CN114754493A - 一种即热型水处理器的感应加热集成机芯 - Google Patents

一种即热型水处理器的感应加热集成机芯 Download PDF

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Abstract

本发明一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,包括功率部分和功能部分;所述功率部分包括一铜底板基板,所述铜底板基板的背面为散热面,所述铜底板基板的正面焊接陶瓷覆铜板,采用真空回流焊接方式将陶瓷覆铜板与铜底板基板焊接,并于所述陶瓷覆铜板上安装多个功率电路模块;在所述功率部分的表面覆盖安装一塑料外壳,并于所述塑料外壳的中部设置一空白区域;则所述功能部分包括设置于所述空白区域内的电路板,并在所述电路板上设置有多个功能电路模块。本发明一种即热型水处理器的感应加热集成机芯不仅安全性较高,且节约了成本。

Description

一种即热型水处理器的感应加热集成机芯
技术领域
本发明涉及热水器技术领域,特别涉及一种即热型水处理器的感应加热集成机芯。
背景技术
目前使用的热水器主要包括燃气、电热和太阳能三种类型。燃气型热水器推出时间最早,但由于存在室内燃烧过程,因此有与人争氧、排出废气等缺点。太阳能热水器有节能环保的特点,但是一次性投资高,安装空间大,并且在阴雨天、冬季不能保障热水供应,需要另配电或燃气辅助加热装置使系统变得复杂。电热水器分为储水式和即热式两种。其中储水式由于加热过程比较长,且热效率较低、安装空间大。即热式有着热水即开即出、体积小、安装使用方便的优点。但为了提高热效率多采用将电热丝、电热板直接装在水中的加热方式,会存在漏电触电的风险。虽有厂家采用在出水口加屏蔽金属网等安全措施,但并没有从根本上解决问题。利用电热元件加石英玻璃等新型绝缘耐热材料制成的水管加热,但由于新材料昂贵,会造成成本增加和加热效率变低的问题。
发明内容
为了克服现有技术中安全性较高的即热式电热水器成本较高的问题,本发明提供了一种即热型水处理器的感应加热集成机芯。
本发明解决技术问题的方案是提供一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,包括功率部分和功能部分;所述功率部分包括一铜底板基板,所述铜底板基板的背面为散热面,所述铜底板基板的正面焊接陶瓷覆铜板,采用真空回流焊接方式将陶瓷覆铜板与铜底板基板焊接,并于所述陶瓷覆铜板上安装多个功率电路模块;在所述功率部分的表面覆盖安装一塑料外壳,并于所述塑料外壳的中部设置一空白区域;则所述功能部分包括设置于所述空白区域内的电路板,并在所述电路板上设置有多个功能电路模块。
优选地,所述铜底板基板上焊接有四块所述陶瓷覆铜板;则安装在所述陶瓷覆铜板上的多个所述功率电路模块包括整流二极管芯片、IGBT芯片、逆变恢复FRD芯片、MOS芯片以及电流采样属性桥:采用四颗所述整流二极管芯片,通过与所述陶瓷覆铜板进行铝丝键合连接的方式构成所述感应加热集成机芯的单相整流电路;采用四颗所述IGBT芯片以及四颗所述逆变恢复FRD芯片,通过与所述陶瓷覆铜板进行铝丝键合连接的方式构成所述感应加热集成机芯的H桥逆变电路。
优选地,所述功率部分的功率输出端子和功率输入端子均由金属功率端子引出;所述功率部分的信号端子通过金属插针引出。
优选地,所述功能部分中,于所述电路板上设置的多个功能电路模块中包括多个检测电路模块、控制器以及多个控制电路模块;每个所述检测电路模块的输出端分别连接至所述控制器的输入端,并分别用于将获取的检测信号发送至所述控制器进行处理;所述控制器的输出端分别连接每个所述控制电路模块,用于根据所述检测信号输出相应的控制指令至所述控制电路模块,以提供给所述控制电路模块对所述即热型水处理器进行控制。
优选地,所述检测电路模块包括电压电流检测模块、内部NTC检测模块、外部NTC检测模块以及水流传感器检测模块中的至少一个。
优选地,所述控制电路模块包括用于驱动所述即热型水处理器的电动水阀的电动水阀控制电路,以及用于驱动所述即热型水处理器的显示屏幕的显示控制电路。
优选地,所述功能部分中,于所述电路板上设置的多个功能电路模块还包括一故障保护电路模块,所述故障保护电路的输出端连接至所述控制器的输入端,用于检测所述即热型水处理器出现的电路故障,并向所述控制器反馈检测结果。
优选地,所述功能部分中,于所述电路板上设置的多个功能电路模块还包括一驱动电路模块,所述驱动电路模块的输入端连接至所述控制器的输出端,所述驱动电路模块的输出端连接至所述功率部分,所述驱动电路模块用于根据所述控制器输出的所述控制指令,驱动所述功率部分的多个所述功率电路模块工作。
优选地,所述功能部分中,于所述电路板上设置的多个功能电路模块还包括一开关电源模块,所述开关电源模块分别为每个所述检测电路模块、所述控制器以及所述驱动电路模块供电。
与现有技术相比,本发明一种即热型水处理器的感应加热集成机芯通过将多个元器件集成形成一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,小而精的体积,采用高度集成化的设计大大缩减了产品体积;安全环保,采用水电隔离、智能检测、反馈控制和全灌封的工艺让产品更加安全可靠,采用灌封环氧胶的方式进行电气隔离;较高的驱动效率,采用驱动电流谐振检测的方法使输出效率最大化,节能省电,较大的输出功率可以使水温快速升高做到热水即开即出,无需提前预热;安装使用方便,内部集成整流电路、逆变电路、驱动电路、开关电源和检测电路另外提供了便携接口,不需对各功能模块进行组装搭建,方便用户使用,模块之间有更高的集成度,更高的可靠性和生产的便捷性,不仅安全性较高,且节约了成本。
附图说明
图1是本发明一种即热型水处理器的感应加热集成机芯的内部结构示意图;
图2是本发明一种即热型水处理器的感应加热集成机芯的电路结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,本发明一种即热型水处理器的感应加热集成机芯包括包括功率部分和功能部分;
所述功率部分包括一铜底板基板,所述铜底板基板的背面为散热面,所述铜底板基板的正面焊接四块陶瓷覆铜板,采用真空回流焊接方式将陶瓷覆铜板与铜底板基板焊接,并于所述陶瓷覆铜板上安装多个功率电路模块;
安装在所述陶瓷覆铜板上的多个所述功率电路模块包括整流二极管芯片、IGBT芯片、逆变恢复FRD芯片、MOS芯片以及电流采样属性桥:
具体的,所述陶瓷覆铜板上设置四块正面蚀刻电路,所述陶瓷覆铜板上通过真空焊接方式放置四颗整流二极管芯片构成整流电路、四颗IGBT芯片和四颗逆变恢复FRD芯片组成逆变电路、一颗MOS芯片和电流采样金属桥,并通过铝线键合方式连接上述芯片和陶瓷覆铜板形成单相整流电路、H桥逆变电路。所述电流采样金属桥采用真空焊接工艺。所述单相整流电路为不控整流电路模块。
采用四颗所述整流二极管芯片,通过与所述陶瓷覆铜板进行铝丝键合连接的方式构成所述感应加热集成机芯的单相整流电路;
采用四颗所述IGBT芯片以及四颗所述逆变恢复FRD芯片,通过与所述陶瓷覆铜板进行铝丝键合连接的方式构成所述感应加热集成机芯的H桥逆变电路。
所述陶瓷覆铜板依次包括第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边,所述陶瓷覆铜板上焊接有信号端子2、功率端子3、输出端口1、输入端口4,所述信号端子2和功率端子3位于靠近第一侧边,所述功率端子3为金属材质,功率输入端子和功率输出端子通过金属功率端子3进行引出,信号端子2通过金属插针进行引出。所述第二侧边和第四侧边分别与第一侧边相邻,第二侧边上设置输出端口1且输出端口1靠近第二侧边与第一侧边的交界处,第一侧边上设置输入端口4且输入端口4靠近第一侧边与第四侧边的交界处,所述功率端子3位于第一侧边的中间位置,所述信号端子2位于功率端子3一旁。
所述陶瓷覆铜板上进一步焊接有显示接口5、下载接口6、水流传感器接口7、热敏电阻接口8、电动水阀接口9,所述显示接口5、下载接口6、水流传感器接口7、热敏电阻接口8、电动水阀接口9靠近第二侧边,所述第二侧边上依次包括第一接口、第二接口、第三接口、第四接口、第五接口、第六接口、第七接口、第八接口、第九接口、第十接口,所述第一接口靠近输出端口1所在侧边,所述显示接口5位于第一接口、所述下载接口6位于第二接口、所述水流传感器接口7位于第四接口、所述热敏电阻接口8位于第八接口、所述电动水阀接口9位于第十接口。
所述陶瓷覆铜板上进一步焊接有整流芯片、IGBT芯片、FRD芯片、MOS芯片、NTC,所述整流芯片为整流二极管芯片,所述FRD芯片包括逆变恢复FRD芯片和低压高频整流FRD芯片,所述整流二极管芯片、IGBT芯片、逆变恢复FRD芯片和低压高频整流FRD芯片表面电镀铝层,以利于和铝丝键合,所述芯片电气连接采用铝丝键合工艺,提高了模块生产效率和产品一致性;所述整流芯片、IGBT芯片、FRD芯片、MOS芯片、NTC、功率端子3采用真空焊接工艺,所述真空焊接工艺降低模块热阻,提高模块散热能力。
在所述功率部分的表面覆盖安装一塑料外壳,并于所述塑料外壳的中部设置一空白区域;则所述功能部分包括设置于所述空白区域内的电路板,并在所述电路板上设置有多个功能电路模块,多个功能电路模块中包括多个检测电路模块、控制器以及多个控制电路模块;每个所述检测电路模块的输出端分别连接至所述控制器的输入端,并分别用于将获取的检测信号发送至所述控制器进行处理;所述控制器的输出端分别连接每个所述控制电路模块,用于根据所述检测信号输出相应的控制指令至所述控制电路模块,以提供给所述控制电路模块对所述即热型水处理器进行控制。
所述检测电路模块包括电压电流检测模块、内部NTC检测模块、外部NTC检测模块以及水流传感器检测模块中的至少一个。
所述控制电路模块包括用于驱动所述即热型水处理器的电动水阀的电动水阀控制电路,以及用于驱动所述即热型水处理器的显示屏幕的显示控制电路。
将整流芯片、IGBT芯片、FRD芯片、MOS芯片、NTC以及信号端子2、功率端子3焊接完成后,安装塑料外壳,所述塑料外壳通过密封胶与铜底板基板封装一体,填充绝缘硅凝胶进行绝缘保护,盖上盖板,将螺母放置在外壳相应位置,塑料外壳中部空白位置用于放置电路板,并将功率端子3折弯,以便于后续组装。
请参阅图2,所述集成机芯包括功能部分的电路和
功率部分的电路,所述功能部分中,于所述电路板上设置的多个功能电路模块分别包括:电压电流检测模块、内部NTC检测模块、外部NTC检测模块、水流传感器检测模块、开关电源模块、故障保护电路模块、控制芯片、驱动电路模块、电动水阀控制模块、显示器模块,所述电压电流检测模块、内部NTC检测模块、外部NTC检测模块、水流传感器检测模块电性连接于控制芯片,且信号传送至控制芯片;所述故障保护电路模块电性连接于控制芯片,且信号从故障保护电路模块传送至控制芯片;所述故障保护电路的输出端连接至所述控制器的输入端,用于检测所述即热型水处理器出现的电路故障,并向所述控制器反馈检测结果。
所述驱动电路模块的输入端连接至所述控制器的输出端,所述驱动电路模块的输出端连接至所述功率部分,所述驱动电路模块用于根据所述控制器输出的所述控制指令,驱动所述功率部分的多个所述功率电路模块工作。
所述开关电源模块电性连接于控制芯片和驱动电路模块,且信号从开关电源模块分别传送至控制芯片和驱动电路模块;所述开关电源模块分别为每个所述检测电路模块、所述控制器以及所述驱动电路模块供电。
所述控制芯片电性连接于驱动电路模块,且信号从控制芯片传送至驱动电路模块;所述控制芯片电性连接于电动水阀控制模块和显示器模块,且信号从控制芯片传送至电动水阀控制模块和显示器模块。所述控制芯片为STM32控制系统模块。
所述驱动电路模块电性连接于功率部分的电路,功率部分包括单项交流电源模块、不控整流模块、大电容储能滤波模块、逆变电路模块、谐振负载模块,所述驱动电路模块电性连接于所述逆变电路模块且信号从驱动电路传送至逆变电路模块,所述单相交流电源模块为220V交流电且电性连接于不控整流模块,所述不控整流模块包括四个二极管,每两个二极管串联后互相并联,所述单相交流电源模块的正负极分别连接于两个并联电路且连接点位于两个串联的二极管之间;所述不控整流模块电性连接于大电容储能滤波模块,所述大电容储能滤波模块设置一电容并联于不控整流模块的两个二极管,电容的正极连接二极管的负极、电容的负极连接二极管的正极;所述大电容储能滤波模块电性连接于逆变电路模块,且所述储能滤波模块的电容为外接电容,即大容量储能滤波电容不设置在功率部分的集成模块内。
所述逆变电路模块包括四个三极管,四个三极管的基极共形成四条电路电性连接于驱动电路,每个三极管的集电极和发射极之间设置一个二极管,二极管的正极连接发射极、二极管的负极连接集电极,四个三极管中每两个二极管串联后互相并联;所述逆变电路模块电性连接于谐振负载模块,所述谐振负载模块包括一电阻和一电容,所述电阻和电容串联,所述电阻电性连接于逆变电路模块两串联的三极管之间、所述电容电性连接于逆变电路模块另两串联的三极管之间。所述谐振负载模块电性连接于功能部分的控制芯片,用于负载检测时将信号从谐振负载模块传送至控制芯片。
在功率部分,所述储能滤波模块通过功率端子3外界大电容实现。
所述电路板包括温度检测电路、水流速度检测电路、电动水阀驱动电路、控制系统电路、电压检测电路、IGBT电流检测电路和IGBT驱动电路。
所述温度检测电路包括集成模块内部温度检测电路和外部水温检测电路,通过外接热敏电阻把检测到的温度信号交由数字控制芯片处理,达到实时检测温度的效果。在功能部分电路板上设置外接热敏电阻接口,所述水流速度检测电路,通过外接水流传感器和数字控制芯片来检测水流速。在功能部分电路板上设置外接水流传感器接口。
所述电动水阀驱动电路,通过MOS芯片和数字控制芯片来控制外接电动水阀的开关状态。在功能部分电路板上设置外接电动水阀驱动接口。
所述控制系统电路,通过数字控制芯片等外围电路对检测到的各个电路信号进行分析,进行数字化处理,并控制显示信号驱动信号的输出。
所述电压检测电路,通过采样电阻和数字控制芯片对整流之后原边电压进行检测。用于测算输入电源电压。
所述IGBT电流检测电路,通过隔离采样和数字控制芯片采集输出电流的波形。所述电流检测电路采样源为内置的电流采样金属桥,所述电流采样金属桥材质为康铜。
所述IGBT驱动电路由驱动芯片和其外围电路构成,通过数字控制芯片输出的驱动控制信号和检测到的电流信号和反馈的温度信息形成闭环负反馈来控制IGBT驱动信号,水流、温度采用闭环负反馈控制,使水温控制更加精确、及时。
上述多个电路之间形成较高的驱动效率,采用驱动电流谐振检测的方法使输出效率最大化,节能省电,较大的输出功率可以使水温快速升高做到热水即开即出,无需提前预热,通过谐振负载智能检测,即脉冲频率调整方法,使输出功率最大化。
与现有技术相比,本发明一种即热型水处理器的感应加热集成机芯通过将多个元器件集成形成一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,小而精的体积,采用高度集成化的设计大大缩减了产品体积;安全环保,采用水电隔离、智能检测、反馈控制和全灌封的工艺让产品更加安全可靠,采用灌封环氧胶的方式进行电气隔离;较高的驱动效率,采用驱动电流谐振检测的方法使输出效率最大化,节能省电,较大的输出功率可以使水温快速升高做到热水即开即出,无需提前预热;安装使用方便,内部集成整流电路、逆变电路、驱动电路、开关电源和检测电路另外提供了便携接口,不需对各功能模块进行组装搭建,方便用户使用,模块之间有更高的集成度,更高的可靠性和生产的便捷性,不仅安全性较高,且节约了成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,其特征在于:包括功率部分和功能部分;
所述功率部分包括一铜底板基板,所述铜底板基板的背面为散热面,所述铜底板基板的正面焊接陶瓷覆铜板,采用真空回流焊接方式将陶瓷覆铜板与铜底板基板焊接,并于所述陶瓷覆铜板上安装多个功率电路模块;
在所述功率部分的表面覆盖安装一塑料外壳,并于所述塑料外壳的中部设置一空白区域;
则所述功能部分包括设置于所述空白区域内的电路板,并在所述电路板上设置有多个功能电路模块。
2.如权利要求1所述的一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,其特征在于:所述铜底板基板上焊接有四块所述陶瓷覆铜板;
则安装在所述陶瓷覆铜板上的多个所述功率电路模块包括整流二极管芯片、IGBT芯片、逆变恢复FRD芯片、MOS芯片以及电流采样属性桥:
采用四颗所述整流二极管芯片,通过与所述陶瓷覆铜板进行铝丝键合连接的方式构成所述感应加热集成机芯的单相整流电路;
采用四颗所述IGBT芯片以及四颗所述逆变恢复FRD芯片,通过与所述陶瓷覆铜板进行铝丝键合连接的方式构成所述感应加热集成机芯的H桥逆变电路。
3.如权利要求2所述的一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,其特征在于:所述功率部分的功率输出端子和功率输入端子均由金属功率端子引出;所述功率部分的信号端子通过金属插针引出。
4.如权利要求1所述的一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,其特征在于:所述功能部分中,于所述电路板上设置的多个功能电路模块中包括多个检测电路模块、控制器以及多个控制电路模块;
每个所述检测电路模块的输出端分别连接至所述控制器的输入端,并分别用于将获取的检测信号发送至所述控制器进行处理;
所述控制器的输出端分别连接每个所述控制电路模块,用于根据所述检测信号输出相应的控制指令至所述控制电路模块,以提供给所述控制电路模块对所述即热型水处理器进行控制。
5.如权利要求4所述的一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,其特征在于:所述检测电路模块包括电压电流检测模块、内部NTC检测模块、外部NTC检测模块以及水流传感器检测模块中的至少一个。
6.如权利要求4所述的一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,其特征在于,所述控制电路模块包括用于驱动所述即热型水处理器的电动水阀的电动水阀控制电路,以及用于驱动所述即热型水处理器的显示屏幕的显示控制电路。
7.如权利要求4所述的一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,其特征在于:所述功能部分中,于所述电路板上设置的多个功能电路模块还包括一故障保护电路模块,所述故障保护电路的输出端连接至所述控制器的输入端,用于检测所述即热型水处理器出现的电路故障,并向所述控制器反馈检测结果。
8.如权利要求4所述的一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,其特征在于:所述功能部分中,于所述电路板上设置的多个功能电路模块还包括一驱动电路模块,所述驱动电路模块的输入端连接至所述控制器的输出端,所述驱动电路模块的输出端连接至所述功率部分,所述驱动电路模块用于根据所述控制器输出的所述控制指令,驱动所述功率部分的多个所述功率电路模块工作。
9.如权利要求8所述的一种即热型水处理器的感应加热集成机芯,其特征在于:所述功能部分中,于所述电路板上设置的多个功能电路模块还包括一开关电源模块,所述开关电源模块分别为每个所述检测电路模块、所述控制器以及所述驱动电路模块供电。
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