CN111086686B - 粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法，该方法包括以下步骤：准备上、下层铝膜，将待焊接的袋膜以横向依次间隔摆放在上、下层铝膜之间，并且分别在袋膜和上层铝膜、袋膜和下层铝膜之间预埋充气管；牵引上层铝膜、袋膜和下层铝膜同步直线传送，然后对袋膜沿传送方向的两个侧边进行第一道焊接，从而使得上层铝膜和袋膜、下层铝膜和袋膜分别形成筒状的腔室；对形成筒状的袋膜的前后开口进行第二道焊接，从而使得上、下层铝膜分别封闭焊接在袋膜的两面；其中，充气管的充气口位于第一到焊接之后，第二道焊接之前，充气管持续对筒状的腔室内充入惰性气体。本发明能够实现铝膜的焊接、充气，提高了铝膜焊接及产品生产的质量和效率。

Description

粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法

技术领域

本发明涉及铝膜焊接的技术领域，尤其是涉及一种粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法。

背景技术

双室袋（dual chamber bag）包装制剂是在普通塑料输液袋的基础上，采用特殊技术将其隔成两个独立的封闭腔室，两室中分别封装不同的药物，临用时将两室贯通，混匀后用于静脉滴注的即配型包装产品。根据腔中药物的状态，通常分为液-液双室袋和粉-液双室袋，其中，粉-液双室袋中的粉腔内会装有某些不稳定药物，比如对光、湿、氧气等敏感的药物，因此，需要在粉腔外部覆盖铝膜，已达到遮光、防水蒸汽、氧气穿透的目的。

现有的技术中，仅仅是在粉腔外覆盖铝膜，虽然能够防止一定光照和湿气，但是并不能完全保证粉腔内部的药物不受到湿气和氧气穿透影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法，能够对铝膜进行快速的焊接、充气，提高了粉液双室袋的生产质量和效率。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：一种粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法，该方法包括以下步骤：

准备上层铝膜和下层铝膜，将待焊接的袋膜以横向姿态依次间隔摆放在上层铝膜和下层铝膜之间，并且分别在袋膜和上层铝膜、袋膜和下层铝膜之间预埋充气管；

牵引上层铝膜、袋膜和下层铝膜同步直线传送，然后对袋膜沿传送方向的两个侧边进行第一道焊接，从而使得上层铝膜和袋膜、下层铝膜和袋膜分别形成筒状的腔室；

对形成筒状的袋膜的前后开口进行第二道焊接，从而使得上层铝膜和下层铝膜分别封闭焊接在袋膜的两面；

其中，充气管的充气口位于第一道焊接之后，第二道焊接之前，充气管持续对筒状的腔室内充入惰性气体。

通过采用上述技术方案，充气管预埋在袋膜和上层铝膜、袋膜和下层铝膜之间，能够不影响铝膜和袋膜的运输，首先进行第一道焊，完成两个侧边的焊接，使得铝膜形成筒状结构，充气管可以一直向筒状的铝膜内部进行充气，实现了同步对铝膜进行充气、焊接，有利于提高铝膜的焊接质量和焊接效率。

本发明进一步设置为：在“准备上层铝膜和下层铝膜”的步骤之前，还包括步骤：对上层铝膜和下层铝膜的一侧对应袋膜上的定位孔进行冲孔，形成挂销孔。

本发明进一步设置为：在“对形成筒状的袋膜的前后开口进行第二道焊接”的步骤之后，还包括步骤：对袋膜上的定位孔、上层铝膜和下层铝膜上的挂销孔进行孔焊。

通过采用上述技术方案，对定位孔和挂销孔进行孔焊，能够进一步保证定位孔和挂销孔处不会发生漏气，提高铝膜焊接充气的质量。

本发明进一步设置为：前后相邻的两个袋膜的第二道焊接与孔焊是同步进行的。

通过采用上述技术方案，同步进行能够缩短铝膜内气体的泄漏量，同时能够提高铝膜焊接效率。

本发明进一步设置为：所述充气管处于第一道焊接、第二道焊接和孔焊的焊接平面上。

本发明进一步设置为：所述充气管的充气口面向第二道焊接工位。

本发明进一步设置为：所述充气管的充气口靠近第二道焊接的入口。

通过采用上述技术方案，充气口设置的第二道焊接的入口处，能够保证铝膜内部充气的饱满度，避免由于长度过长导致在第二道焊接后铝膜内充气不足的现象发生，提高了铝膜的充气焊接质量。

本发明进一步设置为：前后相邻的两个袋膜经过第一道焊接后，两个筒状的腔室相互连通且二者相接处的侧边密封。

通过采用上述技术方案，在第一道焊接后，相邻的两个袋膜的筒状腔室相互连通，能够保证充气管进行连续充气，两者相接处密封，能够减少气体的泄露，节省成本。

本发明进一步设置为：在第一道焊接、第二道焊接和孔焊之前，先对上层铝膜和下层铝膜冷却覆盖，并预留出需焊接区域。

通过采用上述技术方案，采用冷却覆盖，能够避免焊接时，由于模具热量集中对粉腔内的药粉产生影响。

本发明进一步设置为：冷却覆盖的步骤包括：先通过两块冷却板分别覆盖在上层铝膜和下层铝膜上，采用焊接设备穿过在冷却板上构造的避让孔，并热压在上层铝膜和下层铝膜的表面。

综上所述，本发明的有益技术效果为：

1、本发明通过在将铝膜充气和铝膜焊接的融合，实现了同步对铝膜进行充气、焊接，有效地实现了铝膜充气、焊接的效率，提高了粉液双室袋的产品质量和效率；

2、本发明通过第一道焊接和第二道焊接以及充气管的设置，能够实现铝膜充气、焊接的连续工作，先将铝膜焊接成筒状，然后充气管一直在筒状的腔室内充气，避免了大量惰性气体的浪费，降低铝膜充气、焊接的成本，同时也提高了产品生产效率；

3、本发明在焊接时采用冷却技术，通过在不同焊接工位对非焊接面的冷却覆盖，保证了铝膜在焊接时，不会受热，对粉腔内的药粉也起到了保护作用，避免药粉受热变性。

附图说明

图1是本发明的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法的流程示意图。

图2是本发明的粉液双室袋双面铝膜焊接充气的装置示意图。

图3是本发明的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法中的为表现袋膜横向姿态摆放的平面示意图。

图4是本发明的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法中的为表现铝膜连续焊接充气的状态示意图。

图5是本发明的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法中的为表现铝膜经过第一道焊接后的状态及与充气管的结构示意图。

图6是本发明的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法中的为表现铝膜经过第一道焊接、第二道焊接及孔焊后的状态示意图。

图7是本发明的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法中的为表现冷却板和焊接板的连接关系的结构示意图。

附图标记：1、上层铝膜；2、下层铝膜；3、充气管；31、充气口；4、袋膜；41、定位孔；5、覆盖位置；6、传送装置；7、挂销孔；8、冷却板；9、焊接板；10、避让槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明公开了一种粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法，参考图1，该方法包括以下步骤：

准备上层铝膜和下层铝膜，将待焊接的袋膜以横向姿态依次间隔摆放在上层铝膜和下层铝膜之间，并且分别在袋膜和上层铝膜、袋膜和下层铝膜之间预埋充气管；

牵引上层铝膜、袋膜和下层铝膜同步直线传送，然后对袋膜沿传送方向的两个侧边进行第一道焊接，从而使得上层铝膜和袋膜、下层铝膜和袋膜分别形成筒状的腔室；

对形成筒状的袋膜的前后开口进行第二道焊接，从而使得上层铝膜和下层铝膜分别封闭焊接在袋膜的两面；

其中，充气管的充气口位于第一道焊接之后，第二道焊接之前，充气管持续对筒状的腔室内充入惰性气体。

参考图2和图3，具体的，下层铝膜2平铺在传送装置6上，上层铝膜1可选择从下层铝膜2传送方向的一个点作为覆盖位置5，那么，从上层铝膜1和下层铝膜2相重合的位置至上游的部分均可以作为袋膜4的安装位置。可以通过人工方式在该安装位置处一个接一个地安装袋膜4，若干个袋膜4相互间隔、横向摆放，使得袋膜4的粉腔部位被上层铝膜1和下层铝膜2所覆盖。

参考图4、图5和图6，上层铝膜1、袋膜4和下层铝膜2经过第一道焊接之后，铝膜1,2与袋膜4之间形成筒状结构，此处的筒状结构指的是两侧封闭，前后开口的结构。充气管3可由传送装置6的起始处进入，并沿着铝膜1,2或者袋膜4的传送方向一直向下游延伸，当第一道焊接完毕后，两个充气管3被分别容纳在上下的两个腔室内。第二道焊接用于将铝膜1,2的前后的开口封闭，充气管3的充气口31面向第二道焊接的焊接模具，并且充气口31靠近第二道焊接的入口处，其距离可以个根据第二道焊接模具的规格进行设置，其目的是能够使得充气管3能够持续向上、下两个筒状的腔室内充入惰性气体。由于铝膜的腔室的两侧封闭，在进行第二道焊接时，腔室内一直充有符合标准压力的惰性气体，第二道焊接完毕后，基本完成铝膜的焊接充气，并且，腔室内的惰性气体符合标准。

参考图4，铝膜焊接为连续生产，前后相邻的两个袋膜4经过第一道焊接后，两个筒状的腔室相互连通且二者相接处的侧边密封。在一个铝膜焊接充气完毕后，第二个铝膜形成的腔室内的惰性气体继续充入，一方面能够保证每个铝膜的腔室内的惰性气体符合标准量，并且方便对充入铝膜腔室内的惰性气体压力进行检测，另一方面，能够大大减轻惰性气体泄露造成的惰性气体浪费，降低了铝膜充气焊接成本。

参考图3，更进一步地，为了能够方便对上层铝膜、袋膜和下层铝膜进行牵引，袋膜的尾部预留有定位孔41，而在“准备上层铝膜和下层铝膜”的步骤之前，还包括步骤：对上层铝膜1和下层铝膜2的一侧对应袋膜4上的定位孔41进行冲孔，形成挂销孔7，通过定位孔41和挂销孔7能够同步地牵引上、下层铝膜和袋膜4。

参考图2和图3，由于袋膜4的定位孔41和铝膜上的挂销孔7，在“对形成筒状的袋膜的前后开口进行第二道焊接”的步骤之后，还包括步骤：对袋膜4上的定位孔41、上层铝膜1和下层铝膜2上的挂销孔7进行孔焊。

进一步地，孔焊和第二道焊接可以独立进行，也可以同步进行。在孔焊与第二道焊接同步进行是指前后相邻的两个袋膜4的铝膜同步进行第二道焊接和孔焊。

孔焊完成后，后续可以对焊接完成的袋膜进行分切，从而完成全部的铝膜焊接充气工作。

参考图7，袋膜、上、下层铝膜处于同一焊接平面内，充气管3以水平姿态设置，且位于该焊接平面内，在进行第一道焊接时，上、下焊接模具相对向焊接平面移动并于焊接平面内对袋膜4和铝膜进行焊接，上、下焊接模具的表面上设置有沿传送方向避让充气管3的避让槽10。

由于粉腔内灌装有药粉，当直接对铝膜进行热合焊接时，铝膜以及袋膜4的表面受热，会导致粉腔内的药粉发生变性，因此，在进行第一道焊接、第二道焊接和孔焊之前，需要对上层铝膜1、下层铝膜2进行冷却覆盖，并且预留出铝膜需要焊接的区域进行热合。

继续参考图7，具体的，焊接模具包括冷却板8和焊接板9，在进行第一道焊接、第二道焊接和孔焊时，焊接板9套设在冷却板8的外部，冷却板8和焊接板9分别单独驱动运动，焊接板9的焊接面上分别构造形成供第一道焊接、第二道焊接，以及第三道焊接的模具，在工作时，冷却板8首先压合在铝膜的表面，冷却板8可以采用风冷和水冷两种方式。

本发明通过在将铝膜充气和铝膜焊接的融合，实现了同步对铝膜充气、焊接；铝膜充气、焊接的连续工作，先通过第一道焊接将铝膜焊接成筒状，然后充气管3一直在筒状的腔室内充气，之后再进行第二道焊接，能够保证铝膜腔室内的惰性气体符合标准，且方便对充入铝膜腔室内的惰性气体的气压进行检测；另外，采用这样的方式也避免了由于大量惰性气体泄漏到空气中造成浪费，降低铝膜充气、焊接的成本，提高了产品质量和效率。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

准备上层铝膜和下层铝膜，将待焊接的多个袋膜以横向姿态依次间隔摆放在上层铝膜和下层铝膜之间，并且分别在袋膜和上层铝膜、袋膜和下层铝膜之间沿袋膜的传送方向预埋充气管；

牵引上层铝膜、袋膜和下层铝膜同步直线传送，并对袋膜和上层铝膜、袋膜和下层铝膜之间进行充气，然后对袋膜沿传送方向的两个侧边进行第一道焊接，从而使得上层铝膜和袋膜、下层铝膜和袋膜分别形成筒状的腔室；

前后相邻的两个袋膜经过第一道焊接后，两个筒状的腔室相互连通且二者相接处的侧边密封，两个充气管被分别容纳在上下的两个腔室内；

对形成筒状的多个袋膜的前后开口依次进行第二道焊接，从而使得上层铝膜和下层铝膜分别封闭焊接在袋膜的两面，完成多个袋膜的铝膜连续焊接充气；

其中，充气管的充气口位于第一道焊接之后，第二道焊接之前，所述充气口面向第二道焊接工位，并靠近第二道焊接的入口，充气管持续对筒状的腔室内充入惰性气体，使得在一个铝膜焊接充气完毕后，第二个铝膜形成的腔室内的惰性气体继续充入。

2.根据权利要求1所述的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法，其特征在于：在“准备上层铝膜和下层铝膜”的步骤之前，还包括步骤：对上层铝膜和下层铝膜的一侧对应袋膜上的定位孔进行冲孔，形成挂销孔。

3.根据权利要求2所述的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法，其特征在于：在“对形成筒状的袋膜的前后开口进行第二道焊接”的步骤之后，还包括步骤：对袋膜上的定位孔、上层铝膜和下层铝膜上的挂销孔进行孔焊。

4.根据权利要求3所述的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法，其特征在于：前后相邻的两个袋膜的第二道焊接与孔焊是同步进行的。

5.根据权利要求3所述的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法，其特征在于：所述充气管处于第一道焊接、第二道焊接和孔焊的焊接平面上。

6.根据权利要求1所述的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法，其特征在于：在第一道焊接、第二道焊接和孔焊之前，先对上层铝膜和下层铝膜冷却覆盖，并预留出需焊接区域。

7.根据权利要求6所述的粉液双室袋双面铝膜焊接充气方法，其特征在于：冷却覆盖的步骤包括：先通过两块冷却板分别覆盖在上层铝膜和下层铝膜上，采用焊接设备穿过在冷却板上构造的避让孔，并热压在上层铝膜和下层铝膜的表面。

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