CN110890397A - 一种阵列基板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阵列基板，以提升产品良率。阵列基板包括基板，设置于所述基板上的隔垫物和像素单元；每个像素单元包括多个子像素；所述隔垫物位于所述蒸镀区内且位于像素单元之外；所述蒸镀区指在蒸镀工艺中掩模版的开口区对应的区域。

Description

一种阵列基板

技术领域

本发明涉及OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置制作技术领域，特别是涉及一种掩膜板及阵列基板的制作方法。

背景技术

OLED显示装置由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已被列为极具发展前景的下一代显示技术。

OLED显示装置的像素结构包括按照一定排列方式排布的多个子像素，其中，每个子像素均包括阳极层、阴极层以及位于阳极层和阴极层之间的有机发光层，不同颜色的有机发光层使子像素呈现出不同颜色的发光状态。在基板上制作一种颜色的有机发光层图案时，需要配合使用一张掩膜板。

如图1所示，传统蒸镀工艺中，掩膜板1位于基板2的下方并与基板2接触设置，掩膜板1的开口区11与基板2的蒸镀区21位置相对，掩膜板1的遮挡区12与基板2的非蒸镀区22接触设置。其技术缺陷在于，在蒸镀过程中，掩膜板与基板易产生摩擦，从而划伤基板上已形成的膜层，导致异物产生，从而影响产品的良率。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种阵列基板，以提升产品良率。

本发明实施例提供一种阵列基板，包括基板，设置于所述基板上的隔垫物和像素单元；每个像素单元包括多个子像素；所述隔垫物位于蒸镀区域内且位于子像素之外；所述蒸镀区域指在蒸镀工艺中掩模版的开口区对应的区域。

一种可能的实现方式，所述隔垫物位于所述蒸镀区域内靠近所述蒸镀区域的边缘处，且不接触金属掩膜版边缘。

一种可能的实现方式，每种蒸镀区域分别设置隔垫物。

一种可能的实现方式，设置于蒸镀区域内的隔垫物均匀分布。

一种可能的实现方式，所述像素单元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素；所述第一子像素和所述第二子像素相邻设置；

所述第一子像素对应的蒸镀区域中靠近所述第二子像素的区域中设置有第一隔垫物；

所述第二子像素对应的蒸镀区域中靠近所述第一子像素的区域中设置有第二隔垫物。

一种可能的实现方式，各像素单元中所述第一隔垫物和所述第二隔垫物之间的间距均相等。

一种可能的实现方式，所述隔垫物以同一方式设置于所述阵列基板上。

一种可能的实现方式，所述隔垫物的形状为以下至少一种：柱形隔垫物、半球形隔垫物或球冠形隔垫物。

一种可能的实现方式，所述隔垫物为有机材料隔垫物。

一种可能的实现方式，所述隔垫物的高度为0.1μm～3μm。

本发明实施例所提供的一种阵列基板，包括基板，设置于所述基板上的隔垫物和像素单元；所述隔垫物位于所述蒸镀区内且位于像素单元之外；所述蒸镀区指在蒸镀工艺中与掩模版的开口区对应的区域。通过该设置方法，可以在蒸镀过程前后，掩膜板与基板对位时，由于隔垫物的存在，使得掩膜版对基板上已形成的膜层形成良好的保护，并且隔垫物避开了掩膜版的开口区的边缘，减少隔垫物与掩膜版开口区边缘摩擦导致刮伤的可能，减少了刮伤导致产生异物，进而提高了产品的良率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的蒸镀工艺中掩膜板与基板截面示意图；

图2a为本发明实施例提供的蒸镀工艺中掩膜板与基板截面示意图；

图2b为本发明实施例提供的蒸镀工艺中掩膜板与基板截面示意图；

图3为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图。

附图标记：

1-掩膜板；11-开口区；12-遮挡区；

2-基板；21-蒸镀区；22-非蒸镀区；

20-基板；13-隔垫物；14-像素单元。

具体实施方式

为提升OLED显示面板的产品良率，本发明实施例提供了一种阵列基板。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明作进一步详细说明。

有机发光二级体显示器之下一代封装技术薄膜封装(TFE,thin filmtechnology)工艺较为关键的是薄膜的阻水氧特性,而异物是导致封装失效的致命伤。

如图2a所示，本申请提供一种阵列基板，掩膜板位于基板的下方，基板的下表面设置有隔垫物，在蒸镀基板时，掩膜板与基板之间通过隔垫物相间隔，防止掩膜版在与基板对位贴合时损伤像素发光区。在OLED显示装置中，上述隔垫物还可以用来支撑盖板，使盖板与基板之间的距离恒定。

本申请实施例提供的阵列基板，隔垫物的设置位置可以位于不同掩膜版的开口区的交叠区，如图2b所示，以保证在使用不同颜色的掩膜版时，都可以起到较好的支撑作用。但是，掩膜板一般为金属材质，不同颜色分别镀膜时，不同颜色的金属掩膜版边缘均会触碰到隔垫物(Photo Spacer)，其在镀膜工艺中被金属掩膜版开口处损伤的风险较大，在将掩膜板与基板对位时，隔垫物与掩膜板的开口边缘很容易摩擦产生的摩擦碎屑极易粘附于基板表面，从而影响到基板的封装品质，影响到产品良率。

基于上述问题，如图3所示，本发明实施例提供一种阵列基板，包括基板，设置于所述基板上的隔垫物和像素单元；每个像素单元包括多个子像素；所述隔垫物位于蒸镀区域内且位于子像素之外；所述蒸镀区域指在蒸镀工艺中与掩模版的开口区对应的区域。

在具体实施过程中，所述隔垫物位于所述蒸镀区域内靠近所述蒸镀区域的边缘处，且不接触金属掩膜版边缘。

另外，如图4所示，针对一个颜色的掩膜版开口区，基板上的隔垫物可以在该掩膜版的开口区之内，也可以在该掩膜版的开口区之外，在开口区之外的隔垫物用于为该颜色的掩膜版起支撑作用，位于开口区之内的隔垫物，由于位于开口区与像素单元之间，不影响像素单元的正常发光。

在蒸镀制作基板的有机发光层时，多个隔垫物支撑于掩膜板与基板之间，使掩膜板的开口边缘与基板上的隔垫物不会发生接触，使掩膜板的开口区与基板间的摩擦减少，从而减少基板表面出现划痕的可能，有效避免隔垫物或OLED基板上的膜被损伤而产生的异物，解决了OLED薄膜装产品所面临的技术难题，提高了OLED显示面板封装阻水氧特性。

另外，对于柔性显示面板，本申请实施例中的阵列基板中设置于蒸镀区域内的隔垫物可以设置为均匀分布，使得隔垫物在使用不同掩膜版时需保证其分布的均匀，以有效的支撑掩膜版，以保证掩膜版与基板间的距离，提高蒸镀的良率。掩膜版与基板间的间距如果过高，则可能会使封装效果较差或者出现封装失效的情况；掩膜版与基板间的间距如果过矮，则可能导致支撑效果差。

在本申请实施例中，蒸镀区的数量与隔垫物的数量的比值可以为1/5～20。具体实施例中，蒸镀区对应的隔垫物的数量可以根据实际需求自行设计，但是，优选的，每个基板的多个隔垫物应均匀分布，以使掩膜板与基板之间的受力均匀，有利于掩膜板与基板稳定的对位。

为保证支撑效果，一种可能的实现方式，可以在每种蒸镀区分别设置有隔垫物。其中，每种蒸镀区指的是不同颜色的蒸镀区。

以一个蒸镀区设置有一个隔垫物为例，即每种蒸镀区设置有多个隔垫物，一种可能的实现方式，相邻隔垫物之间的间距相等，且相邻隔垫物之间的间距为至少一个子像素的间距。

每个隔垫物之间的间距相等，每个隔垫物之间的间距为至少一个像素单元的间距。

例如，如图4所示，每个隔垫物之间的间距相等，每个隔垫物之间的间距为一个开口区的间距。

通过该设置方式，可以使得针对每个颜色的掩膜版，都有相同数量的隔垫物进行支撑，并且支撑的隔垫物均匀分布，以提高支撑效果。

其他满足每个隔垫物之间的间距相等，每个隔垫物之间的间距为至少一个像素单元的间距的设置方式，可以参考上述实施例，在此不再赘述。

为提高隔垫物设置的灵活性，如图5所示，一种可能的实现方式，还可以在相邻的设置有隔垫物的蒸镀区中，不同蒸镀区分别设置的隔垫物的间距小于一个像素单元的距离。

如图6所示，一种可能的实现方式，还可以在相邻的设置有隔垫物的蒸镀区中，不同蒸镀区中分别设置的隔垫物之间的间距大于一个蒸镀区的距离。

为减少刮伤的几率，可以减少隔垫物的数量，一种可能的实现方式，可以针对不同颜色的掩膜版设置隔垫物的分布方式。

在具体实施过程中，所述像素单元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素；所述第一子像素和所述第二子像素相邻设置；

所述第一子像素对应的蒸镀区域中靠近所述第二子像素的区域中设置有第一隔垫物；

所述第二子像素对应的蒸镀区域中靠近所述第一子像素的区域中设置有第二隔垫物。

例如，第一子像素为蓝色像素，第二子像素为绿色像素，第三子像素为红色像素；如图7所示，镀红色时，掩膜版的开口区中没有隔垫物，第一隔垫物和第二隔垫物均可以为金属掩膜版起到支撑作用；镀蓝色时，第二隔垫物可以为蓝色的掩膜版起到支撑作用，镀绿色是，第一隔垫物可以为绿色的掩膜版可起到支撑作用。

一种可能的实现方式，如图7所示，各像素单元中所述第一隔垫物和所述第二隔垫物之间的间距均相等。

在上述实施例中，相邻隔垫物之间的间距可以相等，也可以不相等，在此不做限定。

在上述实施例中，所述隔垫物为纵向排布在每个蒸镀区的同一侧。

当然，本申请实施例中，如图8所示，所述隔垫物还可以为横向排布在每个设置有隔垫物的蒸镀区的同一侧。

如图9所示，设置有隔垫物的相邻蒸镀区的隔垫物横向和纵向交替设置。

通过上述实施例中隔垫物的设置方式，可以有效提高掩膜板与基板对位的稳定性，有利于使基板与掩膜板之间的距离保持一致。另外多个隔垫物避开显示区域，则可以使显示区域减少由于与隔垫物间的摩擦出现的划痕缺陷，提高显示区域的质量。

进一步的，隔垫物的表面可以设置为光滑过渡表面，可以进一步减少掩膜板的隔垫物与基板表面的摩擦，减少基板表面出现的划痕，提高产品良率。

优选的实施例中，隔垫物表面的光滑性好，不易划伤与其接触的表面，则可以进一步的减少在基板表面产生划痕的情况。

本发明实施例中，隔垫物的具体形状不限，可以为柱形隔垫物，也可以为半球形隔垫物，或者球冠形隔垫物。上述隔垫物的表面为光滑过渡表面，无尖锐部分，不易划伤基板表面，且隔垫物的形状较为规则，易于加工。

在具体实施例中，在基板上，可以通过刻蚀工艺形成隔垫物。优选的，隔垫物表面设置有保护膜，可以使隔垫物的表面较软且光滑，进一步减少隔垫物与基板表面的摩擦，进一步的提高产品良率。

具体的实施例中，保护膜可以为原子层沉积膜。原子层沉积膜为单原子层逐次沉积形成的膜层，原子层沉积膜的厚度均匀和一致性较好，且工艺简单。具体的，保护膜可以为氧化锆保护膜或氮化硅保护膜等致密无机层膜。当然，隔垫物的保护膜可以为无机保护膜，也可以为有机保护膜。

另一实施例中，隔垫物为有机材料。在基站表面制作有机材料隔垫物，有机材料隔垫物的制作工艺较为简单。具体的，有机材料隔垫物可以为聚酰亚胺隔垫物，也可以为聚甲基丙烯酸甲酯隔垫物。

当然，隔垫物也可以为无机材料隔垫物，在掩膜板本体表面制作无机材料隔垫物，则需要在基板表面用无机材料成膜后刻蚀，形成无机材料隔垫物。无机材料的成膜刻蚀工艺较为复杂，工艺难度较大，特别的，当隔垫物的高度较小时，需要无机膜层厚度较小，对工艺精确性的要求较高，进一步的加大了工艺难度。

可选的实施例中，隔垫物的高度为0.1μm～3μm。在该高度范围内，可以根据实际需求设计隔垫物的高度。在现有柔性显示面板的封装工艺中，薄膜封装一般只能覆盖3μm以下颗粒，超过3μm颗粒会使得在薄膜封装有机层工艺成膜过程较易形成凹凸点造成外观不良。另一方面，图2a所示的蒸镀工艺中，如果设计隔垫物的高度超过3μm，就相当于若干超过3μm的颗粒，在现有的薄膜封装工艺中，无机膜的爬坡可能也是风险，这样的隔垫物0021会导致显示面板的暗斑缺陷，导致信赖性不良。

蒸镀过程中，蒸镀材料可能从掩膜板的开口区边缘与基板之间的间隙进入，并附着于基板与掩膜板的遮挡区相对的非开口区域，从而形成有机材料阴影部分。在本方案中，隔垫物的高度在0.1μm～3μm范围内，可以使上述阴影部分的面积较小。当然，在上述范围内，隔垫物的高度越小，产生的阴影部分的面积也越小。例如将隔垫物11的高度设置在0.1μm时，阴影部分的面积很小。本发明中隔垫物的高度可设计的范围0.1μm～3μm之间，可以根据显示面板的需求而定。

在实际应用中，通常同时蒸镀一组基板，因此，掩膜板通常包括掩膜板框架和与掩膜板框架固定的一组掩膜板拼接单元。在蒸镀时，将掩膜板与一组基板对位，对基板进行蒸镀，则可以同时蒸镀一组基板，蒸镀效率较高。且基板上的隔垫物的位置可以避开掩膜版的开口区边缘，以减少掩膜板与基板间的摩擦，从而减少基板表面出现的划痕，还可以减少由于摩擦产生的颗粒物，提高OLED显示面板的质量。

在具体的实施例中，掩膜板拼接单元与掩膜板框架之间的固定方式不限，例如，可以采用焊接或者粘结的方式使掩膜板拼接单元与掩膜板框架固定。通过焊接或者粘结的固定方式制作的掩膜版平整性较好，各个掩膜板间易于对齐以位于同一平面。

在一些的实施例中，掩模板也可以为高精度金属掩模板FMM。即掩膜版拼接单元为精细掩膜版。由于OLED面板各个子像素的像素彼此绝缘分立，因此蒸镀发光层材料是需要用到高精度金属掩模板的FMM，本申请也适用于FMM。

本发明实施例还提供了一种阵列基板的制作方法，包括如下步骤：将上述任一技术方案所述掩膜板与基板相对并与基板对位，使多个隔垫物支撑于掩膜板与基板之间；对完成上述步骤的基板进行蒸镀，在基板上形成有机发光层。

本发明实施例提供的阵列基板的制作方法，使用上述任一技术方案中的阵列基板进行蒸镀，该方案可以减少基板表面出现的划痕，还可以减少由于摩擦产生的颗粒物影响基板质量，提高产品良率。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括基板，设置于所述基板上的隔垫物和像素单元；每个像素单元包括多个子像素；所述隔垫物位于蒸镀区域内且位于子像素之外；所述蒸镀区域指在蒸镀工艺中掩模版的开口区对应的区域。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述隔垫物位于所述蒸镀区域内靠近所述蒸镀区域的边缘处，且不接触金属掩膜版边缘。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每种蒸镀区域分别设置隔垫物。

4.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，设置于蒸镀区域内的隔垫物均匀分布。

5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述像素单元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素；所述第一子像素和所述第二子像素相邻设置；

所述第一子像素对应的蒸镀区域中靠近所述第二子像素的区域中设置有第一隔垫物；

所述第二子像素对应的蒸镀区域中靠近所述第一子像素的区域中设置有第二隔垫物。

6.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，各像素单元中所述第一隔垫物和所述第二隔垫物之间的间距均相等。

7.如权利要求1至6任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述隔垫物以同一方式设置于所述阵列基板上。

8.如权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述隔垫物的形状为以下至少一种：柱形隔垫物、半球形隔垫物或球冠形隔垫物。

9.如权利要求1-6任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述隔垫物为有机材料隔垫物。

10.如权利要求1-6任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述隔垫物的高度为0.1μm～3μm。

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