CN111107709B - 印刷电路板及其电源铜面配置方法 - Google Patents

印刷电路板及其电源铜面配置方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111107709B
CN111107709B CN201911029607.1A CN201911029607A CN111107709B CN 111107709 B CN111107709 B CN 111107709B CN 201911029607 A CN201911029607 A CN 201911029607A CN 111107709 B CN111107709 B CN 111107709B
Authority
CN
China
Prior art keywords
power
copper surface
surface portion
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911029607.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111107709A (zh
Inventor
谢仰之
朱政辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pegatron Corp
Original Assignee
Pegatron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from TW108127542A external-priority patent/TWI730365B/zh
Application filed by Pegatron Corp filed Critical Pegatron Corp
Publication of CN111107709A publication Critical patent/CN111107709A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111107709B publication Critical patent/CN111107709B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2115/00—Details relating to the type of the circuit
    • G06F2115/12—Printed circuit boards [PCB] or multi-chip modules [MCM]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
    • G06F2119/06—Power analysis or power optimisation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0776—Resistance and impedance
    • H05K2201/0784—Uniform resistance, i.e. equalizing the resistance of a number of conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/093—Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

印刷电路板及其电源铜面配置方法。所述方法包括下列步骤。配置第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分。判断第一电源提供元件及第二电源提供元件的电流是否由汇流铜面部分流至电源汲取元件。当第一电源提供元件及第二电源提供元件的电流皆由汇流铜面部分流至电源汲取元件时，依据第一容许差异值及第二容许差异值的至少其一及平均电流判断汇流铜面部分是否符合印刷电路板的均流布局设计。当该汇流铜面部分符合该印刷电路板的该均流布局设计时，结束该电源铜面配置方法。

Description

印刷电路板及其电源铜面配置方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板，且特别涉及一种印刷电路板及其电源铜面配置方法。
背景技术
在印刷电路板中，电源网络传输设计大致分为三个部分，亦即电源提供元件、传输通道及电源汲取元件。当设计为多个电源提供元件连接到同一个电源汲取元件时，印刷电路板布线工程师会根据机构需求、抽载电流大小……等因素决定各个电源提供元件和电源汲取元件摆放的位置，并以电源铜面连接。
但是，因为布局路径的不同，各个电源提供元件到同一电源汲取元件的中间通道的等效电阻可能不相同，其中等效电阻的来源包括作为通道的电源铜面和串接元件等。在电源提供元件输出电压相同的状况下，当各个电源提供元件到同一电源汲取元件的中间通道的等效电阻不相同时，各个电源提供元件的输出电流可能有不平均的状况，亦即电源提供元件的负载呈现不均等。
发明内容
本发明提供一种印刷电路板及其电源铜面配置方法，可避免或抑制电源提供元件的输出电流不平均的状况。
本发明的印刷电路板，包括第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分。第一电源铜面部分电性连接第一电源提供元件。第二电源铜面部分电性连接第二电源提供元件。第三电源铜面部分电性连接电源汲取元件。汇流铜面部分电性连接第一电源铜面部分、第二电源铜面部分及第三电源铜面部分，第一电源提供元件及第二电源提供元件所提供的电流是分别经由第一电源铜面部分以及第二电源铜面部分流至汇流铜面部分，并且再经由汇流铜面部分流至电源汲取元件。第一接地铜面部分电性连接第一电源提供元件及电源汲取元件。以及，第二接地铜面部分电性连接第二电源提供元件及电源汲取元件，其中第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分为符合印刷电路板的均流布局设计。当第一电源铜面部分及第一接地铜面部分的等效电阻的第一总和以及第二电源铜面部分及第二接地铜面部分的等效电阻的第二总和符合下列不等式时，判断第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分为符合均流布局设计：
Figure BDA0002249748290000021
或者
Figure BDA0002249748290000022
其中，第一容许差异值对应第一电源提供元件的电流，并且第二容许差异值对应该第二电源提供元件的电流。或者，当第一电源提供元件的电流与平均电流的差值的绝对值小于等于第一容许差异值且第二电源提供元件的电流与平均电流的差值的绝对值小于等于第二容许差异值时，第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分符合均流布局设计。
