CN110999556A - 改进的印刷电路板运输 - Google Patents

Abstract

一种装配机包括连续环绕轨道；分配头系统，其设置为至少部分地装配产品，其中分配头系统包括可沿连续环绕轨道移动的一个或多个分配头；产品传送系统，所述产品传送系统在连续环绕轨道的第一位置和连续环绕轨道的第二位置之间延伸；以及放置模块，所述放置模块包括：第一控位系统和第二控位系统；第一控位系统设置为沿与产品传送系统相交的第一轴移动，其中所述第一控位系统设置为从产品传送系统接收第一产品，并将所述第一产品从所述产品传送系统移动至第一放置位置；第二控位系统设置为沿与产品传送系统相交的第二轴移动，其中所述第二控位系统设置为从产品传送系统接收第二产品，并将所述第二产品从产品传送系统移动至第二放置位置。

Description

改进的印刷电路板运输

相关申请

本申请要求于2017年8月22日递交的名为“改进的印刷电路板运输”的临时申请62/548,584的优先权，其公开以不与本发明冲突的程度通过引用并入。

技术领域

印刷电路板，更特别地，在自动电子装配系统中的印刷电路板的运输。

背景技术

在现有电子装配系统中，印刷电路板(PCB)通常在带式传送系统上运输，该带式传送系统支撑PCB的两个侧边缘。传送系统通常设置为多个成直线排列的部分，以确保能够对极为靠近机器装配空间的PCB进行缓冲，以便使PCB的转移时间最短。在待装配到PCB上的组件较少的PCB大批量生产系统中，生产线上每个装配系统的装配时间变得如此之短，以至于PCB转移时间成为了该生产线总任务时间的重要部分。术语“任务时间”可指从第一组件装配在第一PCB的时刻起到第一组件装配至第二PCB的时刻之间的时间。当需要大批量生产线来生产具有少量组件的PCB时，现有的装配系统通常加装与第一系统并联的第二带式传送系统。在很多机器上可能还分布有许多组件，这样每个机器具有少量的组件。

第二传送带使得能够在装配第一PCB的同时将第二PCB转移至装配系统的装配空间，因此完全消除转移时间。但是，第二传送带不会消除也不会减少PCB位置获取时间，也被称为“基准时间”。为了能够将带式传送系统都调整为PCB的宽度，每个传送系统都具有至少一个可移动的轨道来调整宽度。在一些系统中，所有的四个轨道在宽度方向可移动，以增强灵活性以便适应不同生产线的设置要求。

现有的系统具有两个控位系统和两个并列的PCB传送器，该系统还能相互独立地运行两个控位系统，并同时装配两个PCB。这通常被称为“分体式机器能力”。该分体式机器能力可在单个成直线的列生产系统中产生两条并列的并联的生产线，增强坚固性，并使得在每个放置站可以放置的组件的数目加倍，而少于在每个放置站放置组件的时间的两倍，使得整体吞吐量小小地增加。

如果现有的双PCB传送系统设置为消除PCB转移时间，第一PCB可靠近机器的第一侧，而第二PCB可靠近机器的第二侧。第一PCB和第二PCB的放置改变控位系统从第一PCB到第二PCB之间的行进距离，特别是当两个控位系统在运行的时候。具有两个运行的控位系统意味着装配速度会受到负面影响，因为具有短运行距离的控位系统被迫要等待，直至具有较长运行距离的控位系统完成了对从较远距离收集的组件的装配。这样的效果是这种现有系统以最慢的控位系统的两倍速度运行，抵消了通过消除PCB转移时间获得的产量。

现有系统的另一缺点是该系统没有消除获得转移的PCB相对于机器校准装配空间的位置的时间。这通过使照相机在PCB上提供基准或标记的特定点之上移动而实现。在多板PCB的情况下，这花费的时间会非常巨大，因为每个子板的若干基准点必须由照相机照相，并由视觉系统进行处理。视觉系统可包括照相机。例如，视觉系统的照相机可设置为从产品上方观察正在装配的产品。作为另一实施例，视觉系统的照相机可设置为在装配前观察组件。通常，也会有坏板记号施加至多板PCB。这些墨水或颜料的记号表明某些子板不需要装配，因为在装配过程前就识别出了板上的缺陷。

现有系统的第三个缺点涉及用两个并联的PCB传送系统完成并联生产。如果启动分体机器模式来完成，就不会实现从PCB总处理时间中消除PCB转移时间的优点。

现有系统的第四个缺点涉及实现比分体机器设置能达到的更稳固的并联生产，即用并联的三个或更多系统，这些系统物理串联地设置在生产线中。在这些系统中，精细的PCB处理系统，比如PCB传送器、升降器、分流器和缓冲器位于机器的外面、下方或上方，来使PCB能够绕开机器或位于机器下方或上方。

相应地，装配机和方法的领域都具有如下需求：消除在第一印刷电路板或基板上最后放置电子组件和在第二PCB上放置第一电子组件之间的时间损耗。这个时间损耗或PCB处理时间可由两部分构成：首先是将第一PCB从装配空间中移出并将第二PCB移入装配空间的转移时间；第二是PCB位置获取时间，也被称为“基准时间”，即获取第二PCB相对装配系统校准空间的位置的时间，这样可以精确地将电子组件放在PCB的相应接触焊盘上。同样地，装配机和方法的领域具有如下需求：允许有多个装配系统，其物理串联地设置在单条生产线中，彼此平行运行，这样每个装配系统能够在每个PCB上放置所有电子组件放置，并且也能够在任一单个装配系统可能发生中断的情况下得到更稳固的系统。在与其它装配系统串联运行的单个装配系统中的中断会阻断生产线的整体输出。相反地，具有并联设置的多个装配系统的装置的中断仅阻断遭受中断的一个单元的输出。

发明内容

根据第一方面，装配机包括：连续环绕轨道；设置为至少部分装配产品的分配头系统，其中该分配头系统包括可围绕连续环绕轨道移动的一个或多个分配头；在连续环绕轨道的第一位置和连续环绕轨道的第二位置之间延伸的产品运输系统；以及放置模块，该放置模块包括第一控位系统和第二控位系统，第一控位系统设置为沿与产品运输系统相交的第一轴移动，第二控位系统设置为沿与产品运输系统相交的第二轴移动，其中该第一控位系统设置为接收来自产品运输系统的第一产品，并将第一产品从产品运输系统移动至第一放置位置，该第二控位系统设置为接收来自产品运输系统的第二产品，并将第二产品从产品运输系统移动至第二放置位置。

根据第二方面，放置模块包括设置为沿第一轴移动的第一控位系统设置和设置为沿第二轴移动的第二控位系统，其中该第一控位系统设置为接收来自产品运输系统的第一产品，并将该第一产品从产品运输系统移动至第一放置位置，该第二控位系统设置为接收来自产品运输系统的第二产品，并将该第二产品从产品运输系统移动至第二放置位置。

根据第三方面，装配的方法包括：提供装配机，该装配机包括连续环绕轨道；分配头系统，其中该分配头系统包括可围绕连续环绕轨道移动的一个或多个分配头；在连续环绕轨道的第一位置和连续环绕轨道的第二位置之间延伸的产品运输系统；以及放置模块，该放置模块包括第一控位系统和第二控位系统；通过该第一控位系统沿与产品运输系统相交的第一轴移动；通过该第一控位系统接收来自产品运输系统的第一产品；通过该第一控位系统将第一产品从产品运输系统移动至第一放置位置；通过该第二控位系统沿与产品运输系统相交的第二轴移动；通过该第二控位系统接收来自产品运输系统的第二产品；通过该第二控位系统将第二产品从产品运输系统移动至第二放置位置；以及通过该分配头系统，至少部分地装配第一产品和第二产品。

附图说明

将参照下列附图对一些实施例进行详细描述，其中相同的名称表示相同的元件，其中：

图1A描绘了自动电子装配系统的系统层面的视图；

图1B描绘了图1A的自动电子装配系统的俯视图；

图2描绘了自动电子装配系统的放置模块的实施例；

图3描绘了自动电子装配系统的放置模块的另一视图；

图4描绘了在电子装配系统中运输和装填印刷电路板(PCB)的方法的运行顺序；

图5描绘了放置模块从上游输入传送器接收PCB的实施例；

图6描绘了放置模块的第一控位系统的第一带式传送器移动至一位置接收PCB的实施例；

图7描绘了放置模块的第一控位系统的第一带式传送器接收PCB的实施例；

图8描绘了第一带式传送器的实施例，其沿Y轴将PCB移动至PCB的第一基准标记位置；

图9描绘了一实施例，其中拾放头对第一带式传送器上的PCB进行装填，同时第二PCB到达放置模块的上游传送器。

图10描绘了一实施例，其中第二控位系统的第二带式传送器移动至转移位置以接收第二PCB，同时第一PCB在第一带式传送器上进行装填。

图11描绘了一实施例，其中放置模块的第一升降器降低至转移位置以将第二PCB传送至第二带式传送器，同时第一PCB在第一控位系统上进行装填。

图12描绘了一实施例，其中放置模块的第一升降器传送第二PCB穿过放置模块至第二控位系统的第二带式传送器，同时第一带式传送器的第一PCB正由拾放头进行装填。

图13描绘一实施例，其中第二带式传送器正在接收第二PCB，同时第一控位系统上第一PCB继续由拾放头进行装填。

图14描绘了一实施例，其中第一升降器上升，同时第二控位系统的第二带式传送器移动至第二PCB的第一基准标记，同时第一PCB由拾放头进行装填。

图15描绘了一实施例，其中第二PCB移动至第二基准标记，同时装填第一PCB。

图16描绘了一实施例，其中第二升降器降低至转移位置，同时第二PCB继续由拾放头装填。

图17描绘了一放置模块的实施例，其中在第一PCB完成装填后，第一控位系统的带式传送器移动至转移位置，同时第二带式传送器中的第二PCB继续由拾放头进行装填。

图18描绘了放置模块的实施例，其中包括已装填的PCB的第一控位系统的带式传送器已移动至与降低的升降器相邻的转移位置，同时第二PCB由拾放头进行装填。

图19描绘了放置模块的实施例，其中已装填的PCB从第一控位系统的带式传送器转移至降低至转移位置的第二控位系统的传送器，同时第二PCB继续由拾放头进行装填。

图20描绘了放置模块的实施例，其中已装填的PCB从放置模块经由第二升降传送器沿线传送，同时第二PCB正在进行装填。

图21描绘了放置模块的实施例，其中第二升降器上升，第一控位系统的带式传送器等待接收来自上游传送器到达的第三PCB，同时继续装填第二PCB。

图22描绘了放置模块的实施例，其中在接收第三PCB后，第一传送器移动至第三PCB的第一基准标记，同时第二传送器上的第二PCB继续进行装填。

图23描绘了放置模块的实施例，其允许PCB绕至平行于该放置模块运行的额外放置模块，其中第四PCB到达上游传送器，同时第一控位系统的第一带式传送器上的第三PCB准备进行装填，第二控位系统的第二带式传送器上的第二PCB正在进行装填。

图24描绘了图23的放置模块的实施例，其中第一升降器降低至转移位置以接收第四PCB，同时第一控位系统的第一带式传送器上的第三PCB准备进行装填，第二控位系统的第二带式传送器上的第二PCB正在进行装填。

图25描绘了图24的放置模块的实施例，其中第二升降器降低至转移位置以接收第四PCB，同时第一控位系统的第一带式传送器上的第三PCB准备进行装填，第二控位系统的第二带式传送器上的第二PCB正在进行装填。

图26描绘了图25的放置模块的实施例，其中将第四PCB传送穿过第一升降器，同时第一控位系统的第一带式传送器上的第三PCB准备进行装填，第二控位系统的第二带式传送器上的第二PCB正在进行装填。

图27描绘了图26的放置模块的实施例，其中第四PCB从第一升降器的传送器传送至第二升降器的传送器，同时第一控位系统的第一带式传送器上的第三PCB准备进行装填，第二控位系统的第二带式传送器上的第二PCB正在进行装填。

图28描绘了图27的放置模块的实施例，其中第四PCB从第二升降器的传送器传送至下游传送器，同时第一控位系统的第一带式传送器上的第三PCB准备进行装填，第二控位系统的第二带式传送器上的第二PCB正在进行装填。

图29描绘了图28的放置模块的实施例，其中第一升降器上升至安全位置，同时第一控位系统的第一带式传送器上的第三PCB准备进行装填，第二控位系统的第二带式传送器上的第二PCB正在进行装填。

图30描绘了图29的放置模块的实施例，其中第二升降器上升至安全位置，同时第一控位系统的第一带式传送器上的第三PCB准备好进行装填，第二控位系统的第二带式传送器上的第二PCB正在进行装填。

图31描绘了以双放置模式运行的放置模块的实施例，其中PCB到达上游传送器。

图32描绘了图31的放置模块的实施例，将第一控位系统的第一带式传送器和第二控位系统的第二带式传送器移动至齐平以接收PCB。

图33描绘了图32的放置模块的实施例，其中PCB传送至第一和第二带式传送器上。

图34描绘了图33的放置模块的实施例，其中第一带式传送器和第二带式传送器同时移动至放置模块的放置区域。

图35描绘了图34的放置模块的实施例，其中在PCB的装填期间，包括PCB的第一和第二带式传送器完全一致地移动。

图36描绘了图35的放置模块的实施例，其中在完成PCB的装填后，第一和第二带式传送器共同移动至转移位置。

图37描绘了图36的放置模块的实施例，其中第一和第二带式传送器将PCB传送至下游传送器。

具体实施方式

下文所述公开的装置和方法的实施例的详细描述在本文中以示例的方式示出，并不限于对附图的参照。虽然详细示出并描绘了某些实施例，应当理解可在不脱离所附权利要求的范围内进行各种变化和改变。本发明的范围将绝不会限于组成部件的数目、材料、形状、颜色、相对布置等，仅作为本发明的实施例的示例进行公开。可结合附图，参照下列描述，获得对实施例和其优点更全面的理解，其中相同的标号表示相同的部件。

作为具体描述的引言，应当注意，如在说明书中和所附权利要求中所使用的单数形式“一”、“一个”和“该”包括多个对象，除非文中清楚地另外指明。

参照图1A，示出了根据一实施例的装配机10的系统层面的视图。装配机10可为自动电子装配系统。装配机10可为灵活排序结构(FSA)机，该装配机10可为FSA系统。装配机10可为设置用于装配产品的拾放机，该产品比如电路板比如印刷电路板(PCB)。但是，本发明可适用其它类型的装配机，比如玩具装配、工具装配、器械装配、焊接、粘接等。装配机10可设置为装配任何设备、装置、或需要将部件放置在预定位置或实施其它修整工作的未完成产品。本文的“产品”可指在进入装配机10的时候尚未完成的产品。但是，应当理解，“产品”可由装配机10完成。或者，通过装配机10“产品”不会完全完成，因为它们可能还需要其它装配步骤(未示出)。

装配机10包括四个放置模块12a、12b、12c和12d，四个供给模块13a、13b、13c(未示出)和13d(未示出)。装配机10包括分配头系统(未示出)，其包括一个或多个分配头。例如，该分配头系统可包括拾放头，用于拾取产品上的组件以及将组件放置到产品上，该产品比如PCB40a、40b、40c、40d。分配头还可具有其它功能，比如检查、分配粘接剂或焊接工具。或者，分配头可设置为拾取工具、玩具、器械等的任何其它类型的组件。分配头系统可为模块化的,每个分配头可为模块化的。每个分配头可为拾放头，其设置为经过供给模块13a、13b、13c和13d后到达移至放置模块的PCB40a、40b、40c和40d。

同样地，供给模块13a、13b、13c和13d可为模块化的。供给模块13a、13b、13c和13d可供给电路板组件或其它产品。供给模块13a、13b、13c和13d可为带式供给器、托盘供给器或其它将组件交由轨道11上运动的分配头拾取的装置。供给模块13a、13b、13c和13d可相互不同。每个供给模块13a、13b、13c和13d可包括彼此相邻排成一行的多个供给器。但是，对于向分配头供给各种其他类型的组件可考虑许多其它类型的供给器模块。供给器模块13a、13b、13c和13d还可向分配头提供粘结剂或焊接材料，或者可作为处理站，以测试、修剪或准备组件。放置模块12a、12b、12c和12d可接收PCB40a、40b、40c、40d、40e或任何其它产品或部分装配的产品，以进行装配。

装配机10包括轨道11，其包括连续环路、电路、环状物、圆形物或等等。该轨道11可为连续环绕轨道。该轨道11可包括一个或多个模块化轨道组件，其包括直轨模块化组件和弯轨模块化组件。轨道11可围绕装配机10的周长延伸。轨道11可限定装配机10的周长。轨道11可设置为经过组件供给机构，比如供给模块13a、13b、13c、13d。为了使分配头系统的每个拾放头能够运送最理想的组件放置到PCB40a、40b、40c、40d上，而使放置期间PCB40a、40b、40c、40d的移动量最小，轨道11经过每个供给模块13a、13b、13c、13d是十分有利的。使用连续环绕轨道11系统可使得拾放组件在从供给模块13a、13b、13c、13d收集组件所需的时间上没有差别。

轨道11可为连续环绕的，这样分配头设置为围绕轨道11以单一方向旋转。例如，所有分配头可围绕轨道11以顺时针方向旋转。或者，分配头可围绕轨道11以逆时针方向旋转。分配头可设置为当它们沿轨道11经过供给模块13a、13b、13c、13d时，拾取存储在其中的组件。之后分配头可设置为将组件放置在位于第一放置模块13a、第二放置模块13b、第三放置模块13c或第四放置模块13d的产品40a、40b、40c、40d、40e上。例如，随着分配头沿轨道11移动，分配头可装填PCB。在放置之后，分配头可继续围绕轨道旋转以从供给模块13a、13b、13c、13d拾取更多的组件，并将其放置在位于放置模块12a、12b、12c、12d的产品40a、40b、40c、40d、40e上。

装配机10包括在轨道11的第一位置11a和轨道11的第二位置11b之间延伸的产品传送系统14。产品传送系统14可为带式传送系统。产品传送系统14可在装配机10的放置模块12a、12b、12c、12d和供给模块13a、13b、13c、13d之间延伸。例如，产品传送系统14可包括多个产品运输部分，其设置为位于装配机10的放置模块12a、12b、12c、12d和供给模块13a、13b、13c、13d之间。产品传送系统14可指上游输入传送器。产品传送系统14可包括输入PCB带式传送系统。产品传送系统14可在第一位置11a和第二位置11b之间的连续环绕轨道11下延伸。产品传送系统14不限于在第一位置11a和第二位置11b之间延伸，而且可在连续环绕轨道11的任何位置之间延伸。产品传送系统14可通过在轨道11下方传递一个或多个PCB40a、40b、40c、40d，来将一个或多个PCB40a、40b、40c、40d从装配机10的外侧传送至装配机10的内侧。产品传送系统14可以这种方式运行：产品传送系统14可将每个PCB40a、40b、40c、40d递送至放置模块12a、12b、12c、12d。产品传送系统14可从在装配机10之前的一个或多个处理站载送PCB40a、40b、40c、40d，该一个或多个处理站比如丝网印刷机和光学检测系统。产品传送系统14可包括下游传送系统，其设置为从放置模块12a、12b、12c、12d移走PCB40a、40b、40c、40d。产品传送系统14可设置为从放置模块12a、12b、12c、12d移走PCB40a、40b、40c、40d。从放置模块12a、12b、12c、12d移走的PCB40a、40b、40c、40d可传送至装配机10的另一放置模块12a、12b、12c、12d，或例如通过产品传送系统14从轨道11下传递，来传送至装配机10的输出端，使得PCB40a、40b、40c、40d能够传递至PCB装配线的下一个处理站，比如光学检测机或回流焊炉。

由装配机10组件的模块化促成的FSA结构允许使用者根据使用者的需求机械地设置装配机10的构造。例如，在需要的构造中，放置模块12a、12b、12c、12d可在轨道11下方滑动。同样地，在需要的构造中，供给模块13a、13b、13c、13d可在轨道11下方滑动。如图1A和1B所示，供给模块13a、13b、13c、13d和放置模块12a、12b、12c、12d可布置为交替的模式，供给模块13a、13b、13c、13d可与放置模块12a、12b、12c、12d相邻放置。例如，放置模块12a、12b、12c、12d可围绕轨道11布置。例如，如图1A和1B所示，放置模块12a、12b、12c、12d可围绕轨道11与供给模块13a、13b、13c、13d以交替顺序放置，不过该放置模块12a、12b、12c、12d并不仅限于此构造。放置模块12a、12b、12c、12d可与产品传送系统14交叉，使得放置模块12a、12b、12c、12d设置为从产品传送系统14接收产品40a、40b、40c、40d、40e。放置模块12a、12b、12c、12d可设置为向产品传送系统14、向另一放置模块12a、12b、12c、12d、向另一供给模块13a、13b、13c、13d，或向其它下游组件或工序提供产品40a、40b、40c、40d、40e。

作为另一个例子，每个放置模块12a、12b、12c、12d、每个供给模块13a、13b、13c、13d、轨道11和分配头系统中的每一个可为模块化的，并可机械地附接，使得装配机可重新设置为任何尺寸或具有任何产能。例如，装配机10可加装额外的供给模块或放置模块，并且装配机10可加装额外的模块化轨道组件，以适应额外的供给模块或放置模块。作为另一个例子，装配机10可具有少于四个放置模块12a、12b、12c、12d或少于四个供给模块13a、13b、13c、13d。例如，使用者可移除放置模块12a和12d，并移除供给模块13a和13d，以减小装配机10的尺寸。在这种情况下，使用者可移除一个或多个模块化轨道组件，这样轨道11与装配机10的较小尺寸匹配。还应该理解，装配机10不限于具有连续环绕的轨道11，而可具有线状构造或其他构造的轨道。

现在参照图2，示出了放置模块12a、12b、12c、12d的实施例的立体图。放置模块12a、12b、12c、12d具有第一控位系统15和第二控位系统16。第一控位系统15和第二控位系统16的每一个均可为伺服控位系统。第一控位系统15和第二控位系统16的每一个均可包括伺服控位系统。第一控位系统15和第二控位系统的每一个均可安装至一个或多个伺服控位系统。

第一控位系统15移动的方向可在“Y轴”31上延伸，且被称为第一轴。第二控位系统16移动的方向也可在“Y轴”31上延伸，并被称为第二轴。第一轴可平行于第二轴。

产品传送系统14可沿被称为第三轴的“X轴”32延伸。第三轴可垂直于第一轴和第二轴。第一轴和第二轴可与产品传送系统14相交，使得第一控位系统15和第二控位系统16设置为从产品传送系统14接收产品40a、40b、40c、40d。通过第一控位系统15和第二控位系统16沿第一轴和第二轴移动，分配头系统的每个分配头，比如拾放头，可接触一个或多个整个的PCB40a、40b、40c、40d，以便放置组件。此外，在一些实施例中，每个拾放头也可通过使用视觉系统，比如每个拾放头上安装有照相机的系统，来到达一个或多个PCB40a、40b、40c、40d相对系统的校准空间的位置。拾放头上安装有照相机的系统可发现PCB上的基准点或标记。作为另一个例子，可在放置模块12a、12b、12c、12d上安装包括照相机的固定视觉系统，来对分配头系统的分配头装载的组件成像。

第一控位系统15和第二控位系统16可设置为从产品传送系统14接收产品40a、40b、40c、40d，并将产品40a、40b、40c、40d提供至产品传送系统14。第一控位系统15可具有带式传送器，比如边带式传送器20，第二控位系统16可具有带式传送器，比如边带式传送器20。产品传送系统14可设置为与第一控位系统15和第二控位系统16的边带式传送器20成一直线。例如，当第一控位系统15沿第一轴移动使得第一控位系统与产品传送系统14相交时，或当第二控位系统16沿第二轴移动使得第二控位系统16与产品传送系统14相交时，边带式传送器20可与产品传送系统14平行。边带式传送器20可包括边夹，可包括板支撑件，允许边带式传送器20在产品40b、40c的装配期间牢固地将产品40a、40b、40c、40d，比如PCB，固定至第一控位系统15和第二控位系统16。该边夹可允许通过PCB40a、40b、40c、40d的边缘，在轨道11的一个或多个位置夹住PCB40a、40b、40c、40d。

可通过产品40a、40b、40c、40d从产品配送系统14移至第一控位系统15的边带式传送器20，使第一控位系统15从产品传送系统14接收产品40a、40b、40c、40d。可通过产品40a、40b、40c、40d从产品配送系统14移至第二控位系统16的边带式传送器20，使第二控位系统16从产品传送系统14接收产品40a、40b、40c、40d。边带式传送器20可沿第三轴并垂直于第一轴和第二轴接收和提供产品40a、40b、40c、40d。换句话说，边带式传送器20可沿X轴32，垂直于Y轴31，接收和提供产品40a、40b、40c、40d。

第一控位系统15可设置为将产品40a、40b、40c、40d沿第一轴移动至第一放置位置50，分配头系统能在该位置，例如通过向PCB装组件，来装配产品40a、40b、40c、40d。例如，可通过一个或多个视觉系统，比如一个或多个照相机，在第一放置位置50内定位产品40a、40b、40c、40d的一个或多个基准标记。第二控位系统16可设置为将产品40a、40b、40c、40d沿第一轴移动至第二放置位置51，分配头系统能在该位置例如通过向PCB装组件来装配产品40a、40b、40c、40d。例如，可通过一个或多个视觉系统，比如一个或多个照相机，在第二放置位置51内定位产品40a、40b、40c、40d的一个或多个基准标记。例如，分配头系统的分配头可对第二控位系统16上的产品40a、40b、40c、40d进行成像，同时分配头装填第二产品40a、40b、40c、40d，如此使得当分配头装填第一产品40a、40b、40c、40d完成时，分配头能立即开始装填第二产品40a、40b、40c、40d，因为第二产品40a、40b、40c、40d的基准点已经成像。分配头系统可设置为使得分配头沿X轴32，垂直于第一控位系统15的第一轴和第二控位系统的第二轴移动。第一放置位置50和第二放置位置51可限定装配机10的装配空间。第二控位系统16可设置为将第二产品40a、40b、40c、40d从产品传送系统14移动至第二放置位置51，同时在第一控位系统16上由分配头系统至少部分地装配第一产品40a、40b、40c、40d。

当第一PCB40a、40b、40c、40d上载有待装配的组件时，分配头系统的分配头，比如拾放头，可同时经过被第二控位系统16定位至装配空间内的第二PCB40a、40b、40c、40d，使得在每个拾放头上安装的基准照相机系统能够确定第二PCB40a、40b、40c、40d在FSA系统校准空间中的位置。第二PCB40a、40b、40c、40d现在可完全准备好装配，并且使最后在第一PCB40a、40b、40c、40d上放置例如组件和首次在第二PCB40a、40b、40c、40d上放置例如组件之间的时间能够和在单个PCB40a、40b、40c、40d上的两次规律的连续放置之间的时间一样短，由此消除第一和第二PCB40a、40b、40c、40d之间的所有的装配损失时间。分配头系统设置为获取第二PCB的基准位置，同时分配头系统将组件放置在同一装配空间中的第一PCB上，结合该分配头系统来完全消除在第一PCB上的最后放置组件和在第二PCB上的首次放置组件之间的PCB处理时间是尤其有利的。

第一控位系统15可设置为独立于第二控位系统16进行移动。第一控位系统15和第二控位系统16还可设置为一前一后移动，其可允许第一控位系统15和第二控位系统16同时转移和持有较大的PCB40e，例如，比放置模块12a、12b、12c、12d的宽度的50％更长的PCB40e。例如，第一控位系统15和第二控位系统16可设置为从产品传送系统14共同接收较大的产品40e，这样产品40e延伸跨过第一控位系统15和第二控位系统16，且第一控位系统15和第二控位系统16可设置为沿第一轴和第二轴同时移动，并在接收产品40e后保持相邻关系。第一控位系统15和第二控位系统16的同时移动可通过一个或多个软件模式或通过一个或多个机械部件完成，该一个或多个软件模式或一个或多个机械部件可有效地联接第一控位系统15和第二控位系统16，比如通过联接Y轴伺服，以便将第一控位系统15和第二控位系统16作为单个单元进行移动。这可被称为放置模块12a、12b、12c、12d的“双放置模式”。双放置模式对于装配较大的产品40e可以是有利的，该较大的产品40e比如宽度比第一控位系统15或第二控位系统16的宽度更大的较大PCB。应用该双放置模式时，提高了放置模块12a、12b、12c、12d能够容置的PCB40a、40b、40c、40d、40e的最大尺寸。

放置模块12a、12b、12c、12d还可包括第一可垂直移动传送器17和第二可垂直移动传送器18。例如，第一可移动传送器17可为第一升降传送系统17，该第二可垂直移动传送器可为第二升降传送系统18。第一升降传送系统17可设置为沿“Z轴”30垂直移动。第一升降传送系统17移动的轴可称为第四轴。第一升降传送系统17可设置为从产品传送系统14接收产品40a、40b、40c、40d。第二升降传送系统18可设置为沿Z轴移动轴垂直移动，其被称为第五轴，第二升降传送系统18可设置为从第一控位系统15或第一升降传送系统17接收产品40a、40b、40c、40d。第一升降传送系统17可设置为将产品40a、40b、40c、40d移动至第二升降传送系统18。第一升降传送系统17可包括边带式传送器19，且第二升降传送系统18可包括边带式传送器19。边带式传送器19可设置为接收产品40a、40b、40c、40d，并将产品40a、40b、40c、40d沿X轴32，例如垂直于第一控位系统15的第一轴和第二控位系统16的第二轴移动。装配机10的实施例可包括数个边带式传送器19、20，其能够接收由产品传送系统14传送的PCB40a、40b、40c、40d。在另一实施例中，长度与安装在Y轴伺服控位系统比如第一控位系统15或第二控位系统16上的传送器相同的单个可水平移动的PCB传送器，可用于沿X轴在输入PCB传送器和输出PCB传送器之间水平移动，该输入PCB传送器比如产品传送系统14，该输出PCB传送器比如产品传送系统14。当带式传送器位于第一位置时，可将PCB40a、40b、40c、40d从安装在第一Y轴伺服控位系统15上的第一传送器转移至输出PCB传送器14；当位于第二位置时，可将PCB40a、40b、40c、40d从输入PCB传送器14转移至安装在第二Y轴伺服控位系统16上的第二传送器。当安装在Y轴伺服控位系统15、16上的传送器都在放置模块12a、12b、12c、12d的放置空间中，可水平移动的PCB传送器还可将PCB从输入PCB传送器14转移至输出PCB传送器14，由此使得平行的放置模块12a、12b、12c、12d物理地串联布置。

在另一实施例中，两个可水平移动的可Y轴移动的PCB传送系统可用于代替第一升降传送系统17和第二升降传送系统18。两个可水平移动的可Y轴移动的PCB传送系统可沿第一控位系统15和第二控位系统16的相反方向移动。在此实施例中，可能需要更大的放置模块12a、12b、12c、12d，以便容纳两个可水平移动的可Y轴移动的PCB传送系统的水平移动。

第四轴和第五轴可沿方向30延伸。第一升降传送系统17可设置为从产品传送系统14接收产品40a、40b、40c、40d中的至少一个，并将产品移至第二控位系统16。第二升降传送系统18可设置为从第一控位系统接收产品40a、40b、40c、40d中的至少一个。

第一升降传送系统17和第二升降传送系统18可设置为接收产品40a、40b、40c、40d，并移动产品40a、40b、40c、40d穿过放置模块12a、12b、12c、12d，并直接向产品传送系统14提供产品40a、40b、40c、40d，而不用第一控位系统15或第二控位系统接收产品40a、40b、40c、40d。换句话说，第一升降传送系统17和第二升降传送系统18可设置为接收产品40a、40b、40c、40d中的至少一个，并移动该产品40a、40b、40c、40d中的至少一个，使得产品40a、40b、40c、40d中的至少一个绕过第一控位系统15和第二控位系统16。作为一个实例，多个放置模块12a、12b、12c、12d可将PCB40a、40b、40c、40d装配为彼此平行，如此使得PCB40a、40b、40c、40d可从一放置模块12a、12b、12c、12d递送至第二放置模块12a、12b、12c、12d，比起当下控位系统被占用的第一放置模块12a、12b、12c、12d，该第二放置模块12a、12b、12c、12d能够更快地装填PCB40a、40b、40c、40d、40e。例如，第一放置模块12a、12b、12c、12d可同时装配多个PCB40a、40b、40c、40d、40e，并可将下个PCB40a、40b、40c、40d、40e转移至平行的放置模块12a、12b、12c、12d，其可具有一个或多个未使用的Y轴带式传送器，比如第三控位系统和第四控位系统。作为一个实例，第一控位系统15和第二控位系统16可安装在Y轴伺服控位系统上，并可以不与产品传送系统14齐平，可降低第一升降传送系统17和第二升降传送系统18，并从产品传送系统14转移可能需要绕过第一放置模块12a、12b、12c、12d的第一放置模块12a、12b、12c、12d的PCB40a、40b、40c、40d、40e。继续参照图1A-2，并参照图3，第二升降传送系统18可设置为独立于第一升降传送系统17移动。例如，如图3所示，第一升降传送系统17可独立于第二升降传送系统18垂直移动，如此使得第一升降传送系统17比第二升降传送系统18高。第一升降传送系统17和第二升降传送系统18可设置为独立于第一控位系统15和第二控位系统16移动。

在另一实施例中，放置模块12a、12b、12c、12d可包括设置为沿第一轴移动的第一控位系统15，其中该第一控位系统15设置为从产品传送系统14接收第一产品40a、40b、40c、40d，并将产品40a、40b、40c、40d从产品传送系统14移至第一放置位置50。放置模块12a、12b、12c、12d还可包括设置为沿第一轴移动的第二控位系统16，其中该第二控位系统16设置为从第一控位系统15或第一升降传送系统17接收第一产品40a、40b、40c、40d，并将第一产品40a、40b、40c、40d移至第一放置位置51。在该实施例中，第一轴可平行于第二轴，产品传送系统14可沿垂直于第一轴和第二轴的第三轴延伸。第二控位系统16可设置为独立于第一控位系统15移动。

放置模块12a、12b、12c、12d可进一步包括第一升降传送系统17和第二升降传送系统18，其中该第一升降传送系统17设置为沿Z轴30垂直移动，第二升降传送系统18设置为沿Z轴30垂直移动，其中该第一升降传送系统17设置为从产品传送系统14接收产品40a、40b、40c、40d，其中该第二升降传送系统18设置为向产品传送系统14提供产品40a、40b、40c、40d。

装配机10可设置为具有布置成独立的分体机式直线构造的多个放置模块12a、12b、12c、12d，同时仍消除了PCB40a、40b、40c、40d的处理时间，包括PCB转移时间和PCB获取时间。装配机10可设置为允许在独立的分体机式直线构造的前道或后道的可选择的放置模块12a、12b、12c、12d中平行处理40a、40b、40c、40d、40e，这可允许减少或消除PCB40a、40b、40c、40d、40e的完整的处理时间。分体机式构造对于产品比如PCB40a、40b、40c、40d、40e的超大批量生产尤其有利。

在另一实施例中，放置模块12a、12b、12c、12d可物理地串联布置。通常，将物理串联设置的放置模块12a、12b、12c、12d并行使用有益于其系统输出。以这种方法，每个放置模块12a、12b、12c、12d要放置的组件数目没有减少到PCB40a、40b、40c、40d、40e上组件的总数目除以放置模块的数目。对于大量的大型PCB40e，每个具有相对较少数目的待装填组件的情况下，这是尤其有效的。

参照图5-22，示出了根据一个实施例，放置模块12a、12b、12c、12d从产品传送系统14接收PCB40a、40b、40c，并至少部分地装配PCB40a、40b、40c。图5描绘了PCB40a到达产品传送系统14。第一升降传送系统17和第二升降传送系统18分别示出在升起位置。升起位置可被称为“安全”位置，第一升降传送系统17和第二升降传送系统18在这个位置配置为使得第一控位系统15可沿第一轴移动，并与第一升降传送系统17下的产品传送系统14相交，如此使得第二控位系统16可沿第二轴移动并与第二升降传送系统18下的产品传送系统14相交。

如图6所示，第一控位系统15可沿第一轴移动至转移位置，在该位置第一控位系统15与产品传送系统14相交，如此使得第一控位系统15的边带式传送器20放置到位以接收PCB40a。在图7中，示出第一控位系统15已从产品传送系统14接收PCB40a。图8描绘了第一控位系统15沿第一轴朝着第一放置位置50移动。第一控位系统15可定位PCB40a的第一基准标记，如此使得在第一控位系统15沿第一轴移动时，分配头系统的一个或多个分配头的一个或多个照相机可定位第一基准点。在图9中，示出第一控位系统15已沿第一轴移动PCB40a，如此使得PCB40a在第一放置位置50，如此使得PCB40a能够至少部分地装配，例如用分配头系统的拾放头向PCB40a装填组件。同时，示出PCB40b到达产品传送系统14。

如图10所示，当PCB40a在第一放置位置50至少部分地进行装配时，第二控位系统16可沿第二轴移动与产品传送系统14相交，如此使得第二控位系统16的边带式传送器20放置到位以从第一升降传送系统17的边带式传送器19接收PCB40b。在图11中，当PCB40a在第一放置位置50至少部分地进行装配时，示出了第一升降传送系统17降低至转移位置。转移位置可为这样的位置：在该位置第一升降传送系统17的边带式传送器19与产品传送系统14齐平，如此使得第一升降传送系统17可接收产品，比如PCB40b。如图11所示，在转移位置，第一升降传送系统17的边带式传送器19与第二控位系统18的边带式传送器20齐平，如此通过PCB40b从第一升降传送系统17的边带式传送器19移动至第二控位系统16的边带式传送器20，使得PCB40b可传送至第二控位系统18。

在图12中，当PCB40a在第一放置位置50至少部分地进行装配时，示出第一升降传送系统17已从产品传送系统14接收PCB40b。如图13所示，当PCB40a在第一放置位置50至少部分地进行装配时，从第一升降传送系统17传送PCB40b穿过放置模块至第二控位系统16。在图14中，当PCB40a在第一放置位置50至少部分地进行装配时，示出第一升降传送系统17升至安全位置，同时第二控位系统16沿第二轴朝着第二放置位置51移动。第二控位系统16可通过沿第二轴移动，来定位PCB40b的第一基准标记。如图15所示，当PCB40a在第一放置位置50至少部分地进行装配时，第二控位系统16可将PCB40b移动至第二基准标记，以在完成了PCB40a的至少部分装配后，开始至少部分地装配PCB40b，例如，通过分配头系统的下个拾放头向PCB40b装填组件。

如图16所示，当PCB40b在第二放置位置51至少部分地进行装配时，第二升降传送系统18可降至转移位置。在图17中，当PCB40b在第二放置位置51至少部分地进行装配时，第一控位系统15沿第一轴移动，与产品传送系统14在转移位置相交。在图18中，当PCB40b在第二放置位置51至少部分地进行装配时，示出第一控位系统15在第一升降传送系统17下方的转移位置，并邻近第二升降传送系统18，如此使得第一控位系统15的边带式传送器20与第二升降传送系统18的边带式传送器19齐平，如此通过PCB40a从第一控位系统15的边带式传送器20移动至第二升降传送系统18的边带式传送器19，使得PCB40a可传送至第二升降传送系统18。如图19所示，当PCB40b在第二放置位置51至少部分地进行装配时，示出第二升降传送系统18已从第一控位系统15接收PCB40a。在图20中，当PCB40b在第二放置位置51至少部分地进行装配时，示出PCB40a从放置模块12a、12b、12c、12d沿线传送，例如，已至少部分装配的PCB40a可供至产品传送系统14。如图21所示，当PCB40b在第二放置位置51至少部分地进行装配时，第二升降传送系统17可升至安全位置，第一控位系统15可在转移位置等待，以从产品传送系统14接收另一PCB40c。在图22中，示出第一控位系统15已接收PCB40c，同时PCB40b在第二控位系统16完成至少部分装配。示出第一控位系统15沿第一轴朝着第一放置位置50移动。可沿第一轴移动第一控位系统15，使第一控位系统15定位PCB40c的第一基准标记。放置模块12a、12b、12c、12d可按照如图5-22所示的顺序继续用于其他PCB40d，或任意数目的额外PCB或其它产品上。

参照图23-30，示出放置模块12a、12b、12c、12d从产品传送系统14接收PCB40d，并向产品传送系统14提供PCB40d，如此使得PCB40d绕过第一控位系统15和第二控位系统16。PCB40b可绕过放置模块12a、12b、12c、12d到其他放置模块12a、12b、12c、12d。在图23中，当PCB40c准备至少部分地进行装配，而PCB40b正在部分地进行装配时，示出PCB40d到达产品传送系统14。如图24所示，第一升降传送系统17可降至转移位置，以接收PCB40d，同时PCB40c准备至少部分地进行装配，PCB40b正在部分地进行装配。如图25所示，第二升降传送系统18可降至转移位置以接收PCB40d，同时PCB40c准备至少部分地进行装配，PCB40b正在部分地进行装配。在图26中，当PCB40c准备至少部分地进行装配，同时PCB40b正在部分地进行装配时，示出PCB40d进入第一升降传送系统17的边带式传送器19，第一升降传送系统17正在接收PCB40d，如此使得PCB40可传送穿过第一升降传送系统17。在图27中，当PCB40c准备至少部分地进行装配，同时PCB40b正在至少部分地进行装配时，示出通过传送PCB40d穿过第一升降传送系统17至第二升降传送系统18的边带式传送器19，第二升降传送系统18已接收PCB40d。如图28所示，当PCB40c准备至少部分地进行装配，同时PCB40b正在至少部分地进行装配时，示出将PCB40d从放置模块12a、12b、12c、12d沿线传送，例如，PCB40d可供至产品传送系统14。如图29所示，当PCB40c准备至少部分地装配，同时PCB40b正在至少部分地进行装配时，第一升降传送系统17可升至安全位置。如图30所示，当PCB40c准备至少部分地进行装配，且PCB40b正在至少部分地装配时，第二升降传送系统18可升至安全位置，如此使得第二控位系统16上的PCB40b能够移动至转移位置，然后，例如，将PCB40b转移至产品传送系统14。如上所述，在一些情况下，使用者必须装配比第一控位系统15或第二控位系统16更大的产品，例如，该产品比如可以是大于第一控位系统15或第二控位系统16的PCB。参照图31-37，示出放置模块12a、12b、12c、12d以双放置模式运行，第一升降传送系统17和第二升降传送系统18均在升起或安全位置，从产品传送系统14接收PCB40d，并至少部分地装配PCB40e。在图31中，示出PCB40e到达产品传送系统14。在图32中，示出第一控位系统15已沿第一轴移动与产品传送系统14在转移位置相交，示出第二控位系统16已沿第二轴移动与产品传送系统14在转移位置相交。如图33所示，例如通过进入第一控位系统15的边带式传送器20和第二控位系统16的边带式传送器20，可将PCB40e传送至第一控位系统15和第二控位系统16上。PCB40d延伸跨过第一控位系统15和第二控位系统16。如图34所示，第一控位系统15和第二控位系统16可同时沿第一轴和第二轴移动，并保持相邻关系，如此使得PCB40e处于放置模块12a、12b、12c、12d的放置位置。如图35所示，PCB40e可至少部分地装配，例如，通过拾放头向PCB40e装填组件。在PCB40e至少部分地进行装配的时候，第一控位系统15和第二控位系统16可一同移动。在图36中，描绘了第一控位系统15和第二控位系统16沿第一轴和第二轴移动至转移位置。在图37中，示出PCB40e从放置模块12a、12b、12c、12d沿线传送，例如，已至少部分装配的PCB40e可供至产品传送系统14。应当理解在双放置模式期间，产品40a、40b、40c、40d能够进行绕行，如此使得产品40a、40b、40c、40d通过第一升降传送系统17的边带式传送器19和第二升降传送系统18的边带式传送器19递送至产品传送系统14，如此使得产品40a、40b、40c、40d绕过第一控位系统15和第二控位系统16。

参照图4，在一实施例中，在装配机比如装配机10中运输和装填产品比如PCB40a、40b、40c、40d的方法。该方法可包括步骤60-74。在步骤60中，第一PCB到达上游的输入传送器，比如产品传送系统中。在步骤61中，第一伺服控位系统，例如，第一控位系统15可上移以接收第一PCB。在步骤62中，第一PCB可被转移至带式传送系统，例如，第一伺服控位系统的边带式传送器20。在步骤63中，第一PCB可被夹在带式传送系统中移动至第一放置位置，比如第一放置位置50，如此使得例如通过一个或多个分配头的一个或多个视觉系统，定位第一PCB的第一基准标记。在步骤64中，可用一个或多个拾放头装填第一PCB，同时第一PCB被夹在第一伺服控位系统的边带式传送器中。在步骤65中，第二PCB比如PCB40a、40b、40c、40d可在装填第一PCB的时候到达上游的传送器。在步骤66中，第一升降器，比如第一升降传送系统17可降低以接收第二PCB，第二PCB可转移至第二带式传送系统，比如第二伺服控位系统如控位系统16的边带式传送器，并且第二PCB可被第二伺服控位系统的边带式传送器夹住就位。在步骤67中，第二伺服控位系统可通过第二带式传送系统将第二PCB移动至第二放置位置，比如第二放置位置51，如此使得例如通过一个或多个分配头的一个或多个视觉系统，定位第二PCB的第一基准标记。在步骤68中，第二伺服控位系统可通过第二带式传送系统将第二PCB移动至第二基准点，同时继续装填第一PCB。在步骤69中，当第一PCB完成装填后，第二PCB可开始装填。在步骤70中，第二升降器比如第二升降传送系统18可降低至转移位置，同时借助第一伺服控位系统移动第一PCB。在步骤71中，传送器比如第二升降器的边带式传送器可沿线转移第一PCB，例如转移至上游输入传送系统、其他放置模块比如放置模块12a、12b、12c、12d、或装配机的其他组件。在步骤72中，当正在装填第二PCB的时候，第二升降器可上升，同时来自上游输入传送系统的第三PCB，比如PCB40a、40b、40c、40d，进入第一伺服控位系统的带式传送系统。在步骤73中，第三PCB可被转移至放置位置，该第三PCB的第一基准标记例如通过一个或多个视觉系统已定位，然后第三PCB可开始装填，同时第二PCB例如在完成装填后，沿线转移至上游的输入传送器、其他放置模块、供给模块比如供给模块13a、13b、13c、13d、或其它组件。在步骤74中，当更多PCB进入上游的传送器时，图4示出的流程可继续重复装填，并相继转移更多的PCB。

在另一实施例中，装配方法可包括提供装配机，例如，装配机10，包括：连续环绕轨道，比如轨道11；分配头系统，其可包括可绕连续环绕轨道11移动的一个或多个分配头；产品传送系统，比如在第一位置例如连续环绕轨道11的第一位置11a和第二位置例如连续环绕轨道11的第二位置11b之间延伸的产品传送系统14；以及放置模块，比如放置模块12a、12b、12c、12d，该放置模块包括：第一控位系统，比如第一控位系统15；第二控位系统，例如第二控位系统16；通过第一控位系统沿第一轴移动与产品传送系统相交；通过第一控位系统从产品传送系统接收第一产品，例如PCB40a、40b、40c、40d、40e；通过第一控位系统将第一产品从产品传送系统移动至第一放置位置，比如第一放置位置50；通过第二控位系统沿与产品传送系统相交的第二轴移动；通过第二控位系统从产品传送系统接收第二产品，例如PCB40a、40b、40c、40d；通过第二控位系统将第二产品从产品传送系统移动至第二放置位置，例如第二放置位置；以及通过分配头系统至少部分地装配第一产品和第二产品。装配方法可包括通过放置模块独立于第一控位系统移动第二控位系统；并通过放置模块独立于第二控位系统移动第一控位系统。在装配方法中，第一轴可平行于第二轴，产品传送系统可垂直于第一轴和第二轴。

装配方法可包括将第二放置模块，比如放置模块机械附接至放置模块，如此使得第二放置模块设置为接收第一产品和第二产品中的至少一个。

在一装配方法中，装配机还可包括第一升降传送系统比如第一升降传送系统17和第二升降传送系统比如第二升降传送系统18，并且该方法可包括通过第一升降传送系统从产品传送系统接收第一产品比如PCB40a、40b、40c、40d、40e和第二产品比如PCB40a、40b、40c、40d、40e中的至少一个；通过第二升降传送系统将第一产品和第二产品中的至少一个提供至产品传送系统。

在一装配方法中，一个或多个分配头可各自包括视觉系统，装配方法还可包括在一个或多个分配头至少部分地装配第一产品期间，通过视觉系统获取第二产品的位置。

装配方法可包括通过分配头系统至少部分地装配第一产品；并在完成第一产品后立即通过分配头系统至少部分地装配第二产品。

本发明各种实施例的描述仅用于进行说明，而并非意在进行穷举或限于公开的实施例。对本领域技术人员而言，在不脱离所述实施例的范围和精神的情况下，许多更改和改变是明显的。本文使用的术语选择为最好地解释实施例的原理、实际应用、或对于市场上技术的技术进步，或选择为使本领域技术人员能够理解本文公开的实施例。

Claims (20)

1.一种装配机，包括：

连续环绕轨道；

分配头系统，设置为至少部分地装配产品，其中所述分配头系统包括可沿所述连续环绕轨道移动的一个或多个分配头；

产品传送系统，所述产品传送系统在所述连续环绕轨道的第一位置和所述连续环绕轨道的第二位置之间延伸；以及

放置模块，所述放置模块包括：

第一控位系统，设置为沿与所述产品传送系统相交的第一轴移动，其中所述第一控位系统设置为从所述产品传送系统接收第一产品，并将所述第一产品从所述产品传送系统移动至第一放置位置；以及

第二控位系统，设置为沿与所述产品传送系统相交的第二轴移动，其中所述第二控位系统设置为从所述产品传送系统接收第二产品，并将所述第二产品从所述产品传送系统移动至第二放置位置。

2.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于，所述第二控位系统设置为将所述第二产品从所述产品传送系统移动至所述第二放置位置，同时所述第一产品正在由分配头系统在所述第一控位系统中至少部分地进行装配。

3.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于，所述第一轴平行于所述第二轴，所述产品传送系统沿垂直于所述第一轴和所述第二轴的第三轴延伸。

4.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于，所述第二控位系统设置为独立于所述第一控位系统移动。

5.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于，还包括第二放置模块，其中所述放置模块是模块化的，并且是可机械附接的，其中所述第二放置模块为模块化的并且可机械附接的。

6.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于，所述放置模块还包括第一升降传送系统和第二升降传送系统，其中所述第一升降传送系统设置为沿第四轴垂直移动，所述第二升降传送系统设置为沿第五轴垂直移动，其中所述第一升降传送系统设置为从所述产品传送系统接收产品，其中所述第二升降传送系统设置为向所述产品传送系统提供产品。

7.根据权利要求6所述的装配机，其特征在于，所述第一升降传送系统设置为从所述产品传送系统接收至少一个产品，并将所述至少一个产品移动至所述第二控位系统，其中所述第二升降传送系统设置为从所述第一控位系统接收至少一个产品。

8.根据权利要求6所述的装配机，其特征在于，所述第一升降传送系统和所述第二升降传送系统设置为接收至少一个产品，并移动所述至少一个产品，如此使得所述至少一个产品绕过所述第一控位系统和所述第二控位系统。

9.根据权利要求6所述的装配机，其特征在于，所述第二升降传送系统设置为独立于所述第一升降传送系统移动，其中所述第一升降传送系统和所述第二升降传送系统设置为独立于第一控位系统和所述第二控位系统移动。

10.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于，所述第一控位系统和所述第二控位系统设置为从所述产品传送系统共同接收第三产品，如此使得所述第三产品延伸横跨所述第一控位系统和所述第二控位系统，其中所述第一控位系统和所述第二控位系统设置为在接收所述第三产品后沿所述第一轴和所述第二轴同时移动，并保持相邻关系。

11.放置模块，包括

第一控位系统，设置为沿第一轴移动，其中所述第一控位系统设置为从产品传送系统接收第一产品，并将所述第一产品从所述产品传送系统移动至第一放置位置；以及

第二控位系统，设置为沿第二轴移动，其中所述第二控位系统设置为从产品传送系统接收第二产品，并将所述第二产品从所述产品传送系统移动至第二放置位置。

12.根据权利要求11所述的放置模块，其特征在于，所述第一轴平行于所述第二轴，所述产品传送系统沿垂直于所述第一轴和所述第二轴的第三轴延伸。

13.根据权利要求11所述的放置模块，其特征在于，所述第二控位系统设置为独立于所述第一控位系统移动。

14.根据权利要求11所述的放置模块，其特征在于，还包括第二放置模块，其中所述放置模块为模块化的，并且为可机械附接的，其中所述第二放置模块为模块化的，并且为可机械附接的。

15.根据权利要求11所述的放置模块，其特征在于，还包括：第一升降传送系统和第二升降传送系统，其中所述第一升降传送系统设置为沿第三轴垂直移动，所述第二升降传送系统设置为沿第四轴垂直移动，其中所述第一升降传送系统设置为从所述产品传送系统接收产品，其中所述第二升降传送系统设置为向所述产品传送系统提供产品。

16.一种装配方法，包括：

提供一种装配机，所述装配机包括：

连续环绕轨道；

分配头系统，其中所述分配头系统包括可沿所述连续环绕轨道移动的一个或多个分配头；

产品传送系统，所述产品传送系统在所述连续环绕轨道的第一位置和所述连续环绕轨道的第二位置之间延伸；以及

放置模块，所述放置模块包括第一控位系统和第二控位系统；

通过所述第一控位系统，沿与所述产品传送系统相交的第一轴进行移动；

通过所述第一控位系统，从所述产品传送系统接收第一产品；

通过所述第一控位系统，将所述第一产品从所述产品传送系统移动至第一放置位置；

通过所述第二控位系统，沿与所述产品传送系统相交的第二轴进行移动；

通过所述第二控位系统，从所述产品传送系统接收第二产品；

通过所述第二控位系统，将所述第二产品从所述产品传送系统移动至第二放置位置；以及

通过所述分配头系统，至少部分地装配所述第一产品和所述第二产品。

17.根据权利要求16所述的装配方法，还包括：

通过所述放置模块，独立于所述第一控位系统移动所述第二控位系统；以及

通过所述放置模块，独立于所述第二控位系统移动所述第一控位系统。

18.根据权利要求16所述的装配方法，其特征在于，所述第一轴平行于所述第二轴，所述产品传送系统垂直于所述第一轴和所述第二轴。

19.根据权利要求16所述的装配方法，其特征在于，所述装配机还包括第一升降传送系统和第二升降传送系统，所述装配方法还包括：

通过所述第一升降传送系统，从所述产品传送系统接收第一产品和第二产品中的至少一个；

通过所述第二升降传送系统，向所述产品传送系统提供所述第一产品和所述第二产品中的至少一个。

20.根据权利要求16所述的装配方法，其特征在于，所述一个或多个分配头的每一个包括视觉系统，所述装配方法还包括：

通过所述视觉系统，在所述一个或多个分配头至少部分地装配所述第一产品期间，获取所述第二产品的位置。

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