CN111048874A - 介质滤波器及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种介质滤波器及其制作方法，其中，方法包括：在介质体表面开设至少两个圆形凹槽；在圆形凹槽周围放置隔断环；对介质体表面及圆形凹槽周围的凸起部分进行金属化。介质滤波器只有介质体、设置在介质体上的金属化的极体、金属化表面的导电层，金属化的极体在介质表面的部分代替了现有的电极，与目前使用的介质滤波器相比，取消了PCB板，取消了极体，从而减少制作工序，提高了生产效率。

Description

介质滤波器及其制作方法
技术领域
本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种介质滤波器及其制作方法。
背景技术
介质滤波器是一种采用介质谐振腔经过多级耦合而取得选频作用的微波滤波器。进入21世纪后，介质滤波器经过理论和实践方面的长期积累，逐渐从实验室走向生产线。由于介质滤波器具有小型化、低损耗和温度特性好等优点，所以在移动通信和微波通信等系统中得到了广泛应用。其特点是插入损耗小、耐功率性好、带宽窄，特别适合CT1，CT2，900MHz，1.8GHz，2.4GHz，5.8GHz，便携电话、汽车电话、无线耳机、无线麦克风、无线电台、无绳电话以及一体化收发双工器等的级向耦合滤波。
现有的介质滤波器的结构如图1所示，包括PCB板11，极体12、极体焊点13、PCB焊点14、金属化隔断环15、介质体16、金属化表17；介质滤波器主体为介质体16，介质体16表面覆盖金属化表面17，通过极体焊点13同极体12连接，通过PCB焊点14同PCB板11连接。如图2所示，该介质滤波器使用方法是通过焊点将线路板21与主板22焊接，同时极体通过极体焊点23同主板线路连通；焊点24起连接作用，部分焊点24起到屏蔽微带作用。该介质滤波器结构存在以下缺点：结构复杂，物料成本高；制作工序多，制作成本高；产品可靠性降低；重量重，体积大。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种介质滤波器及其制作方法，以解决现有技术中介质滤波器结构存在结构复杂，物料成本高；制作工序多，制作成本高；产品可靠性降低；重量重，体积大的问题。
本发明实施例提供了一种介质滤波器，包括：
第一圆形凹槽和第二圆形凹槽，开设在介质体的表面；
第一环形凹槽，围绕第一圆形凹槽开设在介质体的表面；
第二环形凹槽，围绕第二圆形凹槽开设在介质体的表面；
第一隔断环，设置在第一环形凹槽中；
第二隔断环，设置在第二环形凹槽中；
金属层，涂覆在第一圆形凹槽凸出部分、第二圆形凹槽凸出部分以及介质体的表面。
可选地，还包括：
至少两个金属焊点，分散设置在导电层上。
可选地，还包括：
第一金属极体，设置在第一圆形凹槽中；
第二金属极体，设置在第二圆形凹槽中；
第一金属极体和第二金属极体的高度与介质体的表面持平。
本发明实施例还提供了一种介质滤波器制作方法，包括：
在介质体表面开设至少两个圆形凹槽；
在圆形凹槽周围放置隔断环；
对介质体表面及圆形凹槽周围的凸起部分进行金属化。
可选地，在介质体表面开设至少两个圆形凹槽之前，还包括：
获取主板电极在介质体上的对应位置；
在对应位置上标记出大于或等于主板电极面积的图案。
可选地，在对介质体表面及圆形凹槽周围的凸起部分进行金属化之后，还包括：
在两个圆形凹槽中分别固定金属电极；
通过金属电极将介质体焊接到主板上。
可选地，在通过金属电极将介质体焊接到主板上之前，还包括：
获取焊点位置。
可选地，对介质体表面及圆形凹槽周围的凸起部分进行金属化，包括：
对介质体进行清洗；
在介质体表面涂覆银层。
可选地，通过金属电极将介质体焊接到主板上，包括：
对金属极体进行焊锡；
根据金属极体及主板电极进行定位，将主板平行放置在介质体上方或下方；
从主板背面对主板电极进行局部加热至焊锡融化。
本发明实施例的有益效果：
介质滤波器只有介质体、设置在介质体上的金属极体、金属化表面的导电层，金属极体在介质表面的部分代替了现有的电极，与目前使用的介质滤波器相比，取消了PCB板，取消了极体，从而减少制作工序，提高了生产效率。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：
图1为现有的介质滤波器的结构图；
图2为现有介质滤波器与主板的连接示意图；
图3为本发明实施例中一种介质滤波器的结构图；
图4为本发明实施例中一种介质滤波器的金属化极体部分示意图；
图5为本发明实施例中一种介质滤波器与主板的连接示意图；
图6为本发明实施例中一种介质滤波器的制作方法流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种介质滤波器，如图3和图4所示，包括：介质体31，金属层32，至少两个金属化极体33和隔断环34，其中：第一圆形凹槽401和第二圆形凹槽402，开设在介质体31的表面；第一环形凹槽403，围绕第一圆形凹槽401开设在介质体31的表面；第二环形凹槽404，围绕第二圆形凹槽402开设在介质体31的表面；第一隔断环34，设置在第一环形凹槽403中；第二隔断环34，设置在第二环形凹槽404中；金属层32，涂覆在第一圆形凹槽401凸出部分、第二圆形凹槽402凸出部分以及介质体的表面。
在本实施例中，介质滤波器只有介质体31、设置在介质体31上的金属极体33、金属化表面的导电层32，金属极体33在介质表面的部分代替了现有的电极，与目前使用的介质滤波器相比，取消了PCB板，取消了极体，从而减少制作工序，提高了生产效率。
作为可选的实施方式，还包括：至少两个金属焊点，分散设置在导电层上。
在本实施例中，预先在导电层上制作焊点35，在后续使用过程中，将主板平放在介质滤波器上，对这些焊点进行局部加热，融化焊点，即可实现介质滤波器与主板的焊接。在具体实施例中，在金属极体表面上也预先制作电极焊点36，如图5所示，介质滤波器通过金属极体上的电极焊点36以及分散在导电层上的焊点35与主板41进行焊接，金属极体33上的焊点与导电层之间通过隔断环实现绝缘。在具体实施例中，部分焊点35起到屏蔽微带作用。
作为可选的实施方式，还包括：第一金属极体37，设置在第一圆形凹槽401中；第二金属极体38，设置在第二圆形凹槽402中；第一金属极体37和第二金属极体38的高度与介质体31的表面持平。
在本实施例中，第一金属极体与第一圆形凹槽嵌合，第二金属极体与第二圆形凹槽嵌合，作为介质滤波器的信号引入端或信号引出端。
本发明实施例还提供了一种介质滤波器制作方法，如图5所示，包括：
步骤S100，在介质体表面开设至少两个圆形凹槽。
在本实施例中，介质体表面的两个凹槽为圆形，形状大小一致，且两个圆心所在的直线与介质体的边缘平行。
步骤S200，在圆形凹槽周围放置隔断环。
在本实施例中，隔断环的形状适应金属极体的形状，隔断环同金属极体与介质体表面紧密设置。隔断环为绝缘材质。
步骤S300，对介质体表面及圆形凹槽周围的凸起部分进行金属化。
在本实施例中，对介质体的六个表面均进行金属化，形成切向电场为零的金属层。对圆形凹槽周围的凸起部分进行金属化，使其导电，形成金属化极体作为信号引入端或信号引出端。
介质滤波器只有介质体、设置在介质体上的金属极体、金属化表面的导电层，金属极体在介质表面的部分代替了现有的电极，与目前使用的介质滤波器相比，取消了PCB板，取消了极体，从而减少制作工序，提高了生产效率。
作为可选的实施方式，在步骤S100之前，还包括：
步骤S001，获取主板电极在介质体上的对应位置。
步骤S002，在对应位置上标记出大于或等于主板电极面积的图案。
在本实施例中，介质滤波器适应于主板设计，将介质体上的电极对应主板上电极设计，便于二者实现焊接。
作为可选的实施方式，在步骤S300之后，还包括：
步骤S310，在两个圆形凹槽中分别固定金属电极。
步骤S320，通过金属电极将介质体焊接到主板上。
在本实施例中，金属极体与主板电极位置大小相一致，可以直接将二者焊接起来，不需要额外的导线连接。
作为可选的实施方式，在步骤S320之前，还包括：
步骤S311，获取焊点位置。
在本实施例中，焊点位置要考虑到主板上的电路，避免发生短路现象。在具体实施例中，部分焊点的作用为起到屏蔽微带作用，这些焊点的设置需要额外进行设计。
作为可选的实施方式，步骤S300包括：
步骤S301，对介质体进行清洗。
在本实施例中，对介质体表面进行水洗、烘干，去除介质体表面的杂质。
步骤S302，在介质体表面涂覆银层。
在本实施例中，采用金属银对介质体表面进行金属化。
作为可选的实施方式，步骤S320包括：
步骤S321，对金属极体进行焊锡。
在本实施例中，在金属极体上通过焊锡形成焊点。
步骤S322，根据金属极体及主板电极进行定位，将主板平行放置在介质体上方或下方。
在本实施例中，将金属极体与主板电极进行定位对准，将主板和介质滤波器位置固定。
步骤S323，从主板背面对主板电极进行局部加热至焊锡融化。
在本实施例中，由于主板的厚度相对于介质滤波器较薄，从主板背面进行局部加热，使焊锡融化，退热，实现主板与介质滤波器的连接。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (9)

1.一种介质滤波器，其特征在于，包括：
第一圆形凹槽和第二圆形凹槽，开设在所述介质体的表面；
第一环形凹槽，围绕所述第一圆形凹槽开设在所述介质体的表面；
第二环形凹槽，围绕所述第二圆形凹槽开设在所述介质体的表面；
第一隔断环，设置在所述第一环形凹槽中；
第二隔断环，设置在所述第二环形凹槽中；
金属层，涂覆在所述第一圆形凹槽凸出部分、所述第二圆形凹槽凸出部分以及所述介质体的表面。
2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，还包括：
至少两个金属焊点，分散设置在所述导电层上。
3.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，还包括：
第一金属极体，设置在所述第一圆形凹槽中；
第二金属极体，设置在所述第二圆形凹槽中；
所述第一金属极体和所述第二金属极体的高度与所述介质体的表面持平。
4.一种介质滤波器制作方法，其特征在于，包括：
在介质体表面开设至少两个圆形凹槽；
在所述圆形凹槽周围放置隔断环；
对所述介质体表面及所述圆形凹槽周围的凸起部分进行金属化。
5.根据权利要求4所述的介质滤波器制作方法，其特征在于，在介质体表面开设至少两个圆形凹槽之前，还包括：
获取主板电极在所述介质体上的对应位置；
在所述对应位置上标记出大于或等于所述主板电极面积的图案。
6.根据权利要求5所述的介质滤波器制作方法，其特征在于，在对所述介质体表面及所述圆形凹槽周围的凸起部分进行金属化之后，还包括：
在所述两个圆形凹槽中分别固定金属电极；
通过所述金属电极将所述介质体焊接到所述主板上。
7.根据权利要求4所述的介质滤波器制作方法，其特征在于，在通过所述金属电极将所述介质体焊接到所述主板上之前，还包括：
获取焊点位置。
8.根据权利要求7所述的介质滤波器制作方法，其特征在于，对所述介质体表面及所述圆形凹槽周围的凸起部分进行金属化，包括：
对所述介质体进行清洗；
在所述介质体表面涂覆银层。
9.根据权利要求6所述的介质滤波器制作方法，其特征在于，通过所述金属电极将所述介质体焊接到所述主板上，包括：
对所述金属极体进行焊锡；
根据所述金属极体及所述主板电极进行定位，将所述主板平行放置在所述介质体上方或下方；
从主板背面对所述主板电极进行局部加热至焊锡融化。
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