本发明的印刷电路板的电源铜面配置方法，印刷电路板包括与第一电源提供元件电性连接的第一电源铜面部分、与第二电源提供元件电性连接的第二电源铜面部分、与电源汲取元件电性连接的第三电源铜面部分、与第一电源铜面部分、第二电源铜面部分及第三电源铜面部分电性连接的汇流铜面部分、与第一电源提供元件及电源汲取元件电性连接的第一接地铜面部分、以及与第二电源提供元件及电源汲取元件电性连接的第二接地铜面部分。电源铜面配置方法包括下列步骤。配置第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分。判断第一电源提供元件的电流是否由汇流铜面部分流至电源汲取元件，汇流铜面部分电性连接第一电源铜面部分、第二电源铜面部分及第三电源铜面部分。判断第二电源提供元件的电流是否由汇流铜面部分流至电源汲取元件。当第一电源提供元件及第二电源提供元件的电流皆由汇流铜面部分流至电源汲取元件时，依据第一容许差异值及第二容许差异值的至少其一及平均电流判断第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分是否符合印刷电路板的均流布局设计，其中第一容许差异值对应第一电源提供元件的电流，并且第二容许差异值对应第二电源提供元件的电流。当第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分符合印刷电路板的均流布局设计时，结束电源铜面配置方法。
本发明实施例的印刷电路板及其电源铜面配置方法，可依据第一容许差异值及第二容许差异值的至少其一及平均电流判断第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分是否符合印刷电路板的均流布局设计。因此，可避免或抑制第一电源提供元件及第二电源提供元件的输出电流不平均的状况。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1C为依据本发明第一实施例的印刷电路板的各层次的布局示意图。
图2A至图2C为依据本发明第二实施例的印刷电路板的各层次的布局示意图。
图3为依据本发明第三实施例的印刷电路板的第一层印刷电路板的布局示意图。
图4A至图4B为依据本发明第四实施例的印刷电路板的剖面示意图。
图4C至图4D为依据本发明第五实施例的印刷电路板的剖面示意图。
图5为依据本发明一实施例的印刷电路板的电源铜面配置方法的流程图。
图6为依据本发明另一实施例的印刷电路板的电源铜面配置方法的流程图。
图7为依据本发明又一实施例的印刷电路板的电源铜面配置方法的流程图。
附图标记说明：
110、210、310、410：第一层印刷电路板
111、211、311：第一电源铜面部分
113、213、313：第二电源铜面部分
115、215、315、425：汇流铜面部分
120、220、420：第二层印刷电路板
121、221、317：第三电源铜面部分
130、230、440：第三层印刷电路板
131、231：第一接地铜面部分
133、233：第二接地铜面部分
411、413、415、421、423、427、429、431、433、435、441、443、445：铜面
430：第四层印刷电路板
R11、R12、R21、R22：等效电阻
Rn、Rs：电阻
Sink：电源汲取元件
VA11、VA21、VA22、VA23、VA41、VA42、VA43、VA44：穿孔
VRM1：第一电源提供元件
VRM2：第二电源提供元件
VRMn：电源提供元件
S510、S520、S530、S540、S550、S610、S620、S630、S640、S650、S660、S670、S680、S710、S720、S730、S740、S750、S760、S770：步骤
具体实施方式
图1A至图1C为依据本发明第一实施例的印刷电路板的各层次的布局示意图。请参照图1A至图1C，在本实施例中，仅示出印刷电路板的三层来说明，亦即第一层印刷电路板110、第二层印刷电路板120及第三层印刷电路板130，但在其他实施例中，印刷电路板可以具有其他层数的印刷电路板。
在印刷电路板中，至少配置第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2及电源汲取元件Sink，其中第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2用以提供电流。在此，第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2及电源汲取元件Sink分别为插件式，亦即第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2及电源汲取元件Sink穿透第一层印刷电路板110、第二层印刷电路板120及第三层印刷电路板130。在其他实施例中，第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2及电源汲取元件Sink可以为表面粘贴式，亦即第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2及电源汲取元件Sink可以分别配置于印刷电路板中的最顶层(例如第一层印刷电路板110)及最底层(例如第三层印刷电路板130)，并且第一电源提供元件VRM1及第二电源提供元件VRM2可以配置于不同层印刷电路板中。
请参考图1A，在第一层印刷电路板110中，配置有与第一电源提供元件VRM1及第二电源提供元件VRM2电性连接的铜面，但此铜面与电源汲取元件Sink在第一层印刷电路板110中可视为电性绝缘。在本实施例中，第一层印刷电路板110的铜面可以大致分为第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113及汇流铜面部分115。第一电源铜面部分111电性连接第一电源提供元件VRM1及汇流铜面部分115，用以作为由第一电源提供元件VRM1流至汇流铜面部分115的电流的路径，其等效电阻为R11。
第二电源铜面部分113电性连接第二电源提供元件VRM2及汇流铜面部分115，用以作为由第二电源提供元件VRM2流至汇流铜面部分115的电流的路径，其等效电阻为R21。请参考图1B，在第二层印刷电路板120中，配置有与电源汲取元件Sink电性连接的铜面(包含第三电源铜面部分121)，其中第三电源铜面部分121通过自第一层印刷电路板110穿透至第二层印刷电路板120的多个穿孔VA11而电性连接汇流铜面部分115，以作为自汇流铜面部分115流至电源汲取元件Sink的电流的路径。
请参考图1C，在第三层印刷电路板130中，配置有与第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2及电源汲取元件Sink电性连接的铜面，其大致分为第一接地铜面部分131及第二接地铜面部分133。第一接地铜面部分131与第一电源提供元件VRM1及电源汲取元件Sink电性连接，以作为自电源汲取元件Sink流至第一电源提供元件VRM1的电流的路径，其等效电阻为R12。第二接地铜面部分133与第二电源提供元件VRM2及电源汲取元件Sink电性连接，以作为自电源汲取元件Sink流至第二电源提供元件VRM2的电流的路径，其等效电阻为R22。
其中，第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、汇流铜面部分115及第三电源铜面部分121用以提供(或传送)高电压(例如电源电压)至电源汲取元件Sink，并且第一接地铜面部分131及第二接地铜面部分133用以提供(或传送)低电压(例如接地电压)至电源汲取元件Sink。
在本实施例中，是通过布局程序先模拟图1A至图1C所示的印刷电路板，并且进行均流的动作，以平衡第一电源提供元件VRM1及第二电源提供元件VRM2的输出负载。换言之，在布局程序中，会先决定第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的位置。其中，布局程序判断第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的位置是否符合印刷电路板的均流布局设计以判断是否重新配置第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的位置。
在本发明的实施例中，第一电源提供元件VRM1及第二电源提供元件VRM2的电流是分别经由第一电源铜面部分111以及第二电源铜面部分113流至汇流铜面部分115的当下位置，并且再经由汇流铜面部分115的当下位置流至电源汲取元件Sink。接着，布局程序可计算电源汲取元件Sink的电流，并且设定与第一电源提供元件VRM1的电流对应的第一容许差异值及设定与第二电源提供元件VRM2的电流对应的第二容许差异值，其中电源汲取元件Sink的电流为第一电源提供元件VRM1的电流与第二电源提供元件VRM2的电流的总和。
第一容许差异值为第一电源提供元件VRM1的电流和平均电流之间可容忍的最大差异的绝对值，并且第二容许差异值为第二电源提供元件VRM2的电流和平均电流之间可容忍的最大差异的绝对值，其中平均电流为电源汲取元件Sink的电流的一半。此时，布局程序可依据第一容许差异值及第二容许差异值判断第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的位置是否符合印刷电路板的均流布局设计。
举例来说，假设电源汲取元件Sink的电流为45A，平均电流为22.5A，并且第一容许差异值及第二容许差异值为2A。此时，当第一电源提供元件VRM1及第二电源提供元件VRM2的电流皆大于等于20.5A且小于等于24.5A时，第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的当下位置符合印刷电路板的均流布局设计；当第一电源提供元件VRM1及第二电源提供元件VRM2的至少其一的电流小于20.5A或大于24.5A时，则第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的当下位置不符合印刷电路板的均流布局设计。接着，布局程序可重新配置第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的位置、及/或可调高第一容许差异值及第二容许差异值(例如调高为3A)。
或者，布局程序还可计算第一电源铜面部分111及第一接地铜面部分131的等效电阻的第一总和(亦即R11+R12)，以及第二电源铜面部分113及第二接地铜面部分133的等效电阻的第二总和(亦即R21+R22)。然后，布局程序可依据第一总和及第二总和与第一容许差异值及第二容许差异值的其中之一判断第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的位置是否符合印刷电路板的均流布局设计。换言之，可依据第一总和与第二总和的比值是否位于满足第一容许差异值及第二容许差异值的均流电阻比值区间，来判断第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的位置是否符合印刷电路板的均流布局设计，均流电阻比值区间可参照下述不等式所示：
Figure BDA0002249748290000081
或者
Figure BDA0002249748290000082
举例来说，假设电源汲取元件Sink的电流为45A，平均电流为22.5A，并且第一容许差异值及第二容许差异值为2A。此时，当
Figure BDA0002249748290000083
或
Figure BDA0002249748290000084
时(亦即
Figure BDA0002249748290000085
或
Figure BDA0002249748290000086
)，则第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的当下位置符合印刷电路板的均流布局设计；反之，则第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的当下位置不符合印刷电路板的均流布局设计。接着，布局程序可重新配置第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133的位置、及/或调高第一容许差异值及第二容许差异值(例如调高为3A)。
在本实施例中，第一电源铜面部分111及第二电源铜面部分113配置于第一层印刷电路板110中，但在其他实施例中，第一电源铜面部分111及第二电源铜面部分113可配置于不同层的印刷电路板中，例如分别配置于第一层印刷电路板110及第二层印刷电路板120中，本发明实施例不以此为限。需注意的是，第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2及电源汲取元件Sink的设置方式(例如插件式或表面粘贴式)以及第一电源铜面部分111以及第二电源铜面部分113的配置于同层或不同层皆可依据需求而产生不同的排列组合，只要第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2、电源汲取元件Sink、第一电源铜面部分111、第二电源铜面部分113、第三电源铜面部分121、汇流铜面部分115、第一接地铜面部分131、第二接地铜面部分133符合印刷电路板的均流布局设计皆落入本发明的范围内。
图2A至图2C为依据本发明第二实施例的印刷电路板的各层次的布局示意图。请参照图1A至图1C及图2A至图2C，其中图2A至图2C所示印刷电路板与图1A至图1C所示印刷电路板的类似，其中相同或相似的元件使用相同或相似的标号。在本实施例中，是示出第一层印刷电路板210、第二层印刷电路板220及第三层印刷电路板230，并且第一电源提供元件VRM1及第二电源提供元件VRM2分别为插件式，但是电源汲取元件Sink为表面粘贴式。亦即，第一电源提供元件VRM1及第二电源提供元件VRM2穿透第一层印刷电路板210、第二层印刷电路板220及第三层印刷电路板230，但是电源汲取元件Sink是仅配置于印刷电路板中的最顶层(例如第一层印刷电路板210)。
在第一层印刷电路板210中，配置有与第一电源提供元件VRM1及第二电源提供元件VRM2电性连接的铜面，但此铜面与电源汲取元件Sink在第一层印刷电路板210中可视为电性绝缘。在本实施例中，第一层印刷电路板210的铜面可以大致分为第一电源铜面部分211、第二电源铜面部分213及汇流铜面部分215。第一电源铜面部分211与第一电源提供元件VRM1及汇流铜面部分215电性连接，用以作为由第一电源提供元件VRM1流至汇流铜面部分215的电流的路径。
第二电源铜面部分213与第二电源提供元件VRM2及汇流铜面部分215电性连接，用以作为由第二电源提供元件VRM2流至汇流铜面部分215的电流的路径。在第二层印刷电路板220中，配置有第三电源铜面部分221。第三电源铜面部分221通过自第一层印刷电路板120穿透至第二层印刷电路板220的多个穿孔VA21(对应第二穿孔)而电性连接汇流铜面部分115，并且
第三电源铜面部分221通过自第一层印刷电路板210穿透至第二层印刷电路板220的多个穿孔VA22(对应第一穿孔)而电性连接电源汲取元件Sink，以作为自汇流铜面部分115流至电源汲取元件Sink的电流的路径。
在第三层印刷电路板230中，配置有与第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2连接的铜面，其大致分为第一接地铜面部分231及第二接地铜面部分233。第一接地铜面部分231与第一电源提供元件VRM1电性连接，并且第一接地铜面部分231通过自第一层印刷电路板210穿透至第三层印刷电路板230的多个穿孔VA23(对应第三穿孔)而电性连接电源汲取元件Sink，以作为自电源汲取元件Sink流至第一电源提供元件VRM1的电流的路径。第二接地铜面部分233与第二电源提供元件VRM2电性连接，并且第二接地铜面部分233同样通过自第一层印刷电路板210穿透至第三层印刷电路板230的多个穿孔VA23而电性连接电源汲取元件Sink，以作为自电源汲取元件Sink流至第二电源提供元件VRM2的电流的路径。
其中，第一电源铜面部分211、第二电源铜面部分213、汇流铜面部分215及第三电源铜面部分221用以提供(或传送)高电压(例如电源电压)至电源汲取元件Sink，并且第一接地铜面部分231及第二接地铜面部分233用以提供(或传送)低电压(例如接地电压)至电源汲取元件Sink。
图3为依据本发明第三实施例的印刷电路板的第一层印刷电路板的布局示意图。请参照图3，在本实施例中，仅示出在第一层印刷电路板310，而印刷电路板中的其他层可参照图1所示第三层印刷电路板130或图2所示第三层印刷电路板230，并且可参照图1或图2理解印刷电路板中的其他层的结构，在此则不再赘述。其中，第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2及电源汲取元件Sink可以分别为插件式或表面粘贴式，此可依据电路设计而定。
在第一层印刷电路板310中，在第一层印刷电路板310中，配置有与第一电源提供元件VRM1、第二电源提供元件VRM2及电源汲取元件Sink电性连接的铜面。在本实施例中，第一层印刷电路板310的铜面可以大致分为第一电源铜面部分311、第二电源铜面部分313、汇流铜面部分315及第三电源铜面部分317。
第一电源铜面部分311与第一电源提供元件VRM1及汇流铜面部分315电性连接，用以作为由第一电源提供元件VRM1流至汇流铜面部分315的电流的路径。第二电源铜面部分313与第二电源提供元件VRM2及汇流铜面部分315电性连接，用以作为由第二电源提供元件VRM2流至汇流铜面部分315的电流的路径。第三电源铜面部分317与电源汲取元件Sink及汇流铜面部分315电性连接，用以作为由汇流铜面部分315流至电源汲取元件Sink的电流的路径。其中，第一电源铜面部分311、第二电源铜面部分313、汇流铜面部分315及第三电源铜面部分317用以提供(或传送)高电压(例如电源电压)至电源汲取元件Sink。
在其他实施例中，第一层印刷电路板310可以配置第一接地铜面部分(如131或231)及第二接地铜面部分(如133或233)的至少其一，但本发明实施例不以此为限。
图4A至图4B为依据本发明第四实施例的印刷电路板的剖面示意图。请参照图4A及图4B，在本实施例中，是示出4层印刷电路板来说明，亦即第一层印刷电路板410、第二层印刷电路板420、第四层印刷电路板430及第三层印刷电路板440，其中“第一”、“第二”、“第三”及“第四”用以区隔不同层的印刷电路板，而非表示印刷电路板的顺序。并且，电源提供元件VRMn及电源汲取元件Sink分别以表面粘贴式为例。
请参照图4A，在本实施例中，第一电源铜面部分及第二电源铜面部分个别包括配置于第一层印刷电路板410的铜面411、第二层印刷电路板420的铜面421及电性连接铜面411及421的穿孔VA41(在此仅示出为一个，但实际上可以是多个)，亦铜面411及421是彼此电性连接。铜面411可以通过串接元件(例如电阻Rn)电性连接电源提供元件VRMn(可以是第一电源提供元件或第二电源提供元件)，并且铜面421电性连接汇流铜面部分425。此时，电源提供元件VRMn至汇流铜面部分425的等效电阻必须考虑串接元件(例如电阻Rn)的电阻值。
第三电源铜面部分包括配置于第二层印刷电路板420的铜面423及第三层印刷电路板440的铜面441及电性连接铜面423及441的穿孔VA42(在此仅示出为一个，但实际上可以是多个)，亦铜面423及441是彼此电性连接。铜面423电性连接汇流铜面部分425，并且铜面441可以通过串接元件(例如电阻Rs)电性连接电源汲取元件Sink。此时，汇流铜面部分425至电源汲取元件Sink的等效电阻必须考虑串接元件(例如电阻Rs)的电阻值。
第一接地铜面部分及第二接地铜面部分个别包括配置于第一层印刷电路板410的铜面413、第四层印刷电路板430的铜面431及第三层印刷电路板440的铜面443及电性连接铜面413、431及443的穿孔VA43、VA44，亦即铜面413、431及443是彼此电性连接。铜面413电性连接电源提供元件VRMn(可以是第一电源提供元件或第二电源提供元件)，并且铜面443电性连接电源汲取元件Sink。
图4C至图4D为依据本发明第五实施例的印刷电路板的剖面示意图。请参照图4A至图4D，其中相同或相似的元件使用相或相似的标号。请参照图4C，在本实施例中，电源提供元件VRMn及电源汲取元件Sink分别以插件式为例。
第一电源铜面部分及第二电源铜面部分个别包括配置于第一层印刷电路板410的铜面411、第二层印刷电路板420的铜面421、第四层印刷电路板430的铜面433及电性连接铜面411、421及433的穿孔VA41(在此仅示出为一个，但实际上可以是多个)，亦即铜面411、421及433是彼此电性连接。铜面411及433电性连接电源提供元件VRMn(可以是第一电源提供元件或第二电源提供元件)，并且铜面421电性连接汇流铜面部分425。
第三电源铜面部分包括配置于第一层印刷电路板410的铜面415、第二层印刷电路板420的铜面423、第四层印刷电路板430的铜面435及电性连接铜面415、423及435的穿孔VA42(在此仅示出为一个，但实际上可以是多个)，亦即铜面415、423及435是彼此电性连接。铜面423电性连接汇流铜面部分425，并且铜面415及435电性连接电源汲取元件Sink。
第一接地铜面部分及第二接地铜面部分个别包括配置于第二层印刷电路板420的铜面427、429、第四层印刷电路板430的铜面431及第三层印刷电路板440的铜面443、445及电性连接铜面427、429、431、443及445的穿孔VA43、VA44，亦即铜面427、429、431、443及445是彼此电性连接。铜面427、445电性连接电源提供元件VRMn(可以是第一电源提供元件或第二电源提供元件)，并且铜面429、443电性连接电源汲取元件Sink。
图5为依据本发明一实施例的印刷电路板的电源铜面配置方法的流程图。请参照图5，在本实施例中，印刷电路板包括与第一电源提供元件电性连接的第一电源铜面部分、与第二电源提供元件电性连接的第二电源铜面部分、与电源汲取元件电性连接的第三电源铜面部分、与第一电源提供元件及电源汲取元件电性连接的第一接地铜面部分、以及与第二电源提供元件及电源汲取元件电性连接的第二接地铜面部分。
