CN111016054B - 具有三维弧面光学效果的电子产品外壳及其制备方法以及手持式装置的壳体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具有三维弧面光学效果的电子产品外壳领域，公开了具有三维弧面光学效果的电子产品外壳及其制备方法以及由该方法制得的电子产品外壳和手持式装置的壳体。其中，该方法包括：(1)采用转印的方法将图案转印到可成型的薄膜板材上，得到具有图案的薄膜板材；(2)将所述具有图案的薄膜板材进行高压成型，得到立体的成型片材；(3)将所述成型片材先进行金属化处理再进行电铸处理，得到具有图案的电铸镶件；(4)在所述电铸镶件具有图案的表面注塑成型得电子产品外壳。该方法能够制备出具有三维弧面光学效果的电子产品外壳和手持式装置的壳体；并且，该方法操作简单，实施起来方便，成本低。

Description

具有三维弧面光学效果的电子产品外壳及其制备方法以及手 持式装置的壳体
技术领域
本发明涉及具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的技术领域，具体涉及具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的制备方法以及具有三维弧面光学效果的电子产品外壳和手持式装置的壳体。
背景技术
目前一些具有光学效果的手机外壳，是将具有微纳米的图案采用转印方案做在转印薄膜上，然后再贴合在塑胶件或玻璃件，陶瓷件上。这种方案一般只能做平面的，不能实现弧面效果。也有的采用机加工加工出微纳米纹路，然后采用注塑方案注塑出来，这种也是只能实现在平面上，无法实现弧面。
CN103052491A公开了一种制作具有三维表面微纳米纹路的模具的方法，该方法包括：(1)制备一个具有一个表面微纳米纹路的压印模板；(2)在一层可挠性薄膜上施加一层可固化材料，该可固化材料是紫外光可固化胶，可挠性薄膜26具有小于3mm的厚度，且较佳地以选自PC、PMMA及PET的材料所构成；(3)使用该压印模板在该可挠性薄膜上压印该可固化材料，借此将该表面微纳米纹路转印至该可固化材料；(4)在该可挠性薄膜上固化经压印的该可固化材料，借此在该可挠性薄膜上形成一个具有表面微纳米纹路的图案化固化材料；(5)将该可挠性薄膜贴附在一个模型的一个非平面表面上，并使该图案化固化材料的面朝外；(6)在该图案化固化材料上形成一层金属薄膜；(7)在该金属薄膜上电铸一层金属层，借此在该金属薄膜上形成一个由具有该表面微纳米纹路的该金属层构成的模具，并自该金属薄膜移离该模具。但是，该方法中的三维效果是采用贴合的方法贴附在一个三维表面上，薄膜贴合在产品的表面，不但需要中间介质，例如胶水，操作麻烦，也不很环保，如果薄膜厚度太厚，贴合起来难度也大，而且在两个面的交界处贴合，薄膜会发皱，不好实施。
CN104943430A公开了一种透明板材的UV转印方法，该方法包括如下步骤：(1)S01、选择透明PC/PET板材切割成需要的尺寸，制作UV转印模；(2)所述制作UV转印模具体为：在铜材表面加工出对应的纹路；对雕好纹路的铜材进行电铸模制作，得UV转印模；(3)S02、在透明PC/PET板材上涂上UV胶，得UV胶层，将UV转印模带纹的一面通过定位装置压在透明PC/PET板材的UV胶层上；(4)S03、将压好UV胶的透明PC/PET板材通过UV灯照射使所转印的UV纹路完全固化。但是，该方法仅仅涉及UV转印模，并不涉及注塑模。
CN102713752A公开了一种大面积纳米图案的金属冲压复制方法与工艺，其中，由至少一个中间印模获得具有与母模相同结构的金属印模的方法，该方法包括下述步骤：在第一载体基底之上提供第一压印层；使用母模，在第一压印层内压印结构，获得第一中间印模；在结构化的第一中间印模之上提供传导层，获得种子层；在种子层之上镀覆金属，获得金属印模；从金属印模中分离第一中间印模。
CN107949464A公开了一种图案片材的制造方法，其中，所述图案片材的制造方法具有：由形成有突起状图案的原版利用树脂制作多个所述突起状图案的反转型即凹型的第1铸模的工序；由所述第1铸模通过电铸制作多个形成有金属制的所述突起状图案的电铸模具的工序；由所述电铸模具利用树脂制作多个所述突起状的反转型即凹型的第2铸模的工序，及由所述第2铸模制造形成有所述突起状图案的图案片材的工序。具体地，根据本发明，由原版制作多个第1铸模，由第1铸模制作多个电铸模具，由电铸模具制作多个第2铸模，因此能够由1张原版制作大量的具有在原版上形成的突起状图案的反转型的第2铸模。因此，通过使用该第2铸模，能够以低成本制作大量的图案片材。但是，该方法中的电铸模具很普遍。
CN103831913A公开了一种仿真车缝线高压注塑模具成型方法，其特征是：首先利用数控铣床在代木上加工出产品外形；将带有车缝线和表皮纹路的表皮贴附在上述模型上；将软硅胶贴附在所述表皮上，待其硅胶完全硬化后取出，此过程制作了逆向有母模形状的硅胶模型；再利用软硅胶贴附所述硅胶模型上逆向出电铸成型所需的电铸模型；利用电铸模型电铸出型腔，型腔制作完成后将其装入到母模上并且用螺栓锁付在一起，通过带所述型腔的模具直接注塑成型带纺真车缝线的塑件产品。该方法通过电铸方式做注塑模的过程，但没有使用UV胶。
因此，研究和开发制备具有三维弧面光学效果的电子产品外壳具有重要的意义。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的具有光学效果的电子产品外壳只能做平面的，不能实现弧面效果的问题，以及采用机加工加工出微纳米纹路，然后采用注塑方案注塑出来，这种也是只能实现在平面上，无法实现弧面的问题，而提供一种具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的制备方法以及具有三维弧面光学效果的电子产品外壳和手持式装置的壳体，该方法能够制备出具有三维弧面光学效果的电子产品外壳和手持式装置的壳体，并且，该方法简单、成本低，能够带来高效益。
为了实现上述目的，本发明第一方面提供了一种具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的制备方法，其中，该方法包括：
(1)采用转印的方法将图案转印到可成型的薄膜板材上，得到具有图案的薄膜板材；
(2)将所述具有图案的薄膜板材进行高压成型，得到立体的成型片材；
(3)将所述成型片材先进行金属化处理再进行电铸处理，得到具有图案的电铸镶件；
(4)在所述电铸镶件具有图案的表面注塑成型得到电子产品外壳。
本发明第二方面提供了采用上述所述的方法制备得到的具有三维弧面光学效果的电子产品外壳。
本发明第三方面提供了采用上述所述的方法制备得到的具有三维弧面光学效果的手持式装置的壳体。
本发明第四方面提供了一种电子产品外壳，其中，该电子产品外壳包括具有立体结构的塑料基体及一体成型于塑料基体表面的图案。
通过上述技术方案，首先把图案采用转印的方法转印到可成型的薄膜板材上；然后把带有图案的板材经过高压成型，成型出需要的3D弧面，成型后的片材再经过金属化处理和复制工艺，做出需要的电子产品外壳或手持式装置的壳体镶件，然后放入模具中注塑，从而实现出具有三维弧面光学效果的电子产品外壳或手持式装置的壳体；在本发明中，作为注塑的模具，可以在其表面注塑形成具有三维弧面光学效果的电子产品外壳或手持式装置的壳体，特别是能够通过简单的注塑工艺，批量快速的成型具有三维弧面光学效果的电子产品外壳或手持式装置的壳体。此外，电铸工艺的成型精度高，能在镶件上成型微纳米级别的纹理，进一步注塑的话，可在壳体上实现较复杂的光学效果。并且，该方法操作简单，实施起来方便，成本低。
附图说明
图1是在可成型的薄膜板材的上面印刷定位孔的示意图；
图2是采用转印的方法将图案转印到可成型的薄膜板材上的剖面图；
图3是采用转印的方法将图案转印到可成型的薄膜板材上的俯视图；
图4是本发明的某一种微纳米纹路图案中的单个半圆弧的形状的放大的示意图；
图5是将所述图案的薄膜板材进行高压成型得到成型片材的剖面图；
图6是将所述成型片材进行电铸处理完成后的剖面图；
图7是将所述成型片材进行电铸处理得到电铸镶件的剖面图；
图8是将所述电铸镶件注塑成型得到具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的剖面图。
附图说明
1-板材 2-定位孔
3-图案的俯视图
4-图案的剖面图
具体实施方式
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
本发明第一方面提供了一种具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的制备方法，其中，该方法包括：
(1)采用转印的方法将图案转印到可成型的薄膜板材上，得到具有图案的薄膜板材；
(2)将所述具有图案的薄膜板材进行高压成型，得到立体的成型片材；
(3)将所述成型片材先进行金属化处理再进行电铸处理，得到具有图案的电铸镶件；
(4)在所述电铸镶件具有图案的表面注塑成型得到电子产品外壳。
根据本发明，在步骤(1)中，所述可成型的薄膜板材可以为聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的一种或多种；
优选地，所述可成型的薄膜板材的厚度可以为0.1-1mm，更优选为0.4-0.6mm；在本发明中，本发明的发明人发现，将所述可成型的薄膜板材的厚度限定为0.1-1mm，能够更利于成型，如果厚度过厚，例如，大于1mm,则成型比较困难，如果厚度过薄，例如，小于0.1mm，则不利于成型；
采用转印的方法将图案转印到可成型的薄膜板材上，也就是印刷过程，如图1是在可成型的薄膜板材的上面印刷定位孔的示意图，在该印刷过程中，需要注意印刷定位孔的准确定位，其为面的工序如转印和成型做准备，以防偏位。
根据本发明，根据客户的要求设计出所需的纹路图纸，通常情况下，所述图案可以为具有微纳米纹路的图案，所述的纹路均为微纳米级别，微纳米纹路的图案没有具体限定。
在本发明中，优选地，所述具有微纳米纹路的图案的形状可以为连续的n个半圆弧，其中，n没有具体限定，可以根据产品的大小来定，例如，产品大，圆弧就多一些，产品小，圆弧就少一些。更优选地，所述半圆弧LAB的点A至点B的直线距离|AB|为70-80μm，所述半圆弧LAB距离直线|AB|的高H为5-10μm；例如，图3是采用转印的方法将图案转印到可成型的薄膜板材上的俯视图，从图3中可以看出，具有微纳米纹路的图案4的形状为连续的半圆弧；图4是本发明的某一种微纳米纹路图案中的单个半圆弧的形状的放大的示意图，从图4中，可以很清楚所述半圆弧LAB的形状。
优选的，所述转印的方法可以为UV转印和/或热转印，例如，在本发明中，微纳米纹路通过UV转印的方法，转印到前述印刷好的板材上，例如，图2是采用转印的方法将具有微纳米纹路的图案3转印到可成型的薄膜板材1上的剖面图，上述的定位孔2就是为了防止转印位置偏移而设定的。另外，采用UV转印，固化时间短，操作也方便。
根据本发明，在步骤(2)中，所述高压成型可以在模具中进行，其中，所述模具的上模温度可以为120-170℃，所述模具的下模温度可以为100-150℃；高压成型的压力在3-5MPa(30-50kgf/cm2)；时间10-20s；优选情况下，所述模具的上模温度可以为140-160℃，所述模具的下模温度可以为120-140℃；高压成型的压力在3.5-4.5MPa(35-45kgf/cm2)；时间14-18s。
在本发明中，上模温度和下模温度是根据片材的热变形温度决定的，在本发明中将上模温度和下模温度限定为上述范围，能够利于产品的弧度成型，避免产品拉伸厉害；例如，图5是将所述具有微纳米纹路的图案的薄膜板材进行高压成型得到成型片材的剖面图，从图中可看出，经高压成型后得到的成型片材具有三维弧面光学效果。
在本发明中，将高压成型的压力限定为上述范围，能利于成型，如果压力太大，例如，压力大于5MPa(50kgf/cm2)，则片材可能拉裂；如果压力太小，例如，压力小于3MPa(30kgf/cm2)，则可能导致弧度成型不到位，即，可能不能实现所期望的弧度。
根据本发明，在模具中进行所述高压成型之前还可以包括将所述具有图案的薄膜板材进行红外烘烤，优选地，所述红外烘烤的时间为20-40s。在本发明中，烘烤是为了让片材软化，红外烘烤的时间太短，例如，红外烘烤的时间小于20s，则板材软化可能不够，成型可能不到位；红外烘烤的时间太长，例如，红外烘烤的时间大于40s，则板材软化可能太厉害，可能会损伤板材。
根据本发明，在步骤(3)中，把上述成型好的板材作为基材，可以先进行金属化处理，所述金属化处理是在该基材表面进行化学镀铜或镍等，厚度一般为10-20μm，在本发明中，以镀铜为例，化学镀铜的条件包括：CuSO4·5H2O10-20g/L，次亚磷酸钠25-40g/L，硼酸20-30g/L，硫酸镍0.5-0.8g/L，络合剂10-20Gl，在温度为55-65℃，优选为60℃，pH值为5-7，优选为6。
根据本发明，在步骤(3)中，把上述成型好的板材作为基材，可以先进行金属化处理后再放入电铸液中进行电铸，即，在本发明中，所述电铸处理可以在电铸液中进行，在本发明中，所述电铸液可以含有硫酸镍、氯化镍、硼酸、十二烷基硫酸、光亮剂、硫酸镁和氯化钠中的一种或多种；优选地，所述电铸液为含有硫酸镍、氯化镍、硼酸、十二烷基硫酸、光亮剂、硫酸镁和氯化钠的混合物；更优选地，所述电铸液为含有硫酸镍、氯化镍或氯化钠、硼酸、十二烷基硫酸、光亮剂和硫酸镁的混合物；其中，在本发明中，硫酸镍是主盐，氯化镍、硼酸、硫酸镁、氯化钠都是辅助添加剂，其中，硼酸作为PH值缓冲剂，硫酸镁作为导电盐，氯化钠或氯化镍作为一种添加剂，提供氯离子；十二烷基硫酸属于润湿剂。根据需要，电铸成一定厚度的电铸件，例如，图6是将所述成型片材进行电铸处理完成后的剖面图；然后将电铸件后加工成需要的电铸镶件，例如，图7是将所述成型片材进行电铸处理得到电铸镶件的剖面图。
在本发明中，优选地，以体积为1L的所述电铸液为基准，所述硫酸镍的含量为300-350g，所述氯化镍的含量为50-55g，所述硼酸的含量为30-40g，所述十二烷基硫酸的含量为0.25-0.35g，所述光亮剂的含量为0.01-0.05g，所述硫酸镁的含量为15-25g，以及所述氯化钠的含量为5-15g。
根据本发明，其中，所述电铸处理的条件包括：电铸温度为35-60℃，电铸时间为5-15天；优选地，电铸温度为40-50℃，电铸时间为8-10天。
根据本发明，在步骤(4)中，把上述做成的电铸镶件可以作为模仁，将其放入模具中进行注塑成型，在本发明中，所用的注塑料可以采用透明的塑胶料，如PC等，其中，所述注塑的条件包括：注塑温度为260-320℃，注塑压力为60-120MPa，注塑周期为20-40s；优选地，注塑温度为290-310℃，注塑压力为80-100MPa，注塑周期为25-30s。
根据本发明，该方法还包括将所述具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的反面进行镀膜处理，也就是说，注塑出纹路的另一侧镀膜，这里会根据效果，镀氧化物，或者是金属等，所设计的光学效果就能显示出来，例如，图8是将所述电铸镶件注塑成型得到具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的剖面图。
根据本发明的优选的一种实施方式，根据图1至图8所示，本发明的具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的制备方法包括以下步骤：
(1)印刷：如图1所示，确定印刷定位孔2，为后面的工序如转印和成型做准备，以防偏位；板材2可以为PC、PMMA和PET，或者是其中的两种或三种的复合板材，厚度可以为0.1-1mm之间，优选为0.4-0.6mm；
(2)UV转印：如图2和图3所示，根据客户的要求设计出所需的纹路图纸，纹路通过UV转印的方法，转印到上步骤印刷好的板材上，上述的定位孔就是为了防止转印位置偏移而设定的；
(3)高压成型：如图5所示，此工序是根据设计的图纸，成型出需要的3D弧面结构；具体地，把第2步骤印刷好的板材放入高压成型机台中，先红外烘烤20-40s左右，然后，合上模具，加热、加压，上模温为120-170℃之间，下模温为100-150℃之间；高压成型的压力在3-5MPa(30-50kgf/cm2)，时间为10-20s；
(4)金属化和电铸处理：如图6和图7所示，把上述成型好的板材，作为基材，先进行金属化处理再放入电铸液中进行电铸，电铸液的主要成分如下：硫酸镍、氯化镍，硼酸，十二烷基硫酸，光亮剂，硫酸镁，氯化钠等，根据需要，电铸成一定厚度的电铸件，然后将电铸件后加工成需要的镶件；
(5)注塑：如图8所示，把上述做成的镶件放入模具中注塑，这里所用的注塑料采用透明的塑胶料，如PC等，然后在注塑出纹路的另一侧镀膜，这里会根据效果，镀氧化物，或者是金属等，所设计的光学效果就能显示出来。
本发明的第二方面还提高了一种前述所述的方法制备得到的具有三维弧面光学效果的电子产品外壳。
本发明的第三方面还提高了一种前述所述的方法制备得到的手持式装置的壳体。
根据本发明，所述手持式装置的壳体可以为手机壳体，即，手机外壳。
根据本发明，在采用前述所述的制备具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的制备中，将电子产品外壳替换为特定的手持式装置的壳体，即可以得到三维弧面光学效果的手持式装置的壳体。
另外，需要说明是，在本发明中，该模具可以为各种形状的模具，例如，手持式装置的壳体，装饰品的壳体，收纳装置的壳体，化妆盒的壳体等等。
本发明第四方面提供了一种电子产品外壳，其中，该电子产品外壳包括具有立体结构的塑料基体及一体成型于塑料基体表面的图案。
根据本发明，所述塑料基体包括主体部及与主体部周边连接的外延部，所述主体部与所述外延部通过弧形的连接部连接，所述弧形的连接部的内表面成型有图案。
根据本发明，所述弧形的连接部的内表面的图案延伸到所述主体部和/或所述外延部的表面。
根据本发明，所述外延部为弧形，所述主体部、连接部及外延部平滑连接，所述外延部的内表面成型有图案。
根据本发明，所述电子产品外壳具有三维弧面光学效果。
根据本发明，其中，所述连接部的弯曲角度为大于0度且小于90度，优选为0.1-90度。
根据本发明，所述图案为具有微纳米纹路的图案，所述具有微纳米纹路的图案的形状为连续的n个半圆弧，其中，所述半圆弧LAB的点A至点B的直线距离|AB|为70-80μm，所述半圆弧LAB距离直线|AB|的高H为5-10μm；
以下将通过实施例对本发明进行详细描述。
以下实施例和对比例中：
(1)聚碳酸酯(PC)/聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)原料分别购自三菱公司牌号为MR58的市售品。
(2)镀膜厚度测试
在本发明中，采用真空镀膜在线测试膜厚仪进行测试；
(3)色差度的测试
色差度通过分光测色仪测得；以下实施例和对比例中，均以镀膜颜色为蓝色为例做说明；蓝色的标准样品值的L0为47，a0为18，b0为-62；所测的样品值分别为L1，L2，….；a1，a2，…..；b1，b2，…..；ΔL1＝L1-L0，Δa1＝a1-a0，Δb1＝b1-b0，……，再经过仪器计算，分别得出总色差ΔE1，ΔE2，ΔE3，……等数值。
实施例1
本实施例在于说明采用本发明的方法制备的具有三维弧面光学效果的电子产品外壳。
(1)印刷：如图1所示，采用0.6mm的PC/PMMA复合板材1，在上面印刷定位孔2；
(2)V转印：如图2、图3和图4所示，本实施例中的微纹路的形状为连续的半圆弧LAB，即，所述半圆弧LAB的点A至点B的直线距离|AB|为75μm，所述半圆弧LAB距离直线|AB|的高H为8μm，先把此微米纹经过UV转印的方式转印到上述的复合板材上；
(3)高压成型：如图5所示，然后把该复合板材先进行金属化处理再放入高压成型模具中，其中，金属化处理的条件：在该复合板材表面化学镀铜，厚度为10μm，化学镀铜的条件包括：CuSO4·5H2O10g/L，次亚磷酸钠25g/L，硼酸20g/L，硫酸镍0.5g/L，络合剂10Gl，温度60℃，pH值为6；
高压成型模具的条件包括：先用红外烘烤30s，然后合上模具，加热，加压，模具的上模模温为150℃，模具的下模模温为130℃，成型压力为40kgf/cm2，时间为15s；
(4)电铸：如图6和图7所示，把上述的成型好的板材进行电铸，电铸液主要成分如下：
硫酸镍(320g/L)、氯化镍(50g/L)，硼酸(35g/L)，十二烷基硫酸(0.3g/L)，光亮剂(0.01g/L)，硫酸镁(20g/L)，氯化钠(10g/L)，电铸时间为10天；
(5)注塑：如图8所示，然后把电铸件组装成镶件，放入模具中注塑，注塑塑胶料选SABIC PC1414，注塑压力100MPa，周期30s，模温80℃，注塑出具有微纳米纹路的手机外壳；最后，把此透明的手机外壳反面镀膜，这里选用镀氧化物。
经过以上工序，得到所需的具有光学效果的3D形状的电子产品外壳或手机外壳S1，其性能如表1所示。
实施例2
本实施例在于说明采用本发明的方法制备的具有三维弧面光学效果的电子产品外壳。
(1)印刷：如图1所示，采用0.8mm的PC/PMMA复合板材1，在上面印刷定位孔2；
(2)V转印：如图2、图3和图4所示，本实施例中的微纹路的形状为连续的半圆弧LAB，即，所述半圆弧LAB的点A至点B的直线距离|AB|为80μm，所述半圆弧LAB距离直线|AB|的高H为10μm，先把此微米纹经过UV转印的方式转印到上述的复合板材上；
(3)高压成型：如图5所示，然后把该复合板材先进行金属化处理再放入高压成型模具中，其中，金属化处理的条件：在该复合板材表面化学镀铜，厚度为20μm，化学镀铜的条件包括：CuSO4·5H2O20g/L；次亚磷酸钠40g/L；硼酸30g/L，硫酸镍0.8g/L，络合剂20Gl，温度60℃，pH值为6；
高压成型模具的条件包括：用红外烘烤40s，然后合上模具，加热，加压，模具的上模模温为120℃，模具的下模模温为100℃，成型压力为30kgf/cm2，时间为15s；
(4)电铸：如图6和图7所示，把上述的成型好的板材进行电铸，电铸液主要成分如下：
硫酸镍(350g/L)、氯化镍(60g/L)，硼酸(40g/L)，十二烷基硫酸(0.4g/L)，光亮剂(0.02g/L)，硫酸镁(30g/L)，氯化钠(20g/L)，电铸时间为10天；
(5)注塑：如图8所示，然后把电铸件组装成镶件，放入模具中注塑，注塑塑胶料选SABIC PC1414，注塑压力120MPa，周期35s，模温80℃，注塑出具有微纳米纹路的手机外壳；最后，把此透明的手机外壳反面镀膜，这里选用镀金属铝。
经过以上工序，得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳S2，其性能如表1所示。
实施例3
本实施例在于说明采用本发明的方法制备的具有三维弧面光学效果的电子产品外壳。
按照与实施例1相同的方法制备手机外壳，所不同之处在于：
步骤(1)中，采用0.4mm的PC/PMMA复合板材1；
步骤(2)中，微纹路宽度最宽处为70μm，高度5μm；
步骤(3)中，金属化处理的条件：在该复合板材表面化学镀铜，厚度为15μm，化学镀铜的条件包括：CuSO4·5H2O 15g/L，次亚磷酸钠30g/L，硼酸25g/L，硫酸镍0.7g/L，络合剂15Gl，温度60℃，pH值为6；
高压成型模具的条件包括：先用红外烘烤20s，然后合上模具，加热，加压，模具的上模模温为170℃，模具的下模模温为150℃，成型压力为50kgf/cm2，时间为10s；
步骤(4)中，电铸液主要成分如下：
硫酸镍(300g/L)、氯化镍(40g/L)，硼酸(30g/L)，十二烷基硫酸(0.2g/L)，光亮剂(0.01g/L)，硫酸镁(10g/L)，氯化钠(5g/L)，电铸时间为10天；
步骤(5)中，注塑压力80MPa，周期25s，模温80℃；
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳S3，其性能如表1所示。
实施例4
本实施例在于说明采用本发明的方法制备的具有三维弧面光学效果的电子产品外壳。
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：步骤(3)中，金属化处理的条件：在该复合板材表面化学镀铜，厚度为12μm，化学镀铜的条件包括：CuSO4·5H2O 13g/L，次亚磷酸钠28g/L，硼酸27g/L，硫酸镍0.6g/L，络合剂18Gl，温度60℃，pH值为6；
高压成型模具的条件包括：先用红外烘烤25s，然后合上模具，加热，加压，模具的上模模温为130℃，模具的下模模温为110℃，成型压力为30kgf/cm2，时间为12s。
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳S4，其性能如表1所示。
实施例5
本实施例在于说明采用本发明的方法制备的具有三维弧面光学效果的电子产品外壳。
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：步骤(3)中，先用红外烘烤35s，然后合上模具，加热，加压，模具的上模模温为140℃，模具的下模模温为140℃，成型压力为45kgf/cm2，时间为18s。
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳S5，其性能如表1所示。
实施例6
本实施例在于说明采用本发明的方法制备的具有三维弧面光学效果的电子产品外壳。
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：本实施例中的微纹路的形状为连续的半圆弧LAB，即，所述半圆弧LAB的点A至点B的直线距离|AB|为80μm，所述半圆弧LAB距离直线|AB|的高H为10μm，先把此微米纹经过UV转印的方式转印到上述的复合板材上。
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳S6，其性能如表1所示。
对比例1
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：没有进行步骤(3)高压成型过程。
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳DS1。
对比例2
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：步骤(3)中，模具的上模模温为110℃，模具的下模模温为160℃，时间为25s；
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳DS2，其性能如表1所示。
对比例3
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：步骤(3)中，成型压力为20kgf/cm2，时间为25s；
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳DS3，其性能如表1所示。
对比例4
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：步骤(1)中，采用1.2mm的PC/PMMA复合板材1；
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳DS4，其性能如表1所示。
对比例5
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：步骤(3)中，没有进行红外红烤；
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳DS5，其性能如表1所示。
对比例6
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：步骤(3)中，红外红烤的时间为50s；
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳DS6，其性能如表1所示。
对比例7
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：步骤(3)中，红外红烤的时间为10s；
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳DS7，其性能如表1所示。
对比例8
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：步骤(4)中，改变电铸的条件，具体地：以体积为1L的所述电铸液为基准，所述硫酸镍的含量为250g，所述氯化镍的含量为80g，所述硼酸的含量为20g，所述十二烷基硫酸的含量为0.1g，所述光亮剂的含量为0.05g，所述硫酸镁的含量为5g，以及所述氯化钠的含量为30g。
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳DS8，其性能如表1所示。
对比例9
按照与实施例1相同的方法制备电子产品外壳，所不同之处在于：步骤(5)中，改变注塑的条件，具体地：注塑压力150MPa，周期25s，模温60℃；。
得到所需的具有光学效果的电子产品外壳或手机外壳DS9，其性能如表1所示。
表1
编号 成品精度 良品率(％) 镀膜性能的测试(总色差ΔE)
S1 ±0.001mm 98 0.05
S2 ±0.002mm 96 0.08
S3 ±0.002mm 96 0.12
S4 ±0.003mm 94 0.10
S5 ±0.0025mm 95 0.12
S6 ±0.0035mm 94 0.1
DS1 ±0.001mm 98 0.05
DS2 ±0.05mm 85 0.28
DS3 ±0.08mm 80 0.25
DS4 ±0.1mm 78 0.3
DS5 / / /
DS6 ±0.15mm 75 0.5
DS7 ±0.12mm 75 0.45
DS8 ±0.01mm 80 0.48
DS9 ±0.02mm 72 0.52
备注：DS5没有进行红外烘烤，无法成型出样品；在本发明中，镀膜厚度可以在80-85纳米之间，其中，在表1中，镀膜厚度均为80纳米。
备注：ΔE是ΔE1，ΔE2，ΔE3，。。的平方和开根号。
通过表1的结果可以看出，采用本发明的方法制备的电子产品外壳，例如，实施例1-6具有更好的3D光学纹理效果；而对比例1中表明高压成型主要是为了形成三维形状，对其他性能没有影响，对比例2-9由于没有采用本发明的技术方案，因此，对比例2-9的成品精度低于实施例1-6的成品精度，对比例2-9的良品率也不如实施例1-6的良品率高，以及从ΔE总色差的值上也可以看出，对比例2-9的总色差明显高于实施例1-6的总色差，因此，采用本发明的技术方案的实施例1-6具有更好的3D光学纹理效果，光学效果好，而对比例2-9的光学效果不好或达不到。另外，采用本发明的方法简单、成本低，能够带来高效益。
实施例7-12和对比例10-19
分别按照实施例1-6和对比例1-9的方法制备手持式装置的壳体，不同的是，模具不限定为手机壳体(手机外壳)，而是根据需要选择具有特定形状的例如手持式装置的壳体，测试结果如表2所示。
表2
编号 成品精度 良品率(％) 镀膜性能的测试(总色差ΔE)
S7 ±0.001mm 98 0.05
S8 ±0.002mm 96 0.08
S9 ±0.002mm 96 0.12
S10 ±0.003mm 94 0.10
S11 ±0.0025mm 95 0.12
S12 ±0.0035mm 94 0.1
DS10 ±0.001mm 98 0.05
DS11 ±0.05mm 85 0.28
DS12 ±0.08mm 80 0.25
DS13 ±0.1mm 78 0.3
DS14 / / /
DS15 ±0.15mm 75 0.5
DS16 ±0.12mm 75 0.45
DS17 ±0.01mm 80 0.48
DS18 ±0.02mm 72 0.52
备注：DS14没有进行红外烘烤，无法成型出样品。以及在本发明中，镀膜厚度可以在80-85纳米之间，其中，在表2中，镀膜厚度均为80纳米。
备注：ΔE是ΔE1，ΔE2，ΔE3，。。的平方和开根号。
通过表1的结果可以看出，在本发明的实施例1-6和对比例1-9中，手机外壳属于手持式装置的壳体中的一个特例，因此，实施例1-6和对比例1-9中手机外壳的制备和性能与实施例7-12和对比例10-19中的手持式装置的壳体的性能相同。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。

Claims (21)

1.一种具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的制备方法，其特征在于，该方法包括：
(1)采用转印的方法将图案转印到可成型的薄膜板材上，得到具有图案的薄膜板材；其中，所述可成型的薄膜板材的厚度为0.1-1mm；
(2)将所述具有图案的薄膜板材进行高压成型，得到立体的成型片材；其中，所述高压成型在模具中进行，其中，所述模具的上模温度为120-170℃，所述模具的下模温度为100-150℃；高压成型的压力为3-5MPa；时间为10-20s；
(3)将所述成型片材先进行金属化处理再进行电铸处理，得到具有图案的电铸镶件；
(4)在所述电铸镶件具有图案的表面注塑成型得到电子产品外壳。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(1)中，所述可成型的薄膜板材为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可成型的薄膜板材的厚度为0.4-0.6mm。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述图案为具有微纳米纹路的图案。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述转印的方法为UV转印和/或热转印。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，在模具中进行所述高压成型之前还包括将所述具有微纳米纹路的图案的薄膜板材进行红外烘烤。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述红外烘烤的时间为20-40s。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(3)中，所述电铸处理在电铸液中进行。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电铸液含有硫酸镍、氯化镍、硼酸、十二烷基硫酸、光亮剂、硫酸镁和氯化钠中的一种或多种。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，以体积为1L的所述电铸液为基准，所述硫酸镍的含量为300-350g，所述氯化镍的含量为50-55g，所述硼酸的含量为30-40g，所述十二烷基硫酸的含量为0.25-0.35g，所述光亮剂的含量为0.01-0.05g，所述硫酸镁的含量为15-25g，以及所述氯化钠的含量为5-15g。
11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电铸处理的条件包括：电铸温度为35-60℃，电铸时间为5-15天。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(4)中，所述注塑的条件包括：注塑温度为260-320℃，注塑压力为60-120MPa，注塑周期为20-40s。
13.根据权利要求1-12中任意一项所述的方法，其中，该方法还包括将所述具有三维弧面光学效果的电子产品外壳的反面进行镀膜处理。
14.采用权利要求1-13中任意一项所述的方法制备得到的具有三维弧面光学效果的电子产品外壳。
15.根据权利要求14所述的电子产品外壳，其特征在于，该电子产品外壳包括具有立体结构的塑料基体及一体成型于塑料基体表面的图案；其中，所述电子产品外壳具有三维弧面光学效果。
16.根据权利要求15所述的电子产品外壳，其中，所述塑料基体包括主体部及与主体部周边连接的外延部，所述主体部与所述外延部通过弧形的连接部连接，所述弧形的连接部的内表面成型有图案。
17.根据权利要求16所述的电子产品外壳，其中，所述弧形的连接部的内表面的图案延伸到所述主体部和/或所述外延部的表面。
18.根据权利要求16所述的电子产品外壳，其中，所述外延部为弧形，所述主体部、连接部及外延部平滑连接，所述外延部的内表面成型有图案。
19.根据权利要求18所述的电子产品外壳，其中，所述连接部的弯曲角度为大于0度且小于90度。
20.根据权利要求14-19中任意一项所述的电子产品外壳，其中，所述图案为具有微纳米纹路的图案，所述具有微纳米纹路的图案的形状为连续的n个半圆弧，其中，所述半圆弧LAB的点A至点B的直线距离|AB|为70-80μm，所述半圆弧LAB距离直线|AB|的高H为5-10μm。
21.采用权利要求1-13中任意一项所述的方法制备得到的具有三维弧面光学效果的手持式装置的壳体。
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