CN111108677A - 半导体模块单元 - Google Patents

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Abstract

半导体模块单元(1A)具备：半导体模块(3A)；和具有向半导体模块(3A)输出驱动信号的驱动电路(52)，并控制半导体模块(3A)的控制基板(2)。控制基板(2)包含：主基板(4)；从主基板(4)分离且安装有驱动电路(52)的副基板(5A)；以及具有挠性，且将主基板(4)和副基板(5A)电连接的柔性基板(6)。副基板(5A)具有与半导体模块(3A)的被嵌合部(23)嵌合的嵌合部(53)。半导体模块(3A)在嵌合部(53)与被嵌合部(23)嵌合的状态下与驱动电路(52)电连接。根据上述结构，半导体模块单元(1A)能够提升组装作业性，并且能够减少噪声的产生。

Description

半导体模块单元
技术领域
本发明涉及半导体模块单元。
背景技术
以往，已知有作为车辆的驱动源而具备电动机的电动汽车(EV)、混合动力汽车(HEV)、插电式混合动力汽车(PHEV)等。在这样的车辆中，搭载有将从高电压电池供给的直流电力转换为交流电力的逆变器。在逆变器中逐渐采用功率半导体。功率半导体为了使大电流通电，采用模块型的大型封装(半导体模块)而不是通常尺寸的封装。半导体模块根据所使用的应用程序而定制形状也不稀奇，例如，存在具有容易散热的结构的模块(例如，参照专利文献1)。
另外，在专利文献2中记载了如下点：由于柔性基板的余长，有时会在光元件模块与信号生成电路之间收发的电信号产生频带劣化，光发送模块的传输特性会恶化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-161227号公报
专利文献2：日本特开2009-194317号公报
发明内容
发明欲解决的技术问题
以往，在半导体模块单元的组装作业中，将半导体模块固定于散热部件等，在进行对控制该半导体模块的控制基板的位置匹配之后，通过焊接来进行半导体模块与控制基板的电连接。因此，在半导体模块单元的组装作业性方面存在改善的余地。另一方面，为了确保组装作业性，若延长半导体模块与控制基板的距离，则电路变长，有可能因电感成分的增加而产生噪声。
本发明的目的在于提供一种能够提升组装作业性并且减少噪声的产生的半导体模块单元。
用于解决问题的技术手段
为了实现上述目的，本发明所涉及的半导体模块单元的特征在于，具备：半导体模块，所述半导体模块构成为至少包含半导体元件；以及控制基板，所述控制基板具有向所述半导体模块输出驱动信号的驱动电路，并控制所述半导体模块，所述控制基板包含：主基板；副基板，所述副基板从所述主基板分开，且安装有所述驱动电路；以及柔性基板，所述柔性基板具有挠性，且将所述主基板和所述副基板电连接，所述副基板具有与所述半导体模块的被嵌合部嵌合的嵌合部，所述半导体模块在所述嵌合部与所述被嵌合部嵌合的状态下，与所述驱动电路电连接。
在上述半导体模块单元中，优选为，所述嵌合部具有：凸部，所述凸部形成为从所述副基板的外周端向外侧突出的凸状；以及连接部，所述连接部配设于所述凸部，且与所述被嵌合部的被连接部电连接，所述被嵌合部具有：凹部，所述凹部与所述凸部对应地形成为凹状；以及被连接部，所述被连接部在所述凸部与所述凹部嵌合的状态下，配置在与所述连接部对置的位置。
在上述半导体模块单元中，优选为，所述嵌合部具有：凹凸部，所述凹凸部在所述副基板的外周端的一部分形成为凹凸状；以及连接部，所述连接部配设于所述凹凸部，且与所述被嵌合部的被连接部电连接，所述被嵌合部具有：凸凹部，所述凸凹部与所述凹凸部对应地形成为凸凹状；以及被连接部，所述被连接部在所述凹凸部与所述凸凹部嵌合的状态下配置在与所述连接部对置的位置。
在上述半导体模块单元中，优选为，所述连接部和所述被连接部中的任一者被构成为能够在所述连接部和所述被连接部对置的方向弹性变形。
