CN111140599B - 滚珠轴承高精度滚珠分离装置及分离方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于轴承生产技术领域，尤其涉及一种滚珠轴承高精度滚珠分离装置及分离方法。本发明，包括进珠步骤，将轴承内环和轴承外环放置于加工座上，预分离机构位于轴承内环和轴承外环之间，若干滚珠加入至轴承内环和轴承外环之间；预分离步骤，驱动预分离机构使预分离机构发生靠近加工座的运动，直至滚珠与预分离机构表面相接触，转动预分离机构带动滚珠发生转动；分离步骤，驱动预分离机构使预分离机构发生远离加工座的运动，驱动分离器发生靠近加工座的运动，滚珠卡入分离器上的分离凹槽内完成滚珠分离。本发明在利用分离器分球之前还设有利用预分离机构进行预分离的步骤，大大提高了分球的成功率，保证了较高的生产效率。
Description
技术领域
本发明属于轴承生产技术领域，尤其涉及一种滚珠轴承高精度滚珠分离装置及分离方法。
背景技术
滚珠轴承是滚动轴承的一种，将球形合金钢珠安装在内钢圈和外钢圈的中间，以滚动方式来降低动力传递过程中的摩擦力和提高机械动力的传递效率。
滚珠位于轴承内圈和轴承外圈之间，起到减小摩擦力、径向支撑等作用，故在滚珠轴承的生产过程中应确保滚珠沿周向均匀分布，在轴承的制造过程中，对集中于轴承内圈及外圈之间的滚珠要分开成均匀分布的过程称之为分球过程。
现有技术中采用的分球方法是利用如图1所示的分球器，这种分球器包括与驱动器驱动连接的连接头a，连接头a另一侧设有基体b，分球头c固定连接在基体b上，分球头c远离基体b的一端延伸有若干长度不同的分球爪d，分球爪d端部截面积逐渐变小以便于插入至相邻两个滚珠之间，分球过程中，通过将分球头c向下插入使得分球爪d插入至滚珠之间以完成滚珠的分离。
现有技术中能起到分球作用，但分球的成功率较低，导致轴承生产过程中返工率较高，生产效率较低。
发明内容
本发明的目的是针对上述问题，提供一种滚珠轴承高精度滚珠分离方法。
本发明的另一目的是针对上述问题，提供滚珠轴承高精度滚珠分离装置。
为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：
一种滚珠轴承高精度滚珠分离方法，包括以下步骤：
步骤一：进珠步骤，将轴承内环和轴承外环放置于加工座上，预分离机构位于轴承内环和轴承外环之间，若干滚珠加入至轴承内环和轴承外环之间；
步骤二：预分离步骤，驱动预分离机构使预分离机构发生靠近加工座的运动，直至滚珠与预分离机构表面相接触，转动预分离机构带动滚珠发生转动；
步骤三：分离步骤，驱动预分离机构使预分离机构发生远离加工座的运动，驱动分离器发生靠近加工座的运动，滚珠卡入分离器上的第一分离凹槽内完成滚珠分离。
在上述的滚珠轴承高精度滚珠分离方法中，步骤二中预分离机构的转动速率为60转/分钟以下。
一种采用上述的滚珠轴承高精度滚珠分离方法进行分离的分离装置，包括加工座和位于加工座正上方且可发生靠近或远离加工座运动的分离器，轴承内环和轴承外环均位于加工座上且轴承内环位于轴承外环内，滚珠位于轴承内环和轴承外环之间，还包括位于加工座下方且可发生靠近或远离加工座运动的预分离机构，转动预分离机构可带动滚珠发生运动。
在上述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置中，所述预分离机构包括若干块圆心相互重合的弧形分离瓦，不同的弧形分离瓦与同一驱动机构的驱动轴轴驱动连接，所述弧形分离瓦包括分离瓦本体，所述分离瓦本体靠近加工座的一侧表面具有向分离瓦本体内部凹陷的第二分离凹槽。
在上述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置中，所述第二分离凹槽设有若干组，每组第二分离凹槽包括三个依次设置的第二分离凹槽。
