CN111050838A - 中空突起器具的制造方法、中空突起器具的制造装置和中空突起器具 - Google Patents
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Abstract
本发明的包括具有开孔(3h)的微细的中空突起部(3)的中空突起器具(1)的制造方法,进行将凸模部(11)从含有热塑性树脂而形成的基材片(2A)的一个面(2D)侧刺入,形成从基材片(2A)的另一个面(2U)侧突出的非贯通的中空突起部(3)的突起部形成工序。接着,使用配置于基材片(2A)的另一个面(2U)侧的非接触式的开孔单元,进行贯通中空突起部(3)的开孔(3h)的开孔形成工序。
Description
技术领域
本发明涉及包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具的制造方法和制造装置。另外,本发明涉及包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具。
背景技术
近年来,在医疗领域或美容领域,利用微针(microneedle)的液剂供给备受瞩目。微针能够通过使微小尺寸的针刺穿皮肤的浅层,而无痛地得到与利用注射器进行的液剂供给同等的性能,申请人提案了内部为中空的微细中空突起物的制造方法(专利文献1)。在微针中,尤其是具有开孔的中空型微针能够扩展配置于微针的内部的液剂的可选项,非常有效。但是,具有开孔的中空型微针特别是在用于医疗领域或美容领域的情况下,对微针的形状的精度具有要求,且对通过开孔向皮肤的内部稳定地供给液剂的稳定性具有要求。
具有开孔的中空型微针例如能够通过专利文献2~4所公开的制造方法来制造。在专利文献2中,记载有如下方法:使用具有预先形成的多个凹部的模具和具有预先形成的多个凸部的模具,将各凸部插入各凹部内,通过注塑成形来制造中空的微针阵列。
另外,在专利文献3中,记载有如下方法:通过热压印法,利用短脉冲激光从基板的背面侧在印制于基板上的微细的实心的微针形成贯通基板和微针的开孔,从而制造具有开孔的微细的微针。
另外,在专利文献4中,记载有如下具有贯通孔的中空型针状体的制造方法:通过射出成形等制作具有从基板的一个面突出的实心的突起部的针状体,然后,从基板的另一个面侧照射激光而使贯通基板和突起部的贯通孔形成于针状体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利申请公开第2017/0239855号说明书
专利文献2:美国专利申请公开第2012/0041337号说明书
专利文献3:日本特开2011-72695号公报
专利文献4:美国专利申请公开第2016/0354521号说明书
发明内容
本发明提供一种包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具的制造方法。本发明的中空突起器具的制造方法包括突起部形成工序,其将突起部形成用的凸模部从含有热塑性树脂而形成的基材片的一个面侧刺入,而形成从该基材片的另一个面侧突出的非贯通的中空突起部。本发明的中空突起器具的制造方法包括开孔形成工序,其使用配置于所述基材片的另一个面侧的非接触式的开孔单元,形成贯通该非贯通的中空突起部的开孔。
另外,本发明提供一种包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具。所述开孔是配置于所述中空突起部的从前端部的中心错开的位置的贯通孔。本发明中,与所述开孔的所述中空突起部的内表面侧的内径相比,所述开孔的该中空突起部的外表面侧的内径大。
另外,本发明提供一种中空突起器具的制造装置,其制造包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具。本发明的中空突起器具的制造装置包括:突起部形成部,其包括配置于含有热塑性树脂而形成的基材片的一个面侧的突起部形成用的凸模部;和开孔形成部,其包括配置于该基材片的另一个面侧的非接触式的开孔单元。本发明中,所述凸模部从所述基材片的一个面侧刺入,而形成从该基材片的另一个面侧突出的非贯通的中空突起部,之后从所述基材片的另一个面侧利用所述开孔单元在该非贯通的中空突起部形成开孔,该开孔为贯通孔。
附图说明
图1是采用本发明的中空突起器具的制造方法制造的、排列配置有具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具的一例的示意立体图。
图2是着眼于图1示出的多个中空突起部中的1个中空突起部的中空突起器具的立体图。
图3是图2所示的III-III截面图。
图4是表示制造图1示出的中空突起器具所优选的一个实施方式的制造装置的整体结构的图。
图5是表示凸模部的凸模的前端径和前端角度的测量方法的说明图。
图6(a)~(e)是说明使用图4所示的制造装置来制造包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具的制造方法的图。
图7是说明制造图1所示的中空突起器具的其他实施方式的制造方法的图。
具体实施方式
专利文献2所记载的制造方法是通过注塑成形来进行制造,因此,在使用的凹部的模具与凸部的模具之间易产生温度差、或因磨损而导致的模具的变形,难以高精度地制造微针的形状,导致难以通过开孔向皮肤的内部稳定地供给液剂。另外,专利文献2所记载的制造方法在形成中空的微针后,通过中空的微针之中地进行激光钻孔(laser drill)而形成开孔。因此,容易在微针的外表面的开孔的周围形成毛刺(burrs),有可能难以刺穿皮肤。
另外,专利文献3和专利文献4所记载的制造方法是由其他工序在基板上形成实心的微针后,在之后的加工中从基板的背面侧照射激光而形成开孔,因此,与专利文献2所记载的制造方法同样,容易在微针的外表面的开孔的周围形成毛刺。另外,专利文献3和专利文献4所记载的制造方法是从基板的背面侧照射激光来形成贯通基板和实心的微针的开孔,因此,激光需要较高的照射能量,难以高精度地制造微细的微针的形状。
因而,本发明提供能够高精度地制造微细的中空突起部的形状的、不易在中空突起部的外表面的开孔的周围形成毛刺的、具有开孔的微细中空突起器具的制造方法和制造装置。另外,本发明提供易于刺穿皮肤的具有开孔的微细中空突起器具。
以下,参照附图,基于本发明所优选的实施方式,对本发明进行说明。
图1中示出了本发明的中空突起器具所优选的一个实施方式的中空突起器具1的立体图。中空突起器具1包括在前端侧具有开孔3h的微细的中空突起部3和平坦的基底部件2。中空突起器具1形成为多个中空突起部3从基底部件2突出的形态。
中空突起部3的个数、中空突起部3的配置和中空突起部3的形状没有特别限定,图1示出的中空突起器具1在片状的基底部件2的上表面排列有9个圆锥状的中空突起部3。排列的9个中空突起部3在输送后文所述的基材片2A的方向(基材片2A的纵向)即第1方向(Y方向)上配置有3列,在与输送方向正交的方向和所输送的基材片2A的横向即第2方向(X方向)上配置有3行。另外,图2是着眼于中空突起器具1所具有的排列的中空突起部3中的1个中空突起部3的中空突起器具1的立体图,图3是图2示出的III-III截面图。
中空突起器具1如图2所示,在中空突起部3具有作为贯通孔的开孔3h。中空突起器具1如图3所示,在基底部件2的与各中空突起部3对应的位置具有基底侧开孔2h。在中空突起器具1,如图3所示,形成有从基底部件2的基底侧开孔2h穿过各中空突起部3的内部直至前端侧的开孔3h的空间3k。因而,开孔3h贯通中空突起部3的内部的空间3k。各中空突起部3的内部的空间3k形成为与中空突起部3的外形形状对应的形状,在图1示出的中空突起器具1中,形成为与圆锥状的中空突起部3的外形形状对应的圆锥状。另外,中空突起部3的外形形状为圆锥状,但除圆锥状的形状以外,也可以是圆锥台状、圆柱状、棱柱状、棱锥状、棱锥台状等。
开孔3h如图2所示,是形成于中空突起部3的从前端部的中心错开的位置的贯通孔。在开孔3h像这样形成于中空突起部3的从前端部的中心错开的位置时,在中空突起器具1的中空突起部3刺穿皮肤时开孔3h不易被压瘪,从而能够稳定地通过开孔3h从中空突起器具1向皮肤的内部供给液剂。
在将各中空突起部3用作微针时,最浅会将中空突起部3的前端刺入至角质层、深的话其前端会刺入到真皮,因此,其突出高度H1(参照图3)优选为0.01mm以上,更优选为0.02mm以上,并且,优选为10mm以下,更优选为5mm以下,具体而言,优选为0.01mm以上且10mm以下,更优选为0.02mm以上且5mm以下。
关于各中空突起部3的前端径L(参照图3(a)),即,中空突起部3的前端的外表面32、32之间的间隔,该直径优选为1μm以上,更优选为5μm以上,并且,优选为500μm以下,更优选为300μm以下,具体而言,优选为1μm以上且500μm以下,更优选为5μm以上且300μm以下。中空突起器具1的前端径L是中空突起部3的前端的最宽位置处的长度。在处于该范围时,将中空突起器具1刺入皮肤时几乎无痛。所述前端径L采用如下方式测量。
〔中空突起器具1的中空突起部3前端径的测量〕
在使用扫描式电子显微镜(SEM)或显微镜将中空突起部3的前端部如图3(a)所示那样放大规定倍率的状态下,对其进行观察。
接着,如图3(a)所示,沿着形成外表面32的两侧边1a、1b中的一个侧边1a的直线部分延伸虚拟直线ILa,沿着另一侧边1b的直线部分延伸虚拟直线ILb。然后,在前端侧,求出一侧边1a离开虚拟直线ILa的部位作为第1前端点1a1,求出另一侧边1b离开虚拟直线ILb的部位作为第2前端点1b1。使用扫描式电子显微镜(SEM)或显微镜测量将以此种方式求得的第1前端点1a1和第2前端点1b1连结的直线的长度L,将测得的该直线的长度作为中空突起部3的前端径。
开孔3h中,中空突起部3的内表面31的开孔面积S1优选为0.7μm2以上,更优选为20μm2以上,并且,优选为200000μm2以下,更优选为70000μm2以下,具体而言,优选为0.7μm2以上且200000μm2以下,更优选为20μm2以上且70000μm2以下。
开孔3h如图3所示,形成为中空突起部3的外表面32侧的开孔面积比中空突起部3的内表面31侧的开孔面积S1大。即,开孔3h形成为中空突起部3的外表面32侧的内径比中空突起部3的内表面31侧的内径大。该内表面31侧的内径是形成于内表面31的开孔3h的最宽位置处的直径,该外表面32侧的内径是形成于外表面32的开孔3h的最宽位置处的直径。就通过中空突起部3的开孔3h稳定地向皮肤的内部供给液剂的观点而言,开孔3h的内表面31侧的内径优选为1μm以上,更优选为5μm以上,并且,优选为500μm以下,更优选为300μm以下,具体而言,优选为1μm以上且500μm以下,更优选为5μm以上且300μm以下。从同样的观点出发,开孔3h的该外表面32侧的内径与内表面31侧的内径相比,优选为1.1倍以上,更优选为1.2倍以上,并且,优选为15倍以下,更优选为10倍以下,具体而言,优选为1.1倍以上且15倍以下,更优选为1.2倍以上且10倍以下。就通过中空突起部3的开孔3h更稳定地向皮肤的内部供给液剂的观点而言,开孔3h优选为其内径从中空突起部3的内表面31侧向外表面32侧去而逐渐增大。
基底侧开孔2h中,基底部件2中配置有中空突起部3的上表面的相反侧的下表面处的开孔面积S2优选为0.007mm2以上,更优选为0.03mm2以上,并且,优选为20mm2以下,更优选为7mm2以下,具体而言,优选为0.007mm2以上且20mm2以下,更优选为0.03mm2以上且7mm2以下。
排列于片状的基底部件2的上表面的9个中空突起部3优选第1方向Y的中心间距离均匀,且第2方向X的中心间距离均匀,优选第1方向Y的中心间距离与第2方向X的中心间距离为相同的距离。理想的是,中空突起部3的第1方向Y的中心间距离优选为0.01mm以上,更优选为0.05mm以上,并且,优选为10mm以下,更优选为5mm以下,具体而言,优选为0.01mm以上且10mm以下,更优选为0.05mm以上且5mm以下。另外,中空突起部3的第2方向X的中心间距离优选为0.01mm以上,更优选为0.05mm以上,并且,优选为10mm以下,更优选为5mm以下,具体而言,优选为0.01mm以上且10mm以下,更优选为0.05mm以上且5mm以下。
接下来,参照图4~图6,以上述中空突起器具1的制造方法为例,对本发明的中空突起器具的制造方法进行说明。图4中示出了实施中空突起器具1的制造方法所使用的一个实施方式的制造装置100的整体结构。另外,如上所述,中空突起器具1的各中空突起部3为非常小的部件,为了便于说明,在图4中将中空突起器具1的各中空突起部3描绘地非常大。
制造装置100如图4所示,包括:突起部形成部10,其具有用于在基材片2A形成中空突起部3的凸模部11;和开孔形成部40,其具有用于形成贯通中空突起部3的开孔3h的非接触式的开孔单元。另外,制造装置100包括冷却部20。制造装置100将凸模部11从基材片2A的一个面2D侧刺入,形成从基材片2A的另一个面2U侧突出的非贯通的中空突起部3,然后,利用开孔单元从基材片2A的另一个面2U侧在非贯通的中空突起部3形成作为贯通孔的开孔3h。以下,对使用制造装置100的中空突起器具1的制造方法进行详细阐述。
在下文的说明中,将输送基材片2A的方向作为Y方向,将与输送方向正交的方向和所输送的基材片2A的第2方向作为X方向,将所输送的基材片2A的厚度方向作为Z方向进行说明。
在使用制造装置100的中空突起器具1的制造方法中,首先,如图4所示,从含有热塑性树脂而形成的基材片2A的原料卷将带状的基材片2A送出,并沿输送方向Y输送。在基材片2A被送至规定位置时,停止基材片2A的输送。在中空突起器具1的制造方法中,像这样间歇地进行带状的基材片2A的输送。
基材片2A是成为所制造的中空突起器具1所具有的基底部件2的片,含有热塑性树脂。作为基材片2A,优选以热塑性树脂为主体,即含有50质量%以上,更优选含有90质量%以上的热塑性树脂。作为热塑性树脂,能够列举聚脂肪酸酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯类、聚氯乙烯、尼龙树脂、丙烯酸树脂等或它们的组合,从生物可降解性的观点来看,优选使用聚脂肪酸酯。作为聚脂肪酸酯,具体而言,可举出聚乳酸、聚乙醇酸或它们的组合等。此外,基材片2A除热塑性树脂以外,也可以由包含透明质酸、骨胶原、淀粉、纤维素等的混合物形成。基材片2A的厚度与中空突起器具1所具有的基底部件2的厚度T2(参照图3)同等。
接着,在中空突起器具1的制造方法中,如图4所示,进行将突起部形成部10所具有的凸模部11从带状的基材片2A的一个面2D侧刺入,形成从基材片2A的另一个面2U侧突出的微细的中空突起部3的突起部形成工序。
突起部形成部10如图4所示,包括突起部形成用的凸模部11。凸模部11既可以设置加热单元(未图示)也可以不设置加热单元,在制造装置100中,设有加热单元(未图示)。另外,在制造装置100中,除凸模部11的加热单元之外可以不设置其他的加热单元。本说明书中“除凸模部11的加热单元以外不设置其他加热单元”不仅指完全排除其他加热单元的情况,也包括具有加热至低于基材片2A的软化温度、或低于玻璃化温度的机构的情况。但是,优选完全不包括其他加热单元。
凸模部11是包括作为刺入到基材片2A的部分的凸模110的部件,凸模部11在制造装置100中,为配置于圆盘状的基座部分之上的结构。但是不限于此,也可以是仅由凸模110构成的凸模部,还可以是将多个凸模110配置于底座状支承体之上的凸模部11。凸模部11具有与所制造的中空突起器具1的中空突起部3的个数、配置、各中空突起部3的大致外形形状对应的凸模110,在制造装置100中,与9个圆锥状的中空突起部3对应地具有9个圆锥状的凸模110。
凸模110如图4所示,形成为9个具有尖锐的前端的圆锥形状,配置为其前端朝向厚度方向Z的上方。凸模部11在基材片2A的一个面2D侧(下表面侧)配置为从该一个面2D向厚度方向Z的下方隔开一定的间隔。凸模部11能够利用电动致动器(未图示),沿厚度方向Z上下移动。凸模部11的凸模110的前端构成为能够从基材片2A的一个面2D侧抵接。
凸模部11的加热单元在制造装置100中为超声波振动装置。凸模部11的超声波振动的动作优选在从凸模部11即将抵接于基材片2A起直至即将到达作为下一工序的后文所述的冷却工序的期间进行。
凸模部11的动作、凸模部11的加热单元的动作等凸模部11所具有的加热单元的加热条件的控制,由制造装置100所具有的控制单元(未图示)来进行控制。
关于凸模部11的利用超声波振动装置的超声波振动,从中空突起部3的形成的观点出发,其频率优选为10kHz以上,更优选为15kHz以上,并且,优选为50kHz以下,更优选为40kHz以下,具体而言,优选为10kHz以上且50kHz以下,更优选为15kHz以上且40kHz以下。另外,关于凸模部11的超声波振动,从中空突起部3的形成的观点出发,其振幅优选为1μm以上,更优选为5μm以上,并且,优选为60μm以下,更优选为50μm以下,具体而言,优选为1μm以上且60μm以下,更优选为5μm以上且50μm以下。
凸模部11的前端侧的形状形成为与所制造的中空突起器具1所具有的中空突起部3的外形形状对应的形状即可。凸模部11的凸模110形成为其高度与要制造的中空突起器具1所具有的中空突起部3的突出高度H1(参照图3)相同或稍高,优选为0.01mm以上,更优选为0.02mm以上,并且,优选为30mm以下,更优选为20mm以下,具体而言,优选为0.01mm以上且30mm以下,更优选为0.02mm以上且20mm以下。凸模部11的凸模110的前端径D1(参照图5)优选为0.001mm以上,更优选为0.005mm以上,并且,优选为1mm以下,更优选为0.5mm以下,具体而言,优选为0.001mm以上且1mm以下,更优选为0.005mm以上且0.5mm以下。凸模部11的凸模110的前端径D1以如下方式测量。
凸模部11的凸模110的根部径D2优选为0.1mm以上,更优选为0.2mm以上,并且,优选为5mm以下,更优选为3mm以下,具体而言,优选为0.1mm以上且5mm以下,更优选为0.2mm以上且3mm以下。凸模部11的凸模110从易于得到足够的强度的观点出发,其前端角度α优选为1度以上,更优选为5度以上。并且,从得到具有适当的角度的中空突起部3的观点出发,前端角度α优选为60度以下,更优选为45度以下,具体而言,优选为1度以上且60度以下,更优选为5度以上且45度以下。凸模部11的前端角度α以如下方式测量。
〔凸模部11的凸模110的前端径的测量〕
对凸模部11的凸模110的前端部,在使用扫描式电子显微镜(SEM)或显微镜放大规定倍率的状态下进行观察。接着,如图5所示,沿着两侧边11a、11b中的一侧边11a的沿直线部分延伸虚拟直线ILc,沿着另一侧边11b的直线部分延伸虚拟直线ILd。在前端侧,求出一侧边11a离开虚拟直线ILc的部位作为第1前端点11a1,求出另一侧边11b离开虚拟直线ILd的部位作为第2前端点11b1。使用扫描式电子显微镜或显微镜测量将以上述方式求得的第1前端点11a1和第2前端点11b1连结的直线的长度D1,将测得的该直线的长度作为凸模110的前端径。
〔凸模部11的凸模110的前端角度α的测量〕
对凸模部11的凸模110的前端部,在使用扫描式电子显微镜或显微镜放大规定倍率的状态下,例如,以图5示出的图像那样进行观察。接着,如图5所示,沿两侧边11a、11b中的一侧边11a的直线部分延伸虚拟直线ILc,沿另一侧边11b的直线部分延伸虚拟直线ILd。使用扫描式电子显微镜或显微镜测量虚拟直线ILc与虚拟直线ILd所成的角,将测得的该角作为凸模部11的凸模110的前端角度α。
凸模部11由不易折弯的高强度的材质形成。作为凸模部11的材质能够列举:钢铁、不锈钢、铝、铝合金、镍、镍合金、钴、钴合金、铜、铜合金、铍铜、铍铜合金等金属、或陶瓷等。
突起部形成部10如图4所示,在基材片2A的另一个面2U侧(上表面侧)具有作为挠曲抑制机构的第1开口板12U,在基材片2A的一个面2D侧(下表面侧)具有作为挠曲抑制单元的第2开口板12D。两开口板12U、12D由在输送方向Y上平行地延伸的板状部件形成。两开口板12U、12D在除开口部12a以外的区域夹持基材片2A。
两开口板12U、12D也可以以能够对1个开口部12a插通多个凸模部11的各凸模110的方式,以比各凸模110的截面积大的开口面积形成,但在制造装置100中,如图4和图6所示,形成为对1个开口部12a插通1个凸模110。在制造装置100中,第1开口板12U的开口部12a与第2开口板12D的开口部12a配置在同心圆上。因而,夹持基材片2A的一对第1开口板12U的开口部12a和第2开口板12D的开口部12a在厚度方向上重叠。
两开口板12U、12D能够在与基材片2A抵接的方向和远离的方向上移动。在制造装置100中,各开口板12U、12D能够利用电动致动器(未图示)沿厚度方向Z上下移动。各开口板12U、12D的动作的控制由制造装置100所具有的控制单元(未图示)来控制。
另外,在制造装置100中,两开口板12U、12D能够在与基材片2A抵接的方向和远离的方向上移动,但第2开口板12D也可以不能在与基材片2A抵接的方向和远离的方向上移动。
作为形成支承部件12(两开口板12U、12D)的材质,既可以是与各凸模部11的材质相同的材质,也可以由合成树脂等形成。
在中空突起器具1的制造方法中,如图6(a)和图6(b)所示,在由第1开口板12U和第2开口板12D夹持基材片2A的状态下进行突起部形成工序。在突起部形成工序中,使凸模110从基材片2A的一个面2D侧通过第2开口板12D的开口部12a,如图6(a)所示,利用超声波振动装置使各凸模110的超声波振动预先显现,接着使凸模部11与基材片2A的一个面2D抵接。从而使抵接部分TP软化。如图6(b)所示,一边使抵接部分TP软化一边使凸模110从基材片2A的一个面2D侧向另一个面2U侧上升,由配置于基材片2A的另一个面2U侧的第1开口板12U抑制基材片2A的挠曲,并将凸模110刺入基材片2A。然后,形成从基材片2A的另一个面2U侧突出的微细的非贯通的中空突起部3。
通过凸模部11的加热而产生的基材片2A的加热温度,从中空突起部3的形成的观点出发,优选为基材片2A的玻璃化温度以上且低于熔融温度,尤其优选为软化温度以上且低于熔融温度。更详细而言,所述加热温度优选为30℃以上,更优选为40℃以上,并且,优选为300℃以下,更优选为250℃以下,具体而言,优选为30℃以上且300℃以下,更优选为40℃以上且250℃以下。另外,在使用超声波振动装置对基材片2A进行加热时,适用为与凸模110接触的基材片2A的部分的温度范围。另一方面,在代替超声波振动装置而使用加热器装置来加热基材片2A时,将凸模部11的加热温度调整为上述范围即可。另外,玻璃化温度(Tg)的测量方法是由以下方法测量,软化温度的测量方法根据JIS K-7196“以热塑性塑料膜及片的热机械分析进行的软化温度试验方法”来进行
〔玻璃化温度(Tg)的测量方法〕
使用DSC测量器进行热量的测量,求出玻璃化温度。具体而言,测量器使用PerkinElmer公司制造的差示扫描热量测量装置(Diamond DSC)。从基材片采取试验片10mg。测量条件是,在以20℃维持5分钟后,使其以5℃/分钟的速度从20℃升温至320℃,得到横轴为温度、纵轴为热量的DSC曲线。之后,根据该DSC曲线求出玻璃化温度Tg。
另外,所述“基材片的玻璃化温度(Tg)”的意思是基材片的构成树脂的玻璃化温度(Tg),在该构成树脂存在多种而其多种玻璃化温度(Tg)彼此不同的情况下,所述加热单元对基材片的加热温度优选为至少是这多个玻璃化温度(Tg)中最低的玻璃化温度(Tg)以上,更优选是这多个玻璃化温度(Tg)中最高的玻璃化温度(Tg)以上。
另外,关于所述“基材片的软化温度”,也与玻璃化温度(Tg)同样,即,在基材片的构成树脂存在多种而其多种软化温度彼此不同的情况下,所述加热单元对基材片的加热温度优选为至少是这多个软化温度中最低的软化温度以上,更优选是这多个软化温度中最高的软化温度以上。
另外,在基材片含有熔点不同的2种以上的树脂的情况下,所述加热单元对基材片的加热温度优选为低于这多个熔点中最低的熔点。
将凸模部11刺入基材片2A的刺入速度过慢则会使树脂过度加热软化,过快则会导致加热软化不充分,因此从高效地形成中空突起部3的观点出发,优选为0.1mm/秒以上,更优选为1mm/秒以上,并且,优选为1000mm/秒以下,更优选为800mm/秒以下,具体而言,优选为0.1mm/秒以上且1000mm/秒以下,更优选为1mm/秒以上且800mm/秒以下。在使加热状态的凸模部11的上升停止、保持凸模部11刺入中空突起部3的内部的状态直至进行下一工序(冷却工序)的时间即软化时间,若过长则会过度加热,但从补充加热不足的观点出发,优选为0秒以上,更优选为0.1秒以上,并且,优选为10秒以下,更优选为5秒以下,具体而言,优选为0秒以上且10秒以下,更优选为0.1秒以上且5秒以下。
刺入基材片2A的凸模部11的刺入高度,就高效地形成中空突起部3的观点而言,优选为0.01mm以上,更优选为0.02mm以上,并且,优选为10mm以下,更优选为5mm以下,具体而言,优选为0.01mm以上且10mm以下,更优选为0.02mm以上且5mm以下。此处,“刺入高度”是指在将凸模部11的凸模110最深地刺入基材片2A的状态下,凸模110的顶点与基材片2A的另一个面2U(上表面)之间的距离。因而,突起部形成工序中的刺入高度是在突起部形成工序中将凸模110最深地刺入而凸模110从基材片2A的另一个面2U露出的状态下的、从该另一个面2U在垂直方向上测量到的至凸模110的顶点的距离。
接着,在中空突起器具1的制造方法中,如图4和图6(c)所示,使用冷却部20所具有的冷风送风装置21进行冷却中空突起部3的冷却工序。冷风送风装置21如图4所示,构成为进行冷风送风的送风口22配置于基材片2A的另一个面2U侧(上表面侧),从送风口22吹送冷风来冷却非贯通的中空突起部3。另外,冷风送风装置也可以是以中空状覆盖输送的带状的基材片2A的另一个面2U侧(上表面侧)和一个面2D侧(下表面侧)整体,在冷风送风装置的内部,沿输送方向(Y方向)输送带状的基材片2A,在中空内例如也可以设置进行冷风送风的送风口22。冷风送风装置21的冷却温度、冷却时间的控制由制造装置100具有的控制单元(未图示)来控制。
在中空突起器具1的制造方法中,如图6(c)所示,在凸模部11刺入到非贯通的中空突起部3的内部的状态下进行冷却该非贯通的中空突起部3的冷却工序。在冷却工序中,在停止利用电动致动器(未图示)进行的凸模部11的厚度方向(Z方向)的移动、凸模部11的凸模110刺入到非贯通的中空突起部3的内部的状态下,从配置于基材片2A的另一个面2U侧(上表面侧)的送风口22吹送冷风,保持凸模110刺入非贯通的中空突起部3的内部的状态来进行冷却。另外,在冷却时,凸模部11的由超声波装置产生的超声波振动既可以是持续状态也可以是停止的状态,但从不使非贯通的中空突起部3的形状过度变形而保持一定的观点出发,优选为使其停止。
吹送的冷风的温度就非贯通的中空突起部3的形成的观点而言,优选为-50℃以上,更优选为-40℃以上,并且,优选为26℃以下,更优选为10℃以下,具体而言,优选为-50℃以上且26℃以下,更优选为-40℃以上且10℃以下。
吹送冷风来进行冷却的冷却时间从兼顾成形性和加工时间的观点出发,优选为0.01秒以上,更优选为0.5秒以上,并且,优选为60秒以下,更优选为30秒以下,具体而言,优选为0.01秒以上且60秒以下,更优选为0.5秒以上且30秒以下。
另外,在制造装置100这样的、凸模部11的加热手段为超声波振动的情况下,并非必须具有冷风送风装置21,能够通过切断超声波振动装置的振动来进行冷却。就此点来看,在使用超声波振动作为加热手段时,能够简化装置并易于高速地进行中空突起器具1的制造,因而优选。另外,在基材片2A的没有与凸模部11抵接的部分,热更难传递,另外,通过超声波振动施加的切断能够高效地进行冷却,因此,具有不易发生成形部分以外的变形的优点。
在中空突起器具1的制造方法中,在冷却工序中冷却非贯通的中空突起部3的同时,或在冷却工序完成后,进行形成开孔3h的开孔形成工序,在如图4和图6所示的制造方法中,在冷却非贯通的中空突起部3的同时,使用开孔形成部40所具有的非接触式的开孔单元,对非贯通的中空突起部3照射电磁波或热风,在该非贯通的中空突起部3形成作为贯通孔的开孔3h。在像这样一边冷却非贯通的中空突起部3一边在中空突起部3形成开孔3h时,能够同时进行冷却工序和开孔形成工序,因而能够缩短制造时间。
开孔形成部40在基材片2A的另一个面2U侧具有非接触式的开孔单元。作为非接触式的开孔单元,能够列举照射激光的激光装置、发射热风的热风发射装置、照射红外线的卤素灯照射装置等使用热源的加工装置,在制造装置100中,从微细加工所需的集光性、能够进行高精度的能量控制的观点出发,使用了激光装置4。激光装置4如图4所示,具有使激光4L自如地扫描的电扫描器(galvano-scanner)即照射头41。照射头41在基材片2A的另一个面2U侧(上表面侧)配置为从该另一个面2U向厚度方向Z的上方隔开一定间隔。在从像这样配置于基材片2A的另一个面2U侧(上表面侧)的照射头41向非贯通的中空突起部3照射激光4L,在中空突起部3形成开孔3h时,在中空突起部3的外表面32的开孔3h的周围不易形成毛刺。另外,易于在中空突起部3的任意的位置形成开孔3h,因此易于任意地控制相对于想要供给液剂等的皮肤表面的位置。
照射头41如图4所示,具有聚焦照射的激光4L的透镜43、使聚焦的该激光4L自由地扫描的2个反射镜42和保护透镜44。保护透镜44可以设置也可以不设置,但为了防止尘垢和灰尘进入到光学系统,优选设置保护透镜44。反射镜42安装在电机轴上。反射镜42包括使激光4L照射到基材片2A上的中空突起部3的照射点在基材片2A的输送方向Y上移动的机构、以及使其在与基材片2A的输送方向正交的方向X上移动的机构,能够使激光4L能够扫描。透镜43能够沿光轴方向移动,聚焦激光4L,包括使照射到中空突起部3的激光4L的照射点的点径一定的机构、使该激光4L的照射点沿基材片2A的厚度方向(Z方向)移动的机构等。具有反射镜42和透镜43的照射头41能够使激光4L的照射点在包括X方向、Y方向和Z方向的三维方向上调整。因此,通过将9个中空突起部3各自希望照射的位置在三维中坐标化,能够将激光4L以规定的点径照射到各中空突起部3想要照射的位置。作为激光4L,优选使用能够被形成开孔的中空突起部3吸收的激光。在形成中空突起部3的基材片2A是以热塑性树脂为主体的膜等片的情况下,作为激光4L,优选使用CO2激光、准分子激光、氩离子激光、YAG激光、LD激光(半导体激光)、YVO4激光、光纤激光等。
在中空突起器具1的制造方法中,如图6(c)所示,在凸模部11刺入非贯通的中空突起部3的内部的状态下,冷却该中空突起部3并从照射头41向该非贯通的中空突起部3照射激光4L而形成开孔3h。在像这样在凸模部11刺入非贯通的中空突起部3的内部的状态下照射激光4L而形成开孔3h时,在中空突起部3的内表面31的开孔3h的周围不易形成毛刺,能够向皮肤的内部稳定地供给液剂。另外,在凸模部11刺入非贯通的中空突起部3的内部的状态下照射激光4L而形成开孔3h时,不易对中空突起部3中的与激光4L照射侧的侧壁相反的一侧的侧壁的内表面31造成损害,能够稳定地向皮肤的内部供给液剂。
也可以在中空突起部3的前端形成开孔3h,但从不易对中空突起部3的前端造成损害,易于刺穿皮肤的观点出发,在开孔形成工序中,优选对非贯通的中空突起部3的从前端部的中心错开的位置照射激光4L而形成开孔3h。就以少量的照射能量对中空突起部3的侧壁照射激光4L而形成开孔3h的观点、以及抑制激光4L的照射能量的影响而维持形成的开孔3h周边的强度的观点而言,在开孔形成工序中,优选如图6(c)所示,从激光装置4的照射头41将激光4L从相对于凸模部11的凸模110的刺入方向ILe倾斜的方向ILf照射至非贯通的中空突起部3来形成开孔3h。从同样的观点出发,凸模110的刺入方向ILe与照射激光4L的倾斜方向ILf所成的角θ优选为5度以上,更优选为10度以上,尤其优选为15度以上,并且,优选为85度以下,更优选为80度以下,尤其优选为75度以下。具体而言,优选为5度以上且85度以下,更优选为10度以上且80度以下,尤其优选为15度以上且75度以下。从同样的观点出发,激光4L的照射时间优选为0.001ms以上,更优选为0.005ms以上,并且,优选为5ms以下,更优选为3ms以下,具体而言,优选为0.001ms以上且5ms以下,更优选为0.005ms以上且3ms以下。另外,从同样的观点出发,激光4L的激光功率优选为0.5W以上,更优选为1W以上,并且,优选为100W以下,更优选为50W以下,具体而言,优选为0.5W以上且100W以下,但更优选为1W以上且50W以下。
接着,如图6(d)所示,在凸模部11刺入了非贯通的中空突起部3的内部的状态下,在非贯通的中空突起部3形成开孔3h,且停止中空突起部3的冷却。接着,如图6(e)所示,进行从形成有开孔3h的中空突起部3的内部抽出凸模部11而形成内部中空的中空突起部3的释放工序。在冷却工序中凸模部11的利用超声波振动装置的超声波振动持续的情况下,优选在释放工序中停止超声波振动。在释放工序中,利用电动致动器(未图示)使凸模部11向厚度方向(Z方向)的下方移动,从凸模110刺入到各中空突起部3的内部的状态抽出凸模110,形成内部中空的中空突起部3。在释放工序中,从中空突起部3的内部抽出凸模部11时,使用第2开口板12D作为抑制基材片2A的挠曲的挠曲抑制单元,因此,易于将凸模110从中空突起部3的内部抽出。在中空突起器具1的制造方法中,能够制造在基材片2A的另一个面2U(上表面)排列有9个中空突起部3的中空突起器具1的前体1A。在制成中空突起器具1的前体1A后,使第1开口板12U和第2开口板12D从基材片2A离开而将基材片2A从夹持状态释放。
像以上那样形成的中空突起器具1的前体1A在此之后被向输送方向Y下游侧输送。然后,通过切割工序以规定的范围被切割,能够制造图1所示那样的具有片状的基底部件2和多个中空突起部3的中空突起器具1。通过反复进行以上的工序,能够连续且高效地制造中空突起器具1。
另外,上述那样制造的中空突起器具1也可以在之后的工序中进一步形成为规定的形状,还可以在刺入凸模部11的工序之前将基材片2A预先调整为所需的形状。
如以上说明那样,根据使用制造中空突起器具1的制造装置100的本实施方式的制造方法,包括:将凸模部11从基材片2A的一个面2D侧刺入而形成从基材片2A的另一个面2U侧突出的微细的非贯通的中空突起部3的突起部形成工序;和从作为配置于基材片2A的另一个面2U侧的非接触式的开孔单元的激光装置4向非贯通的中空突起部3照射激光4L而形成开孔3h的开孔形成工序。因此,能够高精度地制造具有开孔3h的微细的中空突起部3的形状,在中空突起部3的外表面32的开孔3h的周围不易形成毛刺。像这样制造的中空突起器具1易于刺穿皮肤,能够稳定地向皮肤的内部供给液剂。
以上,基于本发明优选的本实施方式对本发明进行了说明,但本发明不限于所述实施方式,能够适当变更。
例如,在上述中空突起器具1的制造方法中,在凸模部11刺入了非贯通的中空突起部3的内部的状态下,一边通过冷却工序冷却中空突起部3,一边使用非接触式的开孔单元形成贯通中空突起部3的开孔3h,但也可以在从非贯通的中空突起部3的内部抽出凸模部11后,使用非接触式的开孔单元来形成贯通非贯通的中空突起部3的开孔3h。具体而言,如图7(a)和图7(b)所示,在使用第1开口板12U和第2开口板12D夹持着基材片2A的状态下,使凸模110从基材片2A的一个面2D侧通过第2开口板12D的开口部12a,一边利用超声波振动装置使各凸模110预先体现超声波振动,一边使凸模部11与基材片2A的一个面2D抵接。由此,使抵接部分TP软化,并使凸模110从基材片2A的一个面2D侧向另一个面2U侧上升,从而形成从基材片2A的另一个面2U侧突出的非贯通的中空突起部3。
接下来,如图7(c)所示,使用配置于基材片2A的另一个面2U侧(上表面侧)的冷风送风装置21来冷却非贯通的中空突起部3。进行从非贯通的中空突起部3的内部抽出凸模部11从而形成内部中空的中空突起部3的释放工序。在释放工序中,停止凸模部11的利用超声波振动装置的超声波振动,利用电动致动器(未图示)使凸模部11向厚度方向(Z方向)的下方移动,利用第2开口板12D抑制基材片2A的挠曲,并从中空突起部3的内部将凸模110抽出,形成非贯通的中空突起部3。
接下来,如图7(d)所示,在冷却后,从配置于基材片2A的另一个面2U侧(上表面侧)的激光装置4的照射头41向非贯通的中空突起部3照射激光4L,形成开孔3h,如图7(e)所示,可以形成形成有开孔3h的中空突起部3。
另外,在上述中空突起器具1的制造方法中,对使用超声波振动装置作为各凸模部11的加热单元的情况进行了说明,但凸模部11的加热单元也可以采用加热器装置。
关于上述实施方式,本发明进一步公开如下的具有开孔的中空突起器具的制造方法。
<1>
一种包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具的制造方法,该中空突起器具的制造方法包括:
突起部形成工序,其将突起部形成用的凸模部从含有热塑性树脂而形成的基材片的一个面侧刺入,而形成从该基材片的另一个面侧突出的非贯通的中空突起部;和
开孔形成工序,其使用配置于所述基材片的另一个面侧的非接触式的开孔单元,在所述非贯通的中空突起部形成开孔,该开孔为贯通孔。
<2>
如上述<1>所述的中空突起器具的制造方法,其中,在所述开孔形成工序中,在所述凸模部刺入了所述非贯通的中空突起部的内部的状态下形成所述开孔。
<3>
如上述<1>或<2>所述的中空突起器具的制造方法,其中,在所述开孔形成工序中,在所述非贯通的中空突起部的从前端部的中心错开的位置形成开孔。
<4>
如上述<1>~<3>中任一项所述的中空突起器具的制造方法,其中,使用激光装置作为非接触式的开孔单元。
<5>
如上述<4>所述的中空突起器具的制造方法,其中,在所述开孔形成工序中,从所述激光装置将激光从相对于所述凸模部的刺入方向倾斜的方向照射至所述非贯通的中空突起部,而形成所述开孔。
<6>
如上述<5>所述的中空突起器具的制造方法,其中,所述凸模部的刺入方向与照射所述激光的倾斜的方向所成的角优选为5度以上,更优选为10度以上,尤其优选为15度以上,并且,优选为85度以下,更优选为80度以下,尤其优选为75度以下,具体而言,优选为5度以上且85度以下,更优选为10度以上且80度以下,尤其优选为15度以上且75度以下。
<7>
如上述<1>~<6>中任一项所述的中空突起器具的制造方法,其中,
所述凸模部具有加热单元,
在所述突起部形成工序中,用所述加热单元将所述基材片加热而使其软化。
<8>
如上述<7>所述的中空突起器具的制造方法,其中,用所述加热单元将所述基材片加热而使其软化的时间优选为0秒以上,更优选为0.1秒以上,并且,优选为10秒以下,更优选为5秒以下,具体而言,优选为0秒以上且10秒以下,更优选为0.1秒以上且5秒以下。
<9>
如上述<1>~<8>中任一项所述的中空突起器具的制造方法,其中,
所述凸模部具有加热单元,
使用超声波振动装置作为所述加热单元。
<10>
如上述<1>~<9>中任一项所述的中空突起器具的制造方法,其中,
在所述突起部形成工序中,将所述凸模部刺入基材片的刺入速度优选为0.1mm/秒以上,更优选为1mm/秒以上,并且,优选为1000mm/秒以下,更优选为800mm/秒以下,具体而言,优选为0.1mm/秒以上且1000mm/秒以下,更优选为1mm/秒以上且800mm/秒以下。
<11>
如上述<1>~<10>中任一项所述的中空突起器具的制造方法,其中,在所述突起部形成工序后,进行冷却所述非贯通的中空突起部的冷却工序。
<12>
如上述<11>所述的中空突起器具的制造方法,其中,在所述冷却工序中,在所述凸模部刺入了所述非贯通的中空突起部的内部的状态下冷却该非贯通的中空突起部。
<13>
如上述<11>或<12>所述的中空突起器具的制造方法,其中,在由所述冷却工序中冷却所述非贯通的中空突起部的同时、或在所述冷却工序结束后,进行所述开孔形成工序。
<14>
一种中空突起器具的制造装置,其制造包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具,
该中空突起器具的制造装置包括:突起部形成部,其包括配置于含有热塑性树脂而形成的基材片的一个面侧的突起部形成用的凸模部;和开孔形成部,其包括配置于该基材片的另一个面侧的非接触式的开孔单元,
将所述凸模部从所述基材片的一个面侧刺入,而形成从该基材片的另一个面侧突出的非贯通的中空突起部,之后从所述基材片的另一个面侧利用所述开孔单元在该非贯通的中空突起部形成开孔,该开孔为贯通孔。
<15>
如上述<14>所述的中空突起器具的制造装置,其中,所述开孔形成部在所述凸模部刺入了所述非贯通的中空突起部的内部的状态下形成所述开孔。
<16>
如上述<14>或<15>所述的中空突起器具的制造装置,其中,所述开孔形成部在所述非贯通的中空突起部的从前端部的中心错开的位置形成开孔。
<17>
如上述<14>~<16>中任一项所述的中空突起器具的制造装置,其中,非接触式的开孔单元为激光装置。
<18>
如上述<17>所述的中空突起器具的制造装置,其中,所述开孔形成部从所述激光装置将激光从相对于所述凸模部的刺入方向倾斜的方向照射至所述非贯通的中空突起部,而形成所述开孔。
<19>
如上述<18>所述的中空突起器具的制造装置,其中,所述凸模部的刺入方向与照射所述激光的倾斜的方向所成的角优选为5度以上,更优选为10度以上,尤其优选为15度以上,并且,优选为85度以下,更优选为80度以下,尤其优选为75度以下,具体而言,优选为5度以上且85度以下,更优选为10度以上且80度以下,尤其优选为15度以上75度以下。
<20>
如上述<14>~<19>中任一项所述的中空突起器具的制造装置,其中,所述凸模部具有加热所述基材片而使其软化的加热单元。
<21>
如上述<20>所述的中空突起器具的制造装置,其中,作为所述加热单元具有超声波振动装置。
<22>
如上述<14>~<21>中任一项所述的中空突起器具的制造装置,其中,在比所述突起部形成部靠所述基材片的输送方向的下游侧的位置,具有冷却所述非贯通的中空突起部的冷却部。
<23>
如上述<22>所述的中空突起器具的制造装置,其中,在所述冷却部中,在所述凸模部刺入了所述非贯通的中空突起部的内部的状态下冷却该中空突起部。
<24>
如上述<22>或<23>所述的中空突起器具的制造装置,其中,利用所述开孔形成部,在由所述冷却部冷却所述非贯通的中空突起部的同时、或在用所述冷却部的冷却结束后,形成所述开孔。
<25>
一种包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具,该中空突起器具中,
所述开孔是配置于所述中空突起部的从前端部的中心错开的位置的贯通孔,
与所述开孔的所述中空突起部的内表面侧的内径相比,所述开孔的该中空突起部的外表面侧的内径大。
<26>
如上述<25>所述的中空突起器具,其中,所述开孔的内径从所述中空突起部的内表面侧向外表面侧去而逐渐增大。
<27>
如上述<25>或<26>所述的中空突起器具,其中,所述开孔的内表面侧的内径优选为1μm以上,更优选为5μm以上,并且,优选为500μm以下,更优选为300μm以下,具体而言,优选为1μm以上且500μm以下,更优选为5μm以上且300μm以下。
<28>
如上述<25>~<27>中任一项所述的中空突起器具,其中,所述开孔的外表面侧的内径与内表面侧的内径相比,优选为1.1倍以上,更优选为1.2倍以上,并且,优选为15倍以下,更优选为10倍以下,具体而言,优选为1.1倍以上且15倍以下,更优选为1.2倍以上且10倍以下。
<29>
如上述<25>~<28>中任一项所述的中空突起器具,其中,与所述开孔的所述中空突起部的内表面侧的开孔面积相比,所述开孔的所述中空突起部的外表面侧的开孔面积大。
实施例
以下,通过实施例对本发明进行更详细的说明。但是本发明的范围不限于实施例。
(1)制造装置所具有的凸模部11的准备
作为凸模部11,准备其材质由作为不锈钢的SUS304形成的凸模部。凸模部11具有1个圆锥状的凸模110。凸模110的高度(锥部的高度)H2为2.5mm,其前端直径D1为15μm,其根部直径D2为0.5mm,其前端角度为11度。
(2)制造装置所具有的激光装置4的准备
作为激光装置4,使用CO2激光装置,照射波长9.3μm的CO2激光。
(3)基材片2A的准备
作为基材片2A,准备聚乳酸(PLA;Tg55.8℃)的厚度0.3mm的带状的片。
(4)非贯通的中空突起部的制作
按照图7(a)~图7(c)所示的顺序,首先,形成非贯通的中空突起部3。作为制造条件,凸模部11的超声波振动的频率为20kHz,超声波振动的振幅为40μm。另外,凸模部11的刺入高度为0.7mm,刺入速度为10mm/秒。另外,软化时间为0.1秒,冷却时间为0.5秒。形成的中空突起部3的突出高度H1为1mm。
〔实施例1~3〕
在形成非贯通的中空突起部3后,按照图7(d)~图7(e)所示的顺序,制造中空突起器具1。具体而言,固定为:从中空突起部3的前端起的位置为300μm,激光4L的激光功率为14W,刺入方向Ile与倾斜方向ILf所成的角θ为30度。实施例1~3的中空突起器具分别将激光4L的照射时间变更为0.015ms、0.02ms、0.04ms,将激光4L照射至中空突起部3,形成开孔3h。
〔实施例4〕
在形成非贯通的中空突起部3后,按照图7(d)~图7(e)所示的顺序制造中空突起器具1。具体而言,固定为:从中空突起部3的前端起的位置为300μm,激光4L的照射时间为0.02ms,刺入方向Ile与倾斜方向ILf所成的角θ为30度。实施例4的中空突起器具将激光4L的激光功率变更为10W,将激光4L照射至中空突起部3,形成开孔3h。
〔实施例5~8〕
在形成非贯通的中空突起部3后,按照图7(d)~图7(e)所示的顺序制造中空突起器具1。具体而言,固定为:激光4L的激光功率为14W,激光4L的照射时间为0.02ms,刺入方向Ile与倾斜方向ILf所成的角θ为30度。实施例5~8的中空突起器具分别将从中空突起部3的前端起的位置变更为200μm、500μm、700μm、900μm,将激光4L照射至中空突起部3,形成开孔3h。
〔实施例9~10〕
在形成非贯通的中空突起部3后,按照图7(d)~图7(e)所示的顺序制造中空突起器具1。具体而言,固定为:从中空突起部3的前端起的位置为500μm,激光4L的激光功率为14W,激光4L的照射时间为0.02ms。实施例9~10的中空突起器具分别将刺入方向Ile与倾斜方向ILf所成的角θ变更为15度、45度,将激光4L照射至中空突起部3,形成开孔3h。
〔性能评价〕
使用扫描式电子显微镜(SEM)对实施例1~10的中空突起器具进行观察,确认在中空突起部的外表面的开孔的周围有无毛刺,并且测量开孔3h的内表面31侧的内径和外表面侧的内径,其结果示于下表1。
[表1]
从表1所示的结果可知,实施例1~10的中空突起器具在外表面没有毛刺,可期待能够在刺穿皮肤时顺畅地刺穿。另外,实施例1~10的中空突起器具的中空突起部的形状和开孔的形状良好。因而,根据制造实施例1~10的中空突起器具的制造方法,可期待能够高效连续地制造中空突起部的高度和开孔的大小的精度良好的中空突起器具。
工业上的利用可能性
根据本发明的制造方法和制造装置,能够高精度地制造具有开孔的微细的中空突起部的形状,在中空突起部的外表面的开孔的周围不易形成毛刺。另外,根据本发明的微细中空突起器具,易于刺穿皮肤。
Claims (29)
1.一种包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具的制造方法,该中空突起器具的制造方法的特征在于,包括:
突起部形成工序,其将突起部形成用的凸模部从含有热塑性树脂而形成的基材片的一个面侧刺入,而形成从该基材片的另一个面侧突出的非贯通的中空突起部;和
开孔形成工序,其使用配置于所述基材片的另一个面侧的非接触式的开孔单元,在所述非贯通的中空突起部形成开孔,该开孔为贯通孔。
2.如权利要求1所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
在所述开孔形成工序中,在所述凸模部刺入了所述非贯通的中空突起部的内部的状态下形成所述开孔。
3.如权利要求1或2所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
在所述开孔形成工序中,在所述非贯通的中空突起部的从前端部的中心错开的位置形成开孔。
4.如权利要求1~3中任一项所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
使用激光装置作为非接触式的开孔单元。
5.如权利要求4所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
在所述开孔形成工序中,从所述激光装置将激光从相对于所述凸模部的刺入方向倾斜的方向照射至所述非贯通的中空突起部,而形成所述开孔。
6.如权利要求5所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
所述凸模部的刺入方向与照射所述激光的倾斜的方向所成的角为5度以上且85度以下。
7.如权利要求1~6中任一项所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
所述凸模部具有加热单元,
在所述突起部形成工序中,用所述加热单元将所述基材片加热而使其软化。
8.如权利要求7所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
用所述加热单元将所述基材片加热而使其软化的时间为0秒以上且10秒以下。
9.如权利要求1~8中任一项所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
所述凸模部具有加热单元,
使用超声波振动装置作为所述加热单元。
10.如权利要求1~9中任一项所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
在所述突起部形成工序中,将所述凸模部刺入所述基材片的刺入速度为0.1mm/秒以上且1000mm/秒以下。
11.如权利要求1~10中任一项所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
在所述突起部形成工序后,进行冷却所述非贯通的中空突起部的冷却工序。
12.如权利要求11所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
在所述冷却工序中,在所述凸模部刺入了所述非贯通的中空突起部的内部的状态下冷却该非贯通的中空突起部。
13.如权利要求11或12所述的中空突起器具的制造方法,其特征在于:
在由所述冷却工序冷却所述非贯通的中空突起部的同时、或在所述冷却工序结束后,进行所述开孔形成工序。
14.一种中空突起器具的制造装置,其制造包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具,该中空突起器具的制造装置的特征在于:
该中空突起器具的制造装置包括:突起部形成部,其包括配置于含有热塑性树脂而形成的基材片的一个面侧的突起部形成用的凸模部;和开孔形成部,其包括配置于该基材片的另一个面侧的非接触式的开孔单元,
将所述凸模部从所述基材片的一个面侧刺入,而形成从该基材片的另一个面侧突出的非贯通的中空突起部,之后从所述基材片的另一个面侧利用所述开孔单元在该非贯通的中空突起部形成开孔,该开孔为贯通孔。
15.如权利要求14所述的中空突起器具的制造装置,其特征在于:
所述开孔形成部在所述凸模部刺入了所述非贯通的中空突起部的内部的状态下形成所述开孔。
16.如权利要求14或15所述的中空突起器具的制造装置,其特征在于:
所述开孔形成部在所述非贯通的中空突起部的从前端部的中心错开的位置形成开孔。
17.如权利要求14~16中任一项所述的中空突起器具的制造装置,其特征在于:
所述非接触式的开孔单元为激光装置。
18.如权利要求17所述的中空突起器具的制造装置,其特征在于:
所述开孔形成部从所述激光装置将激光从相对于所述凸模部的刺入方向倾斜的方向照射至所述非贯通的中空突起部,而形成所述开孔。
19.如权利要求18所述的中空突起器具的制造装置,其特征在于:
所述凸模部的刺入方向与照射所述激光的倾斜的方向所成的角为5度以上且85度以下。
20.如权利要求14~19中任一项所述的中空突起器具的制造装置,其特征在于:
所述凸模部具有加热所述基材片而使其软化的加热单元。
21.如权利要求20所述的中空突起器具的制造装置,其特征在于:
作为所述加热单元具有超声波振动装置。
22.如权利要求14~21中任一项所述的中空突起器具的制造装置,其特征在于:
在比所述突起部形成部靠所述基材片的输送方向的下游侧的位置,具有冷却所述非贯通的中空突起部的冷却部。
23.如权利要求22所述的中空突起器具的制造装置,其特征在于:
在所述冷却部中,在所述凸模部刺入了所述非贯通的中空突起部的内部的状态下冷却该中空突起部。
24.如权利要求22或23所述的中空突起器具的制造装置,其特征在于:
利用所述开孔形成部,在由所述冷却部冷却所述非贯通的中空突起部的同时、或在由所述冷却部的冷却结束后,形成所述开孔。
25.一种包括具有开孔的微细的中空突起部的中空突起器具,该中空突起器具的特征在于:
所述开孔是配置于所述中空突起部的从前端部的中心错开的位置的贯通孔,
与所述开孔的所述中空突起部的内表面侧的内径相比,所述开孔的该中空突起部的外表面侧的内径大。
26.如权利要求25所述的中空突起器具,其特征在于:
所述开孔的内径从所述中空突起部的内表面侧向外表面侧去而逐渐增大。
27.如权利要求25或26所述的中空突起器具,其特征在于:
所述开孔的内表面侧的内径为1μm以上且500μm以下。
28.如权利要求25~27中任一项所述的中空突起器具,其特征在于:
所述开孔的外表面侧的内径与内表面侧的内径相比,为1.1倍以上且15倍以下。
29.如权利要求25~28中任一项所述的中空突起器具,其特征在于:
与所述开孔的所述中空突起部的内表面侧的开孔面积相比,所述开孔的所述中空突起部的外表面侧的开孔面积大。
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