CN111048966A - 异型搭焊软铜排结构及其生产工艺 - Google Patents

异型搭焊软铜排结构及其生产工艺 Download PDF

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CN111048966A CN201911284030.9A CN201911284030A CN111048966A CN 111048966 A CN111048966 A CN 111048966A CN 201911284030 A CN201911284030 A CN 201911284030A CN 111048966 A CN111048966 A CN 111048966A
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Abstract

本发明涉及软铜排领域，公开了异型搭焊软铜排结构及其生产工艺。其生产工艺包括以下步骤：提供铜箔并进行裁切，分别得到多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔；将多个第一铜箔进行整齐层叠后进行高分子扩散焊接，得到第一软铜排；将多个第二铜箔进行整齐层叠后进行高分子扩散焊接，得到第二软铜排；将第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合，对叠合区域进行高分子扩散焊接，得到异型搭焊软铜排结构。该异型搭焊软铜排结构具有异型结构，且结构稳固，该异型搭焊软铜排结构可以满足三个位置的过流要求，且第一非焊接部及第二非焊接部均可以任意折弯，扭曲，可以满足更多的不同空间角度的装配要求，便于安装，更具灵活性。

Description

异型搭焊软铜排结构及其生产工艺
技术领域
本发明涉及软铜排领域，特别是涉及一种异型搭焊软铜排结构及其生产工艺。
背景技术
软铜排，是由多个铜箔或铜片层叠在一起构成的，对层叠好的多个条状铜箔或铜片的两端进行压焊，形成硬态连接部，位于中间的为软态连接部，软态连接部可以任意折弯，扭曲，因此，软铜排可以摆动旋转，可以满足不同角度的装配要求，软铜排的安装灵活方便，更具实用性，软铜排作为一种大电流导电产品，应用范围广泛，可以应用于高低压电器、母线槽、配电设备、开关触头等电器工程，也可以应用于电话电镀、金属冶炼、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程，另外，软铜排也可以应用于真空电器、矿用防爆开关、汽车、机车等相关产品，例如，在新能源汽车行业中，软铜排主要应用于动力电池包的导电连接，软铜排具有导电性能好、散热快、可折弯及安装方便等优点。
然而，现有的软铜排大多都是单一的条形结构，展开后截面大多数都是单一的矩形或倒角矩形或圆角矩形，现有的软铜排一般只能进行两个电器件的连接，也就是只能对两个电器件进行电连接，当电器件的分布受到空间限制时，需要用到异型铜排，异型铜排是相对于普通常用软铜排而言的，截面形状不是正方形或长方形，形态多样，有“L”型、“T"型、梯型、多边多角型，异型软铜排在加工时，一般先对铜箔原料进行裁切，得到所需的对应形状，便于后续加工形成所需形状的异型铜排，由于异型铜排的形态多样，加工工艺复杂，且裁切后的边角料一般无法利用，容易造成材料浪费，从而增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种可以满足更多位置的过流要求、结构稳固且节约生产成本的异型搭焊软铜排结构及其生产工艺，其生产工艺的工艺流程简单，能够减少边角料产生，避免资源浪费，生产成本低。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种异型搭焊软铜排结构的生产工艺，包括以下步骤：
提供铜箔，对所述铜箔进行裁切，分别得到多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔；
将多个所述第一铜箔进行整齐层叠，并对多个所述第一铜箔的两端分别进行高分子扩散焊接，形成第一焊接部及第二焊接部，在所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的未焊接部分为第一非焊接部，对所述第一焊接部及所述第二焊接部分别进行开孔，得到第一软铜排；
将多个所述第二铜箔进行整齐层叠，并对多个所述第二铜箔的一端进行高分子扩散焊接，形成第三焊接部，其余未焊接部分为第二非焊接部，对所述第三焊接部进行开孔，得到第二软铜排；
将所述第二非焊接部远离所述第三焊接部的一端与所述第一非焊接部进行叠合，对叠合区域进行高分子扩散焊接，得到异型搭焊软铜排结构。
在其中一种实施方式，所述铜箔为T1紫铜或T2紫铜。
在其中一种实施方式，所述第一铜箔的宽度与所述第二铜箔的宽度相同。
在其中一种实施方式，在对多个所述第一铜箔的两端分别进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为24s～28s。
在其中一种实施方式，在对多个所述第二铜箔的一端进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为24s～28s。
在其中一种实施方式，在对叠合区域进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为28s～32s。
在其中一种实施方式，在得到异型搭焊软铜排结构的操作之后，还在所述第一非焊接部及所述第二非焊接部上缠裹胶带，再对所述第一焊接部、所述第二焊接部及所述第三焊接部进行电镀。
一种异型搭焊软铜排结构，包括第一软铜排及第二软铜排，所述第一软铜排与所述第二软铜排的一端焊接；
所述第一软铜排通过多个第一铜箔层叠焊接形成，所述第一软铜排包括第一焊接部、第二焊接部及第一非焊接部，所述第一非焊接部位于所述第一焊接部及所述第二焊接部之间，所述第一焊接部开设有第一通孔，所述第二焊接部开设有第二通孔；
所述第二软铜排通过多个第二铜箔层叠焊接形成，所述第二软铜排包括第三焊接部及第二非焊接部，所述第三焊接部与所述第二非焊接部连接，所述第三焊接部开设有第三通孔，所述第二非焊接部远离所述第三焊接部的一端与所述第一非焊接部焊接。
在其中一种实施方式，所述第一非焊接部的外表面设置有第一浸塑层。
在其中一种实施方式，所述第二非焊接部的外表面设置有第二浸塑层。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
本异型搭焊软铜排结构通过第一软铜排与第二软铜排的一端通过高分子扩散焊接形成，具有异型结构，且结构稳固，相对于普通的条形软铜排结构，该异型搭焊软铜排结构可以满足三个位置的过流要求，且第一非焊接部及第二非焊接部均可以任意折弯，扭曲，可以满足更多的不同空间角度的装配要求，便于安装，更具灵活性。相对于将整片铜箔裁切成需要的异型结构的工艺，异型搭焊软铜排结构的生产工艺简单，可以将一整片铜箔裁切成规则的条形状结构，避免出现边角料，从而避免资源浪费，降低了生产成本，提高了生产效益，且裁切工艺也更加简单，降低了生产难度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明一实施方式的异型搭焊软铜排结构的生产工艺的步骤流程图；
图2为本发明一实施方式的异型搭焊软铜排结构的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一实施方式，请参阅图1，一种异型搭焊软铜排结构的生产工艺，包括以下步骤：
S110、提供铜箔，对铜箔进行裁切，分别得到多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔。
需要说明的是，提供铜箔，通过裁切设备对铜箔进行裁切处理，根据具体的生产工艺需要，对铜箔进行合理规划，将铜箔分别裁切成生产工艺所需尺寸的多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔，第一铜箔及第二铜箔均为规则的条形状结构，大大降低了裁切的难度，操作简单，同时，一整张铜箔分别裁切成多个规则的条形状第一铜箔及多个规则的条形状第二铜箔，可以减少边角料的产生，可以对铜箔材料进行充分利用，避免资源浪费，从而可以节省生产成本，提高生产效益。
一实施方式，铜箔为T1紫铜或T2紫铜。可以理解，铜箔为T1紫铜或T2紫铜，也就是说，后续得到的第一铜箔及第二铜箔为T1紫铜或T2紫铜，从而制备得到的第一软铜排及第二软铜排为T1紫铜材质或T2紫铜材质，T1紫铜及T2紫铜均属于紫铜，紫铜为工业纯铜，紫铜具有优良的电导率及热导率，其电导率及热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材，紫铜可以分为T1紫铜、T2紫铜及T3紫铜三类，T1紫铜、T2紫铜及T3紫铜的纯度依次降低，T1紫铜的杂质总质量分数≤0.05﹪，抗拉强度为200MPa～400MPa，T2紫铜的杂质总质量分数≤0.1﹪，抗拉强度为200MPa～400MPa，T3紫铜的杂质总质量分数≤0.3﹪，抗拉强度为200MPa，可以看出，紫铜的纯度越高，具有更高的抗拉强度，机械性能更好，其中，T1紫铜与T2紫铜的抗拉强度均为200MPa～400Mpa，紫铜的抗拉强度越高，有利于提高制备得到的异型搭焊软铜排结构的机械性能，从而提高该异型搭焊软铜排结构的成品品质，综合考虑之下，铜箔选用T1紫铜或T2紫铜为宜，可以使得该异型搭焊软铜排结构具有更好的机械性能。
为了提高该异型搭焊软铜排结构的机械性能，同时节约生产成本，一实施方式，铜箔为T2紫铜。可以理解，铜箔为T2紫铜，也就是说，后续得到的第一铜箔及第二铜箔为T2紫铜，从而制备得到的第一软铜排及第二软铜排为T2紫铜材质，T2紫铜均为紫铜中的一类，T2紫铜与T1紫铜的抗拉强度均为200MPa～400Mpa，因此，T2紫铜也可以达到与T1紫铜相同的机械性能，随着紫铜的纯度提高，紫铜的价格也增加，由于T1紫铜的纯度较高，所以价格也较高，使用T1紫铜需要更高的生产成本，而T2紫铜也可以达到与T1紫铜相同的机械性能，综合考虑之下，铜箔选用T2紫铜为宜，选用T2紫铜，一方面，可以保证制备得到的异型搭焊软铜排结构具有较好的机械性能，另一方面，可以节约成本，提高生产效益。
S120、将多个第一铜箔进行整齐层叠，并对多个第一铜箔的两端分别进行高分子扩散焊接，形成第一焊接部及第二焊接部，在第一焊接部与第二焊接部之间的未焊接部分为第一非焊接部，对第一焊接部及第二焊接部分别进行开孔，得到第一软铜排。
需要说明的是，将裁切得到的多个条形状的第一铜箔进行层叠后，先对多个第一铜箔的一端进行高分子扩散焊接，然后再对多个第一铜箔的另一端进行高分子扩散焊接，从而将多个第一铜箔焊接成一体，多个第一铜箔的两端通过高分子扩散焊接形成第一焊接部及第二焊接部，第一焊接部及第二焊接部为硬态段，第一焊接部及第二焊接部之间的未进行高分子扩散焊接的为第一非焊接部，第一非焊接部为软态段，可以随意弯折、扭曲，从而满足不同空间角度的装配要求，再对第一焊接部及第二焊接部进行开孔，从而得到具有一定铜箔层数的第一软铜排，对第一焊接部及第二焊接部进行开孔，方便第一软铜排在使用时的安装固定。
S130、将多个第二铜箔进行整齐层叠，并对多个第二铜箔的一端进行高分子扩散焊接，形成第三焊接部，其余未焊接部分为第二非焊接部，对第三焊接部进行开孔，得到第二软铜排。
需要说明的是，将裁切得到的多个条形状的第二铜箔进行层叠后，通过对多个第二铜箔的一端进行高分子扩散焊接，从而将多个第二铜箔焊接成一体，多个第二铜箔的一端通过高分子扩散焊接形成第三焊接部，第三焊接部为硬态段，其余未进行高分子扩散焊接的第一非焊接部为软态段，可以随意弯折、扭曲，从而满足不同空间角度的装配要求，再对第三焊接部进行开孔，从而得到具有一定铜箔层数的第二软铜排，对第三焊接部进行开孔，方便第二软铜排在使用时的安装固定，值得一提的是，通过对多个第二铜箔的一端进行高分子扩散焊接将多个第二铜箔焊接成一体，多个第二铜箔的另一端未进行高分子扩散焊接，多个第二铜箔的另一端在后续与第一软铜排的第一非焊接部焊接时一并进行焊接，从而将第一软铜排与第二软铜排焊接成一体，此步骤只需对多个第二铜箔的一端进行高分子扩散焊接，节省了工艺操作，提高了生产效率。
S140、将第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合，对叠合区域进行高分子扩散焊接，得到异型搭焊软铜排结构。
需要说明的是，本实施方式中，第二非焊接部垂直于第一焊接部进行叠合，也就是说，第二软铜排在长度方向垂直于第一软铜排的长度方向设置，通过对叠合区域进行高分子扩散焊接，将第一软铜排与第二软铜排焊接在一起，从而得到异型搭焊软铜排结构，第一软铜排与第二软铜排垂直设置，可以使得第二非焊接部与第一非焊接部的叠合区域为规则的矩形状，一方面，可以使得第一软铜排与第二软铜排更加稳固地焊接在一起，焊接效果更好，从而提高制备得到的异型搭焊软铜排结构的稳定性，另一方面，第二非焊接部与第一非焊接部的叠合区域为规则的矩形状，可以降低对叠合区域进行焊接时的难度，从而降低生产工艺难度，有利于通过高分子扩散焊接对叠合区域进行精准焊接，焊接效果好，同时，制备得到的异型搭焊软铜排结构外观更加美观，成品品质高。
为了进一步降低第一软铜排与第二软铜排焊接的生产难度，一实施方式，第一铜箔的宽度与第二铜箔的宽度相同。需要说明的是，由于第一铜箔及第二铜箔均为条形状结构，将第一铜箔及第二铜箔的宽度设置相同，第一铜箔及第二铜箔的长度可以根据具体生产需要的尺寸进行设置，在对第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合时，由于第一铜箔及第二铜箔具有相同宽度，可以得到规则的正方形的叠合区域，通过对正方形的叠合区域进行高分子扩散焊接，将第一软铜排与第二软铜排更加稳固地焊接在一起，叠合区域为规则的正方形，可以进一步降低焊接操作的难度。
可以理解的是，高分子扩散焊是在一定温度和压力下，将各个待焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的一种焊接技术，高分子扩散焊接具有无需焊料、无痕焊接、工件外观平整光滑等优点，高分子扩散焊不过热或熔化，一般可以在不破坏被焊材料性能和结构的情况下，对被焊材料进行焊接，由于第一铜箔及第二铜箔为薄片结构，容易受到破坏，采用高分子扩散焊分别对第一铜箔及第二铜箔进行焊接，以及对第二非焊接部与第一非焊接部的叠合区域进行焊接，可以避免破坏第一铜箔及第二铜箔的结构，避免影响焊接得到的异型搭焊软铜排结构的机械性能及导电性能，提高产品品质。
一实施方式，在对多个第一铜箔的两端分别进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为24s～28s。
需要说明的是，影响高分子扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力及扩散时间，需要控制合适的焊接温度及焊接压力，在一定时间内对多个第一铜箔进行焊接，当焊接温度低于155℃、焊接压力小于15.5kg/cm2时，各个第一铜箔之间的原子相互扩散效果不明显，不能使各个第一铜箔紧密连接在一起，焊接效果差，当焊接温度高于165℃，容易出现过热现象，容易对第一铜箔的性能造成影响，从而影响成品性能，当焊接压力大于16.5kg/cm2时，由于第一铜箔为薄片结构，压力太大容易破坏第一铜箔的结构，影响第一铜箔的导电性能及机械性能，从而影响成品的品质，综合考虑之下，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为24s～28s。
为了进一步提高对多个第一铜箔的焊接效率，一实施方式，在对多个第一铜箔的两端分别进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为163.2℃，焊接压力为16.2kg/cm2，焊接时间为24s。可以理解，在焊接温度为163.2℃，焊接压力为16.2kg/cm2的条件下，多个第一铜箔之间可以很好地进行联接结合成一体，焊接效果好，且节省了焊接时间，提高了生产效率。
一实施方式，在对多个第二铜箔的一端进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为24s～28s。
需要说明的是，影响高分子扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力及扩散时间，需要控制合适的焊接温度及焊接压力，在一定时间内对多个第二铜箔进行焊接，当焊接温度低于155℃、焊接压力小于15.5kg/cm2时，各个第二铜箔之间的原子相互扩散效果不明显，不能使各个第二铜箔紧密连接在一起，焊接效果差，当焊接温度高于165℃，容易出现过热现象，容易对第二铜箔的性能造成影响，从而影响成品性能，当焊接压力大于16.5kg/cm2时，由于第二铜箔为薄片结构，压力太大容易破坏第二铜箔的结构，影响第二铜箔的导电性能及机械性能，从而影响成品的品质，综合考虑之下，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为24s～28s。
为了进一步提高对多个第二铜箔的焊接效率，一实施方式，在对多个第二铜箔的一端进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为163.2℃，焊接压力为16.2kg/cm2，焊接时间为24s。可以理解，在焊接温度为163.2℃，焊接压力为16.2kg/cm2的条件下，多个第二铜箔之间可以很好地进行联接结合成一体，焊接效果好，且节省了焊接时间，提高了生产效率。
一实施方式，在对叠合区域进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为28s～32s。
需要说明的是，叠合区域为第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合后得到的，也就是说，对叠合区域进行焊接为对第一铜箔及第二铜箔进行焊接，当焊接温度低于155℃、焊接压力小于15.5kg/cm2时，各个第一铜箔及各个第二铜箔之间的原子相互扩散效果不明显，不能使各个第一铜箔及各个第二铜箔紧密连接在一起，焊接效果差，当焊接温度高于165℃，容易出现过热现象，容易对第一铜箔及第二铜箔的性能造成影响，从而影响成品性能，当焊接压力大于16.5kg/cm2时，由于第一铜箔及第二铜箔均为薄片结构，压力太大容易破坏第一铜箔及第二铜箔的结构，影响第一铜箔及第二铜箔的导电性能及机械性能，影响第一软铜排与第二软铜排连接的机械强度，从而影响成品的品质，综合考虑之下，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为28s～32s。
为了进一步提高对叠合区域的焊接效率，也就是提高第一软铜排与第二软铜排焊接效率，一实施方式，在对叠合区域进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为164.6℃，焊接压力为16.2kg/cm2，焊接时间为28s。可以理解，在焊接温度为164.6℃，焊接压力为16.2kg/cm2的条件下，多个第一铜箔及多个第二铜箔之间可以很好地进行联接结合成一体，焊接效果好，且节省了焊接时间，提高了生产效率。
为了进一步提高异型搭焊软铜排结构的导电性能，一实施方式，在将第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合，对叠合区域进行高分子扩散焊接的操作中，提供与叠合区域形状相同的银片，将银片插叠在第二非焊接部与第一非焊接部进行叠合的接触面之间。需要说明的是，本实施例中，根据第二非焊接部与第一非焊接部叠合区域形状，提供相对应形状的银片，并将银片插叠在第二非焊接部与第一非焊接部叠合的接触面之间，也就是说，在第二非焊接部与第一非焊接部的叠合接触处增叠了银片，再对叠合区域进行高分子扩散焊接后，由于银具有优异的导电性能，使得得到的异型搭焊软铜排结构具有更好的导电性能，提升了成品品质，同时，由于银具有很高的延展性，可以根据生产需要碾成所需厚度的薄片，不易破裂，易于加工成型，适用性好，而且可以显著提高异型搭焊软铜排结构的导电性能，得到导电性能更加优良的异型搭焊软铜排结构。本实施例中，银片的厚度为0.11mm～0.13mm。
一实施方式，铜箔的厚度为0.08mm～0.25mm。需要说明的是，铜箔的厚度决定了裁切得到的第一铜箔及第二铜箔的厚度，从而影响第一软铜排及第二软铜排的机械性能，当铜箔的厚度小于0.08mm时，裁切得到的第一铜箔及第二铜箔均太薄、太软，结构容易受到破坏，影响制备得到的第一软铜排及第二软铜排的机械性能，从而影响成品品质，当铜箔的厚度大于0.25mm时，裁切得到的第一铜箔及第二铜箔均太厚，柔软度不够，不利于制备得到的第一软铜排及第二软铜排的弯折、扭曲，从而影响成品的使用，综合考虑之下，铜箔的厚度选用0.08mm～0.25mm。
为了保证成品的机械强度及柔韧性，一实施方式，铜箔的厚度为0.12mm。可以理解的是，铜箔的厚度为0.12mm，厚度适中，通过铜箔裁切得到的第一铜箔及第二铜箔的厚度也均为0.12mm，从而制备得到的第一软铜排及第二软铜排具有较好的机械强度及柔软度，使得成品可以随意弯折、扭曲，且结构稳定。
为了提高异型搭焊软铜排结构的耐磨性及抗腐蚀性，一实施方式，在得到异型搭焊软铜排结构的操作之后，还在第一非焊接部及第二非焊接部上缠裹胶带，再对第一焊接部、第二焊接部及第三焊接部进行电镀。需要说明的是，第一焊接部、第二焊接部及第三焊接部均为安装部位，用于与各电器件连接，对第一焊接部、第二焊接部及第三焊接部进行电镀，可以防止第一焊接部、第二焊接部及第三焊接部被氧化，提高耐磨性及抗腐蚀性，同时，可以增进美观，提高成品品质。
一实施方式，请参阅图2，一种异型搭焊软铜排结构10，包括第一软铜排100及第二软铜排200，第一软铜排100与第二软铜排200的一端焊接；第一软铜排100通过多个第一铜箔层叠焊接形成，第一软铜排100包括第一焊接部110、第二焊接部120及第一非焊接部130，第一非焊接部130位于第一焊接部110及第二焊接部120之间，第一焊接部110开设有第一通孔111，第二焊接部120开设有第二通孔121；第二软铜排200通过多个第二铜箔层叠焊接形成，第二软铜排200包括第三焊接部210及第二非焊接部220，第三焊接部210与第二非焊接部220连接，第三焊接部210开设有第三通孔211，第二非焊接部220远离第三焊接部210的一端与第一非焊接部130焊接。通过第一软铜排100与第二软铜排200的一端通过焊接形成异型搭焊软铜排结构10，从而具有异型结构，且结构稳固，相对于普通的条形软铜排结构，该异型搭焊软铜排结构10可以满足三个位置的过流要求，且第一非焊接部130及第二非焊接部220均可以任意折弯，扭曲，可以满足更多的不同空间角度的装配要求，便于安装与使用，更具灵活性。
为了防止第一非焊接部130及第二非焊接部220被氧化，一实施方式，第一非焊接部130的外表面设置有第一浸塑层。第二非焊接部220的外表面设置有第二浸塑层。具体的，设置了第一浸塑层及第二浸塑层，可以对第一非焊接部130及第二非焊接部220起到保护作用，防止第一非焊接部130及第二非焊接部220被氧化，从而提高该异型搭焊软铜排结构10的使用寿命。
为了保证该异型搭焊软铜排结构10的柔软度，便于该异型搭焊软铜排结构10随意弯折，一实施方式，第一铜箔的数量为八个。第二铜箔的数量为八个。可以理解的是，第一铜箔及第二铜箔均设置为八个，从而可以保证制备得到的第一软铜排100及第二软铜排200厚度适中，具有较好的柔软度，方便操作人员根据具体安装需要进行弯折、扭曲，更具实用性。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
本异型搭焊软铜排结构通过第一软铜排与第二软铜排的一端通过高分子扩散焊接形成，具有异型结构，且结构稳固，相对于普通的条形软铜排结构，该异型搭焊软铜排结构可以满足三个位置的过流要求，且第一非焊接部及第二非焊接部均可以任意折弯，扭曲，可以满足更多的不同空间角度的装配要求，便于安装，更具灵活性。相对于将整片铜箔裁切成需要的异型结构的工艺，异型搭焊软铜排结构的生产工艺简单，可以将一整片铜箔裁切成规则的条形状结构，避免出现边角料，从而避免资源浪费，降低了生产成本，提高了生产效益，且裁切工艺也更加简单，降低了生产难度。
以下是异型搭焊软铜排结构10的生产工艺的具体实施例部分
实施例1
提供T2紫铜铜箔，将T2紫铜铜箔放入裁切机中进行裁切，裁切得到宽度一样的多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔；
将多个第一铜箔层叠整齐，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为155℃，焊接压力为15.5kg/cm2，对八个第一铜箔的一端进行焊接，焊接24s，形成第一焊接部，再对八个第一铜箔的另一端进行焊接，焊接24s，形成第二焊接部，在第一焊接部与第二焊接部之间的未焊接部分为第一非焊接部，通过开孔机对第一焊接部及第二焊接部分别进行开孔，得到第一软铜排；
将多个第二铜箔层叠整齐，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为155℃，焊接压力为15.5kg/cm2，对八个第二铜箔的一端进行焊接，焊接24s，形成第三焊接部，其余未焊接部分为第二非焊接部，通过开孔机对第三焊接部进行开孔，得到第二软铜排；
将第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为155℃，焊接压力为15.5kg/cm2，对叠合区域进行焊接，焊接28s，得到实施例1的异型搭焊软铜排结构。
实施例2
提供T2紫铜铜箔，将T2紫铜铜箔放入裁切机中进行裁切，裁切得到宽度一样的多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔；
将多个第一铜箔层叠整齐，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为163.2℃，焊接压力为16.2kg/cm2，对八个第一铜箔的一端进行焊接，焊接26s，形成第一焊接部，再对八个第一铜箔的另一端进行焊接，焊接26s，形成第二焊接部，在第一焊接部与第二焊接部之间的未焊接部分为第一非焊接部，通过开孔机对第一焊接部及第二焊接部分别进行开孔，得到第一软铜排；
将多个第二铜箔层叠整齐，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为163.2℃，焊接压力为16.2kg/cm2，对八个第二铜箔的一端进行焊接，焊接26s，形成第三焊接部，其余未焊接部分为第二非焊接部，通过开孔机对第三焊接部进行开孔，得到第二软铜排；
将第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为164.6℃，焊接压力为16.2kg/cm2，对叠合区域进行焊接，焊接30s，得到实施例2的异型搭焊软铜排结构。
实施例3
提供T2紫铜铜箔，将T2紫铜铜箔放入裁切机中进行裁切，裁切得到宽度一样的多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔；
将多个第一铜箔层叠整齐，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为165℃，焊接压力为16.5kg/cm2，对八个第一铜箔的一端进行焊接，焊接28s，形成第一焊接部，再对八个第一铜箔的另一端进行焊接，焊接28s，形成第二焊接部，在第一焊接部与第二焊接部之间的未焊接部分为第一非焊接部，通过开孔机对第一焊接部及第二焊接部分别进行开孔，得到第一软铜排；
将多个第二铜箔层叠整齐，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为165℃，焊接压力为16.5kg/cm2，对八个第二铜箔的一端进行焊接，焊接28s，形成第三焊接部，其余未焊接部分为第二非焊接部，通过开孔机对第三焊接部进行开孔，得到第二软铜排；
将第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为165℃，焊接压力为16.5kg/cm2，对叠合区域进行焊接，焊接32s，得到实施例3的异型搭焊软铜排结构。
实施例4
提供T2紫铜铜箔，将T2紫铜铜箔放入裁切机中进行裁切，裁切得到宽度一样的多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔；
将多个第一铜箔层叠整齐，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为165℃，焊接压力为16.5kg/cm2，对八个第一铜箔的一端进行焊接，焊接28s，形成第一焊接部，再对八个第一铜箔的另一端进行焊接，焊接28s，形成第二焊接部，在第一焊接部与第二焊接部之间的未焊接部分为第一非焊接部，通过开孔机对第一焊接部及第二焊接部分别进行开孔，得到第一软铜排；
将多个第二铜箔层叠整齐，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为165℃，焊接压力为16.5kg/cm2，对八个第二铜箔的一端进行焊接，焊接28s，形成第三焊接部，其余未焊接部分为第二非焊接部，通过开孔机对第三焊接部进行开孔，得到第二软铜排；
将第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为165℃，焊接压力为16.5kg/cm2，对叠合区域进行焊接，焊接32s，得到实施例4的异型搭焊软铜排结构。
实施例5
提供T2紫铜铜箔，将T2紫铜铜箔放入裁切机中进行裁切，裁切得到宽度一样的多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔；
将多个第一铜箔层叠整齐，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为165℃，焊接压力为16.5kg/cm2，对八个第一铜箔的一端进行焊接，焊接28s，形成第一焊接部，再对八个第一铜箔的另一端进行焊接，焊接28s，形成第二焊接部，在第一焊接部与第二焊接部之间的未焊接部分为第一非焊接部，通过开孔机对第一焊接部及第二焊接部分别进行开孔，得到第一软铜排；
将多个第二铜箔层叠整齐，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为165℃，焊接压力为16.5kg/cm2，对八个第二铜箔的一端进行焊接，焊接28s，形成第三焊接部，其余未焊接部分为第二非焊接部，通过开孔机对第三焊接部进行开孔，得到第二软铜排；
将第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合，根据第二非焊接部与第一非焊接部叠合区域形状，通过裁切机裁切提供相对应形状的银片，并将银片增叠在第二非焊接部与第一非焊接部之间，银片的厚度为0.12mm，银片的中部位置处略高于边缘位置，高0.09mm，在高分子扩散焊机中，控制焊接温度为165℃，焊接压力为16.5kg/cm2，对叠合区域进行焊接，焊接56s，得到实施例5的异型搭焊软铜排结构。
上述各实施例中，第一铜箔及第二铜箔的厚度皆为0.12mm，对实施例1、
实施例2、实施例3、实施例4及实施例5进行各项测试，测试结果见表1。
表1
Figure BDA0002317519600000141
由上表可知，上述各实施例制备得到的异型搭焊软铜排结构均具有良好的导电性能及机械性能，其中，实施例5得到的异型搭焊软铜排结构的导电性能最佳，对比其它实施例有显著提高，而且，同样具有优良的机械性能，同时，实施例5投入的原料成本及时间能源成本最高，具体可以根据实际生产需要及要求进行调节。上述各实施例生产工艺简单，可以将一整片铜箔裁切成规则的条形状结构，避免出现边角料，从而避免资源浪费，降低了生产成本，提高了生产效益。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种异型搭焊软铜排结构的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
提供铜箔，对所述铜箔进行裁切，分别得到多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔；
将多个所述第一铜箔进行整齐层叠，并对多个所述第一铜箔的两端分别进行高分子扩散焊接，形成第一焊接部及第二焊接部，在所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的未焊接部分为第一非焊接部，对所述第一焊接部及所述第二焊接部分别进行开孔，得到第一软铜排；
将多个所述第二铜箔进行整齐层叠，并对多个所述第二铜箔的一端进行高分子扩散焊接，形成第三焊接部，其余未焊接部分为第二非焊接部，对所述第三焊接部进行开孔，得到第二软铜排；
将所述第二非焊接部远离所述第三焊接部的一端与所述第一非焊接部进行叠合，对叠合区域进行高分子扩散焊接，得到异型搭焊软铜排结构。
2.根据权利要求1所述的异型搭焊软铜排结构的生产工艺，其特征在于，所述铜箔为T1紫铜或T2紫铜。
3.根据权利要求1所述的异型搭焊软铜排结构的生产工艺，其特征在于，所述第一铜箔的宽度与所述第二铜箔的宽度相同。
4.根据权利要求1所述的异型搭焊软铜排结构的生产工艺，其特征在于，在对多个所述第一铜箔的两端分别进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为24s～28s。
5.根据权利要求1所述的异型搭焊软铜排结构的生产工艺，其特征在于，在对多个所述第二铜箔的一端进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为24s～28s。
6.根据权利要求1所述的异型搭焊软铜排结构的生产工艺，其特征在于，在对叠合区域进行高分子扩散焊接的操作中，控制焊接温度为155℃～165℃，焊接压力为15.5kg/cm2～16.5kg/cm2，焊接时间为28s～32s。
7.根据权利要求1所述的异型搭焊软铜排结构的生产工艺，其特征在于，在得到异型搭焊软铜排结构的操作之后，还在所述第一非焊接部及所述第二非焊接部上缠裹胶带，再对所述第一焊接部、所述第二焊接部及所述第三焊接部进行电镀。
8.一种异型搭焊软铜排结构，其特征在于，包括第一软铜排及第二软铜排，所述第一软铜排与所述第二软铜排的一端焊接；
所述第一软铜排通过多个第一铜箔层叠焊接形成，所述第一软铜排包括第一焊接部、第二焊接部及第一非焊接部，所述第一非焊接部位于所述第一焊接部及所述第二焊接部之间，所述第一焊接部开设有第一通孔，所述第二焊接部开设有第二通孔；
所述第二软铜排通过多个第二铜箔层叠焊接形成，所述第二软铜排包括第三焊接部及第二非焊接部，所述第三焊接部与所述第二非焊接部连接，所述第三焊接部开设有第三通孔，所述第二非焊接部远离所述第三焊接部的一端与所述第一非焊接部焊接。
9.根据权利要求8所述的异型搭焊软铜排结构，其特征在于，所述第一非焊接部的外表面设置有第一浸塑层。
10.根据权利要求8所述的异型搭焊软铜排结构，其特征在于，所述第二非焊接部的外表面设置有第二浸塑层。
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