CN209281905U - 软连接机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种软连接机构，包括多个母排，至少部分母排上设有卡槽，至少部分母排上设有能与卡槽相卡合的卡凸，卡槽的槽口的尺寸相对于卡槽的另一端的尺寸缩小，任意两个母排通过卡凸嵌入卡槽并焊接实现拼焊连接。本实用新型提供的软连接机构，在使用时能通过卡槽与卡凸的卡合将任意两个母排拼接，然后焊接固定，形成一个较大的母排组合体，从而将用电装置软连接起来，并且每个单独的母排较小，因此在冲切时，切除的材料较少，提高了材料利用率；卡槽的槽口的尺寸相对于卡槽的另一端的尺寸缩小，则卡槽的槽口处的侧壁会限制卡凸从卡槽内脱离，因此能将卡槽与卡凸卡合，提高卡槽与卡凸连接的稳定性。

Description

软连接机构

技术领域

本实用新型属于电力连接结构技术领域，更具体地说，是涉及一种软连接机构。

背景技术

软连接在新能源汽车、电力设备、化工、轮变电工程等技术领域都有较为广泛的应用。

软连接能吸收大电流电器设备产生的噪音及振动，能避免周围环境因地震、位移等造成运行事故，能起到辅助散热的作用，能使大电流设备之间的导电连接更方便、可靠和安全，并保护相关联设备不受外力影响，因此对现有的软连接的一些缺点进行改进很有必要。

现有的母排一般为铜排或铝排，母排包括位于其两端的连接部和位于其中间部位的柔性导电部，其制造工艺包括将铜箔或铝箔叠加至产品厚度，再通过高分子扩散焊加工铜排或铝排的硬态部分，再用复合模冲切外形，然后在将柔性导电部折弯，使连接部与柔性导电部之间形成一定的角度。在使用时，将母排的连接部与需要连接的设备连接，母排就能起到软连接的作用。

但是现有技术中的母排在开料时，冲切尺寸较大，切除的材料较多，对材料的利用率低，增加了成本，并且在母排的连接部与外部设备的连接处，连接的稳定性较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种软连接机构，以解决现有技术中存在的软连接稳定性低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种软连接机构，包括母排，所述母排设为多个，至少部分所述母排上设有卡槽，至少部分所述母排上设有能与所述卡槽相卡合的卡凸，所述卡槽的槽口的尺寸相对于所述卡槽的另一端的尺寸缩小，任意两个所述母排通过所述卡凸嵌入所述卡槽并焊接实现拼焊连接。

进一步地，所述卡槽为T形槽、燕尾槽或L形槽。

进一步地，所述母排呈T形、L形、Z形或异形。

进一步地，每个所述母排均包括位于其端部的连接部，所述连接部的邻近所述母排的端面的一端设有安装孔。

进一步地，每个所述母排均包括多个堆叠且固定在一起的叠片。

进一步地，多个所述叠片的一端固定连接并形成所述连接部。

进一步地，所述连接部的远离所述安装孔的一端设为拼焊区域，所述卡槽设于所述拼焊区域。

进一步地，所述母排还包括与所述连接部一体式连接的柔性导电部。

进一步地，所述拼焊区域和所述柔性导电部上均设有绝缘层。

进一步地，所述叠片为铜片或铝片。

本实用新型提供的软连接机构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型软连接机构能通过卡槽与卡凸的卡合将任意两个母排拼接起来，然后焊接固定，形成一个较大的母排组合体，从而将用电装置软连接起来，并且每个单独的母排较小，因此在冲切时，切除的材料较少，提高了材料利用率，避免了单独使用一个较大母排，切除的材料较多而引起的材料浪费，进而增加成本；卡槽的槽口的尺寸相对于卡槽的另一端的尺寸缩小，则卡槽的槽口处的侧壁会限制卡凸从卡槽内脱离，因此能将卡槽与卡凸卡合，提高了卡槽与卡凸连接的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的软连接机构的结构示意图；

图2为图1的剖视图；

图3为图2的爆炸图。

其中，图中各附图标记：

1、母排；11、第一母排；12、第二母排；13、第三母排；

14、卡槽；15、卡凸；16、连接部；161、安装孔；162、拼焊区域；17、柔性导电部；18、绝缘层。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图3，现对本实用新型提供的软连接机构进行说明。软连接机构，包括母排1，母排1设为多个，至少部分母排1上设有卡槽14，至少部分母排1上设有能与卡槽14相卡合的卡凸15，卡槽14的槽口的尺寸相对于卡槽14的另一端的尺寸缩小，任意两个母排1通过卡凸15嵌入卡槽14并焊接实现拼焊连接。

本实用新型提供的软连接机构，与现有技术相比，在使用时能通过卡槽14与卡凸15的卡合将任意两个母排1拼接起来，然后焊接固定，形成一个较大的母排组合体，从而将用电装置软连接起来，并且每个单独的母排1较小，因此在冲切时，切除的材料较少，提高了材料利用率，避免了单独使用一个较大母排1，切除的材料较多而引起的材料浪费，进而增加成本；卡槽14的槽口的尺寸相对于卡槽14的另一端的尺寸缩小，则卡槽14的槽口处的侧壁会限制卡凸15从卡槽14内脱离，因此能将卡槽14与卡凸15卡合，提高卡槽14与卡凸15连接的稳定性。

可选地，在拼接时，可将卡凸15从卡槽14的槽口处挤压进去。

优选地，在拼接时，将卡凸15的侧面与卡槽14的侧面对准，再将卡凸15从卡槽14的侧面滑进去。

进一步地，请参阅图3，作为本实用新型提供的软连接机构的一种具体实施方式，卡槽14为T形槽、燕尾槽或L形槽，以便根据实际情况，选择不同形状的卡槽14，将卡槽14与卡凸15卡合并拼焊。

进一步地，作为本实用新型提供的软连接机构的一种具体实施方式，母排1呈T形、L形、Z形或异形，以便根据实际情况，选择不同的母排1来拼接，提高拼接后母排1组合体的契合度，从而降低单个母排1的冲切尺寸，提高材料利用率。

具体地，异形是指形状为非T形、L形和Z形的不规则母排1。

进一步地，请参阅图3，作为本实用新型提供的软连接机构的一种具体实施方式，每个母排1均包括位于其端部的连接部16，连接部16的邻近母排1的端面的一端设有安装孔161，安装孔161用来将母排1固定在用电装置上，形成母排1与用电装置的导电连接。

具体地，可将螺钉穿过安装孔161，通过螺钉将母排1固定在用电装置上。

进一步地，作为本实用新型提供的软连接机构的一种具体实施方式，每个母排1均包括多个堆叠且固定在一起的叠片，以便提高母排1的韧性，从而提高母排1软连接的效果。

进一步地，请参阅图3，作为本实用新型提供的软连接机构的一种具体实施方式，多个叠片的一端固定连接并形成连接部16，以便将卡槽14与卡凸15卡合，提高母排1的拼接的牢固程度。

具体地，连接部16为母排1成型时的焊接区域，因此母排1的连接部16为一体，便于卡槽14与卡凸15卡合。

具体地，母排1在成型时，先将多个叠片堆叠，再将堆叠后的叠片的两端用高分子扩散焊或热压焊焊接为一体，再将其冲切，并且高分子扩散焊或热压焊的焊接区域为连接部16。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的软连接机构的一种具体实施方式，连接部16的远离安装孔161的一端设为拼焊区域162，卡槽14设于拼焊区域162，因此拼焊区域162为卡槽14与卡凸15的固定连接区域，拼焊区域162在连接部16的远离安装孔161的一端设置，便于卡槽14与卡凸15的卡合和焊接固定，避免了拼焊区域162过于靠近连接部16的边缘而影响卡凸15与卡槽14固定的牢固程度，也方便将连接部16固定在用电装置上，避免拼焊区域162对将连接部16固定在用电装置上造成干涉。

具体地，拼焊区域162为将卡槽14与卡凸15焊接固定时的热影响区域。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的软连接机构的一种具体实施方式，母排1还包括与连接部16一体式连接的柔性导电部17，柔性导电部17与连接部16的结构不同，柔性导电部17具有更好的韧性，是母排1形成软连接的必要组成部分，柔性导电部17与连接部16一体式连接，使得连接部16与柔性导电部17的连接更牢固，让母排1成型更加方便。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的软连接机构的一种具体实施方式，拼焊区域162和柔性导电部17上均设有绝缘层18，避免连接部16或柔性导电部17的电流外露，发生危险。

进一步地，作为本实用新型提供的软连接机构的一种具体实施方式，叠片为铜片或铝片，铜片或铝片具有良好的导电性和韧性，因此用铜片或铝片做叠片具有更好效果。

具体地，母排1的成型工艺为先开料，再划线，再用高分子扩散焊或高压焊将叠片焊接为一体，再依次进行冲切、清洗和抛光工序，然后再将多个母排1拼焊在一起，若拼焊不牢固，还可以在卡槽14与卡凸15卡合的缝隙处进行钎焊或激光焊，以增加卡槽14与卡凸15之间的接触面积，减小电阻，然后再依次进行折弯和浸泡工艺，最后母排1就生产成型了。

具体地，为了更加清楚地区分图1中的多个母排1，在此将其区分描述，图1中的第一母排11的一端与第二母排12的左端拼焊，第二母排12的右端与第三母排13拼焊，就从而形成了一个母排组合体，该母排组合体可进行软连接，若要直接加工成该母排组合体，则要冲切的尺寸大，不方便冲切，而且切除的原材料较多，造成浪费，但是单独加工第一母排11、第二母排12和第三母排13，则要冲切的尺寸较小，切除的原材料也较少，提高了材料利用率，降低了成本。

具体地，在拼焊时，先将卡槽14与卡凸15卡合，再对卡合处焊接，若焊接不良，可在卡合的缝隙处进行钎焊或激光焊，以保证卡槽14与卡凸15之间紧贴，提高卡槽14与卡凸15卡合的牢固程度，从而减小电阻。

具体地，由于拼焊时，卡凸15与卡槽14卡合，因此拼焊处无凸起，不存在干涉问题，不影响装配。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.软连接机构，包括母排，其特征在于：所述母排设为多个，至少部分所述母排上设有卡槽，至少部分所述母排上设有能与所述卡槽相卡合的卡凸，所述卡槽的槽口的尺寸相对于所述卡槽的另一端的尺寸缩小，任意两个所述母排通过所述卡凸嵌入所述卡槽并焊接实现拼焊连接。

2.根据权利要求1所述的软连接机构，其特征在于：所述卡槽为T形槽、燕尾槽或L形槽。

3.根据权利要求1所述的软连接机构，其特征在于：所述母排呈T形、L形、Z形或异形。

4.根据权利要求1所述的软连接机构，其特征在于：每个所述母排均包括位于其端部的连接部，所述连接部的邻近所述母排的端面的一端设有安装孔。

5.根据权利要求4所述的软连接机构，其特征在于：每个所述母排均包括多个堆叠且固定在一起的叠片。

6.根据权利要求5所述的软连接机构，其特征在于：多个所述叠片的一端固定连接并形成所述连接部。

7.根据权利要求4所述的软连接机构，其特征在于：所述连接部的远离所述安装孔的一端设为拼焊区域，所述卡槽设于所述拼焊区域。

8.根据权利要求7所述的软连接机构，其特征在于：所述母排还包括与所述连接部一体式连接的柔性导电部。

9.根据权利要求8所述的软连接机构，其特征在于：所述拼焊区域和所述柔性导电部上均设有绝缘层。

10.根据权利要求5所述的软连接机构，其特征在于：所述叠片为铜片或铝片。