CN110948076A - 一种电子元件焊锡回收利用装置 - Google Patents

Abstract

本发明公布了一种电子元件焊锡回收利用装置，它包括包括罩壳，罩壳底部面板的一端开设有进料口，进料口下端设置有输送带，输送带设置在底板上，底板下方设置有震动马达，震动马达设置在基板上，上下两层的输送带中间设置有下料斜槽，下料斜槽下端设置有第二收集箱，输送带尾端设置有第一收集箱，第一收集箱设置在基板上，基板下方为水槽，水槽内设置有水泵，水泵上连接有回流管，水槽内还设置有回风管，回风管另一端连通到抽风机，抽风机设置在罩壳内的支撑板上，支撑板上排列设置有多个热风枪。本装置能够在相对密封和保温的环境内对电子元件进行脱焊锡的操作，实现热风的循环，有利于热风枪的工作功耗的降低，同时有利于实现大批量的生产。

Description

一种电子元件焊锡回收利用装置

技术领域

本发明涉及环保装置技术领域，尤其是涉及一种电子元件焊锡回收利用装置。

背景技术

当今社会是电子化、信息化社会，各种各样的电子电器产品在人们生活中占据着重要的地位，可以说电子设备已是无处不在，其数量也是相当庞大。由于，电子电器产品的普及率越来越高，更新换代的速度也越来越快，造成后续大量电子电器产品被废弃，不仅引起不小的经济损失，而且对环境也会造成巨大的破坏，因此这些废弃的电子电器的回收循环再利用便成为一个重大的课题，从政府到企业甚至个人都在为解决怎样有效的消耗转化废弃的电子设备而付出大量的努力。

其中涉及到一个关键的处理过程就是如何首先将电子电器的元件上的焊锡进行回收，这也是为了后续各元件的分离回收做初步的准备。而现今对电子元件进行脱焊锡大多采用热风脱焊技术，其存在的一个突出的问题就是能耗消耗太大，由于空气传热系数低，导致热利用率太低，给企业带来较称重的能耗负担；同时由于现有的加工过程中需要不断的将电子元件进行转运，因此难以实现连续的脱焊锡操作，较大的影响了生产的效率，难以实现大批量的生产，限制了企业的效益增长。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种电子元件焊锡回收利用装置，通过能够实现在相对密封和保温的环境内对电子元件进行脱焊锡的操作，能够实现热风的循环，保持工作环境的气流温度较高，有利于热风枪的工作功耗的降低，同时热风枪给回流管内的水流进行加热，热水汇集到水槽给回风管内的气流进行加热保温，充分实现了多重循环利用的功能，尽可能的给热风枪营造有利的加热环境从而减少其所需的加热时间和能耗。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：

一种电子元件焊锡回收利用装置，包括罩壳，罩壳底部面板的一端开设有进料口，进料口下端设置有输送带，输送带设置在底板上，底板下方设置有震动马达，震动马达设置在基板上，输送带由电机驱动，电机设置在基板上，且上下两层的输送带中间设置有下料斜槽，下料斜槽下端设置有第二收集箱，第二收集箱设置在基板上，输送带尾端设置有第一收集箱，第一收集箱设置在基板上，基板下方为水槽，水槽内设置有水泵，水泵上连接有回流管，回流管穿出基板布置到输送带上方最后延伸回基板连通到水槽，水槽内还设置有回风管，回风管的进气口设置在基板一端，回风管另一端穿出基板向上连通到设置在输送带上方的抽风机，抽风机设置在罩壳内的支撑板上，支撑板上设置有两块隔板形成一个密闭空间，该密闭空间内的支撑板上排列设置有多个热风枪,抽风机上的送风管的另一出口穿过隔板向该密闭空间内送风。

进一步的，所述进料口上设置有阀门，所述进气口为敞口漏斗形，且进气口上设置有活性炭过滤层。

进一步的，所述热风枪的热风枪管向下伸出于支撑板，且热风枪管具有一定的倾角，倾向于输送带相对的方向。

进一步的，所述输送带为网格式链条传送带。

进一步的，所述输送带后端设置有辅助下料板，辅助下料板为一端呈弧形的锥形板，且辅助下料板贴合着带轮通过支撑杆进行安装，支撑杆另一端连接在带轮的支杆上。

进一步的，所述第一收集箱和第二收集箱底部均设置有万向轮。

进一步的，所述水泵的数量有两个，分别连通着回流管，两根回流管向上延伸并布置与输送带两侧，回流管由第二连接杆进行支撑，第二连接杆另一端连接在罩壳的侧壁上。

进一步的，所述罩壳上设置有保温层，且罩壳位于输送带尾端的一侧开设有密封门，支撑板在相应的位置设有开口，所述回流管和回风管布置在密封门两侧。

本发明的有益效果：

1.为了给热风枪营造有利的工作环境，通过回风管将热风进行循环利用，通过罩壳底部水槽里的热水对回风管内的空气进行加热保温，而水槽里的热水也通过回流管进行循环，回流管设置在热风枪下方从而利用热风枪在进行脱焊锡操作的过程中同时对回流管的水流进行加热，充分实现了多重的循环利用和相互促进的功效，尽可能的给热风枪营造有利的工作环境从而大量减少其所需的加热时间和能耗。

2.为了实现持续的对电子元件进行脱锡焊的操作，避免多次的转运，通过采用网格式链条传送带，并把焊锡收集装置设置在输送带下方，从而实现在传送的过程中对电子元件进行加热脱焊锡，大大提高了加工的效率。

3.为了实现电子元件加热后焊锡的顺利脱离，进一步的在输送带装置下方设置震动马达，通过持续轻微的震动便能加快焊锡的脱落，进一步提高了加工的效率和脱焊锡的效果。

4.整个脱焊锡的过程放置在罩壳内进行，防止加工过程中产生的刺激性气味飘散影响车间的空气，且在罩壳内的回风管的进气口处设置有活性炭过滤层，能够将空气在罩壳内部进行循环的过程中就进行有效的过滤。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明的输送带的安装示意图。

图3为本发明的回流管在输送带上方布置的示意图。

图4为本发明的第一收集箱和第二收集箱的位置示意图。

图中所述文字标注表示为：1、进料口；2、阀门；3、热风枪；4、热风枪管；5、罩壳；6、隔板；7、送风管；8、抽风机；9、回风管；10、回流管；11、密封门；12、水泵；13、输送带；14、辅助下料板；15、第一收集箱；16、支撑杆；17、底板；18、震动马达；19、下料斜槽；20、第二收集箱；21、带轮；22、电机；23、支撑板；24、进气口；25、活性炭过滤层；26、基板；27、水槽；28、侧壁；29、第一连接杆；30、第二连接杆。

具体实施方式

以下通过实施例进一步对本发明做出阐释。

一种电子元件焊锡回收利用装置，包括罩壳5，罩壳5底部面板的一端开设有进料口1，进料口1下端设置有输送带13，输送带13设置在底板17上，底板17下方设置有震动马达18，震动马达18设置在基板26上，输送带13由电机22驱动，电机22设置在基板26上，且上下两层的输送带13中间设置有下料斜槽19，下料斜槽19下端设置有第二收集箱20，第二收集箱20设置在基板26上，输送带13尾端设置有第一收集箱15，第一收集箱15设置在基板26上，基板26下方为水槽27，水槽27内设置有水泵12，水泵12上连接有回流管10，回流管10穿出基板26布置到输送带13上方最后延伸回基板26连通到水槽27，水槽27内还设置有回风管9，回风管9的进气口24设置在基板26一端，回风管9另一端穿出基板26向上连通到设置在输送带13上方的抽风机8，抽风机8设置在罩壳5内的支撑板23上，支撑板23上设置有两块隔板6形成一个密闭空间，该密闭空间内的支撑板23上排列设置有多个热风枪3,抽风机8上的送风管7的另一出口穿过隔板6向该密闭空间内送风。

优选的，请参照图1所示，所述进料口1上设置有阀门2，所述进气口24为敞口漏斗形，且进气口24上设置有活性炭过滤层25，以便在罩壳5内进行热风循环时将加工过程中产生的刺激性气味消除。

优选的，请参照图1所示，所述热风枪3的热风枪管4向下伸出于支撑板23，且热风枪管4具有一定的倾角，倾向于输送带13相对的方向，以便增大电子元件的迎风面，且利于热风气流的循环。

