CN110964295A - 一种热固性低密度、高强度、高导热、v0阻燃的绝缘材料 - Google Patents
一种热固性低密度、高强度、高导热、v0阻燃的绝缘材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110964295A CN110964295A CN201911323590.0A CN201911323590A CN110964295A CN 110964295 A CN110964295 A CN 110964295A CN 201911323590 A CN201911323590 A CN 201911323590A CN 110964295 A CN110964295 A CN 110964295A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- insulating material
- nano
- parts
- strength
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 24
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 23
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 5
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- VTBOTOBFGSVRMA-UHFFFAOYSA-N 1-Methylcyclohexanol Chemical compound CC1(O)CCCCC1 VTBOTOBFGSVRMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 4
- IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC(O)COC1=CC=CC=C1 IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims 2
- -1 bisphenol aldehyde Chemical class 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-2-(3-formylindol-1-yl)acetamide Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C=O)=CN1CC(=O)NCC1=CC=CC=C1 RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011325 microbead Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供了一种热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，由下列重量份比的原料组成：环氧树脂基材100份、固化剂80‑100份、绝缘材料80‑160份、高导热材料10‑45份、固体增韧粉6‑12份、阻燃剂15‑30份。现有高压电器设备中所采用的绝缘件主要为热固性聚合材料（环氧树脂填充单一组份聚合浇注成型的），如环氧树脂填充硅微粉、环氧树脂填充氧化铝、环氧树脂填充氧化镁等；但此类材料具有较大的局限性。本发明通过材料改进，具有密度低（重量相比前减轻40%‑50%）、强度高（相比前高30%‑40%）导热率好（提高了60%以上）、阻燃级别高的优点（达到V0级）、较高的电气绝缘性（介电强度≥30.KV/MM以上）的优点，固化时间更短、效率高、大大提高设备精度和老化寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种绝缘材料，特别是涉及一种热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，主要应用于电子与电力设备、特高压电器设备浇注绝缘件等电气领域。
背景技术
现有高压电器设备中所采用的绝缘件主要为热固性聚合材料（环氧树脂填充单一组份聚合浇注成型的），如环氧树脂填充硅微粉、环氧树脂填充氧化铝、环氧树脂填充氧化镁等；但此类材料具有较大的局限性：1、比重大：氧化铝、氧化镁、硅微粉的真实密度都≥2.9以上，单跟环氧树脂混合后堆积密度≥2.0以上，导致产品重量过大；2、强度差：环氧树脂本身抗拉、抗冲强度非常低，填充硅微粉、氧化铝、氧化镁聚合后抗拉≤120MPa、抗冲强度≤20KJ/m2；3、导热性差，环氧树脂本身导热系数在≤0.2W/MK左右较差,单填充硅微粉、氧化铝、氧化镁后导热系数≤2.2W/MK；无法满足电压等级较高、功率较大的要求，易因热量积聚应力增加开裂及老化的风险；4、介电强度较低：环氧树脂单添加硅微粉、氧化铝、氧化镁后介电强度24. KV/MM上下，较难满足高压电器设备的绝缘；5、耐化学腐蚀性：大部份绝缘材料耐化学腐蚀较差、特别是耐SF6分解气体腐蚀更差。
发明内容
本发明提供了一种热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，以至少解决现有技术所采用的绝缘材料重量大，且强度差的问题。
本发明提供了一种热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，由下列重量份比的原料组成：环氧树脂基材100份、固化剂80-100份、绝缘材料80-160份、高导热材料10-45份、固体增韧粉6-12份、阻燃剂15-30份。
进一步地，所述环氧树脂为绝缘材料的20%-40%。
进一步地，所述固化剂为绝缘材料的16-40%。
进一步地，所述绝缘材料由纳米陶瓷微珠、纳米玻璃空心微珠组成，所述纳米陶瓷微珠为绝缘材料的8%-35%、纳米玻璃空心微珠为绝缘材料的8%-35%。
进一步地，所述高导热材料由纳米氧化铝、纳米氮化铝、纳米氮化硼组成，所述纳米氧化铝为绝缘材料的2%-8%、纳米氮化铝为绝缘材料的1%-2%、纳米氮化硼为绝缘材料的1%-2%。
进一步地，所述纳米氧化铝的粒径为1-10um，所述纳米氮化铝粒径为5-50nm，所述纳米氮化硼粒径为5-25nm。
进一步地，所述固体增韧粉由纳米蒙脱土、纳米PET粉组成，所述纳米蒙脱土为绝缘材料的3%-6%，所述纳米PET粉为绝缘材料的3%-6%。
进一步地，所述绝缘材料还包括抗氧剂、表面活性剂，所述抗氧剂为绝缘材料的1%~4%，所述表面活性剂为绝缘材料的2‰~5‰。
进一步地，所述环氧树脂选自脂环族树脂、双酚A/F环氧树脂、双酚醛树脂中的一种或多种。
进一步地，所述固化剂选自甲基六氢苯酚、羧酸酐、丙二醇苯醚中的一种或多种。
本发明相对于现有技术，具有密度低（重量相比前减轻40%-50%）、强度高（相比前高30%-40%）导热率好（提高了60%以上）、阻燃级别高的优点（达到V0级）、较高的电气绝缘性（介电强度≥30. KV/MM以上）的优点，固化时间更短、效率高、大大提高设备精度和老化寿命。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。
本发明实施例一、实施例二、对照例绝缘材料的制备方法为：环氧树脂基材加热至45-100oC，加入绝缘材料、高导热材料、固体增韧粉、阻燃剂，并剪切搅拌2-4小时，加入固化剂，并在45-100oC下搅拌得到。
实施例一
本发明实施例一的绝缘材料包括8.5%的脂环族树脂、8.5%的甲基六氢苯酚、19%的双酚醛树脂、17%的羧酸酐、16%的纳米陶瓷微珠、14%的纳米玻璃空心微珠、8%的粒径1um纳米氧化铝、0.6%的粒径50nm纳米氮化铝、0.6%的粒径25nm纳米氮化硼、1.2%的纳米蒙脱土、1.2%的纳米PET粉、0.2%的抗氧化剂1010，5%的阻燃剂FR-633，0.2%的硅烷偶联剂。
实施例二
本发明实施例二的绝缘材料包括32%的双酚醛树脂、25%的羧酸酐、20%的纳米陶瓷微珠、14%的纳米玻璃空心微珠、3%的粒径1um纳米氧化铝、0.6%的粒径50nm纳米氮化铝、0.6%的粒径25nm纳米氮化硼、0.2%的纳米蒙脱土、0.2%的纳米PET粉、0.2%的抗氧化剂1010，4%的阻燃剂FR-633，0.2%的硅烷偶联剂。
对照例
本发明对照例的绝缘材料包括8.5重量份的脂环族树脂、8.5重量份的甲基六氢苯酚、19重量份的双酚醛树脂、17重量份的羧酸酐、12重量份的氧化铝、30重量份的硅微粉、5重量份的阻燃剂FR-633。
对实施例一、实施例二、对照例绝缘材料进行性能检测，具体检测结果如下表所示。
| 检测项目 | 实施例一 | 实施例二 | 对照例 |
| 密度 | 0.8-1.18g/cm<sup>3</sup> | 0.6-0.96g/cm<sup>3</sup> | 2.8-3.5g/cm<sup>3</sup> |
| 抗压强度 | 106-120MPa | 106-120MPa | 70-80MPa |
| 导热率 | 3-7W/MK | 3-8W/MK | 0.2-1W/MK |
| 电气绝缘性 | 30.-35 KV/MM | 30-35. KV/MM | 20-24. KV/MM |
| 阻燃性 | V0 | V0 | 不阻燃/V2 |
本发明实施例一、实施例二的绝缘材料相比现有材料，具有密度低的优点，且抗压的强度高有效提高了绝缘材料的使用寿命。此外，本发明实施例一、实施例二的绝缘材料具有更好的导热性及绝缘性，同时只需要少量的阻燃剂也可以达到V0级的阻燃效果。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解，技术人员阅读本申请说明书后依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，但这些修改或变更均未脱离本发明申请待批权利要求保护范围之内。
Claims (10)
1.一种热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，其特征在于，所述绝缘材料由下列重量份比的原料组成：环氧树脂基材100份、固化剂80-100份、绝缘材料80-160份、高导热材料10-45份、固体增韧粉6-12份、阻燃剂15-30份。
2.根据权利要求1所述热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，其特征在于，所述环氧树脂为绝缘材料的20%-40%。
3.根据权利要求1所述热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，其特征在于，所述固化剂为绝缘材料的16-40%。
4.根据权利要求1所述热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，其特征在于，所述绝缘材料由纳米陶瓷微珠、纳米玻璃空心微珠组成，所述纳米陶瓷微珠为绝缘材料的8%-35%、纳米玻璃空心微珠为绝缘材料的8%-35%。
5.根据权利要求1所述热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，其特征在于，所述高导热材料由纳米氧化铝、纳米氮化铝、纳米氮化硼组成，所述纳米氧化铝为绝缘材料的2%-8%、纳米氮化铝为绝缘材料的1%-2%、纳米氮化硼为绝缘材料的1%-2%。
6.根据权利要求5所述热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，其特征在于，所述纳米氧化铝的粒径为1-10um，所述纳米氮化铝粒径为5-50nm，所述纳米氮化硼粒径为5-25nm。
7.根据权利要求1所述热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，其特征在于，所述固体增韧粉由纳米蒙脱土、纳米PET粉组成，所述纳米蒙脱土为绝缘材料的3%-6%，所述纳米PET粉为绝缘材料的3%-6%。
8.根据权利要求1所述热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，其特征在于，所述绝缘材料还包括抗氧剂、表面活性剂，所述抗氧剂为绝缘材料的1%~4%，所述表面活性剂为绝缘材料的2‰~5‰。
9.据权利要求1所述热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，其特征在于，所述环氧树脂选自脂环族树脂、双酚A/F环氧树脂、双酚醛树脂中的一种或多种。
10.根据权利要求1所述热固性低密度、高强度、高导热、V0阻燃的绝缘材料，其特征在于，所述固化剂选自甲基六氢苯酚、羧酸酐、丙二醇苯醚中的一种或多种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911323590.0A CN110964295A (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 一种热固性低密度、高强度、高导热、v0阻燃的绝缘材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911323590.0A CN110964295A (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 一种热固性低密度、高强度、高导热、v0阻燃的绝缘材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110964295A true CN110964295A (zh) | 2020-04-07 |
Family
ID=70035441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911323590.0A Pending CN110964295A (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 一种热固性低密度、高强度、高导热、v0阻燃的绝缘材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110964295A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114591597A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-07 | 西安理工大学 | 改性环氧复合材料及其制备方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130220667A1 (en) * | 2011-11-04 | 2013-08-29 | Miguel Angel Millan Perez | Composition for low smoke, flame retardant, halogen-free, thermoplastic insulation showing good electrical, properties in water |
| CN105585808A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-05-18 | 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 | 一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板 |
| CN106751471A (zh) * | 2016-11-24 | 2017-05-31 | 贵阳学院 | 一种蒙脱土/dopo衍生物协效阻燃环氧树脂及其制备方法 |
| CN107057289A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-08-18 | 格丽泰新材料科技（苏州）有限公司 | 一种高导热耐高温增韧灌封环氧树脂及其制备方法和应用 |
| CN110016205A (zh) * | 2019-03-07 | 2019-07-16 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 一种环氧树脂导热绝缘材料及其制备方法 |
| CN110373020A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-10-25 | 嘉兴市博诚高分子材料有限公司 | 一种绝缘尼龙材料及其制备方法和应用 |
-
2019
- 2019-12-20 CN CN201911323590.0A patent/CN110964295A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130220667A1 (en) * | 2011-11-04 | 2013-08-29 | Miguel Angel Millan Perez | Composition for low smoke, flame retardant, halogen-free, thermoplastic insulation showing good electrical, properties in water |
| CN105585808A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-05-18 | 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 | 一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板 |
| CN106751471A (zh) * | 2016-11-24 | 2017-05-31 | 贵阳学院 | 一种蒙脱土/dopo衍生物协效阻燃环氧树脂及其制备方法 |
| CN107057289A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-08-18 | 格丽泰新材料科技（苏州）有限公司 | 一种高导热耐高温增韧灌封环氧树脂及其制备方法和应用 |
| CN110016205A (zh) * | 2019-03-07 | 2019-07-16 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 一种环氧树脂导热绝缘材料及其制备方法 |
| CN110373020A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-10-25 | 嘉兴市博诚高分子材料有限公司 | 一种绝缘尼龙材料及其制备方法和应用 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 彭天杰等: "《工业污染治理技术手册》", 31 October 1985 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114591597A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-07 | 西安理工大学 | 改性环氧复合材料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4319332B2 (ja) | 電気絶縁材料およびその製造方法 | |
| JP5250003B2 (ja) | 樹脂材料及びこれを用いた高電圧機器 | |
| JP3238340B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂封止材料 | |
| US20230368975A1 (en) | Dielectric material for a high voltage capacitor | |
| JP6101122B2 (ja) | モールドトランス用エポキシ樹脂組成物、モールドトランスおよびモールドトランスの製造方法 | |
| Awais et al. | Synergistic effects of Micro-hBN and core-shell Nano-TiO2@ SiO2 on thermal and electrical properties of epoxy at high frequencies and temperatures | |
| CN110964295A (zh) | 一种热固性低密度、高强度、高导热、v0阻燃的绝缘材料 | |
| JP7021255B2 (ja) | 絶縁スペーサ | |
| Komiya et al. | Development of high thermal conductive epoxy composite for large current switchgear | |
| CN110527254B (zh) | 一种环氧复合材料及其制备方法 | |
| CN112063112A (zh) | 一种电气绝缘特高压环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| JPWO2018139642A1 (ja) | 樹脂材料及び積層体 | |
| JP5615475B2 (ja) | 全固体変圧器用絶縁材の製造方法 | |
| Koo et al. | Comparison of DC and AC surface breakdown characteristics of GFRP and epoxy nanocomposites in liquid nitrogen | |
| Park | Effect of nano-silicate on the mechanical, electrical and thermal properties of epoxy/micro-silica composite | |
| JP5994023B2 (ja) | 高電圧機器用の複合絶縁樹脂材及びそれを用いた高電圧機器 | |
| WO2018139643A1 (ja) | 樹脂材料及び積層体 | |
| CN114818387A (zh) | 一种非线性电导材料的性能评价方法 | |
| Lee et al. | Thermal properties and temperature distribution of epoxy composite with micro and nano AlN for molded transformer | |
| Saman et al. | Partial Discharge and Breakdown Strength Characteristics of Cross-Linked Polyethylene/SiO 2 Nanocomposites | |
| KR102158938B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판 | |
| JPH1160908A (ja) | 電気絶縁用注型エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09296073A (ja) | 電気絶縁用注型樹脂組成物 | |
| Park | Effect of silica particle size on the mechanical properties in an epoxy/silica composite for HV insulation | |
| Imai | Polymer Composites for Switchgears |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 361000 1st floor, no.571 tonglong 2nd Road, torch high tech Zone (Xiang'an) Industrial Zone, Xiamen City, Fujian Province Applicant after: Xiamen Taofu Technology Co.,Ltd. Address before: 361000 1st floor, no.571 tonglong 2nd Road, torch high tech Zone (Xiang'an) Industrial Zone, Xiamen City, Fujian Province Applicant before: XIAMEN TAOFU PRECISION MACHINERY Co.,Ltd. |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200407 |