CN110919124A - 一种igbt模块焊接用模具 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 57
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 98
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 98
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000013021 overheating Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/085—Cooling, heat sink or heat shielding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种IGBT模块焊接用模具，属于电子封装设备技术领域。它解决了现有的铜底板受热不均匀的问题。本IGBT模块焊接用模具，包包括加热板所述加热板的上表面设置有导热块，所述导热块的导热系数小于加热板的导热系数。本结构使得铜底板的下表面整体受热均匀，避免出现局部过热和温度过高的情况，使得DBC板与铜底板焊接的过程中铜底板不发生变形，铜底板能够与散热器充分接触，提高IGBT模块的散热效率；本模具的结构更加简单，模具的制造更加方便。
Description
技术领域
本发明属于电子封装设备技术领域，涉及一种模具，特别是一种IGBT模块焊接用模具。
背景技术
IGBT模块是一种常见的半导体器件，IGBT模块包括铜底板和DBC板，DBC板通过焊料焊接在铜底板的上表面，焊接时，首先将铜底板放置在加热板的上表面，使得铜底板与加热板接触，加热板发热后将热量传导至铜底板上，随着铜底板的温度升高，DBC板与铜底板上表面之间的焊料熔化，使得DBC板与铜底板的上表面焊接固定。DBC板为陶瓷覆铜板，铜底板与陶瓷覆铜板热膨胀系数差异较大，经过大面积高温焊接后，底板会发生变形，导致与散热器接触不良，底板在焊接前进行一定弧度的预弯，经过预弯的铜底板进行封装工艺处理后仍然具有一定拱度，保证底板与散热器之间接触充分，有利于模块散热。
由于铜底板整体具有一定的弧度，铜底板的下表面为弧形曲面，而加热板的上表面为平面，使得铜底板的下表面与加热板的上表面无法完全贴合，铜底板下表面的中部为弧形曲面的最低处，因此，铜底板下表面的中部与加热板的上表面接触，加热板的热量直接传递至铜底板的中部，并从铜底板的中部向四周扩散，这种热量传递方式使得铜底板中部的温度较高，铜底板四周的温度较低，当铜底板四周的温度升高至能够熔化DBC板与铜底板之间的焊料时，由于铜底板受热不均，此时铜底板中部的温度就会过高和过热，铜底板的中部会发生向上拱起变形，即铜底板上表面的中部向上拱起，使得位于铜底板上表面中部的DBC板无法与铜底板焊接在一起，由于铜底板的中部过热，甚至会损坏DBC板上的芯片，并且这种加热方式需要长时间加热才能提升铜底板四周的温度，消耗较多的能源。
为了在加热过程中保证铜底板温度的均匀性，中国专利网公开了一种加热板及IGBT模块的焊接方法【申请公布号：CN104952813A】，IGBT模块底板的背面呈弧形曲面，加热板设置在底板的背面，加热板包括基底与位于该基底上的由多个加热柱组成的加热柱阵列，单个加热柱具备弹力，在焊接时加热柱阵列的上表面受底板的背面挤压形成与底板背面相配合的弧形曲面。使用时，将IGBT模块通过工装放置于加热板上，在重力作用下，底板下沉，对加热柱形成压迫，致使带有弹性的加热柱发生弹性形变，加热柱的上表面与底板的背面完全贴合，由于加热柱与加热柱之间存在间距，底板的底面并没有完全被覆盖，每个加热柱对底板的底面均进行局部加热，虽然底板的受热均匀度得到一定的改善，但是底板同样存在加热不均的情况，特别是与加热柱的上表面直接接触的部位，存在温度过高和过热的情况，导致底板局部向上拱起变形，底板变形后使得底板与散热器接触不良，降低IGBT模块的散热效率，另外局部温度过高还会对DBC板上的芯片造成损坏；进一步的，由于工艺的限制，每块铜底板的下表面的弧度并不是完全一样的，存在一定的误差，而为了能使加热柱的上表面与铜底板的下表面贴合，该专利中的加热柱的上表面设计成弧形凹面，但在实际情况中，弧形凹面的弧度很难与铜底板下表面的弧度加工成一致，再加上铜底板的下表面的弧度存在一定的误差，弧形凹面更加难以与铜底板的下表面贴合，因此，实际上加热柱的上表面与铜底板的下表面是点接触的，铜底板与加热柱的上表面直接接触的部位存在温度过高和过热的情况，导致该部位向上拱起变形，使得底板与散热器接触不良，降低IGBT模块的散热效率，甚至还会损坏DBC板上的芯片。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种IGBT模块焊接用模具，本发明所要解决的技术问题是：如何使得铜底板的受热更加均匀。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：
