CN111095277A - 光学指纹装置和电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种光学指纹装置和电子设备，应用在具有显示屏的电子设备，所述光学指纹装置用于设置在所述显示屏的下方，所述光学指纹装置包括：光学指纹芯片，包括具有多个光学感应单元的感应阵列，所述感应阵列用于接收从所述显示屏上方的手指返回的指纹光信号，所述指纹光信号用于获取所述手指的指纹图像；遮光层，形成在所述光学指纹芯片的边缘区域的上表面，其中，所述遮光层部分遮挡所述光学指纹芯片的边缘区域，并且不遮挡所述光学指纹芯片的感应区域，所述遮光层用于遮挡从所述光学指纹芯片的边缘区域进入所述感应阵列的干扰光，其中，所述感应区域为所述感应阵列所在区域。

Description

光学指纹装置和电子设备
技术领域
本申请涉及指纹识别技术领域，并且更具体地，涉及光学指纹装置和电子设备。
背景技术
随着终端行业的高速发展，指纹识别技术越来越受到人们重视，性能更优的屏下指纹识别技术的实用化已成为大众所需。
常见的屏下指纹识别装置是基于镜头的光学指纹装置，如图2和图3所示，为了保证指纹识别的性能，需要将影响指纹成像的杂散光阻挡或过滤，在一种实现方式中，可以通过在指纹传感器上方设置镜头支架来阻挡影响指纹识别的杂散光，但是镜头支架的体积较大，对电子设备的空间要求较高。因此，如何滤除杂散光以提升指纹识别性能成为一个亟待解决的技术问题。
发明内容
提供了一种光学指纹装置和电子设备，能够滤除杂散光，从而能够提升指纹识别性能。
第一方面，提供了一种光学指纹装置，应用于具有显示屏的电子设备，所述光学指纹装置用于设置在所述显示屏的下方，所述光学指纹装置包括：
光学指纹芯片，包括具有多个光学感应单元的感应阵列，所述感应阵列用于接收从所述显示屏上方的手指返回的指纹光信号，所述指纹光信号用于获取所述手指的指纹图像；
遮光层，形成在所述光学指纹芯片的边缘区域的上表面，其中，所述遮光层部分遮挡所述光学指纹芯片的边缘区域，并且不遮挡所述光学指纹芯片的感应区域，所述遮光层用于遮挡从所述光学指纹芯片的边缘区域进入所述感应阵列的干扰光，其中，所述感应区域为所述感应阵列所在区域。
在一些可能的实现方式中，所述遮光层通过丝网印刷工艺或喷涂工艺形成在所述光学指纹芯片的边缘区域的上表面。
在一些可能的实现方式中，所述遮光层的内侧和所述光学指纹芯片的感应区域的外侧之间的距离大于200微米。
在一些可能的实现方式中，所述遮光层和所述光学指纹芯片的边缘区域在竖直方向上的投影的重合部分的宽度大于或等于200微米。
在一些可能的实现方式中，所述遮光层的厚度小于或等于20微米。
在一些可能的实现方式中，所述光学指纹装置还包括：
滤光层，设置在所述光学指纹芯片的上表面，其中，所述滤光层至少覆盖所述感应区域。
在一些可能的实现方式中，所述遮光层包覆所述滤光层的边缘区域。
在一些可能的实现方式中，所述光学指纹装置还包括：
电路板，设置在所述光学指纹芯片的下方，通过金线与所述光学指纹芯片电连接，其中，所述遮光层包覆所述电路板上未被所述光学指纹芯片覆盖的区域以及所述金线。
在一些可能的实现方式中，在所述显示屏和所述电路板之间，所述光学指纹芯片的外侧设置有第一泡棉结构和第二泡棉结构，其中，所述第一泡棉结构位于所述第二泡棉结构上方，所述第二泡棉结构的上表面不低于所述遮光层的上表面。
在一些可能的实现方式中，所述第二泡棉结构的上表面不低于所述金线的弧高。
在一些可能的实现方式中，所述第一泡棉结构的宽度大于所述第二泡棉结构的宽度以在所述第一泡棉结构的靠近所述光学指纹芯片的一端形成遮挡部，所述遮挡部部分遮挡所述光学指纹芯片的边缘区域，并且不遮挡所述光学指纹芯片的感应区域。
在一些可能的实现方式中，所述遮光层为油墨。
在一些可能的实现方式中，所述光学指纹装置还包括：
光学组件，用于将从所述显示屏上方的手指返回的光信号引导至所述光学指纹芯片，以进行光学指纹检测。
在一些可能的实现方式中，所述光学组件包括：多个微透镜形成的微透镜阵列和至少一挡光层，所述至少一挡光层位于所述微透镜阵列下方，每个挡光层中设置有多个通光小孔，所述感应阵列用于接收经由所述微透镜阵列会聚到所述多个通光小孔的并通过所述多个通光小孔的光信号。
在一些可能的实现方式中，所述电子设备的中框设置有开槽，所述光学指纹装置用于设置在所述开槽中。
第二方面，提供了一种光学指纹装置，应用于具有显示屏的电子设备，所述光学指纹装置用于设置在所述显示屏的下方，所述光学指纹装置包括：
光学指纹芯片，包括具有多个光学感应单元的感应阵列，所述感应阵列用于接收从所述显示屏上方的手指返回的指纹光信号，所述指纹光信号用于获取所述手指的指纹图像；
在所述光学指纹芯片的边缘区域的上方设置有遮光层，所述遮光层固定于所述显示屏下方的第一泡棉结构和第二泡棉结构之间，所述第一泡棉结构和所述第二泡棉结构位于所述光学指纹芯片的边缘区域的外侧，所述第一泡棉结构位于所述第二泡棉结构上方，并且所述第二泡棉结构的上表面不低于所述光学指纹芯片的上表面，其中，所述遮光层部分遮挡所述光学指纹芯片的边缘区域，并且不遮挡所述光学指纹芯片的感应区域，所述遮光层用于遮挡从所述光学指纹芯片的边缘区域进入所述感应阵列的干扰光，所述感应区域为所述感应阵列所在区域。
在一些可能的实现方式中，所述遮光层的内侧和所述感应区域的外侧之间的距离大于200微米。
在一些可能的实现方式中，所述遮光层和所述光学指纹芯片的边缘区域在竖直方向上的投影的重合部分的宽度大于或等于200微米。
在一些可能的实现方式中，所述遮光层的厚度在20微米到50微米之间。
在一些可能的实现方式中，所述光学指纹装置还包括：
滤光层，设置在所述光学指纹芯片的上表面，其中，所述滤光层至少覆盖所述光学指纹芯片的感应区域。
在一些可能的实现方式中，所述滤光层的上表面不高于所述遮光层的下表面，并且所述遮光层延伸至所述滤光层的边缘区域。
在一些可能的实现方式中，所述滤光层的上表面和所述遮光层的下表面平齐，以在所述滤光层、所述遮光层、所述光学指纹芯片和所述第二泡棉结构之间形成密闭空间。
在一些可能的实现方式中，所述光学指纹装置还包括：
电路板，设置在所述第二泡棉结构和所述光学指纹芯片的下方，并通过金线与所述光学指纹芯片电连接。
在一些可能的实现方式中，所述金线的弧高低于所述第二泡棉结构的上表面。
在一些可能的实现方式中，所述光学指纹装置还包括：
光学组件，用于将从所述显示屏上方的手指返回的光信号引导至所述光学指纹芯片，以进行光学指纹检测。
在一些可能的实现方式中，所述光学组件包括：多个微透镜形成的微透镜阵列和至少一挡光层，所述至少一挡光层位于所述微透镜阵列下方，每个挡光层中设置有多个通光小孔，所述感应阵列用于接收经由所述微透镜阵列会聚到所述多个通光小孔的并通过所述多个通光小孔的光信号。
在一些可能的实现方式中，所述电子设备的中框设置有开槽，所述光学指纹装置设置在所述中框的开槽中。
第三方面，提供了一种电子设备，包括：
显示屏；
如第一方面或第一方面的任一可能的实现方式中的光学指纹装置，所述光学指纹装置设置在所述显示屏的下方。
在一些可能的实现方式中，所述显示屏为有机发光二极管OLED显示屏，所述显示屏包括多个OLED光源，其中所述光学指纹装置采用至少部分OLED光源作为光学指纹检测的激励光源。
第四方面，提供了一种电子设备，包括：
显示屏；
如第二方面或第二方面的任一可能的实现方式中的光学指纹装置，所述光学指纹装置设置在所述显示屏的下方。
在一些可能的实现方式中，所述显示屏为有机发光二极管OLED显示屏，所述显示屏包括多个OLED光源，其中所述光学指纹装置采用至少部分OLED光源作为光学指纹检测的激励光源。
附图说明
图1A是根据本申请一实施例的电子设备的定向视图。
图1B是图1A所示的电子设备沿A-A’的部分剖面结构示意图。
图2是根光学指纹装置的一种典型的结构示意性图。
图3为图2所示的光学指纹装置的工作原理图。
图4是根据本申请一实施例的光学指纹装置的结构示意图。
图5是图4所示的光学指纹装置的俯视图。
图6是根据本申请一实施例的光学指纹装置的结构示意图。
图7是图6所示的光学指纹装置的俯视图。
图8是根据本申请实施例的光学指纹装置的制备示意图。
图9是根据本申请实施例的光学指纹装置在电子设备中的安装位置的示意图。
图10是根据本申请另一实施例的光学指纹装置的结构示意图。
图11是图10所示的光学指纹装置的俯视图。
图12是根据本申请实施例的电子设备的示意性框图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
本申请实施例的技术方案可以应用于各种电子设备。
例如，智能手机、笔记本电脑、平板电脑、游戏设备等便携式或移动计算设备，以及电子数据库、汽车、银行自动柜员机(Automated Teller Machine，ATM)等其他电子设备。但本申请实施例对此并不限定。
本申请实施例的技术方案可以用于生物特征识别技术。其中，生物特征识别技术包括但不限于指纹识别、掌纹识别、虹膜识别、人脸识别以及活体识别等识别技术。为了便于说明，下文以指纹识别技术为例进行说明。
本申请实施例的技术方案可以用于屏下指纹识别技术。屏下指纹识别技术是指将指纹识别模组安装在显示屏下方，从而实现在显示屏的显示区域内进行指纹识别操作，不需要在电子设备正面除显示区域外的区域设置指纹采集区域。具体地，指纹识别模组使用从电子设备的显示组件的顶面返回的光来进行指纹感应和其他感应操作。这种返回的光携带与显示组件的顶面接触的物体(例如手指)的信息，位于显示组件下方的指纹识别模组通过采集和检测这种返回的光以实现屏下指纹识别。其中，指纹识别模组的设计可以为通过恰当地配置用于采集和检测返回的光的光学元件来实现期望的光学成像。
图1A和图1B示出了屏下指纹识别技术可以适用的电子设备100的示意图，其中图1为电子设备100的正面示意图，图1B为图1A所示的电子设备100沿A’-A’的部分剖面结构示意图。
如图1A和图1B所示，电子设备100可以包括显示屏120和光学指纹装置140。
显示屏120可以为自发光显示屏，其采用具有自发光的显示单元作为显示像素。比如显示屏120可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏或者微型发光二极管(Micro-LED)显示屏。在其他可替代实施例中，显示屏120也可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD)或者其他被动发光显示屏，本申请实施例对此不做限制。
此外，显示屏120还可以具体为触控显示屏，其不仅可以进行画面显示，还可以检测用户的触摸或者按压操作，从而为用户提供一个人机交互界面。比如，在一种实施例中，电子设备100可以包括触摸传感器，所述触摸传感器可以具体为触控面板(Touch Panel,TP)，其可以设置在所述显示屏120表面，也可以部分集成或者整体集成到所述显示屏120内部，从而形成所述触控显示屏。
具体来说，光学指纹装置140可以包括具有光学感应阵列的指纹传感器芯片(后面也称为光学指纹传感器)。其中，光学感应阵列包括多个光学感应单元，每个光学感应单元可以具体包括光探测器或者光电传感器。或者说，光学指纹装置140可以包括光探测器(Photo detector)阵列(或称为光电探测器阵列、光电传感器阵列、光学传感器阵列，感应阵列)，其包括多个呈阵列式分布的光探测器。
如图1A所示，光学指纹装置140可以设置在所述显示屏120的下方的局部区域，从而使得光学指纹装置140的指纹采集区域(或指纹检测区域)130至少部分位于所述显示屏120的显示区域102内。
当然，在其他可替代实施例中，光学指纹装置140也可以设置在其他位置，比如显示屏120的侧面或者电子设备100的边缘非透光区域。这种情况下，可以通过光路设计将显示屏120的至少部分显示区域的光信号导引到光学指纹装置140，从而使得所述指纹采集区域130实际上位于所述显示屏120的显示区域内。
在本申请的一些实施例中，光学指纹装置140可以仅包括一个指纹传感器芯片，此时光学指纹装置140的指纹采集区域130的面积较小且位置固定，因此用户在进行指纹输入时需要将手指按压到所述指纹采集区域130的特定位置，否则光学指纹装置140可能无法采集到指纹图像而造成用户体验不佳。
在本申请的另一些实施例中，光学指纹装置140可以具体包括多个指纹传感器芯片；所述多个指纹传感器芯片可以通过拼接方式并排设置在所述显示屏120的下方，且所述多个指纹传感器芯片的感应区域共同构成所述光学指纹装置140的指纹采集区域130。也就是说，所述光学指纹装置140的指纹采集区域130可以包括多个子区域，每个子区域分别对应于其中一个指纹传感器芯片的感应区域，从而将所述光学指纹模组130的指纹采集区域130可以扩展到所述显示屏的下半部分的主要区域，即扩展到手指惯常按压区域，从而实现盲按式指纹输入操作。可替代地，当所述指纹传感器芯片数量足够时，所述指纹检测区域130还可以扩展到半个显示区域甚至整个显示区域，从而实现半屏或者全屏指纹检测。
应理解，本申请实施例对所述多个指纹传感器芯片的具体形式不做限定。例如，所述多个指纹传感器芯片可以分别是独立封装的指纹传感器芯片，也可以是封装在同一个芯片封装体内的多个芯片(Die)。又例如，还可以通过半导体工艺在同一个芯片(Die)的不同区域上制作形成所述多个指纹传感器芯片。
如图1B所示，光学指纹装置140的光学感应阵列的所在区域或者光感应范围对应所述光学指纹装置140的指纹采集区域130。其中，光学指纹装置140的指纹采集区域130可以等于或不等于光学指纹装置140的光学感应阵列的所在区域的面积或者光感应范围，本申请实施例对此不做具体限定。
例如，通过光线准直的光路设计，光学指纹装置140的指纹采集区域130可以设计成与所述光学指纹装置140的感应阵列的面积基本一致。
又例如，通过汇聚光线的光路设计或者反射光线的光路设计，可以使得所述光学指纹装置140的指纹采集区域130的面积大于所述光学指纹装置140感应阵列的面积。
在本申请一些实施例中，所述光学指纹装置140还可以包括光学组件，所述光学组件可以设置在所述感应阵列的上方，其可以具体包括滤光层(Filter)、导光层或光路引导结构以及其他光学元件，所述滤光层可以用于滤除穿透手指的环境光，例如，干扰成像的红外光，而所述导光层或光路引导结构主要用于从手指表面反射回来的反射光引导至所述感应阵列进行光学检测。
下面对光学指纹装置140的光路设计进行示例性说明。
作为一个实施例，所述光学指纹装置140可以采用具有高深宽比的通孔阵列的光学准直器，所述光学准直器可以具体为在半导体硅片制作而成的准直器(Collimator)层，其具有多个准直单元或者微孔，所述准直单元可以具体为小孔，从手指反射回来的反射光中，垂直入射到所述准直单元的光线可以穿过并被其下方的指纹传感器芯片接收，而入射角度过大的光线在所述准直单元内部经过多次反射被衰减掉，因此每一个指纹传感器芯片基本只能接收到其正上方的指纹纹路反射回来的反射光，能够有效提高图像分辨率，进而提高指纹识别效果。
进一步地，当光学指纹装置140包括多个指纹传感器芯片时，可以为每个指纹传感器芯片的光学感应阵列中的一个光学感应单元配置一个准直单元，并贴合设置在其对应的光学感应单元的上方。当然，所述多个光学感应单元也可以共享一个准直单元，即所述一个准直单元具有足够大的孔径以覆盖多个光学感应单元。由于一个准直单元可以对应多个光学感应单元，破坏了显示屏120的空间周期和指纹传感器芯片的空间周期的对应性，因此，即使显示屏120的发光显示阵列的空间结构和指纹传感器芯片的光学感应阵列的空间结构类似，也能够有效避免光学指纹装置140利用经过显示屏120的光信号进行指纹成像生成莫尔条纹，有效提高了光学指纹装置140的指纹识别效果。
作为另一个实施例，所述光学指纹装置140可以采用基于光学镜头的光路设计，所述光学镜头可以包括光学透镜(Lens)层，其具有一个或多个透镜单元，比如一个或多个非球面透镜组成的透镜组，其用于将从手指反射回来的反射光汇聚到其下方的指纹传感器芯片的感应阵列，以使得所述感应阵列可以基于所述反射光进行成像，从而得到所述手指的指纹图像。所述光学透镜层在所述透镜单元的光路中还可以形成有针孔，所述针孔可以配合所述光学透镜层扩大光学指纹装置140的视场，以提高所述光学指纹装置140的指纹成像效果。
进一步地，当光学指纹装置140包括多个指纹传感器芯片时，可以为每一个指纹传感器芯片配置一个光学镜头进行指纹成像，或者为多个指纹传感器芯片配置一个光学镜头来实现光线汇聚和指纹成像。甚至于，当一个指纹传感器芯片具有两个感应阵列(DualArray)或多个感应阵列(Multi-Array)时，也可以为这个指纹传感器芯片配置两个或多个光学镜头配合所述两个感应阵列或多个感应阵列进行光学成像，从而减小成像距离并增强成像效果。
作为再一个实施例，所述光学指纹装置140可以采用微透镜(Micro-Lens)层的光路设计，所述微透镜层可以具有由多个微透镜形成的微透镜阵列，其可以通过半导体生长工艺或者其他工艺形成在所述指纹传感器芯片的感应阵列上方，并且每一个微透镜可以分别对应于所述感应阵列的其中一个感应单元。所述微透镜层和所述感应单元之间还可以形成其他光学膜层，比如介质层或者钝化层，更具体地，所述微透镜层和所述感应单元之间还可以包括具有微孔的挡光层，其中所述微孔形成在其对应的微透镜和感应单元之间，所述挡光层可以阻挡相邻微透镜和感应单元之间的光学干扰，并使光线通过所述微透镜汇聚到所述微孔内部并经由所述微孔传输到所述微透镜对应的感应单元，以进行光学指纹成像。
应当理解，上述光路引导结构的几种实现方案可以单独使用也可以结合使用，比如，可以在所述准直器层或者所述光学透镜层下方进一步设置微透镜层。当然，在所述准直器层或者所述光学透镜层与所述微透镜层结合使用时，其具体叠层结构或者光路可能需要按照实际需要进行调整。
所述光学指纹装置140可以用于采集用户的指纹信息(比如指纹图像信息)。
作为一种可选的实施例，所述显示屏120可以采用具有自发光显示单元的显示屏，比如有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏或者微型发光二极管(Micro-LED)显示屏。以采用OLED显示屏为例，光学指纹装置140可以利用OLED显示屏的位于指纹采集区域130的显示单元(即OLED光源)来作为光学指纹检测的激励光源。
当手指触摸、按压或者接近(为便于描述，在本申请中统称为按压)在指纹采集区域130时，显示屏120向指纹采集区域130上方的手指发出一束光，这一束光在手指的表面发生反射形成反射光或者经过手指的内部散射后而形成散射光，在相关专利申请中，为便于描述，上述反射光和散射光统称为反射光。由于指纹的嵴(ridge)与峪(vally)对于光的反射能力不同，因此，来自指纹嵴的反射光和来自指纹峪的发生过具有不同的光强，反射光经过显示屏120后，被光学指纹装置140中的指纹传感器芯片所接收并转换为相应的电信号，即指纹检测信号；基于所述指纹检测信号便可以获得指纹图像数据，并且可以进一步进行指纹匹配验证，从而在所述电子设备100实现光学指纹识别功能。
由此可见，用户需要对电子设备100进行指纹解锁或者其他指纹验证的时候，只需要将手指按压在位于显示屏120的指纹采集区域130，便可以实现指纹特征的输入操作。由于指纹特征的采集可以在显示屏120的显示区域102的内部实现，采用上述结构的电子设备100无需其正面专门预留空间来设置指纹按键(比如Home键)，因而可以采用全面屏方案。因此，所述显示屏120的显示区域102可以基本扩展到所述电子设备100的整个正面。
在其他替代实施例中，所述光学指纹装置140也可以采用内置光源或者外置光源来提供用于进行指纹检测识别的光信号。在这种情况下，光学指纹装置140不仅可以适用于如OLED显示屏等自发光显示屏，还可以适用于非自发光显示屏，比如液晶显示屏或者其他的被动发光显示屏。
以应用在具有背光模组和液晶面板的液晶显示屏为例，为支持液晶显示屏的屏下指纹检测，电子设备100的光学指纹系统还可以包括用于光学指纹检测的激励光源，所述激励光源可以具体为红外光源或者特定波长非可见光的光源，其可以设置在所述液晶显示屏的背光模组下方或者设置在电子设备100的保护盖板下方的边缘区域，而光学指纹装置140可以设置液晶面板或者保护盖板的边缘区域下方并通过光路引导以使得指纹检测光可以到达所述光学指纹装置140；或者，光学指纹装置140也可以设置在所述背光模组下方，且所述背光模组通过对扩散片、增亮片、反射片等膜层进行开孔或者其他光学设计以允许指纹检测光穿过液晶面板和背光模组并到达光学指纹装置140。当采用所述光学指纹装置140采用内置光源或者外置光源来提供用于进行指纹检测的光信号时，其检测原理可以相同。
如图1A所示，电子设备100还可以包括透明保护盖板110，比如玻璃盖板或者蓝宝石盖板，其位于显示屏120的上方并覆盖所述电子设备100的正面，且盖板110表面还可以设置有保护层。因此，本申请实施例中，所谓的手指按压显示屏120实际上可以是指手指按压在显示屏120上方的盖板110或者覆盖所述盖板110的保护层表面。
如图1B所示，光学指纹装置140的下方还可以设置有电路板150，比如软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。
光学指纹装置140可以通过焊盘焊接到电路板150，具体地，所述光学指纹装置140中的指纹传感器芯片可以通过焊盘连接到电路板150，并通过电路板150实现与其他外围电路或者电子设备100的其他元件的电性互连和信号传输。比如，光学指纹装置140可以通过电路板150接收电子设备100的处理单元的控制信号，并且还可以通过电路板150将来自光学指纹装置140的指纹检测信号输出给电子设备100的处理单元或者控制单元等。
在一些实施例中，也可以认为所述光学指纹装置140包括所述电路板150。
在本申请实施例中，可以在所述指纹传感器芯片的感应阵列上方设置滤光片滤除影响指纹成像的杂散光，在一些实施例中，对于通过光学镜头实现的光学指纹装置，还可以在光学指纹装置的上方设置镜头支架，以滤除影响指纹成像的杂散光，参见图2和图3，从而保证进入感应阵列的光信号皆为包含指纹信息的有用光信号。但是，镜头支架的体积较大，不能满足对尺寸要求较高的电子设备的需求。
有鉴于此，本申请实施例提供了一种技术方案，能够在指纹传感器芯片的边缘区域的上方设置遮光层，从而能够遮挡从指纹传感器芯片的边缘区域进入感应阵列的杂散光，进而能够提升指纹识别性能。
