CN111112305B - 一种废弃cpu中的半导体材料回收处理装置 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000002699 waste material Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 16
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 15
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 6
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims description 4
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
- B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
- B02C—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
- B02C21/00—Disintegrating plant with or without drying of the material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
- B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B09B5/00—Operations not covered by a single other subclass or by a single other group in this subclass
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
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Abstract
本发明公开的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，包括机箱，所述机箱内设有开口朝上的顶盖储存腔，所述机箱内设有位于所述顶盖储存腔上侧的处理腔，所述处理腔与所述顶盖储存腔相通，所述处理腔内设有CPU固定装置，所述CPU固定装置用于夹持固定CPU，所述处理腔内设有位于所述CPU固定装置右侧的顶盖拆卸装置，所述处理腔内设有位于所述顶盖拆卸装置上侧的散热硅脂清除装置，所述CPU固定装置与所述顶盖拆卸装置、所述散热硅脂清除装置之间设有联动装置，本发明能实现去除废旧CPU上的顶盖和散热硅脂，从而避免顶盖和散热硅脂混在破碎物，降低后期分离难度。
Description
技术领域
本发明涉及废旧CPU回收处理技术领域，具体为一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置。
背景技术
中央处理器（CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，台式CPU由CPU封装芯片和顶盖组成，顶盖主要用于保护CPU封装芯片，顶盖和CPU封装芯片连接处采用散热硅脂或钎焊作为填充物，其中intel大量采用散热硅脂作为填充物，CPU封装芯片内的半导体材料中含有可回收利用的稀有金属，故可对废弃CPU中的半导体材料回收，目前废弃CPU回收处理通常采用直接破碎处理，使得顶盖和散热硅脂混在破碎物中，增大后期分离难度，目前缺乏能去除废弃CPU顶盖和散热硅脂的回收处理设备，本发明阐明的一种能解决上述问题的设备。
发明内容
技术问题：目前缺乏能去除废弃CPU顶盖和散热硅脂的回收处理设备。
为解决上述问题，本例设计了一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，本例的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，包括机箱，所述机箱内设有开口朝上的顶盖储存腔，所述顶盖储存腔上固定连接有粉碎装置，所述粉碎装置用于破碎CPU，所述顶盖储存腔用于储存拆卸下的CPU顶盖，所述机箱内设有位于所述顶盖储存腔上侧的处理腔，所述处理腔与所述顶盖储存腔相通，所述处理腔内设有位于所述粉碎装置上侧的CPU固定装置，所述CPU固定装置用于夹持固定CPU，所述处理腔内设有位于所述CPU固定装置右侧的顶盖拆卸装置，所述顶盖拆卸装置用于拆除所述CPU上的所述CPU顶盖，所述顶盖拆卸装置包括固定连接于所述处理腔后侧内壁上的副活塞缸，所述副活塞缸内设有副活塞腔，所述副活塞腔内滑动连接有副活塞，所述副活塞与所述副活塞腔左侧内壁之间连接有复位弹簧，所述副活塞左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔内的副活塞杆，所述副活塞杆滑动连接有滑筒，所述滑筒位于所述副活塞缸左侧，所述滑筒与所述副活塞杆之间连接有拉伸弹簧，所述滑筒上铰接有连杆，所述连杆上侧端面上固定连接有从动杆，所述处理腔内设有位于所述顶盖拆卸装置上侧的散热硅脂清除装置，所述散热硅脂清除装置用于对去除所述CPU顶盖后侧的所述CPU进行清洗去除导热硅脂，所述CPU固定装置与所述顶盖拆卸装置、所述散热硅脂清除装置之间设有联动装置，所述联动装置用于在所述顶盖拆卸装置、所述散热硅脂清除装置完成对所述CPU处理后使所述CPU固定装置释放所述CPU。
可优选地，所述CPU固定装置包括前后对称且固定连接于所述处理腔前侧和后侧内壁上的两组固定台，每组所述固定台自左向右阵列分布有两个共计四个，左右两侧相对的两个所述固定台之间转动连接有上下对称的两根转轴共计四根，所述转轴左右延伸且向左延伸至左侧的所述固定台端面外，所述转轴上固定连接有位于两个所述转轴之间的转板，所述转板可与所述CPU抵接，所述CPU位于两个所述转板之间，所述转轴上固定连接有位于左侧的所述固定台左侧的齿轮，后上侧的所述齿轮左侧端面上固定连接有副锥齿轮，下侧的所述转轴上固定连接有位于所述齿轮左侧的带轮，两个所述带轮之间连接有传动带。
可优选地，所述连杆上铰接有拆卸杆，所述拆卸杆与所述连杆铰接处设有扭转弹簧，所述副活塞缸上侧端面上固定连接有副阀体，所述副阀体内设有与所述副活塞腔相通的副阀体腔，所述副阀体腔下侧内壁上滑动连接有副阀芯，所述副阀芯可使所述副阀体腔与所述副活塞腔不相通，所述副阀芯左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔内的副阀芯杆，所述副阀芯杆上固定连接有位于所述副活塞缸左侧的固定杆，所述固定杆右侧端面上固定连接有位于所述副阀芯杆下侧的滑杆，所述滑杆向右延伸至所述副活塞腔内，所述滑杆上固定连接有位于所述副活塞腔内的副推板，所述副推板可与所述副活塞抵接，所述副推板与所述副活塞腔左侧内壁之间连接有压缩弹簧，所述机箱下侧端面上固定连接有气泵，所述气泵与所述副活塞腔之间相通连接有输气管，所述处理腔后侧内壁上固定连接有位于所述副活塞缸左上侧的复位弹簧，所述复位弹簧与所述从动杆可抵接。
可优选地，所述散热硅脂清除装置包括固定连接于所述处理腔后侧内壁上的活塞缸，所述活塞缸位于所述副活塞缸上侧，所述活塞缸内设有活塞腔，所述活塞腔与所述副阀体腔之间相通连接有气路管，所述活塞腔内滑动连接有活塞，所述活塞与所述活塞腔左侧内壁之间连接有副复位弹簧，所述活塞左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔内的，所述下侧端面上固定连接有位于所述活塞缸左侧的副滑筒，所述副滑筒开口朝下，所述副滑筒内滑动连接有滑块，所述滑块与所述副滑筒上侧内壁之间连接有弹簧，所述滑块下侧端面上固定连接有向下延伸至所述处理腔内的固定块，所述固定块上固定连接有位于所述副滑筒下侧的支架箱，所述支架箱内设有开口朝下的内腔，所述内腔前侧内壁上转动连接有向后延伸的电机轴，所述电机轴上动力连接有固定连接于所述支架箱前侧内壁上的电机，所述电机轴上固定连接有位于所述内腔内的擦洗轮，所述擦洗轮可与所述拆卸杆、所述CPU上侧端面抵接，所述活塞杆上固定连接有位于所述副滑筒左侧的输水管，所述输水管与外部供水设备之间相通连接有输水软管，所述输水管下侧端面上相通连接有喷管，所述喷管下侧端面上自前向后阵列分布有九个喷头。
可优选地，所述联动装置包括两个分别固定连接于所述活塞缸、所述副活塞缸右侧端面上的阀体，所述阀体内设有开口朝下的阀体腔，所述阀体腔内滑动连接有阀芯，所述阀芯可封堵所述阀体腔下侧开口，所述阀芯右侧端面上固定连接有向右延伸至所述处理腔内的阀芯杆，两个所述阀芯杆上固定连接有位于所述阀体右侧的同一根连接杆，所述连接杆上固定连接有位于所述活塞缸上侧的横杆，所述横杆向左延伸，所述横杆上侧端面上固定连接有齿条，所述横杆下侧端面上固定连接有两个左右对称且可与所述输水管抵接的推板，所述输水管位于两个所述推板之间，所述处理腔后侧内壁上转动连接有前延伸且位于所述齿条上侧的齿轮轴，所述齿轮轴上固定连接有与所述齿条啮合连接的圆柱齿轮，所述处理腔后侧内壁上转动连接有位于所述齿轮轴左下侧的传动轴，所述传动轴和所述齿轮轴上分别固定连接有V带轮，两个所述V带轮之间连接有V带，所述传动轴上固定连接有位于所述V带轮前侧的锥齿轮，所述锥齿轮与所述副锥齿轮啮合连接。
本发明的有益效果是：本发明的顶盖拆卸机构通过推动拆卸插杆插入顶盖和CPU的PCB板之间，之后拆卸插杆转动将顶盖撬起，从而实现拆卸顶盖，之后散热硅脂清除机构带动喷管和擦洗轮移动，喷管对去除顶盖的CPU进行喷射高压水，从而去除CPU上的散热硅脂，之后擦洗轮对CPU进行旋转擦洗，去除残留的散热硅脂和水分，完成清洗后，散热硅脂清除机构触发联动机构，使CPU固定机构释放CPU，使CPU落到粉碎机能进行粉碎处理，因此本发明能实现去除废旧CPU上的顶盖和散热硅脂，从而避免顶盖和散热硅脂混在破碎物，降低后期分离难度，从而缩短整体回收处理周期。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置的整体结构示意图；
图2为图1的“A”处的结构放大示意图；
图3为图2的“B”处的结构放大示意图；
图4为图2的“C”处的结构放大示意图；
图5为图2的“D-D”方向的结构示意图；
图6为图3的“E-E”方向的结构示意图；
图7为图2的“F”处的结构放大示意图；
图8为图5的“G”处的结构放大示意图。
具体实施方式
下面结合图1至图8对本发明进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
本发明涉及一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，主要应用于废旧CPU回收处理，下面将结合本发明附图对本发明做进一步说明：
本发明所述的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，包括机箱11，所述机箱11内设有开口朝上的顶盖储存腔14，所述顶盖储存腔14上固定连接有粉碎装置12，所述粉碎装置12用于破碎CPU，所述顶盖储存腔14用于储存拆卸下的CPU顶盖19，所述机箱11内设有位于所述顶盖储存腔14上侧的处理腔15，所述处理腔15与所述顶盖储存腔14相通，所述处理腔15内设有位于所述粉碎装置12上侧的CPU固定装置101，所述CPU固定装置101用于夹持固定CPU77，所述处理腔15内设有位于所述CPU固定装置101右侧的顶盖拆卸装置102，所述顶盖拆卸装置102用于拆除所述CPU77上的所述CPU顶盖19，所述顶盖拆卸装置102包括固定连接于所述处理腔15后侧内壁上的副活塞缸30，所述副活塞缸30内设有副活塞腔33，所述副活塞腔33内滑动连接有副活塞31，所述副活塞31与所述副活塞腔33左侧内壁之间连接有复位弹簧53，所述副活塞31左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔15内的副活塞杆32，所述副活塞杆32滑动连接有滑筒35，所述滑筒35位于所述副活塞缸30左侧，所述滑筒35与所述副活塞杆32之间连接有拉伸弹簧68，所述滑筒35上铰接有连杆36，所述连杆36上侧端面上固定连接有从动杆26，所述处理腔15内设有位于所述顶盖拆卸装置102上侧的散热硅脂清除装置103，所述散热硅脂清除装置103用于对去除所述CPU顶盖19后侧的所述CPU77进行清洗去除导热硅脂，所述CPU固定装置101与所述顶盖拆卸装置102、所述散热硅脂清除装置103之间设有联动装置104，所述联动装置104用于在所述顶盖拆卸装置102、所述散热硅脂清除装置103完成对所述CPU77处理后使所述CPU固定装置101释放所述CPU77。
有益地，所述CPU固定装置101包括前后对称且固定连接于所述处理腔15前侧和后侧内壁上的两组固定台40，每组所述固定台40自左向右阵列分布有两个共计四个，左右两侧相对的两个所述固定台40之间转动连接有上下对称的两根转轴42共计四根，所述转轴42左右延伸且向左延伸至左侧的所述固定台40端面外，所述转轴42上固定连接有位于两个所述转轴42之间的转板41，所述转板41可与所述CPU77抵接，所述CPU77位于两个所述转板41之间，所述转轴42上固定连接有位于左侧的所述固定台40左侧的齿轮43，后上侧的所述齿轮43左侧端面上固定连接有副锥齿轮80，下侧的所述转轴42上固定连接有位于所述齿轮43左侧的带轮44，两个所述带轮44之间连接有传动带81，通过上侧的所述齿轮43带动所述转轴42转动，使两个所述转板41向远离所述CPU77一侧转动，从而能释放所述CPU77。
有益地，所述连杆36上铰接有拆卸杆37，所述拆卸杆37与所述连杆36铰接处设有扭转弹簧70，所述副活塞缸30上侧端面上固定连接有副阀体73，所述副阀体73内设有与所述副活塞腔33相通的副阀体腔74，所述副阀体腔74下侧内壁上滑动连接有副阀芯75，所述副阀芯75可使所述副阀体腔74与所述副活塞腔33不相通，所述副阀芯75左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔15内的副阀芯杆72，所述副阀芯杆72上固定连接有位于所述副活塞缸30左侧的固定杆71，所述固定杆71右侧端面上固定连接有位于所述副阀芯杆72下侧的滑杆67，所述滑杆67向右延伸至所述副活塞腔33内，所述滑杆67上固定连接有位于所述副活塞腔33内的副推板65，所述副推板65可与所述副活塞31抵接，所述副推板65与所述副活塞腔33左侧内壁之间连接有压缩弹簧66，所述机箱11下侧端面上固定连接有气泵39，所述气泵39与所述副活塞腔33之间相通连接有输气管34，所述处理腔15后侧内壁上固定连接有位于所述副活塞缸30左上侧的复位弹簧53，所述复位弹簧53与所述从动杆26可抵接，通过所述副活塞31带动所述副活塞杆32、所述滑筒35、所述连杆36、所述拆卸杆37左移，可使所述拆卸杆37插入所述CPU77和所述CPU顶盖19连接处，之后所述复位弹簧53与所述从动杆26抵接并推动所述从动杆26下移，从而使所述拆卸杆37向上转动，撬开所述CPU顶盖19，实现拆卸所述CPU顶盖19。
有益地，所述散热硅脂清除装置103包括固定连接于所述处理腔15后侧内壁上的活塞缸23，所述活塞缸23位于所述副活塞缸30上侧，所述活塞缸23内设有活塞腔24，所述活塞腔24与所述副阀体腔74之间相通连接有气路管27，所述活塞腔24内滑动连接有活塞28，所述活塞28与所述活塞腔24左侧内壁之间连接有副复位弹簧54，所述活塞28左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔15内的25，所述25下侧端面上固定连接有位于所述活塞缸23左侧的副滑筒56，所述副滑筒56开口朝下，所述副滑筒56内滑动连接有滑块58，所述滑块58与所述副滑筒56上侧内壁之间连接有弹簧55，所述滑块58下侧端面上固定连接有向下延伸至所述处理腔15内的固定块59，所述固定块59上固定连接有位于所述副滑筒56下侧的支架箱60，所述支架箱60内设有开口朝下的内腔57，所述内腔57前侧内壁上转动连接有向后延伸的电机轴62，所述电机轴62上动力连接有固定连接于所述支架箱60前侧内壁上的电机76，所述电机轴62上固定连接有位于所述内腔57内的擦洗轮38，所述擦洗轮38可与所述拆卸杆37、所述CPU77上侧端面抵接，所述活塞杆22上固定连接有位于所述副滑筒56左侧的输水管20，所述输水管20与外部供水设备之间相通连接有输水软管21，所述输水管20下侧端面上相通连接有喷管63，所述喷管63下侧端面上自前向后阵列分布有九个喷头64，通过所述活塞杆22带动所述输水管20和所述副滑筒56左移，外部供水设备通过所述输水软管21、所述输水管20、所述喷管63、所述喷头64对所述CPU77进行喷水清洗，之后所述电机76带动所述电机轴62和所述擦洗轮38转动，对所述CPU77进行擦洗，从而去除散热硅脂。
有益地，所述联动装置104包括两个分别固定连接于所述活塞缸23、所述副活塞缸30右侧端面上的阀体29，所述阀体29内设有开口朝下的阀体腔83，所述阀体腔83内滑动连接有阀芯82，所述阀芯82可封堵所述阀体腔83下侧开口，所述阀芯82右侧端面上固定连接有向右延伸至所述处理腔15内的阀芯杆52，两个所述阀芯杆52上固定连接有位于所述阀体29右侧的同一根连接杆51，所述连接杆51上固定连接有位于所述活塞缸23上侧的横杆18，所述横杆18向左延伸，所述横杆18上侧端面上固定连接有齿条49，所述横杆18下侧端面上固定连接有两个左右对称且可与所述输水管20抵接的推板17，所述输水管20位于两个所述推板17之间，所述处理腔15后侧内壁上转动连接有前延伸且位于所述齿条49上侧的齿轮轴48，所述齿轮轴48上固定连接有与所述齿条49啮合连接的圆柱齿轮47，所述处理腔15后侧内壁上转动连接有位于所述齿轮轴48左下侧的传动轴79，所述传动轴79和所述齿轮轴48上分别固定连接有V带轮78，两个所述V带轮78之间连接有V带16，所述传动轴79上固定连接有位于所述V带轮78前侧的锥齿轮45，所述锥齿轮45与所述副锥齿轮80啮合连接，通过所述输水管20向左推动所述推板17，能使所述横杆18、所述连接杆51、所述阀芯杆52和所述阀芯82左移，从而使所述阀体腔83下侧开口与所述副活塞腔33或所述活塞腔24相通，从而使所述活塞28、所述副活塞31右移复位。
以下结合图1至图8对本文中的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置的使用步骤进行详细说明：
开始时，在副复位弹簧54作用下，活塞28、输水管20、副滑筒56位于右限位处，在复位弹簧53作用下，副活塞31位于右限位处，在压缩弹簧66作用下副推板65位于右限位处，副阀芯75位于右限位处，副阀芯75使副阀体腔74与副活塞腔33不相通，扭转弹簧70使连杆36与拆卸杆37保持水平位置，从动杆26位于右限位处，从动杆26位于复位弹簧53右侧，在弹簧55作用下，擦洗轮38与拆卸杆37上侧端面抵接，转板41处于水平位置，CPU77位于两个转板41之间，及CPU77被两个转板41夹持固定，输水管20与右侧的推板17抵接，使推板17、横杆18、连接杆51、阀芯杆52、阀芯82位于右限位处，使阀体腔83下侧开口被封闭。
工作时，气泵39启动生产气流，气流通过输气管34输送到副活塞腔33内，并推动副活塞31左移，副活塞31通过副活塞杆32、拉伸弹簧68带动滑筒35左移，滑筒35通过连杆36带动拆卸杆37左移插入CPU77和CPU顶盖19之间，之后从动杆26与复位弹簧53抵接，复位弹簧53推动从动杆26下移，从动杆26带动连杆36向下转动，连杆36带动滑筒35左移，从而补偿连杆36向下转动造成的左移量，且从动杆26带动拆卸杆37顺时针转动，从而使拆卸杆37撬起CPU顶盖19，实现拆卸CPU顶盖19，此时副活塞31左移与副推板65接触，并推动副推板65、压缩弹簧66、固定杆71向左移动，固定杆71通过副阀芯杆72带动副阀芯75左移，使副阀体腔74与副活塞腔33相通，此时副活塞31位于所述副阀体腔74与副活塞腔33的相通口左侧，气泵39生产的气流通过输气管34、副活塞腔33、副阀体腔74、气路管27输送到活塞腔24内，并推动活塞28向左移动，同时外部供水设备通过输水软管21向输水管20内输送高压水，电机76启动带动电机轴62和擦洗轮38转动，活塞28带动25、输水管20、副滑筒56左移，输水管20通过喷管63、喷头64将高压水喷射到CPU77上，从而去除CPU77上的散热硅脂，副滑筒56左移，并在弹簧55作用下，使滑块58带动固定块59、擦洗轮38下移与CPU77上侧端面接触，擦洗轮38转动去除CPU77上的水分和残留的散热硅脂，从而实现对CPU77的清洁处理，同时输水管20左移过程中推动CPU顶盖19左移，当输水管20左移到左限位处时，气泵39停止工作，CPU顶盖19被推入顶盖储存腔14内储存，输水管20与左侧的推板17抵接，并推动左侧的推板17向左移动，左侧的推板17带动横杆18、连接杆51、阀芯杆52向左移动，横杆18带动齿条49左移，齿条49通过啮合连接带动圆柱齿轮47转动，圆柱齿轮47带动齿轮轴48和齿轮轴48上的V带轮78转动，V带轮78通过V带16带动传动轴79上的V带轮78转动，从而带动传动轴79和锥齿轮45转动，锥齿轮45通过啮合连接带动副锥齿轮80和后上侧的转轴42转动，上侧的转轴42通过后侧的两个齿轮43的啮合连接带动后下侧的转轴42转动，后下侧的转轴42通过带轮44、传动带81带动前下侧的转轴42转动，前下侧的转轴42通过前侧的两个齿轮43带动前侧的两根转轴42转动，从而使上侧的转板41向上转动，下侧的转板41向下转动，从而释放CPU77，使CPU77落到粉碎装置12内进行破碎处理，
横杆18带动连接杆51、阀芯杆52左移，使阀芯82左移，从而使两个阀体腔83下侧开口分别与副活塞腔33、活塞腔24相通，在副复位弹簧54作用下，活塞28右移复位，在复位弹簧53作用下，副活塞31右移复位，从动杆26与复位弹簧53脱离接触，在扭转弹簧70作用下，连杆36、拆卸杆37转动复位，连杆36再次与拆卸杆37保持水平位置，在压缩弹簧66作用下，副推板65向右移动复位，副阀芯75右移复位，使副阀体腔74与副活塞腔33不相通，之后手动将下一个CPU77放置在两个转板41之间，输水管20继续右移与右侧的推板17抵接，并推动右侧的推板17右移，使横杆18、推板17、连接杆51、阀芯杆52、阀芯82右移复位，横杆18带动齿条49右移复位，使齿轮轴48逆向转动，齿轮轴48通过传动使转板41向靠近CPU77一侧转动，从而夹持固定CPU77，从而能进行下一轮处理。
本发明的有益效果是：本发明的顶盖拆卸机构通过推动拆卸插杆插入顶盖和CPU的PCB板之间，之后拆卸插杆转动将顶盖撬起，从而实现拆卸顶盖，之后散热硅脂清除机构带动喷管和擦洗轮移动，喷管对去除顶盖的CPU进行喷射高压水，从而去除CPU上的散热硅脂，之后擦洗轮对CPU进行旋转擦洗，去除残留的散热硅脂和水分，完成清洗后，散热硅脂清除机构触发联动机构，使CPU固定机构释放CPU，使CPU落到粉碎机能进行粉碎处理，因此本发明能实现去除废旧CPU上的顶盖和散热硅脂，从而避免顶盖和散热硅脂混在破碎物，降低后期分离难度，从而缩短整体回收处理周期。
通过以上方式，本领域的技术人员可以在本发明的范围内根据工作模式做出各种改变。
Claims (5)
1.一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，包括机箱，其特征在于：所述机箱内设有开口朝上的顶盖储存腔，所述顶盖储存腔上固定连接有粉碎装置，所述粉碎装置用于破碎CPU，所述顶盖储存腔用于储存拆卸下的CPU顶盖，所述机箱内设有位于所述顶盖储存腔上侧的处理腔，所述处理腔与所述顶盖储存腔相通，所述处理腔内设有位于所述粉碎装置上侧的CPU固定装置，所述CPU固定装置用于夹持固定CPU，所述处理腔内设有位于所述CPU固定装置右侧的顶盖拆卸装置，所述顶盖拆卸装置用于拆除所述CPU上的所述CPU顶盖，所述顶盖拆卸装置包括固定连接于所述处理腔后侧内壁上的副活塞缸，所述副活塞缸内设有副活塞腔，所述副活塞腔内滑动连接有副活塞，所述副活塞与所述副活塞腔左侧内壁之间连接有复位弹簧，所述副活塞左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔内的副活塞杆，所述副活塞杆滑动连接有滑筒，所述滑筒位于所述副活塞缸左侧，所述滑筒与所述副活塞杆之间连接有拉伸弹簧，所述滑筒上铰接有连杆，所述连杆上侧端面上固定连接有从动杆，所述处理腔内设有位于所述顶盖拆卸装置上侧的散热硅脂清除装置，所述散热硅脂清除装置用于对去除所述CPU顶盖后侧的所述CPU进行清洗去除导热硅脂，所述CPU固定装置与所述顶盖拆卸装置、所述散热硅脂清除装置之间设有联动装置，所述联动装置用于在所述顶盖拆卸装置、所述散热硅脂清除装置完成对所述CPU处理后使所述CPU固定装置释放所述CPU。
2.如权利要求1所述的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，其特征在于：所述CPU固定装置包括前后对称且固定连接于所述处理腔前侧和后侧内壁上的两组固定台，每组所述固定台自左向右阵列分布有两个，共计四个固定台，左右两侧相对的两个所述固定台之间转动连接有上下对称的两根转轴，共计四根，所述转轴左右延伸且向左延伸至左侧的所述固定台端面外，每个所述转轴上都固定连接有转板，所述转板可与所述CPU抵接，所述CPU位于两个所述转板之间，所述转轴上固定连接有位于左侧的所述固定台左侧的齿轮，后上侧的所述齿轮左侧端面上固定连接有副锥齿轮，下侧的所述转轴上固定连接有位于所述齿轮左侧的带轮，两个所述带轮之间连接有传动带。
3.如权利要求2所述的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，其特征在于：所述连杆上铰接有拆卸杆，所述拆卸杆与所述连杆铰接处设有扭转弹簧，所述副活塞缸上侧端面上固定连接有副阀体，所述副阀体内设有与所述副活塞腔相通的副阀体腔，所述副阀体腔下侧内壁上滑动连接有副阀芯，所述副阀芯可使所述副阀体腔与所述副活塞腔不相通，所述副阀芯左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔内的副阀芯杆，所述副阀芯杆上固定连接有位于所述副活塞缸左侧的固定杆，所述固定杆右侧端面上固定连接有位于所述副阀芯杆下侧的滑杆，所述滑杆向右延伸至所述副活塞腔内，所述滑杆上固定连接有位于所述副活塞腔内的副推板，所述副推板可与所述副活塞抵接，所述副推板与所述副活塞腔左侧内壁之间连接有压缩弹簧，所述机箱下侧端面上固定连接有气泵，所述气泵与所述副活塞腔之间相通连接有输气管，所述处理腔后侧内壁上固定连接有位于所述副活塞缸左上侧的复位弹簧，所述复位弹簧与所述从动杆可抵接。
4.如权利要求3所述的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，其特征在于：所述散热硅脂清除装置包括固定连接于所述处理腔后侧内壁上的活塞缸，所述活塞缸位于所述副活塞缸上侧，所述活塞缸内设有活塞腔，所述活塞腔与所述副阀体腔之间相通连接有气路管，所述活塞腔内滑动连接有活塞，所述活塞与所述活塞腔左侧内壁之间连接有副复位弹簧，所述活塞左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔内的，所述下侧端面上固定连接有位于所述活塞缸左侧的副滑筒，所述副滑筒开口朝下，所述副滑筒内滑动连接有滑块，所述滑块与所述副滑筒上侧内壁之间连接有弹簧，所述滑块下侧端面上固定连接有向下延伸至所述处理腔内的固定块，所述固定块上固定连接有位于所述副滑筒下侧的支架箱，所述支架箱内设有开口朝下的内腔，所述内腔前侧内壁上转动连接有向后延伸的电机轴，所述电机轴上动力连接有固定连接于所述支架箱前侧内壁上的电机，所述电机轴上固定连接有位于所述内腔内的擦洗轮，所述擦洗轮可与所述拆卸杆、所述CPU上侧端面抵接，所述活塞杆上固定连接有位于所述副滑筒左侧的输水管，所述输水管与外部供水设备之间相通连接有输水软管，所述输水管下侧端面上相通连接有喷管，所述喷管下侧端面上自前向后阵列分布有九个喷头。
5.如权利要求4所述的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，其特征在于：所述联动装置包括两个分别固定连接于所述活塞缸、所述副活塞缸右侧端面上的阀体，所述阀体内设有开口朝下的阀体腔，所述阀体腔内滑动连接有阀芯，所述阀芯可封堵所述阀体腔下侧开口，所述阀芯右侧端面上固定连接有向右延伸至所述处理腔内的阀芯杆，两个所述阀芯杆上固定连接有位于所述阀体右侧的同一根连接杆，所述连接杆上固定连接有位于所述活塞缸上侧的横杆，所述横杆向左延伸，所述横杆上侧端面上固定连接有齿条，所述横杆下侧端面上固定连接有两个左右对称且可与所述输水管抵接的推板，所述输水管位于两个所述推板之间，所述处理腔后侧内壁上转动连接有前延伸且位于所述齿条上侧的齿轮轴，所述齿轮轴上固定连接有与所述齿条啮合连接的圆柱齿轮，所述处理腔后侧内壁上转动连接有位于所述齿轮轴左下侧的传动轴，所述传动轴和所述齿轮轴上分别固定连接有V带轮，两个所述V带轮之间连接有V带，所述传动轴上固定连接有位于所述V带轮前侧的锥齿轮，所述锥齿轮与所述副锥齿轮啮合连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010080961.3A CN111112305B (zh) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | 一种废弃cpu中的半导体材料回收处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010080961.3A CN111112305B (zh) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | 一种废弃cpu中的半导体材料回收处理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111112305A CN111112305A (zh) | 2020-05-08 |
| CN111112305B true CN111112305B (zh) | 2020-11-13 |
Family
ID=70492798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010080961.3A Active CN111112305B (zh) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | 一种废弃cpu中的半导体材料回收处理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111112305B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113245338B (zh) * | 2020-12-31 | 2024-06-14 | 武汉驿天诺科技有限公司 | 一种半导体材料回收处理装置 |
| CN113083861A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-07-09 | 路志国 | 一种废旧半导体储存器检测回收系统及其使用方法 |
| CN113441530B (zh) * | 2021-07-16 | 2022-05-27 | 重庆航天职业技术学院 | 一种废旧计算机的cpu拆解收集设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4277435B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2009-06-10 | コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 | リサイクル情報システム |
| CN101695705B (zh) * | 2009-10-28 | 2011-09-28 | 合肥工业大学 | 可产业化实施废旧电路板元器件整体拆除的设备 |
| CN102962244B (zh) * | 2012-12-07 | 2015-07-08 | 桑德环境资源股份有限公司 | 废旧pcb板破碎分选系统 |
| CN103436701A (zh) * | 2013-08-21 | 2013-12-11 | 上海市闵行第二中学 | 一种废弃cpu金属回收方法 |
| CN108687122A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-10-23 | 山东大学深圳研究院 | 报废薄膜键盘批量拆解装置 |
| CN208991441U (zh) * | 2018-09-06 | 2019-06-18 | 湖州慧能机电科技有限公司 | 一种废旧pcb板处理装置 |
| CN109389230A (zh) * | 2018-10-19 | 2019-02-26 | 长沙汇聚环境技术有限公司 | 一种废电脑cpu的分离回收方法 |
-
2020
- 2020-02-05 CN CN202010080961.3A patent/CN111112305B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111112305A (zh) | 2020-05-08 |
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| GR01 | Patent grant |