CN206541910U - 陶瓷介质滤波器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷介质滤波器，第一谐振孔与第一延伸银层之间形成第一等效电容，且通过PCB板与第一谐振器相连接，第一延伸银层与第二谐振孔之间形成第二等效电容，且通过PCB板与第二谐振器相连接，第二谐振孔与第三谐振孔之间形成第三等效电容，且通过PCB板与第三谐振器相连接，第三谐振孔与第四谐振孔之间形成第四等效电容，且通过PCB板与第四谐振器相连接，第四谐振孔与第五谐振孔之间形成第五等效电容，且通过PCB板与第五谐振器相连接，第二延伸银层分别与第五谐振孔和第六谐振孔之间形成第六等效电容，且通过PCB板与第六谐振器相连接。本实用新型有益效果：通孔数量少，滤波器损耗小，体积小；陷波点数量多，加强通带低频端的抑制效果。

Description

陶瓷介质滤波器

技术领域

本实用新型涉及微波通信设备技术领域，具体来说，涉及一种陶瓷介质滤波器。

背景技术

滤波器为移动通信设备中选择特定频率的射频信号的器件，是移动通信基站系统以及其他无线通信系统核心部件之一，用于滤除接收或发射通道的干扰和杂波；而介质滤波器是利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点制作而成，由数个长型谐振器纵向多级串联或并联的梯形线路构成；其特点是插入损耗小、耐功率性好、带宽窄，特别适合CT1，CT2，900MHz，1.8GHz，2.4GHz，5.8GHz，便携电话、汽车电话、无线耳机、无线麦克风、无线电台、无绳电话以及一体化收发双工器等的级向耦合滤波。

介质滤波器的表面覆盖着切向电场为零的金属层，电磁波被限制在介质内，形成驻波振荡，其几何尺寸约为波导波长的一半；材料一般采用相对介电常数为60-80之间的陶瓷，实际应用于无线通信中的介质陶瓷滤波器尺寸在厘米级。介质滤波器的主要优点是功率容量大，插入损耗低，但存在两大缺点:第一、体积较大，在厘米量级，与集成电路相比占用了系统很大的体积；第二、介质滤波器一般是分立器件，无法与信号处理电路进行集成，减弱通带低频端的抑制效果。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种陶瓷介质滤波器，不仅能够减少通孔数量，使滤波器损耗小且体积小；而且陷波点数量多，加强通带低频端的抑制效果。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种陶瓷介质滤波器，包括陶瓷介质基体，所述陶瓷介质基体的前侧面连接有PCB板，所述陶瓷介质基体设有贯通前、后两侧面的第一谐振孔、第二谐振孔、第三谐振孔、第四谐振孔、第五谐振孔和第六谐振孔，所述前侧面的第一谐振孔、第二谐振孔、第三谐振孔、第四谐振孔、第五谐振孔和第六谐振孔与PCB板之间分别设置有第一隔离银层、第二隔离银层、第三隔离银层、第四隔离银层、第五隔离银层和第六隔离银层，所述第一谐振孔的第一隔离银层与第二谐振孔的第二隔离银层之间通过第一延伸银层与PCB板的输入端连接，所述第五谐振孔的第五隔离银层和第六谐振孔的第六隔离银层之间通过第二延伸银层与PCB板的输出端连接，所述陶瓷介质基体的外表面及第一谐振孔、第二谐振孔、第三谐振孔、第四谐振孔、第五谐振孔和第六谐振孔的孔壁内均镀有接地银层，第一谐振孔与第一延伸银层之间形成第一等效电容，且通过PCB板与第一谐振器相连接，第一延伸银层与第二谐振孔之间形成第二等效电容，且通过PCB板与第二谐振器相连接，第二谐振孔与第三谐振孔之间形成第三等效电容，且通过PCB板与第三谐振器相连接，第三谐振孔与第四谐振孔之间形成第四等效电容，且通过PCB板与第四谐振器相连接，第四谐振孔与第五谐振孔之间形成第五等效电容，且通过PCB板与第五谐振器相连接，第二延伸银层分别与第五谐振孔和第六谐振孔之间形成第六等效电容，且通过PCB板与第六谐振器相连接。

进一步地，所述第二谐振孔的第二隔离银层与第四谐振孔的第四隔离银层之间增设有第一银层。

进一步地，所述第三谐振孔的第三隔离银层与第五谐振孔的第五隔离银层之间增设有第二银层。

进一步地，所述陶瓷介质基体和PCB板一侧分别焊接有屏蔽壳。

本实用新型的有益效果：1、通孔数量少，滤波器损耗小，体积小；2、陷波点数量多，且陷波点的频率位于滤波器通带频段的低频端，加强通带低频端的抑制效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的一种陶瓷介质滤波器的俯视图；

图2是根据本实用新型实施例所述的一种陶瓷介质滤波器的正视图；

图3是根据本实用新型实施例所述的一种陶瓷介质滤波器的侧视图；

图4是根据本实用新型实施例所述的一种陶瓷介质滤波器的仰视图；

图5是根据本实用新型实施例所述的一种陶瓷介质滤波器的整体结构示意图；

图6是根据本实用新型实施例所述的一种陶瓷介质滤波器的分解结构示意图；

图7是根据本实用新型实施例所述的一种陶瓷介质滤波器的电路图；

图8是根据本实用新型实施例所述的一种陶瓷介质滤波器的实测波形图。

图中：

1、陶瓷介质基体；2、PCB板；3、第一延伸银层；4、第一谐振孔；5、第二谐振孔；6、第三谐振孔；7、第四谐振孔；8、第五谐振孔；9、第六谐振孔；10、第二延伸银层；11、接地银层；12、第二银层；13、第一银层；14、第一隔离银层；15、屏蔽壳；16、第二隔离银层；17、第三隔离银层；18、第四隔离银层；19、第五隔离银层；20、第六隔离银层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-8所示，根据本实用新型实施例所述的一种陶瓷介质滤波器，包括陶瓷介质基体1，所述陶瓷介质基体1的前侧面连接有PCB板2，所述陶瓷介质基体1设有贯通前、后两侧面的第一谐振孔4、第二谐振孔5、第三谐振孔6、第四谐振孔7、第五谐振孔8和第六谐振孔9，所述前侧面的第一谐振孔4、第二谐振孔5、第三谐振孔6、第四谐振孔7、第五谐振孔8和第六谐振孔9与PCB板2之间分别设置有第一隔离银层14、第二隔离银层16、第三隔离银层17、第四隔离银层18、第五隔离银层19和第六隔离银层20，所述第一谐振孔4的第一隔离银层14与第二谐振孔5的第二隔离银层16之间通过第一延伸银层3与PCB板2的输入端连接，所述第五谐振孔8的第五隔离银层19和第六谐振孔9的第六隔离银层20之间通过第二延伸银层10与PCB板2的输出端连接，所述陶瓷介质基体1的外表面及第一谐振孔4、第二谐振孔5、第三谐振孔6、第四谐振孔7、第五谐振孔8和第六谐振孔9的孔壁内均镀有接地银层11，所述第一谐振孔4与第一延伸银层3之间形成第一等效电容，且通过PCB板2与第一谐振器相连接，所述第一延伸银层3与第二谐振孔5之间形成第二等效电容，且通过PCB板2与第二谐振器相连接，所述第二谐振孔5与第三谐振孔6之间形成第三等效电容，且通过PCB板2与第三谐振器相连接，所述第三谐振孔6与第四谐振孔7之间形成第四等效电容，且通过PCB板2与第四谐振器相连接，所述第四谐振孔7与第五谐振孔8之间形成第五等效电容，且通过PCB板2与第五谐振器相连接，所述第二延伸银层10分别与第五谐振孔8和第六谐振孔9之间形成第六等效电容，且通过PCB板2与第六谐振器相连接。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述第二谐振孔5的第二隔离银层16与第四谐振孔7的第四隔离银层18之间增设有第一银层13，相当于在第二谐振器与第四谐振器之间增加一个反馈电容，此部分为第三陷波点，进一步加强对于某一频率的信号的过滤作用，更有利于阻低频的抑制效果。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述第三谐振孔6的第三隔离银层17与第五谐振孔8的第五隔离银层19之间增设有第二银层12，相当于在第三谐振器与第五谐振器之间同样增加一个反馈电容，此部分为第四陷波点，进一步加强对于某一频率的信号的过滤作用，更有利于阻低频的抑制效果。

在本实用新型的一个具体实施例中，屏蔽壳15一般呈90度折弯状，一面焊接在陶瓷介质基体1的接地银层11上，一面焊接在PCB板2的接地区域，起到屏蔽信号且加强接地，优化滤波器带外抑制的作用。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

在具体使用时，根据本实用新型的陶瓷介质滤波器，信号从电极任意端口输入，由于电极银层延伸至PCB板2，信号会被引导至PCB板2，经过第一个节点，某一固定频率的信号会往左（假设信号是从左边端口输入）经过第一等效电容（PCB板中电极的延伸部分与第一谐振孔4的第一隔离银层14之间由于存在间距等效形成的电容）后到达第一谐振器（由一个内壁镀银的第一谐振孔4来等效实现）后到达地，此部分为第一陷波点，大另外一部分信号会往右通过电极的延伸部分与第一谐振孔4的第一隔离银层14之间的形成的第二等效电容后到达第二个节点，从而一部分低于某一频率的信号会被一定程度的通过第二个谐振器到达地，将低于某频率的信号过滤，余下的信号会继续往右传输通过第二谐振孔5的第二隔离银层16与第三谐振孔6的第三隔离银层17之间的第三等效电容后到达第三个谐振器，起到的效果等同于第二个谐振器，然后通过第三谐振孔6的第三隔离银层17与第四谐振孔7的第四隔离银层18之间的第四等效电容后到达第四个谐振器，起到的效果等同于第二谐振器和第三个谐振器，然后通过第四谐振孔7的第四隔离银层18与第五谐振孔8的第五隔离银层19之间的第五等效电容后到达第五个谐振器，起到的效果等同于第二谐振器、第三谐振器和第四个谐振器，然后通过第五谐振孔8的第五隔离银层19与另一输出端口在PCB板的延伸部分之间形成的第六等效电容，然后某一固定频率的信号会通过输出端口在PCB板的延伸银层与第六谐振孔9的第六隔离银层20形成的等效电容后通过第六个谐振器到达，此部分为第二陷波点；最后保留下来的信号会通过输出端口继续传输至下一级电路，为加强对于某一频率的信号的过滤作用，在第二谐振孔5的第二隔离银层16与第四谐振孔7的第四隔离银层18之间增加一长条形的第一银层13，并且在第三谐振孔6的第三隔离银层17与第五谐振孔8的第五隔离银层19之间增设有第二银层12。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通孔数量少，滤波器损耗小，体积小；陷波点数量多，且陷波点的频率位于滤波器通带频段的低频端，加强通带低频端的抑制效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种陶瓷介质滤波器，包括陶瓷介质基体（1），所述陶瓷介质基体（1）的前侧面连接有PCB板（2），其特征在于，所述陶瓷介质基体（1）设有贯通前、后两侧面的第一谐振孔（4）、第二谐振孔（5）、第三谐振孔（6）、第四谐振孔（7）、第五谐振孔（8）和第六谐振孔（9），所述前侧面的第一谐振孔（4）、第二谐振孔（5）、第三谐振孔（6）、第四谐振孔（7）、第五谐振孔（8）和第六谐振孔（9）与PCB板（2）之间分别设置有第一隔离银层（14）、第二隔离银层（16）、第三隔离银层（17）、第四隔离银层（18）、第五隔离银层（19）和第六隔离银层（20），所述第一谐振孔（4）的第一隔离银层（14）与第二谐振孔（5）的第二隔离银层（16）之间通过第一延伸银层（3）与PCB板（2）的输入端连接，所述第五谐振孔（8）的第五隔离银层（19）和第六谐振孔（9）的第六隔离银层（20）之间通过第二延伸银层（10）与PCB板（2）的输出端连接，所述陶瓷介质基体（1）的外表面及第一谐振孔（4）、第二谐振孔（5）、第三谐振孔（6）、第四谐振孔（7）、第五谐振孔（8）和第六谐振孔（9）的孔壁内均镀有接地银层（11），所述第一谐振孔（4）与第一延伸银层（3）之间形成第一等效电容，且通过PCB板（2）与第一谐振器相连接，所述第一延伸银层（3）与第二谐振孔（5）之间形成第二等效电容，且通过PCB板（2）与第二谐振器相连接，所述第二谐振孔（5）与第三谐振孔（6）之间形成第三等效电容，且通过PCB板（2）与第三谐振器相连接，所述第三谐振孔（6）与第四谐振孔（7）之间形成第四等效电容，且通过PCB板（2）与第四谐振器相连接，所述第四谐振孔（7）与第五谐振孔（8）之间形成第五等效电容，且通过PCB板（2）与第五谐振器相连接，所述第二延伸银层（10）分别与第五谐振孔（8）和第六谐振孔（9）之间形成第六等效电容，且通过PCB板（2）与第六谐振器相连接。

2.根据权利要求1所述的陶瓷介质滤波器，其特征在于，所述第二谐振孔（5）的第二隔离银层（16）与第四谐振孔（7）的第四隔离银层（18）之间增设有第一银层（13）。

3.根据权利要求1所述的陶瓷介质滤波器,其特征在于，所述第三谐振孔（6）的第三隔离银层（17）与第五谐振孔（8）的第五隔离银层（19）之间增设有第二银层（12）。

4.根据权利要求1所述的陶瓷介质滤波器，其特征在于，所述陶瓷介质基体（1）和PCB板（2）一侧分别焊接有屏蔽壳（15）。