KR20170050538A - 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170050538A KR20170050538A KR1020150152203A KR20150152203A KR20170050538A KR 20170050538 A KR20170050538 A KR 20170050538A KR 1020150152203 A KR1020150152203 A KR 1020150152203A KR 20150152203 A KR20150152203 A KR 20150152203A KR 20170050538 A KR20170050538 A KR 20170050538A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- light emitting
- organic light
- adhesive film
- display
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 12
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 69
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 20
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 62
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 3
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910016909 AlxOy Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H01L51/5237—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/44—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/38 - H01L21/428
- H01L21/447—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/38 - H01L21/428 involving the application of pressure, e.g. thermo-compression bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H01L27/3246—
-
- H01L27/3258—
-
- H01L27/3276—
-
- H01L51/5253—
-
- H01L51/5256—
-
- H01L51/56—
-
- H01L2227/32—
Abstract
유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법이 제공된다. 유기 발광 표시 장치는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하는, 복수의 유기 발광 다이오드를 포함하는, 표시부가 구성된 제1 기판, 표시부 상에 배치된 캡핑층, 표시부 및 캡핑층을 덮도록 구성된 봉지부, 봉지부를 덮으며, 표시부 및 표시부의 주변 영역을 덮도록 구성된 접착필름, 접착필름 상에 배치되고, 주변 영역에 배치된 단차 보상 구조물 및 상기 단차 보상 구조물 및 접착필름 상에 배치된 제2 기판을 포함한다.
Description
본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제1 기판과 제2 기판 접합 시 사용되는 접착필름의 외곽부 변형 불량을 저감하여 수율 및 신뢰성이 개선될 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치와는 다르게 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비(contrast ratio; CR)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다. 유기 발광 표시 장치는 애노드로부터의 정공과 캐소드로부터의 전자가 유기 발광층 내에서 결합되어 생성된 여기자가 다시 바닥상태로 돌아오면서 발생하는 에너지에 의해 발광하게 된다.
최근에는 접착필름을 이용하여 제1 기판과 제2 기판을 접합하는 형태로 유기 발광 표시 장치를 제작하고 있다.
[관련기술문헌]
1. 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 (한국특허출원번호 제10-2007-0090457호)
본 발명의 발명자들은 유기 발광 표시 장치를 제작할 때, 제1 원장 기판과 제2 원장 기판의 압착에 사용되는 접착필름의 외곽 부분에 변형이 발생되는 문제를 인식하였다.
구체적으로, 본 발명의 발명자들은 제1 원장 기판에 복수의 유기 발광 표시 장치의 표시부를 형성하였다. 표시부에는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드로 구성된 복수의 유기 발광 다이오드가 형성되었다. 유기 발광 다이오드는 유기 발광 표시 장치의 서브 화소로 동작하여 표시부에서 영상을 표시 할 수 있다. 하지만 유기 발광 다이오드는 산소 및 수분에 취약하다. 따라서 1 ㎛ 내지 3 ㎛의 두께로 봉지부을 형성하여 표시부가 밀봉되게 하였다.
다음으로 제2 원장 기판에 접착필름을 배치하였다. 그리고 가열 장비로 제2 원장 기판상에 있는 접착필름을 가열하였다. 가열 장비상에 배치된 제2 원장 기판의 접착필름은 가열되어 점도가 낮아지게 된다. 그리고 압착 장비로 제1 원장 기판을 제2 원장 기판에 압착하여 제1 원장 기판과 제2 원장 기판을 접합시켰다.
이때, 제1 원장 기판의 끝단과 제2 원장 기판의 끝단 사이에는 접착필름이 배치되지 않은 빈 공간이 존재하기 때문에, 압착 장비로 제1 원장 기판을 제2 원장 기판에 압착하면, 제1 원장 기판의 끝단에 인가된 압력 때문에, 제1 원장 기판 또는 제2 원장 기판이 빈 공간으로 휘어지게 되는 문제가 발생하였다.
따라서 제1 원장 기판 또는 제2 원장 기판이 압력에 의해서 변형되면, 빈 공간과 만나는 접착필름의 외곽도 눌리게 된다. 따라서 접착필름의 외곽은 압력에의해 변형되게 된다. 또한 접착필름의 외곽이 변형되게 되면 수분 침투 경로가 형성될 수 있기 때문에 유기 발광 표시 장치의 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다.
따라서 본 발명의 발명자들은, 이러한 접착필름의 외곽의 변형을 저감할 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 대해서 연구하였다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 접착필름의 외곽의 형상 변형을 최소화할 수 있는 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 접착층의 외곽의 형상 변형을 최소화할 수 있는 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법을 제공하는 것이다
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는, 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하는, 복수의 유기 발광 다이오드를 포함하는, 표시부가 구성된 제1 기판, 표시부 상에 배치된 캡핑층, 표시부 및 캡핑층을 덮도록 구성된 봉지부, 봉지부를 덮으며, 표시부 및 표시부의 주변 영역을 덮도록 구성된 접착필름, 접착필름 상에 배치되고, 주변 영역에 배치된 단차 보상 구조물 및 단차 보상 구조물 및 접착필름 상에 배치된 제2 기판을 포함한다.
제1 기판과 제2 기판 사이의 이격 거리는, 표시부와 주변 영역에서 서로 실질적으로 동일하고, 단차 보상 구조물의 두께는, 표시부에 대응하는 제1 기판 상에 배치된 구성요소들의 두께와 주변 영역에 배치된 구성요소들의 두께 차이를 고려하여 결정될 수 있다.
표시부 상에 배치된 구성요소들의 두께는 복수의 절연층, 복수의 배선들, 오버코팅층, 뱅크, 및 봉지부의 적층 두께일 수 있다.
단차 보상 구조물의 단면의 폭은 3 mm 내지 5 mm 이고, 두께는 3 ㎛ 내지 6.7 ㎛ 일 수 있다.
단차 보상 구조물은 폴리이미드 패턴 또는 금속 패턴일 수 있다.
단차 보상 구조물은 제1 기판 및 제2 기판을 정렬하도록 구성될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은, 제1 원장 기판 상의 복수의 표시부에 복수의 유기 발광 다이오드 각각을 서로 이격하여 형성하는 단계, 복수의 표시부 상에 대응되도록 복수의 캡핑층을 형성하는 단계, 복수의 캡핑층 상에 대응되도록 복수의 봉지부를 형성하는 단계, 제2 원장 기판 상에 복수의 단차 보상 구조물을 형성하는 단계, 복수의 단차 구조물상에 대응되도록 복수의 접착필름을 형성하는 단계, 제1 원장 기판을 제2 원장 기판에 압착하는 단계 및 제1 원장 기판과 제2 원장 기판을 절단선을 따라서 절단하는 단계를 포함한다.
제1 원장 기판을 제2 원장 기판에 압착하는 단계는, 제2 원장 기판을 가열하는 단계 및 제1 원장 기판과 가열된 제2 원장 기판을 압착하는 단계를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들 및 평면도들이다.
도 3a는 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치의 접착필름의 개략적인 외곽부 사진이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시에에 따른 유기 발광 표시 장치의 접착필름의 개략적인 외곽부 사진이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들 및 평면도들이다.
도 3a는 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치의 접착필름의 개략적인 외곽부 사진이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시에에 따른 유기 발광 표시 장치의 접착필름의 개략적인 외곽부 사진이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 제1 기판(110), 표시부(120), 캡핑층(130), 봉지부(140), 접착필름(150), 단차 보상 구조물(160) 및 제2 기판(170)을 포함한다.
제1 기판(110)은 하부 기판이라 지칭될 수 있다. 제1 기판(110)은 유리 같은 단단한 물질로 형성되거나, 또는 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱, 폴리이미드 계열의 물질로 이루어질 수 있다. 제1 기판(110)은 광학적으로 투명성을 가지며 가시광선 투과율이 90% 이상인 물질로 이루어질 수 있다.
표시부(120)는 제1 기판(110)상에 구성된다. 표시부(120)에는 유기 발광 다이오드에 공급되는 전류량을 조절하는 박막 트랜지스터가 형성된다. 구체적으로, 박막 트랜지스터는 반도체층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하도록 구성된다. 액티브층과 게이트 전극을 절연시키기 위한 게이트 절연막이 배치되고, 액티브층과 게이트 전극은 중첩하도록 배치된다. 게이트 전극 상에 층간 절연막이 형성되고, 층간 절연막 상에 소스 전극 및 드레인 전극이 형성된다. 소스 전극 및 드레인 전극은 액티브층의 양 끝단에 각각 연결된다. 박막 트랜지스터는 코플래너(coplanar) 구조 또는 인버티드 스태거드(inverted staggered) 구조일 수 있다. 반도체층은 산화물 반도체 또는 실리콘 반도체로 형성될 수 있다. 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극은 금속 물질로 형성될 수 있다. 게이트 절연막 및 층간 절연막은 무기물로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터 상에 오버코팅층(over-coating layer)이 배치된다. 오버코팅층은 박막 트랜지스터 상부를 평탄화한다. 오버코팅층은 평탄화층으로 지칭될 수 있으며, 두께가 1 ㎛ 내지 3 ㎛ 일 수 있다. 오버코팅층은 유기물로 형성될 수 있다. 오버코팅층은 표시부(120) 내에 배치되고, 표시부(120)의 외곽의 일부로 연장될 수 있지만, 표시부(120)를 감싸는 주변 영역의 일부에는 배치되지 않는다. 그리고 오버코팅층은 유기물질로 구성되기 때문에, 수분 투습 지연 성능이 우수하지 않다. 따라서, 오버코팅층의 단부는 주변 영역에서 노출되지 않고 봉지부(140)에 의해서 밀봉되는 것이 바람직하다. 따라서 오버코팅층이 형성되지 않은 영역과 오버코팅층이 형성된 영역의 두께 차이는 1 ㎛ 이상일 수 있다. 단 두께에 제한되지 않는다.
오버코팅층 상에 유기 발광 다이오드가 배치된다. 유기 발광 다이오드는 오버코팅층 상에 형성되어 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된다. 유기 발광 다이오드는 애노드(anode), 유기 발광층 및 캐소드(cathode)로 구성된다. 유기 발광층은 특정 색의 광을 발광하기 위한 유기층으로서, 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층, 청색 유기 발광층 및 백색 유기 발광층 중 하나일 수 있다. 유기 발광층이 백색 유기 발광층인 경우, 컬러 필터가 제1 기판(110) 또는 제2 기판(170) 상에 형성될 수 있다.
각각의 유기 발광 다이오드는 뱅크에 의해서 구분된다. 뱅크는 유기물질로 이루어지고 두께가 1 ㎛ 내지 2.7 ㎛일 수 있다. 뱅크는 표시부(120) 내에 배치되고, 오버코팅층 상에 배치된다. 뱅크는 표시부(120)의 외곽의 일부로 연장될 수 있지만, 표시부(120)를 감싸는 주변 영역의 일부에는 배치되지 않는다. 그리고 뱅크는 유기물질로 구성되기 때문에, 수분 투습 지연 성능이 우수하지 않다. 따라서, 뱅크의 단부는 주변 영역에서 노출되지 않고 밀봉되는 것이 바람직하다. 따라서 뱅크가 형성되지 않은 주변 영역과 뱅크가 형성된 영역의 두께 차이는 1 ㎛ 이상일 수 있다. 단 두께에 제한되지 않는다.
따라서 오버 코팅층 및 뱅크의 적층 두께 때문에 유기 발광 표시 장치의 표시부(120)와 주변 영역의 두께 차이는 2 ㎛ 내지 5.7 ㎛ 정도일 수 있다. 단 두께에 제한되지 않는다.
또한 액티브층, 게이트 전극, 소스 전극, 게이트 절연막 등의 구성들은 오버코팅층과 뱅크보다는 두께가 상대적으로 얇다. 하지만 이러한 구성들이 적층된 두께는 1 ㎛ 이상일 수 있다. 따라서 표시부(120)의 주변 영역의 두께는 3 ㎛ 내지 6.7 ㎛ 정도 차이가 있다. 단 두께에 제한되지 않으며, 표시부(120)의주변 영역의 두께 차이는 실시예에서 추가되거나 제거되는 절연층 및 배선 등에 의해서 가변될 수 있다.
캡핑층(130)은 표시부(120)상에 배치된다, 캡핑층(130)은 캐소드를 보호하는 기능을 수행하도록 구성된다. 캡핑층(130)은 폴리머, 산화실리콘(SiOx), 질화실리콘(SiNx) 등의 물질로 형성될 수 있다. 캡핑층(130)은 표시부(120) 상에 배치되고, 주변 영역에는 배치되지 않기 때문에, 표시부(120)의 주변 영역의 두께 차이에 영향을 주게 된다.
봉지부(140)는 표시부(120)의 유기 발광 다이오드를 수분 및 산소로부터 보호한다. 봉지부(140)는 적어도 하나의 무기 봉지층을 포함하도록 구성된다. 또한 봉지부(140)는 적어도 하나의 유기물층을 더 포함하도록 구성되는 것도 가능하다. 유기물층은 이물을 보상하거나, 단차를 완화하여 봉지부가 평탄화되도록 할 수 있다. 봉지부(140)의 무기 봉지층은, 예를 들어 질화실리콘(SiNx), 산화실리콘(SiOx), 또는 산화 알루미늄(AlxOy) 등의 물질로 형성될 수 있다. 봉지부(140)의 유기물층은, 예를 들어 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 실리콘 옥시카본(SiOC) 등의 물질로 형성될 수 있다. 봉지부(140)의 무기 봉지층의 두께는 1 ㎛ 내지 3 ㎛ 일 수 있다. 단 이에 제한되지 않는다.
봉지부(140)는 표시부(120)의 주변 영역에 형성될 수도 있고, 표시부(120)만 덮도록 구성될 수 있다. 따라서 봉지부(140)의 배치 영역에 따라 높이를 계산하여햐 한다.
접착필름(150)은 표시부(120) 및 봉지부(140)를 덮도록 구성된다. 접착필름(150)에 의해서 제1 기판(110)과 제2 기판(170)은 접착된다.
접착필름(150)은 고분자 접착물질 중에서 선택될 수 있다. 예를 들면, 접착필름(150)은 실리콘 수지, 에폭시 수지 및 아크릴 수지 중 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있다. 접착필름(150)은 페이스실 접착층(face-seal adhesive; FSA)로 지칭될 수 있다.
접착필름(150)의 두께는 표시부(120)에 적층된 구성 요소들의 두께를 고려하여 선택될 수 있다. 예를 들어 접착필름(150)의 두께는 20 ㎛ 내지 100 ㎛ 일 수 있다. 접착필름(150)의 두께가 적어도 20 ㎛ 이면 표시부(120)내의 각 구성 요소들의 패터닝된 형상에 따라서 발생되는 단차 또는 빈 공간 등을 메꾸거나 채울 수 있기 때문에, 접착필름(150) 압착 시 기포 발생 불량이 저감될 수 있다. 단 두께에 제한되지 않는다.
접착필름(150)은 소정의 접착력을 가지도록 구성된다. 접착필름(150)은 열 경화를 통해서 경화된 것을 특징으로 한다. 경화 후 접착필름(150)의 접착력은 적어도 450gf/10mm이상이다. 접착필름(150)은, 가열 시 일정 시간동안 접착필름(150)의 점도가 낮아져서, 표시부(120)내의 각 구성 요소들의 패터닝된 형상을 따라서 발생되는 단차 또는 빈 공간 등을 용이하게 메꾸거나 채울 수 있다. 따라서 접착필름(150) 압착 시 기포 발생 불량이 저감될 수 있다. 또한 빈 공간 없이 접착될 수 있기 때문에, 신뢰성이 향상될 수 있다.
접착필름(150)은 봉지부(140)로 전달되는 수분을 일부 차단할 수 있도록, 흡습제를 더 포함하도록 구성되는 것도 가능하다. 예를 들어, 접착필름(150)은 제1 접착필름 및 제2 접착필름이 적층된 이중 필름 구조로 구성되는 것도 가능하다. 제1 접착필름은 봉지층(140)과 직접 접촉하게 구성되고, 흡습제를 포함하지 않는다. 그리고 제2 접착필름은 제1 접착필름과 직접 접촉하면서 제2 기판(170)과 직접 접촉하도록 구성되고, 흡습제를 포함한다. 특히 흡습제가 봉지층(140)과 직접 접촉하면, 찍힘 등의 불량이 발생할 수 있다. 예를 들어, 흡습제는 칼슘 옥사이드일 수 있다. 단 이에 제한되지 않는다. 제1 접착필름과 제2 접착필름의 두께 비율은 다양하게 결정될 수 있으며, 예를 들면 50:50의 비율일 수 있다. 단 두께 비율에 한정되지 않는다.
단차 보상 구조물(160)은 제2 기판(170)에 형성된다. 단차 보상 구조물(160)은 접착필름(150)이 열 경화될 때 발생되는 접착 필름(150)의 변형에 의해서 접착필름(150)의 외곽의 형상이 변형되는 정도를 저감할 수 있도록 접착필름(150)을 보조하는 기능을 수행한다.
단차 보상 구조물(160)은 제1 기판(110)의 표시부(120)의 주변 영역과 마주보는 위치에 배치된다. 단차 보상 구조물(160)과 접착필름(150)은 서로 직접 접촉하도록 구성된다. 접착필름(150)은 단차 보상 구조물(160)의 적어도 일부를 덮도록 배치된다. 즉, 단차 보상 구조물(160)의 끝단은 접착필름(150)의 끝단보다 바깥쪽으로 더 돌출되거나 같을 수 있다.
단차 보상 구조물(160)은 내열성을 가지면서 제조 공정시 원하지 않는 가스가 발생되지 않는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 단차 보상 구조물(160)은 고분자 계열인 폴리이미드(polyimide), 또는 금속 계열인 구리, 알루미늄, 몰리브덴, 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 단 이에 제한되지 안는다.
예를 들면, 단차 보상 구조물(160)의 일 단면의 폭은 제1 기판(110)의 주변 영역의 폭보다 작을 수 있다. 예를 들면, 단차 보상 구조물(160)의 일 단면의 폭은 3 mm 내지 5 mm 이다. 단 이에 제한되지 않는다.
단차 보상 구조물(160)의 두께는 표시부(120) 상에 적층된 구성요소들의 적층 두께에 대응되는 두께일 수 있다. 예를 들면, 단차 보상 구조물(160)의 두께는 복수의 절연층, 복수의 배선들, 오버코팅층, 뱅크, 및 봉지부(140)의 적층 두께일 수 있다고, 3 ㎛ 내지 6.7 ㎛ 일 수 있다. 단 이에 제한되지 않는다.
상술한 구성에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 접착필름(150)의 외곽의 형상 변형이 최소화 될 수 있는 장점이 있다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들 및 평면도들이다. 이하 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 설명한다.
먼저, 도 2a를 참조하면, 제1 원장 기판(210) 상에 복수의 표시부(120)이 서로 이격되게 형성된다.
표시부(120)의 형성을 위해서, 제1 원장 기판(210) 상에 박막 트랜지스터가 먼저 형성된다. 그 다음 유기 발광 다이ㅓ오드가 형성된다. 제1 원장 기판(210)에 복수의 표시부(120)를 동시에 형성하면, 한번에 복수의 유기 발광 표시 장치(100)를 제작할 수 있기 때문에, 생산성이 향상될 수 있다.
다음으로, 도 2a를 참조하면, 복수의 캡핑층(130)은, 대응되는 복수의 표시부(120) 상에 형성된다.
캡핑층(130)은 폴리머, 산화실리콘(SiOx), 질화실리콘(SiNx) 등의 물질로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 2a를 참조하면, 복수의 봉지부(140)는, 대응되는 복수의 캡핑층(130)을 밀봉할 수 있도록 형성된다.
봉지부(140)의 무기 봉지층은, 예를 들어, 화학기상증착법(chemical vapor deposition)을 통해서 질화실리콘(SiNx), 산화실리콘(SiOx)을 증착할 수 있다. 또는 원자층 증착법(atomic layer deposition)을 통해서 산화 알루미늄(AlxOy)을 증착할 수 있다. 봉지부(140)는 표시부(120)를 밀봉하기 위해서, 표시부(120) 보다 상대적으로 더 넓은 면적을 덮도록 형성된다.
다음으로, 도 2b를 참조하면, 제2 원장 기판(270) 상에 복수의 단차 보상 구조물(160)이 형성된다.
단차 보상 구조물(160)은 평면을 기준으로, 대응되는 표시부(120)의 외곽을 둘러싸도록 형성된다. 단차 보상 구조물(160)은 제1 기판(110)의 표시부(120)의 주변 영역과 마주보는 위치에 배치된다. 단차 보상 구조물(160)은 내열성을 가지면서 제조 공정시 원하지 않는 가스가 발생되지 않는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 단차 보상 구조물(160)은 고분자 계열인 폴리이미드(polyimide), 또는 금속 계열인 구리, 알루미늄, 몰리브덴, 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 단차 보상 구조물(160)의 두께는 표시부(120)에 적층된 구성요소들의 적층 두께에 대응되는 두께일 수 있다. 예를 들면, 단차 보상 구조물(160)의 두께는 2 ㎛ 내지 5.7 ㎛ 일 수 있다.
다음으로, 도 2c를 참조하면, 복수의 접착필름(150)은, 대응되는 복수의 단차 보상 구조물(160) 상에 형성된다.
접착필름(150)은 단차 보상 구조물(160)의 적어도 일부와 중첩되면서, 표시부(120)를 완전히 덮을 수 있도록 배치된다.
다음으로, 도 2d를 참조하면, 제1 원장 기판(210)을 제2 원장 기판(2700에 압착한다. 구체적으로, 압착 장비(292)는 제1 원장 기판(210)을 가열 장비(290)에 의해서 가열된 제2 원장 기판(270)에 압착한다.
압착 장비(292)는 제1 원장 기판(210)과 제2 원장 기판(270)을 정렬한다. 압착 장비(292)는 비젼 인스펙션(vision inspection)으로 제1 원장 기판(210)과 제2 원장 기판(270)이 정렬되도록 감시한다. 이때, 얼라인키(align key)를 사용하여 제1 원장 기판(210)과 제2 원장 기판(270)을 정렬한다. 제1 원장 기판(210)과 제2 원장 기판(270)이 정렬된 다음, 압착 장비(292)는 제1 원장 기판(210)에 압력을 가해서 제2 원장 기판(270)의 접착필름(150)과 접착시킨다. 압착 장비(292)는 고무재질의 프레스(press) 장비일 수 있다. 그리고 가열 장비(290)는 제2 원장 기판(270)을 50℃ 내지 70℃로 가열한다. 상술한 공정은 진공 챔버 내에서 진공 분위기에서 진행된다. 이때 챔버의 기압은 0.01 Torr 내지 0.2 Torr 이며, 압착 장비(292)가 인가하는 압력은 0.2MPa 내지 0.3MPa이다. 상술한 조건에서 압착을 1분 내지 10분 동안 유지한다. 그 다음 접착필름(150)을 완전히 경화시키기 위해서, 90℃ 내지 110℃의 온도로 2시간 내지 4시간 동안 경화시킨다.
다음으로, 도 2e를 참조하면,제1 원장 기판(210)과 제2 원장 기판(270)은 절단선(SC)을 따라서 절단된다.
기판의 절단은 스크라이빙 절단 또는 레이저 절단 등이 사용될 수 있다.
각각의 유기 발광 표시 장치가 원장 기판에서 절단되면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)가 제조된다.
도 3a는 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치의 접착필름의 개략적인 외곽부 사진이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 접착필름의 개략적인 외곽부 사진이다. 구체적으로, 도 3a 및 도 3b는 도 2c의 X 영역에 대응된다.
비교예에 따른 유기 발광 표시 장치와 같이, 단차 보상 구조물이 없는 경우, 접착필름의 외곽 바깥에는 빈 공간이 존재하고, 표시부내의 구성요소들의 적층 두께와 주변 영역의 구성요소들의 적층 두께가 다르기 때문에, 압착시 두께 불균일에 의한, 압착 압력이 불균일하게 인가될 수 있다. 따라서 도 3a와 같이 접착필름의 외곽은 불균일하게 변형될 수 있다. 특히 고온 진공 환경에서는 접착필름의 팽창 및 수축으로, 외곽의 형상이 변형된다. 접착필름의 외곽이 울퉁불퉁하거나, 불규칙적으로 모양이 변형된 경우, 접착필름이 없는 빈 공간을 통해서 수분 침투 경로가 생성될 수 있다. 이러한 변형은 버(burr) 불량으로 지칭된다. 제1 원장 기판과 제2 원장 기판이 압착될 때, 접착필름의 외곽부에 압력이 불균일하게 가해지면서 접착필름의 팽창 및 수축에 의해서 발생될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 단차 보상 구조물(160)이 있는 경우, 접착필름(150)의 외곽에 인가되는 압력 불균일을 보상할 수 있기 때문에, 접착필름(150)의 외곽의 변형이 저감될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 단차 보상 구조물(160)과 중첩된 접착필름(150)의 외곽은 압착 후에도 변형이 거의 없는 것을 알수 있다. 즉, 접착필름(150)은 단차 보상 구조물(160)에 의해서 접착필름(150)의 외곽의 압력 불균일 정도를 저감할 수 있기 때문에, 접착필름(150)의 변형이 저감될 수 있음을 알 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 유기 발광 표시 장치
110: 제1 기판
120: 표시부
130: 캡핑층
140: 봉지부
150: 접착필름
160: 단차 보상 구조물
170: 제2 기판
210: 제1 원장 기판
270: 제2 원장 기판
290: 가열 장비
292: 압착 장비
SC: 절단부
110: 제1 기판
120: 표시부
130: 캡핑층
140: 봉지부
150: 접착필름
160: 단차 보상 구조물
170: 제2 기판
210: 제1 원장 기판
270: 제2 원장 기판
290: 가열 장비
292: 압착 장비
SC: 절단부
Claims (8)
- 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하는, 복수의 유기 발광 다이오드를 포함하는, 표시부가 구성된 제1 기판;
상기 표시부 상에 배치된 캡핑층;
상기 표시부 및 상기 캡핑층을 덮도록 구성된 봉지부;
상기 봉지부를 덮으며, 상기 표시부 및 상기 표시부의 주변 영역을 덮도록 구성된 접착필름;
상기 접착필름 상에 배치되고, 상기 주변 영역에 배치된 단차 보상 구조물; 및
상기 단차 보상 구조물 및 상기 접착필름 상에 배치된 제2 기판을 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 이격 거리는, 상기 표시부와 상기 주변 영역에서 서로 실질적으로 동일하고,
상기 단차 보상 구조물의 두께는, 상기 표시부에 대응하는 상기 제1 기판 상에 배치된 구성요소들의 두께와 상기 주변 영역에 배치된 구성요소들의 두께 차이를 고려하여 결정된, 유기 발광 표시 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 표시부 상에 배치된 구성요소들의 두께는 복수의 절연층, 복수의 배선들, 오버코팅층, 뱅크, 및 봉지부의 적층 두께인, 유기 발광 표시 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 단차 보상 구조물의 단면의 폭은 3 mm 내지 5 mm 이고, 두께는 3 ㎛ 내지 6.7 ㎛ 인, 유기 발광 표시 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 단차 보상 구조물은 폴리이미드 패턴 또는 금속 패턴인, 유기 발광 표시 장치. - 제5 항에 있어서,
상기 단차 보상 구조물은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 정렬하도록 구성된, 유기 발광 표시 장치. - 제1 원장 기판 상의 복수의 표시부에 복수의 유기 발광 다이오드 각각을 서로 이격하여 형성하는 단계;
상기 복수의 표시부 상에 대응되도록 복수의 캡핑층을 형성하는 단계;
상기 복수의 캡핑층 상에 대응되도록 복수의 봉지부를 형성하는 단계;
제2 원장 기판 상에 복수의 단차 보상 구조물을 형성하는 단계;
상기 복수의 단차 구조물상에 대응되도록 복수의 접착필름을 형성하는 단계;
상기 제1 원장 기판을 상기 제2 원장 기판에 압착하는 단계; 및
상기 제1 원장 기판과 상기 제2 원장 기판을 절단선을 따라서 절단하는 단계를 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제7 항에 있어서,
상기 제1 원장 기판을 상기 제2 원장 기판에 압착하는 단계는,
상기 제2 원장 기판을 가열하는 단계; 및
상기 제1 원장 기판과 가열된 상기 제2 원장 기판을 압착하는 단계를 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150152203A KR20170050538A (ko) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150152203A KR20170050538A (ko) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170050538A true KR20170050538A (ko) | 2017-05-11 |
Family
ID=58741386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150152203A KR20170050538A (ko) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20170050538A (ko) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019058555A1 (ja) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| KR20190069196A (ko) * | 2017-12-11 | 2019-06-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR20190071919A (ko) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 조명 장치용 oled 패널 |
| KR20190098540A (ko) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 삼성전자주식회사 | 압착 장치 및 이를 이용한 광원 모듈의 제조방법 |
| CN111864090A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示面板制作方法和显示装置 |
| KR20230124870A (ko) * | 2018-12-18 | 2023-08-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
-
2015
- 2015-10-30 KR KR1020150152203A patent/KR20170050538A/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019058555A1 (ja) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| US10714706B2 (en) | 2017-09-25 | 2020-07-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
| KR20190069196A (ko) * | 2017-12-11 | 2019-06-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR20190071919A (ko) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 조명 장치용 oled 패널 |
| US11508935B2 (en) | 2017-12-15 | 2022-11-22 | Lg Display Co., Ltd. | OLED panel for lighting device with moisture intrusion delay effect |
| KR20190098540A (ko) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 삼성전자주식회사 | 압착 장치 및 이를 이용한 광원 모듈의 제조방법 |
| WO2019160241A1 (ko) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 삼성전자주식회사 | 압착 장치 및 이를 이용한 광원 모듈의 제조방법 |
| US11469343B2 (en) | 2018-02-14 | 2022-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Compression bonding apparatus |
| KR20230124870A (ko) * | 2018-12-18 | 2023-08-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
| CN111864090A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示面板制作方法和显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20170050538A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| USRE49770E1 (en) | Flexible display having a crack suppressing layer | |
| US9666832B2 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
| KR101759029B1 (ko) | 표시 장치의 제조 방법 | |
| TWI645593B (zh) | 具有撓性基板之有機發光顯示裝置 | |
| US8864540B2 (en) | Fabricating method of gas barrier substrate, organic electro-luminescent device and packaging method thereof | |
| US20150021568A1 (en) | Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
| KR20110081215A (ko) | 유기 광전자 장치 및 그의 봉지 방법 | |
| KR20120003664A (ko) | 평판 표시 장치 및 그 제조방법 | |
| US11469396B2 (en) | Display apparatus | |
| US20090200924A1 (en) | Oganic EL display device and manufacturing method thereof | |
| KR20160054822A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| JP2009123645A (ja) | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 | |
| US11289675B2 (en) | Display panel with support structure and method of manufacturing the same | |
| US8159128B2 (en) | Sealed thick film dielectric electroluminescent display | |
| KR20160073531A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| WO2019205611A1 (zh) | 发光器件封装结构及其制作方法、显示面板 | |
| WO2018135053A1 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
| US20210336219A1 (en) | Organic light emitting diode display panel and fabricating method thereof | |
| US9142797B2 (en) | Gas barrier substrate and organic electro-luminescent device | |
| KR20160063179A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| KR100922349B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR102058550B1 (ko) | 유기발광소자표시장치 제조방법 | |
| KR20150014201A (ko) | 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| X091 | Application refused [patent] | ||
| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| X601 | Decision of rejection after re-examination | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision |