KR102106831B1

KR102106831B1 - 폐pcb의 유가금속 분리 및 추출 회수장치

Info

Publication number: KR102106831B1
Application number: KR1020200022162A
Authority: KR
Inventors: 김기철
Original assignee: (주)대룡에이치앤씨
Priority date: 2020-02-24
Filing date: 2020-02-24
Publication date: 2020-05-06

Abstract

본 발명은 폐PCB를 고온의 가열분위기에서 일방향으로 이송시켜가며 폐PCB에 실장된 전자부품을 자동적으로 용이하게 분리 추출해낼 수 있도록 한 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치를 제공한다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따른 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치는, 가열드럼을 탑재 지지시키기 위한 지지프레임과; 일단에 폐PCB가 투입되는 투입구를 갖고 타단에 폐PCB로부터 분리 추출된 실장 부품을 제외한 폐PCB를 회수하는 배출구를 갖고 일정한 기울기각에 의해 배출구가 투입구보다 상향 위치되도록 지지프레임에 경사지게 설치된 가열드럼과; 상기 가열드럼의 둘레에 설치되어 가열드럼을 가열시키는 하나 이상의 전기가열판과; 상기 가열드럼의 일개소에 장착되고, 가열공기를 발생시켜 상기 가열드럼의 내부로 고온의 가열공기를 투입시키는 가열공기 압축펌프와; 상기 가열드럼의 내부에 회전 가능하게 설치되어 투입구를 통해 투입된 폐PCB를 배출구 방향으로 점진적으로 이송시키면서 폐PCB에 실장된 부품의 분리 추출을 수행하는 이송스크류와; 상기 폐PCB의 이송을 수행하는 이송스크류를 회전 구동시키기 위한 구동모터;를 포함한 것을 특징으로 한다.

Description

폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치{Valuable metal separate extraction collection device of waste PCB}

본 발명은 폐PCB에서 유가금속을 회수하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 폐PCB를 고온의 가열분위기에서 일방향으로 이송시켜가며 폐PCB에 실장된 전자부품을 자동적으로 용이하게 분리 추출해낼 수 있도록 한 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치에 관한 것이다.

일상생활에서 사용하고 있는 플라스틱 제품은 기초소재인 석유화학공업의 한 분야로서 소득 증대와 경제규모의 확대에 따라 그 소비량이 증대되고 있으며, 이에 따라 폐기물의 양도 기하급수적으로 증가하고 있는 실정이다. 이러한 폐기물 중에는 전기 및 통신 산업 분야에서 의 전력선 및 통신선, PCB기판을 비롯한 전자부품이 차지하는 비중도 매우 높다. 이와 같은 폐기물을 일반적인 폐기물과 같은 방법으로 소각이나 매립할 경우 여러 가지 환경문제를 야기시키고, 자원의 낭비라는 측면에서도 재생하여 사용하는 것이 필수조건이라는 것은 주지의 사실이다.

하지만 이러한 유가금속을 함유하고 있는 복합물질은 여러 공정을 거쳐야만 금속회수와 무해화 처리가 가능하지만 현재 대규모 플랜트 용융로를 이용하는 회수 방법은 불가능한 상황이다.

따라서 폐기물을 자원(순환/천연)으로 인식하고, 폐기물로부터 생산/유통에 필요한 순환자원의 극대화를 도모해야 하고, 자원순환을 위한 순환활용공정 및 그 시스템을 개발하여 에너지회수에 대한 극대화와 환경 친화적 기술개발이 필요하다.

한편, 전자산업의 급성장으로 인한 다양한 금속들과 고성능 합금들이 사용되고 있으며, 여기에는 유해물질도 다량 포함되어 있으므로 그 처리가 문제가 되고 있다. 따라서 기존의 용융금속을 회수하는 상용 플랜트의 한계를 극복하고, 기계적 전처리 기술과 습식회수기술을 조합한 환경친화형 재활용 기술개발이 필요한 상황이다. 최근 중국의 폐기물 수입금지 결정에 따른 수출이 막혀있는 상황에서 산업원료를 전량 수입에 의존하는 우리나라로서는 폐기물로부터 유가금속을 회수하여 산업원료로 재활용하는 신기술 개발이 시급한 실정이다.

본 발명의 배경이 되는 기술로는 한국 등록특허 등록번호 제10-1230869호로서, 'ＰＣＢ기판의 유가금속 및 부품 회수장치와 이를 이용한 회수방법'이 제안되어 있다. 이는 회전부를 통해 전자부품이 실장된 PCB기판을 회전시킴과 동시에 가열부를 통해 PCB기판을 가열하여 전자부품과 솔더가 PCB기판에서 이탈되도록 한 것이다.

그러나 상기 배경기술은 매번 PCB기판을 회전시켜야 하므로 자동화 구현이 어렵다. 또한,전자부품이 이탈된 후 PCB기판이 자동적으로 배출될 수 없어 이송시스템의 구현이 어렵다.

한국 등록특허 등록번호 제10-1230869호

본 발명은 폐PCB를 고온의 가열분위기에서 일방향으로 이송시켜가며 폐PCB에 실장된 전자부품을 자동적으로 용이하게 분리 추출해낼 수 있도록 한 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치를 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따른 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치는,

가열드럼을 탑재 지지시키기 위한 지지프레임과;

일단에 폐PCB가 투입되는 투입구를 갖고 타단에 폐PCB로부터 분리 추출된 실장 부품을 제외한 폐PCB를 회수하는 배출구를 갖고 일정한 기울기각에 의해 배출구가 투입구보다 상향 위치되도록 지지프레임에 경사지게 설치된 가열드럼과;

상기 가열드럼의 둘레에 설치되어 가열드럼을 가열시키는 하나 이상의 전기가열판과;

상기 가열드럼의 일개소에 장착되고, 가열공기를 발생시켜 상기 가열드럼의 내부로 고온의 가열공기를 투입시키는 가열공기 압축펌프와;

상기 가열드럼의 내부에 회전 가능하게 설치되어 투입구를 통해 투입된 폐PCB를 배출구 방향으로 점진적으로 이송시키면서 폐PCB에 실장된 부품의 분리 추출을 수행하는 이송스크류와;

상기 폐PCB의 이송을 수행하는 이송스크류를 회전 구동시키기 위한 구동모터;를 포함한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가열드럼에는 투입구측에 가까운 하부로 가열을 받아 폐PCB로부터 떨어져 나간 1차 전자소자를 배출시킬 수 있는 줄눈 크기를 갖는 1차 전자소자 배출망이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 이송스크류는 가열드럼에 회전 지지되어 있는 스크류구동축과, 스크류구동축의 외주면에 소정 회전반경을 가지고 나선형으로 설치된 이송블레이드와, 이송블레이드의 피치 구간에 이송블레이드의 회전반경보다 작은 높이로 설치되어 폐PCB에 실장된 부품의 탈락을 유도하는 리프트업 유도격판을 포함한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 리프트업 유도격판은 스크류구동축과 평행한 방향으로 설치된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 리프트업 유도격판은 스크류구동축에 대해 일정한 비틀림각을 가지고 설치된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 이송블레이드에는 폐PCB의 이송속도를 지연하여 실장 부품의 탈락을 유도하기 위해 일정한 간격마다 실장부품 지연체류 홈이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가열공기 압축펌프는 합성고무로 제작되어 내부에 관통된 헬리컬 압축챔버를 갖는 원통형 스테이터와, 상기 원통형 스테이터에 매설되어 전기적으로 발열하는 스테이터 히터와, 외주면에 헬리컬 돌기를 갖고 상기 원통형 스테이터의 헬리컬 압축챔버에 회전 가능하게 삽입되어 있는 로테이터 및 상기 원통형 스테이터의 외주면에 결합되어 있는 스테이터 보강하우징을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가열드럼의 둘레를 감싸는 드럼 외통박스가 설치되고, 상기 드럼 외통박스에는 그 하부에 상기 투입구에 접속된 폐PCB투입용 호퍼가 설치되고, 그 상부에 가열드럼에 연통되어 분진을 포획 배출시키는 분진배출처리용 접속관이 설치된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 드럼 외통박스에는 일측 또는 양측에 전기가열판의 설치 및 교체를 위한 개폐 가능한 개폐도어가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가열드럼의 상부에는 외기를 가열드럼의 상부 일정 구간에 공급하는 냉각팬을 갖고 폐PCB의 냉각을 수행하는 냉각장치가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치에 따르면, 폐PCB를 가열드럼 내의 고온의 가열분위기에 투입시킨 후, 이송스크류로 이송시켜가며 폐PCB에 실장된 전자부품을 용이하게 분리 추출해낼 수 있다.

또한, 1차적으로 폐PCB에서 분리된 작은 전자부품은 1차 전자소자 배출망을 통해 회수가 가능하고, 가열공기 압축펌프를 사용하여 땜납의 분리를 촉진시킬 수 있고, 냉각장치에 의해 배출구에서는 냉각된 폐PCB가 배출되어 다음 공정인 분쇄 처리 과정을 바로 거칠 수 있는 이점을 갖는다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 첨부한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치의 사시도.
도 2는 도 1의 정면도.
도 3은 도 2의 평면도.
도 4a는 도 2의 종단면도.
도 4b는 도 4a에 도시된 'A'부분의 확대도.
도 5의 (a),(b)는 본 발명에 적용되는 일 형태의 이송스크류의 사시도 및 정면도.
도 6의 (a),(b)는 도 5에 도시된 이송스크류에 도시된 리프트업 유도격판의 다양한 설치상태도.
도 7의 (a),(b)는 본 발명에 적용되는 다른 형태의 이송스크류의 사시도 및 일측면도.
도 8a는 본 발명에 적용되는 가열공기 압축펌프의 단면구성.
도 8b는 도 8a의 B-B선 단면도.
도 9a 및 도 9b는 폐PCB의 다양한 사진.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 제시된 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 예시적인 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

본 발명의 도 1에 도시된 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치(10)는 예로 도 9a 및 도 9b에 도시된 폐PCB(100)로부터 최종적으로 유가금속을 회수하기 위한 시스템에서 가열 및 분리 추출의 처리 공정에 사용될 수 있다.

도 1 내지 도 4에 도시된 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치(10)는 가열드럼(14)을 탑재 지지시키기 위한 지지프레임(12)이 설치된다. 지지프레임(12)은 각형파이프 및 형강을 용접으로 접합시켜 가열드럼(14)을 안정되게 탑재 지지할 수 있도록 구성된다.

지지프레임(12)에 가열드럼(14)이 일정한 기울기각(θ)을 가지고 경사지게 설치되어 있다. 가열드럼(14)은 강판을 가지고 원형으로 제작된다. 가열드럼(14)은 일단에 폐PCB(100)가 투입되는 투입구(141)를 갖고 타단에 폐PCB(100)로부터 분리 추출된 실장 부품과 실장 부품이 제거된 폐PCB(100)를 회수하는 배출구(142)를 갖는다. 따라서 가열드럼(14)은 일정한 기울기각(θ)에 의해 배출구(142)가 투입구(141)보다 상향에 위치된다. 이같이 가열드럼(14)이 기울기각(θ)을 가지고 경사지게 설치되어 자중에 의한 폐PCB(100)의 자유낙하로 서서히 이동되어 가열구간에 더욱 많이 노출되어져 땜납의 분리를 촉진시킬 수 있다.

가열드럼(14)의 둘레에 전기가열판(16)이 설치되어 있다. 전기가열판(16)은 전기적으로 가열되어 가열드럼(14)을 가열시킨다. 전기가열판(16)은 가열드럼(14)의 둘레 및 바닥측에 설치될 수 있다. 전기가열판(16)은 냉각장치(60)가 설치되어 냉각구간이 필요한 경우, 그 냉각장치(60)의 하부측 가열구간에 하나 이상으로 설치된다. 전기가열판(16)은 가열온도의 조절이 가능하도록 되어 있어 가열드럼(14)의 내부 가열분위기 온도를 조절할 수 있도록 함이 바람직하다.

여기서, 가열드럼(14)에는 투입구(141)측에 가까운 하부로 가열을 받아 폐PCB(100)로부터 가장 먼저 1차로 떨어져 나간 1차 전자소자를 배출시킬 수 있는 줄눈 크기를 갖는 1차 전자소자 배출망(15)이 설치될 수 있다. 이같이 본 발명은 1차 전자소자 배출망(15)이 설치되어 있어 폐PCB(100)에 실장된 전자부품의 분리 추출의 효율이 놓아진다. 여기서 전자부품이란 IC칩, 콘덴서, 커패시터, 다이오드, 저항소자 등등으로서 특정한 것을 한정하는 것은 아니다.

가열드럼(14)의 일개소에 전자부품의 분리 추출을 높이기 위해 가열공기 압축펌프(18)가 장착되어 있다. 가열공기 압축펌프(18)는 가열공기를 생성시켜 가열드럼(14)의 내부로 고온의 가열공기를 투입시킨다. 따라서 가열공기 압축펌프(18)에서 생성된 고온의 가열공기는 폐PCB(100)에 실장된 각종 전자부품의 땜납의 용융을 촉진시킨다.

도 8과 같이 가열공기 압축펌프(18)는 합성고무로 제작되어 내부에 관통된 헬리컬 압축챔버(181a)를 갖는 원통형 스테이터(181)와, 상기 원통형 스테이터(181)에 매설되어 전기적으로 발열하는 스테이터 히터(182)와, 외주면에 헬리컬 돌기(183a)를 갖고 상기 원통형 스테이터(181)의 헬리컬 압축챔버(181a)에 회전 가능하게 삽입되어 있는 로테이터(183) 및 상기 원통형 스테이터(181)의 외주면에 결합되어 있는 스테이터 보강하우징(184)을 포함하여 구성된다.

따라서 가열공기 압축펌프(18)는 도시안됨 모터에 직결된 로테이터(183)의 회전에 의해 헬리컬 압축챔버(181a)에 압축공기가 발생되고 동시에 스테이터 히터(182)에서 발생된 가열된 열원이 압축공기에 전달되어 고온의 가열공기를 생성시킨다.

가열드럼(14)의 내부에 폐PCB(100)의 이송 및 폐PCB(100)에 실장된 전자부품의 강제적인 분리 추출을 유도하는 이송스크류(20)가 회전 가능하게 설치되어 있다. 이송스크류(20)는 투입구(141)를 통해 투입된 폐PCB(100)를 배출구(142)측 방향으로 점진적으로 이송시키면서 폐PCB(100)에 실장된 부품의 분리 추출을 수행한다.

도 5와 같이 이송스크류(20)는 가열드럼(14)에 회전 지지되어 있는 스크류구동축(201)과, 스크류구동축(201)의 외주면에 소정 회전반경을 가지고 나선형으로 설치된 이송블레이드(202)와, 이송블레이드(202)의 피치 구간에 이송블레이드(202)의 회전반경보다 작은 높이로 설치되어 폐PCB(100)에 실장된 부품의 탈락을 유도하는 리프트업 유도격판(203)을 포함하여 구성된다.

이때 리프트업 유도격판(203)은 도 6의 (a)와 같이 스크류구동축(201)과 평행한 방향으로 설치되거나 (b)와 같이 스크류구동축(201)에 대해 일정한 비틀림각(λ)을 가지고 설치될 수 있다. 리프트업 유도격판(203)이 스크류구동축(201)에 대해 일정한 비틀림각(λ)을 가지고 설치되는 경우 비틀림력이 발생되어 실장 부품의 탈락 효율이 향상된다.

또한, 도 7과 같이 이송블레이드(202)에는 폐PCB(100)의 이송속도를 지연하여 실장 부품의 탈락을 유도하기 위해 일정한 간격마다 실장부품 지연체류 홈(202a)이 더 형성되게 구성될 수 있다. 실장부품 지연체류 홈(202a)은 동일 회전각마다 형성되거나 동일 위상에 형성될 수 있다.

폐PCB(100)의 이송을 수행하는 이송스크류(20)를 회전 구동시키기 위한 구동모터(30)가 설치된다. 구동모터(30)는 감속기를 포함하고 있으며, 그 감속기의 출력축이 체인을 통해 이송스크류(20)에 회전력을 전달한다.

한편, 상기 가열드럼(14)의 둘레를 감싸는 드럼 외통박스(40)가 설치됨이 바람직하다. 드럼 외통박스(40)에는 그 하부에 상기 투입구(141)에 접속된 폐PCB투입용 호퍼(42)가 설치되고, 그 상부에 가열드럼(14)에 연통되어 분진을 포획 배출시키는 분진배출처리용 접속관(44)이 설치된다. 분진배출처리용 접속관(44)에는 도시안된 분진처리장치가 설치되어 분진이 회수된다. 또한 드럼 외통박스(40)에는 도 2와 같이 일측 또는 양측에 전기가열판(16)의 설치 및 교체를 위해 힌지로 개폐 가능한 개폐도어(45)가 더 설치될 수 있다.

또한, 가열드럼(14)의 상부 일정 구간에 폐PCB(100)의 냉각을 위한 냉기를 공급시키는 냉각장치(60)가 더 설치될 수 있다. 냉각장치(60)는 외기를 가열드럼(14)의 상부 일정 구간에 공급하는 냉각팬(601)을 갖는다. 이 냉각장치(60)는 실장 부품이 추출 제거된 폐PCB(100)가 배출되기 직전에 냉각되도록 하여 다음 처리 공정에서 파쇄 및 분쇄를 가질 수 있도록 함에 있다.

이와같이 구성된 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치(10)의 작동을 설명한다.

먼저, 전기가열판(16)의 전기적 가열에 의해 가열드럼(14)이 가열되어져 내부는 땜납이 녹을 수 있는 200℃ ~300℃의 온도 분위기를 갖게 된다.

이 상태에서 구동모터(30)가 구동되고, 폐PCB 투입용 호퍼(100)를 통해 폐PCB(100)가 가열드럼(14)의 내부로 투입된다. 이때 폐PCB 투입용 호퍼(100)로 공급되는 폐PCB(100)는 도시안된 컨베이어 시스템을 통해 자동으로 이루어질 수 있다.

따라서 구동모터(30)의 구동으로 이송스크류(20)가 회전하고, 이송블레이드(202)의 나선구조에 의해 가열드럼(14)의 내부로 투입된 폐PCB(100)는 가열드럼(14)의 상부측 배출구(142)를 향하여 전진 이송한다.

이 과정에서 폐PCB(100)에 실장된 전자부품은 납땜 부분이 녹게 되고, 이송블레이드(202)에 의해 전자부품의 탈락이 유도되어 분리 추출된다. 특히 폐PCB(100)로부터 떨어져 나간 1차 전자소자는 1차 전자소자 배출망(15)을 통해 가장 먼저 중간배출구(143)로 분리 추출되어 배출된다.

이후, 1차 전자소자 배출망(15)을 빠져나가지 못한 전자부품들은 상승하면서 점차 폐PCB(100)로부터 탈락이 유도됨으로써 분리 추출되어 배출구(142)로 배출된다. 배출된 추출물들은 도시안된 컨베이어를 통해 회수되어질 수 있다.

이 과정에서 가열공기 압축펌프(18)에서 생성된 고온의 열기는 가열드럼(14)의 내부에서 납땜의 분리를 더욱 활성화시켜 전자 부품의 분리 추출의 효율을 향상시킨다.

여기서 냉각장치(60)가 가동되면, 실장 부품이 추출 제거된 폐PCB(100)는 배출되기 직전에 냉각이 이루어져 다음 처리 공정인 파쇄 및 분쇄 과정을 바로 가질 수 있다.

이같이 본 발명에 따르면 폐PCB(100)에 실장된 전자부품을 납땜이 녹는 가열드럼(14)내에서 이송스크류(20)의 이송 및 탈락 유도로 용이하게 자동적으로 추출 회수해 낼 수 있다. 이후 실장 부품이 추출 제거된 폐PCB(100)는 다음 공정으로 불순물 제거 또는 파쇄 및 분쇄 처리 과정을 거칠 수 있는 이점을 갖게 된다.

지금까지 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.

12: 지지프레임
14: 가열드럼
16: 전기가열판
18: 가열공기 압축펌프
20: 이송스크류
30: 구동모터

Claims

폐PCB로부터 유가금속을 분리 및 추출 회수하기 위한 장치로서,
가열드럼(14)을 탑재 지지시키기 위한 지지프레임(12)과;
일단에 폐PCB(100)가 투입되는 투입구(141)를 갖고 타단에 폐PCB(100)로부터 분리 추출된 실장 부품을 제외한 폐PCB(100)를 회수하는 배출구(142)를 갖고 일정한 기울기각(θ)에 의해 배출구(142)가 투입구(141)보다 상향 위치되도록 지지프레임(12)에 경사지게 설치된 가열드럼(14)과;
상기 가열드럼(14)의 둘레에 설치되어 가열드럼(14)을 가열시키는 하나 이상의 전기가열판(16)과;
상기 가열드럼(14)의 일개소에 장착되고, 가열공기를 발생시켜 상기 가열드럼(14)의 내부로 고온의 가열공기를 투입시키는 가열공기 압축펌프(18)와;
상기 가열드럼(14)의 내부에 회전 가능하게 설치되어 투입구(141)를 통해 투입된 폐PCB(100)를 배출구(142) 방향으로 점진적으로 이송시키면서 폐PCB(100)에 실장된 부품의 분리 추출을 수행하는 이송스크류(20)와;
상기 폐PCB(100)의 이송을 수행하는 이송스크류(20)를 회전 구동시키기 위한 구동모터(30);를 포함하고,
상기 이송스크류(20)는 가열드럼(14)에 회전 지지되어 있는 스크류구동축(201)과, 스크류구동축(201)의 외주면에 소정 회전반경을 가지고 나선형으로 설치된 이송블레이드(202)와, 이송블레이드(202)의 피치 구간에 이송블레이드(202)의 회전반경보다 작은 높이로 설치되어 폐PCB(100)에 실장된 부품의 탈락을 유도하는 리프트업 유도격판(203)을 포함하며,
상기 이송블레이드(202)에는 폐PCB(100)의 이송속도를 지연하여 실장 부품의 탈락을 유도하기 위해 일정한 간격마다 실장부품 지연체류 홈(202a)이 더 형성되고,
상기 가열공기 압축펌프(18)는 합성고무로 제작되어 내부에 관통된 헬리컬 압축챔버(181a)를 갖는 원통형 스테이터(181)와, 상기 원통형 스테이터(181)에 매설되어 전기적으로 발열하는 스테이터 히터(182)와, 외주면에 헬리컬 돌기(183a)를 갖고 상기 원통형 스테이터(181)의 헬리컬 압축챔버(181a)에 회전 가능하게 삽입되어 있는 로테이터(183) 및 상기 원통형 스테이터(181)의 외주면에 결합되어 있는 스테이터 보강하우징(184)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치.
제 1항에 있어서,
상기 가열드럼(14)에는 투입구(141)측에 가까운 하부로 가열을 받아 폐PCB(100)로부터 떨어져 나간 1차 전자소자를 배출시킬 수 있는 1차 전자소자 배출망(15)이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치.
삭제
제 1항에 있어서,
상기 리프트업 유도격판(203)은 스크류구동축(201)과 평행한 방향으로 설치된 것을 특징으로 하는 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치.
제 1항에 있어서,
상기 리프트업 유도격판(203)은 스크류구동축(201)에 대해 일정한 비틀림각(λ)을 가지고 설치된 것을 특징으로 하는 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치.
삭제
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제 1항에 있어서,
상기 가열드럼(14)의 둘레를 감싸는 드럼 외통박스(40)가 설치되고, 상기 드럼 외통박스(40)에는 그 하부에 상기 투입구(141)에 접속된 폐PCB투입용 호퍼(42)가 설치되고, 그 상부에 가열드럼(14)에 연통되어 분진을 포획 배출시키는 분진배출처리용 접속관(44)이 설치된 것을 특징으로 하는 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치.
제 8항에 있어서,
상기 드럼 외통박스(40)에는 일측 또는 양측에 전기가열판(16)의 설치 및 교체를 위한 개폐 가능한 개폐도어(45)가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치.
제 1항에 있어서,
상기 가열드럼(14)의 상부에는 외기를 가열드럼(14)의 상부 일정 구간에 공급하는 냉각팬(601)을 갖고 폐PCB(100)의 냉각을 수행하는 냉각장치(60)가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 폐PCB의 유가금속 분리 및 추출 회수장치.