需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。应理解，附图示出的本申请实施例中的各种部件的厚度、长宽等尺寸，以及集成装置的整体厚度、长宽等尺寸仅为示例性说明，而不应对本申请构成任何限定。
以下，结合图4至图9，详细说明根据本申请实施例的光学指纹装置30。其中，该光学指纹装置30用于设置在电子设备的显示屏的下方。
在本申请一些实施例中，如图9所示，电子设备的中框360中设置有开槽，所述光学指纹装置30可以用于设置所述中框360的开槽中，所述中框360可以通过泡棉380连接到所述电子设备的显示屏370的下方以实现屏下光学指纹检测。
应理解，在本申请实施例中，所述显示屏370可以为图1B中所示的显示屏120，其相关说明可以参考可以参照前述关于显示屏120的描述，为了简洁，在此不再赘述。
在本申请一些实施例中，如图4和图6所示，所述光学指纹装置30包括：
光学指纹芯片310，包括具有多个光学感应单元的感应阵列，所述感应阵列用于接收从所述显示屏上方的手指返回的指纹光信号，所述指纹光信号用于获取所述手指的指纹图像；
遮光层321，形成在所述光学指纹芯片310的边缘区域的上表面，其中，所述遮光层321部分遮挡所述光学指纹芯片310的边缘区域，并且不遮挡所述光学指纹芯片310的感应区域，所述遮光层321用于遮挡从所述光学指纹芯片310的边缘区域进入所述感应阵列的干扰光。
应理解，在本申请实施例中，所述感应区域包括所述感应阵列所在区域，所述光学指纹芯片310上未设置感应阵列的区域可以称为非感应区域，所述感应区域通常为所述光学指纹芯片的中间区域，所述非感应区域通常为所述光学指纹芯片的边缘区域。
本申请实施例中的所述光学指纹芯片310的边缘区域可以包括所述光学指纹芯片310上的非感应区域中的部分或全部。
应理解，在本申请实施例中，所述遮光层321为中空结构，所述遮光层321中间的孔用于露出所述感应阵列，以便于从所述显示屏上方的手指返回的有用光信号进入所述感应阵列。
本申请实施例对于所述遮光层321的形状不作限定，例如，所述遮光层321可以为中间开孔的矩形，该开孔的形状也可以为矩形，或者根据该感应阵列的形状确定。
在本申请一些实施例中，可以设置所述遮光层的内侧和所述感应阵列的外侧之间的距离d1大于或等于一定阈值，例如，200微米(um)，以防止遮光层321遮挡到用于指纹成像的有用光信号，如图5和图7所示。
在本申请一些实施例中，所述遮光层321和所述光学指纹芯片310的边缘区域在竖直方向上的投影的重合部分的宽度d2大于或等于一定阈值，例如，200微米，以防止光学指纹装置的边缘区域的杂散光(或称干扰光)进入感应阵列，影响指纹识别，如图5和图7所示。
在本申请一些实施例中，所述光学指纹装置还包括用于传输信号(例如前文所述的指纹检测信号)的电路板340，例如，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，设置在所述光学指纹芯片310的下方，如图4至图8所示。所述光学指纹芯片310可以通过金线314连接到所述电路板340，并通过所述电路板340实现与其他外围电路或者如图1A和图1B所示的电子设备中的其他元件的电性互连和信号传输。比如，所述光学指纹芯片310可以通过所述电路板340接收所述电子设备的处理单元的控制信号，并且还可以通过所述电路板340将指纹检测信号(例如指纹图像)输出给所述电子设备的处理单元或者控制单元等。
在本申请一些实施例中，如图4和图6所示，在所述电路板340和所述显示屏之间，且在所述光学指纹芯片的外侧设置有第一泡棉结构330和第二泡棉结构331，其中，所述第一泡棉结构330设置在所述第二泡棉结构331的上方。
在本申请实施例中，所述第一泡棉结构330和第二泡棉结构331设置在所述光学指纹芯片310的外侧，也可以起到一定程度的遮挡杂散光的作用，可选地，所述第一泡棉结构330和第二泡棉结构331还可以包括散热层和缓冲层，其中，该散热层可以用于显示屏中的发光单元的散热，该缓冲层可以用于缓冲电子设备受到挤压或碰撞时对显示屏的损伤。
在本申请一些实施例中，所述第一泡棉结构和所述第二泡棉结构可以包括泡棉，可选地，所述第二泡棉结构331还可以包括PET材料，从而能够对第一泡棉结构330和显示屏起到一定的支撑作用。
在本申请另一些实施例中，所述第一泡棉结构可以包括泡棉，所述第二泡棉结构331可以包括PET材料，从而能够对第一泡棉结构330和显示屏起到一定的支撑作用。
在本申请一些实施例中，所述第一泡棉结构330和所述第二泡棉结构331皆为中空结构，所述第一泡棉结构330和所述第二泡棉结构331中的开孔用于通过用于指纹识别的有用光信号。
在一些实施例中，可以设置所述第一泡棉结构330的宽度大于所述第二泡棉结构的宽度，以在所述第一泡棉结构330的一端形成遮挡部，所述遮挡部可以部分遮挡所述光学指纹芯片的边缘区域，并且不遮挡所述光学指纹芯片的感应区域，或者也可以仅遮挡所述金线314的区域，从而能够起到进一步遮挡光学指纹芯片310的边缘区域的杂散光的作用。
可选地，在本申请一个实施例中，用于连接所述电路板340和所述光学指纹芯片310的金线314的弧高或封装高度可以被设计为低于或平行于所述第二泡棉结构331的上表面，以避免第一泡棉结构330一端的遮挡部损伤该金线314。
可选地，在本申请一个实施例中，所述金线314被保护层390包覆，起到绝缘和固定的作用。
可选地，在本申请一些实施例中，所述遮光层321可以包覆所述电路板340上未被所述光学指纹芯片310覆盖的区域，以及所述金线314，从而起到绝缘保护的作用，如图6所示。
需要说明的是，在本申请实施例中，除非特别说明，各个结构件之间都可以通过胶进行固定，例如，光学指纹芯片310可以通过双面胶固定在所述电路板340的上表面，所述第一泡棉结构330可以通过胶固定在显示屏的下方等。
在本申请实施例中，所述光学指纹装置还可以包括滤光层350，所述滤光层350至少覆盖感应区域，用于滤除进入感应阵列的影响指纹成像的干扰光。应理解，图4和图6仅以所述滤光片350设置在所述光学指纹芯片310的上表面作为示例，但本申请不限于此，例如，所述滤光片350可以设置光学指纹芯片的内部。
在本申请一些实施例中，所述遮光层321包覆所述滤光层350的边缘区域，以避免遮光层321和滤光层350之间形成空隙，导致杂散光进入感应阵列，影响指纹成像。
在一些实施例中，可以通过蒸镀或溅射工艺将所述滤光层350制备在所述光学指纹芯片310的上表面，这样，所述光学指纹芯片310可以作为该滤光层350的支撑结构，从而能够省掉厚度较大的玻璃基底，有利于降低光学指纹装置的厚度。
可选地，在本申请一些实施例中，所述滤光层350可以包括多个叠层，本申请实施例对于滤光层的叠层结构的层数不作具体限定。
在一些实施例中，所述多个叠层在10层到200层之间。
在一些实施例中，所述多个叠层包括硅的氧化层和钛的氧化层。
可选地，在本申请一个实施例中，该滤光层350的进光面的反射率低于第一阈值，例如1％，从而能够保证足够的光信号入射到光学指纹芯片310，进而能够提升指纹识别率。例如，可以对滤光层的进光面进行光学无机镀膜处理，或者涂覆有机黑化图层以降低所述滤光层的进光面的反射率。
滤光层350用于来减少指纹感应中的不期望的背景光，以提高光学指纹芯片310对接收到的光的光学感应。所述滤光层350具体可以用于过滤掉环境光波长，例如，近红外光和部分的红光等。例如，人类手指吸收波长低于～580nm的光的能量中的大部分，如果该过滤层被设计为过滤波长从580nm至红外的光，则可以大大减少环境光对指纹感应中的光学指纹检测的影响。
应理解，在本申请实施例中，所述遮光层321形成在所述光学指纹芯片310的边缘区域的上表面指的是所述遮光层321和所述光学指纹芯片310的边缘区域直接接触，即所述遮光层321可以以所述光学指纹芯片310为支撑结构，不需要设置额外的支撑结构，从而能够降低光学指纹装置的厚度。
在一种实现方式中，可以在所述光学指纹芯片的边缘区域的上表面直接制备所述遮光层321。在其他实现方式中，也可以先制备所述遮光层321，进一步将该遮光层321粘贴到所述光学指纹芯片310的边缘区域的上表面。
由于该遮光层321可以直接形成于所述光学指纹芯片的上表面，故所述遮光层321的厚度可以做的比较薄，作为一个示例，所述遮光层的厚度小于或等于20微米。因此，所述遮光层也可以称为遮光膜，或者遮光膜层。
作为一个实施例，可以通过丝网印刷工艺在所述光学指纹芯片310的边缘区域的上表面制备所述遮光层321，参见图4和图5。其中，图5为图4所示结构的俯视图，应理解，为便于说明光学指纹芯片和遮光层之间的位置关系，图5省去了位于光学指纹芯片上方的滤光层和第一泡棉结构。
作为另一实施例，可以通过喷涂工艺在所述光学指纹芯片310的边缘区域的上表面制备所述遮光层321，参见图6至图8。其中，图7所示为图6所示结构的俯视图，应理解，为便于说明光学指纹芯片和遮光层之间的位置关系，图7也省去了位于光学指纹芯片上方的滤光层和第一泡棉结构。
结合图8，说明图7所示结构的制备过程，首先如图8中的(a)，在电路板的电性连接区域和光学指纹芯片的感应区域形成保护层370，防止该区域被后续制备的遮光层所覆盖。
其次，如图8中的(b)，在电路板和光学指纹芯片的上表面喷涂遮光层，例如油墨。
最后，如图8中的(c)所示，去除保护层370，得到图7所示的结构。
在一些实施例中，所述遮光层321可以为油墨，或者也可以为其他遮光材质。
可选地，在本申请一个实施例中，所述光学指纹装置30还包括光学组件，用于将从所述显示屏上方的手指返回的光信号引导至所述光学指纹芯片，以进行光学指纹检测。
应理解，该光学组件可以采用图1B所示实施例中的任一光路引导结构实现，具体说明参考图1B所示实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。
作为一个实施例，所述光学组件包括：多个微透镜形成的微透镜阵列和至少一挡光层，所述至少一挡光层位于所述微透镜阵列下方，每个挡光层中设置有多个通光小孔，所述感应阵列用于接收经由所述微透镜阵列会聚到所述多个通光小孔的并通过所述多个通光小孔的光信号。
具体实现参考图1B所示实施例中的微透镜(Micro-Lens)层的光路设计的相关说明，为了简洁，这里不再赘述。
可选地，在本申请一个实施例中，光学指纹装置30还可以包括图像处理器，例如，微处理器(Micro Processing Unit，MCU)，所述图像处理器用于接收来自电路板340发送的指纹检测信号(例如指纹图像)，并基于所述指纹检测信号进行指纹识别。
以下，结合图10至图11，详细说明根据本申请另一实施例的光学指纹装置40。其中，该光学指纹装置40用于设置在电子设备的显示屏的下方。
与前一实施例类似，所述光学指纹装置40也可以设置在电子设备的中框的开槽中，并且所述中框通过泡棉连接到所述电子设备的显示屏的下方以实现屏下光学指纹检测。
在本申请一些实施例中，如图10所示，所述光学指纹装置40包括：
光学指纹芯片410，包括具有多个光学感应单元的感应阵列，所述感应阵列用于接收从所述显示屏上方的手指返回的指纹光信号，所述指纹光信号用于获取所述手指的指纹图像；
在所述光学指纹芯片410的边缘区域的上方设置有遮光层420，所述遮光层420固定于所述显示屏下方的第一泡棉结构430和第二泡棉结构431之间，所述第一泡棉结构430和所述第二泡棉结构位于所述光学指纹芯片410的边缘区域的外侧，所述第一泡棉结构430位于所述第二泡棉结构431上方，并且所述第二泡棉结构431的上表面不低于所述光学指纹芯片410的上表面，其中，所述遮光层420部分遮挡所述光学指纹芯片410的边缘区域，并且不遮挡所述光学指纹芯片的感应区域，所述遮光层420用于遮挡从所述光学指纹芯片410的边缘区域进入所述感应阵列的干扰光，所述感应区域为所述感应阵列所在区域。
应理解，该实施例中的光学指纹芯片410，第一泡棉结构430、第二泡棉结构431分别对应于上一实施例中的光学指纹芯片310，第一泡棉结构330，第二泡棉结构331，其相关说明可以参照前述实施例的描述，为了简洁，在此不再赘述。
应理解，在本申请实施例中，所述遮光层为中空结构，所述遮光层中间的孔用于露出所述感应阵列，以便于从所述显示屏上方的手指返回的有用光信号进入所述感应阵列。
本申请实施例对于所述遮光层的形状不作限定，例如，所述遮光层可以为中间开孔的矩形，该开孔的形状也可以为矩形，或者根据该感应阵列的形状确定。
在本申请一些实施例中，可以设置所述遮光层的内侧和所述感应阵列的外侧之间的距离d1大于或等于一定阈值，例如，200微米(um)，以防止遮光层420遮挡到用于指纹成像的有用光信号，如图11所示。
在本申请一些实施例中，所述遮光层420和所述光学指纹芯片410的边缘区域在竖直方向上的投影的重合部分的宽度d2大于或等于一定阈值，例如，200微米，以防止光学指纹装置的边缘区域的杂散光(或称干扰光)进入感应阵列，影响指纹识别，如图11所示。
在本申请一些实施例中，所述光学指纹装置还包括用于传输信号(例如前文所述的指纹检测信号)的电路板440，对应于前述实施例中的电路板340，相关说明参考前述实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。
可选地，在本申请一个实施例中，所述电路板440和所述光学指纹芯片410之间通过金线414连接，所述金线414的弧高或封装高度可以被设计为低于或平行于所述第二泡棉结构431的上表面，以避免遮光层损伤该金线414。
可选地，在本申请一个实施例中，所述金线414被保护层490包覆，起到绝缘和固定的作用。
需要说明的是，在本申请实施例中，除非特别说明，各个结构件之间都可以通过胶进行固定，例如，光学指纹芯片410可以通过双面胶固定在所述电路板440的上表面，所述第一泡棉结构430可以通过胶固定在显示屏的下方等。
在本申请实施例中，所述光学指纹装置还可以包括滤光层450，可以对应于前述实施例中的滤光层350，相关描述参考前述实施例的描述，这里不再赘述。
在本实施例中，所述滤光层450的上表面不低于所述遮光层420的下表面，作为一个实施例，所述滤光层450的上表面和所述遮光层420的下表面平齐，以在所述滤光层450、所述遮光层420、所述光学指纹芯片410和所述第二泡棉结构431之间形成密闭空间，从而能够避免光学指纹芯片的边缘区域的杂散光进入所述感应阵列。
在本实施例中，由于该遮光层420的厚度可以在20微米到50微米之间。
在一些实施例中，所述遮光层420可以为具有一定强度的遮光材料组成，例如，PET材质。
可选地，在本申请一个实施例中，所述光学指纹装置40还包括光学组件，用于将从所述显示屏上方的手指返回的光信号引导至所述光学指纹芯片，以进行光学指纹检测。
应理解，该光学组件可以采用图1B所示实施例中的任一光路引导结构实现，具体说明参考图1B所示实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。
