CN111084394B - 一种魔芋清洗装置及其清洗方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及魔芋加工设备的领域，具体而言，涉及一种魔芋清洗装置及其清洗方法。魔芋清洗装置包括清洗槽、支架和振动电机。清洗槽一端倾斜向下的设置于支架。清洗槽从上至下依次分布有预洗段、清洗段和分筛段。预洗段和清洗段之间设置有第一分隔板。清洗段和分筛段之间设置有第二分隔板。分筛段的末端设置有第三分隔板。清洗槽的槽底于预洗段设置有第一筛孔。第一筛孔的直径小于魔芋的直径。清洗槽的槽底于分筛段设置有第二筛孔。第二筛孔的直径小于魔芋的直径并大于研磨颗粒的直径。振动电机设置于清洗槽。清洗过程中，魔芋被研磨颗粒包裹，细小的研磨颗粒进入魔芋表面的凹坑内并随振动蠕动，以清洗凹坑。

Description

一种魔芋清洗装置及其清洗方法
技术领域
本发明涉及魔芋加工设备的领域，具体而言，涉及一种魔芋清洗装置及其清洗方法。
背景技术
魔芋是一种食材，其味道鲜美。魔芋生长在土里，采摘后的魔芋夹杂有泥土。现有技术的清洗机采用毛刷将其刷洗干净。如公开号为CN109198674A的中国发明专利公开了一种节水型魔芋清洗装置。其清洗筒内竖直设置有两个搅拌轴，每个搅拌轴均设置有刷毛。待清洗的魔芋放置于清洗筒内后，搅拌轴旋转并搅拌。搅拌轴搅拌的同时通过其外壁设置的刷毛将魔芋刷洗干净。
由于魔芋表皮不规整，存在许多凹坑。上述清洗机的搅拌轴竖直设置，其能够刷洗的部位较小，不能很全面的将魔芋表面的凹坑刷洗干净。同时，刷毛为软性刷，其不能延伸至凹坑的任意位置，也不具有足够的硬度将凹坑内的杂质刷洗出来。因此，采用毛刷清洗的方式存在很多清洗盲区。
发明内容
本发明的第一个目的在于提供一种魔芋清洗装置，其能够很好的清洗魔芋表面的凹坑内的泥沙等杂质。
本发明的第二个目的在于提供一种魔芋清洗方法，其能够轻松的洗净魔芋表面的杂质。
本发明的实施例是这样实现的：
一种魔芋清洗装置，配合于研磨颗粒使用；其特征是：包括清洗槽、支架和振动电机；所述清洗槽一端倾斜向下的设置于所述支架；所述清洗槽从上至下依次分布有预洗段、清洗段和分筛段；所述预洗段和清洗段之间设置有第一分隔板；所述清洗段和分筛段之间设置有第二分隔板；所述分筛段的末端设置有第三分隔板；
所述清洗槽的槽底于所述预洗段设置有第一筛孔；所述第一筛孔的直径小于魔芋的直径；所述清洗槽的槽底于所述分筛段设置有第二筛孔；所述第二筛孔的直径小于所述魔芋的直径并大于所述研磨颗粒的直径；
所述振动电机设置于所述清洗槽。
进一步地，所述清洗槽通过若干支撑弹簧连接于所述支架顶端。
进一步地，还包括研磨颗粒回送组件；所述研磨颗粒回送组件包括集料斗、筛板和螺旋输送机；所述集料斗设置于所述分筛段正下方，以使所述研磨颗粒从所述第二筛孔掉落至所述集料斗；
所述筛板倾斜设置于所述集料斗的出料口下方；所述筛板设置有直径小于所述研磨颗粒的直径的第三筛孔；所述螺旋输送机的输送起始端设置于所述筛板的较低端；所述螺旋输送机的输送末端设置于所述清洗段上方。
进一步地，所述振动电机设置有两个；两个所述振动电机均设置于所述清洗槽。
进一步地，所述清洗段和分筛段上方均设置有喷淋组件；所述喷淋组件包括输水管和设置于输水管的若干喷嘴；若干所述喷嘴的喷水方向向下设置。
进一步地，所述预洗段的底壁高于所述清洗段的底壁。
进一步地，所述清洗槽于所述分筛段的末端延伸设置有出料段。
一种魔芋清洗方法，其特征是：通过权利要求1-7任意一项所述的魔芋清洗装置清洗；所述魔芋清洗方法包括如下步骤：
S1：将采收的魔芋放入清水浸泡15min；
S2：将浸泡后的魔芋放入预洗段并振动预洗5min；
S3：打开第一分隔板，使预洗后的魔芋进入清洗段；向清洗段加入研磨颗粒并振动清洗5min；振动清洗过程中，不断向清洗段喷淋清水；
S4：打开第二分隔板，使清洗后的魔芋进入分筛段；振动分筛5min；振动分筛过程中，不断向清洗段喷淋清水；
S5：打开第三分隔板，使清洗后的魔芋脱离清洗槽。
本发明的有益效果是：
魔芋清洗时，先将魔芋放置于预洗段内进行预洗。预洗时，魔芋跟随清洗槽震动而相互摩擦碰撞。这个过程中，魔芋表面的泥沙等杂质被碰撞至松散，方便清除。预洗过程中，碰撞而脱落的泥沙从预洗段底部的第一分筛孔掉落。
随后，打开第一分隔板，使预洗后的魔芋沿倾斜的清洗槽滚动至清洗段内进行清洗。清洗时，向清洗段内加入研磨颗粒。研磨颗粒为较小的颗粒状研磨材料，可以是细小的石子等。清洗过程中，魔芋被研磨颗粒包裹。同时，细小的研磨颗粒能够很好的进入魔芋表面的凹坑内。清洗段振动使得研磨颗粒在魔芋的表面及凹坑内蠕动，进而很好的将魔芋表面及凹坑内的泥沙一起清除。清洗过程中，还需要向清洗段内加入清水，以冲洗泥沙。
清洗完成后，打开第二分隔板，使得魔芋沿倾斜的清洗槽滚动至分筛段内进行分筛。分筛过程中，研磨颗粒和泥沙从第二筛孔掉落，魔芋留在分筛段内。分筛过程中，还需要向分筛段内加入清水，以冲洗泥沙。分筛完成后，打开第三分隔板，使得清洗干净后的魔芋沿倾斜的清洗槽滚动并掉落出清洗槽。
这种魔芋清洗装置能够很好的清洗魔芋表面及凹坑内的泥沙，清洗得更加干净。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的魔芋清洗装置的示意图；
图2为本发明实施例提供的研磨颗粒回送组件的示意图。
图标：
1-清洗槽，11-预洗段，12-清洗段，13-分筛段，14-第一分隔板，15-第二分隔板，16-第三分隔板，17-第一筛孔，18-第二筛孔，19-出料段，2-支架，21-支撑弹簧，3-振动电机，4-集料斗，5-筛板，51-第三筛孔，6-螺旋输送机，7-喷淋组件，71-输水管，72-喷嘴。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例：
请参照图1和图2，本实施例提供一种魔芋清洗装置，配合于研磨颗粒使用。研磨颗粒为较小颗粒状的物体，其可以是小石子等。魔芋清洗装置包括清洗槽1、支架2和振动电机。清洗槽1一端倾斜向下的设置于支架2，使得清洗槽1固定于支架2上端。清洗槽1从上至下依次分布有预洗段11、清洗段12和分筛段 13。预洗段11和清洗段12之间设置有第一分隔板14。清洗段12和分筛段13 之间设置有第二分隔板15。分筛段13的末端设置有第三分隔板16。实际中，清洗槽1的槽壁配合第一分隔板14、第二分隔板15和第三分隔板16各设置有一个插接槽。清洗槽1相对的两侧壁的插接槽相对设置。第一分隔板14、第二分隔板15和第三分隔板16各从清洗槽1的开口处向下插入到各自对应的插接槽，进而插接至清洗槽1的槽底。
清洗槽1的槽底于预洗段11设置有第一筛孔17。第一筛孔17的直径小于魔芋的直径。清洗槽1的槽底于分筛段13设置有第二筛孔18。第二筛孔18的直径小于魔芋的直径并大于研磨颗粒的直径。实际中，魔芋的大小在5cm-30cm 不等，研磨颗粒的直径可以设置于2cm及以下。因此，第一筛孔17的直径小于最小的魔芋的直径。第二筛孔18的直径小于最小的魔芋的直径并大于最大的研磨颗粒的直径。振动电机设置于清洗槽1的底部。
魔芋清洗方法包括如下步骤：
S1：将采收的魔芋放入清水浸泡15min。浸泡可以使得魔芋表面的泥土变得松软。
S2：将浸泡后的魔芋放入预洗段11并振动预洗5min。预洗时，魔芋跟随清洗槽1震动而相互摩擦碰撞。这个过程中，魔芋表面的泥沙等杂质被碰撞至松散，方便清除。预洗过程中，碰撞而脱落的泥沙从预洗段11底部的第一分筛孔掉落。
S3：打开第一分隔板14，使预洗后的魔芋进入清洗段12。向清洗段12加入研磨颗粒并振动清洗5min。振动清洗过程中，不断向清洗段12喷淋清水。
清洗时，向清洗段12内加入研磨颗粒。研磨颗粒为较小的颗粒状研磨材料，可以是细小的石子等。清洗过程中，魔芋被研磨颗粒包裹。同时，细小的研磨颗粒能够很好的进入魔芋表面的凹坑内。清洗段12振动使得研磨颗粒在魔芋的表面及凹坑内蠕动，进而很好的将魔芋表面及凹坑内的泥沙一起清除。清洗过程中，还需要向清洗段12内加入清水，以冲洗泥沙。多种大小的研磨颗粒对应于各种大小的凹坑，保证凹坑清洗的质量。
S4：打开第二分隔板15，使清洗后的魔芋进入分筛段13。振动分筛5min。振动分筛过程中，不断向清洗段12喷淋清水。
分筛过程中，研磨颗粒和泥沙从第二筛孔18掉落，魔芋留在分筛段13内。分筛过程中，还需要向分筛段13内加入清水，以冲洗泥沙。
S5：打开第三分隔板16，使清洗后的魔芋脱离清洗槽1。
这种魔芋清洗装置清洗时，研磨颗粒能够进入凹坑内并蠕动，进而很好的清洗魔芋表面及凹坑内的泥沙，清洗得更加干净。现有技术清洗过程中，若清洗装置无法清洗凹坑，则需要人工清洗，或者直接将凹坑部分削掉。这就造成了浪费。同时，魔芋的汁液接触人体后，会使得人体不适。针发明的魔芋清洗装置避免了人工清洗给人们带来的各种不便，同时避免了浪费。
本实施例中，清洗槽1通过若干支撑弹簧21连接于支架2顶端。实际中，清洗槽1通过4个支撑弹簧21支撑于支架2顶部。支撑弹簧21使得清洗槽1 和支架2之间为活动连接。振动电机振动时，清洗槽1的摆动幅度更大，更加利于魔芋在清洗槽1内相互碰撞。
进一步地，还包括研磨颗粒回送组件。研磨颗粒回送组件包括集料斗4、筛板5和螺旋输送机6。集料斗4设置于分筛段13正下方，以使研磨颗粒从第二筛孔18掉落至集料斗4。
筛板5倾斜设置于集料斗4的出料口下方。筛板5设置有直径小于研磨颗粒的直径的第三筛孔51。螺旋输送机6的输送起始端设置于筛板5的较低端。螺旋输送机6的输送末端设置于清洗段12上方。
分筛过程中，泥沙及研磨颗粒通过第二筛孔18掉落至筛板5。此时，泥沙与水混合成泥浆，进而从第三筛孔51掉落。研磨颗粒沿筛板5向下滚动至螺旋输送机6的输送起始端。打开螺旋输送机6即可将研磨颗粒输送至清洗段12，进而实现自动向清洗段12加入研磨颗粒。
进一步地，振动电机设置有两个。两个振动电机均设置于清洗槽1底部。实际使用中，可通过控制两个振动电机的振动情况，使得两个电机的振动复合为复杂的振动，进而使得清洗槽1有更多的振动方式，进而使得清洗效果更好。
进一步地，清洗段12和分筛段13上方均设置有喷淋组件7。喷淋组件7包括输水管71和设置于输水管71的若干喷嘴72。若干喷嘴72的喷水方向向下设置。这就方便了清洗时向清洗段12和分筛段13加水，使得加水速度和方式可控，清洗更加均匀。
进一步地，预洗段11的底壁高于清洗段12的底壁。实际中，清洗段12需要有足够深度才能保证研磨颗粒很好的包裹魔芋。预洗段11的底壁高于清洗段 12的底壁使得魔芋能够轻松的掉落至清洗段12。
进一步地，清洗槽1于分筛段13的末端延伸设置有出料段19。出料段19 的设置方便其他设备与清洗槽1末端连接。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种魔芋清洗装置，配合于研磨颗粒使用；其特征是：包括清洗槽(1)、支架(2)和振动电机；所述清洗槽(1)一端倾斜向下的设置于所述支架(2)；所述清洗槽(1)从上至下依次分布有预洗段(11)、清洗段(12)和分筛段(13)；所述预洗段(11)和清洗段(12)之间设置有第一分隔板(14)；所述清洗段(12)和分筛段(13)之间设置有第二分隔板(15)；所述分筛段(13)的末端设置有第三分隔板(16)；
所述清洗槽(1)的槽底于所述预洗段(11)设置有第一筛孔(17)；所述第一筛孔(17)的直径小于魔芋的直径；所述清洗槽(1)的槽底于所述分筛段(13)设置有第二筛孔(18)；所述第二筛孔(18)的直径小于所述魔芋的直径并大于所述研磨颗粒的直径；
所述振动电机设置于所述清洗槽(1)；
还包括研磨颗粒回送组件；所述研磨颗粒回送组件包括集料斗(4)、筛板(5)和螺旋输送机(6)；所述集料斗(4)设置于所述分筛段(13)正下方，以使所述研磨颗粒从所述第二筛孔(18)掉落至所述集料斗(4)；
所述筛板(5)倾斜设置于所述集料斗(4)的出料口下方；所述筛板(5)设置有直径小于所述研磨颗粒的直径的第三筛孔(51)；所述螺旋输送机(6)的输送起始端设置于所述筛板(5)的较低端；所述螺旋输送机(6)的输送末端设置于所述清洗段(12)上方。
2.根据权利要求1所述的魔芋清洗装置，其特征是：所述清洗槽(1)通过若干支撑弹簧(21)连接于所述支架(2)顶端。
3.根据权利要求1所述的魔芋清洗装置，其特征是：所述振动电机设置有两个；两个所述振动电机均设置于所述清洗槽(1)。
4.根据权利要求1所述的魔芋清洗装置，其特征是：所述清洗段(12)和分筛段(13)上方均设置有喷淋组件(7)；所述喷淋组件(7)包括输水管(71)和设置于输水管(71)的若干喷嘴(72)；若干所述喷嘴(72)的喷水方向向下设置。
5.根据权利要求1所述的魔芋清洗装置，其特征是：所述预洗段(11)的底壁高于所述清洗段(12)的底壁。
6.根据权利要求1所述的魔芋清洗装置，其特征是：所述清洗槽(1)于所述分筛段(13)的末端延伸设置有出料段(19)。
7.一种魔芋清洗方法，其特征是：通过权利要求1-6任意一项所述的魔芋清洗装置清洗；所述魔芋清洗方法包括如下步骤：
S1：将采收的魔芋放入清水浸泡15min；
S2：将浸泡后的魔芋放入预洗段(11)并振动预洗5min；
S3：打开第一分隔板(14)，使预洗后的魔芋进入清洗段(12)；向清洗段(12)加入研磨颗粒并振动清洗5min；振动清洗过程中，不断向清洗段(12)喷淋清水；
S4：打开第二分隔板(15)，使清洗后的魔芋进入分筛段(13)；振动分筛5min；振动分筛过程中，不断向清洗段(12)喷淋清水；
S5：打开第三分隔板(16)，使清洗后的魔芋脱离清洗槽(1)。
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