CN110890651B - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器，包括绝缘本体以及若干导电端子，所述绝缘本体设有若干收容所述导电端子的端子槽，所述导电端子包括固定在对应端子槽内的主体部、向上突伸出所述绝缘本体的弹性接触部以及设于主体部下方的安装部，所述安装部上设有锡球以安装至电路板上，所述接触部与所述锡球沿上下方向对齐，进而提高了电连接器高频传输的性能。

Description

电连接器
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种用于安装至电路板并与芯片模块进行电性连接的电连接器。
【背景技术】
相关现有技术请参中国实用新型专利CN207282768U号所公告的一种电连接器，该电连接器用以电性连接芯片模块至电路板，其包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子，所述导电端子包括固定在绝缘本体上的基部、向上突伸出所述绝缘本体以与芯片模块的导电片对接的弹性接触部以及设于基部下方的导接部，所述导接部上夹持有锡球以将导接部焊接至电路板的垫片上，进而使导电端子电性连接所述芯片模块与电路板。然而，由于该导电端子的接触部与导接部沿上下方向相互错开设置，导致连接同一导电端子的芯片模块上的导电片与电路板上的垫片沿上下方向无法对齐，如此将会降低电连接器高频信号的传输性能。
因此，有必要提供一种改良的电连接器来解决以上的问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种具有良好的高频性能的电连接器。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种电连接器，用于安装至电路板上并与芯片模块进行电性连接，所述电连接器包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子，所述绝缘本体设有若干收容所述导电端子的端子槽，所述导电端子包括固定在对应端子槽内的主体部、向上突伸出所述绝缘本体以与芯片模块对接的弹性接触部以及设于主体部下方的安装部，所述安装部上设有锡球以安装至电路板上，其中，所述接触部与所述锡球沿上下方向对齐。
为实现上述目的，本发明还可采用以下技术方案：一种电连接器，用于安装至电路板上并与芯片模块进行电性连接，所述电连接器包括绝缘本体、设于所述绝缘本体上的若干导电端子以及若干设于对应导电端子上的锡球，所述绝缘本体设有若干上下贯穿的端子槽，所述导电端子包括固定在对应端子槽内的主体部、向上突伸出绝缘本体以与所述芯片模块对接的弹性接触部以及设于主体部下方以安装至电路板的安装部，所述锡球设置在所述安装部上以将所述安装部焊接至电路板上，其中，所述接触部与所述安装部位于主体部的同一侧，并且所述接触部与所述安装部沿上下方向对齐。
与现有技术相比，由于本发明导电端子的接触部与锡球沿上下方向对齐，电连接器安装至电路板并与芯片模块对接配合时，对应同一导电端子的芯片模块上的导电片与电路板上的垫片沿上下方向对齐，如此可以改善电连接器的高频信号传输性能。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例的电连接器的立体图。
图2是1另一角度的立体图。
图3是图1的立体分解图。
图4是图3中的导电端子的立体图。
图5是4另一角度的立体图。
图6是图1中A-A线的剖视图。
图7是图6中的电连接器安装至电路板并与芯片模块配合时的示意图。
图8是本发明第二实施例的电连接器的立体图。
图9是图8的立体分解图。
图10是图9中的导电端子的立体图。
图11是图8中B-B线的剖视图。
图12是图11中的电连接器安装至电路板并与芯片模块配合时的示意图。
图13是本发明第三实施例的电连接器的立体图。
图14是图13中的导电端子的立体图。
图15是图13中C-C线的剖视图。
图16是图15中的电连接器安装至电路板并与芯片模块配合时的示意图。
图17是本发明第四实施例的电连接器的立体图。
图18是图17中的导电端子的立体图。
图19是图17中D-D线的剖视图。
图20是图19中的电连接器安装至电路板并与芯片模块配合时的示意图。
图21是图1中电连接器的俯视图。
图22是图1中绝缘本体的俯视图。
【主要元件符号说明】
电连接器 100、200、300、400 绝缘本体 102、202、302、402
端子槽 104、204、304、404 凸柱 105
距离 S1、S2、S3、S4 锡球 106、206、306、406
导电端子 120、220、322、420 主体部 122、222、322、422
固定部 124、224、324、424 安装部 125、225、325、425
开口 127、227、327、427 焊脚 126、226、326、426
偏移部 129、229、329、429 接触部 136、240、340、440
弹性臂 128、228、328、428 第一弹性部 130、230、330、430
竖直部 132、232、236、332、 第二弹性部 134、234、334、434
432
端部 140、241、341、441 第三弹性部 238、336、436
狭槽 138、242、342、442 第一槽 104A、204A、304A、
404A
第二槽 104B、204B、304B、 挡片 444
404B
电路板 162、262、362、462 垫片 166
芯片模块 160、260、360、460 导电片 165
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
参见图1-7所示本发明第一实施例的电连接器100用于安装至电路板162上并与芯片模块160如CPU进行电性连接，以进行信号的传输。所述电连接器100包括绝缘本体102以及固持在绝缘本体102上的若干导电端子120。所述绝缘本体102设有若干上下贯穿的端子槽104以收容对应的导电端子120。
每一导电端子120包括在竖直平面内延伸的主体部122、设置在所述主体部122相对两侧面上的一对固定部124以及自主体部122的下端弯折延伸的安装部125。所述安装部125自主体部122的下端撕裂形成一开口127，并形成有一偏移部129以及沿水平方向延伸的焊脚126，锡球106固定在对应焊脚126的下表面以将所述安装部125焊接至电路板162的垫片166上。在其他实施例中，所述安装部125可以设置一对夹持部将所述锡球106机械夹持在所述安装部上，或者所述锡球106也可以机械夹持在所述安装部125与绝缘本体102之间。所述导电端子120还包括自主体部122的上端弯折延伸的弹性臂128以及设于弹性臂128上的弹性接触部136，所述接触部136用于与芯片模块160上的导电片165接触配合。
在本实施例中，所述弹性臂128包括沿第一横向方向延伸的第一弹性部130、自第一弹性部130的一端向上延伸的竖直部132以及自所述竖直部132的上端沿与第一横向方向相反的第二横向方向延伸的第二弹性部134，所述弹性接触部136呈向下弯折的弧形并设于所述第二弹性部134上，所述弹性接触部136的自由末端设有一个向下的端部140。所述导电端子120设有一狭槽138贯穿所述第一弹性部130、竖直部132以及第二弹性部134以增强弹性臂128的弹性。所述主体部122在端子槽104内抵靠在所述绝缘本体102的内表面。
所述端子槽104包括位于上方并收容所述第一弹性部130和竖直部132的第一槽104A以及位于下方并收容所述主体部122的第二槽104B，所述固定部124与第二槽104B的内壁面相互干涉以增加导电端子120的固持效果。所述第一槽104A与所述第二槽104B沿上下方向连通，并且所述第一槽104A大于所述第二槽104B从而为所述弹性臂128提供足够的弹性变形空间。
参见图6-7所示，在本发明的电连接器100安装至电路板162并与芯片模块160对接配合之前，导电端子120的接触部136处于未变形状态，该接触部136与安装部125及设置在安装部125上的锡球106均位于主体部122所在平面的同一侧，并且所述接触部136与安装部125及锡球106沿上下方向相互对齐，即所述接触部136与安装部125及锡球106从上下方向投射至同一平面内的投影相互重叠。在本发明的电连接器100安装至电路板162并与芯片模块160对接配合时，所述导电端子120的接触部136在与芯片模块160对接时发生弹性变形，该接触部136在弹性变形后与所述安装部125及锡球106同样沿上下方向对齐。因此，针对同一导电端子120，芯片模块160上与接触部136接触的导电片165将与电路板162上与安装部125焊接的垫片166沿上下方向对齐，以尽可能地减少导电片165与对应垫片166之间的导电路径，进而改善了芯片模块160与电路板162之间的高频信号传输性能，也就是电连接器的高频信号传输性能。
本发明的最佳实施例为，芯片模块160上导电片165与电路板162上垫片166的中心线沿上下方向完全对齐，然而在具体实施或应用过程中，由于电连接器100、电路板162及芯片模块160之间存在一定的配合公差，通常无法保证导电片165与垫片166的中心线完全对齐，但导电片165与垫片166从上下方向看至少部分相互重叠或者沿上下方向至少部分对齐，均可以达到本发明所要的功能与效果。同时本发明的接触部136在变形前后均位于导电端子120的外围尺寸范围之内，具体而言，从上下方向看，所述接触部136变形前后均不会超出导电端子120的外围轮廓，因此，导电端子120的接触部136在变形前后均不会占用绝缘本体1的额外空间，有利于节省空间，提升导电端子120的排布密度，符合电连接器100的小型化发展趋势。
请参阅图8-12所示本发明第二实施例的电连接器200，其包括绝缘本体202，该绝缘本体202具有若干端子槽204以将对应的若干导电端子220收容在其中。所述每个导电端子220包括在竖直平面内延伸的主体部222、设置在所述主体部222相对两侧面上的一对固定部224以及自主体部222的底部弯折延伸的安装部225。所述安装部225自所述主体部222的底部撕裂形成一开口227，并形成有一偏移部229以及沿水平方向延伸的焊脚226，焊锡球206固定在对应焊脚226的下表面。所述导电端子220还包括自主体部222的上端弯折延伸的弹性臂228以及设于弹性臂228上的弹性接触部240。所述弹性臂228包括自主体部222的上端沿第一横向方向延伸的第一弹性部230、自第一弹性部230的一端弯折延伸的U型竖直部232、自所述竖直部232的上端沿与第一横向方向相反的第二横向方向延伸的第二弹性部234、自第二弹性部234的一端向上延伸的另一竖直部236、自所述另一竖直部236的上端沿与第一横向方向相同的第三横向方向延伸的第三弹性部238，所述接触部240设于所述第三弹性部238，其自由末端设有一个向下的端部241。本发明通过设置三个弹性部230、234、238，可增加弹性臂228的弹性力及结构强度。所述导电端子220设有一狭槽242贯穿所述第一弹性部230、竖直部232以及第二弹性部234。
请参阅图11-12所示，在电连接器200与芯片模块260对接配合时，所述导电端子220在芯片模块260的抵接下，其接触部240向下弹性变形，所述接触部240的端部241向下移动并收容至所述狭槽242内，所述狭槽242的设置可进一步缩小第二、第三弹性部234、238之间的距离，使第二、第三弹性部234、238之间产生电容，可以降低导电端子220的阻抗，进而改善导电端子220的高频传输性能，同时，由于所述接触部240收容至所述狭槽242内并进一步与弹性臂228的竖直部232接触，因而缩短了接触部240到安装部225的导电路径，可进一步提升导电端子220的高频性能。
所述端子槽204包括位于上方并收容所述弹性臂228的第一弹性部230、竖直部232、第二弹性部234、另一竖直部236以及第三弹性部238的第一槽204A以及位于下方并收容所述主体部222的第二槽204B。
请参阅图13-16所示本发明第三实施例的电连接器300，其包括绝缘本体302，该绝缘本体302具有若干端子槽304以将对应的若干导电端子320收容在其中。所述每个导电端子320包括在竖直平面内延伸的主体部322、设置在所述主体部322相对两侧面上的一对固定部324以及自主体部322的底部弯折延伸的安装部325。所述安装部325自所述主体部322的底部撕裂形成一开口327，并形成有一偏移部329以及沿水平方向延伸的焊脚326，锡球306固定在对应焊脚326的下表面。
所述导电端子320还包括自主体部322的上端弯折延伸的弹性臂328以及设于弹性臂328上的弹性接触部340。所述弹性臂328包括自主体部322的上端沿第一横向方向延伸的第一弹性部330、自第一弹性部330的一端向上延伸的竖直部332、自所述竖直部332的上端沿与第一横向方向相反的第二横向方向延伸的第二弹性部334、自第二弹性部334的一端进一步沿与第二横向方向相同的第三横向方向延伸的第三弹性部336，所述弹性接触部340自所述第三弹性部336一端反向弯折并向上突伸，并且其自由末端设有一个向下的端部341。所述导电端子320设有一狭槽342贯穿所述第一弹性部330与主体部322的连接处。
请参阅图15-16所示，在电连接器300与芯片模块360对接配合时，所述导电端子320在芯片模块360的抵接下，其接触部340向下发生弹性变形，所述接触部341与第三弹性部336的连接处向下移动并收容至狭槽342内。所述接触部341进一步被端子槽304的内壁面抵持以防止其发生过度变形。在本实施例中，所述狭槽342的设置可进一步缩小第一、第三弹性部330、336之间的距离。所述端子槽304包括位于上方并收容所述弹性臂328的第一弹性部330及竖直部332的第一槽304A以及位于下方并收容所述主体部322的第二槽304B。
请参阅图17-20所示本发明第四实施例的电连接器400，其与第三实施例中的电连接器300相似，其包括绝缘本体402，该绝缘本体402具有若干端子槽404以将对应的若干导电端子420收容在其中。所述每个导电端子420包括在竖直平面内延伸的主体部422、设置在所述主体部422相对两侧面上的一对固定部424以及自主体部422的底部弯折延伸的安装部425。所述安装部425自所述主体部422的底部撕裂形成一开口427，并形成有一偏移部429以及沿水平方向延伸的焊脚426，锡球406固定在对应焊脚426的下表面。
所述导电端子420还包括自主体部422的上端弯折延伸的弹性臂428以及设于弹性臂428上的弹性接触部440。所述弹性臂428包括自主体部422的上端沿第一横向方向延伸的第一弹性部430、自第一弹性部430的一端向上延伸的竖直部432、自所述竖直部432的上端沿与第一横向方向相反的第二横向方向延伸的第二弹性部434、自第二弹性部434的一端进一步沿与第二横向方向相同的第三横向方向延伸的第三弹性部436，所述弹性接触部440自所述第三弹性部436一端反向弯折并向上突伸，并且其自由末端设有一个向下的端部441。所述导电端子420设有一狭槽442贯穿所述第一弹性部430与主体部422的连接处。本实施例电连接器400与第三实施例中的电连接器300不之处在于，所述导电端子400进一步包括自对应的第一弹性部430处撕裂形成的挡片444，该狭槽442是由挡片444撕裂后所形成，该撕裂后的挡片444自所述主体部422的上端向上延伸并抵靠在端子槽404的内壁面上。在电连接器400与芯片模块460对接配合时，所述导电端子420在芯片模块460的抵接下，其接触部440向下发生弹性变形，所述接触部440与第三弹性部436的连接处向下移动并收容至狭槽442内，所述挡片444向内抵持所述接触部440以防止所述接触部440其向外发生过度变形。所述端子槽404包括位于上方并收容所述第一弹性部430及竖直部432的第一槽404A以及位于下方并收容所述主体部422的第二槽404B。
请参阅图21-22所示，在本发明的导电端子120沿X方向排布成若干排并沿Y方向排布成若干列，因此每一导电端子120的所述接触部136、安装部125及锡球106从上下方向投射至同一平面内的投影沿X及Y方向相互重叠，所述第一槽104A是由四个向上延伸的凸柱105围设形成，该四个凸柱105围绕在对应导电端子120的外围并布置成菱形形状，如此设置不仅有利于电连接器100在使用过程中热量的散发，并且可以防止导电端子120的弹性臂128的过度变形。每一排中相邻两端子槽104之间的距离为S1，每一列中相邻两端子之间的距离为S2，其中每一端子槽104与相邻排的相邻端子槽104之间的距离S3，每一端子槽104与相邻列的相邻端子槽104之间的距离S4，所述S3为S1的一半，所述S4为S2的一半，因此本发明的导电端子120可以密集且均匀的排布在整个绝缘本体102上。总体而言，所述凸柱105可被认为是从绝缘本体102的第一槽104A和第二槽104B之间的交接处延伸而形成的凸台。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围。即凡是依本发明权利要求书及本发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于安装至电路板上并与芯片模块进行电性连接，所述电连接器包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子，所述绝缘本体设有若干收容所述导电端子的端子槽，所述导电端子包括固定在对应端子槽内的主体部、向上突伸出所述绝缘本体以与芯片模块对接的弹性接触部以及设于主体部下方的安装部，所述安装部上设有锡球以安装至电路板上，所述导电端子还包括自主体部的上端弯折延伸的弹性臂以及设于主体部上的挡片， 其特征在于：所述接触部与所述锡球沿上下方向对齐，所述挡片在所述弹性臂发生弹性变形时向内抵持所述弹性接触部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述接触部在与芯片模块对接发生弹性变形后与所述锡球沿上下方向对齐，并且所述接触部在变形前后均位于所述导电端子的外围尺寸范围之内。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述安装部自所述主体部的下端撕裂形成一开口，并形成有偏移部以及自所述偏移部沿水平方向延伸的焊脚，所述锡球固定在对应焊脚的下表面，所述接触部在变形前后均与所述焊脚沿上下方向对齐。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述接触部设于所述弹性臂上，所述导电端子设有一狭槽上下贯穿所述弹性臂；当所述电连接器与芯片模块对接配合时，所述接触部在芯片模块的抵接下向下移动并收容在对应的狭槽内。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂包括至少一对沿横向方向延伸的弹性部以及连接该对弹性部的竖直部，所述端子槽包括位于上方并收容所述弹性部及竖直部的第一槽以及位于下方并收容所述主体部的第二槽，所述第一槽与所述第二槽上下连通，并且所述第一槽大于所述第二槽。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一槽由四个向上延伸的凸柱围设形成，该四个凸柱围绕在对应导电端子的四周并布置成菱形形状。
7.一种电连接器，用于安装至电路板上并与芯片模块进行电性连接，所述电连接器包括绝缘本体、设于所述绝缘本体上的若干导电端子以及若干设于对应导电端子上的锡球，所述绝缘本体设有若干上下贯穿的端子槽，所述导电端子包括固定在对应端子槽内的主体部、向上突伸出绝缘本体以与所述芯片模块对接的弹性接触部以及设于主体部下方以安装至电路板的安装部，所述锡球设置在所述安装部上以将所述安装部焊接至电路板上，所述导电端子还包括自主体部的上端弯折延伸的弹性臂以及设于主体部上的挡片，其特征在于：所述接触部与所述安装部位于主体部的同一侧，并且所述接触部与所述安装部沿上下方向对齐，所述挡片在所述弹性臂发生弹性变形时向内抵持所述弹性接触部。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述接触部在与芯片模块对接时向下发生弹性变形，所述接触部在弹性变形后与所述安装部沿上下方向对齐，并且所述接触部在变形前后均位于导电端子的外围尺寸范围之内。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述安装部设有沿横向方向延伸的焊脚，所述锡球固定在对应焊脚的下表面，所述接触部在变形前后均与所述焊脚沿上下方向对齐。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述接触部设于所述弹性臂上，所述导电端子还设有一狭槽贯穿所述弹性臂；在电连接器与芯片模块对接配合时，所述弹性臂发生弹性变形以使所述接触部在芯片模块的抵接下向下移动并收容至对应的狭槽内。
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