作为一个实施例，所述光学组件包括：多个微透镜形成的微透镜阵列和至少一挡光层，所述至少一挡光层位于所述微透镜阵列下方，每个挡光层中设置有多个通光小孔，所述感应阵列用于接收经由所述微透镜阵列会聚到所述多个通光小孔的并通过所述多个通光小孔的光信号。
具体实现参考图1B所示实施例中的微透镜(Micro-Lens)层的光路设计的相关说明，为了简洁，这里不再赘述。
可选地，在本申请一个实施例中，所述光学指纹装置40还可以包括图像处理器，例如，MCU，所述图像处理器用于接收来自电路板440发送的指纹检测信号(例如指纹图像)，并基于所述指纹检测信号进行指纹识别。
本申请实施例还提供了一种电子设备，如图12所示，所述电子设备700可以包括显示屏710和光学指纹装置720，其中，该光学指纹装置720设置在所述显示屏710的下方。其中，该光学指纹装置720可以为前述实施例中的光学指纹装置30或光学指纹装置40，具体实现参考前述实施例的相关描述，这里不再赘述。
应理解，该显示屏710可以对应于图1B所示实施例中的显示屏120，其相关说明可以参考可以参照前述关于显示屏120的描述，为了简洁，在此不再赘述。
在一些实施例中，所述显示屏710可以是前文描述的任一种显示屏。
作为一个实施例，所述显示屏710可以具体为自发光显示屏(比如OLED显示屏)，且其包括多个自发光显示单元(比如OLED像素或者OLED光源)。所述显示屏中的部分自发光显示单元可以作为所述光学指纹装置进行光学指纹检测的激励光源，用于向显示屏上的指纹检测区域发射光信号，以用于光学指纹检测。
需要说明的是，在本申请实施例中，所述电子设备还可以包括中框，用于为电子设备的设置于显示屏和电池之间用于承载内部各种组件的框架，其内部各种组件包括但不限于主板，摄像头，排线，各种感应器，话筒，听筒等等零部件。
可选地，在一些实施例中，所述中框上表面设置有开槽，所述光学指纹装置设置在所述开槽中，所述光学指纹装置通过中框固定至所述显示屏的下方以实现屏下光学指纹检测。
可选地，中框可以由金属或者合金材料制成，或者也可以由塑胶材料制成，本申请实施例对此不作限定。
应理解，本申请实施例中的具体的例子只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请实施例，而非限制本申请实施例的范围。
应理解，在本申请实施例和所附权利要求书中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请实施例。例如，在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“上述”和“所述”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的几个实施例中，应所述理解到，所揭露的系统、装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本申请实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者所述技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，所述计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (31)

1.一种光学指纹装置，应用于具有显示屏的电子设备，其特征在于，所述光学指纹装置用于设置在所述显示屏的下方，所述光学指纹装置包括：
光学指纹芯片，包括具有多个光学感应单元的感应阵列，所述感应阵列用于接收从所述显示屏上方的手指返回的指纹光信号，所述指纹光信号用于获取所述手指的指纹图像；
遮光层，形成在所述光学指纹芯片的边缘区域的上表面，其中，所述遮光层部分遮挡所述光学指纹芯片的边缘区域，并且不遮挡所述光学指纹芯片的感应区域，所述遮光层用于遮挡从所述光学指纹芯片的边缘区域进入所述感应阵列的干扰光，其中，所述感应区域为所述感应阵列所在区域。
2.根据权利要求1所述的光学指纹装置，其特征在于，所述遮光层通过丝网印刷工艺或喷涂工艺形成在所述光学指纹芯片的边缘区域的上表面。
3.根据权利要求1或2所述的光学指纹装置，其特征在于，所述遮光层的内侧和所述光学指纹芯片的感应区域的外侧之间的距离大于200微米。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述遮光层和所述光学指纹芯片的边缘区域在竖直方向上的投影的重合部分的宽度大于或等于200微米。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述遮光层的厚度小于或等于20微米。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学指纹装置还包括：
滤光层，设置在所述光学指纹芯片的上表面，其中，所述滤光层至少覆盖所述感应区域。
7.根据权利要求6所述的光学指纹装置，其特征在于，所述遮光层包覆所述滤光层的边缘区域。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学指纹装置还包括：
电路板，设置在所述光学指纹芯片的下方，通过金线与所述光学指纹芯片电连接，其中，所述遮光层包覆所述电路板上未被所述光学指纹芯片覆盖的区域以及所述金线。
9.根据权利要求8所述的光学指纹装置，其特征在于，在所述显示屏和所述电路板之间，所述光学指纹芯片的外侧设置有第一泡棉结构和第二泡棉结构，其中，所述第一泡棉结构位于所述第二泡棉结构上方，所述第二泡棉结构的上表面不低于所述遮光层的上表面。
10.根据权利要求8或9所述的光学指纹装置，其特征在于，所述第二泡棉结构的上表面不低于所述金线的弧高。
11.根据权利要求9所述的光学指纹装置，其特征在于，所述第一泡棉结构的宽度大于所述第二泡棉结构的宽度以在所述第一泡棉结构的靠近所述光学指纹芯片的一端形成遮挡部，所述遮挡部部分遮挡所述光学指纹芯片的边缘区域，并且不遮挡所述光学指纹芯片的感应区域。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述遮光层为油墨。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学指纹装置还包括：
光学组件，用于将从所述显示屏上方的手指返回的光信号引导至所述光学指纹芯片，以进行光学指纹检测。
14.根据权利要求12所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学组件包括：多个微透镜形成的微透镜阵列和至少一挡光层，所述至少一挡光层位于所述微透镜阵列下方，每个挡光层中设置有多个通光小孔，所述感应阵列用于接收经由所述微透镜阵列会聚到所述多个通光小孔的并通过所述多个通光小孔的光信号。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述电子设备的中框设置有开槽，所述光学指纹装置用于设置在所述开槽中。
16.一种光学指纹装置，应用于具有显示屏的电子设备，其特征在于，所述光学指纹装置用于设置在所述显示屏的下方，所述光学指纹装置包括：
光学指纹芯片，包括具有多个光学感应单元的感应阵列，所述感应阵列用于接收从所述显示屏上方的手指返回的指纹光信号，所述指纹光信号用于获取所述手指的指纹图像；
在所述光学指纹芯片的边缘区域的上方设置有遮光层，所述遮光层固定于所述显示屏下方的第一泡棉结构和第二泡棉结构之间，所述第一泡棉结构位于所述第二泡棉结构上方，所述第二泡棉结构的上表面不低于所述光学指纹芯片的上表面，所述第一泡棉结构和所述第二泡棉结构位于所述光学指纹芯片的边缘区域的外侧，其中，所述遮光层部分遮挡所述光学指纹芯片的边缘区域，并且不遮挡所述光学指纹芯片的感应区域，所述遮光层用于遮挡从所述光学指纹芯片的边缘区域进入所述感应阵列的干扰光，所述感应区域为所述感应阵列所在区域。
17.根据权利要求16所述的光学指纹装置，其特征在于，所述遮光层的内侧和所述感应区域的外侧之间的距离大于200微米。
18.根据权利要求16或17所述的光学指纹装置，其特征在于，所述遮光层和所述光学指纹芯片的边缘区域在竖直方向上的投影的重合部分的宽度大于或等于200微米。
19.根据权利要求16至18中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述遮光层的厚度在20微米到50微米之间。
20.根据权利要求16至19中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学指纹装置还包括：
滤光层，设置在所述光学指纹芯片的上表面，其中，所述滤光层至少覆盖所述光学指纹芯片的感应区域。
21.根据权利要求20所述的光学指纹装置，其特征在于，所述滤光层的上表面不高于所述遮光层的下表面，并且所述遮光层延伸至所述滤光层的边缘区域。
22.根据权利要求20或21所述的光学指纹装置，其特征在于，所述滤光层的上表面和所述遮光层的下表面平齐，以在所述滤光层、所述遮光层、所述光学指纹芯片和所述第二泡棉结构之间形成密闭空间。
23.根据权利要求16至22中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学指纹装置还包括：
电路板，设置在所述第二泡棉结构和所述光学指纹芯片的下方，并通过金线与所述光学指纹芯片电连接。
24.根据权利要求23所述的光学指纹装置，其特征在于，所述金线的弧高不高于所述第二泡棉结构的上表面。
25.根据权利要求16至24中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学指纹装置还包括：
光学组件，用于将从所述显示屏上方的手指返回的光信号引导至所述光学指纹芯片，以进行光学指纹检测。
26.根据权利要求25所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学组件包括：多个微透镜形成的微透镜阵列和至少一挡光层，所述至少一挡光层位于所述微透镜阵列下方，每个挡光层中设置有多个通光小孔，所述感应阵列用于接收经由所述微透镜阵列会聚到所述多个通光小孔的并通过所述多个通光小孔的光信号。
27.根据权利要求16至26中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述电子设备的中框设置有开槽，所述光学指纹装置设置在所述中框的开槽中。
28.一种电子设备，其特征在于，包括：
显示屏；
如权利要求1至15中任一项所述的光学指纹装置，所述光学指纹装置设置在所述显示屏的下方。
29.根据权利要求28所述的电子设备，其特征在于，所述显示屏为有机发光二极管OLED显示屏，所述显示屏包括多个OLED光源，其中所述光学指纹装置采用至少部分OLED光源作为光学指纹检测的激励光源。
30.一种电子设备，其特征在于，包括：
显示屏；
如权利要求16至27中任一项所述的光学指纹装置，所述光学指纹装置设置在所述显示屏的下方；
遮光层，固定在所述显示屏下方的第一泡棉结构和第二泡棉结构之间，其中，所述第一泡棉结构和所述第二泡棉结构位于所述光学指纹芯片的边缘区域的外侧，所述第一泡棉结构位于所述第二泡棉结构上方，并且所述第二泡棉结构的上表面不低于所述光学指纹芯片的上表面。
31.根据权利要求30所述的电子设备，其特征在于，所述显示屏为有机发光二极管OLED显示屏，所述显示屏包括多个OLED光源，其中所述光学指纹装置采用至少部分OLED光源作为光学指纹检测的激励光源。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112183320A (zh) * 2020-09-27 2021-01-05 北京奕斯伟计算技术有限公司 指纹识别方法、指纹识别装置和指纹识别显示装置
CN112272249A (zh) * 2020-10-28 2021-01-26 业泓科技(成都)有限公司 屏下指纹识别装置及其制备方法、电子设备
CN112326204A (zh) * 2020-10-29 2021-02-05 歌尔股份有限公司 波导片的光学性能测试装置
TWI729951B (zh) * 2020-06-07 2021-06-01 神盾股份有限公司 電子裝置
US11995910B2 (en) 2022-01-26 2024-05-28 Innolux Corporation Optical sensing module and electronic device

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11682684B2 (en) * 2020-10-08 2023-06-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical package structure
CN114582905A (zh) 2021-05-18 2022-06-03 友达光电股份有限公司 光学感测装置及包含其的电子装置
TWI807560B (zh) * 2021-12-28 2023-07-01 同欣電子工業股份有限公司 感測器封裝結構

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170161535A1 (en) * 2015-12-03 2017-06-08 Key Application Technology Co., Ltd. Touch device with fingerprint identification function
CN107102693A (zh) * 2017-04-27 2017-08-29 广东欧珀移动通信有限公司 显示屏、显示装置及移动终端
US20190012512A1 (en) * 2017-07-06 2019-01-10 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Multi-layer optical designs of under-screen optical sensor module having spaced optical collimator array and optical sensor array for on-screen fingerprint sensing
CN109690566A (zh) * 2018-12-04 2019-04-26 深圳市汇顶科技股份有限公司 一种光学指纹识别模组及电子装置
CN109791610A (zh) * 2018-12-29 2019-05-21 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN210864756U (zh) * 2019-11-04 2020-06-26 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹装置和电子设备

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005319294A (ja) * 2005-04-25 2005-11-17 Nec Corp 指紋入力装置
US10268884B2 (en) * 2016-01-29 2019-04-23 Synaptics Incorporated Optical fingerprint sensor under a display
CN106022261A (zh) * 2016-05-19 2016-10-12 信利光电股份有限公司 一种盖板在识别传感器的应用、识别模块及盖板
CN206931604U (zh) * 2017-04-12 2018-01-26 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹传感器
US10340299B2 (en) 2017-09-11 2019-07-02 Pixart Imaging Inc. Optical sensor package module and manufacturing method thereof
CN207182346U (zh) * 2017-09-15 2018-04-03 南昌欧菲生物识别技术有限公司 光学指纹识别组件和电子装置
CN109074477B (zh) * 2017-11-09 2021-09-10 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学模组及其加工方法、及终端设备
EP3534292A4 (en) 2017-11-09 2020-07-22 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. OPTICAL MODULE AND PROCESSING METHOD THEREFOR AND TERMINAL DEVICE
KR20190066433A (ko) * 2017-12-05 2019-06-13 삼성전자주식회사 마이크로 홀이 형성된 차광 부재를 포함하는 전자 장치
US10796128B2 (en) * 2017-12-12 2020-10-06 Fingerprint Cards Ab Optical sensor with ambient light filter
CN207780668U (zh) * 2018-01-17 2018-08-28 广东欧珀移动通信有限公司 显示装置及电子设备
CN108090480B (zh) * 2018-02-01 2020-11-10 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN108491761B (zh) * 2018-02-26 2019-11-15 维沃移动通信有限公司 指纹感光识别装配结构及电子设备
EP3701420B1 (en) * 2018-05-07 2021-04-14 WaveTouch Limited Compact optical sensor for fingerprint detection
WO2021077265A1 (zh) * 2019-10-21 2021-04-29 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170161535A1 (en) * 2015-12-03 2017-06-08 Key Application Technology Co., Ltd. Touch device with fingerprint identification function
CN107102693A (zh) * 2017-04-27 2017-08-29 广东欧珀移动通信有限公司 显示屏、显示装置及移动终端
US20190012512A1 (en) * 2017-07-06 2019-01-10 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Multi-layer optical designs of under-screen optical sensor module having spaced optical collimator array and optical sensor array for on-screen fingerprint sensing
CN109690566A (zh) * 2018-12-04 2019-04-26 深圳市汇顶科技股份有限公司 一种光学指纹识别模组及电子装置
CN109791610A (zh) * 2018-12-29 2019-05-21 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN210864756U (zh) * 2019-11-04 2020-06-26 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹装置和电子设备

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
SANGWOO KIM 等: "An Adaptive Shuttering Scheme for Speed-Artifact-free Swipe Fingerprint Sensor", 《IEEE》 *
周炳 等: "一种指纹密码锁和数字电子密码锁的设计与实现", 《湖北师范大学学报（自然科学版）》 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI729951B (zh) * 2020-06-07 2021-06-01 神盾股份有限公司 電子裝置
CN112183320A (zh) * 2020-09-27 2021-01-05 北京奕斯伟计算技术有限公司 指纹识别方法、指纹识别装置和指纹识别显示装置
WO2022062225A1 (zh) * 2020-09-27 2022-03-31 北京奕斯伟计算技术有限公司 指纹识别方法、指纹识别装置和指纹识别显示装置
CN112272249A (zh) * 2020-10-28 2021-01-26 业泓科技(成都)有限公司 屏下指纹识别装置及其制备方法、电子设备
CN112272249B (zh) * 2020-10-28 2022-02-11 业泓科技(成都)有限公司 屏下指纹识别装置及其制备方法、电子设备
CN112326204A (zh) * 2020-10-29 2021-02-05 歌尔股份有限公司 波导片的光学性能测试装置
CN112326204B (zh) * 2020-10-29 2023-01-20 歌尔光学科技有限公司 波导片的光学性能测试装置
US11995910B2 (en) 2022-01-26 2024-05-28 Innolux Corporation Optical sensing module and electronic device

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EP3842991B1 (en) 2024-05-15

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