CN111051821B - 传感器部件、预组装结构和用于生产传感器部件的方法 - Google Patents

传感器部件、预组装结构和用于生产传感器部件的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111051821B
CN111051821B CN201880054164.9A CN201880054164A CN111051821B CN 111051821 B CN111051821 B CN 111051821B CN 201880054164 A CN201880054164 A CN 201880054164A CN 111051821 B CN111051821 B CN 111051821B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
sensor
board region
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201880054164.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111051821A (zh
Inventor
J·里茨什
A·普拉赫
S·班德曼
T·施密特
A·艾伯特
K·沙勒
B·塞茨
J·曼可
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vitesco Technologies Germany GmbH
Original Assignee
Vitesco Technologies Germany GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vitesco Technologies Germany GmbH filed Critical Vitesco Technologies Germany GmbH
Publication of CN111051821A publication Critical patent/CN111051821A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111051821B publication Critical patent/CN111051821B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/30—Supports specially adapted for an instrument; Supports specially adapted for a set of instruments
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/142—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage using Hall-effect devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/16—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely

Abstract

本发明涉及一种传感器部件(10)、尤其是用于机动车辆的变速器的传感器部件，该传感器部件包括印刷电路板(12)，该印刷电路板具有第一印刷电路板区域(14)和第二印刷电路板区域(16)，其中，该第一印刷电路板区域(14)通过铣槽(18)与该第二印刷电路板区域(16)接界并且沿着该铣槽(18)关于该第二印刷电路板区域(16)成角度，并且其中，传感器(22)、尤其是磁阻传感器或霍尔传感器被布置在该第一印刷电路板区域(14)之内或之上。本发明还涉及一种预组装结构(48)以及一种用于生产这种传感器部件(10)的方法。

Description

传感器部件、预组装结构和用于生产传感器部件的方法
技术领域
本发明涉及一种传感器部件、尤其是用于机动车辆的变速器的传感器部件，并且涉及一种预组装结构以及一种用于生产这种传感器部件的方法。
背景技术
多个电子传感器可以应用于机动车辆的变速器中，尤其是自动变速器中。通过举例的方式，此处的传感器是转速传感器或齿轮致动器传感器，这些传感器监测变速器的机械部件的转速和/或位置。为此目的，必须将相应的传感器布置在要监测的部件附近。这通常在变速器箱中的所谓的传感器罩内实施。
发明内容
此处通常将连接至一个或多个传感器罩的控制电子器件连同这些传感器罩一起布置在变速器箱内部，以使传感器与所指配的电子器件之间的信号通信路径尽可能地短，从而使得可以避免或减少测量误差。
由于变速器箱内有限的结构空间，期望使传感器部件特别紧凑。然而，这通常需要为每个变速器本身重新设计传感器部件的外形，这可能会显著地增加开发成本和生产成本。
因此，本发明的目的是提供一种特别紧凑并且同时可以灵活地适应不同的变速器几何结构的传感器部件。此外，本发明的目的是提供一种预组装结构以及还有一种用于生产这种传感器部件的方法。
这种传感器部件、尤其是用于机动车辆的变速器的传感器部件包括印刷电路板，该印刷电路板具有第一印刷电路板区域和第二印刷电路板区域，其中，该第一印刷电路板区域通过铣槽与该第二印刷电路板区域接界并且沿着该铣槽关于该第二印刷电路板区域成角度，并且其中，传感器、尤其是磁阻传感器或霍尔传感器被布置在该第一印刷电路板区域之内或之上。