电源铜面配置方法包括下列步骤。在步骤S510中，会先配置第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分。在步骤S520中，判断第一电源提供元件的电流是否由汇流铜面部分的当下位置流至电源汲取元件，汇流铜面部分的当下位置电性连接第一电源铜面部分、第二电源铜面部分及第三电源铜面部分。当步骤S520的判断结果为“否”时，则接着执行步骤S550；当步骤S520的判断结果为“是”则接着执行步骤S530。
在步骤S530中，判断第二电源提供元件的电流是否由汇流铜面部分的当下位置流至电源汲取元件。当步骤S530的判断结果为“否”时，则接着执行步骤S550；当步骤S530的判断结果为“是”时，则接着执行步骤S540。在步骤S540中，当第一电源提供元件及第二电源提供元件的电流皆由汇流铜面部分的当下位置流至电源汲取元件时，依据第一容许差异值及第二容许差异值的至少其一及平均电流判断第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分(亦即当下的布局配置)是否符合印刷电路板的均流布局设计，其中第一容许差异值对应第一电源提供元件的电流，并且第二容许差异值对应第二电源提供元件的电流。
当步骤S540的判断结果为“否”时，则接着执行步骤S550；当步骤S540的判断结果为“是”时，则接着结束电源铜面配置方法。在步骤S550中，可重新调整(或配置)第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分的位置、及/或可调高第一容许差异值及第二容许差异值。在步骤S550之后，接着执行步骤S520，以重新判定位于新位置/重新调整差异值后的汇流铜面部分是否符合印刷电路板的均流布局设计。
图6为依据本发明另一实施例的印刷电路板的电源铜面配置方法的流程图。其中，图6用以进一步说明图5，但本发明实施例不以此为限。请参照图6，在本实施例中，电源铜面配置方法包括下列步骤。在步骤S610中，会先配置第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分。在步骤S620中，会先设定第一容许差异值及第二容许差异值，亦即在电源汲取元件的电流固定的条件下，将第一电源提供元件的电流和平均电流之间可容忍的最大差异的绝对值设定为第一容许差异值，并且将第二电源提供元件的电流和平均电流之间可容忍的最大差异的绝对值设定为第二容许差异值。
步骤S630中，计算均流电阻比值区间，其为满足第一容许差异值、第二容许差异值时，第一总和与第二总和的比值范围，此做为判断是否符合均流布局设计的标准。步骤S640中，判断第一电源提供元件的电流是否由汇流铜面部分流至电源汲取元件，汇流铜面部分电性连接第一电源铜面部分、第二电源铜面部分及第三电源铜面部分。若是，则接着执行步骤S650；若否，则接着执行步骤S680。在步骤S680中，可重新调整(或配置)第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分的位置、及/或可调高第一容许差异值及第二容许差异值。
在步骤S650中，判断第二电源提供元件的电流是否由汇流铜面部分流至电源汲取元件。若是，则接着执行步骤S660；若否，则接着执行步骤S680。在步骤S660中，计算第一电源铜面部分及第一接地铜面部分的等效电阻的第一总和，和第二电源铜面部分及第二接地铜面部分的等效电阻的第二总和。
在步骤S670中，判断第一总和及第二总和的比值是否符合均流电阻比值区间。若是，则接着结束电源铜面配置方法；若否，则接着执行步骤S680。在步骤S680之后，接着执行步骤S620，以重新判定位于新位置/重新调整差异值后的汇流铜面部分是否符合印刷电路板的均流布局设计。
图7为依据本发明又一实施例的印刷电路板的电源铜面配置方法的流程图。其中，图7用以进一步说明图5，但本发明实施例不以此为限。请参照图7，在本实施例中，电源铜面配置方法包括下列步骤。在步骤S710中，会先配置第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分。在步骤S720中，会先设定第一容许差异值及第二容许差异值，亦即在电源汲取元件的电流固定的条件下，将第一电源提供元件的电流和平均电流之间可容忍的最大差异的绝对值设定为第一容许差异值，并且将第二电源提供元件的电流和平均电流之间可容忍的最大差异的绝对值设定为第二容许差异值。
步骤S730中，判断第一电源提供元件的电流是否由汇流铜面部分流至电源汲取元件，汇流铜面部分电性连接第一电源铜面部分、第二电源铜面部分及第三电源铜面部分。若是，则接着执行步骤S740；若否，则接着执行步骤S770。在步骤S770中，可重新调整(或配置)第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、第一电源铜面部分、第二电源铜面部分、第三电源铜面部分、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分的位置、及/或可调高第一容许差异值及第二容许差异值。
在步骤S740中，判断第二电源提供元件的电流是否由汇流铜面部分流至电源汲取元件。若是，则接着执行步骤S750；若否，则接着执行步骤S770。在步骤S750中，计算第一电源提供元件及第二电源提供元件的电流。
在步骤S760中，判断第一电源提供元件/第二电源提供元件的电流是否符合第一容许差异值/第二容许差异值。若是，则接着结束电源铜面配置方法；若否，则接着执行步骤S770。在步骤S770之后，接着执行步骤S720，以重新判定位于新位置/重新调整差异值后的汇流铜面部分是否符合印刷电路板的均流布局设计。
其中，步骤S510、S520、S530、S540、S550、S610、S620、S630、S640、S650、S660、S670、S680、S710、S720、S730、S740、S750、S760及S770的顺序为用以说明，本发明实施例不以此为限。并且，步骤S510、S520、S530、S540、S550、S610、S620、S630、S640、S650、S660、S670、S680、S710、S720、S730、S740、S750、S760及S770的顺序可参照图1A至图1C、图2A至图2C、图3、图4A至图4D的实施例所示，在此则不再赘述。
综上所述，本发明实施例的印刷电路板及其电源铜面配置方法，可依据第一容许差异值及第二容许差异值的至少其一及平均电流判断汇流铜面部分是否符合印刷电路板的均流布局设计。因此，可避免或抑制第一电源提供元件及第二电源提供元件的输出电流不平均的状况。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (13)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
一第一电源提供元件；
一第二电源提供元件；
一电源汲取元件；
一第一电源铜面部分，电性连接该第一电源提供元件；
一第二电源铜面部分，电性连接该第二电源提供元件；
一第三电源铜面部分，电性连接该电源汲取元件；
一汇流铜面部分，电性连接该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分及该第三电源铜面部分，该第一电源提供元件及该第二电源提供元件所提供的电流分别经由该第一电源铜面部分以及该第二电源铜面部分流至该汇流铜面部分，并且再经由该汇流铜面部分流至该电源汲取元件；
一第一接地铜面部分，电性连接该第一电源提供元件及该电源汲取元件；以及
一第二接地铜面部分，电性连接该第二电源提供元件及该电源汲取元件，并且该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分为符合该印刷电路板的一均流布局设计，
其中当该第一电源铜面部分及该第一接地铜面部分的等效电阻的一第一总和以及该第二电源铜面部分及该第二接地铜面部分的等效电阻的一第二总和符合下列不等式时，判断该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分为符合该均流布局设计：
Figure FDA0002785962030000011
或者
Figure FDA0002785962030000021
其中，该第一容许差异值对应该第一电源提供元件的电流，并且该第二容许差异值对应该第二电源提供元件的电流，
或者，当该第一电源提供元件的电流与该平均电流的差值的绝对值小于等于该第一容许差异值且该第二电源提供元件的电流与该平均电流的差值的绝对值小于等于该第二容许差异值时，该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分符合该均流布局设计。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分符合该印刷电路板的一布局设计。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当该第一电源提供元件、该第二电源提供元件及该电源汲取元件为插件式时，该第一电源铜面部分与该第一电源提供元件在一第一层印刷电路板电性连接，该第二电源铜面部分与该第二电源提供元件在该第一层印刷电路板电性连接，该第三电源铜面部分与该电源汲取元件在一第二层印刷电路板电性连接，该汇流铜面部分与该第一电源铜面部分及该第二电源铜面部分在该第一层印刷电路板电性连接，并且该汇流铜面部分与该第三电源铜面部分通过自该第一层印刷电路板穿透至该第二层印刷电路板的多个穿孔而电性连接。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，该第一接地铜面部分、该第一电源提供元件、该第二接地铜面部分与该第二电源提供元件及该电源汲取元件在一第三层印刷电路板电性连接。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当该第一电源提供元件及该第二电源提供元件为插件式且该电源汲取元件为表面粘贴式时，该第一电源铜面部分与该第一电源提供元件在一第一层印刷电路板电性连接，该第二电源铜面部分与该第二电源提供元件在该第一层印刷电路板电性连接，位于一第二层印刷电路板的该第三电源铜面部分与位于该第一层印刷电路板的该电源汲取元件通过自该第一层印刷电路板穿透至该第二层印刷电路板的多个第一穿孔而电性连接，该汇流铜面部分与该第一电源铜面部分及该第二电源铜面部分在该第一层印刷电路板电性连接，并且该汇流铜面部分与该第三电源铜面部分通过自该第一层印刷电路板穿透至该第二层印刷电路板的多个第二穿孔而电性连接。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，第一接地铜面部分、该第一电源提供元件、该第二接地铜面部分与该第二电源提供元件在一第三层印刷电路板电性连接，该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分与该电源汲取元件通过自该第一层印刷电路板穿透至该第三层印刷电路板的多个第三穿孔而电性连接。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当该第一电源提供元件、该第二电源提供元件及该电源汲取元件为表面粘贴式时，该第一电源铜面部分与该第一电源提供元件在一第一层印刷电路板电性连接，该第二电源铜面部分与该第二电源提供元件在该第一层印刷电路板电性连接，该第三电源铜面部分与该电源汲取元件在该第一层印刷电路板电性连接，该汇流铜面部分、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分及该第三电源铜面部分在该第一层印刷电路板电性连接。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当该第一电源提供元件、该第二电源提供元件及该电源汲取元件为表面粘贴式时，该第一电源铜面部分及该第二电源铜面部分个别具有位于一第一层印刷电路板及一第二层印刷电路板且相互电性连接的多个铜面，该第三电源铜面部分具有位于该第二层印刷电路板及一第三层印刷电路板且相互电性连接的多个铜面，该第一电源铜面部分、该第一电源提供元件、该第二电源铜面部分与该第二电源提供元件在该第一层印刷电路板电性连接，该汇流铜面部分、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分及该第三电源铜面部分在该第二层印刷电路板电性连接，该第三电源铜面部分与该电源汲取元件在该第三层印刷电路板电性连接。
9.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分个别包括位于该第一层印刷电路板、一第四层印刷电路板及该第三层印刷电路板且相互电性连接的多个铜面，该第一接地铜面部分与该第一电源提供元件在该第一层印刷电路板电性连接，该第一接地铜面部分与该电源汲取元件在该第三层印刷电路板电性连接，该第二接地铜面部分与该第二电源提供元件在该第一层印刷电路板电性连接，该第二接地铜面部分与该电源汲取元件在该第三层印刷电路板电性连接。
10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当该第一电源提供元件、该第二电源提供元件及该电源汲取元件为插件式时，该第一电源铜面部分及该第二电源铜面部分个别具有位于一第一层印刷电路板、一第二层印刷电路板及一第三层印刷电路板且相互电性连接的多个铜面，该第三电源铜面部分具有位于该第一层印刷电路板、该第二层印刷电路板及该第三层印刷电路板且相互电性连接的多个铜面，该第一电源铜面部分、该第一电源提供元件、该第二电源铜面部分与该第二电源提供元件在该第一层印刷电路板及该第三层印刷电路板电性连接，该汇流铜面部分、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分及该第三电源铜面部分在该第二层印刷电路板电性连接，该第三电源铜面部分与该电源汲取元件在该第一层印刷电路板及该第三层印刷电路板电性连接。
11.如权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分个别包括位于该第二层印刷电路板、该第三层印刷电路板及一第四层印刷电路板且相互电性连接的多个铜面，该第一接地铜面部分与该第一电源提供元件在该第二层印刷电路板及该第四层印刷电路板电性连接，该第一接地铜面部分与该电源汲取元件在该第二层印刷电路板及该第四层印刷电路板电性连接，该第二接地铜面部分与该第二电源提供元件在该第二层印刷电路板及该第四层印刷电路板板电性连接，该第二接地铜面部分与该电源汲取元件在该第二层印刷电路板及该第四层印刷电路板电性连接。
12.一种印刷电路板的电源铜面配置方法，其特征在于，该印刷电路板包括与一第一电源提供元件电性连接的一第一电源铜面部分、与一第二电源提供元件电性连接的一第二电源铜面部分、与一电源汲取元件电性连接的一第三电源铜面部分、与该第一电源提供元件及该电源汲取元件电性连接的一第一接地铜面部分、以及与该第二电源提供元件及该电源汲取元件电性连接的一第二接地铜面部分，该电源铜面配置方法包括：
配置该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、一汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分；
判断该第一电源提供元件的电流是否由该汇流铜面部分流至该电源汲取元件，该汇流铜面部分电性连接该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分及该第三电源铜面部分；
判断该第二电源提供元件的电流是否由该汇流铜面部分流至该电源汲取元件；
当该第一电源提供元件及该第二电源提供元件的电流皆由该汇流铜面部分流至该电源汲取元件时，依据一第一容许差异值及一第二容许差异值的至少其一及一平均电流判断该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分是否符合该印刷电路板的一均流布局设计，其中该第一容许差异值对应该第一电源提供元件的电流，并且该第二容许差异值对应该第二电源提供元件的电流，其中：
计算该第一电源铜面部分及该第一接地铜面部分的等效电阻的一第一总和以及该第二电源铜面部分及该第二接地铜面部分的等效电阻的一第二总和；
依据下列不等式判断该第一总和及该第二总和的比值是否满足一均流电阻比值：
Figure FDA0002785962030000051
或者
Figure FDA0002785962030000052
当该第一总和及该第二总和的比值满足该均流电阻比值时，该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分符合该印刷电路板的该均流布局设计；以及
当该第一总和及该第二总和的比值未满足该均流电阻比值时，该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分不符合该印刷电路板的该均流布局设计；
或者，
当该第一电源提供元件的电流与该平均电流的差值的绝对值小于等于该第一容许差异值且该第二电源提供元件的电流与该平均电流的差值的绝对值小于等于该第二容许差异值时，该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分符合该印刷电路板的该均流布局设计；以及
当该第一电源提供元件的电流与该平均电流的差值的绝对值大于该第一容许差异值或该第二电源提供元件的电流与该平均电流的差值的绝对值大于该第二容许差异值时，该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分不符合该印刷电路板的该均流布局设计；
当该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分符合该印刷电路板的该均流布局设计时，结束该电源铜面配置方法。
13.如权利要求12所述的电源铜面配置方法，其特征在于，还包括当该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分不符合该印刷电路板的该均流布局设计时，执行下列动作的至少其一：重新配置该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分的位置、以及调高该第一容许差异值及该第二容许差异值。
CN201911029607.1A 2018-10-26 2019-10-28 印刷电路板及其电源铜面配置方法 Active CN111107709B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107137888 2018-10-26
TW107137888 2018-10-26
TW108127542 2019-08-02
TW108127542A TWI730365B (zh) 2018-10-26 2019-08-02 印刷電路板及其電源銅面配置方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111107709A CN111107709A (zh) 2020-05-05
CN111107709B true CN111107709B (zh) 2021-01-05

Family

ID=70326286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911029607.1A Active CN111107709B (zh) 2018-10-26 2019-10-28 印刷电路板及其电源铜面配置方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10701794B2 (zh)
CN (1) CN111107709B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1149784A (zh) * 1995-11-01 1997-05-14 三星电子株式会社 电源控制及其方法
CN1791802A (zh) * 2003-05-21 2006-06-21 爱德万测试株式会社 电源装置、测试装置以及电源电压稳定装置
CN101018021A (zh) * 2006-08-29 2007-08-15 魏其萃 用于开关电源变换器的准平均输出电流控制方案
CN101932192A (zh) * 2009-06-18 2010-12-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN102282772A (zh) * 2008-11-17 2011-12-14 泰克蒂姆有限公司 电容器供电的移动电子装置
CN104885577A (zh) * 2012-10-29 2015-09-02 思科技术公司 印刷电路板中的电流再分配
JP2016207916A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 東和プリント工業株式会社 プリント基板とその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0247892A (ja) * 1988-08-10 1990-02-16 Hitachi Ltd セラミック多層配線基板
US5736796A (en) * 1995-05-01 1998-04-07 Apple Computer, Inc. Printed circuit board having split voltage planes
US5708296A (en) * 1996-06-24 1998-01-13 Intel Corporation Power-ground plane for a C4 flip-chip substrate
US7075185B2 (en) * 2004-09-14 2006-07-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Routing vias in a substrate from bypass capacitor pads
CN102324838B (zh) 2011-04-25 2014-07-30 福建星网锐捷网络有限公司 均流电源电压调节方法、装置及网络设备
TWI589979B (zh) * 2013-05-02 2017-07-01 群邁通訊股份有限公司 雙向鏡頭模組、相機模組及使用該相機模組的電子裝置
CN104467368B (zh) 2013-09-25 2017-10-31 比亚迪股份有限公司 一种电压源的均流方法及电源系统
US9547035B2 (en) * 2014-04-30 2017-01-17 Keysight Technologies, Inc. System and method for converging current with target current in device under test

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1149784A (zh) * 1995-11-01 1997-05-14 三星电子株式会社 电源控制及其方法
CN1791802A (zh) * 2003-05-21 2006-06-21 爱德万测试株式会社 电源装置、测试装置以及电源电压稳定装置
CN101018021A (zh) * 2006-08-29 2007-08-15 魏其萃 用于开关电源变换器的准平均输出电流控制方案
CN102282772A (zh) * 2008-11-17 2011-12-14 泰克蒂姆有限公司 电容器供电的移动电子装置
CN101932192A (zh) * 2009-06-18 2010-12-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN104885577A (zh) * 2012-10-29 2015-09-02 思科技术公司 印刷电路板中的电流再分配
JP2016207916A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 東和プリント工業株式会社 プリント基板とその製造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Fabrication and surface treatment of fine copper lines for HDI printed circuit board with modified full-additive method;He, HR等;《CIRCUIT WORLD》;20171231;第43卷(第3期);第131-138页 *
印制电路板的设计及电磁兼容问题;李文龙等;《科技风》;20170815;第64页 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20200137878A1 (en) 2020-04-30
US10701794B2 (en) 2020-06-30
CN111107709A (zh) 2020-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102860140B (zh) 各层通过导电通孔互连的电路板
US7873933B2 (en) Computer program for balancing power plane pin currents in a printed wiring board
US20040061577A1 (en) Dual referenced microstrip
US7262974B2 (en) Techniques for alleviating the need for DC blocking capacitors in high-speed differential signal pairs
US5841074A (en) Backplane power distribution system having impedance variations in the form of spaced voids
KR102447839B1 (ko) 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 기기
JP2002314258A (ja) 多層回路板アセンブリ
US20190198446A1 (en) Printed wiring board
JP2007116174A (ja) 低インダクタンスの埋込みコンデンサ層接続の設計
CN111107709B (zh) 印刷电路板及其电源铜面配置方法
US9408306B2 (en) Antenna array feeding structure having circuit boards connected by at least one solderable pin
EP2728976B1 (en) Printed circuit board with reduced emission of electro-magnetic radiation
US7764509B2 (en) Method and apparatus for interfacing components
TWI730365B (zh) 印刷電路板及其電源銅面配置方法
US8625299B2 (en) Circuit board with even current distribution
CN108811314B (zh) 一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板
US6727435B1 (en) Backplane power distribution system
US20140104800A1 (en) Printed circuit board with reduced emission of electro-magnetic radiation
US20130050968A1 (en) Circuit board with higher current
EP3399639A1 (en) Inverter
US10608356B2 (en) Multiple node bus bar contacts for high-power electronic assemblies
US10219375B2 (en) Hybrid circuit assembly
CN104270886A (zh) 多层印制板结构及其制备方法
US20110159824A1 (en) Active antenna array for a mobile communications network employing a first conductive layer and a second conductive layer
US11792928B2 (en) Printed circuit boards with plated blind slots for improved vertical electrical and/or thermal connections

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant