CN111055435A - 数据线及其注塑方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种数据线及其注塑方法，其中，数据线的注塑方法包括：第一注塑成型步骤：将连接器组件定位于第一型腔的中部；向连接器组件与第一型腔之间的区域注塑第一种注塑材料，得到第一注塑产品；连接器组件包括：电路板，以及连接在电路板上的插接件和连接线，插接件具有靠近电路板的插接件根部，连接线具有靠近电路板的连接线根部，第一种注塑材料注塑在电路板、插接件根部、以及连接线根部与第一型腔之间的区域；第一种注塑材料在固化后形成为包覆在电路板、插接件根部、以及连接线根部的包覆体。本注塑方法所形成的产品，使得包覆体与连接器组件之间牢固连接，不易出现脱壳、老化、变形等缺陷，提高产品可靠性。

Description

数据线及其注塑方法
技术领域
本申请涉及数据线生产技术领域，具体涉及一种数据线及其注塑方法。
背景技术
市场上的数据线产品中，通常是通过胶水将组装后的连接器组件与塑胶外壳胶粘固定结合，存在易脱壳、溢胶、老化、变形等缺陷，产品可靠性差。
发明内容
基于此，本申请提供一种数据线及其注塑方法，以使塑胶外壳牢固的固定在连接器组件上，提高产品可靠性。
根据本申请的第一方面，本申请提供了一种数据线的注塑方法，包括：
第一注塑成型步骤：
将连接器组件定位于第一型腔的中部；
向所述连接器组件与第一型腔之间的区域注塑第一种注塑材料，得到第一注塑产品；
所述连接器组件包括：电路板，以及连接在所述电路板上的插接件和连接线，所述插接件具有靠近电路板的插接件根部，所述连接线具有靠近电路板的连接线根部，所述第一种注塑材料注塑在所述电路板、所述插接件根部、以及所述连接线根部与第一型腔之间的区域；所述第一种注塑材料在固化后形成为包覆在所述电路板、所述插接件根部、以及所述连接线根部的包覆体。
进一步地，所述的数据线的注塑方法，其中，还包括：
第二注塑成型步骤：
将所述第一注塑产品定位于第二型腔的中部；
向所述第一注塑产品与第二型腔之间的区域注塑第二种注塑材料，得到第二注塑产品；
所述连接线还具有相邻于所述连接线根部、且远离所述电路板的连接线根部近端，所述第二种注塑材料注塑在所述连接线根部近端、所述包覆体靠近连接线的一端端部与所述第二型腔之间的区域；所述第二种注塑材料在固化后形成为套设在所述连接线根部近端、且与所述包覆体靠近连接线的一端端部固定连接的护套。
进一步地，所述的数据线的注塑方法，其中，在第二注塑成型步骤之前还包括：
向所述包覆体上套设外饰壳；
所述外饰壳的内部形成有形状、大小基本相同于所述包覆体形状、大小的内腔；所述外饰壳的内腔腔壁与所述包覆体的外表面固定连接，所述外饰壳靠近连接线的一端端部与所护套靠近包覆体的一端端部固定连接。
进一步地，所述的数据线的注塑方法，其中，所述第一型腔具有连通于其内部的第一定位腔和第二定位腔，所述插接件还具有相邻于所述插接件根部的插接头，所述第一定位腔适配于所述插接头，所述第二定位腔适配于所述连接线根部近端；所述将连接器组件定位于第一型腔的步骤包括：
将所述插接头定位于所述第一定位腔；
将所述连接线根部近端定位于所述第二定位腔。
进一步地，所述的数据线的注塑方法，其中，所述第二型腔具有连通于其内部的第一定位腔和第三定位腔，所述连接线还具有相邻于所述连接线根部近端、且远离所述连接线根部的连接线根部远端，所述第三定位腔适配于所述连接线根部远端；所述将所述第一注塑产品定位于第二型腔的步骤包括：
将所述插接头定位于所述第一定位腔；
将所述连接线根部远端定位于所述第三定位腔。
根据本申请的第二方面，本申请提供了一种数据线，包括：
连接器组件，其包括：电路板，以及连接在所述电路板上的插接件和连接线，所述插接件具有靠近电路板的插接件根部，所述连接线具有靠近电路板的连接线根部；
包覆体，其包覆在所述电路板、所述插接件根部、以及所述连接线根部；所述包覆体由第一种注塑材料通过注塑工艺成型。
进一步地，所述的数据线，其中，还包括：
护套，所述连接线还具有靠近所述连接线根部的连接线根部近端，所述护套套设在所述连接线根部近端、且与所述包覆体靠近连接线的一端端部固定连接；所述护套由第二种注塑材料通过注塑工艺成型。
进一步地，所述的数据线，其中，还包括：
外饰壳，所述外饰壳套设在包覆体上，所述外饰壳的内部形成有形状、大小基本相同于所述包覆体形状、大小的内腔，所述外饰壳的内腔腔壁与所述包覆体的外表面固定连接，所述外饰壳靠近连接线的一端端部与所述护套靠近包覆体的一端端部固定连接。
进一步地，所述的数据线，其中，沿电路板的长度方向，所述包覆体的长度大于所述外饰壳长度，所述包覆体包覆连接线根部的一端外露于所述外饰壳；所述护套套设在所述连接线根部近端、所述包覆体的外露部分、且与所述外饰壳靠近连接线的一端端部固定连接。
进一步地，所述的数据线，其中，所述包覆体的外表面具有第一台阶面，第二台阶面，以及侧面；所述第一台阶面靠近所述插接件，所述第二台阶面远离所述插接件，所述侧面连接在第一台阶面和第二台阶面之间；所述第一台阶面的高度高于第二台阶面的高度；所述外饰壳靠近插接件的一端端部抵顶于所述侧面；所述外饰壳的内部形成为形状、大小基本相同于所述第二台阶面形状、大小的内腔，所述外饰壳的外表面与第一台阶面平齐。
本发明的有益效果是：
本实施例所提供的数据线及其注塑方法中，包覆体采用注塑工艺将第一种注塑材料注塑在连接器组件上，使得包覆体与连接器组件形成为整体式结构，二者之间牢固连接，不易出现脱壳、老化、变形等缺陷，提高产品可靠性。
附图说明
图1为本申请提供的连接器组件的结构示意图；
图2为本申请提供的连接器组件、包覆体的位置关系示意图；
图3为本申请提供的连接器组件、包覆体、外饰壳的位置关系示意图；
图4为本申请提供的连接器组件、包覆体、外饰壳、护套的位置关系示意图；
图5为本申请提供的包覆体的结构示意图；
图6为本申请提供的外饰壳的结构示意图；
图7为本申请提供的数据线的注塑方法流程图；
图8为本申请提供的数据线的注塑方法中将连接器组件定位于第一型腔的中部的方法流程图；
图9为本申请提供的数据线的注塑方法中将第一注塑产品定位于第二型腔的中部的方法流程图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。
本申请提供了一种数据线，数据线是用来连接移动终端设备(例如，手机、平板电脑、数码相机等)和终端设备(例如，电脑、电源适配器等)的，以达到数据的双向传输(例如，传输视频、图片等)，或者，为移动终端设备充电的目的。数据线通常分为lighting数据线、Type-c数据线、Micro USB数据线、以及HDMI数据线等，每种数据线都包括连接线和分别连接在连接线两端的公插头和母插头，公插头用来插接到终端设备的插口上，母插头用来插接到移动终端设备的插口上，公插头和母插头都相当于由本申请连接器组件中的电路板和插接件组成，且每种连接器组件上都形成有保护壳体。本申请采用将保护壳体注塑形成在连接器组件上的方式，使得保护壳体与连接器组件形成为整体式结构，二者之间牢固连接，不易出现脱壳、老化、变形等缺陷，提高产品可靠性。
以下实施例中，仅以Type-c数据线的母插头与连接线为例进行说明。
实施例一、
参见图1-图4所示，本实施例提供了一种数据线，包括：连接器组件10，包覆体20、外饰壳30，以及护套40。
如图1所示，连接器组件10包括：电路板11，插接件12以及连接线13，其中，插接件12和连接线13均连接在电路板11上。
优选的实施方式中，插接件12和连接线13与电路板11之间电连接。
更优选的实施方式中，插接件12和连接线13与电路板11之间采用焊接的方式实现电连接。即，将插接件12上的各引脚焊接在电路板11上，将连接线13中的各导线焊接到电路板11上。
本实施例中，插接件12为插接到移动终端设备上的母插头(例如，Type-c数据线的母插头)。
继续参见如图1所示，连接线13位于电路板11的一端，插接件12位于与电路板11的一端的相邻侧，连接线13与插接件12之间基本垂直。
当然，在其他实施例中，连接线13与插接件12也可分别位于电路板11的相对两端，或者，二者之间的夹角为其他角度。
本实施例中，插接件12具有靠近电路板11的插接件根部121和相邻于插接件根部121的插接头122，连接线13具有靠近电路板的连接线根部131。结合图2所示，包覆体20包覆在电路板11、插接件根部121、以及连接线根部131上，插接头122和连接线13除去连接线根部131的部分都外露于包覆体20。本包覆体20形成为连接器组件10的保护壳体结构，其由第一种注塑材料通过注塑工艺成型在连接器组件10上，与连接器组件10形成为一整体式结构，不易出现脱壳、老化、变形等缺陷，进而提高产品可靠性。
第一种注塑材料为热可塑性塑胶材质，可以是：PC(Polycarbonate聚碳酸酯)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)中的一种，或者，两种材料形成的混合物，具有较强的热可塑性，可二次相融。当然，在其他实施例中，第一种注塑材料也可采用其他具有热可塑性的塑胶材质。
本申请中，第一种注塑材料所需的注射温度在180℃～190℃之间，所需的注射压力在30Kg～35Kg之间，不同注塑材料需要不同的注射温度和注射压力，具体的注射温度与注射压力可根据选用的注塑材料进行确定。
一些实施例中，为避免因第一种注塑材料温度过高而熔化电路板的风险，可对电路板11的表面进行包胶处理，所包胶的材料选用熔点高于第一种注塑材料温度的材料，以免造成不必要的损失。
在通常的使用过程中，数据线的连接线根部131易出现折断的风险，因此，有必要在连接线根部131处设置保护结构，以避免该风险。参见图4所示，本申请提供的数据线还包括：形成为保护连接线根部131、防止数据线在使用过程中出现折断风险的护套40。如图1-图4所示，前述的连接线13还具有靠近前述连接线根部131的连接线根部近端132，该连接线根部近端132位于连接线13除去连接线根部131的部分上，并与连接线根部131相邻。前述护套40套设在连接线根部近端132，并且，护套40靠近包覆体20的一端端部与包覆体20靠近连接线13的一端端部固定连接。
上述实施方式中，护套40由第二种注塑材料通过注塑工艺成型在连接线根部近端132，并与包覆体20靠近连接线13的一端端部固定连接，对连接线根部131进行保护，降低其在长期使用过程中产生折断的风险。同时，注塑成型的护套40，使得护套40与连接线根部近端132和包覆体20靠近连接线13的一端端部形成为整体式结构，护套40同样不易出现脱壳、老化、变形等缺陷，进一步提高产品可靠性。
第二种注塑材料采用PP(polypropylene聚丙烯)，或者，TPE(ThermoplasticElastomer热塑性弹性体，又称人造橡胶或合成橡胶)中的一种，具有较强的热可塑性，也可二次相融。当然，在其他实施例中，第二种注塑材料也可采用热可塑性材质的注塑材料。
本申请中，第二种注塑材料所需的注射温度在160℃～180℃之间，所需的注射压力在20Kg～30Kg之间，不同注塑材料需要不同的注射温度和注射压力，具体的注射温度与注射压力可根据选用的注塑材料进行确定。
本实施例中，熔融状态的第二种注塑材料与连接线根部近端132以及包覆体20靠近连接线13的一端端部融为一体。
在一实施例中，护套40的表面还可设置标识，以表示本数据线的使用环境，或者，产品参数等信息。本实施例中，护套40的表面设置的标识为5A，表示本数据线可以通过最大值为5A的电流。当然，在其他实施例中，护套40上也可标识产品的其他参数，或者，生产厂家Logo标识等信息。
参见图4所示，本实施例所提供的数据线还包括：外饰壳30，本外饰壳30套设在包覆体20上，以形成本产品的装饰件。本外饰壳30可以为金属、塑胶等材质。当然，也可将生产厂家Logo标识设置在本外饰壳30上。
在外饰壳30的内部形成有形状、大小基本相同于包覆体20形状、大小的内腔，外饰壳30的内腔腔壁与包覆体20的外表面固定连接。结合图3和图4所示，外饰壳30靠近连接线13的一端端部31与护套40靠近包覆体20的一端端部41之间固定连接。
在沿电路板11的长度方向上，包覆体20的长度大于外饰壳30长度，使得包覆体20包覆连接线根部131的一端外露于外饰壳30靠近连接线13的一端端部31，形成为包覆体外露段221(如图3所示)，护套40套设在连接线根部近端132、包覆体的外露部分(即，包覆体外露段221)上，并且，护套40靠近包覆体20的一端端部41与外饰壳30靠近连接线13的一端端部31之间固定连接，使得包覆体20、外饰壳30和护套40形成为整体式结构。
结合图2和图5所示，包覆体20的外表面具有第一台阶面21，第二台阶面22，以及侧面23。第一台阶面21靠近插接件12，第二台阶面22远离插接件12，即，第二台阶面22靠近连接线13。前述侧面23连接在第一台阶面21和第二台阶面22之间，并且，第一台阶面21的高度高于第二台阶面22的高度。前述外饰壳30的内部形成为形状、大小基本相同于第二台阶面22形状、大小的内腔，并且，外饰壳30的外表面与第一台阶面21平齐。
结合图3、图4和图6所示，外饰壳30靠近插接件12的一端端部32抵顶于前述的侧面23，该侧面23与护套40靠近包覆体20的一端端部41将外饰壳30定位在护套40与包覆体20的侧面23之间，外饰壳30不会在轴向方向上移动，对外饰壳30起到定位夹紧的作用。
继续参见图3、图4和图6所示，本实施例中，侧面23为U型曲面，外饰壳30靠近插接件12的一端端部32形成为适配于侧面23的U型曲面的面，如此，限制外饰壳30在周向方向上转动，进一步提高外饰壳30的固定效果。
需要说明的是，图2、图3和图4中用虚线箭头指示的各部件，仅表示在各附图对应的状态下此部件处于被包覆不可见的状态。
实施例二、
本实施例提供了一种数据线的注塑方法，该注塑方法用于成型实施例一中的数据线。参见图7、图8和图9所示，本注塑方法主要包括：第一注塑成型步骤100、外饰壳套设步骤200和第二注塑成型步骤300。
第一注塑成型步骤100包括：
第一定位步骤101：将连接器组件10定位于第一型腔的中部。
第一注塑步骤102：向连接器组件10与第一型腔之间的区域注塑第一种注塑材料，得到第一注塑产品。
如实施例一所述，连接器组件10包括：电路板11，插接件12以及连接线13，其中，插接件12和连接线13均连接在电路板11上。插接件12具有靠近电路板11的插接件根部121和相邻于插接件根部121的插接头122，连接线13具有靠近电路板的连接线根部131。第一种注塑材料注塑在电路板11、插接件根部121、以及连接线根部131与第一型腔之间的区域，第一种注塑材料在固化后形成为包覆在电路板11、插接件根部121、以及连接线根部131的包覆体20，即，第一注塑产品为包覆体20包覆在电路板11、插接件根部121、以及连接线根部131上的产品。
本实施例中，包覆体20形成为连接器组件10的保护壳体结构，插接头122和连接线13除去连接线根部131的部分都外露于包覆体20。包覆体20由第一种注塑材料通过注塑工艺成型在连接器组件10上，与连接器组件10形成为一整体式结构，不易出现脱壳、老化、变形等缺陷，进而提高产品可靠性。
第一种注塑材料为热可塑性塑胶材质，可以是：PC(Polycarbonate聚碳酸酯)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)中的一种，或者，两种材料形成的混合物，具有较强的热可塑性，可二次相融。当然，在其他实施例中，第一种注塑材料也可采用其他具有热可塑性的塑胶材质。
本申请中，第一种注塑材料所需的注射温度在180℃～190℃之间，所需的注射压力在30Kg～35Kg之间，不同注塑材料需要不同的注射温度和注射压力，具体的注射温度与注射压力可根据选用的注塑材料进行确定。
一些实施例中，为避免因第一种注塑材料温度过高而熔化电路板的风险，可对电路板11的表面进行包胶处理，所包胶的材料选用熔点高于第一种注塑材料温度的材料，以免造成不必要的损失。
本实施例中，第一型腔为第一定模和第一动模在合模状态下所形成的型腔，第一型腔的形状即为包覆体20的外表面形状。
参见图8所示，第一定位步骤101包括：
插接头122第一定位步骤1011：将插接头122定位于第一定位腔。
连接线根部近端132定位步骤1012：将连接线根部近端132定位于第二定位腔。
可以理解的是，第一动模和第一定模在合模状态下还形成有第一定位腔和第二定位腔，第一定位腔和第二定位腔均连通至第一型腔的内部，第一定位腔适配于插接头122的形状、大小，第二定位腔适配于连接线根部近端132的形状、大小，将插接头122定位于第一定位腔中，将连接线根部近端132定位于第二定位腔中，从而将连接器组件10定位于第一型腔的中部，使得电路板11、插接件根部121、以及连接线根部131与第一型腔之间的区域形成为包覆体20的形状，通过向该区域注塑第一种注塑材料，待第一种注塑材料固化后形成包覆体20。
外饰壳套设步骤200：向包覆体20上套设外饰壳30。
外饰壳30形成为本产品的装饰件，其内部形成有形状、大小基本相同于包覆体20形状、大小的内腔，外饰壳30的内腔腔壁与包覆体20的外表面固定连接。结合图3和图4所示，外饰壳30靠近连接线13的一端端部31与护套40靠近包覆体20的一端端部41之间固定连接。
本实施例中，外饰壳30形成为本产品的装饰件。本外饰壳30可以为金属、塑胶等材质。
第二注塑成型步骤300包括：
第二定位步骤301：将第一注塑产品定位于第二型腔的中部。
第二注塑步骤302：向第一注塑产品与第二型腔之间的区域注塑第二种注塑材料，得到第二注塑产品。
如实施例一中所述，第二种注塑材料注塑在连接线根部近端132、包覆体20靠近连接线的一端端部与第二型腔之间的区域。该第二种注塑材料在固化后形成为套设在连接线根部近端132、且与包覆体20靠近连接线的一端端部固定连接的护套40。
上述护套40形成为保护连接线根部131、防止数据线在使用过程中出现折断风险的保护结构，护套40套设在连接线根部近端132、并且，护套40靠近包覆体20的一端端部与包覆体20靠近连接线13的一端端部固定连接。
护套40由第二种注塑材料通过注塑工艺成型在连接线根部近端132，并与包覆体20靠近连接线13的一端端部固定连接，对连接线根部131进行保护，降低其在长期使用过程中产生折断的风险。同时，注塑成型的护套40，使得护套40与连接线根部近端132和包覆体20靠近连接线13的一端端部形成为整体式结构，护套40不易出现脱壳、老化、变形等缺陷，进一步提高产品可靠性。
第二种注塑材料采用PP(polypropylene聚丙烯)，或者，TPE(ThermoplasticElastomer热塑性弹性体，又称人造橡胶或合成橡胶)中的一种，具有较强的热可塑性，也可二次相融。当然，在其他实施例中，第二种注塑材料也可采用其他材质的注塑材料。
本申请中，第二种注塑材料所需的注射温度在160℃～180℃之间，所需的注射压力在20Kg～30Kg之间，不同注塑材料需要不同的注射温度和注射压力，具体的注射温度与注射压力可根据选用的注塑材料进行确定。
本实施例中，熔融状态的第二种注塑材料与连接线根部近端132以及包覆体20靠近连接线13的一端端部融为一体。
在一实施例中，护套40的表面还可设置标识，以表示本数据线的使用环境，或者，产品参数等信息。本实施例中，护套40的表面设置的标识为5A，表示本数据线可以通过最大值为5A的电流。当然，在其他实施例中，护套40上也可标识产品的其他参数，或者，生产厂家Logo标识等信息。
当然，在其他实施例中，也可将生产厂家Logo标识设置在前述外饰壳30上。
本实施例中，第二型腔为第二动模和第一定模在合模状态下形成的型腔，第二型腔的形状即为护套40的外表面形状。
参见图9所示，第二定位步骤301包括：
插接头122第二定位步骤3011：将插接头122定位于第一定位腔。
连接线根部远端133定位步骤3012：将连接线根部远端133定位于第三定位腔。
结合图1-图4所示，连接线13还具有相邻于连接线根部近端132、且远离连接线根部131的连接线根部远端133。可以理解的是，第二动模和第一定模在合模状态下还形成有第一定位腔和第三定位腔，第一定位腔和第三定位腔均连通至第二型腔的内部，第一定位腔适配于插接头122的形状、大小，第三定位腔适配于连接线根部远端133的形状、大小，将插接头122定位于第一定位腔中，将连接线根部远端133定位于第三定位腔中，从而将第一注塑产品定位与第二型腔的中部，使得连接线根部近端132与第二型腔之间的区域形成为护套40的形状，通过向该区域采用注塑工艺注塑第二种注塑材料，待第二种注塑材料固化后形成护套40，得到第二注塑产品，即，第二注塑产品为护套40套设在连接线根部近端132的产品，并且，该护套40靠近包覆体20的一端与包覆体20的外漏部分固定连接，具体是，第二种注塑材料熔接在包覆体20的外露部分，使得包覆体20、外饰壳30和护套40形成为整体式结构。
综上所述，本实施例所提供的数据线及其注塑方法中，包覆体采用注塑工艺将第一种注塑材料注塑在连接器组件上，使得包覆体与连接器组件形成为整体式结构，二者之间牢固连接，不易出现脱壳、老化、变形等缺陷，提高产品可靠性。
以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (10)

1.一种数据线的注塑方法，其特征在于，包括：
第一注塑成型步骤：
将连接器组件定位于第一型腔的中部；
向所述连接器组件与第一型腔之间的区域注塑第一种注塑材料，得到第一注塑产品；
所述连接器组件包括：电路板，以及连接在所述电路板上的插接件和连接线，所述插接件具有靠近电路板的插接件根部，所述连接线具有靠近电路板的连接线根部，所述第一种注塑材料注塑在所述电路板、所述插接件根部、以及所述连接线根部与第一型腔之间的区域；所述第一种注塑材料在固化后形成为包覆在所述电路板、所述插接件根部、以及所述连接线根部的包覆体。
2.如权利要求1所述的数据线的注塑方法，其特征在于，还包括：
第二注塑成型步骤：
将所述第一注塑产品定位于第二型腔的中部；
向所述第一注塑产品与第二型腔之间的区域注塑第二种注塑材料，得到第二注塑产品；
所述连接线还具有相邻于所述连接线根部、且远离所述电路板的连接线根部近端，所述第二种注塑材料注塑在所述连接线根部近端、所述包覆体靠近连接线的一端端部与所述第二型腔之间的区域；所述第二种注塑材料在固化后形成为套设在所述连接线根部近端、且与所述包覆体靠近连接线的一端端部固定连接的护套。
3.如权利要求2所述的数据线的注塑方法，其特征在于，在第二注塑成型步骤之前还包括：
向所述包覆体上套设外饰壳；
所述外饰壳的内部形成有形状、大小基本相同于所述包覆体形状、大小的内腔；所述外饰壳的内腔腔壁与所述包覆体的外表面固定连接，所述外饰壳靠近连接线的一端端部与所护套靠近包覆体的一端端部固定连接。
4.如权利要求2所述的数据线的注塑方法，其特征在于，所述第一型腔具有连通于其内部的第一定位腔和第二定位腔，所述插接件还具有相邻于所述插接件根部的插接头，所述第一定位腔适配于所述插接头，所述第二定位腔适配于所述连接线根部近端；所述将连接器组件定位于第一型腔的步骤包括：
将所述插接头定位于所述第一定位腔；
将所述连接线根部近端定位于所述第二定位腔。
5.如权利要求4所述的数据线的注塑方法，其特征在于，所述第二型腔具有连通于其内部的第一定位腔和第三定位腔，所述连接线还具有相邻于所述连接线根部近端、且远离所述连接线根部的连接线根部远端，所述第三定位腔适配于所述连接线根部远端；所述将所述第一注塑产品定位于第二型腔的步骤包括：
将所述插接头定位于所述第一定位腔；
将所述连接线根部远端定位于所述第三定位腔。
6.一种数据线，其特征在于，包括：
连接器组件，其包括：电路板，以及连接在所述电路板上的插接件和连接线，所述插接件具有靠近电路板的插接件根部，所述连接线具有靠近电路板的连接线根部；
包覆体，其包覆在所述电路板、所述插接件根部、以及所述连接线根部；所述包覆体由第一种注塑材料通过注塑工艺成型。
7.如权利要求6所述的数据线，其特征在于，还包括：
护套，所述连接线还具有靠近所述连接线根部的连接线根部近端，所述护套套设在所述连接线根部近端、且与所述包覆体靠近连接线的一端端部固定连接；所述护套由第二种注塑材料通过注塑工艺成型。
8.如权利要求7所述的数据线，其特征在于，还包括：
外饰壳，所述外饰壳套设在包覆体上，所述外饰壳的内部形成有形状、大小基本相同于所述包覆体形状、大小的内腔，所述外饰壳的内腔腔壁与所述包覆体的外表面固定连接，所述外饰壳靠近连接线的一端端部与所述护套靠近包覆体的一端端部固定连接。
9.如权利要求8所述的数据线，其特征在于，沿电路板的长度方向，所述包覆体的长度大于所述外饰壳长度，所述包覆体包覆连接线根部的一端外露于所述外饰壳；所述护套套设在所述连接线根部近端、所述包覆体的外露部分、且与所述外饰壳靠近连接线的一端端部固定连接。
10.如权利要求8所述的数据线，其特征在于，所述包覆体的外表面具有第一台阶面，第二台阶面，以及侧面；所述第一台阶面靠近所述插接件，所述第二台阶面远离所述插接件，所述侧面连接在第一台阶面和第二台阶面之间；所述第一台阶面的高度高于第二台阶面的高度；所述外饰壳靠近插接件的一端端部抵顶于所述侧面；所述外饰壳的内部形成为形状、大小基本相同于所述第二台阶面形状、大小的内腔，所述外饰壳的外表面与第一台阶面平齐。
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