CN111142284A - 显示模组的制备方法、显示模组及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示模组的制备方法、显示模组及电子设备，显示模组的制备方法包括：制备第一基板(110)；制备第二基板(120)；将所述第一基板(110)和所述第二基板(120)贴合；去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构，以使所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧表面为平面；去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构，以使所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧表面为平面。该方案可以解决光学器件的性能较差的问题。

Description

显示模组的制备方法、显示模组及电子设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组的制备方法、显示模组及电子设备。
背景技术
随着技术的进步及电子设备的发展，用户对于全面屏电子设备的需求逐渐增加，全面屏也逐渐成为一种发展趋势。
摄像头、传感器、补光灯等光学器件的安装位置是制约全面屏发展的主要因素。为了提升电子设备的屏占比，可以在电子设备的显示模组上设置透光区域，将摄像头等光学器件朝向透光区域设置，以实现光学器件所具备的功能。
具体地，显示模组可以包括叠置的第一基板和第二基板，为了不影响透光区域的透光率，第一基板和第二基板中位于该透光区域内的部分之间尽量不设置其他结构。在大气压强的作用下，第一基板和第二基板中位于该透光区域内的部分容易出现内凹变形，从而影响透光区域处的光学性能，致使光学器件的性能较差。
发明内容
本发明公开一种显示模组的制备方法、显示模组及电子设备，以解决光学器件的性能较差的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
一种显示模组的制备方法，所述制备方法包括：
制备第一基板；
制备第二基板；
将所述第一基板和所述第二基板贴合；
去除所述第一基板背离所述第二基板的一侧的部分结构，以使所述第一基板背离所述第二基板的一侧表面为平面；
去除所述第二基板背离所述第一基板的一侧的部分结构，以使所述第二基板背离所述第一基板的一侧表面为平面。
一种显示模组，所述显示模组采用上述制备方法制备而成，所述显示模组具有透光区域，所述第一基板背离所述第二基板的一侧表面为平面，所述第二基板背离所述第一基板的一侧表面为平面。
一种电子设备，包括上述显示模组，还包括光学器件，所述光学器件和所述第二基板分别位于所述第一基板的两侧，所述透光区域与所述光学器件相对设置。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本发明公开的制备方法中，在第一基板和第二基板贴合后，可去除第一基板背离第二基板的一侧的部分结构，以使第一基板背离第二基板的一侧表面为平面，同时去除第二基板背离第一基板的一侧的部分结构，以使第二基板背离第一基板的一侧表面为平面，因此该制备方法可以缓解第一基板和第二基板中位于透光区域的部分所出现的内凹变形，以此改善透光区域处的光学性能，从而提升光学器件的性能。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例公开的显示模组的结构示意图。
附图标记说明：
A-透光区域、110-第一基板、120-第二基板、130-液晶层、140-支撑柱。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
本发明实施例公开一种显示模组的制备方法，该制备方法用于制备如图1所示的显示模组，该显示模组可以应用于具备光学器件的电子设备中。该显示模组具有透光区域A，该透光区域A具有较高的透光率，电子设备的光学器件可以对应该透光区域A设置，使得外部环境中的光线可以通过该透光区域A进入光学器件内，或者光学器件发出的光可以通过该透光区域A进入外部环境中。可选地，透光区域A的形状可以根据光学器件的结构设计，例如，该透光区域A可以为圆形区域，显示模组的其余区域可以主要用于显示，这部分区域可以环绕透光区域A。
本发明实施例所公开的制备方法具体可以包括：
S100、制备第一基板110；
S200、制备第二基板120；
S300、将第一基板110和第二基板120贴合；
此时，第一基板110和第二基板120叠置，可选地，第一基板110和第二基板120均可以采用玻璃板，该玻璃板具有较高的透光率。第一基板110朝向第二基板120的一面设有薄膜晶体管，该薄膜晶体管可以设置为多个，各薄膜晶体管在第一基板110上阵列排布，薄膜晶体管可以实现显示模组的驱动。
S400、去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构，以使第一基板110背离第二基板120的一侧表面为平面；
当第一基板110中位于透光区域A内的部分出现内凹变形时，第一基板110背离第二基板120的一面将会出现凹面。此时，对第一基板110实施上述去除部分结构的操作后，第一基板110背离第二基板120的一侧表面将整体变成平面，从而基本消除这里所述的凹面对于透光区域A的光学性能的影响。
S500、去除第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构，以使第二基板120背离第一基板110的一侧表面为平面。
当第二基板120中位于透光区域A内的部分出现内凹变形时，第二基板120背离第一基板110的一面将会出现凹面。此时，对第二基板120实施上述去除部分结构的操作后，第二基板120背离第一基板110的一侧表面将整体变成平面，从而基本消除这里所述的凹面对于透光区域A的光学性能的影响。
本发明实施例公开的制备方法中，在第一基板110和第二基板120贴合后，可去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构，以使第一基板110背离第二基板120的一侧表面为平面，同时去除第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构，以使第二基板120背离第一基板110的一侧表面为平面，因此该制备方法可以缓解第一基板110和第二基板120中位于透光区域A的部分所出现的内凹变形，以此改善透光区域A处的光学性能，从而提升光学器件的性能。
一种可选的实施例中，上述步骤S400中的去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构，具体为：
通过抛光工艺去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构。
由于抛光工艺的加工精度相对较高，因此通过抛光工艺去除第一基板110的部分结构后，第一基板110背离第二基板120的一侧表面的平整度将进一步提高，使得透光区域A处的光学性能更优。当然，也可以通过切削等工艺去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构，本发明实施例对此不做限制。
进一步地，上述的通过抛光工艺去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构之前还包括：
对第一基板110实施蚀刻操作。
如前所述，抛光工艺本身的加工精度较高，如果第一基板110上所需去除的部分的厚度较大，那么抛光工艺的成本将会升高，导致显示模组的成型工艺偏高。而蚀刻操作的加工精度相对更低一些，因此该操作成本更低，并且可以达到除去第一基板110的部分结构的目的，因此在实施抛光工艺之前先实施蚀刻操作，可以有效减小第一基板110中通过抛光工艺去除的部分的厚度，从而以更低的成本实施抛光工艺。
一种可选的实施例中，上述步骤S500中的去除第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构，具体为：
通过抛光工艺去除第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构。
由于抛光工艺的加工精度相对较高，因此通过抛光工艺去除第二基板120的部分结构后，第二基板120背离第一基板110的一侧表面的平整度将进一步提高，使得透光区域A处的光学性能更优。当然，也可以通过切削等工艺去除第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构，本发明实施例对此不做限制。
进一步地，上述的通过抛光工艺去除第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构之前还包括：
对第二基板120实施蚀刻操作。
如前所述，抛光工艺本身的加工精度较高，如果第二基板120上所需去除的部分的厚度较大，那么抛光工艺的成本将会升高，导致显示模组的成型工艺偏高。而蚀刻操作的加工精度相对更低一些，因此该操作成本更低，并且可以达到除去第二基板120的部分结构的目的，因此在实施抛光工艺之前先实施蚀刻操作，可以有效减小第二基板120中通过抛光工艺去除的部分的厚度，从而以更低的成本实施抛光工艺。
根据前文所述内容可知，去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构，以及第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构后，可以消除第一基板110和第二基板120所发生的内凹变形对于透光区域A的光学性能的影响，如果第一基板110和第二基板120被去除的部分的厚度过小，那么第一基板110和第二基板120所发生的内凹变形可能无法较好地消除，如果第一基板110和第二基板120被去除的部分的厚度过大，那么第一基板110和第二基板120的结构强度过低，容易导致显示模组的结构强度偏低。基于此，前文所述的去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构中，去除的部分结构的厚度为5～20um，从而使得第一基板110被去除的部分的厚度适中，既可以较好地消除第一基板110所发生的内凹变形，又可以保证第一基板110的结构强度。
同理地，也可以仅对第二基板120所去除部分的厚度进行优化，具体地，前文所述的去除第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构中，去除的部分结构的厚度为5～20um，从而使得第二基板120被去除的部分的厚度适中，既可以较好地消除第二基板120所发生的内凹变形，又可以保证第二基板120的结构强度。当然，也可以同时对第一基板110和第二基板120所去除部分的厚度进行优化，即前文所述的去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构中，去除的部分结构的厚度为5～20um，同时前文所述的去除第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构中，去除的部分结构的厚度为5～20um。
基于上文任意实施例所述的制备方法，本发明实施例还公开一种显示模组，该显示模组采用上述任意实施例所述的制备方法制备而成，该显示模组具有透光区域A，第一基板110和第二基板120叠置，第一基板110背离第二基板120的一侧表面为平面，第二基板120背离第一基板110的一侧表面为平面，从而可以缓解第一基板110和第二基板120中位于透光区域A的部分所出现的内凹变形，以此改善透光区域A处的光学性能，从而提升光学器件的性能。
可选地，显示模组可以是液晶显示模组，此时，显示模组还包括液晶层130，液晶层130设置于第一基板110和第二基板120之间。当然，显示模组还可以是有机发光显示模组，此时显示模组还包括有机发光层，该有机发光层设置于第一基板110和第二基板120之间。相对而言，如果显示模组为有机发光显示模组，那么去除第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构这一操作可能会影响第二基板120上所设置的触控结构，因此上述各方案更适用于液晶显示模组。
一种可选的实施例中，第一基板110、第二基板120和液晶层130的折射率相等，当光线在第一基板110、第二基板120和液晶层130之间传播时，即使第一基板110朝向液晶层130的一面、第二基板120朝向液晶层130的一面因内凹变形而产生凸起结构，也可以将第一基板110、第二基板120和液晶层130看做一个整体结构，使得光线传播时基本不会出现过大的方向变化，因此如此设置可以改善透光区域A处的光学性能，使得光学器件的性能更优。可选地，第一基板110、第二基板120和液晶层130的折射率均可以设置为1.5左右。
由于第一基板110和第二基板120的尺寸通常较大，因此两者不仅在透光区域A处容易出现变形，在其他区域同样存在变形的可能性。基于此，显示模组还可以包括多个支撑柱140，各支撑柱140均设置于第一基板110和第二基板120之间，且各支撑柱140间隔设置。该支撑柱140可以向第一基板110和第二基板120施加支撑力，从而使得第一基板110和第二基板120不容易发生变形。
基于上述任意实施例所述的显示模组，本发明实施例还公开一种电子设备，其包括上述任意实施例所述的显示模组，还包括光学器件，该光学器件和第二基板120分别位于第一基板110的两侧，显示模组的透光区域A与光学器件相对设置。
可选地，这里的光学器件包括指纹模组、摄像头、传感器和补光灯中的至少一者，从而可实现对应的指纹识别、拍摄、数据检测、补光等功能，这些光学器件可以不占用电子设备的显示区域，从而使得电子设备的屏占比更高。当然，光学器件还可以包括其他具有接收光线功能或者发光功能的器件，本发明实施例对此不做限制。
本发明实施例所公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本发明实施例对此不做限制。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
制备第一基板(110)；
制备第二基板(120)；
将所述第一基板(110)和所述第二基板(120)贴合；
去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构，以使所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧表面为平面；
去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构，以使所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧表面为平面。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构，具体为：
通过抛光工艺去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述通过抛光工艺去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构之前还包括：
对所述第一基板(110)实施蚀刻操作。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构，具体为：
通过抛光工艺去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述通过抛光工艺去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构之前还包括：
对所述第二基板(120)实施蚀刻操作。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构中，去除的部分结构的厚度为5～20um；和/或，
所述去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构中，去除的部分结构的厚度为5～20um。
7.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组采用权利要求1-6中任一项所述的制备方法制备而成，所述显示模组具有透光区域(A)，所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧表面为平面，所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧表面为平面。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，还包括液晶层(130)，所述液晶层(130)设置于所述第一基板(110)和所述第二基板(120)之间。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述第一基板(110)、所述第二基板(120)和所述液晶层(130)的折射率相等。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7-9中任一项所述的显示模组，还包括光学器件，所述光学器件和所述第二基板(120)分别位于所述第一基板(110)的两侧，所述透光区域(A)与所述光学器件相对设置。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述光学器件包括指纹模组、摄像头、传感器和补光灯中的至少一者。
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