该第一印刷电路板区域与该第二印刷电路板区域之间的铣槽局部地增加该印刷电路板的柔性，并且因此该印刷电路板可以在该铣槽处弯曲或弯折。结果是，可以自由地设置这些印刷电路板区域之间的角度。这允许整个传感器部件的外形灵活地适应于不同的结构空间要求。出于此原因，可以在不同的变速器中使用这种传感器部件，而无需完全重新设计。而是，仅通过适当地设置这些印刷电路板区域之间的角度，就可以实现对新变速器的适应。
在本发明的一个优选实施例中，该传感器通过夹紧设备固持在该印刷电路板上。
例如，这首先确保了该传感器没有任何间隙地固持在该印刷电路板上或在其他附加部件（诸如，磁体或极板）上。以这种方式可以确保该传感器的特别高的测量质量。此外，该夹紧设备还可以预先定位该传感器或使该传感器居中，并且确保在后续组装步骤期间将该传感器保持处于其期望位置。
在本发明的另一优选实施例中，该夹紧设备围绕该第一印刷电路板区域接合，使得该夹紧设备将夹紧力施加在布置在该第一印刷电路板区域的第一侧上的传感器上并且施加在该第一印刷电路板区域的第二侧上。
这确保了该传感器特别好的保留在该印刷电路板上，并且确保将力均匀地引入该传感器中，从而避免损坏。
在本发明的另一优选实施例中，施加在该传感器上的夹紧力小于10 N。
就此而言，即使是特别敏感的传感器也可以固定在该印刷电路板上，而不会因为夹紧导致传感器损坏的风险。
在本发明的另一优选实施例中，该夹紧设备具有用于将夹紧力施加在该传感器上的至少一个弹簧元件。
以这种方式提供了特别简单地固定并且同时可逆地可释放的夹紧设备。通过举例的方式，然后可以以直接的方式迅速地校正错误组装的实例，而不会出现废品。
在本发明的另一优选实施例中，至少一个附加部件、尤其是环形磁体和/或极板和/或屏蔽板被布置在该第一印刷电路板区域之内或之上。
通过使用电磁传感器，这种附加部件可以以预先限定的方式改变该传感器的区域中的场线轮廓。结果是，可以提高感测（测量值的获取）的灵敏度和准确性。
在本发明的另一优选实施例中，至少一个附加部件通过该夹紧设备固持在该第一印刷电路板区域上。
在这种情况下，通过该夹紧设备，该附加部件不仅可以相对于该印刷电路板对准，还可以相对于该传感器对准，并且可以牢固地固持在该位置。确切地，当使用了环形磁体与磁阻传感器时，还可以因此确保该传感器与该环形磁体之间不出现间隙，该间隙会导致与期望的场轮廓的偏差。
在本发明的另一优选实施例中，该夹紧设备具有至少两个弹簧元件，这两个弹簧元件中的一个弹簧元件用于将夹紧力施加在该附加部件上和/或用于使该附加部件相对于该传感器对准。
除了固持功能，因此还可以实现该传感器的相对位置与该附加部件的对准，所述对准独立于相对于该印刷电路板的对准。因此，由于仅需为固持功能优化一个弹簧元件，而另一弹簧元件可以被设计用于对准，因此既确保了特别牢固地安装了各个部件，又确保了部件相对于彼此以及相对于该印刷电路板特别好的位置取向。
在本发明的另一优选实施例中，该传感器和/或该附加部件被布置在该第一印刷电路板区域中的贯通开口的区域中。
该传感器的区域中的贯通开口使得可以将附加部件布置在该印刷电路板的相反侧，结果是在该传感器与附加部件之间存在直接接触，并且产生了特别紧凑的设计。
在本发明的另一优选实施例中，该传感器通过电连接装置首先与至少一个导体轨道电连接和/或其次与该第二印刷电路板区域中的至少一个电子部件电连接，其中，该电连接装置优选地是冲压板。
使用这种电连接装置实现了该第一印刷电路板区域与该第二印刷电路板区域之间的接触，该接触能够适应印刷电路板区域之间的任何期望角度。
在本发明的另一优选实施例中，该第二印刷电路板区域具有至少一个贯通开口、尤其是在连接至该传感器的电子部件的区域中。
这种贯通开口首先在电子部件的区域中减轻应力，并且因此减小例如可能在钎焊电子部件期间出现的拉伸应力。此外，当该传感器部件随后利用塑料通过注射成型来封装时，注射成型化合物可以渗入所述贯通开口，从而导致该塑料与该印刷电路板之间固定且牢固的强制锁定连接。
在本发明的另一优选实施例中，该印刷电路板和该传感器由塑料、尤其是热固性塑料或热塑性塑料通过注射成型来封装。
这保护了印刷电路板和传感器免受变速器箱内部的机械负荷和化学负荷的影响，其中传感器部件遭受强烈的机械振动以及由变速器流体引起的热和化学腐蚀。
在本发明的另一优选实施例中，该传感器部件被配置用于对机动车辆的自动变速器进行变速器控制。
所提到的优点在此处特别好的体现出来。
本发明还涉及一种用于传感器部件（尤其是用于所描述类型的传感器部件）的预组装结构，其中，该预组装结构包括印刷电路板，该印刷电路板具有第一印刷电路板区域和第二印刷电路板区域，其中，该第一印刷电路板区域通过铣槽与该第二印刷电路板区域接界，并且其中，传感器、尤其是磁阻传感器或霍尔传感器被布置在该第一印刷电路板区域中并且通过夹紧设备固持在该第一印刷电路板区域上。
这种预组装结构是在利用塑料通过注射成型而最终封装印刷电路板和传感器之前生产的，并且可以以这种形式插入注射成型工具中。通过该夹紧设备进行夹紧确保了当这些印刷电路板区域相对于彼此弯折时以及在通过注射成型进行封装期间，该预组装结构的各个部件不会移位。
此外，本发明涉及一种用于生产传感器部件、尤其是以上已描述类型的传感器部件的方法，该方法包括以下步骤：
-提供印刷电路板，该印刷电路板具有第一印刷电路板区域和第二印刷电路板区域，其中，该第一印刷电路板区域通过铣槽与该第二印刷电路板区域接界；
-在该第一印刷电路板区域中布置传感器；
-通过夹紧设备将该传感器预固定在该第一印刷电路板区域上；
-将该印刷电路板插入注射成型工具中，其中，在该插入期间预先限定该第一印刷电路板区域与该第二印刷电路板区域之间的预先限定角度；
