CN110858186A - 用于同步集成电路芯片的系统和方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 56
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 36
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 17
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 17
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 17
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 241000699670 Mus sp. Species 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000026676 system process Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
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- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/04—Generating or distributing clock signals or signals derived directly therefrom
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
Abstract
一种用于同步针对输入设备的多个集成电路(IC)芯片的系统和方法,所述输入设备具有集成有电容性感测设备的显示设备。IC芯片的第一个是主IC芯片,并且IC芯片的第二个是从属IC芯片。主IC芯片配置成将同步信号传送来往于从属IC芯片,使得在大体相同时间由IC芯片中的每个采集电容性帧,针对IC芯片中的每个同步感测信号的启动,并且从属IC芯片的时钟信号与主IC芯片的时钟信号同步。
Description
技术领域
本文中公开的实施例通常涉及电子设备,并且更具体地,涉及同步集成电路芯片。
背景技术
包括接近传感器设备的输入设备可以用于多种电子系统中。接近传感器设备可以包括由表面区分的感测区,其中接近传感器设备确定一个或多个输入对象的存在、位置、力和/或运动。接近传感器设备可用于为电子系统提供界面。例如,接近传感器设备可以用作较大计算系统的输入设备,诸如集成在笔记本或台式计算机中或在其外围的触摸板。接近传感器设备也可以经常用于较小计算系统中,诸如集成在蜂窝电话或交通工具(例如,汽车)中的触摸屏。
发明内容
在一个实施例中,输入设备包括多个传感器电极、主集成电路(IC)芯片和第一从属IC芯片。主集成电路(IC)芯片可通信地耦合到多个传感器电极,并且配置成生成垂直定时信号和水平定时信号,并且通过利用包括一个或多个感测突发的第一感测信号驱动多个传感器电极以基于垂直定时信号和水平定时信号中的至少一项来启动第一电容性帧的采集。第一从属IC芯片与主IC芯片通信地耦合并且通信地耦合到多个传感器电极,并且配置成从主IC芯片接收垂直定时信号和水平定时信号,并且通过利用包括一个或多个感测突发的第二感测信号驱动多个传感器电极以基于垂直定时信号和水平定时信号中的至少一项来启动第二电容性帧的采集。
在一个实施例中,一种用于同步IC芯片的方法包括:利用主IC芯片生成垂直定时信号和水平定时信号,将垂直定时信号和水平定时信号从主IC芯片传送到从属IC芯片,基于垂直定时信号和水平定时信号中的至少一项来由主IC芯片启动第一感测测量的采集,以及基于垂直定时信号和水平定时信号中的至少一项来由从属IC芯片启动第二感测测量的采集。
在一个实施例中,用于具有集成电容性感测设备的显示设备的处理系统包括通信地耦合到多个传感器电极的主IC芯片和从属IC芯片。主IC芯片配置成生成垂直定时信号和水平定时信号,并且通过利用对应于一个或多个感测突发的第一感测信号驱动多个传感器电极以基于垂直定时信号和水平定时信号中的至少一项来启动第一电容性帧的采集。从属IC芯片与主IC芯片通信地耦合并通信地耦合到多个传感器电极,并且配置成从主IC芯片接收垂直定时信号和水平定时信号,并且通过利用对应于一个或多个感测突发的第二感测信号驱动多个传感器电极以基于垂直定时信号和水平定时信号中的至少一项来启动第二电容性帧的采集。
附图说明
为了可以详细地理解本公开的以上记载的特征的方式,可以通过参考实施例获得上面简要概述的本公开的更具体的描述,实施例中的一些在附图中图示。然而,要注意的是,附图仅图示了示例性实施例,以及因此不视为限制发明范围,因为本公开可允许其它同等有效的实施例。
图1是根据一个或多个实施例的输入设备的示意框图。
图2图示了根据一个或多个实施例的示例显示设备和传感器设备。
图3图示了根据一个或多个实施例的用于驱动显示面板的多芯片配置。
图4是根据一个或多个实施例的同步设备的框图。
图5A图示了根据一个或多个实施例的各种信号连接。
图5B是根据一个或多个实施例的用于生成同步信号的系统。
图6A、6B和6C图示了根据一个或多个实施例的用于同步芯片的框图。
图7A-1、7A-2、7A-3、7A-4、7B-1、7B-2、7B-3和7B-4图示了根据一个或多个实施例的用于同步芯片的框图。
图8A和8B图示了根据一个或多个实施例的信号路径的框图。
图9图示了根据一个或多个实施例的同步信号。
图10、11、12和13图示了根据一个或多个实施例的用于同步集成电路芯片的各种方法。
为了便于理解,在可能的情况下,已经使用相同的参考标号来指定为附图共有的相同元件。设想的是,在一个实施例中公开的元件可以有利地用于其它实施例而无需具体记载。除非特别说明,否则这里提到的附图不应理解为按比例绘制。而且,为了呈现和解释的清楚性,附图通常被简化并省略了细节或部件。附图和讨论用于解释下面讨论的原理,其中相似的名称表示相似的元件。
具体实施方式
下面的具体实施方式本质上仅是示例性的,并不旨在限制本公开或本公开的应用和用途。此外,无意受前述背景技术、发明内容或以下具体实施方式中呈现的任何明示或暗示的理论的约束。
在一个或多个实施例中,输入设备包括配置用于显示更新并执行电容性感测的多个显示驱动器集成电路芯片。显示驱动器集成电路芯片中的每个配置成驱动公共显示面板的传感器电极和更新显示电极,并且如果显示驱动器集成电路芯片与彼此不同步,则感测数据中的伪像和/或误差可能会出现。在下面的描述中,描述了用于同步显示驱动器集成电路芯片的各种系统和方法。
现在转向附图,图1是根据本公开的实施例的示例性输入设备100的框图。输入设备100可以配置成向电子系统(未示出)提供输入。如在本文档中所使用的,术语“电子系统”广泛地指代能够电子地处理信息的任何系统。电子系统的一些非限制性示例包括所有大小和形状的个人计算机,诸如台式计算机、膝上型计算机、上网本计算机、平板电脑、网络浏览器、电子书阅读器和个人数字助理(PDA)。附加示例电子系统包括复合输入设备,诸如包括输入设备100和分离的操纵杆或按键开关的物理键盘。另外的示例电子系统包括外围设备,诸如数据输入设备(例如,遥控器和鼠标)以及数据输出设备(例如,显示屏和打印机)。其它示例包括远程终端、信息亭和视频游戏机,例如视频游戏控制台、便携式游戏设备等。其它示例包括通信设备,例如,诸如智能电话的蜂窝电话,以及媒体设备,例如记录器、编辑器以及播放器,诸如电视、机顶盒、音乐播放器、数码相框和数码相机。另外,电子系统可以是输入设备的主机或从机。电子系统也可以称为电子设备。
输入设备100可以实现为电子系统的物理部分,或者可以与电子系统物理地分离。视情况而定,输入设备100可以使用以下中的任何一个或多个与电子系统的部分通信:总线、网络和其它有线或无线互连。示例包括I2C、SPI、PS/2、通用串行总线(USB)、蓝牙、RF和IRDA。
在图1中,输入设备100被示出为接近传感器设备,其配置成感测由感测区120中的一个或多个输入对象140提供的输入。示例输入对象140包括手指和触控笔,如图1中所示。示例性接近传感器设备可以是触摸板、触摸屏、触摸传感器设备等。
感测区120涵盖输入设备100上方、周围、之中和/或附近的任何空间,其中输入设备100能够检测用户输入,例如,由一个或多个输入对象140提供的用户输入。特定感测区的大小、形状和位置可以因实施例而广泛变化。在一些实施例中,感测区120从输入设备100的表面在一个或多个方向上延伸到空间中,直到信噪比阻止充分准确的对象检测。在各种实施例中,该感测区120在特定方向上延伸到的距离可以大约小于一毫米、数毫米、数厘米或更多,并且可以根据所使用的感测技术的类型和期望的准确度而显著变化。因此,一些实施例的感测输入包括:不与输入设备100的任何表面接触;与输入设备100的输入表面(例如触摸表面)接触:以某个量的施加力或压力耦合的与输入设备100的输入表面接触;和/或其组合。在各种实施例中,输入表面可以由传感器电极(本文中也称为感测电极)位于其内的壳体的表面、由施加在传感器电极或任何壳体上的面板等提供。在一些实施例中,感测区120当投影到输入设备100的输入表面上时具有矩形形状。
输入设备100可以利用传感器部件和感测技术的任何组合来检测感测区120中的用户输入。输入设备100包括用于检测用户输入的一个或多个感测元件。作为若干非限制性示例,输入设备100可使用电容性、弹性、电阻性、电感性、磁性、声学、超声和/或光学技术。
一些实施方式配置成提供跨越一维、二维、三维或更高维空间的图像。一些实施方式配置成提供沿特定轴或平面的输入的投影。
在输入设备100的一些电阻性实施方式中,柔性且导电的第一层由一个或多个间隔件元件与导电的第二层分离。在操作期间,跨层创建一个或多个电压梯度。按压柔性第一层可使其充分偏转以在层之间创建电接触,从而产生反映层之间的(一个或多个)接触点的电压输出。这些电压输出可用于确定位置信息。
在输入设备100的一些电感性实施方式中,一个或多个感测元件拾取由谐振线圈或线圈对感应的回路电流。然后可以使用电流的幅度、相位和频率的某种组合来确定位置信息。
在输入设备100的一些电容性实施方式中,施加电压或电流以创建电场。附近的输入对象引起电场的改变,并且产生电容性耦合的可检测改变,其可以作为电压、电流等的改变被检测。
一些电容性实施方式利用电容性感测元件的阵列或者其它规则或者不规则图案来创建电场。在一些电容性实施方式中,分离的感测元件可以欧姆地短接在一起,以形成较大的传感器电极。一些电容性实施方式利用电阻片,其可以是均匀电阻性的。
一些电容性实施方式利用基于传感器电极与输入对象之间的电容性耦合的改变的“自电容”(也常常称为“绝对电容”)感测方法。在各种实施例中,传感器电极附近的输入对象更改传感器电极附近的电场,因而改变所测量的电容性耦合。在一个实施方式中,绝对电容感测方法通过相对于参考电压(例如,系统接地)调制传感器电极、以及通过检测传感器电极与输入对象之间的电容性耦合来进行操作。
一些电容性实施方式利用基于传感器电极之间的电容性耦合的改变的“互电容”(也常常称为“跨电容”)感测方法。在各种实施例中,传感器电极附近的输入对象更改传感器电极之间的电场,因而改变所测量的电容性耦合。在一个实施方式中,跨电容性感测方法通过以下步骤进行操作:检测一个或多个传送器传感器电极(本文中也称为“传送器电极”或“传送器”)与一个或多个接收器传感器电极(本文中也称为“接收器电极”或“接收器”)之间的电容性耦合。传送器传感器电极可以相对于参考电压(例如,系统接地)被调制,以传送传送器信号。接收器传感器电极可以相对于参考电压保持基本上恒定,以促进对所产生信号的接收。所产生信号可以包括对应于一个或多个传送器信号和/或一个或多个环境干扰源(例如,其它电磁信号)的(一个或多个)影响。传感器电极可以是专用的传送器或接收器,或者可以配置成既传送又接收。
在图1中,处理系统110被示出为输入设备100的部分。处理系统110配置成操作输入设备100的硬件以检测感测区120中的输入。处理系统110包括一个或多个集成电路(IC)和/或其它电路部件的部分或全部。例如,用于互电容传感器设备的处理系统可以包括配置成利用传送器传感器电极传送信号的传送器电路和/或配置成利用接收器传感器电极接收信号的接收器电路。在一些实施例中,处理系统110还包括电子可读指令,诸如固件代码、软件代码和/或类似物。在一些实施例中,组成处理系统110的部件定位在一起,诸如在输入设备100的(一个或多个)感测元件附近。在其它实施例中,处理系统110的部件物理地分离,其中一个或多个部件靠近输入设备100的(一个或多个)感测元件,以及一个或多个部件在其它地方。例如,输入设备100可以是耦合到台式计算机的外围设备,并且处理系统110可以包括配置成在台式计算机的中央处理单元和与中央处理单元分离的一个或多个IC(在另一个实施例中,具有相关联的固件)上运行的软件。作为另一示例,输入设备100可以物理地集成在电话中,并且处理系统110可以包括作为电话的主处理器的部分的电路和固件。在一些实施例中,处理系统110专用于实现输入设备100。在其它实施例中,处理系统110还执行其它功能,诸如操作显示屏、驱动触觉致动器等。
处理系统110可以实现为处理处理系统110的不同功能的模块的集合。每个模块可以包括作为处理系统110的部分的电路、固件、软件或者其组合。在各种实施例中,可以使用模块的不同组合。示例模块包括:硬件操作模块,其用于操作诸如传感器电极和显示屏的硬件;数据处理模块,其用于处理诸如传感器信号和位置信息的数据;以及报告模块,其用于报告信息。另外的示例模块包括:传感器操作模块,其配置成操作(一个或多个)感测元件以检测输入;识别模块,其配置成识别诸如模式改变手势的手势;以及模式改变模块,其用于改变操作模式。
在一些实施例中,处理系统110通过引起一个或多个动作而直接地响应于感测区120中的用户输入(或者没有用户输入)。示例动作包括改变操作模式以及诸如光标移动、选择、菜单导航和其它功能的GUI动作。在一些实施例中,处理系统110向电子系统的某个部分(例如,向与处理系统110分离的电子系统的中央处理系统,如果这样的分离的中央处理系统存在的话)提供关于输入(或者没有输入)的信息。在一些实施例中,电子系统的某个部分处理从处理系统110所接收的信息,以作用于用户输入,诸如以促进全范围的动作,包括模式改变动作和GUI动作。
例如,在一些实施例中,处理系统110操作输入设备100的(一个或多个)感测元件,以产生指示感测区120中的输入(或者没有输入)的电信号。处理系统110可以在产生提供给电子系统的信息中对电信号执行任何适当量的处理。例如,处理系统110可以数字化从传感器电极获得的模拟电信号。作为另一个示例,处理系统110可以执行滤波或者其它信号调节。作为又一个示例,处理系统110可以减去或者以其它方式计及基线,使得信息反映电信号与基线之间的差。作为又一些示例,处理系统110可以确定位置信息、将输入识别为命令、识别笔迹等。
如本文中所使用的“位置信息”宽泛地涵盖绝对位置、相对位置、速度、加速度和其它类型的空间信息。示例性“零维”位置信息包括近/远或接触/无接触信息。示例性“一维”位置信息包括沿轴的位置。示例性“二维”位置信息包括平面中的运动。示例性“三维”位置信息包括空间中的瞬时或平均速度。另外的示例包括空间信息的其它表示。还可以确定和/或存储关于一种或多种类型的位置信息的历史数据,包括例如随时间跟踪位置、运动或者瞬时速度的历史数据。
在一些实施例中,输入设备100利用由处理系统110或者由某个其它处理系统所操作的附加输入部件来实现。这些附加输入部件可以提供用于感测区120中的输入的冗余功能性或者某种其它功能性。图1示出感测区120附近的按钮130,其能够用来促进使用输入设备100来选择项目。其它类型的附加输入部件包括滑块、球、轮、开关等。相反地,在一些实施例中,输入设备100可以不利用其它输入部件来实现。
在一些实施例中,输入设备100包括触摸屏界面,并且感测区120重叠显示屏的至少部分。例如,感测区120可以重叠显示屏的有效区域的至少一部分。显示屏的有效区域可以对应于显示屏的更新图像的部分。在一个或多个实施例中,输入设备100可包括覆盖显示屏的基本上透明的传感器电极,并为相关联的电子系统提供触摸屏界面。显示屏可以是能够向用户显示视觉界面的任何类型的动态显示器,并且可以包括任何类型的发光二极管(LED)、有机LED(OLED)、阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)、等离子体、电致发光(EL)或其它显示技术。输入设备100和显示屏可以共享物理元件。例如,一些实施例可以利用一些相同的电子部件来进行显示和感测。作为另一示例,显示屏可以由处理系统110部分地或全部地操作。显示屏也可以被称为显示面板。
应当理解的是,尽管在全功能装置的上下文中描述了本公开的许多实施例,但是本公开的机制能够以多种形式作为程序产品(例如,软件)分发。例如,本公开的机制可以被实现和分发为由电子处理器可读的信息承载介质上的软件程序,例如,由处理系统110可读的非暂时性计算机可读和/或可记录/可写信息承载介质。另外,无论用于执行分发的特定介质类型如何,本公开的实施例都同样适用。非暂时性电子可读介质的示例包括各种盘、记忆棒、存储卡、存储模块等。电子可读介质可以基于闪速、光学、磁性、全息或任何其它存储技术。
图2示出了根据一些实施例的传感器电极205的示例性图案的部分,其配置成在与图案相关联的感测区120中进行感测。为了说明和描述的清楚性,图2以简单矩形的图案呈现了电容性传感器电极205的区;然而,在其他实施例中,传感器电极205可以以其他图案来设置,并且可以具有其他形状。例如,传感器电极205中的一个或多个可以在第一方向(例如,沿X轴)上跨越感测区120的整体,并且传感器电极的另外的一个或多个可以在不同于第一方向的第二方向(沿Y轴)上跨越感测区的实体。此外,在各种实施例中,传感器电极205可以设置为传感器电极的重叠或非重叠行和列。
在一个实施例中,传感器电极205是局部电容的区域。局部电容的区域可以在第一操作模式中形成在单独的传感器电极和接地之间,并且在第二操作模式中形成在用作传送器和接收器电极的传感器电极的编组之间。电容性耦合随着感测区120中的输入对象的接近和运动而改变,以及因此可以用作输入设备的感测区120中的输入对象的存在的指示符。
示例性图案包括在公共平面中以X列和Y行布置的传感器电极205X,Y的阵列,其中X和Y是正整数,尽管X和Y中的一个可以是零。设想的是传感器电极205的图案可包括具有其它配置的多个感测像素205,其诸如环形阵列、重复图案、非重复图案、非均匀阵列单行或列,或其它合适的布置。此外,如下面将更详细讨论的,传感器电极205可以是任何形状,诸如圆形、矩形、菱形、星形、正方形、非凸形、凸形、非凹形凹形等。如这里所示出,传感器电极205耦合到处理系统110并用于确定感测区120中输入对象的存在(或者不存在)。
在第一操作模式中,至少一个传感器电极可用于经由绝对感测技术检测输入对象的存在。处理系统110中的传感器模块204配置成使用每个传感器电极205中的迹线240利用绝对电容性感测信号来驱动传感器电极,并且基于绝对电容性感测信号测量传感器电极和输入对象之间的电容,其由处理系统110或其它处理器利用以确定输入对象的位置。绝对电容性感测信号可以是包括变化电压的调制信号。在一个实施例中,绝对电容性感测信号包括多个脉冲(例如,多个正和负电压转换)。此外,正和负电压转换可以被称为突发,并且绝对电容性感测信号包括一个或多个突发。
传感器电极205中的一个或多个可以与传感器电极205的另外的一个或多个欧姆地隔离。此外,一个或多个绝缘体分离传感器电极并防止它们与彼此间电短路。
在第二操作模式中,传感器电极205用于经由跨电容感测技术检测输入对象的存在。也就是说,处理系统110可以利用传送器信号驱动至少一个传感器电极205,并且使用其它传感器电极205中的一个或多个接收所产生信号,其中所产生信号包括对应于传送器信号的影响。由处理系统110或其它处理器利用所产生信号来确定输入对象的位置。利用传送器信号驱动的传感器电极由传送器信号相对于接收所产生信号的传感器电极调制。在一个实施例中,利用传送器信号驱动的传感器电极和接收所产生信号的传感器电极均被调制。在一个实施例中,传送器信号包括多个脉冲(例如,多个正和负电压转换)。此外,正和负电压转换可以被称为突发,并且传送器信号包括一个或多个突发。
术语“感测信号”可以指绝对电容性感测信号或传送器信号。
输入设备100可以配置成以上述模式中的任何一种进行操作。输入设备100还可以配置成在上述两种模式之间切换。
在一些实施例中,“扫描”传感器电极205以确定这些电容性耦合。也就是说,在一个实施例中,驱动一个或多个传感器电极以传送传送器信号。可以操作传送器使得一次一个传送器电极进行传送,或者多个传送器电极在相同时间进行传送。在多个传送器电极同时传送的情况下,多个传送器电极可以传送相同的传送器信号并有效地产生实际上较大的传送器电极。可替换地,多个传送器电极可以传送不同的传送器信号。例如,多个传送器电极可以根据一个或多个编码方案传送不同的传送器信号,这些编码方案使得能够独立地确定它们对接收器电极的所产生信号的组合影响。
配置为接收器传感器电极的传感器电极可以单独或多个地操作以采集所产生信号。所产生信号可用于确定电容性像素205处的电容性耦合的测量。
在其它实施例中,“扫描”传感器电极205以确定这些电容性耦合包括利用绝对电容性感测信号进行驱动以及测量一个或多个传感器电极的绝对电容。在另一个实施例中,可以操作传感器电极,使得绝对电容性感测信号在相同时间在传感器电极205上被驱动。在这样的实施例中,可以同时从一个或多个传感器电极205中的每个获得绝对电容性测量。在一个实施例中,输入设备100同时驱动多个传感器电极205中的传感器电极,并在相同的感测循环中测量每个传感器电极205的绝对电容性测量。在各种实施例中,处理系统110可以配置成利用传感器电极的一部分选择性地驱动和接收。例如,可以基于但不限于在主处理器上运行的应用、输入设备的状态、感测设备的操作模式和输入设备的确定位置来选择传感器电极。主处理器可以是中央处理单元或电子设备的任何其它处理器。
如上所讨论,来自传感器电极205的测量的集合形成表示传感器电极205处的电容性耦合的电容性图像或电容性帧。可以在多个时间周期上采集多个电容性图像,并且它们之间的差异用于导出关于感测区中的输入的信息。例如,在连续时间周期之上采集的连续电容性图像可用于跟踪进入、离开感测区和在感测区内的一个或多个输入对象的(一个或多个)运动。
在一些实施例中,传感器电极205中的一个或多个传感器电极包括用于更新显示屏的显示的一个或多个显示电极。在一个或多个实施例中,显示电极包括公共电压电极(也称为Vcom电极)的一个或多个段、源极驱动线(或源电极)、栅极线(或栅电极)、阳极电极或阴极电极,或任何其它显示元件。这些显示电极可以设置在适当的显示屏基板上。例如,在诸如平面内切换(IPS)和平面到线切换(PLS)有机发光二极管(OLED)的显示屏中,显示电极可以设置在透明基板上,例如玻璃基板、TFT玻璃,或任何其它透明材料,)。在其它实施例中,在诸如图案化垂直对准(PVA)和多域垂直对准(MVA)的显示屏中,显示电极可以设置在滤色器玻璃的底部上。在一个或多个实施例中,显示电极可以设置在OLED显示器的发光层上。在这样的实施例中,用作传感器电极和显示电极两者的电极也可以称为组合电极,因为它执行多种功能。在一个实施例中,显示电极可以是用来选择显示线的子像素以进行更新的栅电极、配置成将数据信号驱动到子像素上以进行更新的源电极和/或一个或多个Vcom电极。源电极可以耦合到子像素的列,并且栅电极可以耦合到子像素的行。
继续参考图2,在各种实施例中,耦合到感测电极的处理系统110可以包括一个或多个集成电路(IC)芯片,其中每个IC芯片包括传感器模块204以及显示驱动器模块208。在一个实施例中,传感器模块204包括配置成将传送器信号或绝对电容性感测信号驱动到感测电极上并在其中期望输入感测的周期期间利用感测电极接收所产生信号的电路。另外,处理系统可以包括多个IC芯片,其中每个IC芯片可以包括传感器模块204和显示驱动器模块208。
在一个或多个实施例中,传感器模块204包括传送器模块,该传送器模块包括配置成在其中期望输入感测的周期期间将传送器信号驱动到感测电极上的电路。在一个或多个实施例中,传送器信号被调制并且在分配用于输入感测的时间段(period of time)上包含一个或多个突发。传送器信号可以具有振幅、频率和电压,其可以被改变以获得感测区120中的输入对象的较鲁棒的位置信息。绝对电容性感测信号可以与跨电容感测中使用的传送器信号相同或不同。传感器模块204可以选择性地耦合到传感器电极205中的一个或多个。例如,传感器模块204可以耦合到传感器电极的选择部分并且以绝对或跨电容感测模式操作。在另一个示例中,当在绝对感测模式中操作时而不是在跨电容感测模式中操作时,传感器模块204可以耦合到不同的传感器电极。
在各种实施例中,传感器模块204包括传感器电路(例如,图3的传感器电路206),并且传感器模块配置成利用感测电极接收所产生信号,该感测电极包括在其中期望输入感测的周期期间对应于传送器信号的影响。在一个或多个实施例中,传感器模块204配置成从传感器电极接收所产生信号,该传感器电极利用绝对电容性感测信号驱动以确定传感器电极和输入对象之间的绝对电容的改变。在一个或多个实施例中,传感器模块204确定输入对象在感测区120中的位置。在一个或多个实施例中,传感器模块204将包括指示所产生信号的信息的信号提供给另一模块或处理器,诸如处理系统110的确定模块或电子设备的处理器(例如,主处理器),以用于确定输入对象在感测区120中的位置。在一个或多个实施例中,传感器模块的传感器电路包括接收器电路,其中所述接收器电路可以包括多个模拟前端(AFE)。
在一个或多个实施例中,电容性感测或输入感测和显示更新可以在至少部分重叠的周期期间发生。显示更新可以包括在显示帧期间更新显示电极中的每个上的电压。在每个显示帧期间,可以更新显示设备的显示线中的每个。在一个实施例中,显示帧可以每16毫秒被更新一次,或者以60 Hz的显示帧速率被更新。在其他实施例中,可以利用其他显示帧速率。例如,可以利用48Hz、120Hz和/或240Hz的显示帧速率。例如,当驱动组合电极用于显示更新时,也可以驱动组合电极用于电容性感测。重叠电容性感测和显示更新可以包括调制显示设备的(一个或多个)参考电压和/或在一时间周期内调制显示器的至少一个显示电极,该时间周期至少部分地与传感器电极配置用于电容性感测的时间重叠。在另一个实施例中,电容性感测和显示更新可以在非重叠周期(也称为非显示更新周期)期间发生。在各种实施例中,非显示更新周期可以在显示帧的两个显示线的显示线更新周期之间发生,并且可以至少在时间上与显示更新周期一样长。在这样的实施例中,非显示更新周期可以被称为长水平消隐周期、长h消隐周期或分布式消隐周期。在其它实施例中,非显示更新周期可以包括水平消隐周期和垂直消隐周期。处理系统110可以配置成在不同的非显示更新时间中的任何一个或多个或任何组合期间驱动传感器电极以用于电容性感测。
图3图示了用于驱动显示面板的多个IC芯片解决方案。在一个或多个实施例中,显示设备300可以是用于车辆(例如,汽车)的输入设备(例如,输入设备100)的一部分。如所图示的,图3包括具有显示面板的显示设备300,所述显示面板具有衬底320和显示电极330。在所示实施例中,三个IC芯片(例如,主IC芯片340、右从属IC芯片350和左从属IC芯片360)被用来驱动显示面板并执行电容性感测。在一个实施例中,IC芯片中的一个或多个可以设置在第一衬底上,并且IC芯片的另外的一个或多个可以设置在第二衬底上。
IC芯片中的每个可以包括传感器模块204和显示驱动器模块208的实例。此外,IC芯片中的每个可以包括定时控制器(Tcon)209和和感测电路206,所述定时控制器(Tcon)209配置成生成用于显示更新和电容性感测的定时信号,所述感测电路206配置成利用传感器电极205执行电容性感测。在一个实施例中,Tcon 209配置成与电容性感测电路进行通信,所述电容性感测电路配置成同步显示更新和电容性感测。
在各种实施例中,IC芯片340、350和360中的每个包括多个输入/输出引脚。例如,如图3中所图示,IC芯片340、350和360包括输入/输出引脚,诸如sense_sync_i/o_l、sense_sync_i/o_r、tsvd_i/o_l、tsvd_i/o_r、tshd_i/o_l、tshd_i/o_r、Hcal_pulse_i/o_l、Hcal_pulse_i/o_r、通用输入/输出(GPIO)引脚。IC芯片的输入/输出引脚可以经由设置在衬底320上的一条或多条路由线(routing line)通信地耦合到另一个IC芯片的相关联输入/输出引脚,或者在一个或多个实施例中,经由设置在不同衬底上的路由线耦合在IC芯片之间。例如,主IC芯片340的sense_sync_i/o_l可以耦合到左从属IC芯片360的sense_sync_i/o_r,并且主IC芯片340的sense_sync_i/o_r可以耦合到右从属IC芯片350的sense_sync_i/o_l。类似地,例如,主IC芯片340的tsvd_i/o_l可以耦合到左从属IC芯片360的tsvd_i/o_r,并且主IC芯片340的tsvd_i/o_r可以耦合到右从属IC芯片350的tsvd_i/o_l。此外,主IC芯片340的tshd_i/o_l可以耦合到左从属IC芯片360的tshd_i/o_r,并且主IC芯片340的tshd_i/o_r可以耦合到右从属IC芯片350的tshd_i/o_l。主IC芯片340的Hcal_pulse_i/o_l可以耦合到左从属IC芯片360的Hcal_pulse_i/o_r,并且主IC芯片340的Hcal_pulse_i/o_r可以耦合到右从属IC芯片350的Hcal_pulse_i/o_l。
在其他实施例中,IC芯片中的每个可以包括其他输入/输出引脚。例如,IC芯片中的每个可以包括用来驱动传感器电极205以进行电容性感测和驱动显示电极以进行显示更新的输入/输出引脚。