一种IGBT模块焊接用模具，包括加热板，其特征在于，所述加热板的上表面设置有导热块，所述导热块的导热系数小于加热板的导热系数。
IGBT模块中的铜底板的下表面为弧形曲面，因此铜底板下表面的中部为弧形曲面的最低处，铜底板下表面的中部与导热块的上表面接触，铜底板下表面的其它部位与加热板的上表面之间具有间隙，然后对加热板进行加热，加热板的热量传递至导热块上，导热块的热量传递至铜底板上，热量从铜底板的中部向四周扩散，由于铜底板下表面的中部与导热块直接接触，使得铜底板下表面的中部温度升高快速，而铜底板下表面的四周温度升高缓慢。由于导热块的导热系数小于加热板的导热系数，在对加热板进行加热的过程中，加热板的温度高于导热块的温度，铜底板下表面除中部以外的其它部位与加热板的上表面之间具有间隙，加热板通过热辐射对铜底板下表面除中部以外的其它部位加热，使得铜底板下表面除中部以外的其它部位同样快速升温，进而使得铜底板的下表面整体受热均匀，避免出现局部过热和温度过高的情况，使得DBC板与铜底板焊接的过程中铜底板不发生变形，铜底板能够与散热器充分接触，提高IGBT模块的散热效率。除此之外，与现有技术相比，本模具的结构更加简单，模具的制造更加方便。
在上述的一种IGBT模块焊接用模具中，所述加热板上表面的中部开设有凹槽，所述导热块嵌入至凹槽内。通过本结构的设置，加热板与导热块为分体式结构，方便加工制造；另外，由于不同类型的铜底板的下表面的弧度是不相同的，使得不同类型的铜底板的下表面与加热板的上表面的间距是不一样的，此时可通过更换导热块，改变导热块的导热系数，使导热块与加热板之间的导热系数差变大或变小，进而铜底板的下表面受热均匀，保证DBC板与铜底板焊接的同时铜底板不发生变形，因此，本模具适用于不同类型的铜底板与DBC板的焊接。
在上述的一种IGBT模块焊接用模具中，所述凹槽沿加热板的宽度方向布置，并且凹槽的前后端均敞口设置。通过本结构的设置，导热块安装时，导热块可从凹槽一端推入至凹槽内，导热块拆卸时，导热块可推出凹槽，导热块的安装和拆卸方便。
在上述的一种IGBT模块焊接用模具中，所述模具还包括位于加热板上方的模板，所述模板能够相对于加热板上下滑动，所述模板上沿长度方向间隔设置有若干个DBC板放置口。通过本结构的设置，当铜底板放置在加热板上后，接着将模板放置在铜底板上，对铜底板进行定位，DBC板可通过DBC板放置口依次摆放在铜底板上，方便DBC板的摆放。
在上述的一种IGBT模块焊接用模具中，所述模板上开设有通口，所述通口呈矩形状并沿模板的长度方向布置，所述通口内相对的两侧壁上均具有若干个凸台，若干个凸台在相应的侧壁上沿模板的长度方向间隔设置，两个侧壁上的凸台一一对应。通过本结构的设置，首先在模板开设一个通孔，两个侧壁上的凸台一一对应，相对设置的两个凸台形成一组并将通口分隔出一个DBC板放置口，DBC板放入到DBC板放置口后，凸台将相邻的DBC板分隔开，DBC板与凸台相抵靠对DBC板进行限位，有利于DBC板与铜底板的稳定焊接。
在上述的一种IGBT模块焊接用模具中，所述加热板的上表面固定有至少两个定位柱，所述模板上开设有至少两个通孔，所述通孔与定位柱一一对应，所述定位柱穿过通孔。通过本结构的设置，通孔与定位柱的配合结构使得模板能够沿定位柱上下滑动。
在上述的一种IGBT模块焊接用模具中，所述模具还包括位于模板上方的定位板，所述定位板上开设有至少两个滑孔，滑孔与定位柱一一对应，所述定位柱穿过滑孔；所述定位板上开设有若干个观察口，观察口与DBC板放置口一一对应。通过本结构的设置，定位板压在模板上，对铜底板进一步的压紧定位，避免铜底板发生上下移动，观察口的设置能够观察到铜底板与DBC板的焊接状况，还能提高铜底板与DBC板的散热效果，使得铜底板与DBC板焊接后快速固定，还能避免DBC板温度过高对DBC板上的芯片造成损坏。
在上述的一种IGBT模块焊接用模具中，相邻的观察口之间具有分隔条，所述分隔条具有能够沿竖向滑动的隔离柱。通过本结构的设置，DBC板放置在DBC板放置口内后，隔离柱向下移动使得隔离柱的下端与铜底板相抵靠，隔离柱将相邻的两个DBC板进一步隔离开。
在上述的一种IGBT模块焊接用模具中，所述定位板的下表面具有支撑台，所述支撑台能够与模板的上表面相抵靠。通过本结构的设置，支撑台与模板的上表面相抵靠后，定位板的下表面与模板的上表面具有间隙，这样在焊接过程产生的热量就可以通过间隙向外散出，实现焊接过程中的有效散热，避免DBC板温度过高对DBC板上的芯片造成损坏。
在上述的一种IGBT模块焊接用模具中，所述加热块由铝材料制成，所述导热块由石墨材料制成。
与现有技术相比，本发明的IGBT模块焊接用模具具有以下优点：本结构使得铜底板的下表面整体受热均匀，避免出现局部过热和温度过高的情况，使得DBC板与铜底板焊接的过程中铜底板不发生变形，铜底板能够与散热器充分接触，提高IGBT模块的散热效率；本模具的结构更加简单，模具的制造更加方便。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图。
图2是本发明的加热板与铜底板的爆炸结构示意图。
图3是本发明的剖面结构示意图。
图4是本发明的加热板、铜底板和模板的立体结构示意图。
图中，1、加热板；凹槽1a；2、模板；21、通口；21a、DBC板放置口；22、凸台；23、通孔；3、定位柱；4、定位板；41、滑孔；42、观察口；43、分隔条；44、支撑台；5、隔离柱；6、导热块；7、铜底板；71、安装孔。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
实施例1
如图1和图4所示，本IGBT模块焊接用模具，包括加热板1、模板2和定位板4，加热板1的上表面设置有导热块6，加热板1上表面的中部开设有凹槽1a，导热块6嵌入至凹槽1a内，导热块6的上表面与加热板1的上表面齐平，导热块6的导热系数小于加热板1的导热系数，本实施例中，加热块1由铝材料制成，导热块6由石墨材料制成；加热板1的上表面固定有至少两个定位柱3，模板2位于加热板1的上方，模板2上开设有至少两个通孔23，通孔23与定位柱3一一对应，定位柱3穿过通孔23，模板2上沿长度方向间隔设置有若干个DBC板放置口21a。
如图2和图3所示，铜底板7上开设有至少两个安装孔71，安装孔71与定位柱3一一对应，铜底板7放置时，安装孔71与定位柱3插接连接，安装孔71和定位柱3的配合结构将铜底板7在水平方向限位，铜底板7下表面的中部与导热块6的上表面相贴靠，铜底板7下表面的其它部位与加热板1的上表面之间具有间隙；接着将模板2压在铜底板7上，再将DBC板放置在DBC板放置口21a中，DBC板与铜底板7的上表面相抵靠，DBC板放置口21a对DBC板进行限位，避免DBC板发生平移。对加热板1进行加热，加热板1的热量传递至导热块6上，导热块6的热量传递至铜底板7上，热量从铜底板7的中部向四周扩散，由于铜底板7下表面的中部与导热6块直接接触，使得铜底板7下表面的中部温度升高快速，而铜底板7下表面的四周温度升高缓慢。由于导热块6的导热系数小于加热板1的导热系数，在对加热板1进行加热的过程中，加热板1的温度高于导热块6的温度，铜底板7下表面除中部以外的其它部位与加热板1的上表面之间具有间隙，加热板1通过热辐射对铜底板7下表面除中部以外的其它部位加热，使得铜底板7下表面除中部以外的其它部位同样快速升温，进而使得铜底板7的下表面整体受热均匀，避免出现局部过热和温度过高的情况，使得DBC板与铜底板7焊接的过程中铜底板7不发生变形，铜底板7能够与散热器充分接触，提高IGBT模块的散热效率。
进一步的，如图2所示，凹槽1a沿加热板1的宽度方向布置，并且凹槽1a的前后端均敞口设置，导热块6可从凹槽1a的一端滑入至凹槽1a内或从凹槽1a的一端滑出凹槽1a，导热块6的安装和拆卸方便。模板2上开设有通口21，通口21呈矩形状并沿模板2的长度方向布置，通口21内相对的两侧壁上均具有若干个凸台22，若干个凸台22在相应的侧壁上沿模板2的长度方向间隔设置，两个侧壁上的凸台22一一对应，相对设置的两个凸台22形成一个凸台组，若干个凸台组将通口21分割成多个DBC板放置口21a，DBC板位于DBC板放置口21a内时，DBC板与凸台22相抵靠，凸台21a对DBC板进行限位。
如图1和图3所示，定位板4位于模板2的上方，定位板4上开设有至少两个滑孔41，滑孔41与定位柱3一一对应，定位柱3穿过滑孔41，定位板4能够沿上下滑动，定位板4的下表面具有支撑台44，定位板4为矩形，支撑台44具有四个，并分布在定位板4下表面的四个角上，滑孔41贯穿支撑台44设置，支撑台44能够与模板2的上表面相抵靠，当支撑台44与模板2的上表面相抵靠时，定位板4的下表面与模板2的上表面之间具有间隙，有利于焊接过程中DBC板的散热；定位板4上开设有若干个观察口42，观察口42与DBC板放置口21a一一对应，相邻的观察口42之间具有分隔条43，分隔条43具有能够沿竖向滑动的隔离柱5，当DBC板放置到DBC板放置口21a内后，隔离柱5向下移动，隔离柱5的下端与铜底板7相抵靠，隔离柱5位于相对设置的两个凸台22之间，进一步将相邻的DBC板隔离。
实施例2
本实施例与上述实施例1的内容基本相同，区别在于：本实施例中的加热板1采用铝材料制成，导热块6采用铁材料制成。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (10)
1.一种IGBT模块焊接用模具，包括加热板(1)，其特征在于，所述加热板(1)的上表面设置有导热块(6)，所述导热块(6)的导热系数小于加热板(1)的导热系数。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块焊接用模具，其特征在于，所述加热板(1)上表面的中部开设有凹槽(1a)，所述导热块(6)嵌入至凹槽(1a)内。
3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块焊接用模具，其特征在于，所述凹槽(1a)沿加热板(1)的宽度方向布置，并且凹槽(1a)的前后端均敞口设置。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT模块焊接用模具，其特征在于，本模具还包括位于加热板(1)上方的模板(2)，所述模板(2)能够相对于加热板(1)上下滑动，所述模板(2)上沿长度方向间隔设置有若干个DBC板放置口(21a)。
5.根据权利要求4所述的一种IGBT模块焊接用模具，其特征在于，所述模板(2)上开设有通口(21)，所述通口(21)呈矩形状并沿模板(2)的长度方向布置，所述通口(21)内相对的两侧壁上均具有若干个凸台(22)，若干个凸台(22)在相应的侧壁上沿模板(2)的长度方向间隔设置，两个侧壁上的凸台(22)一一对应。
6.根据权利要求3所述的一种IGBT模块焊接用模具，其特征在于，所述加热板(1)的上表面固定有至少两个定位柱(3)，所述模板(2)上开设有至少两个通孔(23)，所述通孔(23)与定位柱(3)一一对应，所述定位柱(3)穿过通孔(23)。
7.根据权利要求6所述的一种IGBT模块焊接用模具，其特征在于，所述模具还包括位于模板(2)上方的定位板(4)，所述定位板(4)上开设有至少两个滑孔(41)，滑孔(41)与定位柱(3)一一对应，所述定位柱(3)穿过滑孔(41)；所述定位板(4)上开设有若干个观察口(42)，观察口(42)与DBC板放置口(21a)一一对应。
8.根据权利要求7所述的一种IGBT模块焊接用模具，其特征在于，相邻的观察口(42)之间具有分隔条(43)，所述分隔条(43)具有能够沿竖向滑动的隔离柱(5)。
9.根据权利要求7所述的一种IGBT模块焊接用模具，其特征在于，所述定位板(4)的下表面具有支撑台(44)，所述支撑台(44)能够与模板(2)的上表面相抵靠。
10.根据权利要求1所述的一种IGBT模块焊接用模具，其特征在于，所述加热块(1)由铝材料制成，所述导热块(6)由石墨材料制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911132262.2A CN110919124A (zh) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | 一种igbt模块焊接用模具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911132262.2A CN110919124A (zh) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | 一种igbt模块焊接用模具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110919124A true CN110919124A (zh) | 2020-03-27 |
Family
ID=69853417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911132262.2A Pending CN110919124A (zh) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | 一种igbt模块焊接用模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110919124A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114284160A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-04-05 | 南瑞联研半导体有限责任公司 | 一种igbt模块功率端子焊接定位组件及方法 |
| CN114754493A (zh) * | 2020-12-25 | 2022-07-15 | 杭州泰昕微电子有限公司 | 一种即热型水处理器的感应加热集成机芯 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046498A (en) * | 1997-06-30 | 2000-04-04 | Nec Corporation | Device having a heat sink for cooling an integrated circuit |
| CN204929435U (zh) * | 2015-09-07 | 2015-12-30 | 常州第四无线电厂有限公司 | 微型激光功率模块焊接装置 |
| CN106856180A (zh) * | 2015-12-08 | 2017-06-16 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种焊接igbt模块的方法 |
| CN209199887U (zh) * | 2018-12-20 | 2019-08-02 | 浙江芯丰科技有限公司 | 一种igbt模块封装用焊接工装 |
| CN211614560U (zh) * | 2019-11-19 | 2020-10-02 | 浙江芯丰科技有限公司 | 一种igbt模块焊接用模具 |
-
2019
- 2019-11-19 CN CN201911132262.2A patent/CN110919124A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046498A (en) * | 1997-06-30 | 2000-04-04 | Nec Corporation | Device having a heat sink for cooling an integrated circuit |
| CN204929435U (zh) * | 2015-09-07 | 2015-12-30 | 常州第四无线电厂有限公司 | 微型激光功率模块焊接装置 |
| CN106856180A (zh) * | 2015-12-08 | 2017-06-16 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种焊接igbt模块的方法 |
| CN209199887U (zh) * | 2018-12-20 | 2019-08-02 | 浙江芯丰科技有限公司 | 一种igbt模块封装用焊接工装 |
| CN211614560U (zh) * | 2019-11-19 | 2020-10-02 | 浙江芯丰科技有限公司 | 一种igbt模块焊接用模具 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114754493A (zh) * | 2020-12-25 | 2022-07-15 | 杭州泰昕微电子有限公司 | 一种即热型水处理器的感应加热集成机芯 |
| CN114284160A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-04-05 | 南瑞联研半导体有限责任公司 | 一种igbt模块功率端子焊接定位组件及方法 |
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