发明效果
根据本发明的半导体模块单元，起到能够提升组装作业性并且减少噪声的产生的效果。
附图说明
图1是表示第一实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的立体图。
图2是表示第一实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的分解立体图。
图3是第一实施方式所涉及的半导体模块单元的主要部分的纵剖视图。
图4是第一实施方式所涉及的半导体模块单元的主要部分的侧视图。
图5是表示第二实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的立体图。
图6是表示第二实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的分解立体图。
图7是第二实施方式所涉及的半导体模块单元的局部剖视图。
图8是第二实施方式所涉及的半导体模块单元的局部剖视图。
图9是第二实施方式的变形例所涉及的半导体模块单元的局部剖视图。
图10是第二实施方式的变形例所涉及的半导体模块单元的局部剖视图。
图11是表示第三实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的立体图。
图12是表示第三实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的分解立体图。
符号说明
1A、1B、1C 半导体模块单元
2、7 控制基板
3A、3B 半导体模块
4 主基板
5A、5B 副基板
6 柔性基板
8 突出部
11 阳螺钉
21 树脂部件
22 电极板
23、33 被嵌合部
24、34、44 被连接部
23a 凹部
33a 凸凹部
35 台阶
35a 第一侧面
35b 第二侧面
35c 底面
51、61 基板主体
52 驱动电路
53、63 嵌合部
53a 凸部
54、64、74 连接部
63a 凹凸部
具体实施方式
以下，参照附图对本发明所涉及的半导体模块单元的实施方式进行详细说明。另外，本发明并非由该实施方式限定。另外，下述的实施方式中的构成要素包含本领域技术人员能够容易想到、或者实际上相同的要素。另外，下述实施方式的构成要素在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、替换、变更。而且，以下记载的结构可以适当地组合。
[第一实施方式]
图1是表示第一实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的立体图。图2是表示第一实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的分解立体图。图3是第一实施方式所涉及的半导体模块单元的主要部分的纵剖视图。图4是第一实施方式所涉及的半导体模块单元的主要部分的侧视图。此外，图1、图3(图5、图8、图10、图11也同样)是表示将控制基板组装于半导体模块的状态的图。另外，图1～图4(图5～图12也同样)省略构成半导体模块单元的主基板的一部分，并且省略安装于主基板的电子部件等。另外，图1～图4(图5～图12也同样)省略了固定半导体模块及控制基板的构件。此处，图1～图4(图5～图12也同样)的X方向是本实施方式中的半导体模块单元的宽度方向。Y方向是本实施方式中的半导体模块单元的纵深方向，是与宽度方向正交的方向。Z方向是本实施方式中的半导体模块单元的上下方向，是与宽度方向以及纵深方向正交的方向。Z1方向为上方向，Z2方向为下方向。
本实施方式所涉及的半导体模块单元1A构成搭载于例如电动汽车(EV)、混合动力汽车(HEV)、插电式混合动力汽车(PHEV)等车辆的逆变器的一部分。逆变器例如将搭载于车辆的电池的直流电力转换为交流电力。如图1、图2所示，半导体模块单元1A构成为包括控制基板2和半导体模块3A。
控制基板2是所谓的刚柔印刷电路基板(Rigid Flexible Printed CircuitBoard)，是安装有至少对半导体模块3A进行控制的控制电路的电路基板。控制基板2具有向半导体模块3A输出驱动信号的驱动电路52。控制基板2由主基板4、副基板5A和柔性基板6构成。控制基板2的主基板4经由柔性基板6与副基板5A电连接。
主基板4是所谓的刚性基板，是安装有各种电子部件(未图示)并构成将它们电连接的控制电路的部分。电子部件例如是电容器、继电器、电阻、晶体管、IPS(IntelligentPower Switch：智能电源开关)、包括微型计算机的电子控制单元等。主基板4例如在由环氧树脂、玻璃环氧树脂、纸环氧树脂或陶瓷等绝缘性的材料构成的绝缘层利用铜等导电性的材料印刷有布线图案(印刷图案)。主基板4也可以是层叠多张印刷有布线图案的绝缘层并多层化而成的基板(即多层基板)。主基板4例如固定于构成逆变器的一部分的壳体(未图示)等。壳体例如由绝缘性的树脂部件等构成。本实施方式的主基板4位于与半导体模块3A的宽度方向平行的位置，且从该半导体模块3A的上表面向上侧配置。
副基板5A是刚性基板，是从主基板4分离并安装有驱动电路52的部分。驱动电路52输出用于驱动半导体模块3A的驱动信号。驱动电路52经由柔性基板6而与主基板4上的控制电路电连接，并根据来自该控制电路的控制信号，而向半导体模块3A输出驱动信号。副基板5A具有基板主体51和与半导体模块3A的被嵌合部23嵌合的嵌合部53。基板主体51例如具有与上述主基板4相同的结构，是安装有驱动电路52的部分。如图2、图3所示，嵌合部53具有形成为从副基板5A的外周端向外侧突出的凸状的凸部53a。凸部53a形成于基板主体51的宽度方向上的与柔性基板6的连接部相反方向的外周端。另外，嵌合部53具有配设于凸部53a且与被嵌合部23的被连接部24电连接的连接部54。连接部54是设置于副基板5A的所谓的焊垫或焊盘，从焊盘等经由铜箔图案而与驱动电路52电连接。焊盘等例如形成在铜箔图案上，是对电子部件等进行焊接的部分。
柔性基板6是所谓的柔性印刷基板(FPC：Flexible Printed Circuits)，是具有挠性且将主基板4与副基板5A电连接的部分。柔性基板6例如具有在薄膜状的绝缘体(基膜)上形成粘接层，进而在其上贴合导体箔的结构。
半导体模块3A例如进行逆变器中的高电压电路的通电或者切断。半导体模块3A形成为矩形状，固定于散热板等散热部件(未图示)。该散热部件例如也可以是固定主基板4的壳体所保持的结构。半导体模块3A构成为包括半导体元件(未图示)、绝缘性的树脂部件21、电极板22、被嵌合部23以及被连接部24。
半导体元件是由功率MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field-EffectTransistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor：绝缘栅双极型晶体管)等构成的开关元件。半导体元件通过从驱动电路52经由被连接部24输入的控制信号而被导通或截止。
树脂部件21将半导体元件、电极板22以及被连接部24密封，并且形成被嵌合部23。树脂部件21例如由环氧类树脂、硅类树脂等构成。
电极板22是一端与半导体元件电连接、另一端从树脂部件21露出的金属板。电极板22从半导体模块3A的宽度方向的外侧面露出。
被嵌合部23是与副基板5A的嵌合部53嵌合的部分。被嵌合部23具有与副基板5A的凸部53a对应地形成为凹状的凹部23a。凹部23a在半导体模块3A的上方向的面上以矩形形状开口而形成，从上方向朝向下方向延伸。另外，被嵌合部23具有被连接部24，该被连接部24在副基板5A的凸部53a与凹部23a嵌合的状态下，配置在与连接部54对置的位置。被连接部24是用于控制半导体模块3A内部的半导体元件的控制端子。被连接部24的一端与半导体元件电连接，另一端从树脂部件21露出。被连接部24在嵌合部53与被嵌合部23嵌合的状态下，配置在与副基板5A侧的连接部54对置的位置。被连接部24具有弹性，构成为能够在与连接部54对置的方向上弹性变形。本实施方式的被连接部24由平板状的导电部件构成，如图3所示，向半导体模块3A的上方向延伸的部分在中途向下方折回，并且向下方延伸的端部朝向宽度方向的一方折弯加工成钝角。
接着，参照图4对本实施方式所涉及的半导体模块单元1A的组装顺序进行简单说明。首先，作业员例如将半导体模块3A固定于散热部件等。接着，作业员在将控制基板2的主基板4固定之后，将副基板5A组装到半导体模块3A。具体而言，作业员在固定主基板4之后，将副基板5A的嵌合部53与半导体模块3A的被嵌合部23嵌合。此时，嵌合部53的连接部54在连接部24的弹力作用下向宽度方向的连接部54侧被按压，被连接部24发生弹性变形而将副基板5A固定于半导体模块3A。
如以上说明的那样，本实施方式所涉及的半导体模块单元1A的控制基板2被构成为包括：主基板4；从主基板4分离的副基板5A；以及具有挠性且将主基板4与副基板5A电连接的柔性基板6。由此，在将半导体模块3A固定于散热部件而进行对主基板4的位置匹配之后，可以不进行将半导体模块3A与主基板4焊接这样的现有的组装作业，因此能够提升组装作业性。另外，本实施方式所涉及的半导体模块单元1A中，副基板5A具有与半导体模块3A的被嵌合部23嵌合的嵌合部53，在半导体模块3A的嵌合部53与被嵌合部23嵌合的状态下，半导体模块3A与驱动电路52电连接。由此，在半导体模块3A与副基板5A之间的连接中不需要使用连接器、电线，因此能够有助于部件数量的削减，并且能够实现单元的小型化。另外，由于将安装有驱动电路52的副基板5A直接与半导体模块3A连接，因此能够在半导体模块3A的附近设置驱动电路52。这样，通过缩短半导体模块3A与驱动电路52之间的电路，能够减少在电路中产生的电感成分，减少振荡或噪声的产生。
另外，在本实施方式所涉及的半导体模块单元1A中，嵌合部53具有配设于凸部53a的连接部54，被嵌合部23具有在凸部53a与凹部23a嵌合的状态下与连接部54对置配置的被连接部24。由此，能够容易地进行半导体模块3A与副基板5A的位置匹配，能够提升组装作业性。
另外，本实施方式所涉及的半导体模块单元1A构成为，被连接部24具有弹性，能够在与连接部54对置的方向上弹性变形。由此，利用被连接部24的弹力按压连接部54，通过被连接部24的弹性变形将副基板5A固定于半导体模块3A。
此外，在上述第一实施方式中，被嵌合部23是凹部23a在半导体模块3A的上方向的面上矩形地开口而形成，但并不限定于此，也可以在半导体模块3A的侧面开口而形成。例如，也可以形成于半导体模块3A的与主基板4对置的侧面。在该情况下，在嵌合部53与被嵌合部23嵌合的状态下，副基板5A不会突出到半导体模块3A的上方，能够实现单元的小型化。
另外，在上述第一实施方式中，副基板5A通过被连接部24的弹力而固定于半导体模块3A，但并不限定于此。例如，也可以是使凹部23a以从开口朝向下方向变窄的方式形成为锥状，将副基板5A压入半导体模块3A的结构，也可以在嵌合状态的嵌合部53与被嵌合部23的间隙中填充粘接剂等而固定。
另外，在上述第1实施方式中，如图3所示，主基板4位于与半导体模块3A的宽度方向平行的位置，从该半导体模块3A的上面向外侧配置，但并不限定于此。例如，如图4的点划线所示，主基板4也可以位于沿着半导体模块3A的宽度方向的位置，且从该半导体模块3A的上表面向下侧配置。
[第二实施方式]
接着，参照图5～图8对本发明的第2实施方式所涉及的半导体模块单元进行说明。图5是表示第二实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的立体图。图6是表示第二实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的分解立体图。图7是第二实施方式所涉及的半导体模块单元的局部剖视图。图8是第二实施方式所涉及的半导体模块单元的局部剖视图。
第二实施方式所涉及的半导体模块单元1B在半导体模块3B的被嵌合部33以及副基板5B的嵌合部63的形状分别不同这一点上与上述第一实施方式所涉及的半导体模块单元1A不同。需要说明的是，第二实施方式所涉及的半导体模块单元1B与上述第一实施方式所涉及的半导体模块单元1A相比，基本结构及基本动作是共通的，因此关于同一附图标记部分，省略或简化地进行说明。
如图5、图6所示，第二实施方式中的半导体模块单元1B构成为包括控制基板2和半导体模块3B。控制基板2被构成为包括主基板4、副基板5B和柔性基板6。控制基板2的主基板4经由柔性基板6与副基板5B电连接。
副基板5B是刚性基板，是从主基板4分离并安装有驱动电路52的部分。驱动电路52输出用于驱动半导体模块3B的驱动信号。驱动电路52经由柔性基板6与主基板4上的控制电路(未图示)电连接，根据来自该控制电路的控制信号，向半导体模块3B输出驱动信号。副基板5B具有基板主体61和与半导体模块3B的被嵌合部33嵌合的嵌合部63。基板主体61具有与主基板4相同的结构，是安装有驱动电路52的部分。如图6所示，嵌合部63在副基板5B的外周端的一部分具有形成为凹凸状的凹凸部63a。凹凸部63a形成于基板主体61的宽度方向上的与柔性基板6的连接部相反方向的外周端。嵌合部63具有配设于凹凸部63a且与被嵌合部33的被连接部34电连接的连接部64。连接部64是设置于副基板5B的焊垫等，从该焊垫等经由铜箔图案与驱动电路52电连接。本实施方式的副基板5B在嵌合部63与被嵌合部33嵌合的状态下，通过两个阳螺钉11固定于半导体模块3B。
半导体模块3B例如进行逆变器中的高电压电路的通电或者切断。半导体模块3B形成为矩形状，固定于散热板等散热部件。半导体模块3B构成为包含半导体元件(未图示)、绝缘性的树脂部件21、电极板22、被嵌合部33以及被连接部34。
被嵌合部33是与副基板5B的嵌合部63嵌合的部分。被嵌合部33具有与副基板5B的凹凸部63a对应地形成为凸凹状的凸凹部33a。凸凹部33a设置在形成于半导体模块3B的台阶35。台阶35包含：由沿着半导体模块3B的进深方向形成的第一侧面35a、与该第一侧面35a相邻且在朝向进深方向彼此对置的位置形成的第二侧面35b、延伸设置到宽度方向的端部的底面35c。凸凹部33a的凸部从第一侧面35a沿着宽度方向延伸，且从底面35c沿上方向延伸。
被嵌合部33具有被连接部34，该被连接部34在嵌合部63的凹凸部63a与凸凹部33a嵌合的状态下配置在与连接部64对置的位置。被连接部34是用于控制半导体模块3B内部的半导体元件的控制端子。被连接部34的一端与半导体元件电连接，另一端从树脂部件21露出。被连接部34在嵌合部63与被嵌合部33嵌合的状态下，配置在与副基板5B侧的连接部64对置的位置。被连接部34具有弹性，构成为能够在与连接部64对置的方向上弹性变形。本实施方式的被连接部34由平板状的导电部件构成，如图7所示，在半导体模块3B的宽度方向的一方延伸的部分在中途向宽度方向的另一方折回，并且向宽度方向的另一方延伸的端部朝向上方折弯加工成钝角。
接着，参照图7、图8对本实施方式所涉及的半导体模块单元1B的组装顺序进行简单说明。首先，作业员例如将半导体模块3B固定于散热部件等。接着，作业员在固定了控制基板2的主基板4之后，将副基板5B组装到半导体模块3B。具体而言，作业员在固定主基板4之后，将副基板5B的嵌合部63嵌合于半导体模块3B的被嵌合部33。接着，作业员将两个阳螺钉11拧入设置于半导体模块3B侧的螺纹孔而紧固。此时，被嵌合部33的被连接部34因连接部64而被向下方向按压，通过弹性变形而与连接部64的紧贴程度增加，并且能够提高阳螺钉11的轴向力。
如以上说明的那样，本实施方式所涉及的半导体模块单元1B起到与上述半导体模块单元1A相同的效果，并且例如将副基板5B相对于半导体模块3B螺纹固定，因此能够防止因振动等引起的半导体模块3B与副基板5B的连接不良。另外，本实施方式所涉及的半导体模块单元1B在副基板5B的嵌合部63形成有凹凸部63a，在半导体模块3B的被嵌合部33形成有凸凹部33a，因此能够在嵌合部63与被嵌合部33嵌合的状态下防止半导体模块3B与副基板5B的位置偏移。另外，本实施方式所涉及的半导体模块单元1B在嵌合部63与被嵌合部33嵌合的状态下，副基板5B不会突出到半导体模块3B的上方，能够实现单元的小型化。
另外，在本实施方式所涉及的半导体模块单元1B中，嵌合部63具有配设于凹凸部63a的连接部64，被嵌合部33具有在凹凸部63a与凸凹部33a嵌合的状态下与连接部64对置配置的被连接部34。由此，能够容易地进行半导体模块3B与副基板5B的位置匹配，能够提升组装作业性。
另外，本实施方式所涉及的半导体模块单元1B构成为被连接部34具有弹性，能够在与连接部64对置的方向上弹性变形。由此，在嵌合部63与被嵌合部33嵌合的状态下，利用被连接部34的弹力来按压连接部64，通过被连接部34的弹性变形，被连接部34与连接部64的紧贴程度增加，并且能够提高阳螺钉11的轴向力。
此外，在上述第二实施方式中，被连接部34构成为能够在与连接部64对置的方向上弹性变形，但并不限定于此。图9以及图10是第二实施方式的变形例所涉及的半导体模块单元的局部剖视图。如图9和图10所示，连接部74也可以是具有弹性的导电部件。连接部74例如是将金属板折弯加工而成的端子。连接部74构成为能够在与被连接部44对置的方向上弹性变形。如图9所示，连接部74沿着副基板5B的延伸方向的一方延伸的部分在中途向延伸方向的另一方折回，并且向延伸方向的另一方延伸的端部朝向外侧折弯加工成钝角。连接部74焊接于在副基板5B形成的焊垫等，从焊垫等经由铜箔图案与驱动电路52电连接。被连接部44是用于控制半导体模块3B内部的半导体元件的控制端子。被连接部44的一端与半导体元件电连接，另一端从树脂部件21露出。被连接部44在嵌合部63与被嵌合部33嵌合的状态下，配置在与副基板5B侧的连接部74对置的位置。这样，副基板5B的连接部74构成为能够在与被连接部44对置的方向上弹性变形，因此不需要将半导体模块3B侧的被连接部44加工成能够弹性变形的结构，能够降低半导体模块3B的制造成本。另外，在嵌合部63与被嵌合部33嵌合的状态下，被连接部44在连接部74的弹力作用下被按压，通过连接部74的弹性变形，被连接部44与连接部74的紧贴程度增加，并且能够提高阳螺钉11的轴向力。
[第三实施方式]
接着，参照图11、图12对本发明的第三实施方式所涉及的半导体模块单元进行说明。图11是表示第三实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的立体图。图12是表示第三实施方式所涉及的半导体模块单元的概略结构的分解立体图。
第三实施方式所涉及的半导体模块单元1C在控制基板7不包含柔性基板6而由主基板4和突出部8构成这一点上与上述第二实施方式所涉及的半导体模块单元1B不同。此外，第3实施方式所涉及的半导体模块单元1C与上述第2实施方式所涉及的半导体模块单元1B相比，基本结构以及基本动作是共通的，所以对于同一附图标记部分，省略或者简化地进行说明。
如图11、图12所示，第三实施方式中的半导体模块单元1C构成为包括控制基板7和半导体模块3B。控制基板7是所谓的刚性基板，是至少安装有控制半导体模块3B的控制电路的电路基板。控制基板7具有向半导体模块3B输出驱动信号的驱动电路52。控制基板7由主基板4和突出部8构成。控制基板7具有在主基板4的外周端的一部分沿着延伸方向突出的突出部8。
突出部8是安装驱动电路52的部分。驱动电路52输出用于驱动半导体模块3B的驱动信号。驱动电路52与主基板4上的控制电路电连接，根据来自该控制电路的控制信号，向半导体模块3B输出驱动信号。突出部8具有与半导体模块3B的被嵌合部33嵌合的嵌合部63。如图11所示，嵌合部63在突出部8的端部具有形成为凹凸状的凹凸部63a。凹凸部63a形成于宽度方向上的与主基板4侧相反方向的端部。嵌合部63具有配设于凹凸部63a且与被嵌合部33的被连接部34电连接的连接部64。连接部64是形成于主基板4的焊垫等，经由铜箔图案与驱动电路52电连接。本实施方式的主基板4在嵌合部63与被嵌合部33嵌合的状态下，突出部8通过两个阳螺钉11固定于半导体模块3B。被嵌合部33是与突出部8的嵌合部63嵌合的部分。被嵌合部33具有在嵌合部63的凹凸部63a与凸凹部33a嵌合的状态下，配置在与连接部64对置的位置的被连接部34。
接着，参照图12对本实施方式所涉及的半导体模块单元1C的组装顺序进行简单说明。首先，作业员将半导体模块3B固定于散热部件等。接着，作业员固定控制基板7，将突出部8组装到半导体模块3B。具体而言，作业员一边固定主基板4，一边将突出部8的嵌合部63嵌合于半导体模块3B的被嵌合部33。接着，作业员将两个阳螺钉11拧入在半导体模块3B侧设置的螺纹孔而紧固。此时，被嵌合部33的被连接部34因连接部64而向下方向被按压，通过弹性变形而与连接部64的紧贴程度增加，并且能够提高阳螺钉11的轴向力。
如以上说明的那样，本实施方式所涉及的半导体模块单元1C由于主基板4与副基板5B不经由柔性基板6而一体化，因此能够削减部件件数，并且能够降低制造成本。
[变形例]
另外，在上述第一以及第二实施方式中，柔性基板6由FPC构成，但并不限定于此，也可以是包含柔性扁平电缆的柔性电缆。由此，与柔性基板6相比，能够降低成本。
另外，在上述第1～第3实施方式中，被连接部24、34以及连接部74构成为对平板状的导电部件进行弯折加工且具有弹性，但并不限定于此。例如，也可以是设置突起的结构。

Claims (4)

1.一种半导体模块单元，其特征在于，具备：
半导体模块，所述半导体模块被构成为至少包含半导体元件；以及
控制基板，所述控制基板具有向所述半导体模块输出驱动信号的驱动电路，并控制所述半导体模块，
所述控制基板包含：
主基板；
副基板，所述副基板从所述主基板分开，且安装有所述驱动电路；以及
柔性基板，所述柔性基板具有挠性，且将所述主基板和所述副基板电连接，
所述副基板具有与所述半导体模块的被嵌合部嵌合的嵌合部，
所述半导体模块在所述嵌合部与所述被嵌合部嵌合的状态下与所述驱动电路电连接。
2.如权利要求1所述的半导体模块单元，其中，
所述嵌合部具有：
凸部，所述凸部被形成为从所述副基板的外周端向外侧突出的凸状；以及
连接部，所述连接部被配设于所述凸部，且与所述被嵌合部的被连接部电连接，
所述被嵌合部具有：
凹部，所述凹部与所述凸部对应地形成为凹状；以及
被连接部，所述被连接部在所述凸部与所述凹部嵌合的状态下，被配置在与所述连接部对置的位置。
3.如权利要求1所述的半导体模块单元，其中，
所述嵌合部具有：
凹凸部，所述凹凸部在所述副基板的外周端的一部分被形成为凹凸状；以及
连接部，所述连接部被配设于所述凹凸部，且与所述被嵌合部的被连接部电连接，
所述被嵌合部具有：
凸凹部，所述凸凹部与所述凹凸部对应地被形成为凸凹状；以及
被连接部，所述被连接部在所述凹凸部与所述凸凹部嵌合的状态下被配置在与所述连接部对置的位置。
4.如权利要求2或3所述的半导体模块单元，其中，
所述连接部和所述被连接部中的任一者被构成为能够在所述连接部和所述被连接部对置的方向弹性变形。
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