在上述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置中，所述第二分离凹槽底部呈圆弧形且弧度与滚珠外表面相适配，第二分离凹槽的深度大于滚珠直径的四十分之一，小于滚珠直径的十分之一。
在上述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置中，所述分离器包括呈圆柱形的分离器主体，驱动器与分离器主体驱动连接，所述分离器主体靠近加工座的一端沿分离器主体轴心线方向延伸有分离爪，所述分离爪数量与滚珠数量相同，相邻两个分离爪之间具有第一分离凹槽。
在上述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置中，所述第一分离凹槽底部呈圆弧形且弧度与滚珠外表面相适配，所述分离爪端部呈圆弧形。
在上述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置中，每两个分离爪的长度均不相同，长度最长的分离爪和长度最短分离爪之间的长度差小于滚珠的直径。
在上述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置中，所述分离爪的长度沿顺时针方向依次增大或减小，且不同分离爪的长度构成等差数列。
与现有的技术相比，本发明的优点在于：
1、本发明在利用分离器分球之前还设有利用预分离机构进行预分离的步骤，大大提高了分球的成功率，保证了较高的生产效率。
2、本发明的分离爪端部设置为圆弧形，减小了分球过程对滚珠的伤害，同时也可延长分离器的使用寿命。
3、本发明的分离爪长度可设置的较短，减小了分离器分球过程的运动行程，缩短了生产时间，提高了生产效率。
附图说明
图1是现有技术的结构示意图；
图2是本发明的结构示意图；
图3是分离器的结构示意图；
图4是加工座的俯视图；
图5是弧形分离瓦的结构示意图；
图中：滚珠1、轴承内环2、轴承外环3、加工座4、预分离机构5、分离器6、第一分离凹槽7、弧形分离瓦51、分离瓦本体52、第二分离凹槽53、分离器主体61、分离爪62。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。
实施例1
本实施例提供一种滚珠轴承高精度滚珠分离方法，结合图2-5所示，一种滚珠轴承高精度滚珠分离方法，包括以下步骤：
步骤一：进珠步骤，将轴承内环2和轴承外环3放置于加工座4上，预分离机构5位于轴承内环2和轴承外环3之间，若干滚珠1加入至轴承内环2和轴承外环3之间；
步骤二：预分离步骤，驱动预分离机构5使预分离机构5发生靠近加工座4的运动，直至滚珠1与预分离机构5表面相接触，以60转/分钟的转速转动预分离机构5带动滚珠1发生转动；
步骤三：分离步骤，驱动预分离机构5使预分离机构5发生远离加工座4的运动，这样能防止预分离机构5在利用分离器6分离的过程中阻碍滚珠1滚动，驱动分离器6发生靠近加工座4的运动，滚珠1卡入分离器6上的第一分离凹槽7内完成滚珠分离。
故本发明在利用分离器6分球之前还设有利用预分离机构5进行预分离的步骤，使得在精确分离前，滚珠1之间即具有一定的距离，从而大大提高了分球的成功率，保证了较高的生产效率。
实施例2
本实施例提供一种滚珠轴承高精度滚珠分离方法，结合图2-5所示，一种滚珠轴承高精度滚珠分离方法，包括以下步骤：
步骤一：进珠步骤，将轴承内环2和轴承外环3放置于加工座4上，预分离机构5位于轴承内环2和轴承外环3之间，若干滚珠1加入至轴承内环2和轴承外环3之间；
步骤二：预分离步骤，驱动预分离机构5使预分离机构5发生靠近加工座4的运动，直至滚珠1与预分离机构5表面相接触，以50转/分钟的转速转动预分离机构5带动滚珠1发生转动；
步骤三：分离步骤，驱动预分离机构5使预分离机构5发生远离加工座4的运动，驱动分离器6发生靠近加工座4的运动，滚珠1卡入分离器6上的第一分离凹槽7内完成滚珠分离。
实施例3
本实施例提供一种滚珠轴承高精度滚珠分离方法，结合图2-5所示，一种滚珠轴承高精度滚珠分离方法，包括以下步骤：
步骤一：进珠步骤，将轴承内环2和轴承外环3放置于加工座4上，预分离机构5位于轴承内环2和轴承外环3之间，若干滚珠1加入至轴承内环2和轴承外环3之间；
步骤二：预分离步骤，驱动预分离机构5使预分离机构5发生靠近加工座4的运动，直至滚珠1与预分离机构5表面相接触，以40转/分钟的转速转动预分离机构5带动滚珠1发生转动；
步骤三：分离步骤，驱动预分离机构5使预分离机构5发生远离加工座4的运动，驱动分离器6发生靠近加工座4的运动，滚珠1卡入分离器6上的第一分离凹槽7内完成滚珠分离。
实施例4
本实施例提供一种采用实施例1-3任一实施例中记载的滚珠轴承高精度滚珠分离方法进行分离的分离装置，结合图2和图4所示，包括加工座4和位于加工座4正上方且可发生靠近或远离加工座4运动的分离器6，轴承内环2和轴承外环3均位于加工座4上且轴承内环2位于轴承外环3内，滚珠1位于轴承内环2和轴承外环3之间，还包括位于加工座4下方且可发生靠近或远离加工座4运动的预分离机构5，转动预分离机构5可带动滚珠1发生运动。
结合图4和图5所示，所述预分离机构5包括若干块圆心相互重合的弧形分离瓦51，不同的弧形分离瓦51与同一驱动机构的驱动轴轴驱动连接，例如可通过将弧形分离瓦51安装在同一个转动圆盘上来实现，这样能保证每个弧形分离瓦51之间转动的同步性，所述弧形分离瓦51包括分离瓦本体52，所述分离瓦本体52靠近加工座4的一侧表面具有向分离瓦本体52内部凹陷的第二分离凹槽53，在分离瓦本体52表面设置第二分离凹槽53可更好的带动滚珠1，以实现初步分离。
优选地，所述第二分离凹槽53设有若干组，每组第二分离凹槽53包括三个依次设置的第二分离凹槽53，这样能提高预分离结束后，滚珠1落入至第二分离凹槽53内的概率。
优选地，所述第二分离凹槽53底部呈圆弧形且弧度与滚珠1外表面相适配，第二分离凹槽53的深度大于滚珠1直径的四十分之一，小于滚珠1直径的十分之一，这样能保证第二分离凹槽53与滚珠1之间的作用力在合适范围内。
如图3所示，所述分离器6包括呈圆柱形的分离器主体61，驱动器与分离器主体61驱动连接，所述分离器主体61靠近加工座4的一端沿分离器主体61轴心线方向延伸有分离爪62，所述分离爪62数量与滚珠1数量相同，相邻两个分离爪62之间具有第一分离凹槽7，每两个分离爪62的长度均不相同，长度最长的分离爪62和长度最短分离爪62之间的长度差小于滚珠1的直径，由于滚珠1已被初步分离，相邻滚珠1之间存在一定间距，故相比于现有技术，相邻两个分离爪62插入的时间差则更小，即相邻两个分离爪的长度差更小，本发明的分离爪62长度可设置的较短，减小了分离器6分球过程的运动行程，缩短了生产时间，提高了生产效率。
优选地，所述分离爪62的长度沿顺时针方向依次增大或减小，且不同分离爪62的长度构成等差数列，这样能进一步保证分球的均匀性。
如图3所示，所述第一分离凹槽7底部呈圆弧形且弧度与滚珠1外表面相适配，这样便于滚珠1卡合在第一分离凹槽7内，所述分离爪62端部呈圆弧形，分离爪62端部设置为圆弧形，减小了分离爪62在分球过程中对滚珠1的伤害，同时也可延长分离器6的使用寿命。
对比例1
各取1000个相同的待组装轴承，编号为甲组和乙组，甲组分球过程采用如图1所示的分球器，并通过如下步骤进行分球：
步骤A：进珠步骤，将轴承内环和轴承外环放置于加工座上，若干滚珠加入至轴承内环和轴承外环之间；
步骤B：分离步骤，驱动分离器发生靠近加工座的运动，滚珠卡入分离器上的分离凹槽内完成滚珠分离；
分离完成后，统计滚珠均匀分布的轴承个数和滚珠表面无明显划痕的轴承个数。
乙组分球过程采用本发明的分离器6，并通过实施例1中记载的分离方法进行分球，分离完成后，统计滚珠均匀分布的轴承个数和滚珠表面无明显划痕的轴承个数，结果如下表所示：
结果分析：本发明提供的分离方法相比于现有技术中的分离方法明显具有更好的滚珠均匀性，明显能更好的避免滚珠被损伤，故达到了本发明的目的。
尽管本文较多地使用了滚珠1、轴承内环2、轴承外环3、加工座4、预分离机构5、分离器6、第一分离凹槽7、弧形分离瓦51、分离瓦本体52、第二分离凹槽53、分离器主体61、分离爪62等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
Claims (7)
1.一种采用滚珠轴承高精度滚珠分离方法进行分离的分离装置，其特征在于：包括加工座(4)和位于加工座(4)正上方且可发生靠近或远离加工座(4)运动的分离器(6)，轴承内环(2)和轴承外环(3)均位于加工座(4)上且轴承内环(2)位于轴承外环(3)内，滚珠(1)位于轴承内环(2)和轴承外环(3)之间，还包括位于加工座(4)下方且可发生靠近或远离加工座(4)运动的预分离机构(5)，转动预分离机构(5)可带动滚珠(1)发生运动；
所述预分离机构(5)包括若干块圆心相互重合的弧形分离瓦(51)，不同的弧形分离瓦(51)与同一驱动机构的驱动轴轴驱动连接，所述弧形分离瓦(51)包括分离瓦本体(52)，所述分离瓦本体(52)靠近加工座(4)的一侧表面具有向分离瓦本体(52)内部凹陷的第二分离凹槽(53)；
所述滚珠轴承高精度滚珠分离方法包括以下步骤：
步骤一：进珠步骤，将轴承内环(2)和轴承外环(3)放置于加工座(4)上，预分离机构(5)位于轴承内环(2)和轴承外环(3)之间，若干滚珠(1)加入至轴承内环(2)和轴承外环(3)之间；
步骤二：预分离步骤，驱动预分离机构(5)使预分离机构(5)发生靠近加工座(4)的运动，直至滚珠(1)与预分离机构(5)表面相接触，转动预分离机构(5)带动滚珠(1)发生转动；
步骤三：分离步骤，驱动预分离机构(5)使预分离机构(5)发生远离加工座(4)的运动，驱动分离器(6)发生靠近加工座(4)的运动，滚珠(1)卡入分离器(6)上的第一分离凹槽(7)内完成滚珠分离。
2.如权利要求1所述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置，其特征在于：所述第二分离凹槽(53)设有若干组，每组第二分离凹槽(53)包括三个依次设置的第二分离凹槽(53)。
3.如权利要求1所述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置，其特征在于：所述第二分离凹槽(53)底部呈圆弧形且弧度与滚珠(1)外表面相适配，第二分离凹槽(53)的深度大于滚珠(1)直径的四十分之一，小于滚珠(1)直径的十分之一。
4.如权利要求1所述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置，其特征在于：所述分离器(6)包括呈圆柱形的分离器主体(61)，驱动器与分离器主体(61)驱动连接，所述分离器主体(61)靠近加工座(4)的一端沿分离器主体(61)轴心线方向延伸有分离爪(62)，所述分离爪(62)数量与滚珠(1)数量相同，相邻两个分离爪(62)之间具有第一分离凹槽(7)。
5.如权利要求4所述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置，其特征在于：所述第一分离凹槽(7)底部呈圆弧形且弧度与滚珠(1)外表面相适配，所述分离爪(62)端部呈圆弧形。
6.如权利要求4所述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置，其特征在于：每两个分离爪(62)的长度均不相同，长度最长的分离爪(62)和长度最短分离爪(62)之间的长度差小于滚珠(1)的直径。
7.如权利要求6所述的滚珠轴承高精度滚珠分离装置，其特征在于：所述分离爪(62)的长度沿顺时针方向依次增大或减小，且不同分离爪(62)的长度构成等差数列。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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