CN111090317B - 散热组件及主机板模块 - Google Patents

Abstract

一种散热组件，包括一壳体与一分隔结构。壳体包括一腔室、一第一水孔及一第二水孔，其中腔室包括相互连通的一第一区与一第二区。第一水孔与第二水孔连通于第一区。分隔结构包括相连的一隔墙与一隔层，其中隔墙垂直地配置于第一区内，以区隔出第一区内左右配置的一第一流道与一第二流道。隔层水平地配置于第二区内，以区隔出第二区内上下配置的一第三流道与一第四流道。

Description

散热组件及主机板模块

技术领域

本发明涉及一种散热组件，且特别涉及一种应用于主机板模块的散热组件。

背景技术

现今的电脑玩家着重于良好的计算机运作效能，高效能的计算机零件需要更高的功耗。高功耗的计算机零件在高速运算的使用环境下，其运作温度随之提高，进而影响了计算机系统的运作流畅性。目前常见的散热方法是采用水冷的散热组件，散热组件主要通过液体吸收热源(如主机板、中央处理器或显示芯片)的热能，再将吸热后的液体排出进行热交换冷却，并依此循环进行散热。现有的水冷的散热组件通常受限于热源的空间限制，而只能针对单一热源进行散热。

发明内容

本发明提供一种散热组件，其可对多个热源散热。

本发明的一种散热组件，包括一壳体以及一分隔结构。壳体包括一腔室、一第一水孔及一第二水孔，其中腔室包括相互连通的一第一区与一第二区。第一水孔与第二水孔连通于腔室的第一区。分隔结构包括相连的一隔墙与一隔层，其中隔墙垂直地配置腔室的第一区内，以区隔出第一区内左右配置的一第一流道与一第二流道。隔层水平地配置于腔室的第二区内，以区隔出第二区内上下配置的一第三流道与一第四流道，其中第一流道连通于第三流道，第三流道连通于第四流道，且第四流道连通于第二流道。

在本发明的一实施例中，上述的隔墙配置于第一区的一部分。第一水孔靠近隔墙旁的第一流道。第二水孔远离于隔墙。

在本发明的一实施例中，在第二区内的第三流道位于第四流道的下方。

在本发明的一实施例中，在第二区内的第三流道位于第四流道的上方。

在本发明的一实施例中，上述的壳体的第一区与第二区存在一高度差。

在本发明的一实施例中，上述的分隔结构还包括两个挡板，其中一个挡板位于第一流道与第四流道之间，以阻隔第一流道与第四流道，且另一个挡板位于第二流道与第三流道之间，以阻隔第二流道与第三流道。

本发明的一种主机板模块，包括一主机板、配置于主机板的一第一热源、配置于主机板的一第二热源以及一散热组件。散热组件包括一壳体以及一分隔结构。壳体包括一腔室、一第一水孔及一第二水孔，其中腔室包括相互连通的一第一区与一第二区。第一水孔与第二水孔连通于腔室的第一区。壳体在对应于第一区的部位配置于第一热源，且壳体在对应于第二区的部位配置于第二热源。分隔结构包括相连的一隔墙与一隔层，其中隔墙垂直地配置于腔室的第一区内，以区隔出第一区内左右配置的一第一流道与一第二流道。隔层水平地配置于腔室的第二区内，以区隔出第二区内上下配置的一第三流道与一第四流道。第一流道连通于第三流道，第三流道连通第四流道，且第四流道连通于第二流道。

在本发明的一实施例中，上述的隔墙配置于第一区的一部分。第一水孔靠近隔墙旁的第一流道及第一热源。第二水孔远离于隔墙及第一热源。

在本发明的一实施例中，在第二区内的第三流道位于第四流道的下方。

在本发明的一实施例中，在第二区内的第三流道位于第四流道的上方。

在本发明的一实施例中，上述的壳体的第一区与第二区存在一高度差。

在本发明的一实施例中，上述的分隔结构还包括两个挡板，其中一个挡板位于第一流道与第四流道之间，以阻隔第一流道第四流道，且另一个挡板位于第二流道与第三流道之间，以阻隔第二流道与第三流道。

基于上述，本发明的一实施例中的散热组件可通过分隔结构的隔墙以将第一区的空间区隔出左右配置的第一流道与第二流道，且通过分隔结构的隔层以将第二区的空间区隔出上下配置的第三流道与第四流道，并通过第一流道连通于第三流道，第三流道连通于第四流道，且第四流道连通于第二流道，以使冷却流体在从第一区流经第二区再回到第一区时可以从左右流道中的一者经过上下流道(或下上流道)再回到左右流道的另一者。本发明的一实施例中的散热组件适于对两个热源散热，其中一个热源适于配置在壳体上对应于第一区的位置，另一个热源适于配置在壳体上对应于第二区的位置，以使冷却流体在流经第一区与第二区的过程中对主机板上的两个热源进行散热，提升散热组件对电子装置的散热能力。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的一实施例的主机板模块的立体外观示意图。

图2是图1的主机板模块在剖面线A-A’处的截面图。

图3是图1的散热组件的爆炸示意图。

图4是图1的散热组件内的流体由第二水孔流入且由第一水孔流出时的流体方向的示意图。

图5是图1及图4的多个流道配置关系示意图。

图6是本发明的另一实施例的多个流道配置关系示意图。

附图标记说明：

10：主机板模块

50：鳍片

100：主机板

200：散热组件

210：壳体

211：腔室

211a：第一区

211b：第二区

212：第一水孔

213：第二水孔

220：分隔结构

221：隔墙

222：隔层

300：第一热源

400：第二热源

A-A’：剖面线

B1、B1’：第一挡板

B2、B2’：第二挡板

C1、C1’：第一流道

C2、C2’：第二流道

C3、C3’：第三流道

C4、C4’：第四流道

H：孔洞

O：开口

具体实施方式

图1是本发明的一实施例的主机板模块的立体外观示意图。图2是图1的的主机板模块在剖面线A-A’处的截面图。图3是图1的散热组件的爆炸示意图。要说明的是，为清楚显示内部结构，图1及图2中的壳体210以虚线示出。

请参考图1至图3，本发明的一实施例包括了一种主机板模块10。主机板模块10包括一主机板100、一散热组件200、一第一热源300(图2)以及一第二热源400(图2)。于此实施例中，第一热源300与第二热源400配置于主机板100，且散热组件200适于连接至主机板并对第一热源300与第二热源400进行散热。在本实施例中，主机板100可包括电脑的中央处理器(CPU)、记忆体、南桥芯片、北桥芯片以及绘图芯片等。

散热组件200配置于主机板100上。如图3所示，散热组件200包括一壳体210与一分隔结构220。壳体210包括一腔室211、一第一水孔212及一第二水孔213，其中腔室211包括相互连通的一第一区211a与一第二区211b，第一水孔212与第二水孔213连通于腔室211的第一区211a。一流体适于从第一水孔212或第二水孔213流入腔室211，并在由于另一水孔没有流体流入因此流体压力较小的情况下，因为流体压力差而由相对的另一水孔流出。

另外，在本实施例中，由于主机板100上有很多元件(未示出)，由图3可看到，散热组件200的壳体210的腔室211可以对应地有宽窄或是弯曲的变化，以让位给主机板100上的元件。当然，在其他实施例中，壳体210的腔室211在不同的区域上也可以具有相同的宽度，并不以此为限制。

如图2所示，壳体210在对应于第一区211a的部位配置于第一热源300，且壳体210在对应于第二区211b的部位配置于第二热源400。在本实施例中，第一热源300例如是运算效能较高的中央处理器、北桥芯片或是北桥芯片与中央处理器的整合芯片等，而第二热源400例如是进行低速信号处理的周边装置接口、多媒体控制器、通讯接口或是上述所整合而成的南桥芯片等。此外，在本实施例中，由于第一热源300体积较大，因此，在图2的截面图中，第一热源300在散热组件200及主机板100的厚度方向上具有相较于第二热源400较大的厚度。在一些实施例中，散热组件200为了增强散热的能力贴合于主机板100，造成散热组件200的壳体210为配合主机板100上不同位置的高度，而使腔室211的第一区211a与第二区211b之间存在一高度差。

另外，在本实施例中，由于第一热源300所产生的热较多，在腔室211的第一区211a内对应于第一热源300的部位设有一鳍片50以增强散热的效率。

在本实施例中，为使流体能顺利地带走第一热源300以及第二热源400的热量，散热组件200具有一分隔结构220。分隔结构220包括相连的一隔墙221与一隔层222，其中隔墙221垂直地配置于腔室211的第一区211a内，以区隔出第一区221a内左右配置的一第一流道C1与一第二流道C2，隔层222水平地配置于腔室211的第二区211b内，以区隔出第二区221b内上下配置的一第三流道C3与一第四流道C4。第一流道C1连通于第三流道C3，第三流道C3连通于第四流道C4，且第四流道C4连通于第二流道C2。

请继续参考图1至图3，在本实施例中，隔墙221配置于第一区211a的一部分，且隔墙221会从鳍片50旁向上延伸至壳体210的顶部以确实地区分出第一流道C1与第二流道C2，防止流体由第一流道C1及第二流道C2同时流向第二区211b。另外，在本实施例中，第一水孔212靠近隔墙221旁的第一流道C1及第一热源300，且第二水孔213远离于隔墙221及第一热源300，以增加流体流动时的方向倾向。例如，由第一水孔212流入的一部分流体会因靠近第一流道C1而倾向于由第一流道C1流入第二区211b中。

图1及图2中除了有清楚标号的虚线箭头外，其余未标号的虚线箭头可视为流体在腔室211内的流动方向。当流体由第一水孔212流入时，流体会流入位于鳍片50上方的一孔洞H并接触鳍片50，并通过鳍片50吸收第一热源300的热量。相较于第一水孔212是入水口而存在流体注入的压力，第二水孔213由于是出水口而使得第二水孔213内的流体压力较低。一部分的流体在通过鳍片50之后会在第一区211a中直接流向第二水孔213，直接将流体所吸收的一部份热量先行带离壳体210。

另一部分的流体则因靠近第一流道C1而流入第一流道C1中。要说明的是，由于第二流道C2较第一流道C1靠近第二水孔213，而使得第二流道C2的压力较小，且第一流道C1靠近第一水孔212，而使得第一流道C1的压力较大。因此，在本实施例中，进入第一流道C1的流体会因为压力差自动沿着第三流道C3、第四流道C4而流至第二流道C2。也就是说，流入第一流道C1的流体通过压力差的影响，流入腔室211内流体压力较小的第二区211b的第三流道C3中。

在本实施例中，第二区211b内的第三流道C3位于第四流道C4的下方而靠近第二热源400。因此，壳体210所接触的第二热源400通过流体流经第三流道C3时将热量传递至流体，以实现散热组件200对第二热源400所产生的热量的热交换，而对第二热源200进行散热。

接着，流体通过第三流道C3与第四流道C4之间的开口O流入第四流道C4中。须注意的是，开口O不宜过小，以避免造成流体流动的流阻过大使得流体产生流动障碍。最后，流体流入与第四流道C4相连的第一区211a的第二流道C2，并流向流体压力较低的第二水孔213，将另一部分的流体带离壳体210。于此，流体完成了在本实施例中的散热组件200内的流动路线。

值得一提的是，虽然未具体示出，第一水孔212与第二水孔213在壳体210外部通常具有管路彼此连通，且会加装冷凝器(未示出)与泵(未示出)在第一水孔212与第二水孔213在壳体210外部的管路中。流体在流经第一热源300或第二热源400时会造成温度的上升，并在由第二水孔213流出后接触冷凝器(未示出)以进行热交换降低流体温度，并由泵(未示出)增加流体的压力以将流体打入第一水孔212中。通过上述，来实现流体的循环而对主机板100进行散热。

当然，流体通过散热组件200的流动路线不以此为限制。图4是图1的散热组件内的流体由第二水孔流入且由第一水孔流出时的流体方向的示意图。请参考图4，在本实施例中，除流体流动方向与图1的实施例不同外，其余结构之间的配置并无差异，此处不再赘述。图4中除了有清楚标号的虚线箭头外，其余未标号的虚线箭头可视为流体在腔室211内的流动方向。

在图4中，流体由第二水孔213流入，并且，一部分的流体会在第一区211a中流向第一水孔212下方的鳍片50后，直接流向相较于第二水孔213的流体压力较低的第一水孔212，将流体所吸收的一部分热量先行带离壳体210。另一部分的流体则流入较靠近于第二水孔213的第二流道C2中。要说明的是，在本实施例中，由于第一流道C1较第二流道C2靠近第一水孔212(出水孔)，而使得第一流道C1的压力较小，且第二流道C2靠近第二水孔213(入水孔)，而使得第二流道C2的压力较大。因此，在本实施例中，进入第二流道C2的流体会因为压差自动沿着第四流道C4、第三流道C3而流至第一流道C1。

也就是说，进入第二流道C2的流体会流入腔室211内流体压力较小的第二区211b的第四流道C4中。接着，流体通过第四流道C4与第三流道C3之间的开口O流入位于第四流道C4下方的第三流道C3中。最后，流体流入与第三流道C3相连的第一区211a的第一流道C1，并流向流体压力较低的第一水孔212，将另一部分的流体带离壳体210。

值得一提的是，在上面的实施例中，壳体210的第一区211a与第二区211b之间存在高度差，但第一区211a与第二区211b也可以是位在相同高度上。图5是图1的多个流道配置关系示意图。请参考图5，分隔结构220还包括第一挡板B1以及第二挡板B2，第一挡板B1位于第一流道C1与第四流道C4之间，以阻隔第一流道C1与第四流道C4。第二挡板B2位于第二流道C2与第三流道C3之间，以阻隔第二流道C2与该第三流道C3。第一挡板B1以及第二挡板B2皆分别与隔墙211与隔层222接触，并与壳体210相连。目的是为了防止流体在多个流道中流向不正确的流道。例如，由第一水孔212流入的流体由第一流道C1流入会因第一挡板B1的阻隔，而仅能往第三流道C3的方向流动，而不会跨越隔层222直接往第四流道C4的方向流动。以此方式来确保流体的流动性。

当然，挡板的配置不限于此。图6是本发明的另一实施例的多个流道配置关系示意图，与图5不同之处在于，图6的两个挡板的配置位置不同，其余元件的配置方式皆与图5相同，此处不再赘述。请参考图6，在本实施例中，第三流道C3’定义为位于第四流道C4’的上方。第一挡板B1’位于第一流道C1’与第四流道C4’之间，且第二挡板B2’位于第二流道C2’与第三流道C3’之间。如此配置限制流体的流动。流体只能如箭头所示的顺序流经第一流道C1’、第三流道C3’、第四流道C4’以及第二流道C2’。当然，若使用者调整流体的流动方向，流体也可以沿着相反于箭头的方向依序流经第二流道C2’、第四流道C4’、第三流道C3’以及第一流道C1’。

综合上述，本发明的实施例中的主机板模块，可通过壳体的第一水孔及第二水孔使液体进出散热组件，并通过分隔结构将腔室区分出多个流道，以决定出流体的流动方向。本发明的一实施例中的散热组件可通过分隔结构的隔墙以将第一区的空间区隔出左右配置的第一流道与第二流道，且通过分隔结构的隔层以将第二区的空间区隔出上下配置的第三流道与第四流道，并通过第一流道连通于第三流道，第三流道连通于第四流道，且第四流道连通于第二流道，来使冷却流体在从第一区流经第二区再回到第一区时可以从左右流道中的一者经过上下流道(或下上流道)再回到左右流道的另一者。由于流体在散热组件内各个部分存在压力差，而使液体在散热组件内顺畅地流动，并使流体流经主机板上这些热源，以将这些热源所产生的热量带走。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的权利要求内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (12)

1.一种散热组件，包括：

一壳体，包括一腔室、一第一水孔及一第二水孔，其中该腔室包括相互连通的一第一区与一第二区，该第一水孔与该第二水孔连通于该腔室的该第一区；以及

一分隔结构，包括相连的一隔墙与一隔层，其中该隔墙垂直地配置于该腔室的该第一区内，该隔墙的延伸方向平行于该腔室的底面，以区隔出该第一区内左右配置的一第一流道与一第二流道，使流体在该腔室的底面上沿着该第一流道和该第二流道流动，该隔层水平地配置于该腔室的该第二区内，以区隔出该第二区内上下配置的一第三流道与一第四流道，其中该第一流道连通于该第三流道，该第三流道连通于该第四流道，且该第四流道连通于该第二流道。

2.如权利要求1所述的散热组件，其中该隔墙配置于该第一区的一部分，该第一水孔靠近该隔墙旁的该第一流道，该第二水孔远离于该隔墙。

3.如权利要求1所述的散热组件，其中在该第二区内的该第三流道位于该第四流道的下方。

4.如权利要求1所述的散热组件，其中在该第二区内的该第三流道位于该第四流道的上方。

5.如权利要求1所述的散热组件，其中该壳体的该第一区与该第二区存在一高度差。

6.如权利要求1所述的散热组件，其中该分隔结构还包括两个挡板，其中一个该挡板位于该第一流道与该第四流道之间，以阻隔该第一流道与该第四流道，且另一个该挡板位于该第二流道与该第三流道之间，以阻隔该第二流道与该第三流道。

7.一种主机板模块，包括：

一主机板；

一第一热源，配置于该主机板；

一第二热源，配置于该主机板；以及

一散热组件，包括：

一壳体，包括一腔室、一第一水孔及一第二水孔，其中该腔室包括相互连通的一第一区与一第二区，该第一水孔与该第二水孔连通于该腔室的该第一区，该壳体在对应于该第一区的部位配置于该第一热源，且该壳体在对应于该第二区的部位配置于该第二热源；以及

一分隔结构，包括相连的一隔墙与一隔层，其中该隔墙垂直地配置于该腔室的该第一区内，该隔墙的延伸方向平行于该腔室的底面，以区隔出该第一区内左右配置的一第一流道与一第二流道，使流体在该腔室的底面上沿着该第一流道和该第二流道流动，该隔层水平地配置于该腔室的该第二区内，以区隔出该第二区内上下配置的一第三流道与一第四流道，其中该第一流道连通于该第三流道，该第三流道连通于该第四流道，且该第四流道连通于该第二流道。

8.如权利要求7所述的主机板模块，其中该隔墙配置于该第一区的一部分，该第一水孔靠近该隔墙旁的该第一流道及该第一热源，该第二水孔远离于该隔墙及该第一热源。

9.如权利要求7所述的主机板模块，其中在该第二区内的该第三流道位于该第四流道的下方。

10.如权利要求7所述的主机板模块，其中在该第二区内的该第三流道位于该第四流道的上方。

11.如权利要求7所述的主机板模块，其中该壳体的该第一区与该第二区存在一高度差。

12.如权利要求7所述的主机板模块，其中该分隔结构还包括两个挡板，其中一个该挡板位于该第一流道与该第四流道之间，以阻隔该第一流道与该第四流道，且另一个该挡板位于该第二流道与该第三流道之间，以阻隔该第二流道与该第三流道。

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