，施加或引入所述功能元件和/或所述电导体中的一个电导体。

11.根据前述权利要求中任一项所述的包装层压件，

其特征在于，

-至少一个载体层被施加至所述阻挡层的所述第二侧，并且在所述阻挡层和所述载体层之间或在布置在所述载体层的背离所述阻挡层的一侧上的层上，施加或引入所述电气元件和/或所述电导体中的一个电导体。

12.根据前述权利要求中任一项所述的包装层压件，

其特征在于，

-所述阻挡层的所述第一侧面向包装件的内层，并且所述阻挡层的所述第二侧面向包装件的外层。

13.一种由根据前述权利要求中任一项所述的包装层压件制成的坯料。

14.根据权利要求13所述的坯料，

其特征在于，

-所述电导体中的至少一个电导体围绕所述坯料的切割边缘布置，使得所述至少一个电导体的一部分设置在所述阻挡层的所述第一侧上，并且所述至少一个电导体的一部分设置在所述阻挡层的所述第二侧上。

15.根据前述权利要求中任一项所述的坯料，

其特征在于，

-所述电导体中的至少一个电导体与所述坯料的切割边缘成角度、特别是成直角地延伸。

16.根据前述权利要求中任一项所述的坯料，

其特征在于，

-在所述坯料的切割边缘的区域中，所述电导体中的至少一个电导体在布置在所述阻挡层的所述第一侧上的顶层上延伸。

17.根据前述权利要求中任一项所述的坯料，

其特征在于，

-至少一个电导体的固定端被固定布置在所述阻挡层的所述第一侧上，并且所述至少一个电导体的自由端突出超过坯料边缘。

18.根据前述权利要求中任一项所述的坯料，

其特征在于，

-所述坯料具有至少一个纵向边缘和至少一个横向边缘，并且所述电导体中的至少一个电导体平行于所述纵向边缘延伸。

19.根据前述权利要求中任一项所述的坯料，

其特征在于，

-所述电导体的自由端突出超过纵向边缘或横向边缘。

20.根据前述权利要求中任一项所述的坯料，

其特征在于，

-所述阻挡层被连续地分成两个区域，所述两个区域沿至少一个方向彼此分离，并且第一区域形成所述第一电导体的至少一部分和/或第二区域形成所述第二电导体的至少一部分，所述两个区域之间的分离位于纵向边缘或横向边缘的区域中、特别是位于所述边缘的剥离区域或所述边缘的密封接缝的区域中。

21.根据前述权利要求中任一项所述的坯料，

其特征在于，

-所述阻挡层具有凹陷部，并且所述电导体中的至少一个电导体穿过所述凹陷部，所述凹陷部位于纵向边缘或横向边缘的区域中、特别是位于所述纵向边缘和/或所述横向边缘的剥离区域中、优选地位于所述纵向边缘和/或所述横向边缘的密封接缝的区域中。

22.一种由根据前述权利要求中任一项所述的坯料制成的套筒。

23.根据权利要求22所述的套筒，

其特征在于，

-所述电导体中的至少一个电导体在纵向接缝或横向接缝的区域中延伸。

24.根据前述权利要求中任一项所述的套筒，

其特征在于，

-在所述阻挡层的所述第一侧的区域中设置可密封的顶层，所述可密封的顶层在至少一个接缝的区域中被密封，所述电导体中的至少一个电导体在密封的所述接缝的区域中延伸。

25.根据前述权利要求中任一项所述的套筒，

其特征在于，

-沿纵向边缘或横向边缘的接缝利用密封条密封，并且所述电导体中的至少一个导电体布置在所述密封条中。

26.根据前述权利要求中任一项所述的套筒，

其特征在于，

-所述穿孔元件布置在所述密封接缝的区域中。

27.根据前述权利要求中任一项所述的套筒，

其特征在于，

-在所述密封接缝的区域中布置所述阻挡层的两个区域之间的分离。

28.根据前述权利要求中任一项所述的包装件，

其特征在于，

-所述阻挡层中的所述凹陷部布置在所述密封接缝的区域中。

29.一种由根据权利要求22至28中任一项所述的套筒制成的包装件。

30.一种由根据权利要求1至21中任一项所述的层压件制成的包装件。

31.一种由根据权利要求29或30所述的包装件制成的包装。

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