CN111139989A - 一种4d立体烤瓷铝板的加工方法 - Google Patents

一种4d立体烤瓷铝板的加工方法 Download PDF

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Abstract

一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，铝板采用钣金加工成型；在所述铝板表面做凹坑或凸起处理；在10～15重量份半融化的树脂中加入0.5～1重量份的二氧化硅和0.5～1重量份的带电金属颗粒，一并加入到搅拌机中，对搅拌机的腔内增加电压，在腔内形成磁场，在磁场中搅拌均匀并冷却，得到凝合物；将所述凝合物粉碎、研磨后经过分子筛过滤的得到粉末；将2.5～5重量份的所述粉末与10～15重量份的烤瓷涂料混合得到喷涂物，将喷涂物喷涂到所述铝板上。通过增设磁场，将带正、负电荷的微粒重新排列，再凝合、粉碎之后添加到烤瓷涂料中，由于含有不同金属元素，喷涂到铝板上时，从不同角度反射出来的光线颜色也不同，提高了装饰效果。

Description

一种4D立体烤瓷铝板的加工方法
技术领域
本发明涉及板材加工领域，尤其涉及一种4D立体烤瓷铝板的加工方法。
背景技术
烤瓷铝板具有良好的防火性能、耐腐蚀性能和高硬度的特征，在建筑领域内应用广泛，在很多建筑中，烤瓷铝板成为了主要的装饰材料。
但是传统的烤瓷铝板的色彩单一，只能表现出平面特征，在很多需要色彩装饰的环境下，只能在烤瓷铝板外部贴上色彩装饰物，操作复杂，且贴上的色彩装饰物一般为不可再生材料，不环保。
发明内容
本发明所解决的问题是提供了一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，所述方法加工的到的铝板表面附有色彩，且随着角度变换色彩变化，提高烤瓷铝板的装饰效果。
一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，包括以下几个步骤：
步骤1：铝板采用钣金加工成型；
步骤2：在所述铝板表面做凹坑或凸起处理；
步骤3：在10～15重量份半融化的树脂中加入0.5～1重量份的二氧化硅和0.5～1重量份的带电金属颗粒或其氧化物颗粒，一并加入到搅拌机中，对搅拌机的腔内增加电压，在腔内形成磁场，在磁场中搅拌均匀并冷却，得到凝合物；
步骤4：将所述凝合物粉碎、研磨后经过分子筛过滤的得到粉末；
步骤5：将2.5～5重量份的所述粉末与10～15重量份的烤瓷涂料混合得到喷涂物，将喷涂物喷涂到所述铝板上。
上述技术方案中，更进一步的是，在步骤1中，所述铝板上通过冲压模具印有图案。在铝板上印有图案，在喷涂上喷涂物，使得图案在不同角度显现的颜色不同，提高了烤瓷铝板的装饰效果。
上述技术方案中，更进一步的是，在步骤2中，所述凹坑或凸起的直径在0.8～1.4cm之间。提高喷涂物和铝板的接触面，提高附着力度。
上述技术方案中，更进一步的是，在步骤3中，所述二氧化硅与所述带电金属颗粒的直径在1～99μm之间。采用微米级的颗粒可以与树脂混合更加充分。
上述技术方案中，更进一步的是，所述带电金属颗粒包括镁、银、铜、铁、氧化镁、氧化银、氧化铜、氧化铁中的一种或任意多种组合。添加多种金属颗粒，反射出的光线颜色种类多样。
上述技术方案中，更进一步的是，在步骤3中，所述树脂是指环氧树脂。采用金属亲和力强的环氧树脂，使得树脂与金属颗粒混合更加充分。
上述技术方案中，更进一步的是，在步骤3中，所述电压在700～800V之间。增设适当的电压，从而形成磁场，有效地将正负带电颗粒重新有序排列、带电颗粒不汇聚。
上述技术方案中，更进一步的是，在步骤3中，搅拌时间在3～5分钟；搅拌速率在200～300 r/min。在200～300 r/min的搅拌速率下可以将金属颗粒和树脂充分混合，同时不破坏金属颗粒在磁场中的排列。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、在二氧化硅和带电金属粉末的搅拌过程中，通过增设磁场，将带正、负电荷的微粒重新排列，再凝合、粉碎之后添加到烤瓷涂料中，由于含有不同金属元素，不同金属（或金属氧化物）的反射光谱不一样，喷涂到铝板上时，从不同角度反射出来的光线颜色就不同，使得烤瓷铝板随着角度变换而变换色彩，提高了装饰效果；随着角度的变换，铝板（图案）的色彩改变，提高烤瓷铝板的装饰效果；
2、在铝板表面做凹坑结或凸起处理，在喷涂后，由于凹坑或凸起距离涂料表面的距离不同，含有的金属氧化物和二氧化硅的量也不同，此处光的反射更多，使得图案显得更加立体；
3、带电金属颗粒经过磁场附带磁性，喷涂到铝板上时附着更加牢固均匀。
具体实施方式
本发明所述一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，所加工出来的烤瓷铝板可随着角度的转变而变化色彩。
实施例1：
一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，包括以下几个步骤：
将铝板采用常规钣金加工成型，利用冲压模具在铝板表面印压出图案，图案可以为凹陷图案，也可以为凸起图案。
在印压有图案的铝板上通过打磨工艺、吹沙工艺或化学腐蚀，在铝板表面处凹坑或凸起处理，使得铝板表面呈现直径在0.8～1.4cm之间的凹凸坑，本实施例中，优选的，凹凸坑的直径为0.8cm。
将金属颗粒或其氧化物颗粒做带电处理，将其附带有正电荷，本实施例中，是指镁、氧化镁、银和铜的混合物，其直径在1～99微米，更准确地，直径在28～58微米；在60～80℃的温度环境下，在树脂半融化的状态下，将二氧化硅和带电金属颗粒混合，一并放入搅拌机中；树脂是指环氧树脂，当然，也可以采用其他金属亲和力强的树脂。
在搅拌机的腔内中增加电压，电压的范围在700～800V之间，优选地，本实施例中电压为700V，在此环境下，腔内形成电磁场，使得带电的金属颗粒重新排列均匀且附带电荷；使得凝固后金属颗粒具有电荷，喷涂到铝板上时吸附地更加牢固，排列均匀；
搅拌机内以200～300 r/min的搅拌速率将环氧树脂、二氧化硅和带电金属颗粒搅拌充分；冷却后环氧树脂凝固得到凝合物。
将凝合物粉碎，在经过研磨机研磨、经过分子筛后得到粉末；
再将粉末添加到烤瓷涂料（水性烤瓷涂料）中混合均匀得到喷涂物，通过数控冲压式喷涂，将涂料喷涂到所需部位，经200度高温固化10分钟，得到成品，成品的烤瓷铝板从不同的角度能够分别看到红、蓝、绿、黄的反射光。
凝合物的组分：10重量份的树脂、0.5重量份的二氧化硅、0.5重量份的金属粉；凝合后粉碎、研磨、分子筛过滤得到11重量份的粉末。
喷涂物的组分： 2.5重量份的粉末、10重量份的烤瓷涂料。
实施例2：
一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，包括以下几个步骤：
将铝板采用常规钣金加工成型，利用冲压模具在铝板表面印压出图案，图案可以为凹陷图案，也可以为凸起图案。
在印压有图案的铝板上通过打磨工艺、吹沙工艺或化学腐蚀，在铝板表面处凹坑或凸起处理，使得铝板表面呈现直径在0.8～1.4cm之间的凹凸坑，本实施例中，优选的，凹凸坑的直径为0.9cm。
将金属颗粒或其氧化物颗粒做带电处理，将其附带有正电荷，本实施例中，是指镁、氧化镁、银和铜的混合物，其直径在1～99微米，更准确地，直径在28～58微米；在60～80℃的温度环境下，在树脂半融化的状态下，将二氧化硅和带电金属颗粒混合，一并放入搅拌机中；树脂是指环氧树脂，当然，也可以采用其他金属亲和力强的树脂。
在搅拌机的腔内中增加电压，电压的范围在700～800V之间，优选地，本实施例中电压为700V，在此环境下，腔内形成电磁场，使得带电的金属颗粒重新排列均匀且附带电荷；使得凝固后金属颗粒具有电荷，喷涂到铝板上时吸附地更加牢固，排列均匀；
搅拌机内以200～300 r/min的搅拌速率将环氧树脂、二氧化硅和带电金属颗粒搅拌充分；冷却后环氧树脂凝固得到凝合物。
将凝合物粉碎，在经过研磨机研磨、经过分子筛后得到粉末；
再将粉末添加到烤瓷涂料（水性烤瓷涂料）中混合均匀得到喷涂物，通过数控冲压式喷涂，将涂料喷涂到所需部位，经200度高温固化10分钟，得到成品，成品的烤瓷铝板从不同的角度能够分别看到红、蓝、绿、黄的反射光。
凝合物的组分：11重量份的树脂、0.6重量份的二氧化硅、0.6重量份的金属粉；凝合后粉碎、研磨、分子筛过滤得到12.2重量份的粉末。
喷涂物的组分： 2.6重量份的粉末、11重量份的烤瓷涂料。
实施例3：
一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，包括以下几个步骤：
将铝板采用常规钣金加工成型，利用冲压模具在铝板表面印压出图案，图案可以为凹陷图案，也可以为凸起图案。
在印压有图案的铝板上通过打磨工艺、吹沙工艺或化学腐蚀，在铝板表面处凹坑或凸起处理，使得铝板表面呈现直径在0.8～1.4cm之间的凹凸坑，本实施例中，优选的，凹凸坑的直径为1.2cm。
将金属颗粒或其氧化物颗粒做带电处理，将其附带有正电荷，本实施例中，是指镁、氧化镁、银和铜的混合物，其直径在1～99微米，更准确地，直径在28～58微米；在60～80℃的温度环境下，在树脂半融化的状态下，将二氧化硅和带电金属颗粒混合，一并放入搅拌机中；树脂是指环氧树脂，当然，也可以采用其他金属亲和力强的树脂。
在搅拌机的腔内中增加电压，电压的范围在700～800V之间，优选地，本实施例中电压为700V，在此环境下，腔内形成电磁场，使得带电的金属颗粒重新排列均匀且附带电荷；使得凝固后金属颗粒具有电荷，喷涂到铝板上时吸附地更加牢固，排列均匀；
搅拌机内以200～300 r/min的搅拌速率将环氧树脂、二氧化硅和带电金属颗粒搅拌充分；冷却后环氧树脂凝固得到凝合物。
将凝合物粉碎，在经过研磨机研磨、经过分子筛后得到粉末；
再将粉末添加到烤瓷涂料（水性烤瓷涂料）中混合均匀得到喷涂物，通过数控冲压式喷涂，将涂料喷涂到所需部位，经200度高温固化10分钟，得到成品，成品的烤瓷铝板从不同的角度能够分别看到红、蓝、绿、黄的反射光。
凝合物的组分：14重量份的树脂、0.8重量份的二氧化硅、0.8重量份的金属粉；凝合后粉碎、研磨、分子筛过滤得到15.6重量份的粉末。
喷涂物的组分： 4.5重量份的粉末、14重量份的烤瓷涂料。
实施例4：
一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，包括以下几个步骤：
将铝板采用常规钣金加工成型，利用冲压模具在铝板表面印压出图案，图案可以为凹陷图案，也可以为凸起图案。
在印压有图案的铝板上通过打磨工艺、吹沙工艺或化学腐蚀，在铝板表面处凹坑或凸起处理，使得铝板表面呈现直径在0.8～1.4cm之间的凹凸坑，本实施例中，优选的，凹凸坑的直径为1.4cm。
将金属颗粒或其氧化物颗粒做带电处理，将其附带有正电荷，本实施例中，是指镁、氧化镁、银和铜的混合物，其直径在1～99微米，更准确地，直径在28～58微米；在60～80℃的温度环境下，在树脂半融化的状态下，将二氧化硅和带电金属颗粒混合，一并放入搅拌机中；树脂是指环氧树脂，当然，也可以采用其他金属亲和力强的树脂。
在搅拌机的腔内中增加电压，电压的范围在700～800V之间，优选地，本实施例中电压为700V，在此环境下，腔内形成电磁场，使得带电的金属颗粒重新排列均匀且附带电荷；使得凝固后金属颗粒具有电荷，喷涂到铝板上时吸附地更加牢固，排列均匀；
搅拌机内以200～300 r/min的搅拌速率将环氧树脂、二氧化硅和带电金属颗粒搅拌充分；冷却后环氧树脂凝固得到凝合物。
将凝合物粉碎，在经过研磨机研磨、经过分子筛后得到粉末；
再将粉末添加到烤瓷涂料（水性烤瓷涂料）中混合均匀得到喷涂物，通过数控冲压式喷涂，将涂料喷涂到所需部位，经200度高温固化10分钟，得到成品，成品的烤瓷铝板从不同的角度能够分别看到红、蓝、绿、黄的反射光。
凝合物的组分：15重量份的树脂、1重量份的二氧化硅、1重量份的金属粉；凝合后粉碎、研磨、分子筛过滤得到17重量份的粉末。
喷涂物的组分： 5重量份的粉末、15重量份的烤瓷涂料。
本发明不限于上述实施例，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思作出其他相应的改变或替换，这些均落入本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，其特征在于，包括以下几个步骤：
步骤1：铝板采用钣金加工成型；
步骤2：在所述铝板表面做凹坑或凸起处理；
步骤3：在10～15重量份半融化的树脂中加入0.5～1重量份的二氧化硅和0.5～1重量份的带电金属颗粒或其氧化物颗粒，一并加入到搅拌机中，对搅拌机的腔内增加电压，在腔内形成磁场，在磁场中搅拌均匀并冷却，得到凝合物；
步骤4：将所述凝合物粉碎、研磨后经过分子筛过滤的得到粉末；
步骤5：将2.5～5重量份的所述粉末与10～15重量份的烤瓷涂料混合得到喷涂物，将喷涂物喷涂到所述铝板上。
2.根据权利要求1所述的一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，其特征在于，在步骤1中，所述铝板上通过冲压模具印有图案。
3.根据权利要求1所述的一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，其特征在于，在步骤2中，所述凹坑或凸起的直径在0.8～1.4cm之间。
4.根据权利要求1所述的一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，其特征在于，在步骤3中，所述二氧化硅与所述带电金属颗粒的直径在1～99μm之间。
5.根据权利要求4所述的一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，其特征在于，所述带电金属颗粒包括镁、银、铜、铁、氧化镁、氧化银、氧化铜、氧化铁中的一种或任意多种组合。
6.根据权利要求1所述的一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，其特征在于，在步骤3中，所述树脂是指环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，其特征在于，在步骤3中，所述电压在700～800V之间。
8.根据权利要求1所述的一种4D立体烤瓷铝板的加工方法，其特征在于，在步骤3中，搅拌时间在3～5分钟；搅拌速率在200～300 r/min。
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