在一个或多个实施例中,配置用于电容性感测和显示更新两者的IC芯片(例如,主IC芯片340、右从属IC芯片350和左从属IC芯片360)可以被称为触摸和显示驱动器集成(TDDI)芯片。例如,IC芯片可以配置成驱动一个或多个传感器电极205,以用于跨电容性感测和绝对电容性感测中的至少一项。
虽然图3的实施例图示了三个IC芯片,但是在其他实施例中,可以在输入设备100内实现其他数量的IC芯片。例如,在一个实施例中,至少两个IC芯片可以被用来驱动显示面板并执行触摸感测。每个IC芯片可以包括与其他IC芯片不同且分离的IC。此外,IC芯片中的每个可以配置成更新显示面板的不同部分,并且操作传感器电极205的不同部分(例如,传感器电极205a、205b和205c)以用于电容性感测。在一个或多个实施例中,两个或两个以上IC芯片可以驱动至少一个公共传感器电极205以用于电容性感测。在一个实施例中,每个IC芯片耦合到并配置成更新显示面板的线或源电极的不同部分。此外,IC芯片可以配置成驱动Vcom电极的不同部分以用于显示更新。在Vcom电极被用于电容性感测和显示更新的实施例中,每个IC芯片配置成操作Vcom电极的不同部分以用于电容性感测和显示更新。
在一个实施例中,主IC芯片340、右从属IC芯片350和左从属IC芯片360中的每个独立地耦合到显示面板的衬底320。此外,主IC芯片通过设置在衬底320上的一条或多条迹线耦合到每个从属IC芯片。在一个实施例中,衬底320是玻璃衬底,并且IC芯片经由设置在玻璃衬底上的一条或多条迹线被通信地耦合。
在采用两个或两个以上IC芯片的实施例中,一个IC芯片可以配置为“主”(例如,主IC芯片340),而其他IC芯片(例如,从属IC芯片350和/或360)可以配置为“从属”。配置为“主”的IC芯片可以配置成向配置为“从属”的IC芯片提供一个或多个同步信号,以同步IC芯片之间的显示更新和电容性感测功能中的至少一项。在采用三个IC芯片的实施例中,主IC芯片可以设置在两个从属IC芯片之间。在其他实施例中,主IC芯片可以定位成使得从属IC芯片中的每个位于主IC芯片的相同侧上。
主IC芯片340可以配置成从主处理器(host processor)接收显示数据,以用于更新显示面板。例如,主IC芯片340可以处理显示数据,并将所处理的显示数据传达到从属IC芯片350和360。此外,主IC芯片340可以配置成向主处理器传达传感器数据。例如,主IC芯片340可以配置成从所述从属IC芯片350和360中的每个接收传感器数据,将来自从属IC芯片的传感器数据与来自主IC芯片的传感器数据组合,并将所组合的传感器数据传达到主处理器。在一个实施例中,IC芯片中的每个可以配置成在传感器数据被发送到主处理器之前处理在每个相应IC芯片处接收的所述传感器数据。在其他实施例中,原始传感器数据(例如,大体上未处理的传感器数据)被传达到主处理器。在其他实施例中,主IC芯片340配置成从从属IC芯片350和360中的每个接收原始传感器数据、处理所述传感器数据,并然后将所处理的传感器数据传达到主处理器。处理传感器数据可以包括以下至少一项:基线化(baselining)传感器数据、过滤传感器数据和确定一个或多个输入对象的位置信息。
在一个或多个实施例中,主IC芯片340和从属IC芯片350、360可以被同步,使得每个IC芯片的数字电路与彼此IC芯片在至少约50ns内进行操作。在其他实施例中,IC芯片可以与彼此同步,使得每个IC芯片的数字电路的定时相差多于50ns,但是不会在传感器数据或显示更新内引入误差。在一个实施例中,IC芯片可以与彼此同步,使得当更新显示面板时每个IC芯片的数字电路的定时不会引入显示伪像和/或在从传感器电极采集的传感器数据中引入误差。此外,同步IC芯片将由IC芯片中的每个所驱动的感测信号的定时同步到相应传感器电极205上。
在一个实施例中,跨主IC芯片340以及从属IC芯片350和360的感测信号(例如,感测信号342、352和362)之间的任何定时失配可能会导致保护不完善的显示面板电容,这导致大量的电荷流入每个IC芯片的接收器电路的AFE。在这样的实施例中,传感器电极或显示面板的一个或多个显示电极处于与为电容性感测而操作的传感器电极不同的电压下。在电压失配的电极之间形成电容性耦合,这可以被称为背景电容。
由于背景电容存在于从传感器电极采集的传感器数据中,可用于处置潜在干扰和传感器电极的电容中的改变的接收器电路的动态范围减小。在一个实施例中,背景电容的值可以大于传感器电极205之间的和/或传感器电极205和输入对象之间的电容性耦合的值。因此,难以检测和/或测量传感器电极之间的和/或传感器电极与输入对象之间的电容性耦合。此外,背景电容可能导致接收器电路的AFE饱和或切剪(clip),使得不可能检测和/或测量传感器电极之间的和/或传感器电极与输入对象之间的电容性耦合。
在一个或多个实施例中,主IC芯片340配置成与从属IC芯片350、360中的每个执行以下一项或多项:帧同步、感测突发同步、感测循环同步和高速振荡器时钟同步。
每个IC芯片340、350、360可以配置成操作传感器电极205的不同部分,以用于按处于60Hz或120Hz之一的电容性帧速率进行电容性感测。在其他实施例中,可以利用其他电容性帧速率。在一个实施例中,每个IC芯片340、350、360耦合到传感器电极205的每个非重叠部分,使得传感器电极仅耦合到IC芯片340、350和360之一。例如,从属IC芯片360通信地耦合到传感器电极205a,主从属IC芯片340通信地耦合到传感器电极205b,并且从属IC芯片350通信地耦合到传感器电极205c。IC芯片可以耦合到相同数量的传感器电极,或者,在一个或多个实施例中,至少IC芯片被耦合到与另一个IC芯片不同数量(例如,更多或更少)的传感器电极。IC芯片可以经由设置在衬底320上的一个或多个路由被耦合到相应传感器电极。在其他实施例中,可能存在有耦合到IC芯片340、350、360中一个或多个的传感器电极205的一些重叠部分。
每个IC芯片可以配置成按每个电容性帧操作每个相应传感器电极一次(或两次)。在一个实施例中,操作传感器电极以用于电容性感测包括利用感测信号342、352、362中的相应一个来驱动相应传感器电极。电容性帧速率对应于一时间段,在该时间段期间从与每个相应IC芯片耦合的传感器电极接收传感器数据。在一个实施例中,以其来采集电容性图像的速率是电容性帧速率(或感测速率)。例如,可以每16ms采集一次电容性图像,生成60Hz的电容性帧速率。在其他实施例中,电容性帧速率可以是约120Hz、240Hz或更大。此外,在一个或多个实施例中,电容性帧速率可以小于60Hz。
主IC芯片340可以配置成与从属IC芯片350、360中的每个执行帧同步,使得每个IC芯片以大体相同时间开始新电容性帧。在一个实施例中,帧同步可以在IC芯片的起动时、在一个或多个IC芯片的复位之后和/或在已发生多个电容性帧之后发生。
每个IC芯片340、350、360的Tcon 209可以生成定时控制信号,其可以由IC芯片用来执行显示更新和电容性感测。在一个实施例中,用来指示开始电容性感测帧和显示帧中一个或多个的定时信号是针对垂直方向的定时信号(即,垂直定时信号)或tsvd信号。此外,配置成指示显示帧的显示线的开始的定时信号是针对水平方向的定时信号(即,水平定时信号)或tshd信号。tsvd和tshd信号的两者可以由主IC芯片340的Tcon 209来生成,并传达到从属IC芯片350、360中的每个。
图4图示了触发查找表(LUT)逻辑410的示例实施例。在一个实施例中,IC芯片340、350、360中的每个包括触发LUT逻辑410。由主IC芯片340的Tcon 209生成的tsvd信号可以被路由到主IC芯片340和从属IC芯片350、360中的每个的触发LUT逻辑。在一个实施例中,tsvd信号可以从主IC芯片340的tsvd_i/o_l和tsvd_i/o_r传达到左从属IC芯片360的tsvd_i/o_r和右从属IC芯片350的tsvd_i/o_l。此外,主IC芯片340的Tcon 209可以配置成向从属IC芯片350、360中的每个传达tshd信号。例如,tshd信号可以从主IC芯片340的tshd_i/o_l和tshd_i/o_r传达到右从属IC芯片360的引脚tshd_i/o_r和左从属IC芯片350的tshd_i/o_l。
主IC芯片340的Tcon 209将tsvd和tshd信号两者传达到主IC芯片340的触发LUT逻辑410,以及传达到从属IC芯片350、360中每个的触发LUT逻辑410。每个从属IC芯片350、360的触发LUT逻辑410配置成从由主IC芯片340提供的tsvd和tshd信号生成本地sense_trig_event脉冲420。此外,每个IC芯片340、350和360可以启动突发感测状态机,其能够响应于相应本地sense_trig_event脉冲420实现传感器数据的采集。每个IC芯片的突发感测状态机启动用来采集与感测信号的突发对应的传感器数据的步骤。
INT_TCON_TRIG寄存器432、434允许IC芯片使用IC芯片的TCON来生成相应tshd和tsvd信号。SLAVE_SELECT寄存器436、438指定芯片是处于单个IC配置、配置为主IC芯片、配置为左从属IC芯片还是配置为右从属IC芯片中。此外,sense_trig_event信号420可以由每个相应IC芯片用来启动感测突发。每个感测突发对应于至少一个正和负电压转换。每个感测信号包括多个突发。在一个实施例中,SLAVE_SELECT寄存器436、438和INT _ TCON _TRIG寄存器432、434与多路复用器462和464通信地耦合,并且可以控制通过多路复用器462和464耦合到触发LUT 410中的信号。例如,SLAVE_SELECT寄存器436和INT_TCON_TRIG寄存器432被用来选择通过多路复用器462耦合到触发LUT 410的tshd_in_l_dest、tshd_in_r_dest、Tshd_Tcon信号中的一个。此外,SLAVE_SELECT寄存器438和INT_TCON_TRIG寄存器434被用来选择通过多路复用器464耦合到触发LUT 410的tsvd_in_l_dest、tsvd_in_r_dest、Tsvd_Tcon信号中的一个。
在新电容性帧的开始时,FW_SENSE_TRIG寄存器450被编程为当接收到tsvd信号时生成sense_trig_event信号420。此外,由于针对所有IC芯片在大体相同时间生成tsvd信号,所以针对所有IC芯片,新电容性帧的开始将在相同时间开始。
图5A图示了示出以上图中使用的信号的发源的示意图。元件510标识在从属IC芯片360的左侧上的输入/输出引脚tsvd_in_l和tshd_in_l。这些引脚可以从主IC芯片340接收tsvd和tshd信号。所述tsvd_in_l引脚和tshd_in_l引脚可以通信地耦合到从属IC芯片360的多路复用器的tsvd_in_l_dest和tshd_in_l_dest输入。类似地,元件520标识在从属IC芯片350的右侧上的输入/输出引脚tsvd_in_r和tshd_in_r。这些可以从主IC芯片340接收tsvd和tshd信号。所述tsvd_in_l和tshd_in_l可以通信地耦合到从属IC芯片360的多路复用器的tsvd_in_r_dest和tshd_in_r_dest。此外,主IC芯片340的Tcon 209配置成将信号tshd和tsvd输出到多路复用器的引脚tshd_Tcon和tsvd_Tcon,其耦合到主IC芯片340的触发LUT 410。
在一个或多个实施例中,主IC芯片340可以配置成执行与从属IC芯片350和360的突发同步。突发同步可以每当突发时、在多个突发之后和/或每当一个或多个电容性帧时发生。每个电容性帧可以包括多个突发。在一个实施例中,主IC芯片340的Tcon(例如,Tcon209)将主IC芯片的tshd信号发送到主IC芯片340的触发LUT逻辑(例如,触发LUT逻辑410)。此外,在电容性帧的第一感测突发后,每个IC芯片采用FW_SENSE_TRIG信号,其被编程为基于相应tshd信号生成sense_trig_event信号。由于对于所有三个IC芯片tshd信号在大体相同时间到达,所以每个IC芯片在大致相同时间生成sense_trig_event信号,这保持了突发同步。
图5B是根据一个或多个实施例的配置成生成sense_trig_event信号420的系统500的框图。如针对图4所述的,在图5B的实施例中,sense_trig_event信号420可以由fw_sense_trig信号566来启动。在一个实施例中,同步器550和552可以用于将tshd和tsvd信号与主IC芯片340的对应信号同步。如图5B中所图示,tshd信号被输入到延迟单元540,并且tsvd信号被输入到延迟单元542。在一个或多个实施例中,tshd信号和延迟的tshd信号两者以及tsvd和延迟的tsvd信号两者被提供到LUT 544。寄存器sense_trig_LUT 548可用于控制由LUT 544生成sense_trig信号546。由脉冲生成器560利用Sense_trig信号546来生成输出脉冲562。脉冲生成器560为sense_trig 546信号的每个检测到的上升沿输出脉冲562。脉冲生成器560的输出562可以与延迟的fw_sense_trig_dlyd信号564组合,以生成sense_trig_event脉冲420。fw_sense_trig信号566由延迟单元568所延迟,以生成fw_sense_trig_dlyd信号564。在一个实施例中,延迟单元540、542和568是可编程延迟,其确保每个IC芯片340、350、360在大体相同时间生成sense_trig_event脉冲420。可编程延迟针对IC芯片中的每个可能是不同的。此外,在一个或多个实施例中,可编程延迟可以如下所述来确定。
IC芯片(例如,主IC芯片340、从属IC芯片350、360)的感测信号(例如,Vguard信号)可以使用波形生成器(例如,直接数字合成(DDS)设备或类似设备)来生成。感测信号波形可以是由波形生成器生成的周期性电压波形。在一个实施例中,波形生成器每次生成一半周期的感测信号。在一个实施例中,波形生成器在每个感测突发的开始时被复位。此外,在一个或多个实施例中,针对每个IC芯片的突发感测状态机也在每个感测突发的开始时被复位并启动。在一个实施例中,感测信号可以被驱动到一个或多个传感器电极上以执行电容性感测,并且被驱动到一个或多个显示电极(例如,栅电极、源电极等)上以作为保护信号来保护显示电极。
主IC芯片340可以配置成执行与从属IC芯片350、360的感测循环同步。在一个实施例中,将感测循环同步确保了每个IC芯片的波形生成器在大体相同时间每半个周期启动一次。在一个实施例中,每个半个周期的开始之间的延迟不大于三个芯片之间的约50ns。在其他实施例中,每个半个周期的开始之间的延迟小于可能在传感器数据内导致显示伪像和误差的时间段。
图6A和6B各自图示了根据一个或多个实施例的主IC芯片的示例感测同步信号回送路径。每个回送路径对应于从属IC芯片和主IC芯片之间的通信耦合。图6A图示了用于左从属IC芯片的主IC芯片的示例路径610,而图6B图示了用于右从属IC芯片的主IC芯片的示例路径620。此外,在图6A和6B中所示的实施例中,主IC芯片从主IC芯片的波形生成器612当中发送sense_sync_out信号。标签开始指示路径以由波形生成器612提供的sense_sync_out信号668开始的位置。sense_sync_out信号668然后沿指示的路径610流动,在那里它被路由出主IC芯片。
在图6A的实施例中,sense_sync_out信号668流经pulse_extension块669、经延迟块(或sense_sync_out_l_DLY块)617,并经主IC芯片340的sense_sync_out_l引脚619流出,并然后经由sense_sync_in_l引脚621返回到主IC芯片340。所述sense_sync_out_l_DLY块617可以是可编程延迟。此外,经sense_sync_in_l引脚621的信号,即sense_sync_in_l_dest信号622,流经多路复用器613,并然后经由电路614进入标签端处的波形生成器612。电路614从sense_sync_in_l_dest信号622生成sense_sync_in信号665。电路614可以包括延迟块(或SENSE_SYNC_IN_LP_DLY块)670和多路复用器664。
在图6B的实施例中,sense_sync_out信号668沿路径620流经pulse_extension块669、经延迟块(或sense_sync_out_r_DLY块)671,并经主IC芯片的sense_sync_out_r引脚623流出,并然后经由sense_sync_in_r引脚624返回到主IC芯片。sense_sync_out_r_DLY块671可以是可编程延迟。此外,经sense_sync_in_r引脚624的信号,即sense_sync_in_r_dest信号625,流经多路复用器613,并然后经由电路614进入标签端处的波形生成器612。
在一个或多个实施例中,主IC芯片配置成同时针对耦合到主IC芯片的从属IC芯片(例如,右和左从属IC芯片)传送sense_sync_out信号,并且针对从属IC芯片的每个可以存在有回送路径。
图6C图示了根据一个或多个实施例的用于主IC芯片的示例回送路径电路660。这可以结合图6A和图6B的实施例来使用。如图示的,可以从sense_sync_out信号668生成sense_sync_short_lb信号667。可以由主IC芯片340利用sense_sync_short_lb信号667作为触发来生成sense_sync_out信号668,并将主IC芯片340与从属IC芯片350、360同步。例如,在一个实施例中,当sense_sync_short_lb信号667流入多路复用器666而不通过输入/输出引脚619、621、623和624来传送时,sense_sync_short_lb信号667可以减轻或避免定时抖动,因为由sense_sync_short_lb信号生成的定时不受外部干扰所影响。这改善了主IC芯片340和从属IC芯片350、360之间的同步。
再次参考图6A、6B和6C,在一个或多个实施例中,主IC芯片配置成控制信号经由选择器被路由回到主IC芯片340的哪一侧(例如左或右),所述选择器诸如耦合到多路复用器613(图6a和6b)、666(图6c)的SENSE_SYNC_IN_LR_SEL寄存器615(图6A和6B)和SENSE_SYNC_IN_SEL寄存器616(图6C)。此外,信号可以由SENSE_SYNC_IN_LP_DLY块670延迟。SENSE_SYNC_IN_LP_DLY块670可以是可编程延迟。然后,信号经过多路复用器664行进,并由主IC芯片的sense_sync_in输入端口所接收。多路复用器664可以经由SLAVE_SELECT寄存器618来控制。在一个实施例中,当主IC芯片340接收到sense_sync_out信号时,启动感测信号(例如,感测信号342)的新的半个周期。
图7A和7B图示了主IC芯片将sense_sync_out信号668传达给从属IC芯片以用于感测循环同步的实施例。例如,在图7A的实施例中,主IC芯片340与位于主IC芯片340右的从属IC芯片350通信地耦合。此外,在图7B的实施例中,主IC芯片340与位于主IC芯片340左的从属IC芯片360通信地耦合。在一个实施例中,主IC芯片340从主IC芯片340中沿从属IC芯片所位于的相同侧当中传达sense_sync_out信号668。例如,从属IC芯片350位于沿主IC芯片340的右侧,那么sense_sync_out信号668从沿主IC芯片340的右侧的引脚输出。在其他实施例中,sense_sync_out信号668可以从主IC芯片340的一侧从引脚被输出,该侧不同于主IC芯片340中从属IC芯片所位于的那一侧。
在一个实施例中,sense_sync_out信号668在它从主IC芯片340被传送到从属IC芯片350、360之前由可编程延迟所延迟。然后,sense_sync_out信号668可以从主IC芯片340的引脚当中被传送到从属IC芯片350、360的sense_sync_i/o引脚。在一个实施例中,sense_sync_out信号668沿其行进的迹线设置在显示面板的玻璃衬底上。显示面板可以是输入设备(例如,输入设备100)的一部分。在一个实施例中,在经由从属IC芯片的sense_sync_i/o引脚接收到sense_sync_out信号668后,sense_sync_out信号668经由多路复用器被路由到对应从属IC芯片的波形生成器。
在一个或多个实施例中,当执行与从属IC芯片350、360的感测循环同步时,主IC芯片340配置成利用可编程延迟,例如sense_sync_out_r_dly 712和sense_sync_out_l_dly722,来将主IC芯片340的感测循环与从属IC芯片350、360的感测循环进行同步。通过调节主IC芯片340内的可编程延迟中的每个,主IC芯片340和每个从属IC芯片350、360之间的感测循环同步可能发生。在一个实施例中,可编程延迟的量可以通过执行本文中所描述的延迟校准技术中的一个或多个延迟校准技术来确定。例如,可编程延迟可以被校准,使得由主IC芯片340生成的sense_sync_out信号668在彼此的约50ns内到达IC芯片340、350、360的波形生成器612、612a、612b。在其他实施例中,可编程延迟可以被校准,使得sense_sync_out信号668在相对于彼此的时间段内由IC芯片340、350、360的波形生成器612、612a、612b所接收,其至少最小化了由IC芯片中的每个所采集的传感器数据中的误差和/或差。
在其他实施例中,为了执行延迟校准,主IC芯片沿主IC芯片内的回送路径以及沿来回于(to and back from)从属IC芯片的往返路径传送定时脉冲。主IC芯片可以对沿这些路径的定时脉冲的信号传播进行计时。例如,主IC芯片对经由主IC芯片的回送路径而被传送的定时脉冲的信号传播以及经由从主IC芯片到从属IC芯片并然后返回到主IC芯片的路径而被传送的定时脉冲的信号传播进行计时。定时脉冲可以是sense_sync_out信号668。
图8A是根据一个或多个实施例的在具有两个从属IC芯片350、360和一个主IC芯片340的实施例中用于执行延迟校准的信号路径的示意图。在具有单个从属IC芯片和主IC芯片的实施例中,可以省略信号路径中的一个或多个。例如,在省略右从属IC芯片的实施例中,也省略了对应信号路径。此外,在省略左从属IC芯片的实施例中,也省略了对应信号路径。
在一个实施例中,主IC芯片340启动延迟校准时钟,并且经由信号路径812和813将sense_sync_out信号发送到从属IC芯片350、360,并且还本地传送到主IC芯片340的两侧,其经由信号路径810和811耦合到从属IC芯片350、360。所述sense_sync_out信号沿图8A中所图示的路径810-813中的每个进行传播。例如,sense_sync_out信号可以从主IC芯片340传达到从属IC芯片350、360中的每个,并然后返回到主IC芯片340。此外,sense_sync_out信号可以经由回送路径在主IC芯片340上被本地传送。
参考主IC芯片340的回送路径810和811,sense_sync_out信号可以被发送出右侧(SSO_R)焊盘和左侧(SSO_L)焊盘中的至少一个。所述sense_sync_out信号可以在焊盘上经由信号路径810、811被回送到主IC芯片340的波形生成器。在一个实施例中,主IC芯片340每次可以仅测量回送路径中的一个,并确定沿哪个路径(左路径或右路径)来测量延迟。在该实施例中,例如,可以利用主IC芯片340的SENSE_SYNC_IN_LR_SEL寄存器615的值来做出确定。在其他实施例中,可以同时测量路径中的每个。
在一个实施例中,sense_sync_out信号经由主IC芯片的SSO_R焊盘被传达到右从属IC芯片350。所述sense_sync_out信号跨IC芯片中的每个被安装到的衬底(例如衬底320)从主IC芯片340行进到右从属IC芯片350的SSI_L焊盘。右从属IC芯片350接收sense_sync_out信号,并将sense_sync_out信号经过TSHDO_L焊盘在衬底之上路由撤回到主IC芯片340的TSHDI_R焊盘。主IC芯片340接收此sense_sync_out信号,停止定时器,并记录对应的往返传播时间。
在一个实施例中,参考图7A,从主IC芯片340的波形生成器612传送定时信号(例如sense_sync_out信号668),从主IC芯片340的sense_sync_out_r引脚716当中到从属IC芯片350的sense_syc_in_l引脚720并然后到从属IC芯片350的波形生成器612a。当由波形生成器612传送定时信号时,开始计数器。然后,从波形生成器612a当中传送所述定时信号,经过从属IC芯片350的sense_sync_out_l引脚740到主IC芯片340的sense_sync_in_r引脚742并然后进入波形生成器612。当接收到信号定时信号时,波形生成器612停止计数器。计数器的值对应于主IC芯片340和从属IC芯片350之间的延迟的量。
在另一个实施例中,sense_sync_out信号经由主IC芯片340的SSO_L焊盘被传达到左从属IC芯片360。sense_sync_out信号跨安装IC芯片中每个的衬底(例如衬底320)从主IC芯片340行进到左从属IC芯片360的SSI_L焊盘。左从属IC芯片360接收sense_sync_out信号,并将sense_sync_out信号经TSHDO_R焊盘在衬底之上路由撤回到主IC芯片340的TSHDI_L焊盘。主IC芯片340接收此sense_sync_out,停止定时器,并记录对应的往返传播时间。
在一个实施例中,参考图7B,从主IC芯片340的波形生成器612传送定时信号(例如sense_sync_out信号668),从主IC芯片340的sense_sync_out_l引脚718当中到从属IC芯片360的sense_syc_in_l引脚756并然后到从属IC芯片360的波形生成器612b。当由波形生成器612传送定时信号时,开始计数器。然后,从波形生成器612b当中传送所述定时信号,经过从属IC芯片360的sense_sync_out_r引脚752到主IC芯片340的sense_sync_in_l引脚754并然后进入波形生成器612。当接收到信号定时信号时,波形生成器612停止计数器。计数器的值对应于主IC芯片340和从属IC芯片360之间的延迟的量。
在一个实施例中,右侧上的主IC芯片回送路径(例如路径811)上的信号传播测量可以被称为M2M_R,并且左侧上的路径(例如路径810)上的测量可以被称为M2M_L。此外,从主IC芯片340到从属IC芯片350(例如路径812)的往返信号传播测量可以被称为M_RS_M。从主IC芯片340到从属IC芯片360(例如路径813)的往返信号传播测量可以被称为M_LS_M。此外,在一个或多个实施例中,路径812和813可以是与彼此大体对称的。
在一个实施例中,信号传播测量M2M_R和/或左侧M2M_L是小于信号传播测量M_RS_M和M_LS_M。例如,信号传播测量M2M_R和/或左侧M2M_L可以是约10ns到约30ns,并且信号传播测量M_RS_M和M_LS_M可以是约80ns到100ns。
在一个实施例中,从主IC芯片340到右从属IC芯片350的可编程延迟可以通过以下等式来确定:
在一个实施例中,从主IC芯片340到左从属IC芯片360的可编程延迟可以通过以下等式来确定:
在一个实施例中,主IC芯片350的回送路径上的可编程延迟可以通过以下等式来确定:
左延迟(LDLY)可以对应于针对右从属IC芯片350和左从属IC芯片360的路由的传播时间中的差。因此,主IC芯片340可以配置成生成延迟,所述延迟对应于主IC芯片340和从属IC芯片350、360之间的路由中的延迟。在一个或多个实施例中,主IC芯片340的不同侧的传播时间可以用于进一步生成可编程延迟。
在一个或多个实施例中,主到主回送路径(M2M_T)延迟约为2个延迟的触摸模拟控制(TAC)时钟。可以由传感器模块204和传感器电路206使用TAC时钟来控制来自传感器电极205的传感器数据的采集。此外,在各种实施例中,M2M_T +LPDLY等于M2LS+LDLY。此外,M2M_T可以是约2的固定延迟,并且LDLY可以是约0.5*MLSM=M2LS或TchipL+TglassL+TchipR+Tsync+2。因此,LDLY可以等于TchipL+TglassL+TchipR+Tsync。TglassL和TglassR对应于IC芯片之间的路由延迟。
图8B图示了根据一个或多个实施例的主IC芯片340和每个从属IC芯片(例如,左从属IC芯片360和右从属IC芯片350)之间的各种信号路径。例如,主IC芯片340经由从属IC芯片350、360和主IC芯片340上的对应输入/输出引脚将tshd、tsvd、sense_sync_out和HSO校准脉冲输出(hpo)信号传送到从属IC芯片350、360。在一个实施例中,经由信号路径824、826、836和838提供sense_sync_out信号。Tshd信号可以经由信号路径820、822来提供。Tsvd信号可以经由信号路径828、830来提供。所述hpo信号可以经由信号路径832和834来提供。
虽然在主IC芯片340的任一侧使用了输入/输出引脚的四个集合来与从属IC芯片350、360中的每个进行通信,但是在其他实施例中,所有的输入/输出引脚可以沿主IC芯片340的公共侧来设置。此外,代替沿主IC芯片340的一侧设置输入/输出引脚的一个编组,主IC芯片340的一侧或多侧可以包括输入/输出引脚的多个编组。在这样的实施例中,引脚的每个编组对应于可以耦合到主IC芯片340的不同从属IC芯片。
在一个或多个实施例中,主IC芯片340可以配置成同步从属IC芯片350、360的高速振荡器(HSO)电路。HSO电路可以生成由相应IC芯片的数字电路使用的HSO时钟信号。在一个实施例中,TAC时钟信号可以基于HSO时钟来生成。将IC芯片的HSO时钟进行同步同步了跨所有IC芯片(例如,340、350和360)的电容性感测。在一个实施例中,HSO时钟可以被校准到大体相同的频率。每个HSO时钟可以被校准到相对于另一个的约0.2%容差内的频率。在其他实施例中,每个HSO时钟被校准到不同于彼此的0.2%的容差内的频率,使得在从传感器电极205采集的感测数据中不会引入误差。
在一个实施例中,为了同步HSO时钟,主IC芯片340例如经由Hcal_pulse_i/o引脚(图3)向从属IC芯片350、360中的每个传送可编程频率的周期性方波信号910。从属IC芯片350、360可以使用方波信号910作为针对主IC芯片340的时钟的精确时基。在一个实施例中,当从属IC芯片350、360中的每个接收周期性方波910的第一上升沿时,测量周期开始。测量周期可以对应于在第一上升沿之后检测到下降沿之前发生的n个从属IC芯片350、360中的每个的时钟的时钟脉冲的数量。在一个实施例中,从属IC芯片350、360中的每个包括用于计数时钟脉冲的数量的寄存器。在一个实施例中,时钟脉冲的数量约为8。在其他实施例中,可以利用其他数量的时钟脉冲。
图9图示了示例周期性方波910。方波基准的半个周期可以由主IC芯片340的HCAL_PULSE_DUR寄存器所控制。在一个实施例中,HCAL_PULSE_DUR寄存器是10比特寄存器。在其他实施例中,可以使用具有其他尺寸的寄存器。等式4可用于确定方波脉冲的频率。
在一个实施例中,在方波的上升沿上,每个从属IC芯片350、360开始计数每个相应从属IC芯片的HSO时钟的上升沿的数量。如果从属IC芯片HSO时钟与主IC芯片的时钟完全对齐,则从属IC芯片将在方波基准的一个周期期间测量其自己的HSO的2*HALF_PULSE_DUR上升沿。从属IC芯片可以配置成在方波的多个周期之上计数其HSO上升沿的数量。用于执行此测量的周期的数量由HSO_CALIB_TIME所控制。在测量窗口期间发生的从属IC芯片350、360的HSO时钟的上升沿的总数量被存储在对应从属IC芯片的被称为HSO_CALIB_CNT的寄存器中。HSO_CALIB_CNT的值由等式5来支配:
每个从属IC芯片350、360可以在HSO校准期间测量HSO_CALIB_CNT,并且在除以已知项后,从属IC芯片被留下有的测量。因此,从属IC芯片中的每个确定HSO时钟和每个相应从属IC芯片及主IC芯片的HSO之间的相对误差(fractional error)。这样,从属IC芯片中的每个能够通过调整控制从属IC芯片的HSO时钟的寄存器来做HSO误差的校正。例如,每个从属IC芯片可以调整频率调制(FMOD)寄存器来调整HSO时钟。在一个实施例中,FMOD寄存器配置成移位HSO时钟的频率。在一个或多个实施例中,FMOD寄存器配置成将一个或多个Hz和/或KHz的移位施加于HSO时钟的频率。
在一个实施例中,当HSO_CALIB_CNT为0时,可以生成从属IC芯片没有从主IC芯片340接收到足够的脉冲来精确执行HSO校准的指示。在一个实施例中,在IC芯片的上电期间、IC芯片的复位之后、IC芯片的下电之后和/或多个感测突发已经完成之后执行HSO校准。此外,HSO校准可以在一时间段后发生,以解决主IC芯片或从属IC芯片的HSO时钟中的漂移(drift)。此外,跟踪可用于检测从属时钟或主时钟是否漂移已漂移,并启动HSO校准。
图10图示了用于将主IC芯片(例如,主IC芯片340)与从属IC芯片(例如,从属IC芯片350、360)进行同步的方法1000。在步骤1010,生成垂直定时信号(或tsvd)和水平定时信号(或tshd)。在一个实施例中,主IC芯片340从主处理器接收显示数据,处理显示数据并生成垂直定时信号和水平定时信号。所述垂直定时信号可以对应于显示帧的开始,并且所述水平定时信号可以对应于显示线的开始。此外,垂直定时信号和水平定时信号可以包括一个或多个脉冲。在一个或多个实施例中,可以由主IC芯片和从属IC芯片利用垂直定时信号来启动电容性帧。在步骤1020,垂直定时信号和水平定时信号从主IC芯片被传送到从属IC芯片。例如,水平定时信号和垂直定时信号可以从主IC芯片340上的输入/输出引脚被传送到从属IC芯片350和/或360上的对应引脚。
在步骤1030,主IC芯片启动第一电容性帧的采集。在一个实施例中,主IC芯片340基于至少一个垂直定时信号和水平定时信号来启动第一电容性帧的采集。例如,主IC芯片340可以通过检测垂直定时信号的上升沿来启动第一电容性帧的采集。主IC芯片可以配置成操作传感器电极205b以用于绝对电容性感测和/或跨电容性感测。例如,在检测到垂直定时信号的上升沿时,主IC芯片340利用绝对电容性感测信号驱动传感器电极205b中的每个。
在步骤1040,从属IC芯片启动第二电容性帧的采集。在一个实施例中,从属IC芯片350、360基于由主IC芯片340提供的至少一个垂直定时信号和水平定时信号来启动第二电容性帧的采集。例如,主IC芯片340可以将垂直和水平定时信号传达到从属IC芯片350。从属IC芯片接收垂直和水平定时信号,并通过检测到垂直定时信号的上升沿并利用感测信号352驱动传感器电极205a中的第一个或多个来启动第二电容性帧的采集,以操作传感器电极205a以用于跨电容性感测和/或绝对电容性感测。例如,在检测到垂直定时信号的上升沿时,从属IC芯片350利用绝对电容性感测信号驱动传感器电极205a中的每个。
图11的方法1100图示了用于同步两个或两个以上IC芯片的感测信号的步骤。在步骤1110,主IC芯片生成第一延迟和第二延迟。第一延迟对应于主IC芯片内的信号传播测量,并且第二延迟对应于主IC芯片和从属IC芯片之间的信号传播测量。在一个实施例中,主IC芯片传送第一定时信号,其经由回送路径被反馈回到主IC350芯片,并由主IC芯片的波形生成器接收。当传送定时信号并然后由主IC芯片340接收到定时信号时之间的定时差,以确定第一延迟。在一个实施例中,主IC芯片340可以配置成当传送定时信号时启动计数器,并且当接收到定时信号时停止计数器。计数器的值可以对应于第一延迟。
第二延迟可以通过将定时信号从主IC芯片340传送到从属IC芯片350并然后返回到主IC芯片340来测量。来自当从主IC芯片340传送定时信号并由主IC芯片接收到定时信号时的时间中的差可用于确定第二延迟。在一个实施例中,主IC芯片340可以配置成当定时信号被传送到从属IC芯片时启动计数器,并且当接收到定时信号时停止计数器。
在步骤1120,第二延迟从主IC芯片输出到从属IC芯片。例如,第二延迟从主IC芯片340输出到从属IC芯片350。
在步骤1130,至少部分地基于第一延迟由主IC芯片生成第一感测信号。第一延迟可以用于当由主IC芯片340将第一感测信号342输出到传感器电极205b上时进行延迟。在一个实施例中,第一感测信号342的第一脉冲由第一延迟所延迟。
在步骤1140,至少部分地基于第二延迟由从属IC芯片生成第二感测信号。第二延迟可以用于当由从属IC芯片350输出第二感测信号352时进行延迟。在一个实施例中,第二感测信号352的第一脉冲由第二延迟所延迟,使得传感器电极205a和205b在大体相同时间被驱动。例如,驱动传感器电极205a和205b之间的时间中的差小于约50ns。
图12图示了用于在两个或两个以上IC芯片之间同步感测突发的方法1200。在步骤1210,主IC芯片基于水平定时信号启动第一感测信号的感测突发。例如,主IC芯片340配置成检测水平定时信号的上升沿,并生成感测信号342的第一突发。主IC芯片340将第一感测信号输出到一个或多个传感器电极205b上。
在步骤1220,从属IC芯片启动第二感测突发的感测突发。例如,从属IC芯片350配置成检测水平定时信号的上升沿,并生成感测信号352的第一突发,并将第一感测信号输出到一个或多个传感器电极205a上。由于第一和第二感测信号的突发两者都是基于主IC芯片340的水平定时信号而被启动,所以第一和第二感测信号的启动是同步的。
图13的方法1300图示了用于将主IC芯片的时钟信号与从属IC芯片的时钟信号进行同步的方法。在步骤1310,时钟定时信号从主IC芯片被输出到从属IC芯片。例如,主IC芯片340可以向从属IC芯片350输出主IC芯片的时钟信号。在步骤1320,从属IC芯片的时钟信号与时钟定时信号进行比较。例如,从属IC芯片350可以配置成检测时钟定时信号的第一上升沿,并确定在检测到时钟定时信号的下降沿之前出现了多少从属IC芯片的时钟信号的上升沿。
在步骤1330,基于从属IC芯片的时钟信号与时钟定时信号之间的比较,从属IC芯片的时钟信号被改变。例如,如果确定了在时钟定时信号的上升沿和下降沿之间发生的从属IC芯片的时钟的上升沿的数量已经改变,则从属IC芯片的时钟信号在频率上可以分别增加或减少。例如,当从属IC芯片350、360的时钟信号的上升沿的数量已被确定为已经减少时,从属IC芯片350、360的时钟信号的频率可以增加。可替换地,当从属IC芯片350、360的时钟信号的上升沿的数量已被确定为已经增加时,从属IC 350、360的时钟信号的频率可以降低。
因此,呈现本文中阐述的实施例和示例以便最好地解释根据本技术及其特定应用的实施例,以及由此使得本领域技术人员能够制造和使用本公开。然而,本领域技术人员将认识到的是,仅出于说明和示例的目的呈现了前述描述和示例。所阐述的描述并非旨在是穷尽的或将本公开限制于所公开的精确形式。
鉴于前述内容,本公开的范围由随后的权利要求确定。
Claims (22)
1.一种输入设备,包括:
多个传感器电极;
主集成电路(IC)芯片,所述主集成电路(IC)芯片通信地耦合到多个传感器电极,所述主IC芯片配置成:
生成垂直定时信号和水平定时信号;以及
通过利用包括一个或多个感测突发的第一感测信号驱动所述多个传感器电极来基于所述垂直定时信号和所述水平定时信号中的至少一项启动第一电容性帧的采集;以及
第一从属IC芯片,所述第一从属IC芯片与所述主IC芯片通信地耦合并通信地耦合到所述多个传感器电极,所述第一从属IC芯片配置成:
从所述主IC芯片接收所述垂直定时信号和所述水平定时信号;以及
通过利用包括一个或多个感测突发的第二感测信号驱动所述多个传感器电极来基于所述垂直定时信号和所述水平定时信号中的至少一项启动第二电容性帧的采集。
2. 根据权利要求1所述的输入设备,其中所述主IC芯片还配置成:
生成第一延迟和第二延迟,所述第一延迟对应于所述主IC芯片内的信号传播测量,并且所述第二延迟对应于所述主IC芯片和所述第一从属IC芯片之间的信号传播测量;以及
输出所述第二延迟。
3. 根据权利要求2所述的输入设备,所述主IC芯片还配置成:
通过测量在所述主IC芯片内输出第一定时脉冲和接收到所述第一定时脉冲之间的时间差来确定所述主IC芯片内的所述信号传播测量;以及
通过测量将第二定时脉冲输出到第一从属IC芯片和从所述第一从属IC芯片接收到所述第二定时脉冲之间的时间差来确定所述主IC芯片和所述第一从属IC芯片之间的所述信号传播测量。
4.根据权利要求3所述的输入设备,其中所述第一延迟是所述主IC芯片内的所述信号传播测量的函数。
5. 根据权利要求2所述的输入设备,其中:
所述主IC芯片还配置成至少部分地基于所述第一延迟来生成具有多个脉冲的所述第一感测信号,以及
所述第一从属IC芯片还配置成:
从所述主IC芯片接收所述第二延迟;以及
至少部分地基于所述第二延迟生成具有多个脉冲的所述第二感测信号。
6. 根据权利要求1所述的输入设备,其中:
所述主IC芯片还配置成基于所述水平定时信号来启动所述第一感测信号的所述感测突发中的至少一个,以及
所述第一从属IC芯片还配置成基于所述水平定时信号来启动所述第二感测信号的所述感测突发中的至少一个。
7. 根据权利要求1所述的输入设备,其中:
所述主IC芯片还配置成输出时钟定时信号,以及
所述第一从属IC芯片还配置成:
接收所述时钟定时信号;
将所述第一从属IC芯片的时钟信号与所述时钟定时信号进行比较;以及
基于所述比较来改变所述第一从属IC芯片的所述时钟信号。
8.根据权利要求1所述的输入设备,还包括:
第二从属IC芯片,所述第二从属IC芯片与所述主IC芯片通信地耦合并通信地耦合到所述多个传感器电极,所述第一从属IC配置成:
从所述主IC芯片接收所述垂直定时信号和所述水平定时信号;以及
基于所述垂直定时信号和所述水平定时信号中的至少一项启动第三电容性帧的采集,其中采集所述第三电容性帧包括利用包括一个或多个感测突发的第三感测信号驱动所述多个传感器电极。
9.根据权利要求8所述的输入设备,其中所述第一从属IC芯片和所述第二从属IC芯片设置在所述主IC芯片的不同侧上。
10.根据权利要求1所述的输入设备,其中所述多个传感器电极中的每个包括显示设备的多个显示电极中的至少一个显示电极,并且其中主IC芯片和所述从属IC芯片配置成驱动所述多个显示电极以更新所述显示设备。
11.根据权利要求1所述的输入设备,其中通过所述主IC芯片驱动所述多个传感器电极包括驱动所述多个传感器电极的第一部分,并且其中通过所述第一从属IC芯片驱动所述多个传感器电极包括驱动所述多个传感器电极的第二部分。
12.一种用于同步集成电路(IC)芯片的方法,所述方法包括:
利用主IC芯片生成垂直定时信号和水平定时信号;
将所述垂直定时信号和所述水平定时信号从所述主IC芯片传送到从属IC芯片;
由所述主IC芯片基于所述垂直定时信号和所述水平定时信号中的至少一项来启动第一感测测量的采集;以及
由所述从属IC芯片基于所述垂直定时信号和所述水平定时信号中的至少一项来启动第二感测测量的采集。
13.根据权利要求12所述的方法,还包括:
由所述主IC芯片生成第一延迟和第二延迟,所述第一延迟对应于所述主IC芯片内的信号传播测量,并且所述第二延迟对应于所述主IC芯片和所述从属IC芯片之间的信号传播测量;
将所述第二延迟从所述主IC芯片输出到所述从属IC芯片;
由所述主IC芯片至少部分地在所述第一延迟上生成第一感测信号,其中所述第一感测信号用于驱动一个或多个传感器电极;以及
由所述从属IC芯片至少部分地基于所述第二延迟生成第二感测信号,其中所述第二感测信号用于驱动一个或多个传感器电极。
14. 根据权利要求13所述的方法,还包括:
由所述主IC芯片通过测量在所述主IC芯片内输出第一定时脉冲并接收到所述第一定时脉冲之间的时间差来确定所述主IC芯片内的所述信号传播测量;以及
由所述主IC芯片通过测量将第二定时脉冲输出到第一从属IC芯片并从所述第一从属IC芯片接收到所述第二定时脉冲之间的时间差来确定所述主IC芯片和所述从属IC芯片之间的所述信号传播测量。
15. 根据权利要求13所述的方法,还包括:
由所述主IC芯片基于所述水平定时信号启动所述第一感测信号的至少一个感测突发;以及
由所述从属IC芯片基于所述水平定时信号启动所述第二感测信号的至少一个感测突发。
16. 根据权利要求12所述的方法,还包括:
将时钟定时信号从所述主IC芯片输出到所述从属IC芯片;以及
将所述从属IC芯片的时钟信号与所述时钟定时信号进行比较;以及
至少部分地基于所述比较来改变所述从属IC芯片的所述时钟信号。
17.一种用于具有集成电容性感测设备的显示设备的处理系统,所述处理系统包括:
主集成电路(IC)芯片,所述主集成电路(IC)芯片通信地耦合到多个传感器电极,所述主IC芯片配置成:
生成垂直定时信号和水平定时信号;
通过利用对应于一个或多个感测突发的第一感测信号驱动所述多个传感器电极来基于所述垂直定时信号和所述水平定时信号中的至少一项启动第一电容性帧的采集;以及
从属IC芯片,所述从属IC芯片与所述主IC芯片通信地耦合并通信地耦合到所述多个传感器电极,所述从属IC芯片配置成:
从所述主IC芯片接收所述垂直定时信号和所述水平定时信号;以及
通过利用对应于一个或多个感测突发的第二感测信号驱动所述多个传感器电极来基于所述垂直定时信号和所述水平定时信号中的至少一项启动第二电容性帧的采集。
18.根据权利要求17所述的处理系统,其中所述主IC芯片还配置成:
通过测量在所述主IC芯片内输出第一定时脉冲并接收到所述第一定时脉冲之间的时间差来确定所述主IC芯片内的信号传播测量;
通过测量将第二定时脉冲输出到第一从属IC芯片并从所述从属IC芯片接收到所述第二定时脉冲之间的时间差来确定所述主IC芯片和所述从属IC芯片之间的信号传播测量;以及
基于至少一项,所述主IC芯片内的所述信号传播测量以及所述主IC芯片和所述从属IC芯片之间的所述信号传播测量来生成第一延迟;
基于所述主IC芯片和所述第一从属IC芯片之间的至少一个所述信号传播测量来生成第二延迟;以及
输出所述第二延迟。
19.根据权利要求18所述的处理系统,其中:
所述主IC芯片还配置成:
至少部分地基于所述第一延迟生成所述第一感测信号,以及
所述从属IC芯片还配置成:
从所述主IC芯片接收到所述第二延迟;以及
至少部分地基于所述第二延迟生成所述第二感测信号。
20. 根据权利要求17所述的处理系统,其中:
所述主IC芯片还配置成:基于所述水平定时信号启动所述第一感测信号的所述多个感测突发中的至少一个,以及
所述从属IC芯片还配置成基于所述水平定时信号启动所述第二感测信号的所述多个感测突发中的至少一个。
21. 根据权利要求17所述的处理系统,其中:
所述主IC芯片还配置成:输出时钟定时信号,以及
所述从属IC芯片还配置成:
接收所述时钟定时信号;
将所述从属IC芯片的时钟信号与所述时钟定时信号进行比较;以及
基于所述比较来改变所述从属IC芯片的所述时钟信号。
22.根据权利要求17所述的处理系统,其中通过所述主IC芯片驱动所述多个传感器电极包括驱动所述多个传感器电极的第一部分,并且其中通过所述第一从属IC芯片驱动所述多个传感器电极包括驱动所述多个传感器电极的第二部分。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862722794P | 2018-08-24 | 2018-08-24 | |
US62/722794 | 2018-08-24 | ||
US16/178202 | 2018-11-01 | ||
US16/178,202 US10983553B2 (en) | 2018-08-24 | 2018-11-01 | System and method for synchronizing sensing signals of integrated circuit chips |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110858186A true CN110858186A (zh) | 2020-03-03 |
Family
ID=69587234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910783841.7A Pending CN110858186A (zh) | 2018-08-24 | 2019-08-23 | 用于同步集成电路芯片的系统和方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10983553B2 (zh) |
JP (1) | JP7449052B2 (zh) |
CN (1) | CN110858186A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2019-08-08 JP JP2019146047A patent/JP7449052B2/ja active Active
- 2019-08-23 CN CN201910783841.7A patent/CN110858186A/zh active Pending
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- 2021-03-12 US US17/199,786 patent/US11644862B2/en active Active
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US10983553B2 (en) | 2021-04-20 |
JP2020053024A (ja) | 2020-04-02 |
JP7449052B2 (ja) | 2024-03-13 |
US20210200259A1 (en) | 2021-07-01 |
US20200064880A1 (en) | 2020-02-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |