CN113437121A - 组装装置及显示面板的组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种组装装置及显示面板的组装方法，组装装置包括支撑板和设于支撑板一侧的硅胶层，硅胶层用于将封装层组装至阵列基板上，通过该组装装置可以将封装层和阵列基板组装成显示面板，防止封装层的阻隔膜在烘烤和冷却的过程中出现翘曲，从而避免对后续的贴合制程产生不利影响。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种组装装置及显示面板的组装方法。
背景技术
对于顶发光中大尺寸柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板，位于OLED发光器件上方的柔性封装是一大难点，封装材质既要保证透过率，也要保证封装效果。
现有的封装材质主要为阻隔膜(Barrier Film)和用于将阻隔膜粘接到显示基板上的压敏胶(PSA)，阻隔膜主要是在基材上沉积的SiNx、SiON和SiOx等无机阻水层。为了提升PSA胶材的吸水能力，目前的解决方案是在PSA胶材中添加透明干燥剂颗粒，其可以阻止水汽从侧面侵入OLED发光器件，具有很好的封装效果，同时透过率也可以>98％，满足顶发光的要求。由于干燥剂的吸水机理是物理吸附，具有可逆性，为了保证透过率，必须进行烘烤以去除PSA胶材中吸附的水汽。而阻隔膜的基材多为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、环烯烃聚合物(Cyclo Olefin Polymer，COP)和透明聚酰亚胺(Colorless Polyimide，CPI)材质，在烘烤和冷却的过程中容易翘曲，而封装材质翘曲会对后续的贴合制程产生不利影响。
综上，亟需提供一种组装装置及显示面板的组装方法，来解决上述技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种组装装置及显示面板的组装方法，以解决现有的封装层中的阻隔膜在烘烤和冷却的过程中容易翘曲，对后续贴合制程产生不利影响的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种组装装置，用于组装显示面板的封装层和阵列基板，所述组装装置包括支撑板和设于所述支撑板一侧的硅胶层，所述硅胶层用于将所述封装层组装至所述阵列基板上。
根据本发明提供的组装装置，所述支撑板靠近所述硅胶层的一侧设有多个第一对位凹槽，所述硅胶层上设有多个第一对位通孔，多个所述第一对位通孔和多个所述第一对位凹槽一一对应。
根据本发明提供的组装装置，所述支撑板包括中间区域和围绕所述中间区域的外围区域，所述硅胶层与所述中间区域对应；
所述支撑板靠近所述硅胶层的一侧还包括多个第二对位凹槽，多个所述第二对位凹槽位于所述外围区域。
根据本发明提供的组装装置，所述组装装置还包括粘接层，所述粘接层设于所述支撑板和所述硅胶层之间。
根据本发明提供的组装装置，所述粘接层上设有多个第二对位通孔，所述第一对位通孔与所述第二对位通孔及所述第一对位凹槽对应设置，且所述第一对位通孔在所述支撑板上的正投影覆盖所述第一对位凹槽在所述支撑板上的正投影。
根据本发明提供的组装装置，所述第一对位通孔、所述第二对位通孔和所述第一对位凹槽的形状为圆柱形，所述第一对位通孔、所述第二对位通孔和所述第一对位凹槽的圆心相重合。
根据本发明提供的组装装置，所述粘接层的材质为耐高温树脂。
根据本发明提供的组装装置，所述硅胶层的材质为硅树脂或硅氧烷高聚物。
本发明提供一种显示面板的组装方法，利用上述组装装置，所述显示面板包括待组装的阵列基板和封装层；所述组装方法包括以下步骤：
提供组装装置、和待组装的封装层及阵列基板；
将所述封装层贴合于硅胶层远离支撑板的一侧；
在氮气或真空环境中对所述封装层进行预烘烤；
将所述封装层冷却至常温；
将所述阵列基板贴合于所述封装层远离所述组装装置的一侧；以及
将所述硅胶层与所述封装层分离，以完成所述显示面板的组装。
根据本发明提供的显示面板的组装方法，所述封装层包括阻隔膜、设于所述阻隔膜上的压敏胶层和设于所述压敏胶层上的保护膜；
在所述将所述封装层贴合于硅胶层远离支撑板的一侧之后，所述组装方法还包括以下步骤：
撕除设于所述压敏胶层远离所述阻隔膜的一侧的保护膜；
在所述将所述阵列基板贴合于所述封装层远离所述组装装置的一侧之前，所述组装方法还包括以下步骤：
对所述压敏胶层进行热压。
本发明的有益效果为：本发明提供的组装装置及显示面板的组装方法，组装装置包括支撑板和设于支撑板一侧的硅胶层，硅胶层用于将封装层贴合于硅胶层远离支撑板的一侧，通过该组装装置可以将封装层和阵列基板组装成显示面板，防止封装层的阻隔膜在烘烤和冷却的过程中出现翘曲，从而避免对后续的贴合制程产生不利影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种组装装置的截面结构示意图；
图2是本发明实施例提供的使用组装装置吸附封装层的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种组装装置的俯视结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种显示面板的组装方法的流程图；
图5A～图5F是本发明实施例提供的一种显示面板的组装方法的流程结构示意图。
附图标记说明：
1、组装装置；1＇、组装区；10、支撑板；10a、中间区域；10b、外围区域；11、硅胶层；12、粘接层；101、第一对位凹槽；102、第二对位凹槽；111、第一对位通孔；121、第二对位通孔；
2、显示面板；20、封装层；201、阻隔膜；202、压敏胶层；203、保护膜；21、阵列基板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
请参阅图1和图2，本发明实施例提供一种组装装置1，所述组装装置1用于组装显示面板2的封装层20和阵列基板21。所述组装装置1包括支撑板10和设于所述支撑板10一侧的硅胶层11，所述硅胶层11用于将所述封装层20组装至所述阵列基板21上。所述支撑板10用于支撑和固定所述硅胶层11，所述硅胶层11用于吸附待贴合的所述封装层20，所述阵列基板21贴合于所述封装层20远离所述组装装置1的一侧。
其中，所述封装层20包括阻隔膜201设于所述阻隔膜201上的压敏胶层202，所述阻隔膜201贴合于所述硅胶层11远离所述支撑板10的一侧，所述阵列基板21贴合于所述压敏胶层202远离所述组装装置1的一侧。
可以理解的是，由于硅胶可以吸附各种材质，如吸附金属、半导体和绝缘体等，且其能在高温、大气和真空等环境下使用，故，硅胶是非常好的可用于承载和吸附所述阻隔膜201的材质。本发明实施例即是通过所述硅胶层11吸附所述阻隔膜201，以完成所述阻隔膜201与所述组装装置1的对位和放置，从而可以防止所述阻隔膜201在烘烤和冷却的过程中出现翘曲，避免对后续的贴合制程产生不利影响，例如所述阻隔膜201出现翘曲会影响其与所述阵列基板的贴合。
需要说明的是，所述硅胶层11的黏附力大小范围为10g/cm2～1000g/cm2，可根据实际情况选择具有合适大小的黏附力的所述硅胶层11，同时，所述硅胶层11经过高温烘烤后冷却至常温时，所述硅胶层11的黏附力可恢复，故，所述组装装置1可重复使用，有利于节约成本。
具体的，所述支撑板10的材质为铝、不锈钢和殷钢(Invar)中的任意一种，所述硅胶层11的材质可以为硅树脂或硅氧烷高聚物。
具体的，所述支撑板10的厚度范围为0.5毫米～2毫米，所述硅胶层11的厚度范围为0.5毫米～20毫米。
具体的，所述显示面板2可以为OLED显示面板，所述阵列基板21包括OLED发光器件层，所述封装层20可以采用薄膜封装结构，所述封装层20用于阻挡水汽侵入所述OLED发光器件层中而引起所述OLED发光器件层的失效。
具体的，所述硅胶层11的上表面面积大于或等于待贴合的所述阻隔膜201的上表面面积，所述硅胶层11的形状与所述阻隔膜201的形状相同。在本发明实施例中，所述硅胶层11的形状和所述阻隔膜201的形状均可以为矩形。
进一步的，所述支撑板10靠近所述硅胶层11的一侧设有多个第一对位凹槽101，所述硅胶层11上设有多个第一对位通孔111，多个所述第一对位通孔111和多个所述第一对位凹槽101一一对应。所述第一对位凹槽101和所述第一对位通孔111用于将所述封装层20和所述组装装置1进行对位贴合，以将所述阻隔膜201对位贴合于所述支撑板10上。
具体的，结合图3，所述支撑板10包括中间区域10a和围绕所述中间区域10a的外围区域10b，所述硅胶层11与所述中间区域10a对应，相应的，所述第一对位凹槽101位于所述支撑板10的所述中间区域10a，所述第一对位通孔111与所述中间区域10a对应。其中，所述第一对位凹槽101和第一对位通孔111所述至少位于所述中间区域10a的四角区域。
进一步的，所述支撑板10靠近所述硅胶层11的一侧还包括多个第二对位凹槽102，多个所述第二对位凹槽102位于所述外围区域10b，所述第二对位凹槽102用于将所述阵列基板21和所述组装装置1进行对位贴合，以将所述阵列基板21与所述支撑板10对位贴合，其中，所述第二对位凹槽102至少位于所述外围区域10b的四角区域。
具体的，所述支撑板10的面积大于或等于待贴合的所述阵列基板21的面积，所述支撑板10的形状与所述阵列基板21的形状相同，所述支撑板10的形状与所述硅胶层11的形状相同。在本发明实施例中，所述支撑板10的形状与所述阵列基板21的形状也可以为矩形。
具体的，所述第一对位凹槽101的直径范围为小于或等于1毫米，所述第二对位凹槽102的直径范围为小于或等于1毫米。
进一步的，所述组装装置1还包括粘接层12，所述粘接层12设于所述支撑板10和所述硅胶层11之间，所述粘接层12用于将所述硅胶层11粘接于所述支撑板10的一侧。所述粘接层12在所述支撑板10上的正投影与所述硅胶层11在所述支撑板10上的正投影完全重合，即，所述粘接层12的面积与所述硅胶层11的面积相等，所述粘接层12的形状与所述硅胶层11的形状相同。
具体的，所述粘接层12的材质为耐高温材质，在本发明实施例中，所述粘接层12的材质可以为耐高温树脂。
具体的，所述粘接层12的厚度范围为小于或等于0.5毫米。
进一步的，所述粘接层12上设有多个第二对位通孔121，所述第二对位通孔121与所述支撑板10的所述中间区域10a对应，所述第一对位通孔111与所述第二对位通孔121及所述第一对位凹槽101对应设置。需要说明的是，本发明实施例通过所述第一对位通孔111、第二对位通孔121和所述第一对位凹槽101实现所述封装层20与所述组装装置1的对位贴合。
所述第一对位通孔111在所述支撑板10上的正投影覆盖所述第一对位凹槽101在所述支撑板10上的正投影，即，所述第一对位通孔111的直径大于或等于所述第一对位凹槽101的直径，在本发明实施例中，所述第一对位通孔111的直径大于所述第一对位凹槽101的直径。
在本发明实施例中，所述第一对位通孔111在所述支撑板10上的正投影与所述第二对位通孔121在所述支撑板10上的正投影完全重合，即，所述第一对位通孔111的直径等于所述第二对位通孔121的直径。
具体的，所述第一对位通孔111、所述第二对位通孔121和所述第一对位凹槽101的形状可以为圆柱形，所述第一对位通孔111、所述第二对位通孔121和所述第一对位凹槽101的圆心相重合。当然的，所述第一对位通孔111、所述第二对位通孔121和所述第一对位凹槽101的形状也可以为其它形状，本发明实施例不以此为限。
在本发明实施例中，所述组装装置1包括至少一个组装区1＇，每一个所述组装区1＇对应一个所述显示面板2，也就是说，每一个所述组装区1＇对应一个所述封装层20和所述阵列基板21，可同时进行多个所述显示面板2的组装，有利于提高组装效率。此外，可通过一种规格的所述组装装置1完成多种尺寸规格的所述显示面板2的组装，有利于降低成本。具体的，如图2所示的所述组装装置1包括4个呈2*2阵列分布的组装区1＇。
请参阅图4，本发明实施例还提供一种显示面板的组装方法，所述组装方法采用上述实施例中的所述组装装置1，包括以下步骤：
S10：提供组装装置1、和待组装的封装层20及阵列基板21。
具体的，如图5A所示，所述组装装置1包括支撑板10和设于所述支撑板10一侧的硅胶层11，所述组装装置用于将所述封装层20组装至所述阵列基板21上，以完成所述显示面板2的组装。所述封装层20包括阻隔膜201、设于所述阻隔膜201上的压敏胶层202和设于压敏胶层202上的保护膜203，所述阻隔膜201用于阻隔水氧，所述压敏胶层202用于将所述阻隔膜201粘接于所述阵列基板21上。
S20：将所述封装层20贴合于硅胶层11远离支撑板10的一侧。
具体的，如图5B所示，所述支撑板10靠近所述硅胶层11的一侧设有多个第一对位凹槽101，所述硅胶层11上设有多个第一对位通孔111，多个所述第一对位通孔111和多个所述第一对位凹槽101一一对应。将所述封装层20与所述第一对位凹槽101和所述第一对位通孔111进行对位。所述硅胶层11吸附所述阻隔膜201，使得所述阻隔膜201贴合于所述硅胶层11远离所述支撑板10的一侧。具体的，所述阻隔膜201可包括氮化硅层(SiNx)、氧化硅层(SiOx)、氮氧化硅层(SiON)和超薄化玻璃(UTG)中的任意一种。
所述组装装置1还包括粘接层12，所述粘接层12设于所述支撑板10和所述硅胶层11之间，所述粘接层12上设有多个第二对位通孔121，所述第一对位通孔111与所述第二对位通孔121及所述第一对位凹槽101对应设置。具体的，将所述封装层20与第一对位凹槽101和第一对位通孔111和第二对位通孔121进行对位。
进一步的，在所述将所述封装层20贴合于硅胶层11远离支撑板10的一侧之后，所述组装方法还包括以下步骤：
撕除设于所述压敏胶层202远离所述阻隔膜201的一侧的保护膜203。
具体的，如图5C所示，由于所述保护膜203具有一定的阻水能力，因此需在进行预烘烤之前将所述保护膜203从所述封装层20上撕除，以完全去除水汽。此外，还能防止所述保护膜203在后续烘烤和冷却制程中发生翘曲或剥离。所述保护膜203用于支撑和保护所述压敏胶层202和所述阻隔膜201，为所述阻隔膜201的制备提供衬底。
具体的，所述保护膜203的材质可以为PET、COP和CPI中的任意一种。
S30：在氮气或真空环境中对所述封装层20进行预烘烤。
具体的，所述压敏胶层202也需要具有阻隔水汽或吸附水汽的功能，因此为了提升所述压敏胶层202的吸水能力，本发明实施例中的所述压敏胶层202内添加透明干燥剂，可以阻止水汽从侧面侵入所述显示面板2，有利于提升所述封装层20的封装性能。具体的，所述干燥剂可选用液态干燥剂、纳米级别的干燥剂颗粒或者透明树脂的透光干燥剂颗粒。通过物理吸附的方式可吸附水分，在大幅提升所述压敏胶层202的阻水能力的前提下，不影响所述OLED发光器件对光透过率的要求。由于所述压敏胶层202在制备的过程中添加了上述干燥剂，因此所述压敏胶层202在制备过程易吸收水汽，在制备完成后的所述封装层20中含有水汽，因此所述封装层20在与所述阵列基板21进行组合之前，需要对所述压敏胶层202进行高温烘烤以去除水汽。
在氮气或真空环境中对所述封装层20进行预烘烤，以去除所述压敏胶层202中添加的干燥剂吸附的水汽，由于所述阻隔膜201被所述硅胶层11吸附，故可避免在此预烘烤过程中，所述阻隔膜201在高温下产生翘曲。
S40：将所述封装层20冷却至常温。
具体的，将所述封装层20冷却至常温，由于所述阻隔膜201被所述硅胶层11吸附，故可避免所述阻隔膜201在冷却过程中产生翘曲。同时，在冷却至常温时，所述硅胶层11的黏附力可恢复，故所述组装装置1可重复使用，有利于节约成本。
S50：将所述阵列基板21放置于所述封装层20远离所述组装装置1的一侧。
具体的，如图5D所示，所述支撑板10靠近所述硅胶层11的一侧还包括多个第二对位凹槽102，将所述阵列基板21与第二对位凹槽102所进行对位，所述第二对位凹槽102设于所述支撑板10靠近所述硅胶层11的一侧。具体的，所述阵列基板21贴合于所述压敏胶层202远离所述组装装置1的一侧。
进一步的，在所述将所述阵列基板21贴附于所述封装层20远离所述组装装置1的一侧之前，所述组装方法还包括以下步骤：
对所述压敏胶层202进行热压。
具体的，如图5E所示，对所述压敏胶层202进行热压，以将所述阻隔膜201与所述阵列基板21粘接紧。
S60：将所述硅胶层11与所述封装层20分离，以完成所述显示面板2的组装。
具体的，如图5F所示，将所述硅胶层11与所述封装层20进行分离，以使所述组装装置1与所述显示面板2进行分离，从而完成所述显示面板2的组装。
进一步的，在所述显示面板2组装完成之后，可采用激光对所述显示面板2进行切割，以切割形成具有较小尺寸的显示面板2，切割完成之后，可在所述显示面板2上贴附偏光片和盖板等。
有益效果为：本发明提供的组装装置及显示面板的组装方法，组装装置包括支撑板和设于支撑板一侧的硅胶层，硅胶层用于将封装层贴合于硅胶层远离支撑板的一侧，通过该组装装置可以将封装层和阵列基板组装成显示面板，防止封装层的阻隔膜在烘烤和冷却的过程中出现翘曲，从而避免对后续的贴合制程产生不利影响。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种组装装置，用于组装显示面板的封装层和阵列基板，其特征在于，所述组装装置包括支撑板和设于所述支撑板一侧的硅胶层，所述硅胶层用于将所述封装层组装至所述阵列基板上。
2.根据权利要求1所述的组装装置，其特征在于，所述支撑板靠近所述硅胶层的一侧设有多个第一对位凹槽，所述硅胶层上设有多个第一对位通孔，多个所述第一对位通孔和多个所述第一对位凹槽一一对应。
3.根据权利要求2所述的组装装置，其特征在于，所述支撑板包括中间区域和围绕所述中间区域的外围区域，所述硅胶层与所述中间区域对应；
所述支撑板靠近所述硅胶层的一侧还包括多个第二对位凹槽，多个所述第二对位凹槽位于所述外围区域。
4.根据权利要求2所述的组装装置，其特征在于，所述组装装置还包括粘接层，所述粘接层设于所述支撑板和所述硅胶层之间。
5.根据权利要求4所述的组装装置，其特征在于，所述粘接层上设有多个第二对位通孔，所述第一对位通孔与所述第二对位通孔及所述第一对位凹槽对应设置，且所述第一对位通孔在所述支撑板上的正投影覆盖所述第一对位凹槽在所述支撑板上的正投影。
6.根据权利要求5所述的组装装置，其特征在于，所述第一对位通孔、所述第二对位通孔和所述第一对位凹槽的形状为圆柱形，所述第一对位通孔、所述第二对位通孔和所述第一对位凹槽的圆心相重合。
7.根据权利要求4所述的组装装置，其特征在于，所述粘接层的材质为耐高温树脂。
8.根据权利要求1所述的组装装置，其特征在于，所述硅胶层的材质为硅树脂或硅氧烷高聚物。
9.一种显示面板的组装方法，利用如权利要求1～8任一项所述的组装装置，所述显示面板包括待组装的阵列基板和封装层；其特征在于，所述组装方法包括以下步骤：
提供组装装置、和待组装的封装层及阵列基板；
将所述封装层贴合于硅胶层远离支撑板的一侧；
在氮气或真空环境中对所述封装层进行预烘烤；
将所述封装层冷却至常温；
将所述阵列基板贴合于所述封装层远离所述组装装置的一侧；以及
将所述硅胶层与所述封装层分离，以完成所述显示面板的组装。
10.根据权利要求9所述的显示面板的组装方法，其特征在于，所述封装层包括阻隔膜、设于所述阻隔膜上的压敏胶层和设于所述压敏胶层上的保护膜；
在所述将所述封装层贴合于硅胶层远离支撑板的一侧之后，所述组装方法还包括以下步骤：
撕除设于所述压敏胶层远离所述阻隔膜的一侧的保护膜；
在所述将所述阵列基板贴合于所述封装层远离所述组装装置的一侧之前，所述组装方法还包括以下步骤：
对所述压敏胶层进行热压。
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| CN104134757A (zh) * | 2014-06-20 | 2014-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可重复使用的封装层载板以及oled基板的封装方法 |
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