CN113891547A - 一种新型线路板热传导优化结构 - Google Patents

一种新型线路板热传导优化结构 Download PDF

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CN113891547A CN202111289613.8A CN202111289613A CN113891547A CN 113891547 A CN113891547 A CN 113891547A CN 202111289613 A CN202111289613 A CN 202111289613A CN 113891547 A CN113891547 A CN 113891547A
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叶惠萍
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Abstract

本发明公开了一种新型线路板热传导优化结构，涉及线路板技术领域，其技术方案是：包括散热铝板架，所述散热铝板架顶部固定连接导热台，所述导热台顶部固定连接线路板基架，所述线路板基架表面均匀开设矩形通孔，所述矩形通孔内壁固定安装散热铝板架，所述散热铝板架包括T形架、散热硅脂板、散热板和翅片，所述散热铝板架位于线路板基架底部，所述散热铝板架与路板基架底部空腔内均匀填充散热硅脂，本发明通过设置散热铝板架，通过契合槽增大散热硅脂板与T形架顶部的接触面积，提高了散热的效率，同时散热硅脂板具有一定的隔热性能，能够阻隔下方的热量穿过线路板基架进入到线路板底部，提高了线路板底部的隔热和散热性能。

Description

一种新型线路板热传导优化结构
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种新型线路板热传导优化结构。
背景技术
线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平，随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，线路板的使用过程中容易产出大量的热量，如果不能及时散热容易导致线路板表面温度过高，从而影响线路板的正常工作。
现有技术存在以下不足：现有的线路板散热效率一般，在线路板连续高频率工作时，容易产生大量的热量，需要借助外部冷却结构进行散热，提高了能量的消耗，同时在冷却装置工作时会产生更多的热量无法及时散出，不方便使用。
因此，发明一种新型线路板热传导优化结构很有必要。
发明内容
为此，本发明提供一种新型线路板热传导优化结构，通过在T形架顶部涂覆散热硅脂板，使得散热硅脂板与T形架顶部紧密接触，同时通过契合槽增大散热硅脂板与T形架顶部的接触面积，提高了散热的效率，同时散热硅脂板具有一定的隔热性能，以解决背景技术中的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型线路板热传导优化结构，包括散热铝板架，所述散热铝板架顶部固定连接导热台，所述导热台顶部固定连接线路板基架，所述线路板基架表面均匀开设矩形通孔，所述矩形通孔内壁固定安装散热铝板架，所述散热铝板架包括T形架、散热硅脂板、散热板和翅片，所述散热铝板架位于线路板基架底部，所述散热铝板架与路板基架底部空腔内均匀填充散热硅脂，所述线路板基架顶部固定安装线路板，所述线路板包括铜箔片和陶瓷片，所述散热铝板架底部固定连接底散热架。
优选的，所述散热铝板架左右两侧顶部对称安装两组棱条，所述棱条设置为长方形状，所述散热铝板架顶部均匀分布拱形桥，所述拱形桥位于两组所述棱条之间。
优选的，所述拱形桥顶部中心位置均开设矩形槽一，所述散热铝板架底部内壁均匀开设T形槽，所述T形槽底部贯穿散热铝板架，所述T形槽位于矩形槽一正下方。
优选的，所述导热台底部开设弓形孔，所述弓形孔顶部中心位置固定安装矩形定位块，所述定位块配合插接矩形槽一，所述弓形孔内壁配合插接拱形桥外壁。
优选的，所述导热台左右两端底部均开设矩形槽二，所述矩形槽二配合插接棱条，所述导热台顶部固定连接矩形框。
优选的，所述线路板基架顶部和底部对称安装两组矩形插棱，底部所述矩形插棱配合插接插槽，两组所述矩形插棱内部均设置为空腔结构，所述散热铝板架位于两组所述矩形插棱内部。
优选的，所述散热铝板架为工形结构，所述T形架顶部均匀开设契合槽，所述T形架顶部四周为闭合矩形框，所述T形架顶部内壁固定安装散热硅脂板，所述散热硅脂板顶部与T形架顶部齐平。
优选的，所述T形架底部穿过矩形通孔，所述T形架底部中心位置开设凹槽，所述T形架底部凹槽内壁插接散热板，所述散热板为T形，所述散热板左右两侧外壁固定连接翅片。
优选的，所述铜箔片底部与陶瓷片顶部固定连接，所述陶瓷片厚度设置为1.5毫米，所述铜箔片顶部均匀开设散热孔，所述散热孔贯穿陶瓷片。
优选的，所述底散热架包括工形架，所述工形架底部外壁均匀开设风槽，所述工形架顶部外壁配合插接T形槽。
本发明的有益效果是：
1.通过设置铜箔片和陶瓷片贴合，方便使得铜箔片和陶瓷片形成良好的热传递效应，方便在线路板通电工作时及时将产生的热能通过热传递进行散失，提高了线路板散热的性能；
2.通过在导热台底部设有弓形孔和矩形定位块，同时在散热铝板架顶部设置拱形桥，提高了导热台与散热铝板架连接的紧密性，同时增大了散热铝板架与导热台的接触面积，大大提高了热传递的效率，方便及时将线路板工作产生的热量传递出去，提高线路板的散热性能；
3.通过设置散热铝板架，在T形架顶部涂覆散热硅脂板，使得散热硅脂板与T形架顶部紧密接触，同时通过契合槽增大散热硅脂板与T形架顶部的接触面积，提高了散热的效率，同时散热硅脂板具有一定的隔热性能，能够阻隔下方的热量穿过线路板基架进入到线路板底部，提高了线路板底部的隔热和散热性能；
4.通过设置底散热架，使得散热铝板架底部形成空腔，使得散热铝板架不直接与设备内壁接触，提高了通风的效果，同时通过底散热架表面的风槽提高底散热架与空气的接触面积，提高了散热性能。
附图说明
图1为本发明提供的整体结构示意图；
图2为本发明提供的仰视图；
图3为本发明提供的分解图；
图4为本发明提供的底散热架结构示意图；
图5为本发明提供的散热铝板架结构示意图；
图6为本发明提供的导热台仰视结构示意图；
图7为本发明提供的导热台俯视结构示意图；
图8为本发明提供的散热铝板架分解图；
图9为本发明提供的散热铝板架结构示意图；
图10为本发明提供的线路板结构示意图。
图中：散热铝板架100、棱条110、拱形桥120、矩形槽一130、T形槽140、导热台200、弓形孔210、矩形定位块211、矩形槽二220、矩形框230、插槽240、线路板基架300、矩形插棱310、矩形通孔320、散热铝板架400、T形架410、契合槽420、散热硅脂板430、散热板440、翅片450、线路板500、铜箔片510、陶瓷片520、散热孔530、底散热架600、工形架610、风槽620。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
参照附图1-10，本发明提供的一种新型线路板热传导优化结构，为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型线路板热传导优化结构，包括散热铝板架100，散热铝板架100顶部固定连接导热台200，导热台200顶部固定连接线路板基架300，线路板基架300表面均匀开设矩形通孔320，矩形通孔320内壁固定安装散热翅片架400，散热翅片架400包括T形架410、散热硅脂板430、散热板440和翅片450，散热翅片架400位于线路板基架300底部，散热铝板架400与路板基架300底部空腔内均匀填充散热硅脂(图中未标注)，线路板基架300顶部固定安装线路板500，线路板500包括铜箔片510和陶瓷片520，散热铝板架100底部固定连接底散热架600，散热铝板架100左右两侧顶部对称安装两组棱条110，棱条110设置为长方形状，散热铝板架100顶部均匀分布拱形桥120，拱形桥120位于两组棱条110之间，拱形桥120顶部中心位置均开设矩形槽一130，散热铝板架100底部内壁均匀开设T形槽140，T形槽140底部贯穿散热铝板架100，T形槽140位于矩形槽一130正下方，具体的，散热铝板架100材质设置为金属铝，铝具有良好的导热性能，质量较轻，方便提高了线路板的散热性能，导热台200配合连接散热铝板架100，从而具有方便提高散热效率的作用，线路板基架300具有方便安装散热翅片架400的作用，线路板基架300与散热翅片架400之间均匀填充散热硅脂(图中未标注)，具有提高散热性能和阻隔下方热量的作用，散热翅片架400材质设置为金属铜，通过在散热翅片架400表面设置T形架410、散热板440和翅片450提高了散热翅片架400的散热面积，增大散热翅片架400与散热硅脂的接触面积，从而提高了散热的效率，线路板500具有方便安装设备运行所需要的电子元件的作用，底散热架600方便使得散热铝板架100底部不要安装处顶部直接接触，提高热铝板架100与安装处顶部的空隙，从而提高散热铝板架100底部的通风效果，方便提高线路板的散热性能，棱条110与矩形槽二220配合插接具有提高散热铝板架100和导热台200之间的接触面积，从而增大散热性能，T形槽140具有方便插接工形架610，从而方便使得底散热架600与散热铝板架100进行固定连接的作用。
进一步的，导热台200底部开设弓形孔210，弓形孔210顶部中心位置固定安装矩形定位块211，定位块211配合插接矩形槽一130，弓形孔210内壁配合插接拱形桥120外壁，导热台200左右两端底部均开设矩形槽二220，矩形槽二220配合插接棱条110，导热台200顶部固定连接矩形框230，具体的，弓形孔210具有方便配合连接拱形桥120的作用，方便增大导热台200与散热铝板架100的接触面积，从而增大散热效果的作用，定位块211具有方便连接散热铝板架100和导热台200时进行限位的作用，提高了连接的稳定性。
进一步的，线路板基架300顶部和底部对称安装两组矩形插棱310，底部矩形插棱310配合插接插槽240，两组矩形插棱310内部均设置为空腔结构，散热翅片架400位于两组矩形插棱310内部，散热翅片架400为工形结构，T形架410顶部均匀开设契合槽420，T形架410顶部四周为闭合矩形框，T形架410顶部内壁固定安装散热硅脂板430，散热硅脂板430顶部与T形架410顶部齐平，T形架410底部穿过矩形通孔320，T形架410底部中心位置开设凹槽(图中未标注)，T形架410底部凹槽内壁插接散热板440，散热板440为T形，散热板440左右两侧外壁固定连接翅片450，具体的，矩形插棱310具有方便与插槽240固定连接，从而提高线路板基架300与导热台200的接触面积，提高散热效率，同时提高了连接的稳定性，矩形插棱310内部空腔结构具有方便填充散热硅胶，提高散热和隔热性能的作用，契合槽420具有方便提高散热硅脂板430的与T形架410接触面积的作用，散热硅脂板430具有吸热、散热和隔热的作用，有利于提高线路板的散热性能，散热板440具有散热的作用，翅片450具有提高散热面积的作用，凹槽具有方便T形架410和散热板440连接的作用，T形架410和散热板440之间连接有螺栓，提高了散热翅片架400结构的稳定性。
进一步的，铜箔片510底部与陶瓷片520顶部固定连接，陶瓷片520厚度设置为1.5毫米，铜箔片510顶部均匀开设散热孔530，散热孔530贯穿陶瓷片520，具体的，铜箔片510具有方便雕刻电路，方便提高导电效率，同时具有良好的散热性能，陶瓷片520具有良好的导热性能，具有提高散热性能的作用。
进一步的，底散热架600包括工形架610，工形架610底部外壁均匀开设风槽620，工形架610顶部外壁配合插接T形槽140，具体的，风槽620具有提高通风效率的作用。
本发明的使用过程如下：本领域技术人员在使用时，通过将导热台200安装在散热铝板架100顶部，使得弓形孔210与拱形桥120配合连接，矩棱条110和矩形槽二220配合插接，然后将T形架410插接在矩形通孔320内，将散热板440固定连接在T形架410底部，通过螺栓对散热板440和T形架410进行固定，然后在T形架410顶部均匀涂覆散热硅脂形成散热硅脂板430，使得散热硅脂板430顶部与T形架410顶部齐平，在导热台200顶部矩形框230内均匀填充散热硅胶，然后将线路板基架300和散热铝板架400一同放入到导热台200顶部，使得导热台200与线路板基架300之间固定连接，然后将铜箔片510和陶瓷片520进行固定连接，然后在铜箔片510顶部均匀开设散热孔530，使得散热孔530贯穿陶瓷片520，然后将线路板500安装到散热铝板架100顶部，使得陶瓷片520底部与散热硅脂板430顶部紧密贴合，然后将底散热架600通过工形架610插接到T形槽140内壁，使得底散热架600与散热铝板架100固定连接，线路板500顶部电子元件工作时产生的热量通过陶瓷片520向下热传递，随后热量依次通过散热硅脂板430、T形架410和导热台200，随后通过导热台200内部的散热硅胶向下传递，随后热量通过导热台200传递至散热铝板架100，通过底散热架600吸收热量后通过工形架610和风槽620与空气进行热交换，从而降低线路板500表面的热量，提高了线路板的散热性能。
以上，仅是本发明的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本发明加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本发明要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于：包括散热铝板架(100)，所述散热铝板架(100)顶部固定连接导热台(200)，所述导热台(200)顶部固定连接线路板基架(300)，所述线路板基架(300)表面均匀开设矩形通孔(320)，所述矩形通孔(320)内壁固定安装散热铝板架(400)，所述散热铝板架(400)包括T形架(410)、散热硅脂板(430)、散热板(440)和翅片(450)，所述散热铝板架(400)位于线路板基架(300)底部，所述散热铝板架(400)与路板基架(300)底部空腔内均匀填充散热硅脂，所述线路板基架(300)顶部固定安装线路板(500)，所述线路板(500)包括铜箔片(510)和陶瓷片(520)，所述散热铝板架(100)底部固定连接底散热架(600)。
2.根据权利要求1所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述散热铝板架(100)左右两侧顶部对称安装两组棱条(110)，所述棱条(110)设置为长方形状，所述散热铝板架(100)顶部均匀分布拱形桥(120)，所述拱形桥(120)位于两组所述棱条(110)之间。
3.根据权利要求2所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述拱形桥(120)顶部中心位置均开设矩形槽一(130)，所述散热铝板架(100)底部内壁均匀开设T形槽(140)，所述T形槽(140)底部贯穿散热铝板架(100)，所述T形槽(140)位于矩形槽一(130)正下方。
4.根据权利要求1所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述导热台(200)底部开设弓形孔(210)，所述弓形孔(210)顶部中心位置固定安装矩形定位块(211)，所述定位块(211)配合插接矩形槽一(130)，所述弓形孔(210)内壁配合插接拱形桥(120)外壁。
5.根据权利要求4所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述导热台(200)左右两端底部均开设矩形槽二(220)，所述矩形槽二(220)配合插接棱条(110)，所述导热台(200)顶部固定连接矩形框(230)。
6.根据权利要求1所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述线路板基架(300)顶部和底部对称安装两组矩形插棱(310)，底部所述矩形插棱(310)配合插接插槽(240)，两组所述矩形插棱(310)内部均设置为空腔结构，所述散热铝板架(400)位于两组所述矩形插棱(310)内部。
7.根据权利要求6所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述散热铝板架(400)为工形结构，所述T形架(410)顶部均匀开设契合槽(420)，所述T形架(410)顶部四周为闭合矩形框，所述T形架(410)顶部内壁固定安装散热硅脂板(430)，所述散热硅脂板(430)顶部与T形架(410)顶部齐平。
8.根据权利要求7所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述T形架(410)底部穿过矩形通孔(320)，所述T形架(410)底部中心位置开设凹槽，所述T形架(410)底部凹槽内壁插接散热板(440)，所述散热板(440)为T形，所述散热板(440)左右两侧外壁固定连接翅片(450)。
9.根据权利要求1所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述铜箔片(510)底部与陶瓷片(520)顶部固定连接，所述陶瓷片(520)厚度设置为1.5毫米，所述铜箔片(510)顶部均匀开设散热孔(530)，所述散热孔(530)贯穿陶瓷片(520)。
10.根据权利要求1所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述底散热架(600)包括工形架(610)，所述工形架(610)底部外壁均匀开设风槽(620)，所述工形架(610)顶部外壁配合插接T形槽(140)。
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Application publication date: 20220104

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