CN111094023A - 充气轮胎 - Google Patents

Abstract

提供了一种轮胎的制造技术，即使轮胎中包含电子部件，也可以防止由于在街道行驶中的冲击载荷引起的电子部件的损伤或变形，并保持足够的读取性能。提供了一种充气轮胎，其在轮胎轴向上比胎体更外侧的位置处设置有电子部件，其中，在从设置有所述电子部件的位置起位于轮胎轴向上更外侧的轮胎橡胶构件中，100℃的E*(100℃)值最大的轮胎用橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：E*(150℃)/E*(100℃)≥0.9。

Description

充气轮胎

技术领域

本发明涉及一种充气轮胎，其中设置有诸如RFID等电子部件。

背景技术

近年来，为了监视充气轮胎(以下也简称为“轮胎”)的诸如内压、温度和旋转速度等各种数据以提高车辆行驶时的安全性、可维护性等，已经提出向轮胎提供用于记录上述各种数据的诸如RFID(射频识别)用应答器(以下也简称为“RFID”)等电子部件。

应答器是一种小型轻量电子部件，由带有发射器/接收器电路、控制电路、存储器等的半导体芯片和天线组成。作为应答器，通常使用无电池应答器，当其接收用作电能的询问电波时，它可以将存储器中的各种数据作为应答电波发送。

作为向轮胎提供这种电子部件的方法，已经提出了一种通过粘合等将电子部件贴附至硫化后的轮胎的表面的方法(例如，专利文献1)。然而，当采用这种方法时，尽管几乎没有电子部件损坏的风险，但是存在在路面上行驶时电子部件容易脱落的问题。

继而为了防止电子部件的脱落，提出了一种在将电子部件埋入内部的情况下将生胎成型之后，通过伴随硫化成型的硫化粘合将电子部件与轮胎一体化的方法(例如，专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP2006-168473A

专利文献2：JP2008-265750A

发明内容

本发明要解决的问题

然而，当采用将电子部件集成到未硫化轮胎中的方法时，尽管没有电子元件可能脱落的风险，然而存在在路面上行驶时电子部件由于冲击载荷等而损伤或变形并且不能获得足够的读取性能的风险。

因此，本发明的目的是提供一种轮胎制造技术，即使在轮胎中设置有电子部件，也可以抑制在路面上行驶时由于冲击载荷等引起的电子部件的损伤和变形，并保持足够的读取性能。

解决问题的手段

本发明的发明人为解决上述问题而进行了认真的研究，发现可以通过下述发明解决这些问题，从而完成了本发明。

如权利要求1所述的发明是：

一种充气轮胎，其在轮胎轴向上胎体更外侧的位置处设置有电子部件，

其中，在与设置有所述电子部件的位置相比位于轮胎轴向上外方的轮胎用橡胶构件中，100℃的E*(100℃)最大的轮胎用橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式。

E*(150℃)/E*(100℃)≧0.9

如权利要求2所述的发明是：

如权利要求1所述的充气轮胎，其中，

100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式。

E*(150℃)/E*(100℃)≧1.0

如权利要求3所述的发明是：

如权利要求2所述的充气轮胎，其中，

100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式。

E*(150℃)/E*(100℃)≧1.3

如权利要求4所述的发明是：

如权利要求1至3中任一项所述的充气轮胎，其中，

所述电子部件设置在截面图中轮胎轴向上的胎体的更外侧，并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离，埋入至与胎圈芯底部相距20％至80％的位置处。

发明效果

根据本发明，提供了一种轮胎制造技术，其可以制造即使在轮胎中设置有电子部件也能够抑制在路面上行驶中由于冲击载荷等引起的电子部件的损伤和变形并且保持足够的读取性能的轮胎。

附图说明

[图1]该图是示出本发明的实施方式的充气轮胎的构造的截面图。

[图2]是解释说明本发明的实施例的通信测量点的图。

具体实施方式

在下文中，将基于实施方式描述本发明。

[1]本发明的背景

作为用于解决上述问题的研究的结果，本发明人认为，当位于从设置有电子部件的位置起轮胎轴向上的外方的轮胎用橡胶构件变硬时，可以抑制由于在路面上行驶时的冲击载荷等引起的电子部件的损伤和变形。