优选的，请参照图1或图2所示，所述输送带13为网格式链条传送带，便于焊锡脱落后的下料。

优选的，请参照图1所示，所述输送带13后端设置有辅助下料板14，辅助下料板14为一端呈弧形的锥形板，且辅助下料板14贴合着带轮21通过支撑杆16进行安装，支撑杆16另一端连接在带轮21的支杆上。

优选的，请参照图1所示，所述第一收集箱15和第二收集箱20底部均设置有万向轮。

优选的，请参照图1所示，所述水泵12的数量有两个，分别连通着回流管10，两根回流管10向上延伸并布置与输送带13两侧，回流管10由第二连接杆30进行支撑，第二连接杆30另一端连接在罩壳5的侧壁28上。

优选的，请参照图1所示，所述罩壳5上设置有保温层，且罩壳5位于输送带13尾端的一侧开设有密封门11，支撑板23在相应的位置设有开口，所述回流管10和回风管9布置在密封门11两侧。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种电子元件焊锡回收利用装置，其特征在于，它包括罩壳(5)，罩壳(5)底部面板的一端开设有进料口(1)，进料口(1)下端设置有输送带(13)，输送带(13)设置在底板(17)上，底板(17)下方设置有震动马达(18)，震动马达(18)设置在基板(26)上，输送带(13)由电机(22)驱动，电机(22)设置在基板(26)上，且上下两层的输送带(13)中间设置有下料斜槽(19)，下料斜槽(19)下端设置有第二收集箱(20)，第二收集箱(20)设置在基板(26)上，输送带(13)尾端设置有第一收集箱(15)，第一收集箱(15)设置在基板(26)上，基板(26)下方为水槽(27)，水槽(27)内设置有水泵(12)，水泵(12)上连接有回流管(10)，回流管(10)穿出基板(26)布置到输送带(13)上方最后延伸回基板(26)连通到水槽(27)，水槽(27)内还设置有回风管(9)，回风管(9)的进气口(24)设置在基板(26)一端，回风管(9)另一端穿出基板(26)向上连通到设置在输送带(13)上方的抽风机(8)，抽风机(8)设置在罩壳(5)内的支撑板(23)上，支撑板(23)上设置有两块隔板(6)形成一个密闭空间，该密闭空间内的支撑板(23)上排列设置有多个热风枪(3),抽风机(8)上的送风管(7)的另一出口穿过隔板(6)向该密闭空间内送风。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件焊锡回收利用装置，其特征在于，所述进料口(1)上设置有阀门(2)，所述进气口(24)为敞口漏斗形，且进气口(24)上设置有活性炭过滤层(25)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件焊锡回收利用装置，其特征在于，所述热风枪(3)的热风枪管(4)向下伸出于支撑板(23)，且热风枪管(4)具有一定的倾角，倾向于输送带(13)相对的方向。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件焊锡回收利用装置，其特征在于，所述输送带(13)为网格式链条传送带。

5.根据权利要求1或4任一项所述的一种电子元件焊锡回收利用装置，其特征在于，所述输送带(13)后端设置有辅助下料板(14)，辅助下料板(14)为一端呈弧形的锥形板，且辅助下料板(14)贴合着带轮(21)通过支撑杆(16)进行安装，支撑杆(16)另一端连接在带轮(21)的支杆上。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件焊锡回收利用装置，其特征在于，所述第一收集箱(15)和第二收集箱(20)底部均设置有万向轮。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件焊锡回收利用装置，其特征在于，所述水泵(12)的数量有两个，分别连通着回流管(10)，两根回流管(10)向上延伸并布置与输送带(13)两侧，回流管(10)由第二连接杆(30)进行支撑，第二连接杆(30)另一端连接在罩壳(5)的侧壁(28)上。

8.根据权利要求1所述的一种电子元件焊锡回收利用装置，其特征在于，所述罩壳(5)上设置有保温层，且罩壳(5)位于输送带(13)尾端的一侧开设有密封门(11)，支撑板(23)在相应的位置设有开口，所述回流管(10)和回风管(9)布置在密封门(11)两侧。

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