CN111081714B - 柔性阵列基板及其制备方法、显示面板 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种柔性阵列基板及其制备方法、显示面板，属于显示面板技术领域。所述柔性阵列基板具有至少一可弯折区且能够在所述可弯折区沿第一方向弯折；所述柔性阵列基板包括柔性衬底基板、第一导电引线、第一绝缘层和第二导电引线。第一导电引线设于所述柔性衬底基板一侧且沿所述第一方向设置；所述第一导电引线包括位于所述可弯折区的第一引线，所述第一引线为弯曲结构；第一绝缘层设于所述第一导电引线远离所述柔性衬底基板一侧；第二导电引线设于所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板一侧且沿所述第一方向设置；所述第二导电引线包括位于所述可弯折区的第二引线，所述第二引线为弯曲结构。该柔性阵列基板具有更高的弯折能力和可靠性。

Description

柔性阵列基板及其制备方法、显示面板
技术领域
本公开涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种柔性阵列基板及其制备方法、显示面板。
背景技术
随着显示技术的不断进步，高解析度的显示面板开始广泛应用。然而，随着显示面板的解析度的不断提高，源/漏金属层(SD层)已经难以满足数据信号(Vdata)引线和电源(VDD)引线的空间需求。
现有技术中，可以设置双层源/漏金属层用于制备数据信号引线和电源引线，两层源/漏金属层之间通过无机绝缘材料实现绝缘。双层源/漏金属层的设置增加了阵列基板的厚度，增大了阵列基板弯折时源/漏金属层的应变，导致数据信号引线和电源引线容易损毁，降低了数据信号引线和电源引线的可靠性。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种柔性阵列基板及其制备方法、显示面板，提高柔性阵列基板的弯折能力和可靠性。
为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：
根据本公开的第一个方面，提供一种柔性阵列基板，所述柔性阵列基板具有至少一可弯折区且能够在所述可弯折区沿第一方向弯折；所述柔性阵列基板包括：
柔性衬底基板；
第一导电引线，设于所述柔性衬底基板一侧且沿所述第一方向设置；所述第一导电引线包括位于所述可弯折区的第一引线，所述第一引线为弯曲结构；
第一绝缘层，设于所述第一导电引线远离所述柔性衬底基板一侧；
第二导电引线，设于所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板一侧且沿所述第一方向设置；所述第二导电引线包括位于所述可弯折区的第二引线，所述第二引线为弯曲结构。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一引线包括：
第一引线交叠段，所述第一引线交叠段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第二导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相交；
第一引线分离段，所述第一引线分离段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第二导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相互隔离；
所述第一引线交叠段的宽度小于所述第一引线分离段的宽度。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第二引线包括：
第二引线交叠段，所述第二引线交叠段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第一导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相交；
第二引线分离段，所述第二引线分离段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第一导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相互隔离；
所述第二引线交叠段的宽度小于所述第二引线分离段的宽度。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一导电引线和所述第二导电引线的数量均为多个；所述柔性阵列基板还包括：
凹槽，位于所述可弯折区且设于相邻两个所述第二导电引线之间，且与任一所述第一导电引线相互隔离；
填充层，设于所述凹槽，且所述填充层的柔性大于所述第一绝缘层的柔性。
在本公开的一种示例性实施例中，所述凹槽包括：
第一凹槽，设于所述第一绝缘层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述柔性阵列基板还包括：
第二绝缘层，设于所述第一导电引线与所述柔性衬底基板之间；
所述第一凹槽贯穿所述第一绝缘层并延伸至所述第二绝缘层；
所述填充层的柔性还大于所述第二绝缘层的柔性。
在本公开的一种示例性实施例中，所述柔性阵列基板还包括：
第二绝缘层，设于所述第一导电引线与所述柔性衬底基板之间；
所述凹槽包括：
第二凹槽，设于所述第二绝缘层；所述第二凹槽依次被所述第一绝缘层和所述填充层填充；
所述填充层的柔性还大于所述第二绝缘层的柔性。
在本公开的一种示例性实施例中，所述柔性阵列基板还包括：
平坦化层，设于所述第二导电引线远离所述柔性衬底基板的一侧，且与所述填充层连接；
所述填充层与所述平坦化层材料相同。
根据本公开的第二个方面，提供一种柔性阵列基板的制备方法，所述柔性阵列基板具有至少一可弯折区且能够在所述可弯折区沿第一方向弯折；所述制备方法包括：
提供一柔性衬底基板；
在所述柔性衬底基板的一侧形成第一导电引线；所述第一导电引线沿所述第一方向设置，且位于所述可弯折区的部分为弯曲结构；
在所述第一导电引线远离所述柔性衬底基板的一侧形成第一绝缘层；
在所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧形成第二导电引线；所述第二导电引线沿所述第一方向设置，且位于所述可弯折区的部分为弯曲结构。
根据本公开的第三个方面，提供一种显示面板，包括上述的柔性阵列基板。
本公开提供的柔性阵列基板包括设置于第一绝缘层两侧的第一导电引线和第二导电引线，第一导电引线和第二导电引线均可以获得一整层的布线空间，可以具有较大的宽度和较低的电阻；这避免了第一导电引线和第二导电引线设置于同一层时引线宽度过窄、电阻过高的问题，便于提高显示面板的解析度。同时，第一导电引线和第二导电引线在可弯折区呈弯曲结构，其至少部分的走线方向不平行于第一方向；因此在柔性阵列基板发生弯折时第一导电引线和第二导电引线所承受的机械应力较小，其在发生弯折时不容易发生损伤或损坏，具有更高的可靠性，进而提高了柔性阵列基板的可靠性。不仅如此，第一导电引线和第二导电引线的弯曲结构使得其可以承受更大的弯折形变，进而提高了柔性阵列基板的弯折能力。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1是本公开第一实施方式的柔性阵列基板的结构示意图。
图2是本公开第二实施方式的柔性阵列基板的结构示意图。
图3是本公开第三实施方式的柔性阵列基板的结构示意图。
图4是本公开第三实施方式的柔性阵列基板的结构示意图。
图5是本公开第四实施方式的柔性阵列基板的结构示意图。
图6是本公开第五实施方式的柔性阵列基板的结构示意图。
图7是本公开第六实施方式的柔性阵列基板的结构示意图。
图8是本公开第七实施方式的柔性阵列基板的结构示意图。
图9是本公开第七实施方式的柔性阵列基板的结构示意图。
图10是本公开第八实施方式的柔性阵列基板的结构示意图。
图11是本公开一实施方式的柔性阵列基板的制备方法流程示意图。
图中主要元件附图标记说明包括：
1、可弯折区；2、第一导电引线；21、第一引线；22、第三引线；23、第一引线交叠段；24、第一引线分离段；3、第二导电引线；31、第二引线；32、第四引线；33、第二引线交叠段；34、第二引线分离段；4、第一绝缘层；5、凹槽；51、第一凹槽；52、第二凹槽；6、填充层；7、柔性衬底基板；8、第二绝缘层；9、平坦化层；A、第一方向。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
本公开实施方式中提供一种柔性阵列基板，该柔性阵列基板具有至少一可弯折区1且能够在可弯折区1沿第一方向A弯折。如图1(仅显示第一导电引线2和第二导电引线3)和图3所示，柔性阵列基板包括：
柔性衬底基板7；
第一导电引线2，设于柔性衬底基板7一侧且沿第一方向A设置；第一导电引线2包括位于可弯折区1的第一引线21，第一引线21为弯曲结构；
第一绝缘层4，设于第一导电引线2远离柔性衬底基板7一侧；
第二导电引线3，设于第一绝缘层4远离柔性衬底基板7一侧且沿第一方向A设置；第二导电引线3包括位于可弯折区1的第二引线31，第二引线31为弯曲结构。
本公开提供的柔性阵列基板包括设置于第一绝缘层4两侧的第一导电引线2和第二导电引线3，第一导电引线2和第二导电引线3均可以获得一整层的布线空间，可以具有较大的宽度和较低的电阻；这避免了第一导电引线2和第二导电引线3设置于同一层时引线宽度过窄、电阻过高的问题，便于提高显示面板的解析度。同时，第一导电引线2和第二导电引线3在可弯折区1呈弯曲结构，其至少部分的走线方向不平行于第一方向A；因此在柔性阵列基板发生弯折时第一导电引线2和第二导电引线3所承受的机械应力较小，其在发生弯折时不容易发生损伤或损坏，具有更高的可靠性，进而提高了柔性阵列基板的可靠性。不仅如此，第一导电引线2和第二导电引线3的弯曲结构使得其可以承受更大的弯折形变，进而提高了柔性阵列基板的弯折能力。
下面结合附图对本公开实施方式提供的柔性阵列基板的各部件进行详细说明：
在本公开提供的第一实施方式中，如图1所示，该柔性阵列基板可以是局部可弯折的阵列基板，则该局部的可弯折的部分为该柔性阵列基板的可弯折区1。柔性阵列基板的可弯折区1的数量可以为一个，也可以为多个，本公开对此不做特殊的限定。举例而言，柔性阵列基板可以包括间隔设置的可弯折区1和非弯折区，且该柔性阵列基板被设计为在任一可弯折区1发生沿第一方向A的弯折。
在本公开提供的第二实施方式中，如图2(仅显示第一导电引线2和第二导电引线3)所示，该柔性阵列基板也可以是能够在任一位置发生沿第一方向A弯折的阵列基板，则该柔性阵列基板的所有区域均属于可弯折区1。
在本公开提供的第三实施方式中，如图3所示，第一绝缘层4设置于柔性衬底基板7的一侧，且设置于第一导电引线2和第二导电引线3之间，用于将第一导电引线2和第二导电引线3绝缘。第一绝缘层4的材料可以为无机绝缘材料、有机绝缘材料或者无机与有机绝缘材料的混合物。
在相关的阵列基板制备工艺中，通常采用无机绝缘材料制作绝缘层，例如利用SiO2、SiNx或其混合物等制备绝缘层。因此，在一实施方式中，第一绝缘层4可以为SiO2层、SiNx层、SiO2/SiNx层中的至少一层或者如上至少两个绝缘层的层叠，以简化对第一绝缘层4的设计难度和借鉴相关工艺，降低第一绝缘层4的设计和制备成本。
如图3所示，第一导电引线2设置于第一绝缘层4和柔性衬底基板7之间，用于连接柔性阵列基板的半导体器件和驱动电路，以便将驱动电路的信号传输给半导体器件。第一导电引线2的材料可以为金属，以保证其具有较低的电阻。第一导电引线2还可以是多层结构。举例而言，第一导电引线2可以包括依次层叠设置的钼层、铝层和钼层。
第一导电引线2可以是利用源/漏金属层制备的第一源/漏层引线，用于将驱动电路的数据信号或电源电压传输给设置于柔性阵列基板上的半导体器件(如TFT、电容等)。可以理解的是，第一导电引线2的数量可以为多个，且任一第一导电引线2可以作为数据信号引线、电压引线或其他引线中的一个。
在本公开提供的第一实施方式中，如图1所示，第一导电引线2包括位于可弯折区1的第一引线21，该第一引线21具有弯曲结构。通常，当一个装置的部件的形状或走向与弯曲方向之间的呈现更大的线性(即夹角更小)时，装置弯折时将向该部件施加更大的机械应力(如拉伸应力、压缩应力、剪应力等)，即沿着越接近弯曲方向的方向设置或者走向的部件将在弯曲时承受更大的机械应力。因此，第一引线21在至少部分位置的走线方向与第一方向A不平行，其在柔性阵列基板弯折时所承受的机械应力更小，更不容易发生断裂等损毁或损坏，可靠性更高。
第一引线21可以是波浪形、锯齿形或者任意弯折的形状，具体的走线方向和各个弯折点可以根据待连接的半导体器件的位置进行确定。举例而言，第一引线21可以为锯齿状，如此该第一引线21的任一位置的走线方向均与第一方向A呈一定的夹角，保证了第一引线21在各个位置的可靠性。
第一引线21的宽度还可以是变化的，以便灵活地适应或配合第一引线21周围的其他器件和引线。举例而言，在本公开提供的第四实施方式中，如图5(仅显示第一引线21和第二引线31)所示，第一引线21可以包括至少一个第一引线交叠段23和至少一个第一引线分离段24。第一引线分离段24在柔性衬底基板7上的正投影和第二导电引线3在柔性衬底基板7上的正投影相互隔离，因此第一引线分离段24不会与第二导电引线3形成寄生电容。基于此，该第一引线分离段24可以具有较大的宽度，以便减小第一导电引线2的电阻。第一引线交叠段23在柔性衬底基板7上的正投影和第二导电引线3在柔性衬底基板7上的正投影相交，因此第一引线交叠段23会与第二导电引线3形成寄生电容，该第一引线交叠段23可以具有较小的宽度，以便减小寄生电容，降低第一引线交叠段23与第二导电引线3之间的感抗和容抗。
可以理解的是，如图5所示，尽管第一引线交叠段23可以具有较小的宽度，但是第一引线交叠段23并不必然具有较小的宽度。在一实施方式中，当该柔性阵列基板采用直流进行驱动时，第一引线交叠段23与第二导电引线3之间的感抗和容抗小，因此第一引线交叠段23也可以具有较大的宽度。在另一实施方式中，可以减小第二导电引线3的一部分(该部分在柔性衬底基板7的正投影与第一引线交叠段23在柔性衬底基板7的正投影相交)的宽度，进而减小第一引线交叠段23与第二导电引线3之间的感抗和容抗。当然的，还可以通过对柔性阵列基板的其他设置，使得第一引线交叠段23与第二导电引线3之间的感抗和容抗无需被减小。
可以理解的是，任意两个第一导电引线2的第一引线21可以具有相同的结构，也可以具有不同的结构。
在可弯折区1以外的柔性阵列基板区域，第一导电引线2的走线方式可以与第一引线21相同，也可以不相同。举例而言，在本公开提供的第一实施方式中，如图1所示，柔性阵列基板可以包括一个可弯折区1，以及位于可弯折区1两侧的非弯折区，第一导电引线2可以包括位于可弯折区1的第一引线21和位于非弯折区的第三引线22，第一引线21与第三引线22连接；第一引线21为锯齿状曲折线，第三引线22为直线或接近直线。在另一实施方式中，第一引线21和第三引线22均可以为锯齿状曲折线。
可以理解的是，任意两个第一导电引线2之间，可以具有相同的形状，也可以具有不同的形状。
第一导电引线2在制备时可以参考相关技术，利用成膜、刻蚀的方式来制备。举例而言，在一实施方式中，可以采用如下方法制备第一导电引线2：
S110，在柔性衬底基板7的一侧形成第一导电层；
S120，在第一导电层远离柔性衬底基板7的一侧形成具有第一预设图案的第一光刻胶层；
S130，刻蚀去除未被第一光刻胶层覆盖的第一导电层；
S140，去除第一光刻胶层，获得第一导电引线2。
在步骤S110中，第一导电层的材料和膜层结构与将要制备而成的第一导电引线2相同。第一导电层可以通过溅射、蒸镀等工艺制备，本公开对此不再赘述。
在步骤S120中，可以通过掩膜(Mask)工艺来制备第一光刻胶层。举例而言，可以先在第一导电层远离柔性衬底基板7的一侧设置一层光刻胶，然后通过曝光将掩膜板上的图案曝光到光刻胶上，最后通过显影工艺获得第一光刻胶层。
在步骤S130中，可以采用湿法刻蚀或者干法刻蚀等实现对第一导电层的刻蚀，使得第一导电层残留部分形成第一导电引线2。
在步骤S140中，可以通过剥离、灰化或者其他工艺来实现第一光刻胶层的去除。
在本公开提供的第三实施方式中，如图3所示，第二导电引线3设置于第一绝缘层4远离柔性衬底基板7的一侧，用于连接柔性阵列基板的半导体器件和驱动电路，以便将驱动电路的信号传输给半导体器件。第二导电引线3的材料可以为金属，以保证其具有较低的电阻。第二导电引线3还可以是多层结构。举例而言，第二导电引线3可以包括依次层叠设置的钼层、铝层和钼层。
第二导电引线3可以是利用另一源/漏金属层制备的第二源/漏层引线，用于将驱动电路的数据信号或电源电压传输给设置于柔性阵列基板上的半导体器件(如TFT、电容等)。可以理解的是，第二导电引线3的数量可以为多个，且任一第二导电引线3可以作为数据信号引线、电压引线或其他引线中的一个。
在本公开提供的第一实施方式中，如图1所示，第二导电引线3包括位于可弯折区1的第二引线31，该第二引线31具有弯曲结构。因此，第二引线31在至少部分位置的走线方向与第一方向A不平行，其在柔性阵列基板弯折时所承受的机械应力更小，更不容易发生断裂等损毁或损坏，可靠性更高。
第二引线31可以是波浪形、锯齿形或者任意弯折的形状，具体的走线方向和各个弯折点可以根据待连接的半导体器件的位置进行确定。在一实施方式中，第二引线31可以为锯齿状，如此该第为引线的任一位置的走线方向均与第一方向A呈一定的夹角，保证了第二引线31在各个位置的可靠性。
第二引线31的宽度还可以是变化的，以便灵活地适应或配合第二引线31周围的其他器件和引线。举例而言，在本公开提供的第四实施方式中，如图5所示，第二引线31可以包括至少一个第二引线交叠段33和至少一个第二引线分离段34。第二引线分离段34在柔性衬底基板7上的正投影和第一导电引线2在柔性衬底基板7上的正投影相互隔离，因此第二引线分离段34不会与第一导电引线2形成寄生电容。基于此，该第二引线分离段34可以具有较大的宽度，以便减小第二导电引线3的电阻。第二引线交叠段33在柔性衬底基板7上的正投影和第一导电引线2在柔性衬底基板7上的正投影相交，因此第二引线交叠段33会与第一导电引线2形成寄生电容，该第二引线交叠段33可以具有较小的宽度，以便减小第二引线交叠段33与第一导电引线2之间的感抗和容抗。
可以理解的是，如图5所示，尽管第二引线交叠段33可以具有较小的宽度，但是第二引线交叠段33并不必然具有较小的宽度。在一实施方式中，当该柔性阵列基板采用直流进行驱动时，第二引线交叠段33与第一导电引线2之间的感抗和容抗小，因此第二引线交叠段33也可以具有较大的宽度。在另一实施方式中，可以减小第一导电引线2的一部分(该部分在柔性衬底基板7的正投影与第一引线交叠段23在柔性衬底基板7的正投影相交)的宽度，进而减小第二引线交叠段33与第一导电引线2之间的感抗和容抗。当然的，还可以通过对柔性阵列基板的其他设置，使得第二引线交叠段33与第一导电引线2之间的感抗和容抗不需被减小。
可以理解的是，任意两个第二导电引线3的第二引线31可以具有相同的结构，也可以具有不同的结构。
在可弯折区1以外的柔性阵列基板区域，第二导电引线3的走线方式可以与第二引线31相同，也可以不相同。举例而言，在本公开提供的第一实施方式中，如图1所示，柔性阵列基板可以包括一个可弯折区1，以及位于可弯折区1两侧的非弯折区，第二导电引线3可以包括位于可弯折区1的第二引线31和位于非弯折区的第四引线32，第二引线31与第四引线32连接，第二引线31为锯齿状曲折线，第四引线32为直线或接近直线。在另一实施方式中，第二引线31和第四引线32均可以为锯齿状曲折线。
可以理解的是，任意两个第二导电引线3之间，可以具有相同的形状，也可以具有不同的形状。第二导电引线3在制备时也可以参考相关技术，利用成膜、刻蚀的方式来制备。本公开在此不再赘述。
第一导电引线2和第二导电引线3可以数量相同且一一对应设置，相互对应的第一导电引线2和第二导电引线3可以具有相同或类似的形状，也可以具有不同的形状。相互对应的第一导电引线2和第二导电引线3在柔性衬底基板7上的正投影还可以局部相交、完全重叠或者完全相交。
在一实施方式中，仅仅第一引线交叠段23和第二引线交叠段33在柔性衬底基板7的正投影相交，第一导电引线2和第二导电引线3的其他部分的正投影均不相交。如此，可以尽量减小第一导电引线2和第二导电引线3相交的面积，降低第一导电引线2和第二导电引线3之间的寄生电容，减小第一导电引线2和第二导电引线3的阻抗。
在本公开提供的第四实施方式中，如图5所示，一第一引线交叠段23和一第二引线交叠段33在柔性衬底基板7的正投影相交，且该第一引线交叠段23具有较大的宽度(相较于第一引线分离段24的宽度可以不减小)，第二引线交叠段33具有较小的宽度(相较于第二引线分离段34的宽度减小)。如此，位于更靠近柔性衬底基板7一侧的第一引线交叠段23具有较大宽度，其能够遮挡设于柔性衬底基板7上的沟道区，可以当做沟道区的遮光层，进而达成简化柔性衬底基板7的结构的目的。
如图3(未显示填充层6)、图4、(未显示第一凹槽51)、图6(未显示填充层6)、图7(未显示填充层6)、图8(未显示填充层6)、图9(未显示第二凹槽52)和图10(未显示填充层6)所示，该柔性阵列基板还可以包括凹槽5和填充层6。凹槽5位于可弯折区1且设于相邻两个第二导电引线3之间，且与任一第一导电引线2相互隔离。凹槽5的形状可以根据第一导电引线2和第二导电引线3的形状进行设置，以避开第一导电引线2和第二导电引线3并保证第一导电引线2和第二导电引线3的绝缘。凹槽5的数量可以为多个，可以均匀或不均匀地分布在可弯折区1。填充层6一一对应地设置于凹槽5中，且填充层6的柔性大于第一绝缘层4的柔性。
如此，该柔性阵列基板上相邻两个第二导电引线3之间的部分设置有更具有柔性的填充层6，使得该柔性阵列基板可以更容易发生弯折形变，具有更大的弯折能力。
在本公开提供的第三实施方式中，如图3和图4所示，凹槽5可以包括第一凹槽51，第一凹槽51可以设置于第一绝缘层4。如此，该第一绝缘层4的一部分被替换成为更具柔性的填充层6，提高了第一绝缘层4的弯折能力，进而提高了柔性阵列基板的弯折能力。第一凹槽51的深度可以小于第一绝缘层4的厚度。在本公开提供的第五实施方式中，如图6所示，第一凹槽51的深度可以等于第一绝缘层4的厚度。
尤其是，当该第一绝缘层4采用无机材料时，其具有较弱的弯折能力和较大的脆性，不仅不容易弯折，也容易在弯折时发生损毁。第一凹槽51的设置可以使得第一绝缘层4在第一凹槽51处发生较大的弯曲形变；且由于第一绝缘层4被第一凹槽51减薄，因此第一绝缘层4在弯折时承受的形变减小，应力减弱，更不容易发生损毁。
该柔性阵列基板还可以包括第二绝缘层8，第二绝缘层8可以设置于第一导电引线2与柔性衬底基板7之间，用于实现第一导电引线2与柔性阵列基板上的功能器件(如TFT、电容等)之间的绝缘。在制备时，可以先在柔性衬底基板7上形成第二绝缘层8，然后再在第二绝缘层8上形成第一导电引线2。第二绝缘层8的材料和层级结构可以与第一绝缘层4相同，也可以不相同，本公开对此不做特殊的限定。
在本公开提供的第六实施方式中，如图7所示，第一凹槽51可以贯穿第一绝缘层4并延伸至第二绝缘层8。设置于第一凹槽51中的填充层6的柔性还可以大于第二绝缘层8的柔性。如此，该第一凹槽51的深度更深，不仅贯通了第一绝缘层4，而且实现了对第二绝缘层8的局部减薄，同时提高了第一绝缘层4和第二绝缘层8的弯折能力，同时降低了第一绝缘层4和第二绝缘层8在弯折时的损毁风险，调高了第一导电引线2和第二导电引线3的可靠性。
第一凹槽51可以根据工艺条件采用不同的方法来制备。举例而言，在一实施方式中，可以依次在第二绝缘层8上形成第一凹槽51的槽底部分、在第一绝缘层4上形成第一凹槽51的槽口部分，进而获得第一凹槽51。在另一实施方式中，可以在形成第一绝缘层4和第二绝缘层8后，通过刻蚀等工艺一次形成第一凹槽51。在形成第一凹槽51后，可以在第一凹槽51中形成填充层6。
在本公开提供的第七实施方式中，如图8(未显示填充层6)和图9所示，凹槽5可以包括第二凹槽52，第二凹槽52可以设于第二绝缘层8，且依次被第一绝缘层4和填充层6填充。填充于第二凹槽52中的填充层6的柔性还大于第二绝缘层8的柔性。如此，第二凹槽52实现了对第二绝缘层8的减薄，提高了第二绝缘层8的弯折能力，降低了第二绝缘层8在弯折时的损毁风险，调高了第一导电引线2和第二导电引线3的可靠性，增大了柔性阵列基板的弯折能力。不仅如此，第二凹槽52使得填充于其中的第一绝缘层4更靠近柔性衬底基板7，使得第一绝缘层4在柔性阵列基板发生弯折时的形变量更小，降低了第一绝缘层4发生损毁的风险，提高了第一导电引线2和第二导电引线3的可靠性。
第二凹槽52可以在形成第二绝缘层8之后制备。举例而言，在形成第二绝缘层8之后，可以制备第二凹槽52，然后制备第一绝缘层4并使得第一绝缘层4覆盖第二凹槽52。如此，第一绝缘层4在第二凹槽52处向柔性衬底基板7一侧发生弯折，形成类似凹槽5的结构。然后，填充层6可以填充于该类似凹槽5的结构中。
在本公开提供的第八实施方式中，如图10(未显示填充层6)所示，一第一引线交叠段23和一第二引线交叠段33在柔性衬底基板7的正投影相交，且该第二引线交叠段33具有较大的宽度(相较于第二引线分离段34的宽度可以不减小)，第一引线交叠段23具有较小的宽度(相较于第一引线分离段24的宽度减小)。如此，第一引线21所占用的面积比较小，使得凹槽5的尺寸面积可以相对增大，进一步减小了第一绝缘层4和/或第二绝缘层8的材料比例和面积比例，进一步增大了柔性阵列基板的弯折能力。
在本公开提供的第三实施方式中，如图4所示，该柔性阵列基板还可以包括平坦化层9，平坦化层9设于第二导电引线3远离柔性衬底基板7的一侧。如此，便于在该平坦化层9远离柔性衬底基板7的一侧制备像素电极等结构。
平坦化层9与填充层6连接且材料相同。如此，可以将平坦化层9和填充层6同时制备。举例而言，在一实施方式中，可以在完成第一凹槽51的制备后进行平坦化操作，平坦化材料填充于第一凹槽51的部分形成填充层6，其余平坦化材料形成平坦化层9。在另一实施方式中，可以在形成第二凹槽52和第一绝缘层4之后，在进行平坦化操作；平坦化材料填充于类似凹槽5的结构中形成填充层6，其余平坦化材料形成平坦化层9。
平坦化层9的材料可以为有机材料，例如可以为聚酰亚胺等，本公开对此不做特殊限定。
可以理解的是，本公开仅描述了柔性阵列基板的部分层级结构、器件和引线，柔性阵列基板还可以包括为满足其功能而设置的其他层级结构、器件和引线，技术人员可以通过参考相关技术明确地获知还应当存在的其他层级结构、器件和引线。举例而言，柔性阵列基板还可以包括设置于柔性衬底基板7与第二绝缘层8之间的缓冲层、设于缓冲层与柔性衬底基板7之间的聚酰亚胺层、设于缓冲层上的TFT和电容、设于平坦化层9远离柔性衬底基板7一侧的像素电极等。这些层级结构、器件和引线在本公开中没有明确指出和详细介绍，但是这并不否认这些层级结构的存在，也不影响本公开提供的柔性阵列基板的技术方案的完整公开和实施。
本公开还提供了一种柔性阵列基板的制备方法，柔性阵列基板具有至少一可弯折区1，柔性阵列基板能够在可弯折区1沿第一方向A弯折；如图11所示，该制备方法包括：
S210，提供一柔性衬底基板7；
S220，在柔性衬底基板7的一侧形成第一导电引线2；第一导电引线2沿第一方向A设置，且位于可弯折区1的部分为弯曲结构；
S230，在第一导电引线2远离柔性衬底基板7的一侧形成第一绝缘层4；
S240，在第一绝缘层4远离柔性衬底基板7的一侧形成第二导电引线3；第二导电引线3沿第一方向A设置，且位于可弯折区1的部分为弯曲结构。
利用本公开的柔性阵列基板的制备方法可以制备出上述柔性阵列基板实施方式所描述的柔性阵列基板，各个步骤的实施细节在上述柔性阵列基板实施方式的相应位置进行了详细描述，本公开在此不再赘述。
本公开还提供一种显示面板，该显示面板具有上述柔性阵列基板实施方式所描述的柔性阵列基板。该显示面板可以为OLED显示面板、LCD显示面板或者其他类型的显示面板。该显示面板还可以为具有高解析度的柔性面板。
该显示面板采用的柔性阵列基板与上述柔性阵列基板实施方式所描述的柔性阵列基板相同，因此具有相同的有益效果，本公开在此不再赘述。
应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (8)

1.一种柔性阵列基板，具有至少一可弯折区；所述柔性阵列基板能够在所述可弯折区沿第一方向弯折；其特征在于，所述柔性阵列基板包括：
柔性衬底基板；
第一导电引线，设于所述柔性衬底基板一侧且沿所述第一方向设置；所述第一导电引线包括位于所述可弯折区的第一引线，所述第一引线为弯曲结构；
第一绝缘层，设于所述第一导电引线远离所述柔性衬底基板一侧；
第二导电引线，设于所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板一侧且沿所述第一方向设置；所述第二导电引线包括位于所述可弯折区的第二引线，所述第二引线为弯曲结构；
所述第一引线包括：
第一引线交叠段，所述第一引线交叠段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第二导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相交；
第一引线分离段，所述第一引线分离段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第二导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相互隔离；
所述第一引线交叠段的宽度小于所述第一引线分离段的宽度；
所述第二引线包括：
第二引线交叠段，所述第二引线交叠段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第一导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相交；
第二引线分离段，所述第二引线分离段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第一导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相互隔离；
所述第二引线交叠段的宽度小于所述第二引线分离段的宽度。
2.根据权利要求1所述的柔性阵列基板，其特征在于，所述第一导电引线和所述第二导电引线的数量均为多个；所述柔性阵列基板还包括：
凹槽，位于所述可弯折区且设于相邻两个所述第二导电引线之间，且与任一所述第一导电引线相互隔离；
填充层，设于所述凹槽，且所述填充层的柔性大于所述第一绝缘层的柔性。
3.根据权利要求2所述的柔性阵列基板，其特征在于，所述凹槽包括：
第一凹槽，设于所述第一绝缘层。
4.根据权利要求3所述的柔性阵列基板，其特征在于，所述柔性阵列基板还包括：
第二绝缘层，设于所述第一导电引线与所述柔性衬底基板之间；
所述第一凹槽贯穿所述第一绝缘层并延伸至所述第二绝缘层；
所述填充层的柔性还大于所述第二绝缘层的柔性。
5.根据权利要求2所述的柔性阵列基板，其特征在于，所述柔性阵列基板还包括：
第二绝缘层，设于所述第一导电引线与所述柔性衬底基板之间；
所述凹槽包括：
第二凹槽，设于所述第二绝缘层；所述第二凹槽依次被所述第一绝缘层和所述填充层填充；
所述填充层的柔性还大于所述第二绝缘层的柔性。
6.根据权利要求2所述的柔性阵列基板，其特征在于，所述柔性阵列基板还包括：
平坦化层，设于所述第二导电引线远离所述柔性衬底基板的一侧，且与所述填充层连接；
所述填充层与所述平坦化层材料相同。
7.一种柔性阵列基板的制备方法，所述柔性阵列基板具有至少一可弯折区，所述柔性阵列基板能够在所述可弯折区沿第一方向弯折；其特征在于，所述制备方法包括：
提供一柔性衬底基板；
在所述柔性衬底基板的一侧形成第一导电引线；所述第一导电引线沿所述第一方向设置，且位于所述可弯折区的部分为弯曲结构；所述第一导电引线包括位于所述可弯折区的第一引线；
在所述第一导电引线远离所述柔性衬底基板的一侧形成第一绝缘层；
在所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧形成第二导电引线；所述第二导电引线沿所述第一方向设置，且位于所述可弯折区的部分为弯曲结构；所述第二导电引线包括位于所述可弯折区的第二引线；
所述第一引线包括：
第一引线交叠段，所述第一引线交叠段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第二导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相交；
第一引线分离段，所述第一引线分离段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第二导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相互隔离；
所述第一引线交叠段的宽度小于所述第一引线分离段的宽度；
所述第二引线包括：
第二引线交叠段，所述第二引线交叠段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第一导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相交；
第二引线分离段，所述第二引线分离段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第一导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相互隔离；
所述第二引线交叠段的宽度小于所述第二引线分离段的宽度。
8.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的柔性阵列基板。
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