重要的是，无论轮胎如何使用，都不应损伤轮胎中设置的电子部件。例如，重要的是即使气压低或即使进行高速且重度的操作时也不会损伤。具体而言，例如，当气压变为规定值的70％至90％时，即使在正常行驶下变形也会变大，并且电子部件附近将达到70℃至100℃。此外，如果在这种状态下进行高速且重度的操作，则可能会达到150℃。

因此，需要设计成即使发生这种突然的温度变化和随之而来的轮胎变形也不会损伤电子部件。因此，重要的是适当地控制100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)之间的关系。

作为认真研究的结果，据发现在位于从设置有电子部件的位置起轮胎轴向上外方的轮胎橡胶构件中，如果100℃的E*(100℃)最大的轮胎橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式，即使高速且重度的操作，也可以充分抑制电子部件的损伤和变形的发生，并且可以保持电子部件的读取性能。

E*(150℃)/E*(100℃)≧0.9

此外，发现上式的右侧更优选为1.0以上，并且进一步优选为1.3以上。于是，完成了本发明。

[2]本发明的实施方式

1.轮胎构造

(1)整体构造

本实施方式的轮胎，在位于胎体外方的胎圈与胎搭接部构件(以下，也称为“胎搭接部(クリンチ)”)之间设置有电子部件。图1是示出该实施方式的轮胎的构成的截面图。在图1中，1是轮胎，2是胎圈部，3是胎侧部，4是胎面。此外，21是胎圈芯，22是胎圈三角胶条，23是胎搭接部。注意，胎搭接部是在轮胎径向上位于比胎侧更内侧并且在轮胎轴向上位于比胎圈加强层更外侧的外部构件。另外，24是胎圈包布，31是胎侧，32是胎体，并且33是内衬。此外，34是电子部件。在图1中，H是最大轮胎宽度的位置与胎圈芯的底部的距离，L是电子部件34与胎圈芯的底部的距离。

(2)胎搭接部

在本实施方式中，构成胎圈部2的胎搭接部23是在轮胎轴向上设置在电子部件34的外侧的橡胶构件中的E*(100℃)最大的橡胶构件。并且胎搭接部23的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式。

E*(150℃)/E*(50℃)≧0.9

为了发挥本发明的效果，无需设定上式的上限，但就轮胎制造的容易性而言，优选为1.5以下，更优选为1.4以下。

在本申请中，E*表示绝对值。附带说明，胎搭接部用橡胶组合物的E*(100℃)例如为5～45MPa，E*(150℃)例如为2.5～30MPa。

并且，当使用E*(100℃)在上述例举的范围内的胎搭接部用橡胶组合物时，使用具有满足上式的E*(150℃)的胎搭接部。类似地，当使用E*(150℃)在上述例举例示的范围内的胎搭接部用橡胶组合物时，使用具有满足上式的E*(100℃)的胎搭接部。

即使通过高速进行重度操作使轮胎的内部温度升至150℃，通过如上式所示抑制E*使其变化不超过10％，也可以充分抑制电子部件的损伤和变形的发生，并且可以保持电子部件的读取性能。上式还包括E*(150℃)高于E*(100℃)的情况。

在这种情况下，上面的E*是根据“JIS K 6394”的规定使用粘弹谱仪(例如，岩本制作所制造的“VESF-3”)在以下所示的条件下测得的值。

初期应变：10％

幅度：±2.0％

频率：10Hz

变形方式：拉伸

测量温度：100℃和150℃

(3)电子部件

在本实施方式中，电子部件的具体实例包括RFID、压力传感器、温度传感器、加速度传感器、磁性传感器和沟深传感器等。其中，RFID是特别优选的，因为RFID可以以不接触方式读取和存储大量信息，并且除了如压力和温度等数据之外，还可以存储轮胎的制造信息、管理信息和客户信息等。

并且，对设置电子部件34的具体位置没有特别限制，只要是可以进行可靠的信息通信且电子部件难以因轮胎变形而损伤的地方即可。当组装在轮辋中时，由于轮胎的变形对电子部件造成的损伤相对较小并且可以与外部进行无问题的通信，因此，例如，可以举出在胎圈部与胎搭接部之间、在胎圈部与胎侧之间、在胎圈增强层与胎搭接部之间或在胎圈增强层与胎侧之间等的位置。在轮胎截面图中，优选设置在轮胎轴向上胎体端部的更外侧的位置，在此处，在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯的底部的距离(图1中的H)，从胎圈芯的底部起的高度(图1中的L)为20％至80％。

本实施方式的轮胎中设置的电子部件的纵向尺寸(包括IC芯片和天线的全长)优选为18cm以下，更优选为9cm以下，进一步优选为4cm以下，最优选为2cm以下。

在这样的小尺寸下，存在由于高速且重度的操作所致的轮胎内部温度升高引起的刚性降低而导致电子部件损伤和变形的风险。不过，如上所述，由于将抑制刚性降低的橡胶构件配置在轮胎轴向外方，因此即使轮胎的内部温度上升，电子部件也不会损伤或变形，并且可以保持电子部件的读取性能。此时，通过将电子部件的天线部分布置成在与胎体帘线正交的方向上延伸，可以将天线部分的弯曲保持为最小。

(4)胎搭接部用橡胶组合物

在本实施方式中，通过将作为主要成分的橡胶成分与如耐热性改良剂、增强材料、抗老化剂和添加剂等各种混配材料混炼和混合，可以得到用于制造胎搭接部的橡胶组合物。

(a)配方

(i)橡胶成分

作为橡胶成分，例如，可以举出天然橡胶(NR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁二烯橡胶(BR)、丁苯橡胶(SBR)、丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)、氯丁二烯橡胶(CR)和丁基橡胶(IIR)等二烯橡胶。其中，就可以良好地改善操纵稳定性、低燃料消耗和挤出加工性而言，优选异戊二烯类橡胶(NR和IR)。

在100质量份的橡胶成分中，异戊二烯类橡胶(NR或IR)的含量优选为20质量份以上，更优选为30质量份以上。另外，其优选为60质量份以下，更优选为50质量份以下。通过如上所述设定异戊二烯类橡胶(NR或IR)的含量，可以充分确保伸长率(确保耐久性)与低发热之间的平衡。

在100质量份的橡胶成分中，BR的含量优选为40质量份以上，更优选为50质量份以上。另外，其优选为80质量份以下，更优选为70质量份以下。通过将橡胶成分中的BR含量设定在上述范围内，可以确保足够的耐弯曲裂纹生长性和足够的断裂强度。

BR没有特别限制。例如，可以使用高顺式含量的BR、含有间同立构的聚丁二烯晶体的BR(含有SPB的BR)和改性BR。其中，就极大地提高内在取向晶体成分的挤出加工性而言，优选含有SPB的BR。

(ii)炭黑

在本实施方式的橡胶组合物中，优选混配炭黑作为增强材料。炭黑的实例包括GPF、HAF、ISAF、SAF、FF和FEF等。可以单独使用这些炭黑中的一种，也可以将其两种以上组合使用。其中，从确保硬度的观点出发，优选硬碳类ISAF、SAF和HAF，其中，特别优选HAF。

作为炭黑的含量，相对于100质量份橡胶成分，优选为50质量份以上，更优选为60质量份。另外，其优选为90质量份以下，更优选为80质量份以下。通过将橡胶组合物中的炭黑的含量设定在上述范围内，可以获得足够的断裂特性，并且可以抑制E*的过度上升。

(iii)耐热性改良剂

本实施方式的橡胶组合物优选含有耐热性改良剂作为抑制上述高温下的E*的变化的材料。

耐热性改良剂的实例包括具有两个以上与碳原子键合的酯基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。具体而言，实例包括1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,5-戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、二(4-丙烯酰氧基)聚乙氧基苯基丙烷低聚二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯(TMMTA)、二季戊四醇五/六丙烯酸酯(DPHA)、低聚丙烯酸酯、二丙二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二(四羟甲基甲烷)五甲基丙烯酸酯和二(四羟甲基甲烷)三甲基丙烯酸酯等。其中，特别优选二(四羟甲基甲烷)五甲基丙烯酸酯、二(四羟甲基甲烷)三甲基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯。这些化合物可以单独使用或两种以上组合使用。

相对于100质量份橡胶成分，耐热性改良剂的含量优选为0.5质量份以上，更优选为2质量份以上。另外，优选为20质量份以下，更优选为7质量份以下。如果含量过少，则不能充分获得耐热性改良效果，如果含量过多，则效果饱和。

耐热性改良剂是优选的，因为当轮胎的温度上升到使得开始橡胶的劣化的温度时，聚合物重新交联，从而可能相反地使E*升高。

(iv)硫化剂和硫化促进剂

使用硫作为硫化剂，相对于100质量份的橡胶成分，其含量优选为1质量份以上，更优选为2质量份以上。另外，优选为8质量份以下，更优选为6质量份以下。通过将硫的含量设定在上述范围内，可以确保足够的操纵稳定性，可以抑制硫的起霜和粘附，并且可以确保耐久性。硫含量是纯硫含量。当使用不溶性硫时，其为除油含量以外的含量。

硫通常与硫化促进剂一起使用。相对于100质量份橡胶成分，硫化促进剂的含量优选为0.5质量份以上，并且更优选为1.5质量份以上。另外，优选为5质量份以下，更优选为4质量份以下。通过将硫化促进剂的含量设定在上述范围内，容易有利地获得本发明的效果。硫化促进剂的具体实例包括亚磺酰胺类、噻唑类、秋兰姆类、硫脲类、胍类、二硫代氨基甲酸类、醛-胺类或醛-氨类、咪唑啉类和黄原酸酯类硫化促进剂等。这些硫化促进剂可以单独使用或两种以上组合使用。其中，亚磺酰胺类硫化促进剂是优选的，因为可以平衡焦烧时间和硫化时间。

此外，当硫化促进剂与六亚甲基四胺(HMT)、六甲氧基羟甲基三聚氰胺(HMMM)、六甲氧基羟甲基五甲基醚(HMMPME)、三聚氰胺和羟甲基三聚氰胺等组合使用时，其以与固化剂作用于如酚醛树脂等固化性树脂一样的方式作用于耐热性改良剂，从而可以充分发挥耐热性改良剂的效果，因此是优选的。

(v)硬脂酸

作为硬脂酸，可以使用传统已知的产品。例如，可以使用由NOF公司、花王公司、和光纯药工业株式会社、千叶脂肪酸公司等制造的产品。当使用硬脂酸时，相对于100质量份橡胶成分，硬脂酸的含量优选为0.5质量份以上，并且更优选为1质量份以上。另外，优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下。通过将硬脂酸的含量设定在上述范围内，容易有利地获得本发明的效果。

(vi)氧化锌

作为氧化锌，可以使用传统已知的氧化锌。例如，可以使用由三井金属矿业株式会社、东邦锌业株式会社、Hakusui Tech Co.,Ltd.、正同化学工业株式会社、堺化学工业株式会社制造的产品等。当使用氧化锌时，相对于100质量份橡胶成分，氧化锌的含量优选为0.5质量份以上，并且更优选为1质量份以上。另外，优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下。通过将氧化锌的含量设定在上述范围内，容易有利地获得本发明的效果。

(vii)抗老化剂

作为抗老化剂，具有优异的耐臭氧性的胺类抗老化剂是合适的。胺类抗老化剂没有特别限制，其实例包括胺衍生物，如二苯胺类、对苯二胺类、萘胺类和酮胺缩合物类。这些可以单独使用，或者可以组合使用两种以上。二苯胺类衍生物的实例包括对-(对甲苯磺酰胺)-二苯胺、辛基化二苯胺、4,4′-二(α,α′-二甲基苄基)二苯胺等。对苯二胺类衍生物的实例包括N-(1,3-二甲基丁基)-N′-苯基对苯二胺(6PPD)、N-苯基-N′-异丙基对苯二胺(IPPD)和N,N′-二-2-萘基-对苯二胺等。萘胺类衍生物的实例包括苯基-α-萘胺等。其中，优选苯二胺类和酮胺缩合物类。相对于100质量份的橡胶成分，抗老化剂的含量优选为0.3质量份以上，更优选为1质量份以上。另外，优选为8质量份以下，更优选为4质量份以下。

