CN111116020A - 一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺 - Google Patents

一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN111116020A
CN111116020A CN201911365212.9A CN201911365212A CN111116020A CN 111116020 A CN111116020 A CN 111116020A CN 201911365212 A CN201911365212 A CN 201911365212A CN 111116020 A CN111116020 A CN 111116020A
Authority
CN
China
Prior art keywords
finished product
semi
hot forging
electronic device
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911365212.9A
Other languages
English (en)
Inventor
达令
项钰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anqing Jingke Electronics Co ltd
Original Assignee
Anqing Jingke Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anqing Jingke Electronics Co ltd filed Critical Anqing Jingke Electronics Co ltd
Priority to CN201911365212.9A priority Critical patent/CN111116020A/zh
Publication of CN111116020A publication Critical patent/CN111116020A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/02—Re-forming glass sheets
    • C03B23/023—Re-forming glass sheets by bending
    • C03B23/03—Re-forming glass sheets by bending by press-bending between shaping moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B27/00—Tempering or quenching glass products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Forging (AREA)

Abstract

本发明提出了一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，包括以下步骤：S1、将玻璃原材进行切割，得到半成品a；S2、将半成品a进行CNC加工，得到厚度不等并带有棱角效果的半成品b；S3、将半成品b放入石墨模具中，通过热压弯机进行热锻成型，降温后得到具有钻石效果的半成品c；S4、将半成品c进行抛光加工，然后进行钢化、蚀刻加工，得到成品。根据本发明生产的不等厚电子器件外壳呈现出超炫钻石效果，能够在整个3D外壳上突显出来，使3D外壳更加美观。

Description

一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺
技术领域
本发明涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺。
背景技术
中国电子器件制造行业实现了较快发展，在通信、显示等应用领域需求不断扩大的刺激下，产品产量有所突破，同时，行业整体技术水平得到进一步提升，与国际上发达国家的差距正在逐渐缩小，此外，行业也逐渐涌现出一批具有较强竞争力的领先企业。电子器件外壳开始是普及采用玻璃材质的外壳，随着社会发展，科学的进步，以及人们对智能终端产品的外观审美的提升，目前市场上流通的电子器件外壳已经渐渐的满足不了消费者苛刻的要求，现有玻璃外壳表面平整，没有任何图案花纹，无视觉冲击，握在手里没有立体感，无时尚个性。
发明内容
基于背景技术中存在的技术问题，本发明提出了一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺。
本发明提出的一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，包括以下步骤：
S1、将玻璃原材进行切割，得到半成品a；
S2、将半成品a进行CNC加工，得到厚度不等并带有棱角效果的半成品b；
S3、将半成品b放入石墨模具中，通过热压弯机进行热锻成型，降温后得到具有钻石效果的半成品c；
S4、将半成品c进行抛光加工，然后进行钢化、蚀刻加工，得到成品。
优选的，在S1中，半成品a的厚度为1.3mm。
优选的，在S2中，CNC加工采用带刀库CNC机，半成品b的棱角正面上半部厚度为0.6mm且下半部为凹陷，半成品b的棱角方面上半部为凹陷且下半部厚度为0.6mm。
优选的，在S2中，单个半成品a的CNC加工时间为48-53min。
优选的，在S3中，热压弯机内利用15个工站对半成品b进行加热、热锻成型、降温，半成品c玻璃棱角位置悬空不与模具接触。
优选的，所述15个工站包括7个预热工站、3个成型工站和5个缓冷冷却工站，热锻成型工站内温度为790℃-950℃。
优选的，在S4中，所述抛光加工包括两次抛光加工，其中：第一次抛光采用专用仿形底座，机台使用3D-6L专用扫光机，上盘使用白磨条、下盘仿形底座、加工时间65-74min，上盘转速350RPM，下盘转速5RPM，压力150KG；第二次抛光采用专用仿形底座，机台使用3D-6L专用扫光机，上盘使用猪鬃毛刷，下盘仿形底座，加工时间55-63min，上盘转速300RPM，下盘转速5RPM，压力100KG。
本发明提出的一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，先通过CNC机将原材加工成厚度不等带有棱角效果，然后通过高温热压弯把玻璃压成钻石的形状效果，再通过抛光处理玻璃表面由于热弯以后产生的模印、凹点及橘皮；根据本发明生产的3D不等厚钻石外壳呈现出超炫钻石效果，能够在整个3D外壳上突显出来，使3D外壳更加美观。
附图说明
图1为本发明提出的工艺制备出的不等厚电子器件外壳的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本发明提出一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，包括以下步骤：
S1、将玻璃原材进行切割，得到厚度为1.3mm的半成品a；
S2、将半成品a进行CNC加工，得到厚度不等并带有棱角效果的半成品b；
S3、将半成品b放入石墨模具中，通过热压弯机进行热锻成型，降温后得到具有钻石效果的半成品c；
S4、将半成品c进行抛光加工，然后进行钢化、蚀刻加工，得到成品不等厚电子器件外壳。
在本实施例中，在S2中，CNC加工采用带刀库CNC机，单个半成品a的CNC加工时间为48-53min，半成品b的棱角正面上半部厚度为0.6mm且下半部为凹陷，半成品b的棱角方面上半部为凹陷且下半部厚度为0.6mm。
在本实施例中，在S3中，热压弯机内利用15个工站对半成品b进行加热、热锻成型、降温，半成品c玻璃棱角位置悬空不与模具接触，待降温后产品弧度成型拿出；所述15个工站包括7个预热工站、3个成型工站和5个缓冷冷却工站，热锻成型工站内温度为790℃-950℃，在此温度下玻璃软化，根据模具形状可以重新塑形。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将玻璃原材进行切割，得到半成品a；
S2、将半成品a进行CNC加工，得到厚度不等并带有棱角效果的半成品b；
S3、将半成品b放入石墨模具中，通过热压弯机进行热锻成型，降温后得到具有钻石效果的半成品c；
S4、将半成品c进行抛光加工，然后进行钢化、蚀刻加工，得到成品。
2.根据权利要求1所述的电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，在S1中，半成品a的厚度为1.3mm。
3.根据权利要求1所述的电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，在S2中，CNC加工采用带刀库CNC机，半成品b的棱角正面上半部厚度为0.6mm且下半部为凹陷，半成品b的棱角方面上半部为凹陷且下半部厚度为0.6mm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，在S2中，单个半成品a的CNC加工时间为48-53min。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，在S3中，热压弯机内利用15个工站对半成品b进行加热、热锻成型、降温，半成品c玻璃棱角位置悬空不与模具接触。
6.根据权利要求5所述的电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，所述15个工站包括7个预热工站、3个成型工站和5个缓冷冷却工站，热锻成型工站内温度为790℃-950℃。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，在S4中，所述抛光加工包括两次抛光加工，其中：第一次抛光采用专用仿形底座，机台使用3D-6L专用扫光机，上盘使用白磨条、下盘仿形底座、加工时间65-74min，上盘转速350RPM，下盘转速5RPM，压力150KG；第二次抛光采用专用仿形底座，机台使用3D-6L专用扫光机，上盘使用猪鬃毛刷，下盘仿形底座，加工时间55-63min，上盘转速300RPM，下盘转速5RPM，压力100KG。
CN201911365212.9A 2019-12-26 2019-12-26 一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺 Pending CN111116020A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911365212.9A CN111116020A (zh) 2019-12-26 2019-12-26 一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911365212.9A CN111116020A (zh) 2019-12-26 2019-12-26 一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111116020A true CN111116020A (zh) 2020-05-08

Family

ID=70502973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911365212.9A Pending CN111116020A (zh) 2019-12-26 2019-12-26 一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111116020A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112759236A (zh) * 2021-01-05 2021-05-07 四川虹科创新科技有限公司 不等厚曲面玻璃及其成型方法和应用
CN115818934A (zh) * 2022-09-26 2023-03-21 合肥金龙浩科技有限公司 一种手机后盖用3d不等厚玻璃的加工成型方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110007453A1 (en) * 2009-07-08 2011-01-13 Chen-Feng Hsieh Method for forming a concavo-convex textured structure on a housing of an electronic device and related structure
CN108911491A (zh) * 2018-07-05 2018-11-30 深圳市环球同创机械有限公司 一种非等厚3d曲面玻璃成型加工方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110007453A1 (en) * 2009-07-08 2011-01-13 Chen-Feng Hsieh Method for forming a concavo-convex textured structure on a housing of an electronic device and related structure
CN108911491A (zh) * 2018-07-05 2018-11-30 深圳市环球同创机械有限公司 一种非等厚3d曲面玻璃成型加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112759236A (zh) * 2021-01-05 2021-05-07 四川虹科创新科技有限公司 不等厚曲面玻璃及其成型方法和应用
CN115818934A (zh) * 2022-09-26 2023-03-21 合肥金龙浩科技有限公司 一种手机后盖用3d不等厚玻璃的加工成型方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105174698A (zh) 一种可穿戴式智能设备的3d玻璃面板的加工方法
JP6542895B2 (ja) 曲面ガラスの成形方法
CN110845126B (zh) 制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备
CN205735968U (zh) 一种用于热弯成型的模具及成型机
CN111116020A (zh) 一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺
CN109534663A (zh) 一种玻璃盖板的纹理制作方法
CN105798549A (zh) 复合压铸成型之手机中框的制作方法
CN102329071A (zh) 一种曲面视窗玻璃的成型方法
CN106945447A (zh) 一种表面附有黄金层的浮雕金属工艺品的生产工艺
CN104440000A (zh) 推柄模具中的成型镶件加工工艺
TW201917103A (zh) 玻璃板材３ｄ曲面非接觸加工系統及方法
CN112551872A (zh) 一种单面纹理的弧形玻璃的制作方法
CN109111093A (zh) 玻璃壳体加工方法、玻璃壳体及移动终端
CN102012568B (zh) 镜片和镜框一体化眼镜及其加工方法
CN110577354A (zh) 3d玻璃产品加工工艺、3d玻璃产品和电子设备
CN109435209A (zh) 一种3d盖板加工方法和3d盖板
CN105712612A (zh) 一种3d玻璃盖板的制作方法
CN111116019A (zh) 一种电子器件外壳热弯加工工艺
CN111152595A (zh) 一种电子器件外壳冷雕加工工艺
CN103085298B (zh) 一种眼镜脚的制作方法
CN115594392A (zh) 一种2d不等厚玻璃的加工成型工艺及在手机后盖中的应用
CN107931992A (zh) 一种烫印模具的加工工艺
KR101039438B1 (ko) 배면 레이저 가공을 통한 금속 기재의 표면 무늬 형성방법
CN109761482A (zh) 一种3d盖板的制备方法
CN206204145U (zh) 一种三板成型的热弯模具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200508

RJ01 Rejection of invention patent application after publication