CN110834011A - 用于清洁半导体设备的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及一种用于清洁半导体设备的装置，其包含：第一支撑构件，其耦合至罩壳，且经构造以透过所述罩壳沿第一轴线移动及围绕所述第一轴线旋转；第二支撑构件，其耦合至所述第一支撑构件，且经构造以沿垂直于所述第一轴线的第二轴线移动；及臂，其可枢转地耦合至所述第二支撑构件，且经构造以围绕垂直于所述第一轴线及所述第二轴线的第三轴线旋转。所述装置还包含清洁头，其附接至所述臂，且经构造以围绕所述臂的纵轴线旋转。

Description

用于清洁半导体设备的装置
技术领域
本发明实施例涉及用于清洁半导体设备的装置。
背景技术
在高级半导体技术中，器件不断减小及电路布置日益复杂已使集成电路(IC)的制造更有挑战及昂贵。完成半导体器件要在各种处理室中经历例如蚀刻、沉积及植入的数百个操作步骤。应很好管理各操作步骤的处理条件及反应方案以确保最终器件的物理及电性能符合设计规范。因此，处理室的操作及维护在获得期望半导体器件中起重要作用。
发明内容
本发明的一实施例涉及一种装置，其包括：第一支撑构件，其耦合至罩壳，且经构造以透过所述罩壳沿第一轴线移动及围绕所述第一轴线旋转；第二支撑构件，其耦合至所述第一支撑构件，且经构造以沿垂直于所述第一轴线的第二轴线移动；臂，其可枢转地耦合至所述第二支撑构件，且经构造以围绕垂直于所述第一轴线及所述第二轴线的第三轴线旋转；及清洁头，其附接至所述臂，且经构造以围绕所述臂的纵轴线旋转。
本发明的一实施例涉及一种装置，其包括：罩壳；第一轴，其延伸穿过所述罩壳，且经构造以沿第一轴线移动及围绕所述第一轴线旋转；轨道，其耦合至所述第一轴，且经构造以沿第二轴线移动；臂，其可枢转地耦合至所述轨道，且经构造以围绕第三轴线旋转；及清洁头，其附接至所述臂，且经构造以沿所述臂的纵轴线移动。
本发明的一实施例涉及一种装置，其包括：罩壳，其包括第一板及与所述第一板对置且经构造以供应液体的第二板；轴，其经构造以透过所述第一板沿第一轴线移动及围绕所述第一轴线旋转；轨道，其耦合至所述轴，且经构造以沿平行于所述第一板的表面的第二轴线移动；臂，其可枢转地耦合至所述轨道；及清洁头，其附接至所述臂，且经构造以围绕所述臂的纵轴线旋转。
附图说明
从结合附图来解读的以下详细描述最佳理解本揭露的方面。应注意，根据行业标准做法，各种构件未按比例绘制。事实上，为使讨论清楚，可任意增大或减小各种构件的尺寸。
图1A是绘示根据一些实施例的用于半导体设备的清洁装置的示意图。
图1B是根据一些实施例的图1A中的清洁装置的示意性透视图。
图2A是根据一些实施例的图1A中的清洁装置的机器人的放大图。
图2B及图2C分别是绘示根据一些实施例的图2A中的臂及清洁头的剖面图的示意图。
图2D是根据一些实施例的图1A中的清洁头的机器人的放大图。
图3是绘示根据一些实施例的用于半导体设备的清洁头的示意图。
具体实施方式
以下揭露提供用于实施所提供的主题的不同特征的诸多不同实施例或实例。下文将描述组件及布置的特定实例以简化本揭露。当然，这些仅为实例且不意在限制。例如，在以下描述中，“使第一构件形成于第二构件上方或第二构件上”可包含其中形成直接接触的所述第一构件及所述第二构件的实施例，且还可包含其中可形成介于所述第一构件与所述第二构件之间的额外构件使得所述第一构件及所述第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简化及清楚且其本身不指示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。
此外，为便于描述，例如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等等的空间相对术语可在本文中用于描述一元件或构件与另外(若干)元件或(若干)构件的关系，如图中所绘示。空间相对术语除涵盖图中所描绘的定向之外，还意图涵盖装置在使用或操作中的不同定向。装置可依其它方式定向(旋转90度或依其它定向)且还可因此解释本文所使用的空间相对描述词。
尽管阐述本揭露的广泛范围的数值范围及参数是近似值，但应尽可能精确报告特定实例中所阐述的数值。然而，任何数值固有地含有由各自测试测量中所常见的偏差引起的某些必然误差。另外，如本文所使用，术语“约”、“大致”或“大致上”大体上意指在给定值或范围的10％、5％、1％或0.5％内。替代地，如由所属领域的一般技术人员所考量，术语“约”、“大致”或“大致上”意指在平均值的可接受标准误差内。除在操作/工作实例中之外，或除非另有明确规定，否则本文所揭露的所有数值范围、数量、值及百分比(例如材料数量、持续时间、温度、操作条件、量比等等的数值范围、数量、值及百分比)应被理解为在所有例子中由术语“约”、“大致”或“大致上”修饰。因此，除非指示相反，否则本揭露及其随附权利要求书中所阐述的数值参数是可视需要变动的近似值。最后，至少应鉴于所报告的有效数字且通过应用一般舍入技术来解释各数值参数。在本文中，范围可表示为从一端点至另一端点或介于两个端点之间。除非另有规定，否则本文所揭露的所有范围包含端点。
半导体设备是成功制造符合预定规范的半导体器件的工艺的基本组件。维持半导体设备的成本及时间是有效生产操作的关键，因为半导体设备的高效率维护可减少当机时间且提高生产合格率。不同处理晶片或具有不同处理方案的相同晶片的连续操作步骤之间需要例行清洁工作用于处理室以使处理环境恢复至其初始无污染状态。清洁操作至少移除留在处理室中的意外材料。清洁的主要任务致力于在完成处理步骤之后移除残留于处理室壁或半导体设备的其它部分上的处理材料。如果不很好清洁处理，那么材料会保持粘着至处理室以导致后续处理步骤的污染环境。
与半导体器件的制造期间所执行的大多数全自动或半自动制造步骤不同，归因于半导体设备的精致及复杂配置，处理室的清洁通常几乎完全手动执行。此清洁工作费力耗时，且清洁人员可能暴露于有毒处理材料。尽管清洁人员在整个清洁操作过程中穿戴隔离衣及口罩，但安全问题仍让人担忧。此外，一直期望提高清洁过程的效率以增加半导体设备的工作时间。
为解决上述需求，本揭露讨论一种用于清洁半导体设备的装置。所提出的装置配备准密封罩壳，清洁机器人与所述准密封罩壳一起提供，使得清洁过程可在受控隔离环境中自动完成。透过隔离通道来排放或收集例如有毒气体或废液的废料以由此防止操作室被污染。再者，清洁机器人经配置以沿多个方向移动以有助于机器人的终端上的清洁头沿处理室的壁自由移动。清洁头经配置以从处理室壁擦除粘着处理材料。研究表明，清洁装置可执行大多数常规手动清洁工作且可节省大量人力及清洁时间。因此，提高制造产量及降低成本。再者，增强工厂员工的健康及安全。
图1A是绘示根据一些实施例的用于半导体设备102的清洁装置100的示意图。当不使用清洁装置100时，清洁装置100分立且可安置于例如手推车的载具(图中未展示)上。当启动清洁请求时，清洁装置100从载具移动且被安装于半导体设备102上。在一实施例中，半导体设备102用于执行例如蚀刻、沉积、植入及氧化的半导体处理或处置步骤。在一实施例中，半导体设备102具有主体104，其容纳一或多个晶片可在其内被处理的处理室172。处理室172(如图1A中以虚线所绘示)具有室壁106。在一实施例中，室172具有上侧上的开口。另外，半导体设备102可包含形成于侧向侧上且经配置以转移反应材料(例如反应气体及液体)的开口及/或通道。在一实施例中，晶片固持器或卡盘可用于固持待处理晶片，且透过主体104中的开口或通道来将晶片输送至室172中。在一实施例中，从俯视观点看，主体104具有例如四边形形状的多边形形状，但例如圆形形状的其它形状可行。
清洁装置100包含安置于半导体设备102上的罩壳110。罩壳110与半导体设备102的主体104一起形成包含半导体设备102的处理室170的密封空间172。在一实施例中，罩壳110经构造为像盖以从处理室170的顶面覆盖处理室170。在一实施例中，罩壳110包含顶板112、底板114，及一或多个侧板116。在一实施例中，顶板112及底板114彼此平行且平行于半导体设备102的顶面。底板114包含中心位置处的开口118，其面向半导体设备102的处理室170。在一实施例中，底板114的开口118具有约等于室170的开口的直径的直径。清洁机器人(下文将更详细阐释)安装于罩壳110上，且允许其透过底板114的开口118移动至密封空间172中清洁半导体设备102的室壁(例如图1B中的室壁106)。在一实施例中，顶板112及底板114是由例如金属或塑料的刚性材料形成。在一实施例中，由例如环氧树脂的柔性材料形成的密封条安置于底板114上，以消除罩壳110与半导体设备102之间的间隙。
在一实施例中，侧板116连接至顶板112及底板114以建立密封空间172。在一实施例中，侧板116大致上垂直于顶板112或底板114。各侧板116可具有矩形形状且可连接至顶板112或底板114的各自侧。在一实施例中，手柄122安置于至少一侧板116上以便于携带清洁装置100。在一实施例中，各侧板116进一步包含框架及嵌入框架内的面板。框架可由金属或塑料形成，且面板可由塑料或玻璃形成。侧板116的面板可由透明或不透明材料形成。
图1B是根据一些实施例的图1A中的清洁装置100的侧视示意图。参考图1A及图1B，处理室170的开口面向底板114的开口118。在一实施例中，侧板116沿室壁106的表面延伸。在一实施例中，侧板116的内缘与室壁106对准。在一实施例中，侧板116的外缘与主体104的外侧壁对准或覆盖主体104的外侧壁。
参考图1A及图1B，清洁装置100的机器人包含由气缸120、轨道140、连接器138及臂150构造的支撑构件。机器人进一步包含耦合至臂150的清洁头160。清洁装置100中机器人的支撑构件经构造以固持清洁头160，使得清洁头可在处理室170内移动且与室壁106接触以执行清洁。
在一实施例中，气缸120附接至罩壳110的顶板112且从顶板112突出。气缸120包含延伸穿过罩壳110的嵌入式可移动轴124。可移动轴124经配置以沿大致上垂直于顶板112或底板114的表面的z轴移动。在一实施例中，可移动轴124包含可在密封空间172中扩张或收缩的伸缩套筒。在一实施例中，气缸120进一步包含耦合至可移动轴124的旋转单元126。旋转单元126可围绕可移动轴124的轴线(例如z轴)旋转。在一实施例中，可移动轴124经配置以与充当可移动轴124的终端部分的旋转单元126一起围绕其轴线旋转。
轨道140经由可移动轴124耦合至气缸120。在一实施例中，轨道140在x-y平面上水平延伸。在本实施例中，轨道140沿x轴延伸。在一实施例中，轨道140经配置以随可移动轴124垂直移动而上下移动。此外，轨道140经配置以随可移动轴124或旋转单元126旋转而旋转。因此，轨道140可在密封空间172中沿z轴上下移动且在x-y平面中自由水平旋转。轨道140透过连接器138进一步耦合至臂150。在一实施例中，连接器138配置为可移动连接器以在轨道140上移动。在一实施例中，轨道140是允许连接器138夹紧至轨道140上且沿轨道140的轴线在轨道140的沟槽或轨中移动的滑动轨道。在一实施例中，形成足以使清洁头160视需要到达室壁106的任何部分的长轨道140，但轨道140不应为任意长度以确保清洁装置100可容纳于具有小室直径的处理室170中。
在一实施例中，清洁装置100包含经配置以驱动连接器138的驱动构件，例如电机。在一实施例中，轨道140包含经配置以牵引或驱动连接器138的滑轮或皮带。在一实施例中，连接器138包含朝向处理室170延伸的一端。连接器138进一步包含连接器138透过其来可枢转地耦合至臂150的枢轴136。在一实施例中，臂150经配置以围绕枢轴136的中心旋转。例如，如本实施例中所展示，枢轴136的中心在y轴的方向上延伸，由此，臂150在x-z平面中围绕y轴旋转。然而，当连接器138经由可移动轴124(或旋转单元126)的旋转来随轨道140旋转而旋转时，枢轴136的中心轴线将指向不同方向，且臂150因此能够指向室壁106的不同垂直位置(朝向上部分、中心部分或下部分)及不同水平定向。
在一实施例中，臂150与轨道140、连接器138及可移动轴124合作以控制清洁头160的位置及定向。例如，垂直移动轴124及臂150的旋转角合作确定清洁头160沿z轴的垂直位置，而轨道140、旋转轴124(或旋转单元126)、连接器138的组合水平运动及臂150的旋转角合作确定清洁头160的水平位置。在一些实施例中，臂150及由可移动轴124、旋转单元126、轨道140及连接器138组成的支撑构件可合作提供连接角及位置的不同组合，同时仍实现使清洁头160接触室壁106上的相同位置的类似效应。在一实施例中，清洁头160经配置使得清洁头160及室壁106接触且清洁头160定向为垂直于室壁106，或清洁头可依任何其它适合接触角定向以促进清洁力施加。
在一实施例中，参考图1A及图1B，清洁装置100包含从顶板112突出的管130。在一实施例中，管130耦合至底板114。管130配置为透过底板114来将清洁气体或液体输送至半导体设备102的处理室170的通道。在一实施例中，清洁气体或液体包含去离子水或其它清洁溶剂。
在一实施例中，如图1B中所展示，清洁装置100进一步包含底板114内的通道142。在一实施例中，通道142形成为底板114内的中空空间。在一实施例中，通道142耦合至管130。在一实施例中，通道142经配置以与管130一起输送清洁气体或清洁液体。通道142可沿底板114的表面的方向水平延伸。在一实施例中，通道142安置于底板114的外围上。在一实施例中，底板114进一步包含耦合至通道142的若干通孔144。通孔144面向处理室170且经配置以喷射清洁气体或液体。在一实施例中，喷嘴(未单独展示)安置于各通孔144的端处且喷嘴经配置以控制清洁气体或液体的喷射方向。
图2A是根据一些实施例的图1A中的清洁装置100的臂150及清洁头160的示意图。臂150具有耦合至连接器138的枢轴136的第一端及耦合至清洁头160的第二端。臂150包含驱动构件202及第一夹具204。在一实施例中，臂150进一步包含耦合至枢轴136的固持构件203。固持构件203可包含经配置以固持驱动构件202且允许驱动构件202旋转的孔。在一实施例中，驱动构件202经配置以围绕臂150的纵轴线L旋转。在一实施例中，驱动构件202包含用于供应旋转的驱动功率的电机。第一夹具204耦合至驱动构件202且经配置以与驱动构件202一起旋转。在一实施例中，使用紧固构件206(例如夹子或螺钉)来紧固第一夹具与驱动构件202。
清洁头160包含第二夹具208及可移动轴210。第二夹具208(例如)透过接合构件、胶或紧固构件(例如夹子或螺钉)来紧固至第一夹具204。在一实施例中，第二夹具208与第一夹具204一体成型。第一夹具204及第二夹具208具有围绕其各自中心的孔(例如图2B及图2C中的孔220及230)。参考图2B及图2C，展示第一夹具204及第二夹具208的示意性剖面图。图2B及图2C的剖面图分别沿图2A中的剖面线AA及BB取得。第一夹具204的孔220对应于第二夹具208的孔230，且孔220及230形成可移动轴210移动的通道。如图2A及图2B中所绘示，孔220从面向第二夹具208的表面延伸且孔220在第一夹具204中具有一深度。第二夹具208的孔230可运行穿过第二夹具208，如图2A及图2B中所展示。因此，当清洁头160向内收缩时，可移动轴210可沿臂150或清洁头160的纵轴线L移动且停止于第一夹具204的一深度处。
在一实施例中，孔220及230的形状及大小类似。在一实施例中，孔220及230具有例如三角形、四边形、五边形、六边形等等的多边形形状。为匹配孔220及230的形状，可移动轴210也具有例如三角形、四边形、五边形、六边形等等的多边形形状，如其剖面图中所见。与圆形形状相比，孔220及230及可移动轴210的多边形形状更易于驱动可移动轴210以不滑脱地随第一夹具204或第二夹具208旋转而旋转。因此，清洁头160可自旋且由此透过旋转力来提供擦洗力。换句话说，清洁力首先由臂150的驱动构件202产生且经由第一夹具204、第二夹具208及可移动轴210之间的互连来传输。因此，清洁头160可朝向室壁106延伸，直到其与室壁106接触。清洁头160进一步在接触室壁106时自旋且由此使用自旋力来从室壁106擦除非期望残留物。再者，当清洁头160与室壁106之间的距离不够时，清洁头160将透过收缩可移动轴210来退回以维持适合接触角。
返回参考图2A，清洁头160进一步包含耦合至可移动轴210的终端214。终端214经配置以固持用于执行清洁的清洁材料216。在一实施例中，终端214经构造为可移动轴210的一端。终端214可包含杆形状、板形状等等。终端214可在不同于可移动轴210的纵轴线的方向上延伸。在一实施例中，终端214及可移动轴210构成T形结构或打开伞形。在一实施例中，清洁材料216包含布或擦洗海绵，且可由聚酯、聚胺基甲酸酯等等形成。清洁材料还可包含用于提高清洁性能的研磨料。在一实施例中，清洁材料216具有球形形状、半球形形状、杆形状，或其它适合形状。在一实施例中，使用紧固构件222来将清洁材料216紧固至终端214。在一实施例中，紧固构件222是螺钉、夹子、螺栓等等。
在一实施例中，清洁头160包含第二夹具208与终端214之间缓冲构件212。缓冲构件212用于对终端214提供缓冲力以防止终端214从室壁106强力弹回而损坏第二夹具208。在一实施例中，缓冲构件212是弹簧、柔性材料(例如橡胶)等等。在一实施例中，缓冲构件212包围或缠绕可移动轴210。
在一实施例中，清洁头160进一步包含耦合至可移动轴210的固持构件224。固持构件224经构造以阻止可移动轴210从清洁头160掉出。图2D是根据一些实施例的图1A中的清洁装置100的臂150及清洁头160的示意图。参考图2D，固持构件224安置于第二夹具208的一端上且固持可移动轴210。当可移动轴210向外延伸时，可移动轴210将由固持构件224停止，因此，可移动轴210的最大延伸长度是由固持构件224确定。在一实施例中，固持构件224是挡还、夹子等等。
在一实施例中，由软件例程执行清洁操作。在一实施例中，机器人及清洁头被手动操作或使用手动及自动混合操作。在一实施例中，清洁装置包含安置于清洁装置的机器人(例如臂150或清洁头160)上的成像器件244。应了解，目视检测对检查清洁性能而言是很重要的。清洁人员的知识可有助于透过实时检测来改善自动清洁操作。
参考图2A及图2D，压力传感器260安置于第一夹具204中。在一些实施例中，压力传感器260安置于孔220中或邻近于可移动轴210的另一位置中。压力传感器260经配置以测量由室壁106施加于清洁头160上的压力水平。在一实施例中，压力测量可有助于确定清洁头160的当前位置是否适合。例如，如果由压力传感器260提供的压力测量过高，那么这些测量指示清洁头160与室壁106之间的高压接合，清洁装置100将通过将机器人定向改变成优选清洁位置来作出响应。
图3是绘示根据一些实施例的用于半导体设备102的清洁装置300的示意图。图3及其它图中所展示的相同元件符号指示元件符号指涉的元件的类似结构、材料及功能性。清洁装置300安置于半导体设备102上。清洁装置300包含罩壳110、气缸120、轨道140、臂150及清洁头160。上述构件的细节已在上文提供且为简单起见而在此省略。
在一实施例中，清洁装置300包含耦合至机器人的各部分(例如气缸120(或可移动轴124)、旋转单元126、轨道140及臂150)的一或多个驱动构件302。在一实施例中，各驱动构件302包含电机等等。
在一实施例中，清洁装置300进一步包含安置于半导体设备102的侧向侧上的至少一挡板340。挡板340经配置以阻挡半导体设备102的开口以建立密封空间172及密封处理室170。在一实施例中，清洁装置300包含挡板342，其位于半导体设备102的底部处以阻挡清洁液体或废液从处理室170的底部流出。
在一实施例中，清洁装置300进一步包含延伸穿过罩壳110的通孔且在室170与外部环境之间转移气体或液体的通道或管310、320及330。可依各种方式输送清洁气体或液体。在一实施例中，管330包含连接至槽334的第一端，其中管330延伸穿过罩壳110的密封空间172且包含处理室170内的第二端332。在一实施例中，管330的第二端332安置成邻近于清洁头160且经配置以与清洁装置300的机器人(例如由可移动轴124、轨道140、连接器138及臂150及清洁头160组成的支撑构件)协同工作。在一实施例中，管330经配置以朝向靠近清洁头160的室壁106上的位置喷射清洁液体。
在一些实施例中，在清洁操作期间或清洁操作之后不可避免地产生一些废气或废液。期望可在清洁操作期间依隔离方式收集此废气或废液(一些废气或废液可能有毒)。在一实施例中，管310包含连接至槽312的第一端及在罩壳110的密封空间172中延伸的第二端。在一实施例中，管310经配置以将清洁操作期间所产生及散布的废气(例如挥发性有机化合物(VOC))抽出密封空间172及室170。在一实施例中，管320包含连接至槽324的第一端及围绕室170的底部延伸的第二端。在一实施例中，管320经配置以将累积于室170的底部处的废液抽出室170。在一些实施例中，可使用例如橡胶的密封材料来填充罩壳110与管(例如管310、320及330)及挡板(例如挡板340及342)之间的间隙以确保气密性及/或水密性且防止气体或液体从密封空间172或处理室170泄漏。
根据一实施例，提供一种装置。所述装置包含：第一支撑构件，其耦合至罩壳，且经构造以透过所述罩壳沿第一轴线移动及围绕所述第一轴线旋转；第二支撑构件，其耦合至所述第一支撑构件，且经构造以沿垂直于所述第一轴线的第二轴线移动；及臂，其可枢转地耦合至所述第二支撑构件，且经构造以围绕垂直于所述第一轴线及所述第二轴线的第三轴线旋转。所述装置还包含清洁头，其附接至所述臂，且经构造以围绕所述臂的纵轴线旋转。
根据一实施例，一种装置包含：罩壳；第一轴，其延伸穿过所述罩壳，且经构造以沿第一轴线移动及围绕所述第一轴线旋转；轨道，其耦合至所述第一轴，且经构造以沿第二轴线移动；臂，其可枢转地耦合至所述轨道，且经构造以围绕第三轴线旋转；及清洁头，其附接至所述臂，且经构造以沿所述臂的纵轴线移动。
根据一实施例，一种装置包含罩壳，其包含第一板及与所述第一板对置且经构造以供应液体的第二板。所述装置还包含：轴，其经构造以透过所述第一板沿第一轴线移动及围绕所述第一轴线旋转；轨道，其耦合至所述轴，且经构造以沿平行于所述第一板的表面的第二轴线移动；臂，其可枢转地耦合至所述轨道；及清洁头，其附接至所述臂，且经构造以围绕所述臂的纵轴线旋转。
上文概述了若干实施例的特征，使得所属领域的技术人员可较佳理解本揭露的方面。所属领域的技术人员应了解，其可容易地使用本揭露作为设计或修改用于实施相同目的及/或实现本文所引入的实施例的相同优点的其它工艺及结构的基础。所属领域的技术人员还应认识到，这些等效构造不应背离本揭露的精神及范围，且其可在不背离本揭露的精神及范围的情况下对本文作出各种改变、取代及更改。
符号说明
100 清洁装置
102 半导体设备
104 主体
106 室壁
110 罩壳
112 顶板
114 底板
116 侧板
118 开口
120 气缸
122 手柄
124 可移动轴
126 旋转单元
130 管
136 枢轴
138 连接器
140 轨道
142 通道
144 通孔
150 臂
160 清洁头
170 处理室
172 处理室/密封空间
202 驱动构件
203 固持构件
204 第一夹具
206 紧固构件
208 第二夹具
210 可移动轴
212 缓冲构件
214 终端
216 清洁材料
220 孔
222 紧固构件
224 固持构件
230 孔
244 成像器件
260 压力传感器
300 清洁装置
302 驱动构件
310 管
312 槽
320 管
324 槽
330 管
332 第二端
334 槽
340 挡板
342 挡板
L 纵轴线

Claims (1)

1.一种清洁装置，其包括：
第一支撑构件，其耦合至罩壳，且经构造以透过所述罩壳沿第一轴线移动及围绕所述第一轴线旋转；
第二支撑构件，其耦合至所述第一支撑构件，且经构造以沿垂直于所述第一轴线的第二轴线移动；
臂，其可枢转地耦合至所述第二支撑构件，且经构造以围绕垂直于所述第一轴线及所述第二轴线的第三轴线旋转；及
清洁头，其附接至所述臂，且经构造以围绕所述臂的纵轴线旋转。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112705493A (zh) * 2020-12-08 2021-04-27 上饶市江心锅炉有限公司 一种锅炉外壁清理机器
CN113539777A (zh) * 2021-07-07 2021-10-22 长鑫存储技术有限公司 一种治具
CN117086012A (zh) * 2023-09-07 2023-11-21 河北宇阳泽丽防水材料有限公司 一种基于树脂新材料处理的氧化洗涤系统设备

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102632549B1 (ko) * 2019-12-09 2024-01-31 주식회사 엘지화학 반응기 세척 장치 및 반응기 세척 방법
CN111545493B (zh) * 2020-05-21 2021-03-23 湖南文理学院 一种数控机床导轨注胶用的导轨清洗机构
CN112916484B (zh) * 2021-01-25 2022-05-17 东莞市金隆机械设备有限公司 一种电芯壳清洗治具
CN113000534B (zh) * 2021-02-20 2021-10-19 无锡阿普顿科技有限公司 一种钢包热修封闭除尘组件
CN113818157B (zh) * 2021-09-18 2023-02-10 浙江理工大学 一种多功能服装加工用操作台
TWI822385B (zh) * 2022-10-11 2023-11-11 鴻揚半導體股份有限公司 晶圓清洗設備及其洩漏偵測方法
CN117650085B (zh) * 2024-01-29 2024-04-16 凯瑞电子(诸城)有限公司 一种半导体芯片封装装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT8352872V0 (it) * 1983-01-24 1983-01-24 Comau Spa Apparecchiatura per il lavaggio di pezzi lavorati
US5718382A (en) * 1994-10-24 1998-02-17 Jaeger; Ben E. Apparatus for cleaning vessels
US7216655B2 (en) * 1998-01-09 2007-05-15 Entegris, Inc. Wafer container washing apparatus
US6285919B1 (en) * 1998-07-07 2001-09-04 U T Battelle, Llc Robotic system for retractable teleoperated arm within enclosed shell with capability of operating within a confined space
JP4667264B2 (ja) * 2006-02-08 2011-04-06 パナソニック株式会社 半導体基板の洗浄方法及び半導体基板の洗浄装置
JP2007273608A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP4810411B2 (ja) * 2006-11-30 2011-11-09 東京応化工業株式会社 処理装置
US9283933B2 (en) * 2008-03-20 2016-03-15 Ryko Canada, Inc. Cleaning system
US8075785B2 (en) * 2009-05-22 2011-12-13 Omni Energy Services Corp. Separation vessel for solids removal
AU2010336024B2 (en) * 2009-12-23 2014-10-09 Nibiru Pty Ltd A cleaner
US8574378B2 (en) * 2010-02-01 2013-11-05 Mark Milroy Sanitizing apparatus and system for home brewing equipment
DE102011112692B4 (de) * 2010-11-17 2024-03-28 Golo Meißner Industrielle Reinigungsanlage
US9278381B2 (en) * 2011-10-14 2016-03-08 Aqua Products, Inc. Pool cleaner base plate with high pressure cleaning jets
US20160303622A1 (en) * 2013-10-23 2016-10-20 Brooks Ccs Gmbh Cleaning Systems and Methods for Semiconductor Substrate Storage Articles
US9468957B1 (en) * 2016-02-01 2016-10-18 King Saud University Storage tank cleaning machine
US10342326B2 (en) * 2016-06-06 2019-07-09 Saudi Arabian Oil Company Underwater marine growth brushing mechanism with passive self-adjust for curved surfaces
US11065655B2 (en) * 2016-10-17 2021-07-20 Ecoserv Technologies, Llc Apparatuses, systems, and methods for cleaning
CN106670149B (zh) * 2016-12-23 2019-05-17 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） Cmp后清洗设备清洗刷驱动轴结构及使用方法
CN107199189A (zh) * 2017-06-23 2017-09-26 武汉华星光电技术有限公司 一种电极生成物的刮除治具
CN107891045A (zh) * 2017-11-28 2018-04-10 邛崃市蟲鑫蜂业专业合作社 一种可升降蜂蜜桶清洗装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112705493A (zh) * 2020-12-08 2021-04-27 上饶市江心锅炉有限公司 一种锅炉外壁清理机器
CN113539777A (zh) * 2021-07-07 2021-10-22 长鑫存储技术有限公司 一种治具
WO2023279416A1 (zh) * 2021-07-07 2023-01-12 长鑫存储技术有限公司 一种治具
CN117086012A (zh) * 2023-09-07 2023-11-21 河北宇阳泽丽防水材料有限公司 一种基于树脂新材料处理的氧化洗涤系统设备
CN117086012B (zh) * 2023-09-07 2024-02-06 河北宇阳泽丽防水材料有限公司 一种基于树脂新材料处理的氧化洗涤系统设备

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