(viii)油

油的实例包括加工油、植物油脂及其混合物。作为加工油，例如，可以使用石蜡类加工油、芳香族类加工油、环烷烃类加工油等。作为植物油脂，可以举出蓖麻油、棉籽油、亚麻籽油、菜籽油、大豆油、棕榈油、椰子油、花生油、松香、松油、松焦油、妥尔油、玉米油、米油、贝尼花油、芝麻油、橄榄油、葵花籽油、棕榈仁油、山茶油、霍霍巴油、澳洲坚果油和桐油等。这些可以单独使用或两种以上组合使用。可以使用的油的具体实例包括出光兴产株式会社、三共油化工业株式会社、Japan Energy Co.,Ltd.、Orisoi Company、H&R公司、丰国制油株式会社、昭和壳牌株式会社、富士兴产株式会社等制造的产品。相对于100质量份的橡胶成分，油的含量优选为0.5质量份以上，并且更优选为1质量份以上。另外，优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下。

(ix)其他

除了上述成分以外，本实施方式的橡胶组合物还可以包含橡胶工业中通常使用的混配材料。例如，必要时，可以混配无机填料(如二氧化硅、滑石粉和碳酸钙)、硅烷偶联剂、有机填料(如纤维素纤维)、软化剂(如液体橡胶和粘合树脂)、除硫以外的硫化剂和有机交联剂等。关于各混配材料的混配量，可以适当选择。

如上所述，作为从设置有电子部件的位置起位于轮胎轴向上内方的轮胎橡胶构件中的100℃的E*(100℃)最大的轮胎用橡胶构件，优选将胎搭接部调整为使得E*满足预定的关系式。作为调节胎搭接部的E*的方法，可以举出通过增加或减少耐热性改良剂的量进行调节。如后述的实施例所示，可以通过增加耐热性改良剂来提高E*。也可以通过增加或减少炭黑或硫的量来调节E*。如后述的实施例所示，可以通过增加炭黑或硫的量来提高E*。然而，当炭黑的量增加时，发热性提高，而当硫的量增加时，发热性降低。因此，优选采用首先确定耐热性改良剂的使用及其用量，然后调节硫的量，最后调节炭黑的量的方法。由此，可以实现目标E*，而无需过多的试错。

(b)橡胶组合物的制造方法

胎搭接部用橡胶组合物可以通过公知的方法来制造，例如，通过使用如开炼机或班伯里密炼机等橡胶混炼装置将上述成分混炼的方法来制造。

2.轮胎制造

除了在成型期间在橡胶构件中设置电子部件之外，可以通过常规方法制造本实施方式的轮胎。即，根据未硫化阶段的胎搭接部的形状通过挤出加工将橡胶组合物成型，并按照通常方法在轮胎成型机上与其他轮胎构件一起贴合，从而形成未硫化轮胎。在成型期间，将电子部件埋入胎圈增强层与胎搭接部之间的预定位置。

之后，通过在硫化器中将设置有电子部件的未硫化轮胎加热并加压来制造轮胎。

在上文中，胎搭接部23被描述为具有最大E*(100℃)的轮胎橡胶构件，但是也可以考虑胎侧31是具有最大E*(100℃)的轮胎橡胶构件的情况。

实施例

在下文中，将参照实施例更具体地描述本发明。像上述那样，以胎搭接部为E*(100℃)最大的轮胎用橡胶构件进行以下实施例。

1.混配材料和配方

混配材料示于表1，配合配方示于表2。

[表1]

[表2]

2.充气轮胎的制备

根据表1和表2中的配方，使用神户制钢株式会社制造的班伯里密炼机，将硫以外的混配材料和硫化促进剂混炼。然后，向如此获得的混炼产物中，加入硫和硫化促进剂，并使用开炼机进行混炼，以获得未硫化的胎搭接部用橡胶组合物。此外，可以基于JP2013-245339A中的实施例1获得用于涂覆电子部件34的橡胶组合物。

然后，将如此获得的未硫化橡胶组合物形成为胎搭接部形状，并通过在轮胎成型机中与其他轮胎部件层压而贴合在一起。将涂覆有未硫化橡胶组合物的电子部件34设置在胎搭接部中与胎圈芯底部相距46％的位置，并在150℃的条件下进行硫化30分钟，从而可以获得测试轮胎(轮胎尺寸：195/65R15)。作为电子部件34，可以使用在3mm×3mm×0.4mm的IC芯片的两侧设置有30mm的天线的RFID。

表2所示的各配方的物理性质(E*)根据以下方法测量。

即，从各个充气轮胎的三角胶条提取橡胶样品，并在以下条件下使用粘弹谱仪(岩本制作所制造的“VESF-3”)测量E*。

初期应变：10％

幅度：±2.0％

频率：10Hz

变形方式：拉伸

测量温度：100℃和150℃

表3示出了胎搭接部的物理性质、轮胎的耐久性和电子部件的通信性能之间的关系。

为了评价上述轮胎的耐久性，进行了测试，以高速行驶在环路上跑5圈，不断提高速度直至达到极限抓地力。如果可以跑5圈，则评价为“Y”(可接受)，如果不可能，则评价为“NG”(不可接受)。关于行驶条件，安装轮辋为15×6.0J，轮胎内压为190kPa，测试车辆为前轮驱动车辆，排量为2000cc，轮胎安装位置为全轮。

作为通信性能的评价方法，将用于电子部件的收发器安装在图2所示的圆圈的三个测量点(a至c)处，并判断是否可以与电子部件进行数据通信。

具体而言，将轮胎组装在轮辋中并安装在车辆中以进行测量，并且计算(耐久性评价之后的可读取位置的数量/耐久性评价之前的可读取位置的数量)的比率。如果四个轮胎的平均值为60％以上，则评价结果为“EX”(优)；如果为50％以上但小于60％，则为“G”(良)；如果大于0％且小于50％，则为“Y”(可接受)；如果为0％或耐久性评价之前的可读取位置为0，则为“NG”(不可接受)。

[表3]

尽管已经基于实施方式对本发明进行了说明，但是本发明不限于以上实施方式。在与本发明相同和等同的范围内，可以对上述实施方式进行各种修改。

附图标记说明

1 轮胎

2 胎圈部

3 胎侧部

4 胎面

21 胎圈芯

22 胎圈三角胶条

23 胎搭接部

24 胎圈包布

31 胎侧

32 胎体

33 内衬

34 电子部件

H 最大轮胎宽度位置与胎圈芯底部的距离

L 电子部件与胎圈芯底部的距离

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种充气轮胎，其在轮胎轴向上比胎体更外侧的位置处设置有电子部件，

其中，在与设置有所述电子部件的位置相比位于轮胎轴向上外方的轮胎用橡胶构件中，100℃的E*(100℃)最大的轮胎用橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：

E*(150℃)/E*(100℃)≧0.9。

2.如权利要求1所述的充气轮胎，其中，100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：

E*(150℃)/E*(100℃)≧1.0。

3.如权利要求2所述的充气轮胎，其中，100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：

E*(150℃)/E*(100℃)≧1.3。

4.如权利要求1至3中任一项所述的充气轮胎，其中，100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：

E*(150℃)/E*(100℃)≦1.5。

5.如权利要求4所述的充气轮胎，其中，100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：

E*(150℃)/E*(100℃)≦1.4。

6.如权利要求1至5中任一项所述的充气轮胎，其中，

所述电子部件设置在截面图中轮胎轴向上的胎体的更外侧，并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离，埋入至与胎圈芯底部相距20％至80％的位置处。

7.如权利要求1至6中任一项所述的充气轮胎，其中，所述电子部件是RFID。

说明或声明(按照条约第19条的修改)

修改了权利要求4并增加了权利要求5、6、7。原始权利要求4重新编号为权利要求6，原始权利要求1、2、3没有改动。

修改基础：

(i)新增的权利要求4和5基于国际公开说明书第[0023]段第2-3行；

(ii)新增的权利要求7基于国际公开说明书第[0028]段第2行和4-6行。

Claims (4)

1.一种充气轮胎，其在轮胎轴向上比胎体更外侧的位置处设置有电子部件，

其中，在与设置有所述电子部件的位置相比位于轮胎轴向上外方的轮胎用橡胶构件中，100℃的E*(100℃)最大的轮胎用橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：

E*(150℃)/E*(100℃)≧0.9。

2.如权利要求1所述的充气轮胎，其中，100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：

E*(150℃)/E*(100℃)≧1.0。

3.如权利要求2所述的充气轮胎，其中，100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：

E*(150℃)/E*(100℃)≧1.3。

4.如权利要求1至3中任一项所述的充气轮胎，其中，

所述电子部件设置在截面图中轮胎轴向上的胎体的更外侧，并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离，埋入至与胎圈芯底部相距20％至80％的位置处。

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