CN110851009B - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110851009B CN110851009B CN201910752990.7A CN201910752990A CN110851009B CN 110851009 B CN110851009 B CN 110851009B CN 201910752990 A CN201910752990 A CN 201910752990A CN 110851009 B CN110851009 B CN 110851009B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- force sensor
- display panel
- disposed
- force
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 62
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 26
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 100
- 239000010408 film Substances 0.000 description 81
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 43
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 23
- 102100036464 Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Human genes 0.000 description 18
- 101000713904 Homo sapiens Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Proteins 0.000 description 18
- 229910004444 SUB1 Inorganic materials 0.000 description 18
- 229910004438 SUB2 Inorganic materials 0.000 description 15
- 101100311330 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) uap56 gene Proteins 0.000 description 15
- 101150018444 sub2 gene Proteins 0.000 description 15
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 102100021710 Endonuclease III-like protein 1 Human genes 0.000 description 6
- 101000970385 Homo sapiens Endonuclease III-like protein 1 Proteins 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 210000003811 finger Anatomy 0.000 description 3
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 101001030243 Homo sapiens Myosin-7 Proteins 0.000 description 1
- 101000764260 Homo sapiens Troponin T, cardiac muscle Proteins 0.000 description 1
- 102100038934 Myosin-7 Human genes 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100026893 Troponin T, cardiac muscle Human genes 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 201000010552 hypertrophic cardiomyopathy 1 Diseases 0.000 description 1
- 201000010551 hypertrophic cardiomyopathy 2 Diseases 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 210000004932 little finger Anatomy 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04105—Pressure sensors for measuring the pressure or force exerted on the touch surface without providing the touch position
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/057—Shape retainable
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
提供了一种显示装置,所述显示装置包括:显示面板;第一力传感器,设置在显示面板下;以及防水构件,设置在显示面板下并设置为邻近于第一力传感器,第一力传感器的一部分和防水构件的一部分在显示面板的高度方向上彼此叠置。
Description
技术领域
发明的示例性实施例/实施方式总体上涉及一种显示装置。
背景技术
用于显示图像的显示装置用于各种电子设备(诸如智能电话、平板PC、数码相机、笔记本计算机、导航器和电视),所述各种电子设备用于向用户提供图像。显示装置包括用于产生并显示图像的显示面板和各种输入装置。
近来,在智能电话和平板PC的领域中,识别触摸输入的触摸面板已经广泛应用于显示装置。由于触摸的便利,触摸面板具有取代诸如小键盘的现有的物理输入装置的趋势。已经进行了研究,以通过在显示装置上安装除了触摸面板之外的力传感器来实现各种输入。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解发明构思的背景,因此,该信息可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
发明构思的附加特征将在下面的描述中进行阐述,并且部分地通过描述将是明显的,或者通过发明构思的实践而了解。
根据发明的示例性实施例构造的装置提供了一种防水且防尘的显示装置,在该显示装置中,力传感器设置在显示面板下,以实现输入装置。
发明构思的附加特征将在下面的描述中进行阐述,并且部分地通过描述将是明显的,或者通过发明构思的实践而了解。根据本公开的示例性实施例,显示装置包括:显示面板;第一力传感器,设置在显示面板下;以及防水构件,设置在显示面板下并设置为邻近于第一力传感器,第一力传感器的一部分和防水构件的一部分在显示面板的高度方向上彼此叠置。
防水构件可以设置在第一力传感器的外侧上。
显示装置还可以包括:框架,设置在第一力传感器下;以及第一凸块,设置在第一力传感器的上表面和显示面板的下表面之间,或者设置在第一力传感器的下表面和框架的上表面之间。
第一凸块的高度可以大于第一力传感器的高度。
第一力传感器的面向防水构件的侧表面和第一凸块的侧表面可以相对于显示面板的高度方向倾斜。
第一力传感器在第一方向上的宽度可以大于第一凸块在第一方向上的宽度。
防水构件可以包括:基体膜;第一粘合膜,设置在基体膜的一个表面上并附着到框架的上表面;以及第二粘合膜,设置在基体膜的另一表面上并设置在显示面板下。
第一凸块可以设置在第一力传感器下,并且第一粘合膜在第一方向上的宽度可以大于第二粘合膜在第一方向上的宽度。
第一凸块可以设置在第一力传感器上,并且第一粘合膜在第一方向上的宽度可以小于第二粘合膜在第一方向上的宽度。
基体膜可以包括主体部和从主体部突出的突出部,突出部可以与第一力传感器叠置。
第一力传感器可以包括力感测元件,力感测元件可以包括:驱动电极和感测电极,设置在第一基底的一个表面上;以及力感测层,设置在第二基底的面对第一基底的所述一个表面的一个表面上。
显示装置还可以包括:第二力传感器,设置在显示面板下;以及第二防水构件,设置在显示面板下并设置为邻近于第二力传感器。
第一力传感器可以设置在显示面板的一侧上,第二力传感器可以设置在显示面板的另一侧上。
显示面板可以包括第一平坦区域和从第一平坦区域的一侧延伸的第一弯曲区域,防水构件和第一力传感器可以设置在第一弯曲区域中。
显示面板在第一弯曲区域中的高度方向可以指第一弯曲区域的曲率半径的延伸方向。
显示装置还可以包括:下面板构件,设置在显示面板和第一力传感器之间并且设置在显示面板和防水构件之间。
将理解的是,上面的总体的描述和下面的详细描述都是示例性的和解释性的,并且意图提供对所要求保护的发明的进一步的解释。
附图说明
附图示出了发明的示例性实施例,并与描述一起用于解释发明构思,其中,包括附图以提供对发明的进一步理解,并且附图并入该说明书中且构成该说明书的一部分。
图1是根据示例性实施例的显示装置的透视图。
图2是根据示例性实施例的显示装置的分解透视图。
图3是从底部示出了当图2的显示电路板不朝向附着到盖窗的显示面板的下表面弯折时显示面板的示例的平面图。
图4是从底部示出了当图2的显示电路板朝向附着到盖窗的显示面板的下表面弯折时显示面板的示例的平面图。
图5是示出图2的框架的示例的平面图。
图6是示出图2的主电路板的示例的平面图。
图7是具体示出显示面板的显示区域的剖视图。
图8是示出根据实施例的第一力传感器和第一凸块的平面图。
图9是具体示出图8的区域A的平面图。
图10是沿图9的线II-II'截取的剖视图。
图11是示出力感测层的电阻相对于力的曲线图。
图12和图13是示出根据示例性实施例的利用第一力传感器和第二力传感器作为物理按钮的显示装置的示例性视图。
图14是示出沿图3和图4的线I-I'截取的示例的剖视图。
图15是示出图14的第一力传感、第一凸块和防水构件的示例的放大图。
图16是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。
图17是示出图16的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。
图18是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。
图19是示出图18的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。
图20是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。
图21是示出图20的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。
图22是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。
图23是示出图22的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。
图24是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。
图25是示出图24的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。
图26是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。
图27是示出图26的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。
图28是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。
图29是示出图28的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。
具体实施方式
在下面的描述中,出于解释的目的,阐述了许多具体细节,以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的全面理解。如这里所使用的,“实施例”和“实施方式”是可互换的词,其是采用这里公开的一个或更多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而,明显的是,可以在没有这些具体细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下来实践各种示例性实施例。在其它情况下,为了避免使各种示例性实施例不必要地模糊,以框图形式示出了公知的结构和装置。此外,各种示例性实施例可以不同,但不必是排它的。例如,在不脱离发明构思的情况下,示例性实施例的具体形状、构造和特性可以在另一示例性实施例中使用或实现。
除非另有说明,否则示出的示例性实施例将被理解为提供实际上可以以其实现发明构思的一些方式的变化的细节的示例性特征。因此,除非另有说明,否则在不脱离发明构思的情况下,可以对各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中,单独地或共同地称为“元件”)进行另外组合、分离、互换和/或重新布置。
通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用,以使相邻元件之间的边界清楚。如此,除非说明,否则交叉影线或阴影的存在和不存在都不表达或表示对元件的特定材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外,在附图中,为了清楚和/或描述性的目的,可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施例可以不同地实施时,可以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如,可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序来执行两个连续描述的工艺。此外,同样的附图标记表示同样的元件。
当诸如层的元件被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时,该元件可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层,或者可以存在中间元件或中间层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时,不存在中间元件或中间层。为此,术语“连接”可以指在具有或不具有中间元件的情况下物理连接、电连接和/或流体连接。此外,X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如X轴、Y轴和Z轴),并且可以以更宽的含义进行解释。例如,X轴、Y轴和Z轴可以彼此垂直,或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个(种/者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种/者)”可以理解为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个(种/者)或更多个(种/者)的任何组合,诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在这里使用的,术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和全部组合。
虽然这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件,但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语用来将一个元件与另一元件区分开。因此,在不脱离公开的教导的情况下,下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件。
为了描述性目的,可以在这里使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”、“侧”(例如,如在“侧壁”中)等的空间相对术语,由此来描述如附图中示出的一个元件与另一(其它)元件的关系。空间相对术语意图包括设备在使用、操作和/或制造中除了附图中描绘的方位之外的不同方位。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。此外,设备可以被另外定位(例如,旋转90度或者在其它方位处),如此,相应地解释在这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是出于描述特定实施例的目的,而不意图进行限制。如这里所使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”以及它们的变型时,说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组,但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还要注意的是,如这里所使用的,术语“基本”、“大约”和其它相似的术语被用作近似的术语而不用作程度的术语,如此,它们被用来解释由本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
这里参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例。如此,将预期出现例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此,这里公开的示例性实施例不应被必须解释为局限于具体示出的区域的形状,而是将包括由例如制造导致的形状上的偏差。以这种方式,附图中示出的区域可以在本质上是示意性的,并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状,如此,不必意图进行限制。
如本领域中惯常的,用功能块、单元和/或模块,在附图中描述并示出了一些示例性实施例。本领域技术人员将理解的是,这些块、单元和/或模块通过可以利用基于半导体的制造技术或其它制造技术来形成的诸如逻辑电路的电子(或光学)电路、离散组件、微处理器、硬线电路、存储器元件、布线连接等物理地实现。在通过微处理器或其它相似的硬件来实现块、单元和/或模块的情况下,可以利用软件(例如,微代码)对它们进行编程和控制,以执行这里所讨论的各种功能,并且可以可选地通过固件和/或软件来驱动它们。还预期的是,每个块、单元和/或模块可以通过专用硬件实现,或者作为执行某些功能的专用硬件和执行其它功能的处理器(例如,一个或更多个编程的微处理器和相关电路)的组合来实现。此外,在不脱离发明构思的范围的情况下,一些示例性实施例的每个块、单元和/或模块可以物理地分离成两个或更多个交互的且离散的块、单元和/或模块。此外,在不脱离发明构思的范围的情况下,一些示例性实施例的块、单元和/或模块可以物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块。
除非另外定义,否则这里所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。除非这里明确这样定义,否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域的上下文中的它们的含义一致的含义,而不应以理想的或过于形式化的含义来进行解释。
图1是根据示例性实施例的显示装置的透视图,图2是根据示例性实施例的显示装置的分解透视图。
参照图1和图2,根据示例性实施例的显示装置10包括盖窗100、触摸感测单元200、触摸电路板210、触摸驱动单元220、显示面板300、显示电路板310、显示驱动单元320、力感测单元330、第一力传感器510、第二力传感器520、框架600、主电路板700和下盖900。
在本说明书中,“在……上”、“在……之上”、“顶部”、“上侧”或“上表面”指相对于显示面板300设置盖窗100所沿的方向(即,Z轴方向),“在……之下”、“在……下”、“底部”、“下侧”或“下表面”指相对于显示面板300设置框架600所沿的方向(即,与Z轴方向相反的方向)。此外,“左”、“右”、“上”和“下”指当从平面观看显示面板300时的方向。例如,“左”指与X轴方向相反的方向,“右”指X轴方向,“上”指Y轴方向,“下”指与Y轴方向相反的方向。
显示装置10在平面图中可以具有矩形形状。例如,如图1和图2中所示,显示装置10可以具有矩形平面形状,该矩形平面形状具有在第一方向(X轴方向)上的短边和在第二方向(Y轴方向)上的长边。第一方向(X轴方向)上的短边与第二方向(Y轴方向)上的长边相交的边缘可以形成为具有预定曲率的圆形状或具有直角形状。显示装置10的平面形状不限于矩形形状,而是可以形成为另一多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。
显示装置10可以包括形成为平坦的第一区域DR1、从第一区域DR1的右侧延伸的第二区域DR2、以及从第一区域DR1的左侧延伸的第三区域DR3。第二区域DR2和第三区域DR3可以形成为平坦的或弯曲的。当第二区域DR2和第三区域DR3形成为平坦的时,由第一区域DR1和第二区域DR2形成的角度以及由第一区域DR1和第三区域DR3形成的角度可以是钝角。当第二区域DR2和第三区域DR3形成为弯曲的时,第二区域DR2和第三区域DR3可以具有恒定曲率或可变曲率。在这种情况下,第一区域DR1可以被称为平坦部分,第二区域DR2可以被称为第一弯曲部分,并且第三区域DR3可以被称为第二弯曲部分。
尽管图1中示出了第二区域DR2从第一区域DR1的右侧延伸并且第三区域DR3从第一区域DR1的左侧延伸,但是本发明不限于此。即,可以省略第二区域DR2和第三区域DR3中的任何一个。除了第二区域DR2和第三区域DR3之外,显示装置10还可以包括从第一区域DR1的上侧和下侧中的任一侧延伸的第四区域。
盖窗100可以设置在显示面板300上,以覆盖显示面板300的上表面。因此,盖窗100可以起着保护显示面板300的上表面的功能。盖窗100可以通过如图14中所示的第一粘合构件910附着到触摸感测单元200。第一粘合构件910可以是光学透明粘合(OCA)膜或光学透明树脂(OCR)膜。
盖窗100可以包括与显示面板300对应的透光区域DA100和与除了显示面板300之外的区域对应的挡光区域NDA100。盖窗100可以设置在第一区域DR1、第二区域DR2和第三区域DR3中。透光区域DA100可以设置在第一区域DR1的一部分、第二区域DR2的一部分和第三区域DR3的一部分中。挡光区域NDA100可以形成为不透明的。挡光区域NDA100可以形成为具有当图像未被显示时对于用户可以看到的图案的装饰层。例如,诸如“SAMSUNG”的公司徽标或各种字符可以被图案化在挡光区域NDA100中。此外,挡光区域NDA100可以设置有用于使前相机(front camera,也被称为前置相机或前置摄像头)、前扬声器(front speaker,也被称为前置扬声器)、红外传感器、虹膜识别传感器、超声传感器或照度传感器等暴露的多个孔HH,但是本发明不限于此。例如,前相机、前扬声器、红外传感器、虹膜识别传感器、超声传感器和照度传感器中的一些或全部可以安装在显示面板300中。在这种情况下,可以省略多个孔HH中的一些或全部。
盖窗100可以由玻璃、蓝宝石和/或塑料制成。盖窗100可以是刚性的或柔性的。
触摸感测单元200可以设置在盖窗100与显示面板300之间。触摸感测单元200可以设置在第一区域DR1、第二区域DR2和第三区域DR3中。因此,触摸感测单元200可以感测用户在第二区域DR2和第三区域DR3以及第一区域DR1中的触摸。
触摸感测单元200可以通过如图14中所示的第一粘合构件910附着到盖窗100的下表面。触摸感测单元200可以在其上附加地设置有偏振膜,以防止由于外部光的反射而导致的可见度的劣化。在这种情况下,偏振膜可以通过第一粘合构件910附着到盖窗100的下表面。
触摸感测单元200是用于感测用户的触摸位置的单元,并且可以实现为电容型,诸如自电容型或互电容型。当触摸感测单元200被实现为自电容型时,触摸感测单元200可以仅包括触摸驱动电极,但当触摸感测单元200被实现为互电容型时,触摸感测单元200可以包括触摸驱动电极和触摸感测电极两者。在下文中,将在假设触摸感测单元200被实现为互电容型的情况下描述触摸感测单元200。
触摸感测单元200可以是面板型或膜型。在这种情况下,触摸感测单元200可以通过如图14中所示的第二粘合构件920附着到显示面板300的薄膜封装层上。第二粘合构件920可以是光学透明粘合(OCA)膜或光学透明树脂(OCR)膜。
触摸感测单元200可以与显示面板300一体地形成。在这种情况下,触摸感测单元200的触摸驱动电极和触摸感测电极可以设置在显示面板300的薄膜封装层上。
触摸电路板210可以附着到触摸感测单元200的一侧。具体地,触摸电路板210可以利用各向异性导电膜附着到设置在触摸感测单元200的一侧上的垫(pad,或称为“焊盘”)上。此外,触摸电路板210可以设置有触摸连接部分,触摸连接部分可以连接到如图4中所示的显示电路板310的触摸连接件312a。触摸电路板210可以是柔性印刷电路板。
触摸驱动单元220可以将触摸驱动信号施加到触摸感测单元200的触摸驱动电极,感测来自触摸感测单元200的触摸感测电极的感测信号,并且分析感测信号以计算用户的触摸位置。触摸驱动单元220可以形成为集成电路并且安装在触摸电路板210上。
显示面板300可以设置在触摸感测单元200下。显示面板300可以设置为与盖窗100的透光区域DA100叠置。显示面板300可以设置在第一区域DR1、第二区域DR2和第三区域DR3中。因此,不仅可以在第一区域DR1中而且可以在第二区域DR2和第三区域DR3中看到显示面板300的图像。
显示面板300可以是包括发光元件的发光显示面板。显示面板300的示例可以包括使用有机发光二极管的有机发光显示面板、使用微LED的超小发光二极管显示面板或者使用量子点发光二极管的量子点发光二极管显示面板。在下文中,显示面板300将主要被描述为有机发光显示面板,如图7中所示。
参照图7,显示面板300的显示区域是指形成有发光元件层304以显示图像的区域,显示面板300的非显示区域是指显示区域周围的区域。
显示面板300可以包括支撑基底301、柔性基底302、薄膜晶体管层303、发光元件层304、薄膜封装层305和阻挡膜306。
柔性基底302设置在支撑基底301上。支撑基底301和柔性基底302中的每个可以包括具有柔性的聚合物材料。例如,支撑基底301和柔性基底302中的每个可以包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)、醋酸丙酸纤维素(CAP)或其组合。
薄膜晶体管层303设置在柔性基底302上。薄膜晶体管层303包括薄膜晶体管335、栅极绝缘膜336、层间绝缘膜337、保护膜338和平坦化膜339。
缓冲膜可以形成在柔性基底302上。缓冲膜可以形成在柔性基底302上,以保护薄膜晶体管335和发光元件免受穿过支撑基底301和柔性基底302进行渗透的湿气的影响,其中,薄膜晶体管335和发光元件易受湿气影响。缓冲膜可以由多个交替层叠的无机膜形成。例如,缓冲膜可以由其中包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和SiOxNy中的一种或更多种的一个或更多个无机层交替地堆叠的多层膜形成。可以省略缓冲膜。
薄膜晶体管335形成在缓冲膜上。薄膜晶体管335包括有源层331、栅电极332、源电极333和漏电极334。尽管图7中示出了薄膜晶体管335通过其中栅电极332位于有源层331上的顶栅方式形成,但是应当注意的是本发明不限于此。即,薄膜晶体管335可以通过其中栅电极332位于有源层331之下的底栅方式形成,或者可以通过其中栅电极332位于有源层331上和位于有源层331之下两者的双栅方式形成。
有源层331形成在缓冲膜上。有源层331可以由硅基半导体材料或氧化物基半导体材料形成。用于阻挡入射到有源层331上的外部光的光阻挡层可以形成在缓冲膜和有源层331之间。
栅极绝缘膜336可以形成在有源层331上。栅极绝缘膜336可以由无机膜(例如,氧化硅(SiOx)膜、氮化硅(SiNx)膜或其组合)形成。
栅电极332和栅极线可以形成在栅极绝缘膜336上。栅电极332和栅极线可以由单层或多层形成,所述单层或多层包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的至少一种或其合金。
层间绝缘膜337可以形成在栅电极332和栅极线上。层间绝缘膜337可以由无机膜(例如,氧化硅(SiOx)膜、氮化硅(SiNx)膜或其组合)形成。
源电极333、漏电极334和数据线可以形成在层间绝缘膜上。源电极333和漏电极334中的每个可以通过贯穿栅极绝缘膜336和层间绝缘膜337的接触孔连接到有源层331。源电极333、漏电极334和数据线可以由单层或多层形成,所述单层或多层包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的至少一种或其合金。
用于隔离薄膜晶体管335的保护膜338可以形成在源电极333、漏电极334和数据线上。保护膜338可以由无机膜(例如,氧化硅(SiOx)膜、氮化硅(SiNx)膜或其组合)形成。
用于使由于薄膜晶体管335引起的台阶平坦化的平坦化膜339可以形成在保护膜338上。平坦化膜339可以由包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机膜形成。
发光元件层304形成在薄膜晶体管层303上。发光元件层304包括发光元件和像素限定膜344。
发光元件和像素限定膜344形成在平坦化膜339上。发光元件可以是有机发光元件。在这种情况下,发光元件可以包括阳极电极341、发光层342和阴极电极343。
阳极电极341可以形成在平坦化膜339上。阳极电极341可以通过贯穿保护膜338和平坦化膜339的接触孔连接到薄膜晶体管335的漏电极334。
像素限定膜344可以形成在平坦化膜339上,以覆盖阳极电极341的边缘,从而划分像素。即,像素限定膜344用于限定像素。每个像素指其中阳极电极341、发光层342和阴极电极343顺序地层叠的区域,并且来自阳极电极341的空穴和来自阴极电极343的电子在发光层342中彼此结合以发光。
发光层342形成在阳极电极341和像素限定膜344上。发光层342是有机发光层。发光层342可以发射红色光、绿色光和蓝色光中的一种。红色光的峰值波长范围可以是约620nm至约750nm,绿色光的峰值波长范围可以是约495nm至约570nm。此外,蓝色光的峰值波长范围可以是约450nm至约495nm。发光层342可以是发射白色光的白色发光层。在这种情况下,发光层342可以具有红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层的层叠结构,并且可以是公共地形成在像素中的公共层。在这种情况下,显示面板300还可以包括用于显示红色、绿色和蓝色的颜色滤色器。
发光层342可以包括空穴传输层、发光层和电子传输层。此外,发光层342可以形成为具有两个或更多个堆叠件的层叠结构,在这种情况下,电荷产生层可以形成在堆叠件之间。
阴极电极343形成在发光层342上。阴极电极343可以形成为覆盖发光层342。阴极电极343可以是公共地形成在像素中的公共层。
当发光元件层304通过其中向上发射光的顶发射方式形成时,阳极电极341可以由高反射率金属材料(诸如铝和钛的层叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的层叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金或APC合金和ITO的层叠结构(ITO/APC/ITO))来形成。APC合金可以是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。阴极电极343可以由透光的透明导电材料(TCO)(例如ITO或IZO)形成,或者由半透射导电材料(例如镁(Mg)、银(Ag)或镁(Mg)和银(Ag)的合金)形成。当阴极电极343由半透射导电材料形成时,可以通过微腔来增大发光效率。
当通过其中向下发射光的底发射方式形成发光元件层304时,阳极电极341可以由诸如ITO或IZO的透明导电材料(TCO)或者诸如镁(Mg)、银(Ag)或镁(Mg)和银(Ag)的合金的半透射导电材料形成。阴极电极343可以由高反射率金属材料(诸如铝和钛的层叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的层叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金或APC合金和ITO的层叠结构(ITO/APC/ITO))来形成。当阳极电极341由半透射导电材料形成时,可以通过微腔来增大发光效率。
薄膜封装层305形成在发光元件层304上。薄膜封装层305用于防止氧或湿气渗入发光层342和阴极电极343。为此,薄膜封装层305可以包括至少一个无机膜。无机膜可以由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛形成。薄膜封装层305还可以包括至少一个有机膜。有机膜可以形成为具有足够的厚度以防止外来物质(外来颗粒)穿过薄膜封装层305并进入发光层342和阴极电极343。有机膜可以包括环氧树脂、丙烯酸酯和氨基甲酸乙酯丙烯酸酯中的任何一种。
显示电路板310可以附着到显示面板300的一侧。具体地,显示电路板310可以使用各向异性导电膜附着到设置在显示面板300的一侧上的垫(pads,或称为“焊盘”)上。
显示电路板310可以弯折至少一次。显示电路板310可以附着到显示面板300的上表面或下表面,并且可以弯折到显示面板300的下侧,即,下面板构件400的下侧。触摸电路板210还可以附着到触摸感测单元200的上表面,并且可以弯折到显示面板300的下侧,即,下面板构件400的下侧。因此,设置在触摸电路板210的一端处的触摸连接部分可以连接到显示电路板310的触摸连接件312a。稍后将参照图3至图6描述显示电路板310的细节。
显示驱动单元320通过显示电路板310输出用于驱动显示面板300的信号和电压。显示驱动单元320可以形成为集成电路并且安装在显示电路板310上,但是本发明不限于此。例如,显示驱动单元320可以直接附着到显示面板300的基底。在这种情况下,显示驱动单元320可以附着到显示面板300的上表面或下表面。
下面板构件400可以设置在显示面板300下。下面板构件400可以通过如图14中所示的第三粘合构件930附着到显示面板300的下表面。第三粘合构件930可以是光学透明粘合(OCA)膜、光学透明树脂(OCR)膜或压敏粘合(PSA)构件。
下面板构件400可以包括用于吸收外部光的光吸收构件、用于吸收外部冲击的缓冲构件、用于有效地散发显示面板300的热的散热构件和用于阻挡外部光的光阻挡层中的至少一个。
光吸收构件可以设置在显示面板300下。光吸收构件抑制光的透射,以防止设置在光吸收构件下的组件(即,第一力传感器510、第二力传感器520、显示电路板310、第一柔性电路板530、第二柔性电路板540等)被从显示面板300上方观看到。光吸收构件可以包括光吸收材料,例如黑色颜料或染料。
缓冲构件可以设置在光吸收构件下。缓冲构件吸收外部冲击以防止显示面板300被损坏。缓冲构件可以由单层或多层组成。例如,缓冲构件可以由诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯的聚合物树脂形成,或者可以由诸如橡胶、氨基甲酸乙酯材料或通过使丙烯酸材料发泡形成的海绵的弹性材料形成。缓冲构件可以是垫层。
散热构件可以设置在缓冲构件下。散热构件可以包括第一散热片和第二散热片,第一散热片包括石墨或碳纳米管,第二散热片能够阻挡电磁波并且由具有优异的导热性的铜、镍、铁氧体或银的金属薄膜形成。
第一力传感器510可以设置在对应于第一弯曲部分(也被称为右弯曲部分)的第二区域DR2中,第二力传感器520可以设置在对应于第二弯曲部分(也被称为左弯曲部分)的第三区域DR3中。即,第一力传感器510可以在显示面板300的右边缘处设置在显示面板300下。第二力传感器520可以在显示面板300的左边缘处设置在显示面板300下。如图1和图2中所示,显示面板300的左侧和右侧彼此面对。第一力传感器510和第二力传感器520可以附着到下面板构件400的下表面。
如图8中所示,第一凸块550可以设置在第一力传感器510上。具体地,如图19、图21、图27和图29所示,每个第一凸块550可以通过第四粘合构件940附着到下面板构件400的下表面,并且可以通过第六粘合构件960附着到第一力传感器510的上表面。此外,第一力传感器510可以通过第五粘合构件950附着到框架600的上表面。第四粘合构件940、第五粘合构件950和第六粘合构件960可以是压敏粘合(PSA)构件。可以省略第四粘合构件940和第五粘合构件950中的任何一个。
第一力传感器510可以具有矩形平面形状,该矩形平面形状具有在第一方向(X轴方向)上的短边和在第二方向(Y轴方向)上的长边。第一力传感器510可以通过第一柔性电路板530连接到显示电路板310。第二力传感器520可以通过第二柔性电路板540连接到显示电路板310。第一柔性电路板530和第二柔性电路板540可以是柔性印刷电路板。
如图3和图4中所示,通过驱动第一力传感器510和第二力传感器520来用于感测力的力感测单元330可以安装在显示电路板310上。在这种情况下,力感测单元330可以形成为集成电路。力感测单元330可以与显示驱动单元320集成以形成一个集成电路。
第一柔性电路板530和第二柔性电路板540可以连接到触摸电路板210而不是显示电路板310。在这种情况下,力感测单元330可以安装在触摸电路板210上。力感测单元330可以与触摸驱动单元220集成以形成一个集成电路。
框架600可以设置在下面板构件400下。框架600可以包括合成树脂、金属或者合成树脂和金属两者。
防水构件610可以设置在框架600的边缘处。防水构件610可以附着到下面板构件400的下表面和框架600的上表面。
防水构件610可以设置为邻近于第一力传感器510,并且可以设置为邻近于第二力传感器520。例如,防水构件610可以设置在第一力传感器510的外侧上以及在第二力传感器520的外侧上。在这种情况下,第一力传感器510的外侧表示第一力传感器510的右外侧,第二力传感器520的外侧表示第二力传感器520的左外侧。由于即使没有防水构件610,第一力传感器510和第二力传感器520也可以是防水且防尘的,所以防水构件610可以设置在第一力传感器510的内侧上并且可以设置在第二力传感器520的内侧上。在这种情况下,第一力传感器510的内侧表示第一力传感器510的左外侧,第二力传感器520的内侧表示第二力传感器520的右外侧。
根据图1和图2中所示的示例性实施例,防水构件610设置为邻近于第一力传感器510,并且设置为邻近于第二力传感器520,使得通过防水构件610能够防止水或灰尘在显示面板300和框架600之间渗透。即,可以设置防水且防尘的显示装置10。
参照图2,框架600可以设置有其中插入有相机装置720的第一相机孔CMH1、热经其从电池排出的电池孔BH以及连接到显示电路板310的第二连接电缆314穿过其的电缆孔CAH。具体地,电缆孔CAH可以设置在框架600的右边缘处,并且在这种情况下,电缆孔CAH会被设置在显示面板300的右边缘处并且设置在下面板构件400下的第一力传感器510覆盖。因此,第一力传感器510可以包括第一凹部NTH1,第一凹部NTH1在第一力传感器510的一侧处以切口形状凹进地形成,以便暴露电缆孔CAH而不覆盖电缆孔CAH。
此外,框架600设置在显示面板300的下面板构件400、第一力传感器510和第二力传感器520下。当向第一力传感器510和第二力传感器520施加压力时,框架600可以支撑第一力传感器510和第二力传感器520。因此,第一力传感器510和第二力传感器520可以感测施加的力。
主电路板700可以设置在框架600下。主电路板700可以是印刷电路板或柔性印刷电路板。
主电路板700可以包括主处理器710、相机装置720和主连接件730。主处理器710和主连接件730可以设置在主电路板700的面对下盖900的下表面上。相机装置720可以设置在主电路板700的上表面和下表面两者上。
主处理器710可以控制显示装置10的所有功能。例如,主处理器710可以将图像数据输出到显示电路板310的显示驱动单元320,使得显示面板300显示图像。此外,主处理器710可以从触摸驱动单元220接收触摸数据,确定用户的触摸位置,然后执行由在用户的触摸位置处显示的图标指示的应用。此外,主处理器710可以从力感测单元330接收力感测数据,并且可以根据力感测数据执行由在用户的触摸位置处显示的图标指示的应用。此外,主处理器710可以使振动发生器901振动以实现触感。主处理器710可以是包括集成电路的应用处理器、中央处理单元或系统芯片。
相机装置720在相机模式下处理由图像传感器获得的诸如静态图像或运动图像的图像帧,并将处理的图像帧输出到主处理器710。
已经穿过框架600的电缆孔CAH的第二连接电缆314可以通过框架600与主电路板700之间的间隙连接到设置在主电路板700的下表面上的主连接件730。因此,主电路板700可以电连接到显示电路板310和触摸电路板210。
另外,主电路板700还可以设置有能够向基站、外部终端和服务器中的至少一个发送无线电信号/从基站、外部终端和服务器中的至少一个接收无线电信号的移动通信模块。无线电信号可以包括取决于语音信号、视频呼叫信号或文本/多媒体消息发送/接收的各种类型的数据。此外,主电路板700还可以设置有能够输出声音的声学输出装置和能够产生用于触感实现的振动的振动装置。
下盖900可以设置在框架600和主电路板700下。下盖900可以接合并固定到框架600。下盖900可以形成显示装置10的下表面外观。下盖900可以包括塑料和/或金属。
下盖900可以设置有相机装置720插入到其中以向外突出的第二相机孔CMH2。
此外,振动发生器901可以设置在下盖900的上表面上,并且可以连接到主电路板700。因此,振动发生器901可以响应于主处理器710的振动信号而产生振动。振动发生器901可以是偏心旋转马达(ERM)、线性谐振致动器(LRA)和压电致动器中的任何一个。
图3是从底部示出了当图2的显示电路板不朝向附着到盖窗的显示面板的下表面弯折时显示面板的示例的平面图。图4是从底部示出了当图2的显示电路板朝向附着到盖窗的显示面板的下表面弯折时显示面板的示例的平面图。图5是从顶部示出了图2的框架的示例的平面图。图6是示出图2的主电路板的示例的平面图。图7是具体示出显示面板的显示区域的剖视图。
在下文中,将参照图3至图6详细地描述使用第一柔性电路板530在第一力传感器510和显示电路板310之间的连接、使用第二柔性电路板540在第二力传感器520和显示电路板310之间的连接以及使用第二连接电缆314在显示电路板310和主电路板700之间的连接。同时,由于图5和图6是从顶部示出的平面图而图3和图4是从底部示出的平面图,因此应当注意,在图3和图4中示出了显示装置10的左侧和右侧是颠倒的。为了便于解释,在图5中,显示电路板310由虚线表示,在图6中,第二连接电缆314的一部分由虚线表示。
参照图3至图6,显示电路板310可以包括第一电路板311、第二电路板312和第一连接电缆313。
第一电路板311可以附着到显示面板300的基底的上表面或下表面的一侧,并且可以朝向显示面板300的下表面(即,下面板构件400的下表面)弯折。如图5中所示,第一电路板311可以通过固定构件固定到形成在框架600中的固定孔FH。
第一电路板311可以包括显示驱动单元320、力感测单元330、第一连接件311a、第二连接件311b和第三连接件311c。显示驱动单元320、力感测单元330、第一连接件311a、第二连接件311b和第三连接件311c可以设置在第一电路板311的一个表面上。
第一连接件311a可以连接到设置在连接到第一力传感器510的第一柔性电路板530的一端处的连接件连接部分。因此,第一力传感器510可以电连接到力感测单元330。
第二连接件311b可以连接到设置在连接到第二力传感器520的第二柔性电路板540的一端处的连接件连接部分。因此,第二力传感器520可以电连接到力感测单元330。
第三连接件311c可以连接到连接到第二电路板312的第一连接电缆313的一端。因此,安装在第一电路板311上的显示驱动单元320和力感测单元330可以通过第一连接电缆313电连接到第二电路板312。
第二电路板312可以包括触摸连接件312a、第一连接连接件312b和第二连接连接件312c。第一连接连接件312b和第二连接连接件312c可以设置在第二电路板312的一个表面上,并且触摸连接件312a可以设置在第二电路板312的另一个表面上。
触摸连接件312a可以连接到设置在触摸电路板210的一端处的触摸连接部分。因此,触摸驱动单元220可以电连接到第二电路板312。
第一连接连接件312b可以连接到连接到第一电路板311的第一连接电缆313的另一端。因此,安装在第一电路板311上的显示驱动单元320和力感测单元330可以通过第一连接电缆313电连接到第二电路板312。
第二连接连接件312c可以连接到连接到主电路板700的主连接件730的第二连接电缆314的一端。因此,第二电路板312可以通过第二连接电缆314电连接到主电路板700。
连接件连接部分315可以形成在第二连接电缆314的另一端处。第二连接电缆314的连接件连接部分315可以通过框架600的电缆孔CAH延伸到框架600的下表面,如图4、图5和图6中所示。由于第一力传感器510可以在第一力传感器510的一侧处且在与框架600的电缆孔CAH对应的区域中设置有具有切口形状的第一凹部NTH1,所以框架600的电缆孔CAH可以被暴露而不被第一力传感器510覆盖。
此外,如图6中所示,由于在框架600和主电路板700之间形成间隙,因此第二连接电缆314的已经穿过电缆孔CAH的连接件连接部分315可以从框架600和主电路板700之间的间隙出来,并且可以延伸到主电路板700的下表面。最后,第二连接电缆314的连接件连接部分315可以连接到设置在主电路板700的下表面上的主连接件730。
根据图3至图5中所示的示例性实施例,具有切口形状的第一凹部NTH1形成在第一力传感器510的一侧中,以便不覆盖框架600的电缆孔CAH。因此,连接到显示电路板310的第二连接电缆314可以穿过电缆孔CAH延伸到框架600的下表面,并且因此可以连接到主电路板700的主连接件730。因此,显示电路板310和主电路板700可以彼此稳定地连接。
第一柔性电路板530电连接第一力传感器510和显示电路板310。第一柔性电路板530的一端可以连接到显示电路板310的第一连接件311a。为此,连接件连接部分可以设置在第一柔性电路板530的一端处。第一柔性电路板530的另一端可以附着到第一力传感器510的垫部分上。
具体地,第一力传感器510可以具有矩形平面形状,该矩形平面形状具有在第一方向(X轴方向)上的短边和在第二方向(Y轴方向)上的长边。在这种情况下,第一力传感器510的垫部分可以设置在第一力传感器510在第二方向(Y轴方向)上的一端处。例如,第一力传感器510的垫部分可以设置在第一力传感器510在第二方向(Y轴方向)上的下端处。
如图3中所示,第一柔性电路板530可以在其中显示电路板310展开而不朝向显示面板300的下侧弯折的状态下连接到显示电路板310的第一连接件311a。因此,第一柔性电路板530可以具有弯折形状,例如即,第一柔性电路板530形成为从第一力传感器510的一端在第二方向(Y轴方向)上延伸,然后沿与第一方向(X轴方向)相反的方向朝向显示电路板310弯折。
第二柔性电路板540电连接第二力传感器520和显示电路板310。第二柔性电路板540的一端可以连接到显示电路板310的第二连接件311b。为此,连接件连接部分可以设置在第二柔性电路板540的一端处。第二柔性电路板540的另一端可以连接到设置在第二力传感器520中的垫部分。第二柔性电路板540的另一端可以附着到第二力传感器520的垫部分上。
具体地,第二力传感器520可以具有矩形平面形状,该矩形平面形状具有在第一方向(X轴方向)上的短边和在第二方向(Y轴方向)上的长边。在这种情况下,第二力传感器520的垫部分可以设置在第二力传感器520的在第二方向(Y轴方向)上的一端处。例如,第二力传感器520的垫部分可以设置在第二力传感器520的在第二方向(Y轴方向)上的下端处。
如图3中所示,第二柔性电路板540可以在显示电路板310展开而不朝向显示面板300的下侧弯折的状态下连接到显示电路板310的第二连接件311b。因此,第二柔性电路板540可以设置为弯折成诸如的形状。即,第二柔性电路板540形成为从第二力传感器520的一端在第二方向(Y轴方向)上延伸,然后沿第一方向(X轴方向)朝向显示电路板310弯折。
显示电路板310、第一柔性电路板530和第二柔性电路板540可以弯折至少一次。第一柔性电路板530连接到显示电路板310的第一连接件311a,第二柔性电路板540连接到显示电路板310的第二连接件311b,然后显示电路板310、第一柔性电路板530和第二柔性电路板540朝向显示面板300的下部(即,下面板构件400的下部)弯折并固定到显示面板300的下部(即,下面板构件400的下部)。
在这种情况下,由于第一柔性电路板530的一端附着到第一力传感器510的第一垫部分PAD,而第一柔性电路板530朝向下面板构件400的下部弯折,所以第一柔性电路板530的另一端可以设置在下面板构件400下。此外,由于第二柔性电路板540的一端附着到第二力传感器520的第二垫部分,而第二柔性电路板540朝向下面板构件400的下部弯折,所以第二柔性电路板540的另一端可以设置在下面板构件400下。此外,由于显示电路板310的一侧附着到显示面板300的上表面或下表面,而显示电路板310朝向下面板构件400的下侧弯折,所以显示电路板310的另一侧可以设置在下面板构件400下。
根据图3至图6中所示的示例性实施例,第一力传感器510可以通过第一柔性电路板530连接到显示电路板310,第二力传感器520可以通过第二柔性电路板540连接到显示电路板310。因此,第一力传感器510和第二力传感器520可以稳定地电连接到显示电路板310的力感测单元330。
图8是示出根据示例性实施例的第一力传感器和第一凸块的平面图。
参照图8,第一力传感器510可以具有矩形平面形状,该矩形平面形状具有在第一方向(X轴方向)上的短边和在第二方向(Y轴方向)上的长边。然而,第一力传感器510的平面形状不限于此,并且可以根据施力位置而变化。
第一力传感器510包括多个力感测元件CE1至CE8。图8中示出了第一力传感器510包括八个力感测元件CE1至CE8,但力感测元件的数目不限于此。
力感测元件CE1至CE8中的每个可以独立地感测相应位置处的压力。尽管图8中示出了力感测元件CE1至CE8布置为一列,但是本发明不限于此。如果需要,力感测元件CE1至CE8可以布置为多列。各个力感测元件CE1至CE8可以布置为如图8中所示以预定间隔彼此隔开,或者可以连续地布置。
力感测元件CE1至CE8可以根据施力而具有不同的形状和面积。例如,如图13中所示,第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7可以用作设置在显示装置10的一侧的边缘上的物理按钮(诸如音量控制按钮VB+和VB-或电源按钮PB)。如图13中所示,第八力感测元件CE8可以用作用于感测用户的挤压力的按钮SB。在这种情况下,第八力感测元件CE8可以形成为具有比第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7中的每个的面积大的面积。第八力感测元件CE8可以在第一力传感器510的长度方向(Y轴方向)上形成为比第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7中的每个长。
尽管图8中示出了用作物理按钮的第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7形成为具有相同的面积,但本发明不限于此。即,第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7的面积可以彼此不同。或者,第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7中的一些力感测元件的面积彼此相等,而第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7中的其它力感测元件的面积彼此相等,但是第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7中的一些力感测元件中的每个的面积与第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7中的其它力感测元件中的每个的面积可以彼此不同。
第一凸块550可以设置在第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8上以与第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8叠置。第一凸块550可以用于根据用户的力按压第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8。因此,用户的力可以由第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8感测到。
为了通过第一凸块550增加施加到第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8的力,第一凸块550中的每个可以形成为具有比第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8中的每个的面积小的面积。第一凸块550中的每个可以形成为具有比第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8中的每个的力感测层(PSL)的面积小的面积。
第一凸块550的面积可以与力感测元件的面积成比例。例如,如图8中所示,当第八力感测元件CE8的面积大于第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7中的每个的面积时,与第八力感测元件CE8叠置的第一凸块550的面积可以大于与第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7叠置的第一凸块550中的每个的面积。
为了不覆盖框架600的电缆孔CAH,可以在第一力传感器510中在与框架600的电缆孔CAH对应的区域中形成具有切口形状的第一凹部NTH1。
第一力传感器510还包括垫部分PAD,垫部分PAD包括连接到多个力感测元件CE1至CE8的驱动线TL和连接到感测线RL1至RL8的多个垫。垫部分PAD可以设置在第一力传感器510在第二方向(Y轴方向)上的一端处。
同时,第二力传感器520和第二凸块与图8中所示的第一力传感器510和第一凸块550的不同之处仅在于第二力传感器520不包括第一凹部NTH1。因此,将省略对第二力传感器520和第二凸块的详细描述。
图9是具体示出图8的区域A的平面图。图10是沿图9的线II-II'截取的剖视图。图11是示出力感测层的电阻相对于力的曲线图。
参照图9和图10,第一力传感器510包括第一基底SUB1、第二基底SUB2、驱动线TL、多条感测线RL1至RL5以及第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8。
为了便于解释,图9和图10仅示出了第四力感测元件CE4、第五力感测元件CE5以及连接到第一力感测元件CE1至第五力感测元件CE5的第一感测线RL1至第五感测线RL5,而没有示出第六感测线至第八感测线RL6、RL7和RL8。此外,为了便于解释,图9省略了第二基底SUB2。
第一基底SUB1和第二基底SUB2设置为彼此面对。第一基底SUB1和第二基底SUB2中的每个可以包括聚乙烯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚砜、聚丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚降冰片烯或聚酯。在示例性实施例中,第一基底SUB1和第二基底SUB2中的每个可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜或聚酰亚胺膜形成。
力感测元件CE1至CE8布置在第一基底SUB1和第二基底SUB2之间。驱动线TL、感测线RL1至RL5、驱动垫和感测垫布置在第一基底SUB1的面对第二基底SUB2的一个表面上。另外,在图9中,由于第六感测线至第八感测线连接到第六力感测元件CE6至第八力感测元件CE8,省略了第六感测线至第八感测线。
力感测元件CE1至CE8中的每个可连接到至少一条驱动线和至少一条感测线。例如,力感测元件CE1至CE8可以共同地连接到一条驱动线TL,而它们可以连接到感测线RL1至RL5中的相应的感测线。如图9中所示,第四力感测元件CE4可以连接到驱动线TL和第四感测线RL4,第五力感测元件CE5可以连接到驱动线TL和第五感测线RL5。驱动线TL可以连接到驱动垫TP,并且感测线RL1至RL5可以连接到相应的感测垫。
垫部分可以设置有驱动垫和感测垫。驱动垫可以连接到第一柔性电路板530的驱动引线,并且感测垫可以连接到第一柔性电路板530的对应感测引线。因此,第一柔性电路板530连接到显示电路板310,使得第一柔性电路板530可以电连接到安装在显示电路板310上的力感测单元330。力感测单元330通过第一柔性电路板530的驱动引线和第一力传感器510的驱动垫向驱动线施加驱动电压,并且通过连接到感测垫的感测线RL1至RL5感测来自感测线RL1至RL5的电流值或电压值,从而感测施加到力感测元件CE1至CE8的力。
第一力传感器510还可以包括设置在第一基底SUB1和第二基底SUB2之间以将第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此结合的结合层AHL。结合层AHL可以是压敏粘合层或其它粘合层。结合层AHL可以沿着第一基底SUB1和第二基底SUB2的外周设置。在示例性实施例中,结合层AHL可以通过完全围绕第一基底SUB1和第二基底SUB2的边缘来用于封装第一力传感器510的内部。由于结合层AHL,第一力传感器510可以是防水且防尘的。
此外,结合层AHL可以用作在第一基底SUB1和第二基底SUB2之间保持恒定距离的间隔件。结合层AHL可以不形成在垫部分PAD中,并且可以不与驱动线TL、感测线RL1至RL5、力感测元件CE1至CE8、驱动垫TP以及感测垫RP1至RP8叠置,但是本发明不限于此。即,结合层AHL可以设置为与驱动线TL、感测线RL1至RL5、力感测元件CE1至CE8、驱动垫TP和感测垫RP1至RP8叠置。
结合层AHL可以首先附着到第一基底SUB1的一个表面或第二基底SUB2的一个表面,然后在将第一基底SUB1附着到第二基底SUB2的工艺中附着到另一基底的一个表面。作为另一示例,相应的结合层AHL可以设置在第一基底SUB1的一个表面和第二基底SUB2的一个表面上,并且在将第一基底SUB1附着到第二基底SUB2的工艺中,第一基底SUB1的结合层AHL和第二基底SUB2的结合层AHL可以彼此附着。
如图9和图10中所示,力感测元件CE1至CE8中的每个包括驱动连接电极TCE、感测连接电极RCE、驱动电极TE1、感测电极RE1和力感测层PSL。
驱动连接电极TCE、感测连接电极RCE、驱动电极TE1和感测电极RE1可以设置在第一基底SUB1的面对第二基底SUB2的一个表面上。
驱动连接电极TCE连接到驱动线TL和驱动电极TE1。具体地,驱动连接电极TCE在长度方向(Y轴方向)上的一端处连接到驱动线TL。驱动电极TE1可以从驱动连接电极TCE在宽度方向(X轴方向)上分支。
感测连接电极RCE连接到感测电极RE1和感测线RL1至RL8中的任何一条。具体地,感测连接电极TCE在长度方向(Y轴方向)上的一端处连接到感测线RL1至RL8中的任何一条。感测电极RE1可以从感测连接电极RCE在宽度方向(X轴方向)上分支。
驱动电极TE1和感测电极RE1可以设置在同一层上。驱动电极TE1和感测电极RE1可以由相同的材料制成。例如,驱动电极TE1和感测电极RE1可以包括诸如银(Ag)或铜(Cu)的导电材料。驱动电极TE1和感测电极RE1可以通过丝网印刷方法形成在第一基底SUB1上。
驱动电极TE1和感测电极RE1彼此相邻地设置,但彼此不连接。驱动电极TE1和感测电极RE1可以彼此平行地布置。驱动电极TE1和感测电极RE1可以在长度方向(Y轴方向)上交替地布置。即,驱动电极TE1和感测电极RE1可以按照驱动电极TE1、感测电极RE1、驱动电极TE1和感测电极RE1的顺序在长度方向(Y轴方向)上重复地布置。
力感测层PSL设置在第二基底SUB2的面对第一基底SUB1的一个表面上。力感测层PSl可以设置为与驱动电极TE1和感测电极RE1叠置。
力感测层PSL可以包括压敏材料和其中设置有压敏材料的聚合物树脂。压敏材料可以包括镍、铝、钛、锡或铜的精细金属颗粒(或金属纳米颗粒)。例如,力感测层PSL可以是量子隧穿复合物(QTC)。
当在第一力传感器510的高度方向(Z轴方向)上不向第二基底SUB2施加力时,如图10中所示,在力感测层PSL和驱动电极TE1之间以及在力感测层PSL和感测电极RE1之间存在间隙。即,当不向第二基底SUB2施加力时,力感测层PSL与驱动电极TE1和感测电极RE1间隔开。
当在第一力传感器510的高度方向(Z轴方向)上向第二基底SUB2施加力时,力感测层PSL可以与驱动电极TE1和感测电极RE1接触。在这种情况下,驱动电极TE1中的至少一个和感测电极RE1中的至少一个可以通过力感测层PSL而物理地连接,并且力感测层PSL可以用作电阻。
因此,根据图9和图10中所示的示例性实施例,由于力感测层PSL与驱动电极TE1和感测电极RE1的接触面积根据施加到第一力传感器510的力感测元件的力而改变,所以可以改变电连接到感测电极RE1的感测线的电阻值。例如,如图11中所示,施加到第一力传感器510的力感测元件的力越高,感测线的电阻值越低。力感测单元330感测来自感测线RL1至RL8的电流值或电压值的变化,从而感测由用户的手输入的力。因此,第一力传感器510可以用作用于感测用户的输入的输入装置。
同时,由于第二力传感器520与图9和图10中所示的第一力传感器510基本相同,因此,将省略对第二力传感器520的详细描述。
图12和图13是示出根据示例性实施例的利用第一力传感器和第二力传感器作为物理按钮的显示装置的示例性视图。
图12和图13示出了设置在显示装置10的第二区域DR2中的第一力传感器510和设置在显示装置10的第三区域DR3中的第二力传感器520的第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8。第一振动发生器可以设置为邻近于设置在显示装置10的右弯曲部分上的第一力传感器510的第一力感测元件至第四力感测元件CE1、CE2、CE3和CE4,第三振动发生器可以设置为邻近于第五力感测元件至第八力感测元件CE5、CE6、CE7和CE8。此外,第二振动发生器可以设置为邻近于设置在显示装置10的左弯曲部分上的第二力传感器520的第一力感测元件至第四力感测元件CE1、CE2、CE3和CE4,第四振动发生器可以设置为邻近于第五力感测元件至第八力感测元件CE5、CE6、CE7和CE8。
图12中示出了在其中用户用手握住显示装置10的状态下,用户用食指按压与显示装置10的第三区域DR3对应的左弯曲部分的第五力感测元件CE5。图13中示出了其中在用户用手握住显示装置10的状态下,用户用中指、无名指和小指挤压与显示装置10的第三区域DR3对应的左弯曲部分的第八力感测元件CE8,并且在该状态下,用户用手掌挤压与显示装置10的第二区域DR2对应的右弯曲部分的第八力感测元件CE8。
参照图12和图13,可以使用第一力传感器510和第二力传感器520来替代显示装置10的物理按钮。具体地,当力施加到形成在显示装置10的右弯曲部分上的第一力传感器510的第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8以及形成在显示装置10的左弯曲部分上的第二力传感器520的第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8时,可以执行预定的应用或操作。
例如,在形成在显示装置10的右弯曲部分上的第一力传感器510的第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8之中,第一力感测元件CE1和第二力感测元件CE2可以用作由用户按压以增大显示装置10的音量的音量增大按钮VB+,第三力感测元件CE3和第四力感测元件CE4可以用作由用户按压以减小显示装置10的音量的音量减小按钮VB-,第五力感测元件CE5、第六力感测元件CE6和第七力感测元件CE7可以用作由用户按压以关断电源的电源按钮PB。
当从形成在显示装置10的右弯曲部分上的第一力感测元件CE1和第二力感测元件CE2感测到压力时,主处理器710可以控制显示装置10的扬声器的音量增大。此外,当从形成在显示装置10的右弯曲部分上的第三力感测元件CE3和第四力感测元件CE4感测到力时,主处理器710可以控制显示装置10的扬声器的音量减小。此外,当从形成在显示装置10的右弯曲部分上的第五力感测元件CE5、第六力感测元件CE6和第七力感测元件CE7感测到力时,主处理器710可以关闭显示装置10的屏幕,或者可以输出可以选择关闭显示装置10的屏幕。
此外,在形成在显示装置10的左弯曲部分上的第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8之中,第一力感测元件CE1和第二力感测元件CE2可以用作由用户按压以执行呼叫应用的呼叫按钮CB,第三力感测元件CE3和第四力感测元件CE4可以用作由用户按压以执行相机应用的相机按钮CMB,第五力感测元件CE5、第六力感测元件CE6和第七力感测元件CE7可以用作由用户按压以执行互联网应用的互联网按钮IB。
在这种情况下,当从形成在显示装置10的左弯曲部分上的第一力感测元件CE1和第二力感测元件CE2感测到压力时,主处理器710可以控制要执行的呼叫应用。此外,当从形成在显示装置10的左弯曲部分上的第三力感测元件CE3和第四力感测元件CE4感测到力时,主处理器710可以控制要执行的相机应用。此外,当从形成在显示装置10的左弯曲部分上的第五力感测元件CE5、第六力感测元件CE6和第七力感测元件CE7感测到力时,主处理器710可以控制要执行的互连网应用。
因为图12中所示的示例性实施例仅是一个示例,因此本发明不限于此。即,当力施加到位于显示装置10的右弯曲部分上的第一力传感器510的第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7以及位于显示装置10的左弯曲部分上的第二力传感器520的第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7时,显示装置10可以包括上述功能,或者可以执行除这些功能之外的各种功能。此外,显示装置10可以被编程为使得对于位于显示装置10的右弯曲部分上的第一力传感器510的第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7和位于显示装置10的左弯曲部分上的第二力传感器520的第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7中的每个执行彼此不同的操作。
此外,分别形成在显示装置10的左弯曲部分和右弯曲部分上的第八力感测元件CE8中的每个可以用作挤压感测按钮SB。施加到第八力感测元件CE8的挤压力可以大于施加到第一力感测元件CE1至第七力感测元件CE7的力。当从形成在左弯曲部分和右弯曲部分中的每个上的第八力感测元件CE8感测到挤压力时,主处理器710可以控制要执行的预定应用或操作。例如,当从形成在左弯曲部分和右弯曲部分中的每个上的第八力感测元件CE8感测到挤压力时,主处理器710可以控制显示装置10在休眠模式下打开。
根据图12和图13中所示的示例性实施例,第一力传感器510和第二力传感器520设置在与显示装置10的弯曲部分对应的第二区域DR2和第三区域DR3中,使得第一力传感器510和第二力传感器520可以用作诸如音量控制按钮、电源按钮、呼叫按钮、相机按钮、互联网按钮和挤压感测按钮的物理按钮。
此外,当向第一力传感器510和第二力传感器520施加力时,可以控制振动发生器901振动。在这种情况下,振动发生器901在力施加到第一力传感器510时的振动可以不同于振动发生器901在力施加到第二力传感器520时的振动。此外,振动发生器901的振动可以根据对第一力传感器510的第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8和第二力传感器520的第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8中的任何一个施加的力而改变。振动发生器901的振动可以通过调节振动发生器的振动频率、振动位移和/或振动周期来调节。
根据图12和图13中所示的示例性实施例,当由第一力传感器510的第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8和第二力传感器520的第一力感测元件CE1至第八力感测元件CE8感测到力时,振动发生器901振动,从而向用户提供各种触觉的感测,即,触感。
图14是示出沿图3和图4的线I-I'截取的示例的剖视图。图15是示出图14的第一力传感、第一凸块和防水构件的示例的放大图。图16是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。图17是示出图16的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。
参照图14和图15,盖窗100、触摸感测单元200、显示面板300、下面板构件400和框架600可以被形成为在第一区域DR1中是平坦的,并且可以被形成为在第二区域DR2中是弯曲的。
第一力传感器510和防水构件610可以设置在第二区域DR2中。第一力传感器510和防水构件610彼此相邻地设置。即,第一力传感器510和防水构件610可以在第一方向(X轴方向)上彼此相邻地设置。
防水构件610可以设置在第一力传感器510的内侧上。即,防水构件610可以设置在第一力传感器510的一个侧表面上,并且与第一力传感器510的其它侧表面相比,第一力传感器510的所述一个侧表面可以设置为靠近显示面板300的第一区域DR1。例如,当第一力传感器510设置在显示面板300的右边缘处时,第一力传感器510的内侧指左外侧。防水构件610可以设置在第一力传感器510的右侧表面上。
第一凸块550可以设置在第一力传感器510下。在这种情况下,第一力传感器510的上表面可以通过第四粘合构件940附着到下面板构件400的下表面,每个第一凸块550的下表面可以通过第五粘合构件950附着到框架600的上表面。此外,第一力传感器510的下表面可以通过第六粘合构件960附着到每个第一凸块550的上表面。第四粘合构件940、第五粘合构件950和第六粘合构件960可以是压敏粘合(PSA)构件。可以省略第四粘合构件940和第五粘合构件950中的任何一个。
防水构件610可以附着到下面板构件400的下表面和框架600的上表面。为此,如图14和图15中所示,防水构件610可以包括基体膜611、设置在基体膜611的一个表面上的第一粘合膜612和设置在基体膜611的另一个表面上的第二粘合膜613。基体膜611可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜和垫层、或者聚乙烯泡沫(PE-泡沫)。第一粘合膜612和第二粘合膜613可以是压敏粘合膜。第一粘合膜612可以粘合到框架600的上表面,第二粘合膜613可以粘合到下面板构件400的下表面。
如图15中所示,当防水构件610的高度h1低于第一力传感器510的高度h2和第一凸块550的高度h3的总和时,第一力传感器510会由于用于将防水构件610附着到下面板构件400的下表面和框架600的上表面的力而损坏。因此,优选的是,防水构件610的高度h1高于第一力传感器510的高度h2和第一凸块550的高度h3的总和。然而,当防水构件610的高度h1比第一力传感器510的高度h2和第一凸块550的高度h3的总和高得多时,第一力传感器510可能不会感测到力。因此,优选地,考虑到第一力传感器510由于用于附着防水构件610的力而损坏,并且考虑到在附着防水构件610之后第一力传感器510是否感测到力,预先确定防水构件610的高度h1。
此外,为了使第一凸块550适当地按压第一力传感器510的力感测元件CE1至CE8,优选的是,第一凸块550的高度h3高于第一力传感器510的高度h2。
第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分可以设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置。显示面板300的高度方向HD在第一区域DR1中指Z轴方向,但是在作为弯曲部分的第二区域DR2中可以指显示面板300的第二区域DR2的曲率半径(RC)的延伸方向,如图14和图15中所示。为此,第一力传感器510在第一方向(X轴方向)上的宽度W1可以大于第一凸块550在第一方向(X轴方向)上的宽度W2。此外,防水构件610的下表面在第一方向(X轴方向)上的宽度W3可以大于防水构件610的上表面在第一方向(X轴方向)上的宽度W4。
为了使第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置,防水构件610可以形成为形状。在这种情况下,防水构件610的基体膜611可以包括主体部611a和从主体部611a突出的突出部611b。主体部611a是第二粘合膜613形成在其上表面上的区域,突出部611b是在显示面板300的高度方向HD上与第一力传感器510的一部分叠置的区域。突出部611b可以设置在第一力传感器510的下表面的一部分上以及第一凸块550的一个侧表面上。
此外,为了使第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为彼此叠置,如图16和图17中所示,第一力传感器510的面对防水构件610的一个侧表面和每个第一凸块550的一个侧表面可以相对于显示面板300的高度方向HD倾斜地形成,并且防水构件610的面对第一力传感器510和第一凸块550的一个侧表面可以相对于显示面板300的高度方向HD倾斜地形成。
根据图14、图15、图16和图17中所示的示例性实施例,由于第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置,所以能够防止湿气和灰尘在显示面板300和框架600之间渗透。即,可以设置防水且防尘的显示装置10。
同时,第二力传感器520和防水构件610与第一力传感器510和防水构件610的不同之处仅在于第二力传感器520和防水构件610设置在显示面板300的左边缘上。因此,将省略对第二力传感器520和防水构件610的详细描述。
图18是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。图19是示出图18的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。图20是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。图21是示出图20的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。
图18和图19中所示的示例性实施例与图14和图15中所示的示例性实施例的不同之处在于第一凸块550设置在第一力传感器510上。因此,在图18和19中,将省略与图14和15中所示的示例性实施例重复的描述。
参照图18和图19,第一凸块550可以设置在第一力传感器510上。在这种情况下,每个第一凸块550的上表面可以通过第四粘合构件940附着到下面板构件400的下表面,第一力传感器510的下表面可以通过第五粘合构件950附着到框架600的上表面。此外,每个第一凸块550的下表面可以通过第六粘合构件960附着到第一力传感器510的上表面。第四粘合构件940、第五粘合构件950和第六粘合构件960可以是压敏粘合(PSA)构件。可以省略第四粘合构件940和第五粘合构件950中的任何一个。
第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分可以设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置。显示面板300的高度方向HD在第一区域DR1中指Z轴方向,但是在作为弯曲部分的第二区域DR2中可以指显示面板300的第二区域DR2的曲率半径(RC)的延伸方向,如图18和图19中所示。为此,第一力传感器510在第一方向(X轴方向)上的宽度W1'可以大于第一凸块550在第一方向(X轴方向)上的宽度W2'。此外,防水构件610的下表面在第一方向(X轴方向)上的宽度W3'可以小于防水构件610的上表面在第一方向(X轴方向)上的宽度W4'。即,第一粘合膜612在第一方向(X轴方向)上的宽度W3'可以小于第二粘合膜613在第一方向(X轴方向)上的宽度W4'。
为了使第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置,防水构件610可以形成为形状。在这种情况下,防水构件610的基体膜611可以包括主体部611a和从主体部611a突出的突出部611b。主体部611a是第一粘合膜612形成在其下表面上的区域,突出部611b是在显示面板300的高度方向HD上与第一力传感器510的一部分叠置的区域。突出部611b可以设置在第一力传感器510的上表面的一部分上以及第一凸块550的一个侧表面上。
此外,为了使第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置,如图20和图21中所示,第一力传感器510的面对防水构件610的一个侧表面和每个第一凸块550的一个侧表面可以相对于显示面板300的高度方向HD倾斜地形成,并且防水构件610的面对第一力传感器510和第一凸块550的一个侧表面可以相对于显示面板300的高度方向HD倾斜地形成。
根据图18、图19、图20和图21中所示的示例性实施例,由于第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置,所以通过第一力传感器510和防水构件610能够防止湿气和灰尘在显示面板300和框架600之间渗透。即,可以设置防水且防尘的显示装置10。
同时,第二力传感器520和防水构件610与第一力传感器510和防水构件610的不同之处仅在于第二力传感器520和防水构件610设置在显示面板300的左边缘上。因此,将省略对第二力传感器520和防水构件610的详细描述。
图22是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。图23是示出图22的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。图24是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。图25是示出图24的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。
图22和图23中所示的示例性实施例与图14和图15中所示的示例性实施例的不同之处在于防水构件610设置在第一力传感器510的外侧上。因此,在图22和图23中,将省略与图14和15中所示的示例性实施例重复的描述。
参照图22和图23,防水构件610可以设置在第一力传感器510的外侧上。即,防水构件610可以设置在第一力传感器510的一个侧表面上,并且与第一力传感器510的其它侧表面相比,第一力传感器510的所述一个侧表面可以设置为靠近显示面板300的一个侧边缘。例如,如图22中所示,当第一力传感器510设置在显示面板300的右边缘处时,第一力传感器510的外侧指右外侧。防水构件610可以设置在第一力传感器510的右侧表面上。
第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分可以设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置。显示面板300的高度方向HD在第一区域DR1中指Z轴方向,但是在作为弯曲部分的第二区域DR2中可以指显示面板300的第二区域DR2的曲率半径(RC)的延伸方向,如图22和图23中所示。为此,第一力传感器510在第一方向(X轴方向)上的宽度W11可以大于第一凸块550在第一方向(X轴方向)上的宽度W12。此外,防水构件610的下表面在第一方向(X轴方向)上的宽度W13可以大于防水构件610的上表面在第一方向(X轴方向)上的宽度W14。
为了使第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置,防水构件610可以形成为左右颠倒的形状。在这种情况下,防水构件610的基体膜611可以包括主体部611a和从主体部611a突出的突出部611b。主体部611a是第二粘合膜613形成在其上表面上的区域,突出部611b是在显示面板300的高度方向HD上与第一力传感器510的一部分叠置的区域。突出部611b可以设置在第一力传感器510的下表面的一部分上以及第一凸块550的一个侧表面上。
此外,为了使第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为彼此叠置,如图24和图25中所示,第一力传感器510的面对防水构件610的一个侧表面和每个第一凸块550的一个侧表面可以相对于显示面板300的高度方向HD倾斜地形成,并且防水构件610的面对第一力传感器510和第一凸块550的一个侧表面可以相对于显示面板300的高度方向HD倾斜地形成。
根据图22、图23、图24和图25中所示的示例性实施例,由于第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置,所以能够防止湿气和灰尘在显示面板300和框架600之间渗透。即,可以设置防水且防尘的显示装置10。
同时,第二力传感器520和防水构件610与第一力传感器510和防水构件610的不同之处仅在于第二力传感器520和防水构件610设置在显示面板300的左边缘上。因此,将省略对第二力传感器520和防水构件610的详细描述。
图26是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。图27是示出图26的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。图28是示出沿图3和图4的线I-I'截取的另一示例的剖视图。图29是示出图28的第一力传感、第一凸块和防水构件的另一示例的放大图。
图26和图27中所示的示例性实施例与图14和图15中所示的示例性实施例的不同之处在于防水构件610设置在第一力传感器510的外侧上并且第一凸块550设置在第一力传感器510上。因此,在图26和图27中,将省略与图14和15中所示的示例性实施例重复的描述。
参照图26和图27,第一凸块550可以设置在第一力传感器510上。在这种情况下,每个第一凸块550的上表面可以通过第四粘合构件940附着到下面板构件400的下表面,第一力传感器510的下表面可以通过第五粘合构件950附着到框架600的上表面。此外,每个第一凸块550的下表面可以通过第六粘合构件960附着到第一力传感器510的上表面。第四粘合构件940、第五粘合构件950和第六粘合构件960可以是压敏粘合(PSA)构件。可以省略第四粘合构件940和第五粘合构件950中的任何一个。
防水构件610可以设置在第一力传感器510的外侧上。即,防水构件610可以设置在第一力传感器510的一个侧表面上,并且与第一力传感器510的其它侧表面相比,第一力传感器510的所述一个侧表面可以设置为靠近显示面板300的一个侧边缘。例如,如图26中所示,当第一力传感器510设置在显示面板300的右边缘处时,第一力传感器510的外侧指右外侧。防水构件610可以设置在第一力传感器510的右侧表面上。
第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分可以设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置。显示面板300的高度方向HD在第一区域DR1中指Z轴方向,但是在作为弯曲部分的第二区域DR2中可以指显示面板300的第二区域DR2的曲率半径(RC)的延伸方向,如图26和图27中所示。为此,第一力传感器510在第一方向(X轴方向)上的宽度W11'可以大于第一凸块550在第一方向(X轴方向)上的宽度W12'。此外,防水构件610的下表面在第一方向(X轴方向)上的宽度W13'可以小于防水构件610的上表面在第一方向(X轴方向)上的宽度W14'。即,第一粘合膜612在第一方向(X轴方向)上的宽度W13'可以小于第二粘合膜613在第一方向(X轴方向)上的宽度W14'。
为了使第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置,防水构件610可以形成为形状。在这种情况下,防水构件610的基体膜611可以包括主体部611a和从主体部611a突出的突出部611b。主体部611a是第一粘合膜612形成在其下表面上的区域,突出部611b是在显示面板300的高度方向HD上与第一力传感器510的一部分叠置的区域。突出部611b可以设置在第一力传感器510的上表面的一部分上以及第一凸块550的一个侧表面上。
此外,为了使第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为彼此叠置,如图28和图29中所示,第一力传感器510的面对防水构件610的一个侧表面和每个第一凸块550的一个侧表面可以相对于显示面板300的高度方向HD倾斜地形成,并且防水构件610的面对第一力传感器510和第一凸块550的一个侧表面可以相对于显示面板300的高度方向HD倾斜地形成。
根据图26、图27、图28和图29中所示的示例性实施例,由于第一力传感器510的一部分和防水构件610的一部分设置为在显示面板300的高度方向HD上彼此叠置,所以能够防止湿气和灰尘在显示面板300和框架600之间渗透。即,可以设置防水且防尘的显示装置10。
同时,第二力传感器520和防水构件610与第一力传感器510和防水构件610的不同之处仅在于第二力传感器520和防水构件610设置在显示面板300的左边缘上。因此,将省略对第二力传感器520和防水构件610的详细描述。
如上所述,根据示例性实施例的显示装置,第一力传感器的一部分和防水构件的一部分布置为在显示面板的高度方向上彼此叠置,从而能够防止湿气和灰尘在显示面板和框架之间渗透到第一力传感器。即,可以提供防水且防尘的显示装置。
此外,根据示例性实施例的显示装置,力传感器设置在显示装置的弯曲部分上,使得力传感器可以用作诸如声音控制按钮、电源按钮、呼叫按钮、相机按钮、互联网按钮和挤压按钮的物理按钮。
尽管这里已经描述了特定的示例性实施例和实施方式,但是通过该描述,其它实施例和修改将是明显的。因此,发明构思不限于这样的实施例,而是限于所附权利要求和如对本领域普通技术人员将明显的各种明显的修改和等同布置的更广泛的范围。
Claims (17)
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
显示面板;
第一力传感器,设置在所述显示面板下;以及
防水构件,设置在所述显示面板下并设置为邻近于所述第一力传感器,
其中,所述第一力传感器的一部分和所述防水构件的一部分在所述显示面板的高度方向上彼此叠置,
其中,所述防水构件与所述第一力传感器叠置的区域大于所述防水构件不与所述第一力传感器叠置的区域。
2.根据权利要求1所述的显示装置,
其中,所述防水构件设置在所述第一力传感器的背离所述显示面板的侧边缘的一侧上。
3.根据权利要求1所述的显示装置,
其中,所述防水构件设置在所述第一力传感器的靠近所述显示面板的侧边缘的一侧上。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
框架,设置在所述第一力传感器下;以及
第一凸块,设置在所述第一力传感器的上表面和所述显示面板的下表面之间,或者设置在所述第一力传感器的下表面和所述框架的上表面之间。
5.根据权利要求4所述的显示装置,
其中,所述第一凸块的高度大于所述第一力传感器的高度。
6.根据权利要求4所述的显示装置,
其中,所述第一力传感器的面向所述防水构件的侧表面和所述第一凸块的侧表面相对于所述显示面板的所述高度方向倾斜。
7.根据权利要求4所述的显示装置,
其中,所述第一力传感器在第一方向上的宽度大于所述第一凸块在所述第一方向上的宽度。
8.根据权利要求7所述的显示装置,
其中,所述防水构件包括:
基体膜;
第一粘合膜,设置在所述基体膜的一个表面上并附着到所述框架的所述上表面;以及
第二粘合膜,设置在所述基体膜的另一表面上并设置在所述显示面板下。
9.根据权利要求8所述的显示装置,
其中,所述第一凸块设置在所述第一力传感器下,并且
所述第一粘合膜在所述第一方向上的宽度大于所述第二粘合膜在所述第一方向上的宽度。
10.根据权利要求8所述的显示装置,
其中,所述第一凸块设置在所述第一力传感器上,并且
所述第一粘合膜在所述第一方向上的宽度小于所述第二粘合膜在所述第一方向上的宽度。
11.根据权利要求8所述的显示装置,
其中,所述基体膜包括主体部和从所述主体部突出的突出部,并且
所述突出部与所述第一力传感器叠置。
12.根据权利要求1所述的显示装置,
其中,所述第一力传感器包括力感测元件,以及
其中,所述力感测元件包括:驱动电极和感测电极,设置在第一基底的一个表面上;以及
力感测层,设置在第二基底的面对所述第一基底的所述一个表面的一个表面上。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
第二力传感器,设置在所述显示面板下;以及
第二防水构件,设置在所述显示面板下并设置为邻近于所述第二力传感器。
14.根据权利要求13所述的显示装置,
其中,所述第一力传感器设置在所述显示面板的一侧上,并且所述第二力传感器设置在所述显示面板的另一侧上。
15.根据权利要求1所述的显示装置,
其中,所述显示面板包括第一平坦区域和从所述第一平坦区域的一侧延伸的第一弯曲区域,并且
所述防水构件和所述第一力传感器设置在所述第一弯曲区域中。
16.根据权利要求15所述的显示装置,
其中,所述显示面板在所述第一弯曲区域中的高度方向指所述第一弯曲区域的曲率半径的延伸方向。
17.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
下面板构件,设置在所述显示面板和所述第一力传感器之间并且设置在所述显示面板和所述防水构件之间。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0096980 | 2018-08-20 | ||
KR1020180096980A KR102582316B1 (ko) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110851009A CN110851009A (zh) | 2020-02-28 |
CN110851009B true CN110851009B (zh) | 2024-05-10 |
Family
ID=69523456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910752990.7A Active CN110851009B (zh) | 2018-08-20 | 2019-08-15 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10861908B2 (zh) |
KR (2) | KR102582316B1 (zh) |
CN (1) | CN110851009B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110462358B (zh) * | 2017-07-26 | 2021-05-28 | 株式会社村田制作所 | 电子设备 |
KR102582316B1 (ko) * | 2018-08-20 | 2023-09-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200120845A (ko) * | 2019-04-12 | 2020-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102663520B1 (ko) * | 2019-08-23 | 2024-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치 |
CN113161502B (zh) * | 2019-12-30 | 2023-09-29 | 乐金显示有限公司 | 显示设备 |
WO2021137334A1 (ko) * | 2020-01-02 | 2021-07-08 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR20210152627A (ko) * | 2020-06-08 | 2021-12-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가이드 필름, 가이드 필름의 제조 방법, 표시 장치의 제조 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 |
US20220090905A1 (en) * | 2020-09-23 | 2022-03-24 | Sentons Inc. | Coordination of multiple strain sensors |
CN118042863A (zh) * | 2024-02-22 | 2024-05-14 | 惠科股份有限公司 | 显示面板的防水结构和显示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102112947A (zh) * | 2008-12-25 | 2011-06-29 | 日本写真印刷株式会社 | 具有按压检测功能的触摸面板及该触摸面板用压敏传感器 |
CN110502139A (zh) * | 2018-05-17 | 2019-11-26 | 三星显示有限公司 | 力传感器和包括其的显示装置 |
Family Cites Families (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7800592B2 (en) | 2005-03-04 | 2010-09-21 | Apple Inc. | Hand held electronic device with multiple touch sensing devices |
WO2005008444A2 (en) | 2003-07-14 | 2005-01-27 | Matt Pallakoff | System and method for a portbale multimedia client |
US7609178B2 (en) * | 2006-04-20 | 2009-10-27 | Pressure Profile Systems, Inc. | Reconfigurable tactile sensor input device |
US7538760B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-05-26 | Apple Inc. | Force imaging input device and system |
JP4584210B2 (ja) | 2006-08-25 | 2010-11-17 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
EP3654141A1 (en) | 2008-10-06 | 2020-05-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for displaying graphical user interface depending on a user's contact pattern |
US20100134424A1 (en) | 2008-12-02 | 2010-06-03 | At&T Mobility Ii Llc | Edge hand and finger presence and motion sensor |
US8686952B2 (en) * | 2008-12-23 | 2014-04-01 | Apple Inc. | Multi touch with multi haptics |
US8654524B2 (en) * | 2009-08-17 | 2014-02-18 | Apple Inc. | Housing as an I/O device |
US8633916B2 (en) * | 2009-12-10 | 2014-01-21 | Apple, Inc. | Touch pad with force sensors and actuator feedback |
US8787006B2 (en) * | 2011-01-31 | 2014-07-22 | Apple Inc. | Wrist-worn electronic device and methods therefor |
US9886116B2 (en) * | 2012-07-26 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Gesture and touch input detection through force sensing |
US20140085213A1 (en) * | 2012-09-21 | 2014-03-27 | Apple Inc. | Force Sensing Using Bottom-Side Force Map |
US9178509B2 (en) * | 2012-09-28 | 2015-11-03 | Apple Inc. | Ultra low travel keyboard |
US9035752B2 (en) | 2013-03-11 | 2015-05-19 | Amazon Technologies, Inc. | Force sensing input device under an unbroken exterior portion of a device |
US9904394B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-02-27 | Immerson Corporation | Method and devices for displaying graphical user interfaces based on user contact |
US9513663B2 (en) * | 2013-04-02 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Electronic device with touch sensitive display |
KR102148789B1 (ko) | 2013-09-20 | 2020-08-27 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 점착테이프 및 전자 기기 |
FR3021134B1 (fr) | 2014-05-14 | 2023-01-06 | Lg Electronics Inc | Terminal mobile |
KR20160068439A (ko) | 2014-12-05 | 2016-06-15 | 삼성전자주식회사 | 하이브리드 터치 기반 전자 장치 및 그 제어 방법 |
WO2017011810A1 (en) | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Interlink Electronics, Inc. | Force sensing bezel touch interface |
KR102506256B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2023-03-07 | 삼성전자 주식회사 | 방수구조를 가지는 전자 장치 |
KR102396977B1 (ko) * | 2015-10-21 | 2022-05-16 | 삼성전자주식회사 | 키 모듈을 구비한 전자장치 |
US10302983B2 (en) * | 2016-03-29 | 2019-05-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display panel, input/output device, and data processor |
KR102469364B1 (ko) * | 2016-04-01 | 2022-11-23 | 주식회사 아모센스 | 터치 압력 감지 센서 |
KR20170135602A (ko) | 2016-05-31 | 2017-12-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 센서 및 터치 센서를 포함하는 유기발광 표시장치 |
KR102570830B1 (ko) * | 2016-06-29 | 2023-08-29 | 삼성전자주식회사 | 방수 구조의 압력 센서 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR102497472B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2023-02-08 | 삼성전자주식회사 | 방수 구조를 포함하는 전자 장치 |
US10416803B2 (en) * | 2016-09-21 | 2019-09-17 | Apple Inc. | Gasket with embedded capacitive sensor |
KR102659420B1 (ko) * | 2016-09-27 | 2024-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102603269B1 (ko) * | 2016-10-24 | 2023-11-17 | 삼성전자주식회사 | 압력 센서를 포함하는 전자 장치 |
KR102645631B1 (ko) * | 2016-11-22 | 2024-03-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 벤디드 표시 장치 |
KR102712060B1 (ko) | 2017-01-24 | 2024-10-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP6822185B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2021-01-27 | 三菱電機株式会社 | タッチパネル装置及びそれを備えた画像表示装置 |
KR102386132B1 (ko) * | 2017-03-30 | 2022-04-13 | 엘지전자 주식회사 | 전자장치 |
KR102385610B1 (ko) * | 2017-03-30 | 2022-04-12 | 엘지전자 주식회사 | 전자장치 |
US10852770B2 (en) * | 2017-06-09 | 2020-12-01 | Casio Computer Co., Ltd. | Electronic device having a waterproof structure |
KR102594615B1 (ko) * | 2017-12-13 | 2023-10-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 입력감지유닛 및 이를 포함하는 표시장치 |
KR102518133B1 (ko) * | 2018-04-11 | 2023-04-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108665798B (zh) * | 2018-05-10 | 2020-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组、防水组件的控制方法、显示装置 |
KR102519800B1 (ko) | 2018-07-17 | 2023-04-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
KR102581974B1 (ko) | 2018-07-31 | 2023-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 압력 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102555824B1 (ko) * | 2018-07-31 | 2023-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102553104B1 (ko) * | 2018-08-01 | 2023-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102626021B1 (ko) * | 2018-08-14 | 2024-01-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102636883B1 (ko) * | 2018-08-17 | 2024-02-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102589782B1 (ko) * | 2018-08-17 | 2023-10-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102589832B1 (ko) * | 2018-08-17 | 2023-10-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102636887B1 (ko) | 2018-08-17 | 2024-02-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102582316B1 (ko) * | 2018-08-20 | 2023-09-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102582263B1 (ko) | 2018-08-20 | 2023-09-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치와 그의 제조 방법 |
KR102667701B1 (ko) * | 2018-11-16 | 2024-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 압력 센서와 그를 포함한 표시 장치 |
JP2020113435A (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR20200143075A (ko) * | 2019-06-14 | 2020-12-23 | 삼성전자주식회사 | 압력 센서를 포함하는 전자 장치 |
KR20210042196A (ko) * | 2019-10-08 | 2021-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 압력 센서와 그를 포함한 표시 장치 |
-
2018
- 2018-08-20 KR KR1020180096980A patent/KR102582316B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-05-31 US US16/427,404 patent/US10861908B2/en active Active
- 2019-08-15 CN CN201910752990.7A patent/CN110851009B/zh active Active
-
2020
- 2020-11-19 US US16/953,145 patent/US11398533B2/en active Active
-
2023
- 2023-09-20 KR KR1020230125258A patent/KR102699192B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102112947A (zh) * | 2008-12-25 | 2011-06-29 | 日本写真印刷株式会社 | 具有按压检测功能的触摸面板及该触摸面板用压敏传感器 |
CN110502139A (zh) * | 2018-05-17 | 2019-11-26 | 三星显示有限公司 | 力传感器和包括其的显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11398533B2 (en) | 2022-07-26 |
CN110851009A (zh) | 2020-02-28 |
US10861908B2 (en) | 2020-12-08 |
US20210074773A1 (en) | 2021-03-11 |
KR102582316B1 (ko) | 2023-09-25 |
KR102699192B1 (ko) | 2024-08-27 |
US20200058711A1 (en) | 2020-02-20 |
KR20200021581A (ko) | 2020-03-02 |
KR20230136906A (ko) | 2023-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110851009B (zh) | 显示装置 | |
KR102582263B1 (ko) | 표시 장치와 그의 제조 방법 | |
CN110837311B (zh) | 显示装置 | |
CN110837310B (zh) | 显示装置 | |
KR102667701B1 (ko) | 압력 센서와 그를 포함한 표시 장치 | |
CN110764640B (zh) | 力传感器和包括该力传感器的显示装置 | |
CN110837312A (zh) | 显示装置 | |
US11609609B2 (en) | Pressure sensor and display device including the same | |
CN111752406B (zh) | 显示面板 | |
CN111352518B (zh) | 压力传感器和包括该压力传感器的显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |