CN111093332A - 集成电路铜板粗糙度提升装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板制造设备技术领域，具体涉及一种集成电路板粗糙度提升装置，集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板上设有可运动至转动辊下方的放置槽，翻转板的上、下表面分别滑动连接有可覆盖放置槽的滑板。本发明可由转动辊上的柔性撞击部在铜板表面撞击形成微小凹坑，从而提升了铜板的粗糙度，解决了现有技术中铜板提高粗糙度时容易发生翘曲的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造设备技术领域，具体涉及一种集成电路板粗糙度提升装置。
背景技术
在印刷电路板生产过程中，为了提高干膜结合力，防止脱落，需要在铜板的铜面上提高其粗糙度。
现有常规的提高铜板粗糙度的方式是采用一对辊轮，铜板从两辊轮之间通过时被挤压，从而提高铜面粗糙度。但是，这种方式下若两辊轮转速发生细微差异，容易导致铜板发生翘曲，从而造成产品质量降低。
发明内容
本发明意在提供一种集成电路板粗糙度提升装置，解决现有技术中铜板提高粗糙度时容易发生翘曲的问题。
方案基本如下：集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，所述底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板上设有可运动至转动辊下方的放置槽，翻转板的上、下表面分别滑动连接有可覆盖放置槽的滑板。
有益效果：将铜板放于放置槽内，翻转板下表面的滑板可支撑铜板，通过驱动装置带动转动辊进行旋转，手动转动转盘，将铜板送至转动辊下方，由于转动辊表面上的撞击部在旋转过程中对铜板表面形成冲击，从而形成无数微小的撞击坑，实现了铜板表面粗糙度提升的目的；一面粗糙度提升后，将翻转板进行翻转，调节两滑板，使铜板原下表面朝向上方，从而可对另一面进行粗糙度提升。相对现有技术，本方案没有采用对辊挤压的方式来提高粗糙度，从而避免了铜板粗糙度提升过程中容易发生翘曲的问题。
进一步，所述转盘上设有矩形孔，翻转板内嵌式设置于矩形孔内，翻转板边缘固定有同轴线的转轴和连接轴，转轴和连接轴均与转盘转动连接。这样利于翻转板翻转稳定。
进一步，所述转轴固定连接有齿轮，底座固定连接有可与齿轮啮合的齿条。转盘转动时，齿轮与齿条相遇并发生相对运动，可使齿轮发生转动，齿轮转动带动翻转板进行旋转，从而实现翻转板的翻转，减少操作步骤。
进一步，所述底座固定连接推板，推板位于转盘上方，推板边缘为弧形，推板的边缘在转盘运动方向上逐渐远离转盘圆心，推板可与翻转板上表面上的滑板相抵。
转盘带动翻转板进行运动时，推板可通过边缘推动滑板滑动，以覆盖放置槽的上开口，利于翻转板翻转前的准备。
进一步，所述底座固定连接有弧形架一和弧形架二，弧形架一和弧形架二上均设有所述转动辊。
这样可使翻转板翻转后继续对铜板另一面粗糙度提升，相对只有一个转动辊，提高加工效率。
进一步，所述弧形架二上固定连接有弧形板，弧形板在转盘运动方向上逐渐靠近转盘圆心，弧形板可与翻转板上表面上的滑板相抵。
弧形板可将翻转板上表面上的滑板向转盘圆心方向推动，从而打开放置槽的上开口，利于漏出铜板翻转后的一面。
进一步，所述转轴上套设有摩擦片，摩擦片一面与转盘相抵，另一面与齿轮端面之间设有弹性件。这样提高翻转板在粗糙度提升过程中的稳定性，减少翻转板随意转动。
进一步，所述翻转板与转盘之间设有定位结构。定位结构可提高翻转板的稳定性，减少翻转板随意转动情况。
进一步，所述定位结构包括滑柱，翻转板上设有可与滑柱配合的凹槽，转盘上设有可与滑柱配合的滑槽，滑槽内还设有可推动滑柱的推力弹簧。
推力弹簧推动滑柱抵在凹槽内，从而实现了定位，结构简单。
进一步，所述滑柱靠近翻转板的一端为球面形状，凹槽为弧形槽。这样翻转板在转动过程中可自行推动滑柱向滑槽内滑动，然后滑柱再由推力弹簧推动抵在凹槽内。
附图说明
图1为本发明实施例一的正视示意图。
图2为图1的俯视示意图。
图3为放置组件的结构示意图。
图4为图3的A-A向剖视示意图。
图5为本发明实施例二中的放置组件的结构示意图。
图6为本发明实施例二中定位结构的示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明：
说明书附图中的附图标记包括：底座1、弧形架一11、弧形架二12、旋转电机13、推板15、弧形板16、转盘2、齿圈21、转动辊3、放置组件5、翻转板50、滑板51、放置槽52、转轴53、连接轴54、齿轮55、摩擦片57、齿条6、定位结构7、滑柱70、推力弹簧71。
实施例一基本如下：
集成电路铜板粗糙度提升装置，如图1所示，包括底座1，底座1下端固定连接有弧形架一11和弧形架二12。底座1上端转动连接有转盘2，转盘2的下表面固定有齿圈21，底,1侧壁上固定有旋转电机13，旋转电机13的输出轴固定有与齿圈21啮合的驱动齿轮。如图2所示，转盘2为圆形，转盘2上开设有六个矩形孔，六个矩形孔围绕转盘2圆心呈圆周等间距排列，每个矩形孔内均安装有放置组件5。
如图1和图2；所示，在弧形架一11和弧形架二12上均转动连接有转动辊3，转动辊3的圆周表面上布满柔性撞击部，本实施例中柔性撞击部采用针形的橡胶或塑料，撞击部位粗细为600目。转动辊3位于转盘2上方，且连接有电机。
如图3所示，放置组件5包括翻转板50，翻转板50上开设有放置槽52，该放置槽52为通槽，即放置槽52上端和下端均开口。如图3和图4所示，翻转板50的边缘上固定有转轴53和连接轴54，转轴53与连接轴54同轴线设置。转轴53和连接轴54均与转盘2转动连接。转轴53上固定连接齿轮55，转盘2上开设有可容纳齿轮55的通孔，转轴53位于通孔内的一端套设有摩擦片57，摩擦片57一面与通孔侧壁相抵，另一面与齿轮55端面之间设有弹性件(如弹簧、弹簧垫圈)。齿轮55的直径大于转盘2的厚度。翻转板50的上、下表面通过滑槽滑动连接有滑板51。
如图2所示，底座1上固定连接有推板15，推板15远离底座1的边缘为弧形，推板15的边缘在转盘2运动方向上逐渐远离转盘2圆心，推板15位于转盘2的上方，且推板15弧形的边缘可与翻转板50上表面上的滑板51相抵。弧形架上固定有弧形板16，弧形板16边缘在转盘2逆时针方向上逐渐靠近转盘2圆心，弧形板16位于转盘2上方，且弧形板16也可与翻转板50上表面上的滑板51相抵。转盘2的下方设有可与齿轮55啮合的齿条6，齿条6与底座1通过连杆固定。
使用时，启动旋转电机13，旋转电机13带动转盘2进行转动，如图2，转盘2逆时针转动过程中，在每个翻转板50的放置槽52内依次放入铜板，转盘2转动将铜板先带至右方的转动辊3下方，电机带动转动辊3进行旋转，使转动辊3上的撞击部在铜板的上表面上产生细微的撞击坑，从而提高铜板上表面的粗糙度。转盘2继续转动，翻转板50上表面上的滑板51与推板15弧形的边缘相抵，推板15推动翻转板50上表面上的滑板51盖住放置槽52。当齿轮55与齿条6相遇时，齿轮55相对齿条6运动从而发生转动，齿轮55带动翻转板50转动180°，实现了翻转板50的翻转。翻转板50翻转后，此时上表面上的滑板51可与弧形板16相抵，弧形板16推动滑板51滑动，使滑板51打开放置槽52，露出放置槽52内的铜板，由于翻转板50翻转了180°，所以此时铜板的上表面为原先铜板的下表面。转盘2将铜板带至弧形架二12上转动辊3的下方，该转动辊3转动可提升此时铜板上表面的粗糙度，从而实现了铜板两个铜面粗糙度的提升。
实施例二：
与实施例一区别在于，如图5所示，翻转板50的边缘与转盘2之间设有定位结构7。如图6所示，定位结构7包括滑柱70，滑柱70朝向翻转板50的一端为球面形状，翻转板50的侧面上设有可与滑柱70端部配合的弧形槽；转盘2上设有滑槽，滑柱70远离翻转板50的一端与滑槽滑动连接，滑槽内还设有推力弹簧71。
翻转板50翻转过程中推动滑柱70向有滑动，待翻转板50翻转完成后，推力弹簧71推动滑柱70向左滑动抵在翻转板50上，从而实现对翻转板50的定位，使得翻转板50不会随意翻转转动，只有齿轮55与齿条6啮合并相对运动时，才能使翻转板50进行翻转，从而提高翻转板50的在粗糙度提升过程中的稳定性。
以上的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。
Claims (10)
1.集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，其特征在于：所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，所述底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板上设有可运动至转动辊下方的放置槽，翻转板的上、下表面分别滑动连接有可覆盖放置槽的滑板。
2.根据权利要求1所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述转盘上设有矩形孔，翻转板内嵌式设置于矩形孔内，翻转板边缘固定有同轴线的转轴和连接轴，转轴和连接轴均与转盘转动连接。
3.根据权利要求2所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述转轴固定连接有齿轮，底座固定连接有可与齿轮啮合的齿条。
4.根据权利要求3所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述底座固定连接推板，推板位于转盘上方，推板边缘为弧形，推板的边缘在转盘运动方向上逐渐远离转盘圆心，推板可与翻转板上表面上的滑板相抵。
5.根据权利要求4所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述底座固定连接有弧形架一和弧形架二，弧形架一和弧形架二上均设有所述转动辊。
6.根据权利要求5所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述弧形架二上固定连接有弧形板，弧形板在转盘运动方向上逐渐靠近转盘圆心，弧形板可与翻转板上表面上的滑板相抵。
7.根据权利要求6所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述转轴上套设有摩擦片，摩擦片一面与转盘相抵，另一面与齿轮端面之间设有弹性件。
8.根据权利要求1-7任一项所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述翻转板与转盘之间设有定位结构。
9.根据权利要求8所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述定位结构包括滑柱，翻转板上设有可与滑柱配合的凹槽，转盘上设有可与滑柱配合的滑槽，滑槽内还设有可推动滑柱的推力弹簧。
10.根据权利要求9所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述滑柱靠近翻转板的一端为球面形状，凹槽为弧形槽。
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