CN112054357A - 一种散热好的软连接铜箔 - Google Patents

一种散热好的软连接铜箔 Download PDF

Info

Publication number
CN112054357A
CN112054357A CN202010968193.5A CN202010968193A CN112054357A CN 112054357 A CN112054357 A CN 112054357A CN 202010968193 A CN202010968193 A CN 202010968193A CN 112054357 A CN112054357 A CN 112054357A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
foil lamination
group
connection piece
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010968193.5A
Other languages
English (en)
Inventor
胡杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henan Zhongsicheng New Energy Technology Co ltd
Original Assignee
Henan Zhongsicheng New Energy Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henan Zhongsicheng New Energy Technology Co ltd filed Critical Henan Zhongsicheng New Energy Technology Co ltd
Priority to CN202010968193.5A priority Critical patent/CN112054357A/zh
Publication of CN112054357A publication Critical patent/CN112054357A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20127—Natural convection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

本发明实施例涉及软连接技术领域，具体涉及一种散热好的软连接铜箔，包括主连接片，所述主连接片的一端设有铜箔叠片组，所述铜箔叠片组的另一端设有次连接片，所述铜箔叠片组包括堆叠排列的若干铜箔叠片，所述铜箔叠片的厚度为0.03mm‑0.5mm，所述铜箔叠片的宽度为10mm‑300mm，相邻两个铜箔叠片之间具有沿所述铜箔叠片组的长度方向设置的间隔缝隙，所述间隔缝隙的宽度从中间向两侧依次递减，所述主连接片和所述次连接片上均开设有连接孔。本发明实施例的有益效果为：散热效果好，久经耐用；方便布线，安装方便；实用性更强。

Description

一种散热好的软连接铜箔
技术领域
本发明涉及软连接技术领域，具体涉及一种散热好的软连接铜箔。
背景技术
铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。铜箔软连接还有一种方法就是:将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。铜箔软连接主要还是用于铜排(母线)与发电机组、变压器及其它大型导电设备之间的柔性连接。具有导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如：离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如：电厂、电站)、电力设备(如：变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行业。软连接能实现调节安装误差和系统减震，提高系统可靠性与寿命。软连接铜箔在使用时会产生较多的热量，散热能力差，直接影响软连接铜箔的正常使用，因此，需要一种散热好的软连接铜箔，以克服上述问题的发生。
发明内容
为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种散热好的软连接铜箔，包括主连接片，所述主连接片的一端设有铜箔叠片组，所述铜箔叠片组的另一端设有次连接片，所述铜箔叠片组包括堆叠排列的若干铜箔叠片，所述铜箔叠片的厚度为0.03mm-0.5mm，所述铜箔叠片的宽度为10mm-300mm，相邻两个铜箔叠片之间具有沿所述铜箔叠片组的长度方向设置的间隔缝隙，所述间隔缝隙的宽度从中间向两侧依次递减，所述主连接片和所述次连接片上均开设有连接孔。
优选的，所述次连接片上与所述连接孔相对应的位置设有连接筒。
优选的，所述铜箔叠片组设置不少于两个，所述不少于两个铜箔叠片组的一端均与所述主连接片连接，所述不少于两个铜箔叠片组的另一端均设有次连接片。
优选的，所述铜箔叠片组设置两个，分别为与所述主连接片的右端连接的第一铜箔叠片组、与所述主连接片的左端连接的第二铜箔叠片组，所述次连接片设置两个，分别为与所述第一铜箔叠片组的右端连接的第一次连接片、与所述第二铜箔叠片组的左端连接的第二次连接片，所述第二次连接片、第二铜箔叠片组、主连接片、第一铜箔叠片组和第一次连接片处于同一条直线上。
优选的，所述铜箔叠片组设置两个，分别为与所述主连接片的右端连接的第一铜箔叠片组、与所述主连接片的右端连接且位于所述第一铜箔叠片组的后侧的第二铜箔叠片组，所述次连接片设置两个，分别为与所述第一铜箔叠片组的右端连接的第一次连接片、与所述第二铜箔叠片组的右端连接的第二次连接片。
优选的，所述主连接片为圆筒状，所述铜箔叠片组设置不少于三个，所述不少于三个铜箔叠片组的一端均与所述主连接片的同一端连接。
优选的，所述铜箔叠片组与所述主连接片连接的一端高度高于所述铜箔叠片组的另一端高度。
本发明实施例的有益效果为：本发明结构简单，使用方便，相邻两个铜箔叠片之间设置间隔缝隙，间隔缝隙的宽度从中间向两侧依次递减，散热效果好，久经耐用；宽厚比差别大，厚度方向可以轻易弯折，而宽度方向却有很高的刚性，能徒手或利用简易工具弯折，方便布线；连接片上开设有连接孔，直接与连接柱连接稍加固定既可，安装方便；设置连接筒，使安装连接更加牢固；整体结构更加特殊，可根据安装需要进行选择使用，实用性更强。
附图说明
图1为本发明实施例1的结构示意图；
图2为本发明实施例2的结构示意图；
图3为本发明实施例3的结构示意图；
图4为本发明实施例4的结构示意图；
图5为本发明实施例5的结构示意图；
图中：主连接片1，第一铜箔叠片组2，第一次连接片3，连接筒4，第二铜箔叠片组5，第二次连接片6，第三铜箔叠片组7，第三次连接片8。
具体实施方式
下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非旨在限制本发明的保护范围。
实施例1
如图1所示，一种散热好的软连接铜箔，包括主连接片1，主连接片1的右端连接第一铜箔叠片组2，第一铜箔叠片组2的右端连接第一次连接片3，主连接片1、第一铜箔叠片组2和第一次连接片3处于同一条直线上。主连接片1和第一次连接片3上均开设有连接孔，直接与连接柱连接稍加固定既可，安装方便。主连接片1和第一次连接片3均是以铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过压焊成型。
第一铜箔叠片组2包括堆叠排列的若干铜箔叠片，铜箔叠片的厚度为0.05mm，铜箔叠片的宽度为12mm。高载流量由于趋肤效应，在通过交流电时，导体内部实际电流很小，电流集中在临近导线外表的一薄层，第一铜箔叠片的多层扁平导体结构使得相同的导体截面积可以承载更大的通过电流。宽厚比差别大，使得第一铜箔叠片在厚度方向可以轻易弯折，而宽度方向却有很高的刚性，从而使得第一铜箔叠片能徒手或利用简易工具弯折出任意的空间构型，方便布线。构造的空间形状既可避过干涉区域，在安装时弯折后还可以轻易恢复原有形状。相邻两个铜箔叠片之间具有沿铜箔叠片组的长度方向设置的间隔缝隙，间隔缝隙的宽度从中间向左右两侧依次递减，散热效果好，久经耐用。
实施例2
如图2所示，一种散热好的软连接铜箔，包括主连接片1，主连接片1的右端连接第一铜箔叠片组2，第一铜箔叠片组2的右端连接第一次连接片3，主连接片1、第一铜箔叠片组2和第一次连接片3处于同一条直线上。主连接片1和第一次连接片3上均开设有连接孔，直接与连接柱连接稍加固定既可，安装方便。主连接片1和第一次连接片3均是以铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过压焊成型。第一次连接片3上与连接孔相对应的位置焊接有连接筒4，与连接柱的安装连接更加牢固可靠。
第一铜箔叠片组2包括堆叠排列的若干铜箔叠片，铜箔叠片的厚度为0.1mm，铜箔叠片的宽度为20mm。高载流量由于趋肤效应，在通过交流电时，导体内部实际电流很小，电流集中在临近导线外表的一薄层，第一铜箔叠片的多层扁平导体结构使得相同的导体截面积可以承载更大的通过电流。宽厚比差别大，使得第一铜箔叠片在厚度方向可以轻易弯折，而宽度方向却有很高的刚性，从而使得第一铜箔叠片能徒手或利用简易工具弯折出任意的空间构型，方便布线。构造的空间形状既可避过干涉区域，在安装时弯折后还可以轻易恢复原有形状。相邻两个铜箔叠片之间具有沿铜箔叠片组的长度方向设置的间隔缝隙，间隔缝隙的宽度从中间向左右两侧依次递减，散热效果好，久经耐用。
实施例3
如图3所示，一种散热好的软连接铜箔，包括主连接片1，主连接片1的右端连接第一铜箔叠片组2，第一铜箔叠片组2的右端连接第一次连接片3，主连接片1的左端连接第二铜箔叠片组5，第二铜箔叠片组5的左端连接第二次连接片6，主连接片1、第一铜箔叠片组2、第一次连接片3、第二铜箔叠片组5和第二次连接片6处于同一条直线上。主连接片1、第一次连接片3和第二次连接片6上均开设有连接孔，直接与连接柱连接稍加固定既可，安装方便。主连接片1、第一次连接片3和第二次连接片6均是以铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过压焊成型。
第一铜箔叠片组2和第二铜箔叠片组5均包括堆叠排列的若干铜箔叠片，铜箔叠片的厚度为0.2mm，铜箔叠片的宽度为50mm。高载流量由于趋肤效应，在通过交流电时，导体内部实际电流很小，电流集中在临近导线外表的一薄层，第一铜箔叠片的多层扁平导体结构使得相同的导体截面积可以承载更大的通过电流。宽厚比差别大，使得第一铜箔叠片在厚度方向可以轻易弯折，而宽度方向却有很高的刚性，从而使得第一铜箔叠片能徒手或利用简易工具弯折出任意的空间构型，方便布线。构造的空间形状既可避过干涉区域，在安装时弯折后还可以轻易恢复原有形状。相邻两个铜箔叠片之间具有沿铜箔叠片组的长度方向设置的间隔缝隙，间隔缝隙的宽度从中间向左右两侧依次递减，散热效果好，久经耐用。
实施例4
如图4所示，一种散热好的软连接铜箔，包括主连接片1，主连接片1的右端连接有第一铜箔叠片组2和位于第一铜箔叠片组2后侧的第二铜箔叠片组5，第一铜箔叠片组2的右端连接第一次连接片3，第二铜箔叠片组5的右端连接第二次连接片6。主连接片1、第一次连接片3和第二次连接片6上均开设有连接孔，直接与连接柱连接稍加固定既可，安装方便。主连接片1、第一次连接片3和第二次连接片6均是以铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过压焊成型。
第一铜箔叠片组2和第二铜箔叠片组5均包括堆叠排列的若干铜箔叠片，铜箔叠片的厚度为0.4mm，铜箔叠片的宽度为100mm。高载流量由于趋肤效应，在通过交流电时，导体内部实际电流很小，电流集中在临近导线外表的一薄层，第一铜箔叠片的多层扁平导体结构使得相同的导体截面积可以承载更大的通过电流。宽厚比差别大，使得第一铜箔叠片在厚度方向可以轻易弯折，而宽度方向却有很高的刚性，从而使得第一铜箔叠片能徒手或利用简易工具弯折出任意的空间构型，方便布线。构造的空间形状既可避过干涉区域，在安装时弯折后还可以轻易恢复原有形状。相邻两个铜箔叠片之间具有沿铜箔叠片组的长度方向设置的间隔缝隙，间隔缝隙的宽度从中间向左右两侧依次递减，散热效果好，久经耐用。
实施例5
如图5所示，一种散热好的软连接铜箔，包括主连接片1，主连接片1为圆筒状，主连接片1沿竖直方向布置，主连接片1的顶部沿环周方向均匀连接八个铜箔叠片组，分别为沿顺时针方向依次布置的第一铜箔叠片组2、第二铜箔叠片组5、第三铜箔叠片组7…第八铜箔叠片组。每一个铜箔叠片组与主连接片1连接的一端高度均高于其另一端高度。每一个铜箔叠片组的另一端均连接有一个次连接片，分别为与第一铜箔叠片组2连接的第一次连接片3、与第二铜箔叠片组5连接的第二次连接片6、与第三铜箔叠片组7连接的第三次连接片8…与第八铜箔叠片组连接的第八次连接片。八个次连接片上均开设有连接孔，可直接与连接柱连接稍加固定既可，安装方便。主连接片1及八个次连接片均是以铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过压焊成型。整体结构更加特殊，可根据实际使用需要进行选择，实用性更强。
第一铜箔叠片组2和第二铜箔叠片组5均包括堆叠排列的若干铜箔叠片，铜箔叠片的厚度为0.5mm，铜箔叠片的宽度为200mm。高载流量由于趋肤效应，在通过交流电时，导体内部实际电流很小，电流集中在临近导线外表的一薄层，第一铜箔叠片的多层扁平导体结构使得相同的导体截面积可以承载更大的通过电流。宽厚比差别大，使得第一铜箔叠片在厚度方向可以轻易弯折，而宽度方向却有很高的刚性，从而使得第一铜箔叠片能徒手或利用简易工具弯折出任意的空间构型，方便布线。构造的空间形状既可避过干涉区域，在安装时弯折后还可以轻易恢复原有形状。相邻两个铜箔叠片之间具有沿铜箔叠片组的长度方向设置的间隔缝隙，间隔缝隙的宽度从中间向左右两侧依次递减，散热效果好，久经耐用。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
术语“包括”或者任何其它类似用语旨在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、物品或者设备/装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者还包括这些过程、物品或者设备/装置所固有的要素。
至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种散热好的软连接铜箔，其特征在于：包括主连接片，所述主连接片的一端设有铜箔叠片组，所述铜箔叠片组的另一端设有次连接片，所述铜箔叠片组包括堆叠排列的若干铜箔叠片，所述铜箔叠片的厚度为0.03mm-0.5mm，所述铜箔叠片的宽度为10mm-300mm，相邻两个铜箔叠片之间具有沿所述铜箔叠片组的长度方向设置的间隔缝隙，所述间隔缝隙的宽度从中间向两侧依次递减，所述主连接片和所述次连接片上均开设有连接孔。
2.根据权利要求1所述的一种散热好的软连接铜箔，其特征在于：所述次连接片上与所述连接孔相对应的位置设有连接筒。
3.根据权利要求1所述的一种散热好的软连接铜箔，其特征在于：所述铜箔叠片组设置不少于两个，所述不少于两个铜箔叠片组的一端均与所述主连接片连接，所述不少于两个铜箔叠片组的另一端均设有次连接片。
4.根据权利要求3所述的一种散热好的软连接铜箔，其特征在于：所述铜箔叠片组设置两个，分别为与所述主连接片的右端连接的第一铜箔叠片组、与所述主连接片的左端连接的第二铜箔叠片组，所述次连接片设置两个，分别为与所述第一铜箔叠片组的右端连接的第一次连接片、与所述第二铜箔叠片组的左端连接的第二次连接片，所述第二次连接片、第二铜箔叠片组、主连接片、第一铜箔叠片组和第一次连接片处于同一条直线上。
5.根据权利要求3所述的一种散热好的软连接铜箔，其特征在于：所述铜箔叠片组设置两个，分别为与所述主连接片的右端连接的第一铜箔叠片组、与所述主连接片的右端连接且位于所述第一铜箔叠片组的后侧的第二铜箔叠片组，所述次连接片设置两个，分别为与所述第一铜箔叠片组的右端连接的第一次连接片、与所述第二铜箔叠片组的右端连接的第二次连接片。
6.根据权利要求1所述的一种散热好的软连接铜箔，其特征在于：所述主连接片为圆筒状，所述铜箔叠片组设置不少于三个，所述不少于三个铜箔叠片组的一端均与所述主连接片的同一端连接。
7.根据权利要求6所述的一种散热好的软连接铜箔，其特征在于：所述铜箔叠片组与所述主连接片连接的一端高度高于所述铜箔叠片组的另一端高度。
CN202010968193.5A 2020-09-15 2020-09-15 一种散热好的软连接铜箔 Pending CN112054357A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010968193.5A CN112054357A (zh) 2020-09-15 2020-09-15 一种散热好的软连接铜箔

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010968193.5A CN112054357A (zh) 2020-09-15 2020-09-15 一种散热好的软连接铜箔

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112054357A true CN112054357A (zh) 2020-12-08

Family

ID=73603116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010968193.5A Pending CN112054357A (zh) 2020-09-15 2020-09-15 一种散热好的软连接铜箔

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112054357A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113263681A (zh) * 2021-05-19 2021-08-17 武汉冬官尚科技有限公司 一种电力连接件绝缘层制作加工机械及制作加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206040225U (zh) * 2016-08-31 2017-03-22 浙江金桥铜业科技有限公司 易散热的铜带软连接
CN206180147U (zh) * 2016-08-30 2017-05-17 浙江金桥铜业科技有限公司 一种自带拐角的铜带软连接
CN208706911U (zh) * 2018-09-14 2019-04-05 苏州众能医疗科技有限公司 一种软连接铜排结构
CN209472042U (zh) * 2019-04-09 2019-10-08 江西星盈科技有限公司 导体连接件及电池组及锂离子电池组

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206180147U (zh) * 2016-08-30 2017-05-17 浙江金桥铜业科技有限公司 一种自带拐角的铜带软连接
CN206040225U (zh) * 2016-08-31 2017-03-22 浙江金桥铜业科技有限公司 易散热的铜带软连接
CN208706911U (zh) * 2018-09-14 2019-04-05 苏州众能医疗科技有限公司 一种软连接铜排结构
CN209472042U (zh) * 2019-04-09 2019-10-08 江西星盈科技有限公司 导体连接件及电池组及锂离子电池组

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113263681A (zh) * 2021-05-19 2021-08-17 武汉冬官尚科技有限公司 一种电力连接件绝缘层制作加工机械及制作加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009526347A (ja) 流体供給プレート
CN202268424U (zh) 一种电池组
CN102766887B (zh) 不锈钢阴极板制作方法
CN111769289B (zh) 一种柔性集流体的焊接方法
NO173832B (no) Stroemtilfoerselsinnretning for anoder i en cellestapel og fremgangsmaate for fremstilling av innretningen
CN110936010B (zh) 一种锂电池复合集流体极耳焊接的方法
CN112054357A (zh) 一种散热好的软连接铜箔
CN103325848A (zh) 一种覆膜焊带及其制备方法
WO2015101773A1 (en) Fuel cell flow plate
CN207282589U (zh) 一种软包电池模组
CN112490596B (zh) 一种电芯及其制备方法、单电池
KR101934346B1 (ko) 배터리 팩 모듈의 이종 전극 플레이트 장치 및 배터리 팩 모듈
CN115663211B (zh) 气体扩散层及燃料电池
CN210576188U (zh) 一种高抗氧化能力的铜排软连接结构
CN215646721U (zh) 一种光伏组件
CN214280146U (zh) 一种电芯、单电池及二次电池
CN212874508U (zh) 一种叠片组件及光伏组件
CN210867106U (zh) 一种新型12kV母排支撑结构
CN209418785U (zh) 一种防断裂铜铝过渡设备线夹
CN213366738U (zh) 一种软铝排及电池包
CN214539379U (zh) 一种新式的磁化线圈
JP2541861B2 (ja) 溶接用トランスおよびその製造方法
CN111048966A (zh) 异型搭焊软铜排结构及其生产工艺
CN217045030U (zh) 一种焊接装置及单体电池
CN213563166U (zh) 自发热三聚氰胺浸渍纸和浸渍板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201208

RJ01 Rejection of invention patent application after publication