CN217702902U - 半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及计算机配件技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备，包括机架，机架顶端固定安装有风机，且机架内滑动连接有收集箱，机架内固定安装有支撑座，且支撑座内连接安装有旋转电机，旋转电机的输出轴连接有转盘，机架的顶端内壁固定安装有伸缩电机，且伸缩电机的输出轴连接有连接架，风机和连接架之间连接有弹簧管，连接架底部转动有压杆，且固定安装有防护罩，连接架内转动连接有螺杆，且螺杆外侧通过螺纹连接有移动块，移动块底部固定安装有移动架，移动架一端固定安装有导向杆，且移动架的另一侧滑动连接有抛光板。本实用新型，能够在自旋转抛光的同时进行除尘，极具实用性。

Description

半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备

技术领域

本实用新型涉及计算机配件技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备。

背景技术

晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，晶圆都是晶体，包括多晶和单晶，近年来，硅基材料也逐渐应用于高速光通信中，在晶圆圆片上做完后，需要对其进行抛光处理。一般对半导体晶圆硅片的抛光是通过对半导体晶圆硅片进行固定，使抛光盘旋转的方式来对其侧面进行打磨，然而这种方式不但所需要用到的结构众多，并且在抛光时无法很好地进行除尘工作，存在一定的局限性，因此需要设计一种半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备来解决这些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备，包括机架，所述机架顶端固定安装有风机，且机架内滑动连接有收集箱，所述机架内固定安装有支撑座，且支撑座内连接安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴连接有转盘，所述机架的顶端内壁固定安装有伸缩电机，且伸缩电机的输出轴连接有连接架，所述风机和连接架之间连接有弹簧管，所述连接架底部转动有压杆，且固定安装有防护罩，所述连接架内转动连接有螺杆，且螺杆外侧通过螺纹连接有移动块，所述移动块底部固定安装有移动架，所述移动架一端固定安装有导向杆，且移动架的另一侧滑动连接有抛光板。

优选的，所述机架内位于收集箱的上方以及两侧均开设有流通口，且收集箱的两侧均连接安装有防尘网，能够帮助气体流出，并且能够让抛光时产生的粉尘进入收集箱中无法流出。

优选的，所述压杆采用橡胶材料制成，既可以对晶圆硅片起到固定的作用，又不会对其产生破坏，起到保护作用。

优选的，所述防护罩采用透明塑料制成，且防护罩内开设有与导向杆适配的通孔，既方便对内部情况进行探查，又可以防止碎屑飞出，同时还能够对移动架起到导向作用，避免其发生变形。

优选的，所述连接架内开设有腔体，所述腔体底部设有若干个排气孔，且腔体顶端与弹簧管相连，方便风机的气流排出，从而起到除尘的效果。

优选的，所述螺杆有三个，且呈环形阵列式分布，所述螺杆具体为带有电机的电动螺杆，且螺杆底部均铺设有防尘垫，能够用于改变移动架的位置，适用于不同直径的晶圆硅片。

本实用新型的有益效果是：本实用新型，利用支撑座进行支撑，并通过旋转电机和转盘使晶圆硅片自行旋转，通过与抛光板的接触从而完成抛光工作，同时利用压杆对晶圆硅片进行挤压，从而避免其晃动，并且在进行抛光加工的同时，还能够利用弹簧管将风机内气流排出，把抛光时产生的碎屑出入收集箱堆积，方便进行清理工作。

附图说明

图1为本实用新型提出的半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备的结构示意图；

图2为本实用新型提出的半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备中连接架的结构示意图；

图3为本实用新型提出的半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备中抛光板的结构示意图。

图中：1、机架；2、风机；3、收集箱；4、支撑座；5、旋转电机；6、转盘；7、伸缩电机；8、连接架；9、弹簧管；10、压杆；11、排气孔；12、螺杆；13、移动块；14、移动架；15、防护罩；16、导向杆；17、抛光板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：参照图1-3，半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备，包括机架1，机架1顶端固定安装有风机2，且机架1内滑动连接有收集箱3，机架1内固定安装有支撑座4，且支撑座4内连接安装有旋转电机5，旋转电机5的输出轴连接有转盘6，机架1的顶端内壁固定安装有伸缩电机7，且伸缩电机7的输出轴连接有连接架8，风机2和连接架8之间连接有弹簧管9，连接架8底部转动有压杆10，且固定安装有防护罩15，连接架8内转动连接有螺杆12，且螺杆12外侧通过螺纹连接有移动块13，移动块13底部固定安装有移动架14，移动架14一端固定安装有导向杆16，且移动架14的另一侧滑动连接有抛光板17。

进一步的，机架1内位于收集箱3的上方以及两侧均开设有流通口，且收集箱3的两侧均连接安装有防尘网，能够帮助气体流出，并且能够让抛光时产生的粉尘进入收集箱3中无法流出。

进一步的，压杆10采用橡胶材料制成，既可以对晶圆硅片起到固定的作用，又不会对其产生破坏，起到保护作用。

进一步的，防护罩15采用透明塑料制成，且防护罩15内开设有与导向杆16适配的通孔，既方便对内部情况进行探查，又可以防止碎屑飞出，同时还能够对移动架14起到导向作用，避免其发生变形。

进一步的，连接架8内开设有腔体，腔体底部设有若干个排气孔11，且腔体顶端与弹簧管9相连，方便风机2的气流排出，从而起到除尘的效果。

进一步的，螺杆12有三个，且呈环形阵列式分布，螺杆12具体为带有电机的电动螺杆，且螺杆12底部均铺设有防尘垫，能够用于改变移动架14的位置，适用于不同直径的晶圆硅片。

工作原理：使用时，将晶圆硅片放置于转盘6上，然后打开伸缩电机7，控制连接架8和防护罩15下降，并让压杆10与转盘6相接，然后打开螺杆12，控制移动架14移动，让抛光板17与晶圆硅片外侧相接，打开旋转电机5，利用转盘6控制晶圆硅片旋转，开始进行抛光加工，同时打开风机2，将气流通过弹簧管9从排气孔11排出，让碎屑穿过流通口进入收集箱3中，并被防尘网阻隔，完成工作。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备，包括机架（1），其特征在于，所述机架（1）顶端固定安装有风机（2），且机架（1）内滑动连接有收集箱（3），所述机架（1）内固定安装有支撑座（4），且支撑座（4）内连接安装有旋转电机（5），所述旋转电机（5）的输出轴连接有转盘（6），所述机架（1）的顶端内壁固定安装有伸缩电机（7），且伸缩电机（7）的输出轴连接有连接架（8），所述风机（2）和连接架（8）之间连接有弹簧管（9），所述连接架（8）底部转动有压杆（10），且固定安装有防护罩（15），所述连接架（8）内转动连接有螺杆（12），且螺杆（12）外侧通过螺纹连接有移动块（13），所述移动块（13）底部固定安装有移动架（14），所述移动架（14）一端固定安装有导向杆（16），且移动架（14）的另一侧滑动连接有抛光板（17）。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备，其特征在于，所述机架（1）内位于收集箱（3）的上方以及两侧均开设有流通口，且收集箱（3）的两侧均连接安装有防尘网。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备，其特征在于，所述压杆（10）采用橡胶材料制成。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备，其特征在于，所述防护罩（15）采用透明塑料制成，且防护罩（15）内开设有与导向杆（16）适配的通孔。

5.根据权利要求1所述的半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备，其特征在于，所述连接架（8）内开设有腔体，所述腔体底部设有若干个排气孔（11），且腔体顶端与弹簧管（9）相连。

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备，其特征在于，所述螺杆（12）有三个，且呈环形阵列式分布，所述螺杆（12）具体为带有电机的电动螺杆，且螺杆（12）底部均铺设有防尘垫。

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