CN112599695B - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112599695B
CN112599695B CN202011455804.2A CN202011455804A CN112599695B CN 112599695 B CN112599695 B CN 112599695B CN 202011455804 A CN202011455804 A CN 202011455804A CN 112599695 B CN112599695 B CN 112599695B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
substrate
display device
display
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011455804.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112599695A (zh
Inventor
钱佳佳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202011455804.2A priority Critical patent/CN112599695B/zh
Publication of CN112599695A publication Critical patent/CN112599695A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112599695B publication Critical patent/CN112599695B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/87Arrangements for heating or cooling
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8428Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明一种显示装置,显示装置包括显示区和围绕显示区的非显示区,显示装置包括第一基板、发光层、散热结构、绑定垫和第二基板。在非显示区,第一基板包括绑定区;在显示区,发光层设置于第一基板上;绑定区位于非显示区远离发光层的一侧,散射结构至少在显示区和绑定区之间,散热结构设置于第一基板上;在绑定区,绑定垫设置于第一基板上;第二基板设置于发光层上,并通过胶层与第一基板粘合设置,胶层位于非显示区。在本发明中,在显示区和绑定区之间设置散热结构,通过散热结构吸收第一基板上热量,进而避免胶层因第一基板温度过高,而导致胶层破裂,进而提高了显示装置的良率和可靠性。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light Emission Display,简称OLED)器件因具有诸多优点,如主动发光、亮度高、对比度高、低功耗、宽视角、响应速度快、工作温度范围宽和轻薄等;目前,业界制造OLED面板时,为了提升两玻璃基板间气密性,通常使用玻璃胶材作为两玻璃基板的粘结剂。
但是,靠近绑定区的基板的热量相对较高,而玻璃基板本身导热性较差,使得玻璃胶材因受热发生膨胀,进而导致玻璃胶材破裂,进而导致封装失效,进而使得显示装置的良率和可靠性降低。
发明内容
本发明提供一种显示装置,以提高显示装置的良率和显示装置的可靠性。
本发明提供一种显示装置,所述显示装置包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示装置包括:
第一基板,在所述非显示区,所述第一基板包括绑定区;
发光层,在所述显示区,所述发光层设置于所述第一基板上;所述绑定区位于所述非显示区远离所述发光层的一侧;
散热结构,所述散射结构至少在所述显示区和所述绑定区之间,所述散热结构设置于所述第一基板上;
绑定垫,在所述绑定区,所述绑定垫设置于所述第一基板上;以及
第二基板,所述第二基板设置于所述发光层上,并通过胶层与所述第一基板粘合设置,所述胶层位于所述非显示区。
在本发明所提供的显示装置中,所述散热结构包括若干第一散热部,所述第一散热部位于所述胶层远离所述发光层的一侧。
在本发明所提供的显示装置中,所述散热结构包括若干第二散热部,所述第二散热部位于所述胶层靠近所述发光层的另一侧,所述第一散热部的粒径大于所述第二散热部的粒径。
在本发明所提供的显示装置中,自所述绑定区到所述显示区的方向上,若干所述第一散热部的粒径递减。
在本发明所提供的显示装置中,所述散热结构的平面形状为圆形或椭圆形。
在本发明所提供的显示装置中,所述第一散热部与所述第二散热部呈错位排列。
在本发明所提供的显示装置中,所述第一散热部和所述第二散热部呈阵列排布。
在本发明所提供的显示装置中,所述散热结构的厚度等于或小于所述胶层的厚度。
在本发明所提供的显示装置中,自所述绑定区到所述显示区的方向上,若干所述第一散热部的厚度递减。
在本发明所提供的显示装置中,自所述绑定区到所述显示区的方向上,若干所述第二散热部的厚度递减。
本发明一种显示装置,显示装置包括显示区和围绕显示区的非显示区,显示装置包括第一基板、发光层、散热结构、绑定垫和第二基板。在非显示区,第一基板包括绑定区;在显示区,发光层设置于第一基板上;绑定区位于非显示区远离发光层的一侧,散射结构至少在显示区和绑定区之间,散热结构设置于第一基板上,在绑定区,绑定垫设置于第一基板上;第二基板设置于发光层上,并通过胶层与第一基板粘合设置,胶层位于非显示区。在本发明中,在显示区和绑定区之间设置散热结构,通过散热结构吸收第一基板上热量,进而避免胶层因第一基板温度过高,而导致胶层破裂,进而提高了显示装置的良率和可靠性。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例所提供的显示装置的第一种平面图。
图2为图1中沿AB线的截面示意图。
图3为本发明实施例所提供的显示装置的第二种平面图。
图4为图3中沿BC线的截面示意图。
图5为本发明实施例所提供的显示装置的第三种平面图。
图6为图5中沿CD线的截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图2,图1为本发明实施例所提供的显示装置的平面图。图2 为图1中沿AB线的截面示意图。本发明提供一种显示装置10。所述显示装置 10包括显示区11和围绕所述显示区11的非显示区12。所述显示装置10包括第一基板100、发光层200、散热结构300、绑定垫400和第二基板500。具体描述如下:
在所述非显示区12,所述第一基板100包括绑定区13。
在所述显示区11,所述发光层200设置于所述第一基板100上。所述绑定区13位于所述非显示区12远离所述发光层200的一侧。具体的,所述发光层 200可以为OLED发光二极管。OLED发光二极管包括红色OLED发光二极管、绿色OLED发光二极管和蓝色OLED发光二极管。
所述散射结构300至少设置在所述显示区11和所述绑定区13之间。所述散热结构300设置于所述第一基板100上。具体的,所述散热结构300设置于所述胶层600与所述绑定区13之间的第一基板100上。
在另一实施例中,除了将散射结构300设置在所述显示区11和所述绑定区 13之间的第一基板100上,所述散热结构300还设置在与之相邻设置的胶层600 或相对设置的胶层600的非显示区12上。
在一实施例中,所述散热结构300包括若干第一散热部310。所述第一散热部310位于所述胶层600远离所述发光层200的一侧。
在一实施例中,所述散热结构300的材料可以为黑色光阻或带炭黑的环氧树脂,但不限于此。
在本发明中,散热结构300采用黑色光阻或带炭黑的环氧树脂形成,在进行绑定工艺时,使得散热结构300的可以快速的吸收第一基板的热量,快速分散了绑定区13的热量,进而避免了胶层600因绑定区13的热量过高导致破裂,进而避免封装失效,进而避免了外界水汽和氧气的侵入,进而使得显示装置10 中的结构免受外界水氧的影响,进而提升了显示装置10的良率和显示装置10 的性能。
在一实施例中,所述第一散热部310为颗粒状;自所述绑定区13到所述显示区11的方向上,若干所述第一散热部310的粒径递减。
在本发明中,将第一散热部310的粒径自所述绑定区13到所述显示区11 的方向上设置成递减,即,将第一散热部310设置成类似汽车挡风玻璃边缘越来越小的小黑点,起到了过渡热量,进而使得第一散热部310起到了过度热量和分散膨胀力的作用,进而避免了胶层600因绑定区13的热量过高导致破裂,进而避免封装失效,进而避免了外界水汽和氧气的侵入,进而使得显示装置10 中的结构免受外界水氧的影响,进而提升了显示装置10的良率和显示装置10 的性能。
在另一实施例中,每一所述第一散热部310的粒径均相等。
在一实施例中,若干所述第一散热部310呈阵列排列或者错位排列,本发明以第一散热部310呈错位排列为例进行说明。
在本发明中,将第一散热部310设置呈错位排列的形式,进一步使得第一散热部310快速吸收热量,进而避免了胶层600因绑定区13的热量过高导致破裂,进而避免封装失效,进而避免了外界水汽和氧气的侵入,进而使得显示装置10中的结构免受外界水氧的影响,进而提升了显示装置10的良率和显示装置10的性能。
在一实施例中,所述散热结构300的平面形状为圆形、椭圆形或者其他形状。在本实施例中,以所述散热结构300的平面形状为圆形为例进行说明。
在本发明中,将散热结构300设置成类似汽车挡风玻璃边缘越来越小的小黑点,起到了过渡热量,进而使得散热结构300起到了过度热量和分散膨胀力的作用,进而避免了胶层600因绑定区13的热量过高导致破裂,进而避免封装失效,进而避免了外界水汽和氧气的侵入,进而使得显示装置10中的结构免受外界水氧的影响,进而提升了显示装置10的良率和显示装置10的性能。
在一实施例中,所述散热结构300的厚度等于或小于所述胶层600的厚度。在本实施例中,以所述散热结构300的厚度小于所述胶层600的厚度为例进行说明。
在一实施例中,所述散热结构300为片状结构。所述散热结构300的层数可以为一层或多层。本实施例以散热结构300的层数为一层为例进行说明。在本发明中,将散热结构300设置为片状结构,增加了片状的散热结构300与第一基板100的接触面积,可以使得散热结构300的分散热量的效果更好。
在所述绑定区13,所述绑定垫400设置于所述第一基板100上。
所述第二基板500设置于所述发光层200上,并通过胶层600与所述第一基板100粘合设置。所述胶层600位于所述非显示区13。
在本发明中,在胶层600和绑定区13之间设置散热结构300,并将散热结构300设置成类似汽车挡风玻璃边缘越来越小的小黑点,起到了过渡热量,进而使得散热结构300起到了过度热量和分散膨胀力的作用,进而避免了胶层600 因绑定区的热量过高导致破裂,进而避免封装失效,进而避免了外界水汽和氧气的侵入,进而使得显示装置10中的结构免受外界水氧的影响,进而提升了显示装置10的良率和显示装置10的性能,并降低生产成本。
请参阅图3和图4,图3为本发明实施例所提供的显示装置的第二种平面图。图4为图3中沿BC线的截面示意图。需要说明的是,本实施例中的第二种结构和第一种结构的不同之处为:
自所述绑定区13到所述显示11区的方向上,若干所述第一散热部310的厚度递减。
请参阅图5和图6,图5为本发明实施例所提供的显示装置的第三种平面图。图6为图5中沿CD线的截面示意图。需要说明的是,本实施例中的第三种结构和第一种结构的不同之处为:
所述散热结构300还包括若干第二散热部320。所述第二散热部320位于所述胶层600靠近所述发光层300的另一侧。所述第一散热部310的粒径大于所述第二散热部320的粒径。
在一实施例中,自所述绑定区13到所述显示区11的方向上,若干所述第二散热部320的厚度递减。
在一实施例中,所述第一散热部310与所述第二散热部320呈错位排列。
在另一实施例中,所第一散热部310和所述第二散热部320呈阵列排布。
在本发明中,将第一散热部310和第二散热部320设置在显示区11和绑定区13之间的第一基板100上,使得第一散热部310和第二散热部320吸收绑定区13的热量,避免了胶层600因绑定区的热量过高导致破裂,进而避免封装失效,进而避免了外界水汽和氧气的侵入,进而使得显示装置10中的结构免受外界水氧的影响,进而提升了显示装置10的良率和显示装置10的性能;将第一散热部310的粒径和第二散热部320的粒径自绑定区13向显示区11的方向递减,分散了膨胀力,进而避免了胶层600破裂,进而避免封装失效,进而避免了外界水汽和氧气的侵入;将第一散热部310与第二散热部320设置呈错位排列,进而避免了热量从第一散热部310和第二散热部320之间过大的缝隙穿过,进而避免了胶层600破裂,进而避免封装失效,进而避免了外界水汽和氧气的侵入,而使得显示装置10中的结构免受外界水氧的影响,进而提升了显示装置 10的良率和显示装置10的性能,并降低生产成本。
本发明一种显示装置,显示装置包括显示区和围绕显示区的非显示区,显示装置包括第一基板、发光层、散热结构、绑定垫和第二基板。在非显示区,第一基板包括绑定区;在显示区,发光层设置于第一基板上;绑定区位于非显示区远离发光层的一侧,散射结构至少在显示区和绑定区之间,散热结构设置于第一基板上,在绑定区,绑定垫设置于第一基板上;第二基板设置于发光层上,并通过胶层与第一基板粘合设置,胶层位于非显示区。在本发明中,在显示区和绑定区之间设置散热结构,通过散热结构吸收第一基板上热量,进而避免胶层因第一基板温度过高,而导致胶层破裂,进而提高了显示装置的良率和可靠性。
以上对本发明实施方式进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示装置包括:
第一基板,在所述非显示区,所述第一基板包括绑定区;
发光层,在所述显示区,所述发光层设置于所述第一基板上;所述绑定区位于所述非显示区远离所述发光层的一侧;
第二基板,所述第二基板设置于所述发光层上,并通过胶层与所述第一基板粘合设置,所述胶层位于所述非显示区;
散热结构,所述散热结构至少在所述显示区和所述绑定区之间,所述散热结构设置于所述第一基板上,所述散热结构采用黑色光阻或带碳黑的环氧树脂形成;所述散热结构包括若干第一散热部和第二散热部,所述第一散热部位于所述胶层远离所述发光层的一侧,所述第二散热部位于所述胶层靠近所述发光层的一侧,所述第一散热部的粒径大于所述第二散热部的粒径;自所述绑定区到所述显示区的方向上,若干所述第一散热部和所述第二散热部的粒径递减;以及
绑定垫,在所述绑定区,所述绑定垫设置于所述第一基板上。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述散热结构的平面形状为圆形或椭圆形。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一散热部与所述第二散热部呈错位排列。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一散热部和所述第二散热部呈阵列排布。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述散热结构的厚度等于或小于所述胶层的厚度。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,自所述绑定区到所述显示区的方向上,若干所述第一散热部的厚度递减。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,自所述绑定区到所述显示区的方向上,若干所述第二散热部的厚度递减。
CN202011455804.2A 2020-12-10 2020-12-10 显示装置 Active CN112599695B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011455804.2A CN112599695B (zh) 2020-12-10 2020-12-10 显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011455804.2A CN112599695B (zh) 2020-12-10 2020-12-10 显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112599695A CN112599695A (zh) 2021-04-02
CN112599695B true CN112599695B (zh) 2022-11-04

Family

ID=75192880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011455804.2A Active CN112599695B (zh) 2020-12-10 2020-12-10 显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112599695B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113808535B (zh) * 2021-09-15 2023-01-17 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的温控装置及Gamma曲线校正方法、装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108633317A (zh) * 2016-02-12 2018-10-09 Lg 伊诺特有限公司 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备
CN208861989U (zh) * 2018-09-28 2019-05-14 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板和显示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108649136B (zh) * 2018-04-27 2020-05-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示面板
US20200251677A1 (en) * 2019-01-31 2020-08-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Heat dissipation film and display panel
CN110033705B (zh) * 2019-04-29 2022-03-08 武汉天马微电子有限公司 一种显示模组及显示装置
CN110165082B (zh) * 2019-05-31 2021-07-06 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108633317A (zh) * 2016-02-12 2018-10-09 Lg 伊诺特有限公司 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备
CN208861989U (zh) * 2018-09-28 2019-05-14 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112599695A (zh) 2021-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107942563B (zh) 显示模组和显示装置
CN108649136B (zh) 一种柔性oled显示面板
JP5247079B2 (ja) チップ間の熱伝達遮断スペーサを備えるマルチチップパッケージ
WO2021007998A1 (zh) 显示面板、显示模组及显示装置
US20060249852A1 (en) Flip-chip semiconductor device
WO2010024006A1 (ja) 有機エレクトロルミネセンスパネル、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス照明、及び、それらの製造方法
WO2019091144A1 (zh) 封装结构及电子装置
CN112599695B (zh) 显示装置
KR20220113660A (ko) 유기 발광 표시 장치
US20190393434A1 (en) Flexible display motherboard and flexible display panel
KR102251827B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20130001623A1 (en) Light-emitting apparatus and manufacturing method thereof
US10980111B2 (en) Circuit board and display device
JP2008118107A (ja) 発光ダイオードパッケージ構造
US8841694B2 (en) LED module with separate heat-dissipation and electrical conduction paths, and related heat dissipation board
CN114364170B (zh) 散热膜及显示装置
CN112467015A (zh) 一种柔性Mini LED的封装结构及其制备方法
US11387427B2 (en) Display panel and method of manufacturing the same, and display device
CN2570981Y (zh) 倒装片型芯片封装结构
CN220984518U (zh) 散热贴及封装结构
TW201503417A (zh) 倒裝式發光二極體封裝模組及其製造方法
CN115019678B (zh) 显示模组和显示设备
US20230020481A1 (en) Display module, manufacture method thereof and display apparatus
TWI833444B (zh) 薄膜覆晶封裝結構
US20230317909A1 (en) Light-emitting module and method for manufacturing light-emitting module

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant