CN107305876A - 散热组件 - Google Patents

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Abstract

一种散热组件,系包括一第一本体具有一第一腔室,一第二本体具有一第二腔室,一第三本体具有一第三腔室,一第一管体具有一第一流道,并该第一管体之两端分别与所述第一、二本体相连接,一第二管体具有一第二流道,且该第二管体贯设该第二本体并穿设于该第一流道内,并该第二管体之两端分别与所述第一、三本体相连接,一工作流体填充于所述第一、二、三腔室内。

Description

散热组件
技术领域
本发明是有关于一种散热组件,尤指一种具有多重散热效果且可大幅提升热交换效率之散热组件。
背景技术
目前,随着半导体技术的进步,集成电路的体积亦逐渐缩小,而为了使集成电路能处理更多的数据,相同体积下的集成电路,已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算组件,当集成电路内的计算组件数量越来越多时执行效率越来越高,因此计算组件工作时所产生的热能亦越来越大,以常见的中央处理器为例,在高满载的工作量时,中央处理器散发出的热度,足以使中央处理器整个烧毁,因此,集成电路的散热装置变成为重要的课题。
电子设备中之中央处理单元及芯片或其他电子组件均系为电子设备中的发热源,当电子设备运作时,该发热源将会产生热量,故现行常使用导热组件如热管、均温板、平板式热管等具有良好散热及导热效能来进行导热或均温,其中热管主要系作为远程导热之使用;其系由一端吸附热量将内部工作流体由液态转换为汽态蒸发将热量传递至热管另一端,进而达到热传导之目的,而针对热传面积较大之部位系会选择均温板作为散热组件,均温板主要系由与热源接触之一侧平面吸附热量,再将热量传导至另一侧作散热冷凝。
然而,由于习知之热管及均温板等散热组件均为单一解决方案之散热组件,换言之,习知之散热组件设置于电子设备中仅能针对热管或均温板接触热源的位置处进行导热或均温等散热,并无法具有多重如同时具有均温及远程导热的散热的功能,当然热交换效率也相对地较差。
发明内容
为有效解决上述之问题,本发明之主要目的在于提供一种具有多重散热效果之散热组件。
本发明之次要目的,在于提供一种可大幅提升热交换效率之散热组件。
为达上述目的,本发明系提供一种散热组件,系包括:一第一本体,具有一第一腔室;一第二本体,具有一第二腔室;一第一管体,具有一第一端及一第二端及一第一流道,该第一、二端分别与所述第一、二本体相连接,并该第一流道与所述第一、二腔室相连通;一第三本体,具有一第三腔室;一第二管体,具有一第三端及一第四端及一第二流道,该第二管体贯设所述第二本体并穿设于该第一管体之第一流道内,并该第三、四端分别与所述第一、三本体相连接,并该第二流道与所述第一、三腔室相连通;
一工作流体,系填充于所述第一、二、三腔室内。
所述第一本体更具有一第一板体及一第二板体,该第一、二板体对应盖合并共同界定所述第一腔室,于该第二板体处开设一第一连接部,所述第二本体更具有一第三板体及一第四板体,该第三、四板体对应盖合并共同界定所述第二腔室,于该第三板体处开设一第二连接部,所述第一端对接所述第一连接部并抵顶至所述第一板体之内侧壁,所述第二端对接所述第二连接部并抵顶至所述第四板体之内侧壁,该第一端开设置少一第一通孔连通该第一腔室,该第二端开设至少一第二通孔连通该第二腔室,以令该第一流道透过所述第一、二通孔与所述第一、二腔室相连通。
所述第四板体处对应该第二连接部更开设一第三连接部,所述第三本体更具有一第五板体及一第六板体,该第五、六板体对应盖合并共同界定所述第三腔室,于该第五板体处开设一第四连接部,所述第三端系贯设所述第一、二、三连接部并穿设该第一流道且抵顶至所述第一板体之内侧壁,所述第四端对接所述第四连接部并抵顶至所述第六板体之内侧壁,所述第二管体之第三端开设至少一第三通孔连通该第一腔室,所述第二管体之第四端开设至少一第四通孔连通该第三腔室,以令该第二流道透过所述第三、四通孔与所述第一、三腔室相连通。
所述第一腔室具有一第一毛细结构,该第二腔室具有一第二毛细结构,该第三腔室具有一第三毛细结构。
所述第一管体内之管壁具有一第四毛细结构,该第二管体内之管壁具有一第五毛细结构。
所述第四毛细结构与所述第一、二毛细结构相毛细连接。
所述第五毛细结构与所述第一、三毛细结构相毛细连接。
所述第二管体之管径小于该第一管体之管径。
所述第六板体处对应该第四连接部更开设一第五连接部,所述散热组件更具有一第四本体具有一第七板体及一第八板体,该第七、八板体对应盖合并共同界定一第四腔室,于该第七板体处开设一第六连接部,一第三管体贯设所述第二、三本体并与所述第一、四本体相连接,该第三管体内部形成一第三流道,并该第三管体具有一第五端及一第六端,该第五端系贯穿所述第一、二、三、四、五连接部及第二流道并抵顶至所述第一板体之内侧壁,该第六端对接所述第六连接部并抵顶至所述第八板体之内侧壁,该第五端开设至少一第五通孔连通该第一腔室,该第六端开设至少一第六通孔连通该第四腔室,以令该第三流道与所述第一、四腔室相连通。
所述第四腔室具有一第六毛细结构,所述第三管体之管壁具有一第七毛细结构,所述第七毛细结构与所述第一、六毛细结构相毛细连接。
所述第三管体之管径小于第二管体之管径。
所述第一、二管体内壁上可形成复数凸肋及复数沟槽,且其呈间隔或非间隔排列设置,并于所述第一、二管体之凸肋及沟槽上分别设置所述第四、五毛细结构。
所述第二流道内更具有一支撑柱,并该支撑柱两端系分别抵顶至所述第一、六板体之内侧壁,该支撑柱之外板体设有一第八毛细结构。
透过本发明此结构的设计,当所述散热组件之第一本体接触所述热源时,其设置于该第一腔室内的液态工作流体遇热会形成汽态工作流体,接着,一部份之汽态工作流体会经由该第一管体之第一通孔通过该第一流道流至所述第二腔室内,且该汽态工作流体于该第二腔室内会冷凝转化为液态工作流体后,并藉由所述第二、四毛细结构回流至第一腔室内继续循环,而另部份之汽态工作流体则会经由该第一管体之第一通孔通过该第二流道流至所述第三腔室内,且该汽态工作流体于该第三腔室内也同样会冷凝转化为液态工作流体后,并藉由所述第三、五毛细结构回流至第一腔室内继续循环,并与设置于该第一、二本体之间及第二、三本体之间的散热器相互搭配使用,进以完成散热组件内部之汽液循环之散热作用,藉以达到多重散热之效果,且可大幅提升热交换效率。
附图说明
图1系为本发明散热组件之第一实施例之立体分解图;
图2系为本发明散热组件之第一实施例之立体组合图;
图3系为本发明散热组件之第一实施例之剖面图;
图4系为本发明散热组件之第一实施例之剖面示意图;
图5系为本发明散热组件之第二实施例之立体组合图;
图6系为本发明散热组件之第二实施例之剖面图;
图7系为本发明散热组件之第二实施例之剖面示意图;
图8系为本发明散热组件之第三实施例之俯视图;
图9系为本发明散热组件之第四实施例之剖面图。
符号说明
散热组件1
第一板体111
第二板体112
第一腔室113
第一毛细结构114
第三板体121
第二连接部1211
第四板体122
第二腔室123
第二毛细结构124
第五板体131
第四连接部1311
第六板体132
第三腔室133
第三毛细结构134
第一流道143
第四毛细结构144
第二流道153
第五毛细结构154
具体实施方式
本发明之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
请参阅第1、2、3图,系为本发明散热组件之第一实施例之立体分解图及立体组合图及剖面图,如图所示,一种散热组件1系包括一第一本体11、一第二本体12、一第一管体14、一第三本体13、一第二管体15、一工作流体2,该第一本体11具有一第一板体111及一第二板体112,该第一、二板体111、112对应盖合并共同界定一第一腔室113,并于该第一腔室113设有一第一毛细结构114,于该第二板体112处开设一第一连接部1121,该第二本体12具有一第三板体121及一第四板体122,该第三、四板体121、122对应盖合并共同界定一第二腔室123,并于该第二腔室123设有一第二毛细结构124,于该第三板体121处开设一第二连接部1211,该第一管体14具有一第一端141及一第二端142及一第一流道143,并于该第一管体14内之管壁设有一第四毛细结构144,该第一端141对接所述第一连接部1121并抵顶至所述第一板体111之内侧壁,该第二端142对接所述第二连接部1211并抵顶至所述第四板体122之内侧壁,并令该第四毛细结构144与所述第一、二毛细结构114、124相毛细连接接触,所述第一管体14之第一端141开设置少一第一通孔1411连通该第一腔室113,所述第一管体14之第二端142开设至少一第二通孔1421连通该第二腔室123,以令该第一流道143透过所述第一、二通孔1411、1421与所述第一、二腔室113、123相连通;
于所述第四板体122处对应该第二连接部1211更开设一第三连接部1221,所述第三本体13更具有一第五板体131及一第六板体132,该第五、六板体131、132对应盖合并共同界定一第三腔室133,并于该第三腔室133设有一第三毛细结构134,于该第五板体131处开设一第四连接部1311;
所述第二管体15具有一第三端151及一第四端152及一第二流道153,并于该第二管体15内之管壁设有一第五毛细结构154,该第三端151系贯设所述第一、二、三连接部1121、1211、1221并穿设该第一流道143且抵顶至所述第一板体111之内侧壁,所述第四端152对接所述第四连接部1311并抵顶至所述第六板体132之内侧壁,并令该第五毛细结构154与所述第一、三毛细结构114、134相毛细连接,所述第二管体15之第三端151开设至少一第三通孔1511连通该第一腔室113,所述第二管体15之第四端152开设至少一第四通孔1521连通该第三腔室133,以令该第二流道153透过所述第三、四通孔1511、1521与所述第一、三腔室113、133相连通;
所述工作流体2系填充于所述第一、二、三腔室113、123、133内,该工作流体2可系为纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤或有机化合物其中任一;
前述第一、二、三、四、五毛细结构114、124、134、144、154系选择为网目、纤维体、烧结粉末体、网目及烧结粉末组合或微沟槽等,为具有多孔隙的结构能提供毛细力驱动该工作流体2流动;
所述第二管体15之管径系小于该第一管体14之管径,又所述第三、四连接部1221、1311之直径系小于所述所述第一、二连接部1121、1211之直径,换言之,所述第一管体14之管径系与所述第一、二连接部1121、1211之直径大小相同,以令该第一管体14与所述第一、二本体11、12可相紧密连接结合,所述第二管体15之管径系与所述第三、四连接部1221、1311之直径大小相同,以令该第二管体15与所述第二、三本体12、13可相紧密连接结合。
所述第一、二、三、四连接部1121、1211、1221、1311处形成有一凸缘,透过该凸缘可令所述第一、二本体11、12与该第一管体14及所述第二、三本体12、13与该第二管体15更紧密结合。
续请参阅第4图,透过本发明此结构的设计,当所述第一本体11之第一板体111接触一热源3(例如CPU、MCU、图形处理器等等)时,且所述第一、二本体11、12及第二、三本体12、13之间设置有至少一散热器4,但并不限于此,于实际实施时,该热源3也可能会依据电子设备内部的摆设设置而与所述第三本体13之第六板体132相接触(图中未示),而所述散热器4则系可选择设置于第一、二本体11、12之间或是第二、三本体12、13之间(图中未示),亦或同时有两散热器4分别设置于第一、二本体11、12之间及第二、三本体12、13之间。
当所述散热组件1之第一本体11接触所述热源3时,其设置于该第一腔室113内的液态工作流体2遇热会形成汽态工作流体2,接着,一部份之汽态工作流体2会经由该第一管体14之第一通孔1411通过该第一流道143流至所述第二腔室123内,且该汽态工作流体2于该第二腔室123内会冷凝转化为液态工作流体2后,并藉由所述第二、四毛细结构124、144回流至第一腔室113内继续循环,而另部份之汽态工作流体2则会经由该第一管体14之第一通孔1411通过该第二流道153流至所述第三腔室133内,且该汽态工作流体2于该第三腔室133内也同样会冷凝转化为液态工作流体2后,并藉由所述第三、五毛细结构134、154回流至第一腔室113内继续循环,并与设置于该第一、二本体11、12之间及第二、三本体12、13之间的散热器4相互搭配使用,进以完成散热组件1内部之汽液循环之散热作用,藉以达到多重散热之效果,且可大幅提升热交换效率。
除此之外,还可透过所述第一、二管体14、15的两端分别底顶至所述第一、二、三本体11、12、13之一侧的结构,取代习知均温板内的支撑结构,有效达到节省成本及制造工时效果之散热组件1。
请参阅第5、6、7图并一并参阅第1、2、3图,系为本发明散热组件之第二实施例之立体组合图及剖面图及剖面示意图,所述散热组件部份组件及组件间之相对应之关系与前述散热组件相同,故在此不再赘述,惟本散热组件与前述最主要之差异为,于所述第六板体132处对应该第四连接部1311更开设一第五连接部1321,所述散热组件1更具有一第四本体16及一第三管体17,该第四本体16具有一第七板体161及一第八板体162,该第七、八板体161、162对应盖合并共同界定一第四腔室163,并于该第四腔室163内设有一第六毛细结构164,于该第七板体161处开设一第六连接部1611;
所述第三管体17贯设所述第二、三本体12、13并与所述第一、四本体11、16相毛细连接,该第三管体17内部形成一第三流道173并于其管壁内设有一第七毛细结构174,该第三管体17具有一第五端171及一第六端172,该第五端171系贯穿所述第一、二、三、四、五连接部1121、1211、1221、1311、1321并穿设该第二流道153且抵顶至所述第一板体111之内侧壁,该第六端172对接所述第六连接部1611并抵顶至所述第八板体162之内侧壁,并令该第七毛细结构174与所述第一、六毛细结构114、164相毛细连接,该第五端171开设至少一第五通孔1711连通该第一腔室113,该第六端172开设至少一第六通孔1721连通该第四腔室163,以令该第三流道173透过所述第五、六通孔1711、1721与所述第一、四腔室113、163相连通;
所述第三管体17之管径系小于第二管体15之管径,又所述第五、六连接部1321、1611之直径系小于所述第三、四连接部1221、1311之直径,且所述第五、六连接部1321、1611处形成有所述凸缘,以令所述第四本体16及第三管体17可紧密地与第三本体13相结合。
同样地,当所述第一本体11接触所述热源3时,设置于该第一腔室113内的液态工作流体2遇热会形成汽态工作流体2,一部份之工作流体2会如前述之第一实施例进行循环,而另部份之汽态工作流体2会经由该第一管体14之第一通孔1411通过该第三流道173流至第四腔室163内,且该汽态工作流体2于该第四腔室163内会冷凝转化为液态工作流体2后,并藉由所述第六、七毛细结构164、174回流至第一腔室113内继续循环,进而完成汽液循环之散热作用而达成多重散热之功效。
换言之,本发明的结构设计,并不局限于前述第一、二实施例所限制,其可依照使用者的需求,进行所述本体及管体的数量调整(增加或减少),以达到最佳使用效果。
请参阅第8图,系为本发明散热组件之第三实施例之俯视图,所述散热组件部份组件及组件间之相对应之关系与前述散热组件相同,故在此不再赘述,惟本散热组件与前述最主要之差异为,于所述第一、二管体14、15内壁上可形成复数凸肋18及复数沟槽19,且其系呈间隔或非间隔排列设置,并于所述第一、二管体14、15之凸肋18及沟槽19上分别设置所述第四、五毛细结构144、154,透过所述结构可增加所述第一、二管体14、15内壁之第四、五毛细结构144、154的面积,以令于管体内的液态工作流体回流的效果更佳;同理,前述之凸肋18及沟槽19的设置并不局限于此,其系可依照使用者的需求于所需的管体上任意进行设置。
请参阅第9图,系为本发明散热组件之第四实施例之剖面图,所述散热组件部份组件及组件间之相对应之关系与前述散热组件相同,故在此不再赘述,惟本散热组件与前述最主要之差异为,所述第二管体15之第二流道153内更具有一支撑柱5,其两端系分别抵顶至所述第一板体111及第六板体132之内侧壁,该支撑柱5之外侧设有一第八毛细结构51,其系可选择为网目、纤维体、烧结粉末体、网目及烧结粉末组合或微沟槽等,本实施例透过支撑柱5的设置,其作用可大幅增加该散热组件1内部液态工作流体2回流之速率,且具有支撑的功效。
以上所述,本发明相较于习知具有下列优点:
1.具有多重散热效果;
2.大幅提升热交换效率;
3.省去习知均温板之支撑结构之成本及制造工时。
以上已将本发明做一详细说明,惟以上所述者,仅为本发明之一较佳实施例而已,当不能限定本发明实施之范围。即凡依本发明申请范围所作之均等变化与修饰等,皆应仍属本发明之专利涵盖范围。

Claims (13)

1.一种散热组件,包括:
一第一本体,具有一第一腔室;
一第二本体,具有一第二腔室;
一第一管体,具有一第一端及一第二端及一第一流道,该第一、二端分别与所述第一、二本体相连接,并该第一流道与所述第一、二腔室相连通;
一第三本体,具有一第三腔室;
一第二管体,具有一第三端及一第四端及一第二流道,该第二管体贯设所述第二本体并穿设于该第一管体的第一流道内,并该第三、四端分别与所述第一、三本体相连接,并该第二流道与所述第一、三腔室相连通;
一工作流体,填充于所述第一、二、三腔室内。
2.如权利要求1所述的散热组件,其中所述第一本体更具有一第一板体及一第二板体,该第一、二板体对应盖合并共同界定所述第一腔室,于该第二板体处开设一第一连接部,所述第二本体更具有一第三板体及一第四板体,该第三、四板体对应盖合并共同界定所述第二腔室,于该第三板体处开设一第二连接部,所述第一端对接所述第一连接部并抵顶至所述第一板体的内侧壁,所述第二端对接所述第二连接部并抵顶至所述第四板体的内侧壁,该第一端开设置少一第一通孔连通该第一腔室,该第二端开设至少一第二通孔连通该第二腔室,以令该第一流道透过所述第一、二通孔与所述第一、二腔室相连通。
3.如权利要求2所述的散热组件,其中于所述第四板体处对应该第二连接部更开设一第三连接部,所述第三本体更具有一第五板体及一第六板体,该第五、六板体对应盖合并共同界定所述第三腔室,于该第五板体处开设一第四连接部,所述第三端贯设所述第一、二、三连接部并穿设该第一流道且抵顶至所述第一板体的内侧壁,所述第四端对接所述第四连接部并抵顶至所述第六板体的内侧壁,所述第二管体的第三端开设至少一第三通孔连通该第一腔室,所述第二管体的第四端开设至少一第四通孔连通该第三腔室,以令该第二流道透过所述第三、四通孔与所述第一、三腔室相连通。
4.如权利要求3所述的散热组件,其中所述第一腔室具有一第一毛细结构,该第二腔室具有一第二毛细结构,该第三腔室具有一第三毛细结构。
5.如权利要求4所述的散热组件,其中所述第一管体内的管壁具有一第四毛细结构,该第二管体内的管壁具有一第五毛细结构。
6.如权利要求5所述的散热组件,其中所述第四毛细结构与所述第一、二毛细结构相毛细连接。
7.如权利要求5所述的散热组件,其中所述第五毛细结构与所述第一、三毛细结构相毛细连接。
8.如权利要求1所述的散热组件,其中所述第二管体的管径小于该第一管体的管径。
9.如权利要求3所述的散热组件,其中于所述第六板体处对应该第四连接部更开设一第五连接部,所述散热组件更具有一第四本体具有一第七板体及一第八板体,该第七、八板体对应盖合并共同界定一第四腔室,于该第七板体处开设一第六连接部,一第三管体贯设所述第二、三本体并与所述第一、四本体相连接,该第三管体内部形成一第三流道,并该第三管体具有一第五端及一第六端,该第五端贯穿所述第一、二、三、四、五连接部及第二流道并抵顶至所述第一板体的内侧壁,该第六端对接所述第六连接部并抵顶至所述第八板体的内侧壁,该第五端开设至少一第五通孔连通该第一腔室,该第六端开设至少一第六通孔连通该第四腔室,以令该第三流道与所述第一、四腔室相连通。
10.如权利要求9所述的散热组件,其中所述第四腔室具有一第六毛细结构,所述第三管体的管壁具有一第七毛细结构,所述第七毛细结构与所述第一、六毛细结构相毛细连接。
11.如权利要求10所述的散热组件,其中所述第三管体的管径小于第二管体的管径。
12.如权利要求5所述的散热组件,其中所述第一、二管体内壁上可形成复数凸肋及复数沟槽,且其呈间隔或非间隔排列设置,并于所述第一、二管体的凸肋及沟槽上分别设置所述第四、五毛细结构。
13.如权利要求3所述的散热组件,其中所述第二流道内更具有一支撑柱,并该支撑柱两端分别抵顶至所述第一、六板体的内侧壁,该支撑柱的外板体设有一第八毛细结构。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110351981A (zh) * 2019-06-25 2019-10-18 南京理工大学 一种高热流密度喷雾冷却装置及系统
CN111090317A (zh) * 2018-10-24 2020-05-01 技嘉科技股份有限公司 散热组件及主机板模块
CN111367385A (zh) * 2018-12-26 2020-07-03 技嘉科技股份有限公司 散热组件
TWI810544B (zh) * 2021-04-07 2023-08-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱器結構
US11917795B2 (en) 2021-04-27 2024-02-27 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat sink structure

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5275232A (en) * 1993-03-15 1994-01-04 Sandia National Laboratories Dual manifold heat pipe evaporator
US6390185B1 (en) * 2001-03-06 2002-05-21 Richard A. Proeschel Annular flow concentric tube recuperator
TWM400605U (en) * 2010-11-09 2011-03-21 Sunteng New Technology Co Ltd Improved heat dissipating structure
TWM517314U (zh) * 2015-11-17 2016-02-11 Asia Vital Components Co Ltd 散熱裝置
CN205845935U (zh) * 2016-04-22 2016-12-28 奇鋐科技股份有限公司 散热组件
CN206042625U (zh) * 2016-04-21 2017-03-22 奇鋐科技股份有限公司 整合式散热装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5275232A (en) * 1993-03-15 1994-01-04 Sandia National Laboratories Dual manifold heat pipe evaporator
US6390185B1 (en) * 2001-03-06 2002-05-21 Richard A. Proeschel Annular flow concentric tube recuperator
TWM400605U (en) * 2010-11-09 2011-03-21 Sunteng New Technology Co Ltd Improved heat dissipating structure
TWM517314U (zh) * 2015-11-17 2016-02-11 Asia Vital Components Co Ltd 散熱裝置
CN206042625U (zh) * 2016-04-21 2017-03-22 奇鋐科技股份有限公司 整合式散热装置
CN205845935U (zh) * 2016-04-22 2016-12-28 奇鋐科技股份有限公司 散热组件

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111090317A (zh) * 2018-10-24 2020-05-01 技嘉科技股份有限公司 散热组件及主机板模块
CN111090317B (zh) * 2018-10-24 2021-05-11 技嘉科技股份有限公司 散热组件及主机板模块
CN111367385A (zh) * 2018-12-26 2020-07-03 技嘉科技股份有限公司 散热组件
CN110351981A (zh) * 2019-06-25 2019-10-18 南京理工大学 一种高热流密度喷雾冷却装置及系统
CN110351981B (zh) * 2019-06-25 2021-03-26 南京理工大学 一种高热流密度喷雾冷却装置及系统
TWI810544B (zh) * 2021-04-07 2023-08-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱器結構
US11917795B2 (en) 2021-04-27 2024-02-27 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat sink structure

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