CN111091971A - 电子组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，包括在竖直方向上设置的多个多层电容器，在所述多层电容器中，相邻的多层电容器包括相对的外电极，所述相对的外电极包括带部，所述带部彼此结合，所述外电极以这样的方式设置：设置在结合表面上的带部的面积相对大于设置在另外的表面上的带部的面积；以及成对的金属框架，各自包括结合到最下部多层电容器的外电极的头部的竖直部和在所述竖直部的下端处弯曲以延伸的安装部。

Description

电子组件
本申请要求于2018年10月23日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0126757号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件。
背景技术
由于多层电容器的诸如紧凑性和高电容的优点，多层电容器已用于各种电子装置中。
近来，由于环保车辆和电动车辆的普及迅速增加，车辆中的电驱动系统已增加，因此对这种车辆中所需的多层电容器的需求已增加。
为了用作用于车辆的组件，由于多层电容器应具有高水平的热阻或电可靠性，所以多层电容器的所需性能水平逐渐增加。
因此，已需要一种具有提高的抗振动或抗变形的多层电容器的结构。
详细地，需要一种电子装置，所述电子装置具有被构造为通过堆叠多个电容器实现高电容的结构或者具有提高的抗振动或抗变形的电子组件的结构。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种堆叠型电子组件，所述堆叠型电子组件具有提高的抗振动和抗变形以及提高的可靠性，并且增加了组件之间的粘合力同时实现了高电容。
根据本公开的一方面，一种电子组件包括：电容器阵列，包括在竖直方向上设置的第一多层电容器和第二多层电容器，所述第一多层电容器和所述第二多层电容器包括相对的外电极，所述相对的外电极包括带部，所述带部彼此结合，所述外电极以这样的方式设置：设置在结合表面上的带部的面积大于设置在除所述结合表面以外的另外的表面上的带部的面积；以及成对的金属框架，均包括竖直部和安装部，所述竖直部结合到所述第一多层电容器的所述外电极中的相应的一个外电极的头部，所述安装部在所述竖直部的下端处弯曲。
设置在所述结合表面上的所述带部可包括在长度方向上延伸的延伸部分。
所述电子组件还可包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述第一多层电容器的相应的外电极的所述头部与所述竖直部之间。
所述安装部可与所述电容器阵列的下端分开。
所述第一多层电容器和所述第二多层电容器中的每个可包括：主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，所述介电层中的每个介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的两个端部上。所述第一外电极和所述第二外电极可分别包括：第一头部和第二头部，分别设置在所述主体的两个端表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及第一带部和第二带部，分别从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的顶表面的一部分和底表面的一部分。
所述金属框架中的每个可包括延伸部，所述延伸部从所述竖直部的上端延伸，以结合到所述第二多层电容器的所述外电极中的相应的一个外电极的头部。
所述电子组件还可包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述第一多层电容器的相应的外电极的所述头部与所述竖直部之间以及所述第二多层电容器的相应的外电极的所述头部与所述延伸部之间。
所述金属框架中的每个还可包括结合部，所述结合部从所述竖直部弯曲，以在所述第一多层电容器和所述第二多层电容器的相对的带部之间延伸。
所述电子组件还可包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述结合部与所述第一多层电容器和所述第二多层电容器的所述相对的带部之间。
所述电容器阵列还可包括在水平方向上设置的多个多层电容器。
根据本公开的一方面，一种电子组件包括：第一多层电容器和第二多层电容器，所述第一多层电容器的第一外电极包括第一带部，所述第一带部结合到所述第二多层电容器的第二外电极的第二带部；以及金属框架，包括竖直部和安装部，所述竖直部结合到所述第一多层电容器的所述第一外电极的头部，所述安装部在所述竖直部的下端处弯曲并与所述第一多层电容器的所述第一外电极分开。在垂直于所述第一外电极的所述头部的方向上，所述第一外电极的所述第一带部长于所述第一外电极的其他带部，并且所述第二外电极的所述第二带部长于所述第二外电极的其他带部。
所述电子组件还可包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述第一多层电容器的所述第一外电极的所述头部和所述竖直部之间。
所述金属框架可包括延伸部，所述延伸部从所述竖直部的上端延伸以结合到所述第二多层电容器的所述第二外电极的头部。
所述电子组件还可包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述第一多层电容器的所述第一外电极的所述头部和所述竖直部之间以及所述第二多层电容器的所述第二外电极的所述头部和所述延伸部之间。
所述金属框架还可包括结合部，所述结合部从所述竖直部弯曲以在所述第一多层电容器的所述第一带部和所述第二多层电容器的所述第二带部之间延伸。
所述电子组件还可包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述结合部与所述第一多层电容器的所述第一带部之间和所述结合部与所述第二多层电容器的所述第二带部之间。
所述电子组件还可包括多个多层电容器，所述多个多层电容器设置在垂直于所述第一多层电容器和所述第二多层电容器的堆叠方向的水平方向上。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是应用于本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图；
图2A和图2B分别是应用于图1中的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是沿图1中的线I-I'截取的截面图；
图4是示出应用于本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图；
图5是图4的主视图；
图6是示出应用于本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的主视图；
图7是示出应用于本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的分解透视图；
图8是图7的主视图；
图9是示出应用于本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图；以及
图10是图9的分解透视图。
具体实施例
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式呈现，并且不应被解释为限于在此所阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且将始终使用相同的附图标号来指示相同或相似的元件。
此外，通过说明书，除非明确地进行相反描述，否则词语“包括”和诸如“包含”或“具有”的变型将被理解为意味着包括所阐述的元件而不排除任何其他元件。
将定义六面体陶瓷主体的方向以清楚地描述本发明的实施例。在所有附图中示出的L、W和T分别指的是多层陶瓷电容器和电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，Z方向可与介电层层叠的方向相同。
图1是应用于本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图。图2A和图2B分别是应用于图1中的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，而图3是沿图1中的线I-I'截取的截面图。
在下文中，将参照图1至图3描述应用于根据本实施例的电子组件的多层电容器的结构。
参照图1至图3，根据本实施例的多层电容器100包括主体(或电容器主体)110以及分别设置在主体110的被定义为第一方向的X方向上的外表面上的第一外电极131和第二外电极132。
通过在Z方向上层叠多个介电层111并烧结层叠的介电层111来形成主体110。主体110的相邻的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的边界可不容易显而易见。
主体110包括多个介电层111以及具有彼此不同的极性的第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122在Z方向上交替地设置，并且介电层中的每个介于第一内电极121和第二内电极122之间。
主体110可包括作为对形成电容器的电容有贡献的部分的有效区域以及作为制备在主体110的在Z方向上的上部和下部中的边缘部分的覆盖区域112和113。
主体110的形状不受限制，但可具有六面体形状。主体110可具有设置为在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且设置为在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4并且设置为在Y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
介电层111可包括陶瓷粉末颗粒，例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末颗粒等。
BaTiO3基陶瓷粉末颗粒可以是在BaTiO3中部分地采用钙(Ca)或锆(Zr)的(Ba1- xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3，但陶瓷粉末颗粒的材料不限于此。
除了陶瓷粉末颗粒之外，还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂和分散剂添加到介电层111。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
作为施加有不同极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可设置在于Z方向上层叠的介电层111上。第一内电极121和第二内电极122可在主体110的内部在Z方向上交替地设置为彼此相对，并且单个介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过介于它们之间的介电层111电绝缘。
通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别连接到设置在主体110的在X方向上的两个端部上的第一外电极131和第二外电极132(稍后将描述)以分别与第一外电极131和第二外电极132电连接。
根据上述构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间累积。
在这种情况下，多层电容器100的电容可与有效区域中在Z方向上彼此重叠的第一内电极121和第二内电极122之间的重叠面积成比例。
第一内电极121和第二内电极122可使用利用诸如铂(Pt)、钯(Pd)以及钯-银(Pd-Ag)合金的贵金属材料、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种形成的导电膏形成。
可通过丝网印刷法、凹版印刷法等手段印刷导电膏，但印刷方法不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可被提供有具有不同极性的电压，并且可设置在主体110的在X方向上的两个端部上。第一外电极131和第二外电极132可分别连接到第一内电极121的暴露的端部和第二内电极122的暴露的端部以分别与它们电连接。
第一外电极131设置在主体110的在X方向上的一个端部上。
第一外电极131可包括第一头部131a以及第一带部131b和131c。
第一头部131a设置在主体110的第三表面3上，并且与第一内电极121的通过主体110的第三表面3暴露在外的用于将第一内电极121和第一外电极131彼此连接的一部分接触。
第一带部131b从第一头部131a延伸到主体110的第一表面1的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，第一带部131c从第一头部131a延伸到主体110的第二表面2的一部分。
设置在对应于主体110的结合表面(稍后将描述)的第二表面2上的第一带部131c可包括第一延伸部分。
第二外电极132可设置在主体110的在X方向上的另一端部上。
第二外电极132可包括第二头部132a以及第二带部132b和132c。
第二头部132a设置在主体110的第四表面4上，并且与第二内电极122的通过主体110的第四表面4暴露在外的用于将第二内电极122和第二外电极132彼此连接的一部分接触。
第二带部132b从第二头部132a延伸到主体110的第一表面1的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，第二带部132c从第二头部132a延伸到主体110的第二表面2的一部分。
设置在对应于主体110的结合表面(稍后将描述)的第二表面2上的第二带部132c可包括第二延伸部分。
第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层。
镀层可包括第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及覆盖第一镍镀层的第一锡(Sn)镀层和覆盖第二镍镀层的第二锡(Sn)镀层。
图4是示出应用于本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图，并且图5是图4的主视图。
参照图4和图5，根据本实施例的电子组件包括：电容器阵列，包括设置在Z方向(竖直方向)上的多个多层电容器100和100'；以及第一金属框架140，连接到电容器阵列中的在Z方向上的最下部多层电容器100的第一外电极131；以及第二金属框架150，连接到最下部多层电容器100的第二外电极132。
在本实施例中，电容器阵列已被描述为包括在竖直方向上设置的两个多层电容器100和100'。然而，电容器阵列不限于此，并且可在竖直方向上层叠三个或更多个多层电容器。
在下文中，将描述电容器阵列。在设置为在Z方向上彼此相邻的多层电容器中，相对的外电极的带部彼此结合，并且外电极以这样的方式设置：设置在结合表面上的带部的面积比设置在另外的表面上的带部的面积相对更大。
为此，设置在结合表面上的带部可包括在X方向上伸长的延伸部分。
针对在Z方向上设置在下方的下部多层电容器100，主体110的顶表面是结合表面。因此，设置在主体110的顶表面上的第一带部131c具有比设置在主体110的另外的表面(底表面或两个侧表面)上的第一带部131b相对更大的面积。针对在Z方向上设置在上方的上部多层电容器100'，主体110'的底表面是结合表面。因此，设置在主体110'的底表面上的第一带部131c'具有比设置在主体110'的另外的表面(顶表面或两个侧表面)上的第一带部131b'相对更大的面积。
此外，针对在Z方向上设置在下方的下部多层电容器100，主体110的顶表面是结合表面。因此，设置在主体110的顶表面上的第二带部132c具有比设置在主体110的另外的表面(底表面或两个侧表面)上的第二带部132b相对更大的面积。针对在Z方向上设置在上方的上部多层电容器100'，主体110'的底表面是结合表面。因此，设置在主体110'的底表面上的第二带部132c'具有比设置在主体110'的另外的表面(顶表面或两个侧表面)上的第二带部132b'相对更大的面积。
设置在结合表面上并彼此竖直面对的两个第一带部131c和131c'通过设置在它们之间的导电结合部161b彼此结合。设置在结合表面上并彼此竖直面对的两个第二带部132c和132c'通过设置在它们之间的导电结合部162b彼此结合。
导电结合部161b和162b中的每个可利用高温焊料、导电粘合剂等形成，但其材料不限于此。
例如，在竖直设置的两个多层电容器100和100'中，设置在结合表面上并且彼此面对结合的第一带部131c和131c'以及第二带部132c和132c'分别具有第一延伸部分和第二延伸部分，并且分别具有比设置在另外的表面上的第一带部131b和131b'以及第二带部132b和132b'相对更大的面积。因此，可提高竖直地层叠的两个多层电容器100和100'的结合强度。
第一金属框架140可用作电连接到电容器阵列的第一外电极131的第一端子。
第一金属框架140包括第一竖直部141和第一安装部142。
第一竖直部141结合到下部多层电容器100的第一外电极131的第一头部131a，以电连接到电容器阵列的第一外电极131和131'，并且可在Z方向上长于第一头部131a。
导电结合部161a可设置在第一竖直部141和第一头部131a之间。
第一安装部142在第一竖直部141的下端处弯曲以在X方向上延伸并且与最下部多层电容器100分开，例如，在Z方向上与电容器阵列的下端分开预定距离。在板安装期间，第一安装部142可用作连接端子。
第二金属框架150可用作电连接到电容器阵列的第二外电极132的第二端子。
第二金属框架150包括第二竖直部151和第二安装部152。
第二竖直部151结合到下部多层电容器100的第二外电极132的第二头部132a，以电连接到电容器阵列的第二外电极132和132'，并且可设置为在Z方向上长于第二头部132a。
导电结合部162a可设置在第二竖直部151和第二头部132a之间。
第二安装部152在第二竖直部151的下端处弯曲以在X方向上延伸并且与最下部多层电容器100分开，例如，在Z方向上与电容器阵列的底表面分开预定距离。在板安装期间，第二安装部152可用作连接端子。
根据本实施例，可提供包括多个多层电容器的电容器阵列以实现高电容。可使用金属框架确保电容器阵列和安装板之间的距离，以防止在板安装期间应力从板直接传递到多层电容器。从而，可提高电子组件的热可靠性和机械可靠性。
在金属框架分别结合到电容器阵列的两个侧表面的情况下，结合状态在室温下是良好的。然而，在使用温度显著变化的环境(例如，电气组件)下，由于彼此结合的金属框架和多层电容器的外电极之间的热膨胀系数的差异，会在结合边界处产生应力，并且结合强度可因热冲击和机械冲击而降低，从而使多层电容器从金属框架脱粘。
与本实施例类似，当多个多层电容器竖直设置时，可能会另外发生多层电容器和金属框架之间的分离以及竖直层叠的多层电容器之间的脱粘。
为了解决上述缺点，在现有技术中，将非导电粘合剂应用于层叠的多层电容器以增强结合强度。
然而，非导电粘合剂主要是有机材料和聚合物，并且显著的应力可被容易地施加到多层电容器。因此，当聚合物牢固地保持多层电容器以在显著的应力下维持结合时，在多层电容器中可能会出现裂纹。
由于有机材料中的湿度而导致端子之间发生短路的可能性会由于有机材料的吸湿倾向而增加。
然而，根据本实施例，当将电子组件制造为电容器阵列类型时，可抑制多层电容器和金属框架之间的分离以及竖直层叠的多层电容器之间的分离。因此，可提高电子组件的可靠性。
图6是示出应用于本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的主视图。
参照图6，第一金属框架140'的第一竖直部141和第二金属框架150'的第二竖直部151还可分别包括第一延伸部143和第二延伸部153。
第一延伸部143在Z方向上从第一竖直部141的上端延伸，并且结合到上部多层电容器100'的第一外电极131'的第一头部131a'以进一步提高第一金属框架140'与上部多层电容器100'和下部多层电容器100之间的结合强度。
导电结合部161c可设置在第一延伸部143和上部多层电容器100'的第一头部131a'之间。
第二延伸部153在Z方向上从第二竖直部151的上端延伸，并且结合到上部多层电容器100'的第二外电极132'的第二头部132a'以进一步提高在第二金属框架150'与上部多层电容器100'和下部多层电容器100之间的结合强度。
导电结合部162c可设置在第二延伸部153和上部多层电容器100'的第二头部132a'之间。
图7是示出应用于本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的分解透视图，图8是图7的主视图。
参照图7和图8，第一金属框架140”和第二金属框架150”还可分别包括第一结合部144和第二结合部154。
第一结合部144从第一竖直部141的上端弯曲并在X方向上延伸，以设置在上部多层电容器100'和下部多层电容器100的相对的第一带部131c'和131c之间。
导电结合部161d和161e可分别设置在第一结合部144和第一带部131c之间以及第一结合部144和第一带部131c'之间，以进一步提高第一金属框架140”与上部多层电容器100'和下部多层电容器100之间的结合强度。
第二结合部154从第二竖直部151的上端弯曲并在X方向上延伸，以设置在上部多层电容器100'和下部多层电容器100的相对的第二带部132c'和132c之间。
导电结合部162d和162e可分别设置在第二结合部154和第二带部132c之间以及第二结合部154和第二带部132c'之间，以进一步提高第二金属框架150”与上部多层电容器100'和下部多层电容器100之间的结合强度。
图9是示出应用于本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图，并且图10是图9的分解透视图。
参照图9和图10，电子组件还可包括在Y方向(水平方向)上设置的多个多层电容器100和100'。
第一金属框架1400结合到多个多层电容器100和100'的第一外电极131和131'，用作将相邻的第一外电极131和131'彼此连接的共电极。
第一金属框架1400包括第一结合部1430、第一安装部1420和第一竖直部1410。
第一结合部1430在X方向上伸长并且结合到多个第一外电极131的延伸的第一带部131c的上侧部，以将多个第一外电极131的延伸的第一带部131c的上侧部彼此电连接和物理连接。
第一安装部1420设置为在Z方向上与第一结合部1430相对，并且在板安装期间用作连接端子。
此外，第一安装部1420设置为在Z方向上与多层电容器100的底表面分开预定距离。
第一竖直部1410从第一结合部1430的末端以这样的方式向下延伸：第一竖直部1410的下端连接到第一安装部1420的末端。
多个第一竖直部1410分别在X方向上结合到第一外电极131的第一头部131a，以将第一外电极131的第一头部131a彼此电连接和物理连接。
第二金属框架1500结合到多个多层电容器100和100'的第二外电极132和132'，用作将相邻的第二外电极132和132'彼此连接的共电极。
第二金属框架1500包括第二结合部1530、第二安装部1520和第二竖直部1510。
第二结合部1530在X方向上伸长并且结合到多个第二外电极132的延伸的第一带部132c的上侧部，以将多个第二外电极132的延伸的第二带部132c的上侧部彼此电连接和物理连接。
第二安装部1520设置为在Z方向上与第二结合部1530相对，并且在板安装期间用作连接端子。
此外，第二安装部1520设置为在Z方向上与多层电容器100的底表面分开预定距离。
第二竖直部1510从第二结合部1530的末端以这样的方式向下延伸：第二竖直部1510的下端连接到第二安装部1520的末端。
多个第二竖直部1510分别在X方向上结合到多个第二外电极132的第二头部132a，以将多个第二外电极132的第二头部132a彼此电连接和物理连接。
上部多层电容器100'的第一下带部结合到第一结合部1430上，并且其第二下带部结合到第二结合部1530上。
试验示例
执行试验以确认：当两个多层电容器竖直设置，并且设置在主体上的外电极的带部的四个表面中，设置在结合表面上的带部的面积大于设置在另外的表面上的带部的面积时，下部多层电容器和上部多层电容器之间的结合强度的提高的程度。
与在图6中所示的示例性实施例相似，两个多层电容器竖直设置，详细地，设置为在Z方向上彼此相对的带部彼此结合，并且外电极的头部分别与金属框架的竖直部和延伸部彼此结合。然后，分别以1mm/min的速度向上部多层电容器(例如，上部多层电容器的前方)施加20N和30N的力10秒，并且输入脱粘的上部多层电容器的数量。在每种条件下，样本数量为5。
在表(1)中，a表示具有相对大的面积的带部的在X方向上的长度，并且b表示具有相对小的面积的带部的在X方向上的长度，EA(the quantities of defects)表示脱粘的上部多层电容器的缺陷数量。
表(1)
Figure BDA0001999585420000121
参照表(1)，a/b＝1是结合表面的带部具有与另外的表面的带部相同的尺寸的情况。在这种情况下，上部多层电容器在20N和40N的两种施加负载下脱粘。
在a/b＝1.05的情况下，上部多层电容器在20N的施加负载下没有脱粘，而上部多层电容器在40N的施加负载下脱粘。
在a/b大于或等于1.1的情况下，上部多层电容器在20N和40N的两种施加负载下没有脱粘。
因此，详细地，考虑到20N是通常的高附着力出货检验中电容器的施加负载的标准，所以a/b≥1.05。更详细地，考虑到加强的可靠性标准，a/b≥1.05。
如上所述，根据示例性实施例，可提高抗振动和抗变形可靠性以及组件之间的结合强度，同时实现电子组件的高电容。
尽管以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下可进行变型和改变。

Claims (17)

1.一种电子组件，包括：
电容器阵列，包括在竖直方向上设置的第一多层电容器和第二多层电容器，所述第一多层电容器和所述第二多层电容器包括相对的外电极，所述相对的外电极包括带部，所述带部彼此结合，所述外电极以这样的方式设置：设置在结合表面上的带部的面积大于设置在除所述结合表面以外的另外的表面上的带部的面积；以及
成对的金属框架，各自包括竖直部和安装部，所述竖直部结合到所述第一多层电容器的所述外电极中的相应的一个外电极的头部，所述安装部在所述竖直部的下端处弯曲。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，设置在所述结合表面上的所述带部包括在长度方向上延伸的延伸部分。
3.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述第一多层电容器的相应的外电极的所述头部与所述竖直部之间。
4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述安装部与所述电容器阵列的下端分开。
5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一多层电容器和所述第二多层电容器中的每个包括：
主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，所述介电层中的每个介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的两个端部上，并且
所述第一外电极和所述第二外电极分别包括：
第一头部和第二头部，分别设置在所述主体的两个端表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及
第一带部和第二带部，分别从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的顶表面的一部分和底表面的一部分。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述金属框架中的每个包括延伸部，所述延伸部从所述竖直部的上端延伸，以结合到所述第二多层电容器的所述外电极中的相应的一个外电极的头部。
7.根据权利要求6所述的电子组件，所述电子组件还包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述第一多层电容器的相应的外电极的所述头部与所述竖直部之间以及所述第二多层电容器的相应的外电极的所述头部与所述延伸部之间。
8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述金属框架中的每个还包括结合部，所述结合部从所述竖直部弯曲，以在所述第一多层电容器和所述第二多层电容器的相对的带部之间延伸。
9.根据权利要求8所述的电子组件，所述电子组件还包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述结合部与所述第一多层电容器和所述第二多层电容器的所述相对的带部之间。
10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述电容器阵列还包括在水平方向上设置的多个多层电容器。
11.一种电子组件，包括：
第一多层电容器和第二多层电容器，其中，所述第一多层电容器的第一外电极包括第一带部，所述第一带部结合到所述第二多层电容器的第二外电极的第二带部；以及
金属框架，包括竖直部和安装部，所述竖直部结合到所述第一多层电容器的所述第一外电极的头部，所述安装部在所述竖直部的下端处弯曲并与所述第一多层电容器的所述第一外电极分开，
其中，在垂直于所述第一外电极的所述头部的方向上，所述第一外电极的所述第一带部长于所述第一外电极的其他带部，并且所述第二外电极的所述第二带部长于所述第二外电极的其他带部。
12.根据权利要求11所述的电子组件，所述电子组件还包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述第一多层电容器的所述第一外电极的所述头部和所述竖直部之间。
13.根据权利要求11所述的电子组件，其中，所述金属框架包括延伸部，所述延伸部从所述竖直部的上端延伸以结合到所述第二多层电容器的所述第二外电极的头部。
14.根据权利要求13所述的电子组件，所述电子组件还包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述第一多层电容器的所述第一外电极的所述头部和所述竖直部之间以及所述第二多层电容器的所述第二外电极的所述头部和所述延伸部之间。
15.根据权利要求11所述的电子组件，其中，所述金属框架还包括结合部，所述结合部从所述竖直部弯曲以在所述第一多层电容器的所述第一带部和所述第二多层电容器的所述第二带部之间延伸。
16.根据权利要求15所述的电子组件，所述电子组件还包括导电结合部，所述导电结合部设置在所述结合部与所述第一多层电容器的所述第一带部之间和所述结合部与所述第二多层电容器的所述第二带部之间。
17.根据权利要求11所述的电子组件，所述电子组件还包括多个多层电容器，所述多个多层电容器设置在垂直于所述第一多层电容器和所述第二多层电容器的堆叠方向的水平方向上。
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