-利用塑料、尤其是热固性塑料或热塑性塑料通过注射成型来封装该印刷电路板。
这使得能够快速并且灵活地生产以上已描述类型的传感器部件。为了设置印刷电路板区域之间的不同角度，此处仅需要调整该注射成型工具。然而，这通常可以通过不同的插入器、滑动装置等以简单的方式来实现，并且因此不需要对该注射成型工具的基本构造进行任何改变。因此，可以特别地具有成本效益地生产适应于不同安装位置的传感器部件。
附图说明
下面将参照附图更详细地解释本发明及其实施例。此处，
图1示出了根据本发明的用于传感器部件的一个示例性实施例的具有传感器的印刷电路板的示意性侧视图；
图2示出了穿过根据图1的印刷电路板和传感器的纵向截面图示；
图3示出了根据本发明的用于传感器部件的一个示例性实施例的具有夹紧设备的预组装结构的示意性侧视图；
图4示出了穿过根据图3的预组装结构的纵向截面图示；
图5示出了在夹紧设备的区域中穿过根据图3的预组装结构的纵向截面图示；
图6示出了在夹紧设备的区域中穿过根据图3的预组装结构的横截面图示；
图7示出了根据本发明的利用塑料通过注射成型来封装的传感器部件的一个示例性实施例的透视图；并且
图8示出了穿过根据图7的传感器部件的纵向截面图示。
具体实施方式
图1示出的传感器部件（所述传感器部件整体上用10表示）包括印刷电路板12，该印刷电路板具有第一印刷电路板区域14和第二印刷电路板区域16。在印刷电路板区域14、16之间引入铣槽18。印刷电路板区域14、16相对于彼此成0°至120°（优选地1°至90°）的角度，以使传感器部件10适应可用的结构空间。
例如，印刷电路板12可以由常规材料（诸如增强纤维的环氧树脂、聚酰亚胺）构成，并且优选地具有1.00 mm至2.50 mm、尤其优选地0.80 mm至2.20 mm的材料厚度。铣槽18的区域中材料厚度减小，以使印刷电路板区域14、16相对于彼此成角度。
电子部件20被布置在第二印刷电路板区域16中，所述电子部件用于驱动布置在第一印刷电路板区域14中的传感器22。在这种情况下，在附图中通过举例的方式仅展示了一个电子部件20。这些电子部件可以体现为例如用于对传感器22的信号进行预放大或滤波的电路。传感器22优选地是磁阻传感器或霍尔传感器，该传感器可以用于检测例如变速器部件的转速或空间位置或空间运动。
引线架24用于将传感器22电连接至电子部件20，所述引线架在铣槽18上延伸并且被钎焊到印刷电路板区域14、16或被钎焊到这些印刷电路板区域上布置的部件。
如可以在图2的截面图示中看出，传感器22和第一印刷电路板区域的至少一个电子部件20两者均布置在穿过第一印刷电路板区域14和第二印刷电路板区域16的相应贯通开口26、28的区域中。
在这种情况下，第二印刷电路板区域16中的贯通开口28基本上用于对可能在钎焊电子部件20期间产生的热应力进行应力减轻。此外，当传感器部件10随后通过注射成型来封装时，注射成型化合物可以渗入贯通开口28，并且因此形成与印刷电路板12的强制锁定接合。
相比之下，第一印刷电路板区域14中的贯通开口26容纳环形磁体30，该环形磁体因此可以以特别紧凑的设计与传感器22直接接触。这种环形磁体30使得可以调整传感器22的区域中场线轮廓，以提高该传感器的准确性和灵敏度。
为了相对于彼此以及相对于第一印刷电路板区域14定位和固定传感器22和环形磁体30，在通过注射成型封装传感器部件10之前组装了夹紧设备32，如可以在图3和图4中看出。夹紧设备32围绕第一印刷电路板区域14接合，并且优选地将夹紧力施加在传感器22、环形磁体30以及还有第一印刷电路板区域14的第一侧34和第二侧36上。在这种情况下，作用在传感器22上的夹紧力优选地小于10 N，以防止破坏传感器22。
图5和图6中详细地示出了夹紧设备32的配置。夹紧设备32的第一部分区域40布置在第一印刷电路板区域14的第一侧34，并且通过第一弹簧元件38将期望的夹紧力施加在传感器22上。夹紧设备32的第二部分区域42从第一印刷电路板区域14的第二侧36围绕该第一印刷电路板区域接合，并且通过多个支撑元件44作为夹紧力的反向支持件（counterholder）起作用。结果是，传感器22和环形磁体30相对于彼此固定并且相对于印刷电路板12固定。
如图6示出的穿过夹紧设备32的截面显示所述夹紧设备在第二部分区域42中具有另外两个弹簧元件46。所述弹簧元件围绕环形磁体30接合，以便也在该方向相对于传感器22和印刷电路板12来定位所述环形磁体（或使其居中）并且牢固地固持所述环形磁体。
一旦传感器20和环形磁体30已经通过夹紧设备32以这种方式固定，因此形成的预组装结构48就被插入注射成型工具中。当该注射成型工具封闭时，根据该工具的几何结构就设定了印刷电路板区域14、16之间的期望角度。然后，利用塑料（尤其是热塑性塑料或热固性塑料）通过注射成型来封装预组装结构48。在这种情况下，优选地使用热固性塑料组中的一种塑料。
以这种方式，塑料壳体50形成在预组装结构48周围，并且保护具有电子部件20、传感器22和环形磁体30的印刷电路板12免受损坏和腐蚀。
总体而言，因此提供了可以灵活地适应不同的结构空间需求并且在这种情况下仍然易于生产的传感器部件10。

Claims (10)

1.一种传感器部件（10），该传感器部件包括印刷电路板（12），该印刷电路板具有第一印刷电路板区域（14）和第二印刷电路板区域（16），其中，该第一印刷电路板区域（14）通过铣槽（18）与该第二印刷电路板区域（16）接界并且沿着该铣槽（18）关于该第二印刷电路板区域（16）成角度，并且其中，传感器（22）被布置在该第一印刷电路板区域（14）之内或之上，其中，该传感器（22）通过夹紧设备（32）固持在该印刷电路板（12）上，该夹紧设备（32）围绕该第一印刷电路板区域（14）接合，使得该夹紧设备（32）将夹紧力施加在布置在该第一印刷电路板区域（14）的第一侧（34）上的传感器（22）上并且施加在该第一印刷电路板区域（14）的第二侧（36）上，
其中，至少一个附加部件被布置在该第一印刷电路板区域（14）之内或之上，
该至少一个附加部件通过该夹紧设备（32）固持在该第一印刷电路板区域（14）上，
该夹紧设备（32）具有至少两个弹簧元件（38，46），这两个弹簧元件中的一个弹簧元件（46）用于将夹紧力施加在该附加部件上和/或用于使该附加部件相对于该传感器（22）对准。
2.如权利要求1所述的传感器部件（10），其中，施加在该传感器（22）上的夹紧力小于10N。
3.如权利要求1所述的传感器部件（10），其中，该夹紧设备（32）具有用于将该夹紧力施加在该传感器（22）上的至少一个弹簧元件（38）。
4.如权利要求1所述的传感器部件（10），其中，该传感器（22）和/或该附加部件被布置在该第一印刷电路板区域（14）中的贯通开口（28）的区域中。
5.如权利要求1所述的传感器部件（10），其中，该传感器（22）通过电连接装置首先与至少一个导体轨道电连接和/或其次与该第二印刷电路板区域（16）中的至少一个电子部件（20）电连接。
6.如权利要求1所述的传感器部件（10），其中，该第二印刷电路板区域（16）具有至少一个贯通开口（26）。
7.如权利要求1所述的传感器部件（10），其中，该印刷电路板（12）和该传感器（22）是由塑料通过注射成型来封装的。
8.如权利要求1所述的传感器部件（10），该传感器部件被配置用于对机动车辆的自动变速器进行变速器控制。
9.一种包括如权利要求1至8中任一项所述的传感器部件（10）的预组装结构，其中，该预组装结构（48）包括印刷电路板（12），该印刷电路板具有第一印刷电路板区域（14）和第二印刷电路板区域（16），其中，该第一印刷电路板区域（14）通过铣槽（18）与该第二印刷电路板区域（16）接界，并且其中，传感器（22）被布置在该第一印刷电路板区域（14）中并且通过夹紧设备（32）固持在该第一印刷电路板区域（14）上。
10.一种用于生产如权利要求1至8中任一项所述的传感器部件（10）的方法，该方法包括以下步骤：
提供印刷电路板（12），该印刷电路板具有第一印刷电路板区域（14）和第二印刷电路板区域（16），其中，该第一印刷电路板区域（14）通过铣槽（18）与该第二印刷电路板区域（16）接界；
在该第一印刷电路板区域（14）中布置传感器（22）；
通过夹紧设备（32）将该传感器（22）预固定在该第一印刷电路板区域（14）上；
将该印刷电路板（12）插入注射成型工具中，其中，在该插入期间预先限定该第一印刷电路板区域（14）与该第二印刷电路板区域（16）之间的预先限定角度；
利用塑料通过注射成型来封装该印刷电路板（12）。
CN201880054164.9A 2017-08-23 2018-08-21 传感器部件、预组装结构和用于生产传感器部件的方法 Active CN111051821B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017214780.6A DE102017214780A1 (de) 2017-08-23 2017-08-23 Sensorbauteil, Vormontageanordnung für ein Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils
DE102017214780.6 2017-08-23
PCT/EP2018/072564 WO2019038285A1 (de) 2017-08-23 2018-08-21 Sensorbauteil, vormontageanordnung für ein sensorbauteil und verfahren zur herstellung eines sensorbauteils

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111051821A CN111051821A (zh) 2020-04-21
CN111051821B true CN111051821B (zh) 2022-08-19

Family

ID=63490409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880054164.9A Active CN111051821B (zh) 2017-08-23 2018-08-21 传感器部件、预组装结构和用于生产传感器部件的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11536594B2 (zh)
JP (1) JP6896157B2 (zh)
KR (1) KR102376123B1 (zh)
CN (1) CN111051821B (zh)
DE (1) DE102017214780A1 (zh)
WO (1) WO2019038285A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3948171A1 (de) * 2019-03-27 2022-02-09 First Sensor Mobility GmbH Sensoreinheit und hydraulik- oder pneumatiksystem unter verwendung der sensoreinheit sowie verwendung der sensoreinheit

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0800087A2 (de) * 1996-03-28 1997-10-08 Mannesmann VDO AG Drehzahlsensor
CN102124307A (zh) * 2008-08-15 2011-07-13 西门子能源公司 用于高温环境的无线遥测电子电路封装
JP2013007615A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Nsk Ltd センサ装置及びセンサ付転がり軸受ユニット
CN204316944U (zh) * 2015-01-19 2015-05-06 珠海市嘉益电子有限公司 印刷电路板与边框的固定设备

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5637995A (en) 1992-12-09 1997-06-10 Nippondenso Co., Ltd. Magnetic detection device having a magnet including a stepped portion for eliminating turbulence at the MR sensor
JPH0727571A (ja) * 1993-05-10 1995-01-27 Nippondenso Co Ltd 磁気検出装置
FR2723201B1 (fr) * 1994-07-29 1996-10-25 Magneti Marelli France Sa Perfectionnement aux capteurs de grandeur physiqueet electrique, notamment aux capteurs de roulement
JPH11316134A (ja) * 1998-04-30 1999-11-16 Yazaki Corp 磁気検出装置
JP4078066B2 (ja) * 2001-11-29 2008-04-23 日置電機株式会社 クランプセンサ
US6927344B1 (en) * 2004-02-27 2005-08-09 Motorola, Inc. Flexible circuit board assembly
JP4525416B2 (ja) * 2005-03-28 2010-08-18 株式会社デンソー 回転検出装置
DE202005012304U1 (de) * 2005-08-02 2006-12-07 Bircher Reglomat Ag Befestigungssystem zur Festlegung und/oder Ausrichtung zumindest eines Sensorelementes
DE102008008336A1 (de) * 2007-03-19 2008-09-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Verfahren zur Positionsbestimmung und zur Positionierung eines abgedeckten Sensorelements einer Sensoranordnung sowie Sensoranordnung mit einem entsprechend positionierten Sensorelement
US8286469B2 (en) 2007-03-19 2012-10-16 Conti Temic Microelectronic Gmbh Insert molded electrical contact
DE102008018199A1 (de) * 2008-04-10 2009-10-15 Continental Teves Ag & Co. Ohg Elektrische Baugruppe mit einem Stanzgitter, elektrischen Bauelementen und einer Füllmasse
JP4933492B2 (ja) 2008-06-23 2012-05-16 大阪瓦斯株式会社 地中探査レーダ装置
DE102008064047A1 (de) 2008-10-02 2010-04-08 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensorelement und Trägerelement zur Herstellung eines Sensors
JP5401902B2 (ja) 2008-10-03 2014-01-29 日本電産株式会社 モータ
WO2010038102A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-08 Aktiebolaget Skf Pin for a joint between two pivoting parts, joint system provided with such a pin, automotive vehicle equipped with such a joint system and process for manufacturing such a pin
WO2010038103A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-08 Aktiebolaget Skf Detection assembly and pin for a joint between two pivoting parts
CN102317750B (zh) * 2009-02-06 2015-07-22 Abb股份公司 多轴线力和扭矩传感器的组及组装方法
DE102009026806A1 (de) 2009-06-08 2010-12-09 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Bauteil sowie Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils
DE102009027343A1 (de) * 2009-06-30 2011-01-05 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils
DE102010005305B4 (de) * 2010-01-21 2016-12-29 Continental Automotive Gmbh Integriertes Steuergerät mit vereinfachter Wärmeabführung
DE102010025591A1 (de) 2010-06-29 2011-12-29 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensorträger sowie Sensormodul insbesondere zum Einsatz in einem Kraftfahrzeugvorortsteuergerät
DE102010027149A1 (de) * 2010-07-14 2012-01-19 Fela Hilzinger Gmbh Verbiegbare Metallkernleiterplatte
DE102010031679A1 (de) * 2010-07-22 2012-01-26 Robert Bosch Gmbh Drucksensor sowie Verfahren zum Herstellen eines Drucksensors
FR2965348B1 (fr) * 2010-09-23 2013-03-29 Continental Automotive France Capteur pour vehicule automobile et procedes de fabrication et de demontage correspondants
DE102010061750A1 (de) * 2010-11-23 2012-05-24 Robert Bosch Gmbh Bauteil mit einer elektronischen Einrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102011002739A1 (de) * 2011-01-17 2012-07-19 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer Sensorbaugruppe, Sensorvorrichtung und Sensorbaugruppe
DE102011013449B4 (de) * 2011-03-09 2013-12-05 Continental Automotive Gmbh Baugruppe mit einem Träger, einem SMD-Bauteil und einem Stanzgitterteil
DE102011006594A1 (de) * 2011-03-31 2012-10-04 Robert Bosch Gmbh Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls
DE102011006622A1 (de) 2011-04-01 2012-10-04 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102011081016A1 (de) * 2011-08-16 2013-02-21 Robert Bosch Gmbh Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls
DE102012110597A1 (de) * 2011-11-09 2013-05-16 Conti Temic Microelectronic Gmbh Verfahren zur Plausibilisierung einer mittels eines Drehzahlsensors ermittelten Drehzahl in einem Automatikgetriebe
DE102011121412A1 (de) 2011-12-17 2013-06-20 Continental Automotive Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Sensors und Sensor
DE102013205155B4 (de) * 2013-03-22 2023-05-04 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur Befestigung eines Drucksensors an einer mit einem Druckkanal versehenen Trägerplatte
AU2014319100B2 (en) * 2013-09-16 2019-01-17 Sentech As Apparatus and method for connecting a cable to a high temperature circuit
DE102014202192A1 (de) 2014-02-06 2015-08-06 Robert Bosch Gmbh Sensoreinheit für ein Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinheit für ein Fahrzeug
DE102014216590A1 (de) * 2014-03-12 2015-09-17 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensorbaustein mit einem gehäusten Sensor in einer Mehrlagenleiterplatte
DE102014216587A1 (de) * 2014-03-12 2015-09-17 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensormodul mit einem gehäusten Sensor in einer Mehrlagenleiterplatte
DE102014205308B3 (de) * 2014-03-21 2015-03-12 Continental Automotive Gmbh Stabförmiger Magnetfeldsensor
DE102014205386A1 (de) * 2014-03-24 2015-09-24 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuergerät, mit integriertem elektronischem Sensorelement
DE102014215920A1 (de) * 2014-08-12 2016-02-18 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe mit einem Schaltungsträger und einer Sensorelektronik sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE102014216770A1 (de) * 2014-08-22 2016-02-25 Zf Friedrichshafen Ag Sensormodulanordnung
DE102014219030B4 (de) 2014-09-22 2016-07-07 Robert Bosch Gmbh Steckermodul
US10539585B2 (en) * 2014-10-09 2020-01-21 Continental Automotive Systems, Inc. Arrangement and method for connecting an electrical component to a leadframe
WO2016087063A1 (de) * 2014-12-03 2016-06-09 Grundfos Holding A/S Sensoranordnung
FR3040214B1 (fr) * 2015-08-18 2017-09-15 Continental Automotive France Capteur de mesure a support de composant electrique pour vehicule automobile
DE102015219005A1 (de) * 2015-10-01 2017-04-06 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuerung, mit Sensoranbindung durch über Zentrierstifte positionierte flexible Leiterfolie
DE102015219571A1 (de) * 2015-10-09 2017-04-13 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensordom-Anordnung
DE102015219569A1 (de) 2015-10-09 2017-04-13 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Anordnung, Kombination und Verfahren zur Montage einer elektronischen Anordnung
DE102015225155A1 (de) * 2015-12-14 2017-06-14 Continental Automotive Gmbh Stabförmiger Magnetfeldsensor mit einer Leiterplatte und mit einer Gewindehülse
DE102015225115A1 (de) 2015-12-14 2017-06-14 Siemens Healthcare Gmbh Paralleles Arbeiten an einer medizinischen Röntgeneinrichtung
DE102015225159A1 (de) * 2015-12-14 2017-06-14 Continental Automotive Gmbh Magnetfeldsensor mit einem Steckersockel
US10352789B2 (en) 2017-02-09 2019-07-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Measuring strain on display device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0800087A2 (de) * 1996-03-28 1997-10-08 Mannesmann VDO AG Drehzahlsensor
CN102124307A (zh) * 2008-08-15 2011-07-13 西门子能源公司 用于高温环境的无线遥测电子电路封装
JP2013007615A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Nsk Ltd センサ装置及びセンサ付転がり軸受ユニット
CN204316944U (zh) * 2015-01-19 2015-05-06 珠海市嘉益电子有限公司 印刷电路板与边框的固定设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR102376123B1 (ko) 2022-03-17
JP2020531842A (ja) 2020-11-05
US11536594B2 (en) 2022-12-27
CN111051821A (zh) 2020-04-21
US20200191619A1 (en) 2020-06-18
JP6896157B2 (ja) 2021-06-30
KR20200044864A (ko) 2020-04-29
DE102017214780A1 (de) 2019-02-28
WO2019038285A1 (de) 2019-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0844487B1 (en) Magnetic sensor
DE102007054905B4 (de) Rotationswinkelsensoren und Drosseleinrichtungen
EP2087320B1 (de) Verfahren zur herstellung eines trägerelements mit einem winkelsensor
DE19618538C2 (de) Umdrehungssensor
KR100595078B1 (ko) 자기 검출 장치
US8854036B2 (en) Current detecting apparatus
CN106030270B (zh) 用于压力传感器的联接装置、压力传感器以及制造联接装置的方法
CN111051821B (zh) 传感器部件、预组装结构和用于生产传感器部件的方法
EP3356769B1 (de) Verfahren zum herstellen einer sensoranordnung für ein getriebesteuergerät
KR20120090817A (ko) 몰드 코일 및 몰드 코일을 이용한 전자 밸브
CN105526956B (zh) 传感器布置以及用于制造传感器布置的方法
JP5035746B2 (ja) 回転検出装置
US20090134866A1 (en) Rotation detecting device and method for manufacturing the same
US20220252483A1 (en) Sensor and manufacturing method
DE10051472B4 (de) Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
KR20180125013A (ko) 자동차용 센서 소자
KR101386774B1 (ko) 차량용 마그네틱 센서
EP3284327B1 (de) Elektronikmodul für ein getriebesteuergerät
KR20120083312A (ko) 센서 및 이의 제조 방법
US20190218831A1 (en) Motor-vehicle door handle assembly having an interlockingly fastened plug
US11898880B2 (en) Method for manufacturing a sensor for a motor vehicle
US11971253B2 (en) Magnet unit and position detection device
US9974196B2 (en) Electronic device
EP3822589B1 (en) Detection device
KR100820030B1 (ko) 마그네틱 센서 구조 및 그것의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant