CN110957134A - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够可靠且牢固地连接芯片部件和金属端子等的导电端子，并且即使在安装之后也能够保持牢固的电连接的电子部件。本发明的电容器组装件(10)，其具有至少两个芯片部件(20、20)；排列保持芯片部件(20、20)的绝缘性的壳体(60)；第一金属端子(30)；第二金属端子(40)；以及中间连接片(50)。中间连接片(50)将一个芯片部件(20)的第一端子电极(22)和另一个芯片部件(20)的第二端子电极(24)串联连接。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及一种例如附有金属端子的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的电子部件，除了作为单个部件直接表面安装到基板等上的普通芯片部件之外，例如，如专利文献1所示，提出了在芯片部件安装有金属端子的部件。

据报道，安装了金属端子的电子部件在安装后，具有减轻芯片部件从基板受到的变形应力，且保护芯片部件免受冲击等的效果，并且用于需要耐用性和可靠性等的领域。

然而，在现有的附有金属端子的电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子通过焊接接合，但是其接合是难题。例如，在焊接时，必须一边将芯片部件的端子电极与金属端子对准一边进行焊接操作。特别是，当将多个芯片部件焊接到一对金属端子上时，其操作复杂，并且恐怕会降低接合的可靠性。另外，当在高温环境或在温度变化大的环境中使用时，由于焊料和金属端子之间的热膨胀系数的差异，芯片部件和金属端子之间的接合可能会被解除。

此外，在芯片部件的端子电极和金属端子通过焊接接合的电子部件的情况下，其电子部件的安装期间的热量通过金属端子，传导到端子电极和金属端子的焊接接合部，焊料有重新熔化的可能性。另外，存在以其接合部的焊料为起点，产生裂缝的可能性。

现有技术文献

专利文献1日本特开第2001-185446号公报

发明内容

本发明要解决的问题

鉴于这样的实际情况，本发明的目的旨在提供一种电子部件，其能够可靠且牢固地连接芯片部件和金属端子等的导电端子，并且即使在安装之后也能够保持牢固的电连接。

解决问题的手段

为了达成上述目的，本发明所涉及的电子部件具有：

至少两个第一和第二芯片部件，其分别具有形成于沿素体主体的第一轴的方向的两端的一对端子电极；

将至少两个所述第一和第二芯片部件在与所述第一轴大致垂直的第二轴的方向上排列并保持的绝缘性的保持构件；

具有连接到所述第一芯片部件的位于沿着所述第一轴的一方的第一端的一侧的所述端子电极的第一连接部，并具有连接到所述第一连接部并且引出至所述保持构件的外部的第一安装部的第一导电性端子片；

具有连接到所述第二芯片部件的位于沿着所述第一轴的另一方的第二端的一侧的所述端子电极的第二连接部，并具有连接到所述第二连接部并且引出至所述保持构件的外部的第二安装部的第二导电性端子片；以及

连接所述第一芯片部件的位于沿着所述第一轴的所述第二端的一侧的所述端子电极和所述第二芯片部件的位于沿着所述第一轴的所述第一端侧的所述端子电极的中间连接片。

在本发明的电子部件中，由于可以在不使用焊料的情况下能够连接由保持构件保持的导电性端子片和芯片部件的端子电极，所以当安装电子部件时，从安装部传导的热不会使导电性端子片和芯片部件之间的连接部的焊料熔化。而且，芯片部件和端子片能够通过保持构件以压接状态连接，并且芯片部件和导电端子能够可靠且牢固地连接。

此外，在本发明的电子部件中，仅通过将多个芯片部件安装到保持构件中，芯片部件能够不使用焊料而通过中间连接片串联连接。而且，不使用焊料，仅通过将多个芯片部件安装到保持构件中，就可以使端子电极与连接片或端子片连接。因此，即使在高温环境或温度变化大的环境中使用时，芯片部件的端子电极与连接片或端子片的连接部也会吸收热膨胀差，它们之间的连接不会被解除。

优选地，使所述第一芯片部件的端子电极和与所述第一芯片部件的端子电极邻接配置的所述第二芯片部件的端子电极绝缘的绝缘壁在所述保持构件中形成。通过在保持构件中形成绝缘壁，可以容易地确保彼此邻接的第一芯片部件的端子电极和第二芯片部件的端子电极的绝缘。其中，芯片部件还可以进一步将除第一芯片部件和第二芯片部件之外的其他芯片部件保持在保持构件中。在这种情况下，中间连接片(对应于需要，也可以包括绝缘壁)配置在三个以上的芯片部件的彼此之间。

优选地，在所述保持构件中，形成容纳所述第一芯片部件的第一容纳凹部和容纳所述第二芯片部件的第二容纳凹部，

所述第一容纳凹部和所述第二容纳凹部由所述绝缘壁隔开。

芯片部件可以容易地容纳在各个容纳凹部中，并且仅通过将芯片部件容纳在容纳凹部中，芯片部件可以不使用焊料而由中间连接片串联连接。而且，在不使用焊料的情况下，仅通过将多个芯片部件安装于容纳凹部，就可以连接端子电极和连接片或端子片。相邻的芯片部件彼此间通过绝缘壁来绝缘。

所述中间连接片可以具有贯通或跨越所述绝缘壁的中间主体。在形成贯通绝缘壁的狭缝沟槽的情况下，中间连接片的中间主体可以穿过绝缘壁的狭缝沟槽，以串联连接容纳在各个容纳凹部中的芯片部件。此外，中间连接片的中间主体可以以跨越在绝缘壁的上端的方式配置。另外，中间连接片的至少一部分可以安装在盖体上。

所述保持构件具有具备上端开口部的筺体，并且所述上端开口部能够通过盖体关闭。在这种情况下，仅通过上端开口部将芯片部件容纳在筺体的内部，芯片部件可以不使用焊料而经由中间连接片串联连接。另外，在不使用焊料的情况下，仅通过将多个芯片部件安装到容纳凹部，就可以连接端子电极和连接片或端子片。

优选地，所述中间连接片具有：

以弹力压接并连接到所述第一芯片部件的所述端子电极的方式而弯折的第一中间连接部；以及

以弹力压接并连接到所述第二芯片部件的所述端子电极的方式而弯折的第二中间连接部。

通过这样的结构，用中间连接部自身的弹性将中间连接部压接到芯片部件的端子电极上，并且改善了中间连接片和端子电极的连接可靠性。

所述第一安装部和所述第二安装部可以位于沿着所述第一轴互相相反侧的位置，并且可以位于比所述保持构件的所述第一轴方向上的两端更靠近内侧的位置。通过这样的结构，可以实现电子部件的小型化。

所述第一导电性端子片可以具有连接所述第一安装部和所述第一连接部的第一端子主体，所述第二导电性端子片可以具有连接所述第二安装部和所述第二连接部的第二端子主体。另外，所述第一端子主体可以贯通形成在所述保持构件的第一狭缝，所述第二端子主体可以贯通形成在所述保持构件的第二狭缝。通过这样的结构，各个端子片可以容易地安装到保持构件上，并且，从保持构件取出安装部也变得容易。另外，各个端子片的连接部可以容易地安装到各个容纳凹部的内部。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式所涉及的电容器组装件的示意性立体图。

图2是表示沿着图1中所示的II-II线的电容器组装件的截面立体图。

图3是表示沿着图1中所示的III-III线的电容器组装件的截面立体图。

图4是表示图1中所示的电容器芯片和金属端子和中间连接片之间的关系的立体图。

图5是表示图4所示的金属端子的立体图。

图6是表示图4中所示的中间连接片的立体图。

符号说明

10…电容器组装件

20…电容器芯片

20a…第一端面

20b…第二端面

20c…第一侧面

20d…第二侧面

20e…第三侧面

20f…第四侧面

22…第一端子电极

24…第二端子电极

26…内部电极层

28…电介质层

30…第一金属端子(第一导电性端子片)

32…第一连接部

34…第一安装部

36…第一端子主体

40…第二金属端子(第二导电性端子片)

42…第二连接部

44…第二安装部

46…第二端子主体

50…中间连接片

52…第一中间连接部

52a…第一折返片

54…第二中间安装部

54a…第二折返片

56…中间主体

56a…第一中间主体

56b…第二中间主体

56c…连结部

60…壳体(筺体/保持构件)

60a～60d…侧面

60e…上表面

60f…底面

62a，62b…上端开口部

64…绝缘壁

64a…沟

66a，66b…狭缝

70、72…容纳凹部

70a、72a…底壁

具体实施方式

接下来，将基于附图所示的实施方式，对本发明进行说明。

如图1所示，作为本发明的一个实施方式所涉及的电子部件的一个示例的电容器组装件10，包括两个电容器芯片(第一和第二芯片部件)20；一对第一和第二金属端子30、40；中间连接片50；以及作为保持构件的壳体60。本实施方式所涉及的电容器组装件10包括两个电容器芯片20，然而，电容器组装件10所具有的电容器芯片20的数量可以是三个以上，如果是多个的话其数量不受限制。

值得注意的是，在以下的实施方式的说明中，第一和第二金属端子(第一和第二导电性端子片)30、40分别安装到两个电容器芯片20的X轴方向上的相反侧，将这些电容器芯片20通过中间连接片50串联连接，虽然以上述例子进行说明，但是作为本实施方式的电子部件不限于此，并且也可以是电容器以外的芯片部件被容纳在壳体60的内部中的电子部件。

在附图中，X轴(第一轴)，Y轴(第二轴)和Z轴(第三轴)之间彼此大致垂直，Y轴如图1所示，平行于电容器芯片20排列的方向；Z轴与电容器组装件10的安装面的高度方向一致；X轴如图4所示，与芯片20的一对端子电极22和24彼此位于相对侧的方向一致。壳体60由诸如陶瓷，玻璃或合成树脂等绝缘体制成，并且整体上构成为长方体形状的筺体，并且包括四个侧面60a至60d，上表面60e和下表面60f。在Y轴方向上的两个上端开口部62a和62b形成于上表面60e。

在壳体60中，沿着Y轴形成两个第一和第二容纳凹部70、72，并且各个容纳凹部70、72由绝缘壁64隔开。各个容纳凹部70、72的Z轴方向的上部，在上端开口部62a和62b处开放。如图3所示，底壁70a和72a形成在各个容纳凹部70、72的Z轴方向上的底部。容纳在容纳凹部70、72的内部的电容器芯片20、20，设置在底壁70a、72a上。

各个容纳凹部70、72的Y轴方向上的宽度，略大于各自的电容器芯片20、20的Y轴方向上的宽度，并且电容器芯片20和20可以从上端开口部62a和62b插入各个容纳凹部70、72中。此外，如图1所示，各个容纳凹部70、72的X轴方向上的宽度大于各自的电容器芯片20、20的X轴方向上的宽度，并且电容器芯片20、20可从上端开口部62a、62b插入各个容纳凹部70、72。

此外，在本实施方式中，各个容纳凹部70、72的Z轴方向上的深度等于或大于电容器芯片20、20的Z轴方向上的尺寸。在壳体60的上表面60e上，容易设置在图示中省略的盖体。另外，当在壳体60的上表面60e上没有安装盖体时，为了使电容器芯片20的上表面从壳体60的上表面60e突出，可以减小各个容纳凹部70、72的深度。

电容器芯片20具有大致长方体形状，并且两个电容器芯片20具有彼此大致相同的形状和尺寸。如图4所示，电容器芯片20具有在X轴方向上彼此相对的一对第一端面20a和第二端面20b。第一端面20a和第二端面20b为大致长方形。

电容器芯片20以使第一端面20a和第二端面20b相对于安装面而垂直的方式配置。另外，电容器组装件10的安装面是图4中所示的第一和第二金属端子30、40的第一和第二安装部34和44的下表面。其安装面是电容器组装件10通过焊接等安装到电路基板等的面，并且是与XY平面平行的面。

各个电容器芯片20如图4所示，在与第一端面20a和第二端面20b交叉的四个芯片侧面即第一至第四侧面20c至20f中，具有大面积的第一侧面20c和第二侧面20d垂直于安装面而设置，面积比第一侧面20c和第二侧面20d小的第三侧面20e和第四侧面20f平行于安装面而设置。此外，第三侧面20e是与下方的安装部34，44沿着Z轴朝向相反方向的上方侧面，第四侧面20f是面对安装部34、44的下方侧面。

电容器芯片20的第一端子电极22以从第一端面20a绕进第一至第四侧面20c至20f的一部分的方式形成。因此，第一端子电极22具有设置于第一端面20a的部分和设置于第一侧面20c至第四侧面20f的部分。

此外，电容器芯片20的第二端子电极24以从第二端面20b绕进侧面20c至20f的另一部分(与第一端子电极22绕进的部分不同的部分)的方式形成。因此，第二端子电极24具有设置于第二端面20b的部分和设置于第一侧面20c至第四侧面20f的部分。此外，在第一侧面20c至第四侧面20f中，第一端子电极22和第二端子电极24隔开规定距离而形成。

电容器芯片20的内部结构在图3中示意性地示出，电容器芯片20是由内部电极层26和电介质层28层叠而成的层叠电容器。内部电极层26包括连接到图4中所示的第一端子电极22的电极层和连接到第二端子电极24的电极层，并且连接到第一端子电极22的内部电极层26和连接到第二端子电极24的内部电极层26，夹持着电介质层28而互相层叠。

如图3所示，电容器芯片20中的内部电极层26的层叠方向，与Y轴平行并垂直于X轴和Z轴。也就是说，如图3中所示的内部电极层26配置为平行于Z轴和X轴的平面，并垂直于安装面。

电容器芯片20中的电介质层28的材料没有特别的限制，并且由例如钛酸钙，钛酸锶，钛酸钡或其混合物的电介质材料制成。各个电介质层28的厚度没有特别的限制，但通常为1μm至几百μm。在本实施方式中，各个电介质层28的厚度优选为1.0至5.0μm。电介质层28优选含有可以增加电容器电容的钛酸钡作为主要成分。

包含在内部电极层26中的导电材料没有特别的限制，但是在电介质层28的构成材料具有抗还原性的情况下，则可以使用相对便宜的贱金属。作为贱金属，优选Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn，Cr，Co和Al中的一种以上的元素与Ni的合金，并且优选为合金中的Ni含量为95重量％以上。另外，Ni或Ni合金中可以含有P等各种微量成分为约0.1重量％以下。或者，内部电极层26可以使用市售的电极用的膏体来形成。内部电极层26的厚度可以根据用途等做出适当的决定。

图4所示的第一和第二端子电极22和24的材料没有特别的限制，通常可以使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也可以使用银或银和钯的合金等。第一和第二端子电极22和24的厚度没有特别的限制，但通常为约10至50μm。需注意的是，可以在第一和第二端子电极22和24的表面上形成选自Ni、Cu、Sn等的至少一种金属膜。

电容器芯片20的形状和尺寸可以根据相应的目的和用途适当地来决定。电容器芯片20具有例如大约为高度(图4中所示的X轴尺寸)1.0～6.5mm×宽度(图4中所示的Z轴尺寸)0.5～5.5mm×厚度(图4中所示的Y轴尺寸)0.3～3.5mm。当具有多个电容器芯片20时，彼此之间的大小和形状可以不同。

在本实施方式中，如图5所示，电容器组装件10中的一对第一和第二金属端子30、40具有相同的构造，并且分别弯曲一枚导电性板片而形成。如图4所示，第一金属端子30具有，通过弹簧力与形成在相邻的一侧的电容器芯片20的X轴方向的一端(第一端)的端子电极22接触并电连接的第一连接部32。第一连接部32的Y轴方向的宽度略大于端子电极22的Y轴方向的宽度，此外，也略小于形成在图1所示的壳体60中的第一容纳凹部70的Y轴方向的宽度。这是为了将构成第一连接部32的板片放入容纳凹部70的内部。

第一连接部32的Z轴方向的长度与容纳凹部70的Z轴方向的深度大致相同或者更短，并且优选为能够与图4所示的电容器芯片20的端子电极22的Z轴方向的大致整个表面(至少50％以上的表面)接触的程度的长度。如图5所示，第一连接部32通过在板状的第一端子主体36的Z轴方向的上端从Y轴方向的里侧弯曲成倒U字形状而形成，通过将第一端子主体36在X轴方向上弯曲和变形后，X轴方向上的弹力可以开始起作用。

第一端子主体36的在Y轴方向上的宽度大于第一连接部32的在Y轴方向上的宽度，并且略小于图1中所示的壳体60的在Y轴方向上的宽度，并且优选为大于能够容纳在壳体60中的所有电容器芯片20在Y轴方向上的尺寸之和。图5所示的第一端子主体36插入到在壳体60的X轴方向的一端并从上表面60e贯通到下表面60f的狭缝66a的内部。第一端子主体36的Y轴方向的宽度优选为略小于狭缝66a的Y轴方向的宽度。

图5所示的第一端子主体36的Z轴方向的高度优选为在Z轴方向上穿过图1所示的狭缝66a的内部的程度的长度，并且如图2所示，第一端子主体36的Z轴方向的下端从壳体60的下表面60f突出。在第一端子主体36的Z轴方向的下端处，一体地形成从此处开始弯曲大约90度的板状的第一安装部分34。

第一安装部34在Y轴方向上的宽度优选为与第一端子主体36在Y轴方向上的宽度大致相同，但是可以比其更大或更小。第一安装部34在X轴方向上的长度小于图2中所示的壳体60在X轴方向上的长度的二分之一，并且被确定为以使其不与第二安装部44短路，优选为3/20～8/20的程度。此外，在本实施方式中，如图2所示，第一安装部34和第二安装部44在壳体60的底面60f以规定的间隙面对，从各个端子主体36和46弯曲而形成，并且安装部34和44中的至少一个可以从壳体60的侧面60a或60b突出。在这种情况下，安装部34或44在X轴方向上的长度没有限制。

在本实施方式中，优选第一金属端子30和第二金属端子40分别通过弯曲金属板而形成，并且具有相同的板厚。金属板的板厚没有特别的限制，但优选为约50至300μm的程度。

如图4所示，在本实施方式中，第二金属端子40具有与第一金属端子30相同的构造，并且如图4所示，相对于与Z轴平行的电容器组装件10的中心轴点对称地配置。

也就是说，如图4所示，第二金属端子40具有，利用弹簧力与形成在相邻的另一侧的电容器芯片20的X轴方向上的另一端(第二端)的端子电极24接触并电连接的第二连接部42。第二连接部42的Y轴方向宽度略大于端子电极24的Y轴方向宽度，此外，也小于形成在图1所示的壳体60中的第二容纳凹部72的Y轴方向的宽度。这是为了将构成第二连接部42的板片放入容纳凹部72的内部。

第二连接部42的Z轴方向的长度与容纳凹部72的Z轴方向的深度大致相同或者更短，并且优选为能够与图4所示的电容器芯片20的端子电极22的Z轴方向的大致整个表面(至少50％以上的表面)接触的程度的长度。如图5所示，第二连接部42通过在板状的第二端子主体46的Z轴方向的上端从Y轴方向的里侧弯曲成倒U字形状而形成，通过将第二端子主体46在X轴方向上弯曲和变形后，X轴方向上的弹力可以开始起作用。

第二端子主体46的Y轴方向的宽度与第一端子主体36的Y轴方向的宽度为相同程度，第二端子主体46插入到在壳体60的X轴方向的另一端上并且从上表面60e向下表面60f贯通的狭缝66b的内部。第二端子主体46的Y轴方向的宽度优选为略小于狭缝66b的Y轴方向的宽度。

图5所示的第二端子主体46的Z轴方向的高度优选为在Z轴方向上穿过图1所示的狭缝66b的内部的程度的长度，并且如图2所示，第二端子主体46的Z轴方向的下端从壳体60的下表面60f突出。在第二端子主体46的Z轴方向的下端处，一体地形成从此处开始弯曲大约90度的板状的第二安装部分44。

第二安装部44的Y轴方向的宽度优选与第二端子主体46的Y轴方向的宽度为相同程度，但是也可以比其更大或更小。第二安装部44的X轴方向的长度被决定为与第一安装部34相同。

如图6所示，中间连接片50通过弯折成型一枚金属制板片而形成。中间连接片的板厚与金属端子30或40的板厚为同一程度，但不一定必须相同。中间连接片50具有第一中间连接部52、第二中间连接部54以及连结它们的中间主体56。中间主体56具有与第一中间连接部52连结的第一中间主体56a，以及与第二中间连接部54连结的第二中间主体，并且这些中间主体56a和56b通过连结部56c连接。

在第一中间连接部52上，形成以沿其Y轴方向的端部折叠的方式弯折成大致U字形的第一折返片52a。在本实施方式中，第一折返片52a的Y轴方向的长度与第一中间连接部52的Y轴方向的长度基本相同，但也可以比其短。同样地，在第二中间连接部54上，形成以沿其Y轴方向的端部折叠的方式弯折成大致U字形的第二折返片54a。在本实施方式中，第二折返片54a的Y轴方向的长度与第二中间连接部54的Y轴方向的长度大致相同，但也可以比其短。中间连接片50沿其长边方向具有均一的Z轴方向上的高度，并且其Z轴方向的高度与图1中所示的容纳凹部70、72的深度为同一程度。

如图3和4所示，中间连接片50的第一中间连接部52利用弹簧力与形成在相邻的另一侧的电容器芯片20的X轴方向的另一端的端子电极24接触并电连接。因此，中间连接片50的第一中间连接部52如图2所示，与第一折返片52a一起容纳在第一容纳凹部70的X轴方向的另一端内壁面侧上。

中间连接片50的第一中间连接部52的折返片52a与第一容纳凹部70的X轴方向的另一端内壁面接触，并且第一中间连接部52以压接状态连接电容器芯片20的第二端子电极24(参见图3)。此外，折返片52a的弹力将芯片20压向X轴方向的一端侧，并将第一端子电极22连接到第一金属端子30的第一连接部32。

此外，如图3和4所示，中间连接片50的第二中间连接部54利用弹簧力与形成在相邻的另一侧的电容器芯片20的X轴方向的一端的端子电极22接触并电连接。由于这样的构造，如图1所示，中间连接片50的第二中间连接部54与第二折返片54a一同容纳在第二容纳凹部72的X轴方向的一端内壁面侧上。

中间连接片50的第二中间连接部54的折返片54a与第二容纳凹部70的X轴方向的一端内壁面接触，第二中间连接部54在压接状态下与电容器芯片20的第一端子电极22接触。此外，折返片54a的弹簧力将芯片20压向X轴方向的另一端侧，并使第二端子电极24连接到第二金属端子40的第二连接部42上。

此外，如图1所示，中间连接片50的第一中间主体56a与第一容纳凹部70中的绝缘壁64的内表面紧密接触，并且中间连接片50的第二中间主体56b与第二容纳凹部70中的绝缘壁64的内表面紧密接触，并且连结部56c在绝缘壁64的沿X轴方向的中途(优选为大致中央)插入到沿着Z轴方向形成的狭缝沟槽64a中。狭缝沟槽64a连接第一容纳凹部70和第二容纳凹部72，并且具有与这些凹槽70、72相同的深度。如上所述，各个电容器芯片20，在第一金属端子30、第二金属端子40和中间连接片50如上述的方式安装到壳体60的状态下，从各容纳凹部70、72的上端开口部62a、62b插入。

其结果是，一个电容器芯片20在第一容纳凹部70的内部，在第一金属端子30的第一连接部分32和的中间连接片50的第一中间连接部52之间，利用折返片52a的弹簧力按压并被夹持。在该状态下，芯片20的第一端子电极22被按压并连接到第一连接部32，并且第二端子电极24被按压并连接到第一中间连接部52。此外，通过调整第一金属端子30的第一连接部32的弯折角度，或者与第一端子主体36的间隙距离等，第一连接部32的自身也可以发挥弹簧力而压接连接到芯片20的第一端子电极22上。

此外，另一个电容器芯片20在第二容纳凹部72的内部，在第二金属端子40的第二连接部分42和中间连接片50的第二中间连接部54之间，利用折返片54a的弹簧力按压并被夹持。在该状态下，芯片20的第一端子电极22被按压并连接到第二中间连接部54，并且第二端子电极24被按压并连接到第二中间连接部54。此外，通过调整第二金属端子40的第二连接部42的弯折角度，或者与第二端子主体46的间隙距离等，第二连接部42的自身也可以发挥弹簧力而压接连接到芯片20的第二端子电极24上。

在下文中，将对电容器组装件10的制造方法进行说明。

在层叠电容器芯片20的制造中，首先，将烧成后成为内部电极层26的电极图案被形成的生片(成为烧成后的电介质层28)层叠以制作层叠体，并且将所得的层叠体通过加压和烧成以得到电容器素体。再者，在电容器素体上将第一端子电极22和第二端子电极24通过烧结端子电极用涂料和电镀等方式来形成并获得电容器芯片20。

作为层叠体原料的生片用涂料、内部电极层用涂料、端子电极的原料，以及层叠体和电极的烧成条件等没有特别限制，并且可以参考已知的制造方法等来决定。在本实施方式中，使用作为电介质材料的以钛酸钡作为主要组分的陶瓷生片。此外，端子电极通过对Cu膏体进行浸渍和烧结处理等形成烧结层，并进一步通过进行Ni电镀、Sn电镀以形成Cu烧结层/Ni电镀层/Sn电镀层。

在第一金属端子30的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质只要是具有导电性的金属材料即可，没有特别的限定，例如可以使用铁，镍，铜，银等或含有它们的合金。接下来，通过加工金属板材以获得具有第一连接部32、安装部34和第一端子主体36等形状的中间构件。

接下来，在通过机械加工形成的中间构件的表面上，通过用电镀来形成金属被膜以获得第一金属端子30。用于电镀的材料没有特别的限制，并且例如可以是Ni、Sn、Cu等。另外，在第一金属端子30的制造中，多个第一金属端子30可以在从带状连续的金属板材料相互连接的状态下形成。互相连接的多个第一金属端子30在连接到电容器芯片20之前，或者在连接到电容器芯片20之后，被切割成单片。第二金属端子40和中间连接片50的制造方法，也与第一金属端子30的制造方法一样。

将如上所述获得的第一金属端子30、第二金属端子40和中间连接片50安装到壳体60。第一金属端子30以如图5所示的第一端子主体36进入图1所示的狭缝66a的内部并且第一连接部32进入第一容纳凹部70的一端面的方式安装于壳体60。当安装在壳体60上时，如图5所示的安装部34与第一端子主体36位于同一平面上，并且可以将它们一起插入图1中所示的狭缝66a中。第一安装部34通过狭缝66a从壳体60的底面60f进一步Z轴的下方向突出之后，如图2所示，相对于第一端子主体36，大致垂直地弯折，并被按规定的间隙配置在壳体60的底面60f。

第二金属端子40，与第一件端子30同样地，以如图5所示的第二端子主体46进入图1所示的狭缝66b的内部并且第二连接部42进入第二容纳凹部72的一端面的方式安装于壳体60。当安装在壳体60上时，如图5所示的安装部44与第二端子主体46位于同一平面上，并且可以将它们一起插入图1中所示的狭缝66b中。第二安装部44通过狭缝66b，从壳体60的底面60f进一步向Z轴的下方向突出之后，如图2所示，相对于第二端子主体46大致垂直地弯折，并被按规定的间隙配置在壳体60的底面60f。此外，第一安装部34的X轴方向前端和第二安装部44的X轴方向前端以规定的间隙配置，并且保持它们的绝缘。

在第一金属端子30和第二金属端子40安装到壳体60之后，或其之前，中间连接片50安装到壳体60上。中间连接片50预先以图6所示的方式弯折成形，并且如图1所示安装到壳体60上。也就是说，中间连接片50的第一中间主体56a与第一容纳凹部70内的绝缘壁64的内表面紧密接触，并且中间连接片50的第二中间主体56b与第二容纳凹部70内的绝缘壁64的内表面紧密接触，并且连结部56c插入到狭缝沟槽64a中。各电容器芯片20在第一金属端子30、第二金属端子和中间连接片50以上述的方式安装到壳体60的状态下，从各个容纳凹部70、72的上端开口部62a、62b插入。

在如此获得的电容器组装件10中，不使用焊料，被保持在作为保持构件的壳体60中的金属端子30、40和中间连接片50可以进行与芯片20的端子电极22、24之间的连接。因此，当安装电容器组装件10时，从安装部34、44传导的热量不会使金属端子30、40与芯片20的端子电极的连接部的焊料熔化。此外，芯片20和金属端子30、40(包含中间连接片50)可以在壳体的容纳凹部70、72的内部在压接状态下连接，并且芯片20和金属端子30、40(包含中间连接片50)可以可靠且牢固地连接。

此外，在本实施方式的电容器组装件10中，仅通过将多个芯片20安装到壳体60，芯片20不使用焊料，并且通过中间连接片50而串联连接。另外，仅通过在不使用焊料的情况下将多个芯片20安装到壳体60，可以连接中间连接片50或金属端子30、40与端子电极22、24。因此，即使在高温环境或温度变化大的环境中使用时，芯片20的端子电极22、24与连接片50或金属端子30、40之间的连接部吸收热膨胀差，它们之间的连接就不会被断开。

再者，使一个电容器芯片20的端子电极22、24和与第一电容器芯片20的端子电极22、24邻接配置的另一个电容器芯片20的端子电极22、24绝缘的绝缘壁64在壳体60的内部形成。通过在壳体60中形成绝缘壁64，可以容易地确保互相邻接的芯片20的端子电极22、24彼此绝缘。

而且，在芯片60形成有第一容纳凹部70和第二容纳凹部72，第一容纳凹部70和第二容纳凹部72由绝缘壁64分隔。芯片20可以容易地容纳在各个容纳凹部70、72中，并且通过将芯片20仅容纳在容纳凹部70、72中，芯片20不使用焊料，而是通过中间连接片50串联连接。另外，不使用焊料而仅通过将多个芯片20安装到容纳凹部70、72，端子电极22、24和连接片50或端子30、40可以连接。相邻的芯片20彼此通过绝缘壁64绝缘。

此外，中间连接片50具有贯通或跨越绝缘壁64的中间主体56。由于狭缝沟槽64a形成在绝缘壁64的中途，所以中间连接片50的中间主体56的连结部56c穿过绝缘壁64的狭缝沟槽64a，容纳在各个容纳凹部70、72中的芯片20可以串联连接。

此外，在本实施方式中，壳体60具有上端开口62a、62b，并且上端开口62a、62b可以通过盖体关闭。因此，仅通过上端开口62a、62b，将芯片20容纳在壳体60内部，芯片20不使用焊料而能够通过中间连接片50串联连接。另外，不使用焊料而仅通过将多个芯片20安装到容纳凹部70、72，端子电极22、24和连接片50或端子30、40可以连接。

此外，在本实施方式中，利用中间连接片50的中间连接部52、54自身的弹性使中间连接部52、54与芯片20的端子电极22或24压接，并且中间连接片50和端子电极22或24之间的连接可靠性得到改善。而且，金属端子30或40的连接部32、42可以具有弹性。

此外，在本实施方式中，金属端子30、40的端子主体36、46贯通形成在壳体60中的狭缝66a、66b。因此，各个端子30、40可以容易地安装到壳体60，同时，安装部34、44可以容易地从壳体60中拉出。另外，各端子30、40的连接部可以容易地安装到各个容纳凹部70、72的内部。

此外，如图4所示，电容器组装件10的高度方向(Z轴方向)与电容器芯片20的第一侧面20c和第二侧面20d大致平行，并且，安装部34、44在电容器芯片20下方弯曲而形成。因此，在电容器组装件10中的高度方向(Z轴方向)上的投影面积小。因此，像这样的电容器组装件10可以减小安装面积。

此外，由于多个电容器芯片20沿平行于安装面的方向排列，并且，由于电容器芯片20的层叠方向平行于安装面，所以电容器组装件10可以实现低ESL。

此外，本发明不限于上述实施方式，并且可以在本发明的范围内进行各种修改。

例如，在本发明中，电子部件中包括的芯片的数量可以是两个以上。例如，在三个以上电容器芯片20被容纳在壳体中的情况下，在Y轴方向上壳体60的尺寸变长，配置了三个以上的芯片20的彼此之间配置有中间连接片50(如果需要，也将配置绝缘壁64)。

另外，在上述实施方式中，中间连接片50的中间主体56的连结部56c穿过绝缘壁64的狭缝沟槽64a，并且将容纳在各个容纳凹部70、72中的芯片20串联连接，然而中间连接片的中间主体可以以跨在绝缘壁的上端的方式配置。此外，中间连接片50中的至少一部分可以安装到图中省略的盖体上。

此外，作为本发明的保持构件，不一定必须具有与壳体60那样的筺体的构造，只要是能够保持中间连接片50和金属端子30、40的构成，能够保持多个芯片20的结构，则任意的结构均可。

Claims (13)

1.一种电子部件，其特征在于，

具有：

至少两个第一和第二芯片部件，其分别具有形成于素体主体的沿第一轴的方向的两端的一对端子电极；

绝缘性的保持构件，将至少两个所述第一和第二芯片部件在与所述第一轴大致垂直的第二轴的方向上排列并保持；

第一导电性端子片，具有第一连接部和第一安装部，所述第一连接部连接于所述第一芯片部件的位于沿所述第一轴的一方的第一端的一侧的所述端子电极，所述第一安装部连接于所述第一连接部并且引出至所述保持构件的外部；

第二导电性端子片，具有第二连接部和第二安装部，所述第二连接部连接于所述第二芯片部件的位于沿所述第一轴的另一方的第二端的一侧的所述端子电极，所述第二安装部连接于所述第二连接部并且引出至所述保持构件的外部；以及

中间连接片，连接所述第一芯片部件的位于沿所述第一轴的所述第二端的一侧的所述端子电极和所述第二芯片部件的位于沿所述第一轴的所述第一端的一侧的所述端子电极。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

将所述第一芯片部件的端子电极和与所述第一芯片部件的端子电极邻接配置的所述第二芯片部件的端子电极绝缘的绝缘壁形成于所述保持构件。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

在所述保持构件中形成有容纳所述第一芯片部件的第一容纳凹部和容纳所述第二芯片部件的第二容纳凹部，

所述第一容纳凹部和所述第二容纳凹部由所述绝缘壁隔开，

所述中间连接片具有贯通或跨越所述绝缘壁的中间主体。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件，其特征在于，

所述保持构件具有具备上端开口部的筺体，并且所述上端开口部能够通过盖体关闭。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件，其特征在于，

所述中间连接片具有：

以弹力压接并连接于所述第一芯片部件的所述端子电极的方式弯折的第一中间连接部；以及

以弹力压接并连接于所述第二芯片部件的所述端子电极的方式弯折的第二中间连接部。

6.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

所述中间连接片具有：

以弹力压接并连接于所述第一芯片部件的所述端子电极的方式弯折的第一中间连接部；以及

以弹力压接并连接于所述第二芯片部件的所述端子电极的方式弯折的第二中间连接部。

7.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件，其特征在于，

所述第一安装部和所述第二安装部位于沿所述第一轴互相相反侧的位置，并且位于比所述保持构件的所述第一轴方向上的两端更靠近内侧的位置。

8.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

所述第一安装部和所述第二安装部位于沿所述第一轴互相相反侧的位置，并且位于比所述保持构件的所述第一轴方向上的两端更靠近内侧的位置。

9.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

所述第一安装部和所述第二安装部位于沿所述第一轴互相相反侧的位置，并且位于比所述保持构件的所述第一轴方向上的两端更靠近内侧的位置。

10.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件，其特征在于，

所述第一导电性端子片具有连结所述第一安装部和所述第一连接部的第一端子主体，

所述第二导电性端子片具有连结所述第二安装部和所述第二连接部的第二端子主体，

所述第一端子主体贯通形成于所述保持构件的第一狭缝，

所述第二端子主体贯通形成于所述保持构件的第二狭缝。

11.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

所述第一导电性端子片具有连结所述第一安装部和所述第一连接部的第一端子主体，

所述第二导电性端子片具有连结所述第二安装部和所述第二连接部的第二端子主体，

所述第一端子主体贯通形成于所述保持构件的第一狭缝，

所述第二端子主体贯通形成于所述保持构件的第二狭缝。

12.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

所述第一导电性端子片具有连结所述第一安装部和所述第一连接部的第一端子主体，

所述第二导电性端子片具有连结所述第二安装部和所述第二连接部的第二端子主体，

所述第一端子主体贯通形成于所述保持构件的第一狭缝，

所述第二端子主体贯通形成于所述保持构件的第二狭缝。

13.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，

所述第一导电性端子片具有连结所述第一安装部和所述第一连接部的第一端子主体，

所述第二导电性端子片具有连结所述第二安装部和所述第二连接部的第二端子主体，

所述第一端子主体贯通形成于所述保持构件的第一狭缝，

所述第二端子主体贯通形成于所述保持构件的第二狭缝。

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