CN216626396U - 一种大功率易散热电路板组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率易散热电路板组件，属于电路板生产技术领域，包括电路板和用于固定电路板的定位板，在所述定位板内侧上下两端分别设置上限位卡槽和下限位卡槽，在所述定位板中部灯等距设置风腔，在所述风腔内设置轴流风叶，在所述电路板两端均设置锁紧卡头，所述电路板底部通过导热硅胶连接微孔散热板，一方面通过轴流风叶直接冷却电路板，另一方面通过导热硅胶吸收蓄热，加快散热，通过微孔将热量与空进行快速交换，提高电路板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板生产技术领域，尤其是一种大功率易散热电路板组件。
背景技术
随着人们生活水平的日益提高，越来越多的PC、手机及家居电器趋于多功能化、高度集成化，电路板在电子工业中已经占据了重要的的地位，多个功能的电子设备必然会增加电板路上承载的元器件数量，然而各晶片空间狭小，使得产生的热量累积，不能够快速对发热的电子元件进行散热，导致元件局部温度过高而不能正常工作，较高的温度还会导致元器件损伤或损坏。
实用新型内容
为了克服现有技术中存在的不足和缺陷，本实用新型提供了一种大功率易散热电路板组件。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大功率易散热电路板组件，包括电路板和用于固定电路板的定位板，在所述定位板内侧上下两端分别设置上限位卡槽和下限位卡槽，在所述定位板中部灯等距设置风腔，在所述风腔内设置轴流风叶，在所述电路板两端均设置锁紧卡头，所述电路板底部通过导热硅胶连接微孔散热板。
优选的，所述定位板对称设置在电路板两侧，定位板包括左定位板和右定位板。
优选的，所述导热硅胶成网格状分布在电路板底部。
优选的，所述导热硅胶为双曲线散热柱。
优选的，所述导热硅胶为蜂窝状结构。
与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果：在本实用新型中，一方面通过轴流风叶直接冷却电路板，另一方面通过导热硅胶吸收蓄热，加快散热，通过微孔将热量与空进行快速交换，提高电路板的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型一种大功率易散热电路板组件的结构示意图；
图2为本实用新型一种大功率易散热电路板组件的侧视图；
图中：1、电路板；2、定位板；21.左定位板；22.右定位板；3、上限位卡槽；4、下限位卡槽；5、风腔；6、轴流风叶；7、锁紧卡头；8、导热硅胶；9、微孔散热板。
具体实施方式
为了本实用新型的技术方案和有益效果更加清楚明白，下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步的详细说明。
本实用新型公开了一种大功率易散热电路板组件。参照图1到图2，其包括电路板1和用于固定电路板1的定位板2，在所述定位板2内侧上下两端分别设置上限位卡槽3和下限位卡槽4，在所述定位板2中部灯等距设置风腔5，在所述风腔5内设置轴流风叶6，在所述电路板1两端均设置锁紧卡头7，所述电路板1底部通过导热硅胶8连接微孔散热板9。
在电路板1下端设置有微孔散热板9，通过微孔将热量与空进行快速交换，提高了电路板的使用寿命；风腔5中的轴流风叶6能够带动空气的流通，空气直接作用在电路板1上，起到快速冷却的效果，微孔散热板9能够防止形成负压，保证两侧的空气流通。
所述导热硅胶8成网格状分布在电路板1底部，原理上能够将电路板1导热面积向下拉伸，增加空气与电路板1的接触面积，所述导热硅胶8为双曲线散热柱，大大提高了散热面积，蜂窝状结构的导热硅胶8起到蓄热器的作用，能够将电路板1的热量快速的吸收积蓄在导热硅胶8内，形成烟囱效应，将电路板1的热量汇集传递，一部分通过微孔散热板9溢出，另一部分利用轴流风叶6快速的将热自然的引导到外部的空气中。
应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用于理解本实用新型，并不用于限定本实用新型，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
Claims (5)
1.一种大功率易散热电路板组件，其特征在于：包括电路板(1)和用于固定电路板(1)的定位板(2)，在所述定位板(2)内侧上下两端分别设置上限位卡槽(3)和下限位卡槽(4)，在所述定位板(2)中部灯等距设置风腔(5)，在所述风腔(5)内设置轴流风叶(6)，在所述电路板(1)两端均设置锁紧卡头(7)，所述电路板(1)底部通过导热硅胶(8)连接微孔散热板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率易散热电路板组件，其特征在于：所述定位板(2)对称设置在电路板(1)两侧，定位板(2)包括左定位板(21)和右定位板(22)。
3.根据权利要求1所述的一种大功率易散热电路板组件，其特征在于：所述导热硅胶(8)成网格状分布在电路板(1)底部。
4.根据权利要求1所述的一种大功率易散热电路板组件，其特征在于：所述导热硅胶(8)为双曲线散热柱。
5.根据权利要求1所述的一种大功率易散热电路板组件，其特征在于：所述导热硅胶(8)为蜂窝状结构。
Priority Applications (1)
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| CN202123057030.0U CN216626396U (zh) | 2021-12-07 | 2021-12-07 | 一种大功率易散热电路板组件 |
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| CN202123057030.0U CN216626396U (zh) | 2021-12-07 | 2021-12-07 | 一种大功率易散热电路板组件 |
Publications (1)
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| CN216626396U true CN216626396U (zh) | 2022-05-27 |
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ID=81702249
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| CN202123057030.0U Active CN216626396U (zh) | 2021-12-07 | 2021-12-07 | 一种大功率易散热电路板组件 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN216626396U (zh) |
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2021
- 2021-12-07 CN CN202123057030.0U patent/CN216626396U/zh active Active
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