CN111033786B - Oled封装材、其制造方法以及oled封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及OLED封装材、其制造方法以及使用该OLED封装材的OLED封装方法，该OLED封装材设置成待层压到OLED阵列基板上的膜形式。通过选择具有优异散热性的各种材料作为片状基材并且引入单独的磁性载体构件(其被设置成临时附接到基材的下表面上并且在完成封装工艺后被剥离)以集成为OLED封装材料的一部分，本发明能够照原样利用现有的封装处理设备，并且将具有散热性的基材的选择广度大大扩展到具有优异的散热性但在现有技术中几乎没有使用过的各种材料，如铝、铜或石墨；能够显著改善OLED的散热性；并且能够特别有利地施用于最新的具有高亮度和高像素面积的大面积显示器的封装工艺中。

Description

OLED封装材、其制造方法以及OLED封装方法

技术领域

本发明涉及OLED封装材，更具体地涉及设置成待层压到OLED阵列基板上的膜形式的OLED封装材，其制造方法，以及使用该OLED封装材的OLED封装方法。

背景技术

通常，众所周知，有机发光二极管(OLED)以低功率驱动，具有诸如出色的视角、对比度和响应速度等优点，并且与液晶显示装置不同，不需要单独的光源作为自发光元件，因此可以实现轻便薄的显示。OLED操作使得光发射到阵列基板的前表面或后表面上，在该阵列基板上形成有诸如有机发光层、电极层或TFT之类的器件层，并且该器件层在OLED显示器的制造过程中被封装而被保护，以防止湿气或氧气从外部渗透到其中。

作为现有技术的OLED封装方法，已使用了在器件层周围以堤坝形状涂覆玻璃粉、然后填充并固化树脂的方法，在要涂覆在其上的器件层上重复沉积有机-无机复合物层的方法，以及使用在其上层压有聚合物材料和薄玻璃或金属板的膜形式的封装材保护器件层的方法。其中，已知使用薄金属板的封装方法已应用于底发射型OLED显示器，并且具有优异的耐久性，并且容易实现弯曲的显示器。具体而言，使用薄金属板的封装方法由于具有优异的散热性而有利地应用于诸如TV之类的大型显示器。

当前，使用薄金属板的封装工艺通常是通过在真空室中将由封装树脂层形成的封装材对准固定至薄金属板以与其上形成有器件层的阵列基板层压而进行的。在这种情况下，为了在层压工艺中保持对准状态，可以提出通过真空抽吸法进行的封装材固定方法。不管封装材的材料如何，都可以有利地通过真空抽吸法进行固定。然而，该方法需要使用昂贵的复杂设备，并且当通过抽吸孔施加过大的真空时，薄金属板局部变形，从而导致有机发光二极管层破裂。因此，近来主要使用了通过选择铁磁性材料用于薄金属板而使用磁力进行的固定方法。

同时，通过磁力固定薄金属板的方法比真空抽吸法更具优势，因为它可以使用简单的设备以低成本实现，并且不良品少。然而，薄金属板限于用于固定封装材的铁磁材料。此外，为了最小化由于在封装材固化过程中产生的热膨胀而引起的对阵列基板界面的应力，薄金属板的热膨胀系数需要尽可能低，使得材料选择的局限性要比真空抽吸法的局限性大得多。实际领域中使用的薄金属板限于因瓦合金，其为具有铁磁性和低热膨胀系数为约1.5～3×10^-6K^-1的铁/镍合金。然而，由于这些合金价格昂贵，并且最重要的是热导率低(10W/mk)，因此散热性不高，使得无法充分消散由器件层产生的热量，从而缩短了显示面板的寿命。

近来，由于改善了封装材料的特性，因此省略了在100℃或更高的温度下进行的固化工艺，从而可以在25℃的室温下进行封装工艺。因此，减少了选择具有低热膨胀系数的金属材料的必要性，但是考虑到经济实用性，优选使用现有的自固定批量生产设备。因此，正在积极地尝试应用包覆铁氧体和马氏体基不锈钢的复合材料(其为铁磁材料和具有高导热率的铝)，或者正在积极开发同时具有铁磁性和高导热率的材料。然而，由于用于自固定的包覆的不锈钢的热导率(～20W/mK)不足，这增加了材料的厚度并且产生了改善散热性的额外成本，因此考虑到OLED显示装置的优势(薄的厚度和经济效率)而难以实际应用该方法。

发明内容

[技术问题]

本发明提供了一种OLED封装材，其可以通过利用已经大规模生产而不改变的现有OLED制造设备而经济地应用于大尺寸显示器封装工艺，使得可以将具有高导电率的OLED材料用作用于OLED封装材、其制造方法和OLED封装方法的散热材料。

[技术方案]

为了实现上述目的，该方法可以期望地通过从湿气和氧气渗透阻挡性和散热性中分离出需要对准的材料性能来接近封装材的特性，它们是保护OLED阵列基板的器件层的基本性能。在将封装材层压到现有技术的OLED阵列基板上的工艺中，通常使用利用磁力的封装材对准装置，使得铁磁性成为封装材的必不可少的元素。然而，在对准和层压封装材的工艺之后该特性不是必需的，因此铁磁性可以被定义为封装材的临时特性。相反，湿气和氧气渗透阻挡性和散热性是确定OLED元件性能的主要因素，因此这些性质对于封装材是必不可少的。因此，一种有效的途径是通过在完成与OLED阵列基板的封装工艺之后将彼此临时附接的散热材料和磁性材料集成在一起并从包括器件层的OLED阵列基板中分离出磁性材料来配置封装材。基于上述方案的认识，本发明的要旨如下：

(1)一种OLED封装材，其设置成待层压到OLED阵列基板上的膜形式，包括：具有散热性的片状基材；封装树脂层，其形成在所述具有散热性的基材的一个表面上；和载体构件，其通过粘合剂层一体地临时附接到所述具有散热性的基材的另一个表面上并且具有磁性。

(2)根据(1)所述的OLED封装材，其中，所述具有散热性的基材是铝、铜或它们的合金、石墨或石墨烯中的任一种。

(3)根据(1)所述的OLED封装材，其中，所述具有散热性的基材与所述粘合剂层接触的表面涂覆有石墨或石墨烯。

(4)根据(1)所述的OLED封装材，其中，所述具有散热性的基材的厚度为10μm～200μm。

(5)根据(1)所述的OLED封装材，其中，所述载体构件是磁性片。

(6)根据(5)所述的OLED封装材，其中，所述磁性片是(a)由铁、镍、钴或它们的合金形成的金属磁性片，(b)分散有仙台斯特合金、坡莫合金、Ni-Zn或Ni-Mn铁氧体基磁性粉末的聚合物磁性片，或(c)磁性材料涂覆在PE、PP或PET的膜表面上的聚合物磁性片中的任一种。

(7)根据(1)所述的OLED封装材，其中，所述载体构件包括磁性贴片。

(8)根据(7)所述的OLED封装材，其中，所述载体构件还包括固定有所述磁性贴片的缓冲膜。

(9)根据(1)所述的OLED封装材，其中，所述粘合剂层部分地涂布在所述具有散热性的基材的另一个表面上。

(10)根据(9)所述的OLED封装材，其中，所述粘合剂层沿所述具有散热性的基材和所述载体构件的外围部分地涂布，以将所述具有散热性的基材和所述载体构件的内部密封为真空。

(11)根据(1)所述的OLED封装材，其中，所述OLED封装材通过切割而被制造成具有所述阵列基板的盒单元的尺寸，或者通过卷对卷工艺而被制造成具有连续的形状。

(12)一种OLED封装方法，包括：将(1)至(11)中任一项所述的OLED封装材以盒单元的方式固定地对准到盒单元中的磁性吸盘；剥离所述OLED封装材的保护膜；将所述OLED阵列基板引入并层压到所述OLED封装材的封装树脂层上；和剥离所述OLED封装材的载体构件。

(13)根据(12)所述的OLED封装方法，其中，所述载体构件以所述载体构件的边缘或拐角作为起点，利用涂布有电磁体、吸盘或粘合剂材料的处理膜进行剥离。

(14)一种OLED封装材，其设置成待层压到OLED阵列基板上的膜形式，包括：具有散热性的片状基材；封装树脂层，其形成在所述具有散热性的基材的一个表面上；和载体构件，其一体地临时附接到所述封装树脂层上并且具有磁性，其中，所述载体构件是保护膜和固定到所述保护膜上的磁性贴片。

[有益效果]

根据本发明，选择在散热性优异的一侧层压具有封装树脂层的各种片状的基材，并且单独的磁性载体构件(其临时附接到基材的另一个表面上，在完成封装工艺之后要被去除)被集成为封装材的一部分，使得在照原样利用现有的封装工艺设施的同时可以扩展具有散热性的基材的选择。因此，作为具有高导热性的材料而与具有散热性的基材的磁性无关，最广泛用作电子设备的散热材料的金属(如铝和铜合金)或高性能散热材料(如石墨或石墨烯)被用作OLED封装工艺的散热材料，从而不仅增加了经济实用性，而且最终显著降低了缺陷OLED并显著提高了使用寿命。

附图说明

图1是根据本发明实施方式的OLED封装材的截面图。

图2是根据本发明实施方式的磁性片状载体构件的截面图。

图3是本发明的实施方式中的粘合剂层的涂布类型的平面图。

图4是根据本发明另一实施方式的OLED封装材的截面图。

图5是根据本发明实施方式的OLED封装方法的工艺图。

图6是根据本发明另一实施方式的OLED封装材的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本公开。在附图中，相同的构件由相同的附图标记表示。另外，在本说明书中，除非另有相反的明确说明，否则词语“包括”和诸如“包括”或“包含”的变体将被理解为暗示包括所陈述的元件，而不意味着排除任何其他元件。此外，当“选择性地”提供、装备或包括构件时，这意味着该构件不是本发明的技术方案所必不可少地采用的，而是可以与该技术方案相关地可选地采用。

OLED封装材的结构

图1示出了根据本发明实施方式的OLED封装材10的截面结构。OLED封装材10具有如下结构：在具有散热性的片状基材100的上表面上依次层压有封装树脂层200和保护膜300，并且在其下表面上借助于粘合剂层400而层压有载体构件500。在执行封装工艺之后，封装树脂层200和具有散热性的基材100保留在OLED阵列基板20上，并且当执行使用磁性吸盘30的封装工艺时，载体构件500起到调解(intermediate)工艺的作用，以便将OLED封装材10整体对准并固定吸附到磁性吸盘30，并应在完成封装工艺后剥离。在封装材10和阵列基板20的层压工艺的先前工艺中剥离保护膜300。假定在OLED阵列基板20(以下简称为“阵列基板20”)上形成诸如有机发光层、电极层和TFT之类的器件层22(参照图5)。

封装树脂层200在封装工艺中结合以与阵列基板20层压，从而起到保护在阵列基板20上形成的如有机发光层、电极层和TFT之类的器件层22的基本作用。包括有机发光层的器件层22非常易受氧气和湿气的影响，因此当将器件层暴露于氧气或湿气时，发光性能可能迅速劣化。因此，封装树脂层200期望由具有吸湿性和粘合性的材料构成，以阻挡来自外部的氧气和湿气并且具有除湿性。封装树脂层200包括具有基于环氧基和基于丙烯酸的官能团的可固化聚合物材料，其包括金属盐或具有吸湿性的化合物，如二氧化硅、沸石、二氧化钛或氧化钙，或者合成橡胶、基于丙烯酸的共聚物，以及基于有机硅的压敏胶。

具有散热性的基材100被设置成片状，并且通过在完成封装的状态下保护封装树脂层200的暴露表面而增强了阻止湿气和氧气从外部渗透的功能，并且接收从器件层22产生的热量以将热量散发到外部。用于大尺寸TV的OLED显示器很容易长时间由大型屏幕产生热量，因此当散热性低时OLED元件会局部劣化，使得显示屏的图像质量可能会由于暗点缺陷而迅速下降。因此，散热性更为重要。与常规情况不同，通过使用载体构件500与具有散热性的基材100以及作为工艺调解构件的封装树脂层200一起被集成为封装材10的一部分，如果具有散热性的基材100满足预定的导热性，则根据本发明的实施方式的封装材10可以不受限制地进行选择，而不考虑与材料的磁性。因此，能够采用具有高导热性的各种材料，其不能用于传统磁吸型封装工艺设备。

例如，最广泛用作电子设备和车辆的散热材料的铝具有高导热系数(300W/mK)和低比重(2.74g/cm³)，因此铝非常适合用作OLED显示面板的散热材料。此外，考虑到为了进一步提高散热性而使用的材料的热导率和比重，也可以选择诸如铜(400W/mK，8.9g/cm³)、石墨(1200W/mK，1.7～2g/cm³)或石墨烯(5000W/mK，2.2g/cm³)之类的非磁性材料作为具有散热性的基材100。此外，参照以下表1，提供了导热性为用作相关技术中封装的金属材料的因瓦合金(10W/mK)的导热性的10倍或更高并且强度适当的各种类型的铝基合金和铜基合金，从而可以拓宽具有散热性的基材100的选择。

[表1]

选择性地，具有散热性的基材100与粘合剂层400接触的表面优选地涂覆有诸如基于硅酮的脱模剂之类的材料，因此在剥离过程中没有残留物。更期望地，当用脱模剂涂覆诸如石墨或石墨烯之类的散热材料时，脱模性和散热率增加，因此可以进一步提高散热性。同时，具有散热性的基材100形成为OLED面板的后表面的最外层，因此期望保持适当的厚度和强度以保护其中的器件层22免受外部撞击或刮擦。考虑到要涂布的材料的热传导性和比重，具有散热性的基材100的厚度期望为10-200μm。如果厚度小于10μm，例如，当在将金属作为具有散热性的基材100轧制成薄膜的工艺中混入杂质时，通过轧辊转印形状以形成针孔，因此具有散热性的基材100的封装功能可能劣化。如果厚度超过200μm，则在切割过程中毛刺增加，因此增加了工艺的难度。在以辊的形式提供的材料中产生的塑性变形(如卷曲)在阵列基板20和封装材10之间的层压工艺中引起缺陷，并且在层压过程之后向阵列基板20施加了过多的应力，这可能会导致面板损坏。

保护膜300用于在处理封装材10的工艺中保护封装树脂层200的暴露表面，并在封装材10和阵列基板20的层压工艺之前立即被剥离。保护膜300与封装树脂层200接触的界面期望与硅基材料一起经受脱模处理而易于剥离。此外，选择保护膜300的材料，以使得保护膜300与封装树脂层200之间的结合力小于磁性吸盘30与作为封装处理设备一部分提供的载体构件500之间的吸引力。因此，在封装材10对准固定到磁性吸盘30的状态下，可以去除保护膜300。

载体构件500全部或部分地由磁性材料构成，以便被吸到现有的封装处理设备中包括的磁性吸盘30上，并且用于在执行如上所述的封装工艺的同时将封装材10整体地固定到磁性吸盘30上。在图1中，将载体构件500设置为通过粘合剂层400临时地结合的磁性片类型，并且图2示出了实现磁性片型载体构件500的实例。

参照图2，磁性片型载体构件500可以通过(a)由铁、镍、钴或它们的合金形成的金属磁性片512，(b)分散有仙台斯特合金(sendust)、坡莫合金、Ni-Zn或Ni-Mn铁氧体基磁性粉末518的聚合物磁性片514，或(c)磁性涂层516涂覆在PE、PP或PET的膜表面上的聚合物磁性片514而实现。因此，载体构件500的全部或一部分可以具有磁性。金属磁性片512(a)的载体构件500具有适当的刚性，因此对磁性吸盘30的粘附性优异。因此，剥离保护膜300是有利的。同时，聚合物磁性片514的(b)或(c)型的载体构件500的厚度期望为5μm或更大，以保持对磁性吸盘30的粘附性足够。

同时，磁性载体构件500需要通过保持适当的磁力而具有适合于磁性固定方法的磁力。此外，具有散热性的基材100、粘合剂层400和载体构件500的总厚度应不超过300μm，因此封装材10在转移工艺中不会由于真空垫吸气法增加了过多的重量而掉落。例如，当具有散热性的基材100的厚度为100μm并且粘合剂层400的厚度为20μm时，期望将磁性载体构件500的厚度限制为180μm或更小。

粘合剂层400设置成临时结合具有散热性的基材100和载体构件500，并且应该在封装工艺的最后步骤中被去除。粘合剂层400期望涂覆到载体构件500上，并且选择粘合剂层400的材料，使得具有散热性的基材100与载体构件500之间的结合力大于磁性吸盘30与载体构件500之间的吸引力。因此，在用于对准安装在磁性吸盘30上的封装材10时，载体构件500不应被意外地剥离。作为粘合剂层400的材料，可以涂布具有压敏粘合性的材料，诸如硅基、丙烯酸类聚合物、橡胶或合成橡胶；或者粘合剂层400可以形成聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料的精细纤毛结构，以通过范德华力增加粘合性。

同时，粘合剂层400可以如图3的(a)所示被完全涂布，或如图3的(b)所示被部分涂覆，以在层压到阵列基板20上之后容易剥离载体构件500。在图3的(b)中，具体而言，通过密封具有散热性的基材100的边缘来涂布粘合剂层400，从而将具有散热性的基材100与载体构件500的内部空间密封成真空状态。因此，可以在增强粘附的同时使粘附面积最小化，因此将在阵列基板20和封装材10的结合过程之后简单地执行载体构件500的剥离工艺。当在与插入到磁性吸盘30中的磁体32图案的正上方的方向上比虚线或线性图案的磁体32图案的元件的面积大出约20％的部分上涂覆粘合剂时，在使粘合剂涂布面积最小化的同时，可以获得与完全涂布粘合剂的情况类似的抽吸强度，并且剥离工艺也比完全涂布粘合剂的情况更容易。

可选择地，如图4所示，载体构件500可以被设置为仅在封装材10的整个区域的一部分中具有磁性。磁性贴片522的材料可以由金属、基于铁氧体的材料构成，类似于用于根据如上所述的图1和图2的(a)的实施方式的载体构件500的磁性材料。在根据图4的实施方式的OLED封装材10中，载体构件500可以被构造为多个磁性贴片522，以将磁性赋予封装材10的部分区域，并且磁性贴片522通过粘合剂层400直接附接到具有散热性的基材100上(图4的(a))。可选择地，载体构件500被配置为进一步包括固定有磁性贴片522的缓冲膜520，并且缓冲膜520通过粘合剂层400附接到具有散热性的基材100上(见图4的(b)至(d))。在这种情况下，磁性贴片522可以固定到缓冲膜520的下部(见图4的(b))或固定到上部(见图4的(c)和(d))。在图4的(b)和图4的(c)的实施方式中，缓冲膜520和磁性贴片522可以通过在待附接到缓冲膜的磁性贴片522上涂覆粘合剂(未示出)进行结合。同时，在图4的(d)中，将磁性贴片522固定至其上涂覆有粘合剂层400的缓冲膜520，并且通过所涂覆的粘合剂层400进行具有散热性的基材100与缓冲膜520之间的层压工艺，因此不需要如图4的(b)和(c)所示的利用粘合剂将磁性贴片522固定到缓冲膜520的单独工艺。与图1和图2的实施方式相比，在图4的实施方式中，可以有利地减少用于封装材10的昂贵的磁性材料的使用量。

同时，在图4的(b)至图4的(d)的OLED封装材10中，缓冲膜520是同时保护具有散热性的基材100的背面并且固定地安装磁性贴片522的元件。此外，将粘合剂层400插入在缓冲膜与具有散热性的基材100之间，因此在剥离保护膜300的工艺中不从具有散热性的基材100上剥离缓冲膜。缓冲膜520用于使在层压工艺的加压工艺期间由于磁性贴片522的台阶(step)引起的具有散热性的基材100的变形最小化。在图4的实施方式中，缓冲膜520的材料可以由满足上述要求的PE、PP或PET构成，类似于用于封装树脂层200的保护膜300。更期望地，缓冲膜520的材料可以由具有弹性的丁二烯类树脂构成。

此外，在图4的(b)和图4的(c)的OLED封装材10中，磁性贴片522从缓冲膜520上的缓冲膜520的表面突出，以设置成点状或线性图案。在图4的(b)中，即使未在图中示出，更期望地，将磁性贴片522插入到缓冲膜520中以进行固定，从而减轻或最初去除了由于磁性贴片522的厚度引起的台阶。在图4的(c)和(d)中，磁性贴片522被固定到缓冲膜520的上部并且暴露于片状缓冲膜520的最外侧，因此可以抑制由于磁性贴片522的厚度引起的台阶的问题。仅当磁性贴片522的位置设置成与作为封装工艺设备的一部分而设置的磁性吸盘30的磁体32的图案一致时，磁性贴片的位置才可以由磁力固定。因此，需要将磁性贴片附着在缓冲片的表面上，以使其位于磁性吸盘30的磁体32的正上方。此外，磁性贴片522的尺寸可以期望比插入到磁性吸盘30中的磁体32的图案面积大出20％，从而有效地执行对准工艺。

在上述实施方式中，假设在将阵列基板20层压到封装树脂层200上之后剥离载体构件500。当将载体构件500设置为根据图1和图2的实施方式的单个磁性片，或将载体构件500设置为根据图4的(b)至图4的(d)的实施方式的固定至缓冲膜520的缓冲膜520和磁性贴片522时，载体构件500可以以载体构件500的边缘或拐角作为起始边缘，利用棒状的磁性磁体或真空吸盘或其上涂布有粘合剂的处理片而从层压有阵列基板20的封装材10上剥离。根据图4的(a)的实施方式，当将载体构件500设置为直接附接到具有散热性的基材100的磁性贴片522时，可以使用在其上涂覆有粘合剂材料的处理片来剥离载体构件。

制造OLED封装材10

根据图1的实施方式的封装材10可以通过以下方式制造：(a)在载体构件500的一个侧面上形成粘合剂层400，(b)将形成有粘合剂层400的磁性片状载体构件500以及具有散热性的基材100紧密地加压以进行层压，(c)在具有散热性的基材100的上表面上涂布封装树脂层200，和(d)将片状保护膜300紧密地加压并层压到其上涂布有封装树脂层200的具有散热性的基材100的上表面上。此外，类似于执行步骤(a)和(b)，通过将封装树脂层200涂布在经受脱模工艺的基膜上，将保护膜300层压至封装树脂层200，然后剥离经受脱模处理的基膜以层压至其上层压有磁性载体构件500的具有散热性的基材100的表面上来执行形成封装树脂层200的步骤(c)和层压保护膜300的步骤(d)。期望通过卷对卷工艺(roll-to-roll process)进行层压工艺。同时，为了重复地再利用磁性片状载体构件500，可以改变顺序和方法。例如，可以通过在卷的单元中层压具有散热性的基材100和封装树脂层200，将层压的基材100和封装树脂层200切割成具有与阵列基板20的盒单元(cell unit)相同的尺寸，然后层压切割成具有相同尺寸的载体构件500来完成封装材10。

可以制造根据图4的(a)的实施方式的封装材10，使得粘合剂层400形成在磁性贴片522上并且直接附接到具有散热性的基材100。类似于图1的实施方式，可以制造根据图4的(b)和图4的(d)的实施方式的封装材10，使得在步骤(b)中层压磁性载体构件500以及固定有磁性贴片522的片状缓冲膜520。也就是说，可以制造具有散热性的封装材10，使得固定有磁性贴片522的缓冲膜520通过粘合剂层400来与具有散热性的基材100层压在一起，然后最终与封装树脂层200层压在一起。在图4的(b)中，可以在最后步骤中附接磁性贴片522，并且在这种情况下，将与缓冲膜520层压在一起的具有散热性的基材100与封装树脂层200层压在一起，然后附接到缓冲膜520的表面上。如上所述，在图4的(c)的情况下，将磁性贴片522固定至缓冲膜520的工艺需要在先。然而，在图4的(d)中，使用粘合剂层400将磁性贴片522直接固定到其上涂布有用于具有散热性的基材100的层压工艺的粘合剂层400的缓冲膜520，因此不需要使用除了粘合剂层400之外的另一种粘合机构来固定缓冲膜520和磁性贴片522的单独工艺。

OLED封装方法

图5是根据本发明实施方式的OLED封装方法的工艺图。为了方便起见，图5中使用的封装材10示出为根据图1的实施方式的磁性片状载体构件500作为实例。

首先，为了在制造图1或图5中所示的OLED封装材10以具有包括器件层22的阵列基板20的盒单元的尺寸之后执行层压工艺，OLED封装材移动到真空室(图中未示出)中，然后牢固地安装在封装工艺对准装置上方的磁性吸盘30中(图5的(a))。在这种情况下，将载体构件500的下表面安装为与磁性吸盘30的上表面相对，并且通过设置在磁性吸盘30中的磁体32的磁力来固定。将安装在磁性吸盘30的上表面的OLED封装材10对准到待层压的阵列基板20中形成的盒单元的正下表面上。通过电磁方法将磁力施加到磁性吸盘30，并且可以插入永磁体以增加磁力。

接下来，将保护膜300从OLED封装材10上剥离(图5的(b))。保护膜300通过使用真空吸盘进行剥离，或者通过在保护膜300的拐角上附接单独的处理膜(诸如胶带)进行依次剥离。在这种情况下，保护膜300与封装树脂层200之间的粘合强度小于载体构件500与磁性吸盘30之间的结合力，因此可以执行剥离工艺而不损害OLED封装材10的对准状态。

接下来，将阵列基板20引入到OLED封装材10的封装树脂层200的上表面(通过剥离保护膜300而暴露)上，然后紧密地加压以进行层压。当涂布压敏封装树脂层200时，通过在真空室中施加压力将封装树脂层200和阵列基板20完全结合。然而，热固性封装树脂层200可以期望地在层压工艺之后从真空室移动以通过在固化炉中加热而固化。

最后，从层压有阵列基板20的OLED封装材10中剥离载体构件500(图5的(d))。根据图1的实施方式的OLED封装材10的载体构件500可以期望在盒单元中切割完成封装工艺的阵列基板20之后进行剥离。在图1至图4的所有实施方式中，可以期望以边缘部分或拐角侧作为起点来剥离载体构件500。当磁性载体构件500被再使用时，可以使用单独的工具或方法来防止材料的变形或损坏。作为具体实例，可以使用具有比吸盘或磁性载体构件500和具有散热性的基材100的粘合强度更强的粘合性的处理膜来执行剥离处理。

根据本发明，选择在散热性优异的一侧层压具有封装树脂层200的各种片型的基材100，并且单独的磁性载体构件500(其临时附接到相应基材100的另一个表面上，在完成封装工艺之后要被去除)被集成为封装材10的一部分，使得在照原样利用现有的封装工艺设备的同时可以扩展具有散热性的基材100的选择。因此，不管基材100的磁性如何，作为导热率非常高的材料的最广泛用作电子设备的散热材料的金属(如铝和铜合金)或者高性能散热材料(如石墨或石墨烯)被用作OLED封装工艺的散热材料，从而不仅增加了经济实用性，而且最终显著降低了缺陷OLED并显著提高了使用寿命。

前面描述涉及本发明的具体实施方式，但是公开根据本发明的实施方式是出于描述的目的，并且不应被理解为限制本发明的范围。应当理解，本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神的情况下对所公开的实施方式进行各种改变和修改。

例如，在上述实施方式中，即使已经描述了磁性载体构件500形成在其上形成有封装树脂层200的具有散热性的基材100的相反表面上的实例，磁性载体构件500可以直接设置在封装树脂层200的暴露表面上。具体而言，参照图6，其示出了根据本发明另一实施方式的OLED封装材10，载体构件500可以被配置为包括临时附接到封装树脂层200的暴露表面的保护膜300和固定到其上的磁性贴片522。根据图6的实施方式的载体构件500类似于如上所述的根据图4的(b)至(d)的实施方式的由缓冲膜520和磁性贴片522构成的载体构件500。在使用根据图6的OLED封装材10的封装工艺期间，磁性贴片522防止OLED封装材10当剥离保护膜300时向上偏离，并且剥离保护膜300的OLED封装材10通过自重保持固定在磁性吸盘30上，以防止由于滑动现象而向左右移动。

因此，可以理解的是，所有的改变和修改对应于权利要求书中公开的本发明的范围或其等同物。

Claims (13)

1.一种OLED封装材，其设置成待层压到OLED阵列基板上的膜形式，包括：

具有散热性的片状基材；

封装树脂层，其形成在所述具有散热性的基材的一个表面上；和

载体构件，其通过粘合剂层一体地临时附接到所述具有散热性的基材的另一个表面上并且具有磁性，

所述封装树脂层和散热性的基材在封装工艺完成后以与所述OLED阵列基板一体地层压的状态保留，而所述载体构件作为工艺构件在封装工艺完成后被剥离去除。

2.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述具有散热性的基材是铝、铜或它们的合金、石墨或石墨烯中的任一种。

3.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述具有散热性的基材与所述粘合剂层接触的表面涂覆有石墨或石墨烯。

4.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述具有散热性的基材的厚度为10μm～200μm。

5.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述载体构件是磁性片。

6.根据权利要求5所述的OLED封装材，其中，所述磁性片是(a)由铁、镍、钴或它们的合金形成的金属磁性片，(b)分散有仙台斯特合金、坡莫合金、Ni-Zn或Ni-Mn铁氧体基磁性粉末的聚合物磁性片，或(c)磁性材料涂覆在PE、PP或PET的膜表面上的聚合物磁性片中的任一种。

7.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述载体构件包括磁性贴片。

8.根据权利要求7所述的OLED封装材，其中，所述载体构件还包括固定有所述磁性贴片的缓冲膜。

9.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述粘合剂层部分地涂布到所述具有散热性的基材的另一个表面上。

10.根据权利要求9所述的OLED封装材，其中，所述粘合剂层沿所述具有散热性的基材和所述载体构件的外围部分地涂布，以将所述具有散热性的基材和所述载体构件的内部密封为真空。

11.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述OLED封装材通过切割而被制造成具有所述阵列基板的盒单元的尺寸，或者通过卷对卷工艺而被制造成具有连续的形状。

12.一种OLED封装方法，包括：

将权利要求1至11中任一项所述的OLED封装材以盒单元的方式对准固定到磁性吸盘；

剥离所述OLED封装材的保护膜；

将所述OLED阵列基板引入并层压到所述OLED封装材的封装树脂层上；和

剥离所述OLED封装材的载体构件而使所述封装树脂层和散热性的基材与所述OLED阵列基板一体地保留。

13.一种OLED封装材，其设置成待层压到OLED阵列基板上的膜形式，包括：

具有散热性的片状基材；

封装树脂层，其形成在所述具有散热性的基材的一个表面上；和

载体构件，其一体地临时附接到所述封装树脂层上并且具有磁性，

其中，所述载体构件是保护膜和固定到所述保护膜上的磁性贴片，

所述散热性的基材是铝、铜或它们的合金、石墨或石墨烯中的任一种，

所述封装树脂层和散热性的基材在封装工艺完成后以与所述OLED阵列基板一体地层压的状态保留，而所述载体构件作为工艺构件在封装工艺完成后被剥离去除。

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