CN217485403U - 一种半导体制造晶圆清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体制造晶圆清洗装置。所述半导体制造用晶圆清洗装置包括壳体；升降载台，所述升降载台滑动安装在所述壳体内；环形块，所述环形块固定安装在所述壳体内；多个L型架，多个所述L型架对称滑动安装在所述环形块内；转轮，所述转轮转动安装在所述L型架的内侧面；第一电机，所述第一电机固定安装在所述L型架上，且所述第一电机的输出轴与转轮固定连接；滚珠，所述滚珠转动安装在所述L型架的内底面；顶板，所述顶板固定安装在所述壳体的顶部内壁上。本实用新型提供的半导体制造用晶圆清洗装置具有使用方便、空间利用效率高、灰尘便于清理的优点。

Description

一种半导体制造晶圆清洗装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体制造晶圆清洗装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

晶圆在制造时，需要进行切割打磨和抛光，因此，需要进行清洗，现有技术中，通过清洗装置对晶圆进行清洗。

但是，现有技术中，清洗装置由于需要对晶圆进行支撑，其支撑面难以被清洗，同时，其边缘处同样难以清洗，清理不全面。

因此，有必要提供一种新的半导体制造用晶圆清洗装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便、清洗效率高，清洗全面的半导体制造用晶圆清洗装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体制造用晶圆清洗装置包括壳体；升降载台，所述升降载台滑动安装在所述壳体内；环形块，所述环形块固定安装在所述壳体内；多个L型架，多个所述L型架对称滑动安装在所述环形块内；转轮，所述转轮转动安装在所述L型架的内侧面；第一电机，所述第一电机固定安装在所述L型架上，且所述第一电机的输出轴与转轮固定连接；滚珠，所述滚珠转动安装在所述L型架的内底面；顶板，所述顶板固定安装在所述壳体的顶部内壁上；多个第一喷嘴，多个所述第一喷嘴对称固定安装在所述顶板和升降载台上，且多个所述第一喷嘴的安装角度不同；多个第二喷嘴，多个所述第二喷嘴固定安装在所述环形块的内侧。

优选的，所述壳体内固定安装有升降气缸，所述升降气缸的输出轴与升降载台固定连接，且所述升降气缸的外侧设有防水壳。

优选的，所述环形块上对称滑动安装有多个滑动杆，所述滑动杆的一端延伸至环形块内并与L型架固定连接。

优选的，所述环形块的外侧转动套设有外齿圈，所述外齿圈的内壁上开设有多个斜槽，所述斜槽的内壁与滑动杆滑动连接。

优选的，所述壳体内固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴上固定安装有齿轮，所述齿轮与外齿圈啮合。

优选的，所述环形块上开设有多个导向槽，所述导向槽内固定安装有导向杆，所述导向杆上滑动安装有滑块，所述滑块与对应的滑动杆固定连接，所述导向杆上滑动套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与导向槽的内壁和滑块固定连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体制造用晶圆清洗装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种半导体制造晶圆清洗装置，所述升降载台滑动安装在所述壳体内，多个所述L型架对称滑动安装在所述环形块内，所述转轮转动安装在所述L型架的内侧面，所述滚珠转动安装在所述L型架的内底面，通过L型架使晶圆被支撑在环形块内，且支撑面积小，同时，可以使晶圆在环形块内转动；多个所述第一喷嘴对称固定安装在所述顶板和升降载台上，且多个所述第一喷嘴的安装角度不同，多个所述第二喷嘴固定安装在所述环形块的内侧，可以对晶圆进行全面清洗。

附图说明

图1为本实用新型提供的半导体制造用晶圆清洗装置的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的部分结构俯视剖视示意图。

图中标号：1、壳体；2、升降载台；3、环形块；4、L型架；5、转轮；6、第一电机；7、滚珠；8、顶板；9、第一喷嘴；10、第二喷嘴；11、升降气缸；12、滑动杆；13、外齿圈；14、斜槽；15、第二电机；16、齿轮；17、导向槽；18、导向杆；19、滑块；20、弹簧。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1-2，半导体制造用晶圆清洗装置包括：壳体1；升降载台2，所述升降载台2滑动安装在所述壳体1内；环形块3，所述环形块3固定安装在所述壳体1内；多个L型架4，多个所述L型架4对称滑动安装在所述环形块3内；转轮5，所述转轮5转动安装在所述L型架4的内侧面；第一电机6，所述第一电机6固定安装在所述L型架4上，且所述第一电机6的输出轴与转轮5固定连接；滚珠7，所述滚珠7转动安装在所述L型架4的内底面；顶板8，所述顶板8固定安装在所述壳体1的顶部内壁上；多个第一喷嘴9，多个所述第一喷嘴9对称固定安装在所述顶板8和升降载台2上，且多个所述第一喷嘴9的安装角度不同；多个第二喷嘴10，多个所述第二喷嘴10固定安装在所述环形块3的内侧，可以使晶圆被全面清洗，清洗效率高，清洗效果好。

所述壳体1内固定安装有升降气缸11，所述升降气缸11的输出轴与升降载台2固定连接，且所述升降气缸11的外侧设有防水壳，可以将晶圆传送至环形块3内。

所述环形块3上对称滑动安装有多个滑动杆12，所述滑动杆12的一端延伸至环形块3内并与L型架4固定连接。所述环形块3的外侧转动套设有外齿圈13，所述外齿圈13的内壁上开设有多个斜槽14，所述斜槽14的内壁与滑动杆12滑动连接，可以使多个L型架4相互靠近，进而将晶圆进行支撑固定。

所述壳体1内固定安装有第二电机15，所述第二电机15的输出轴上固定安装有齿轮16，所述齿轮16与外齿圈13啮合。

所述环形块3上开设有多个导向槽17，所述导向槽17内固定安装有导向杆18，所述导向杆18上滑动安装有滑块19，所述滑块19与对应的滑动杆12固定连接，所述导向杆18上滑动套设有弹簧20，所述弹簧20的两端分别与导向槽17的内壁和滑块19固定连接，可以使多个L型架4相互远离运动，进而于取下晶圆。

本实用新型提供的半导体制造用晶圆清洗装置的工作原理如下：

使用时，将晶圆置于升降载台2上，启动升降气缸11，升降气缸11带动升降载台2向上运动，使晶圆进入环形块3内，然后启动第二电机15，第二电机15通过齿轮16带动外齿圈13转动，在斜槽14的内壁挤压滑动杆12，进而使多个L型架4相互靠近运动，通过转轮5对晶圆进行夹持，通过滚珠7对晶圆进行支撑，然后通过第一喷嘴9和第二喷嘴10喷水，第一喷嘴9可以对晶圆的顶部和底部清洗，第二喷嘴10可以对晶圆的边缘进行清洗，启动第一电机6，第一电机6带动转轮5转动，进而使晶圆转动，可以对其进行全面清洗。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体制造用晶圆清洗装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种半导体制造晶圆清洗装置，所述升降载台2滑动安装在所述壳体1内，多个所述L型架4对称滑动安装在所述环形块3内，所述转轮5转动安装在所述L型架4的内侧面，所述滚珠7转动安装在所述L型架4的内底面，通过L型架4使晶圆被支撑在环形块3内，且支撑面积小，同时，可以使晶圆在环形块3内转动；多个所述第一喷嘴9对称固定安装在所述顶板8和升降载台2上，且多个所述第一喷嘴9的安装角度不同，多个所述第二喷嘴10固定安装在所述环形块3的内侧，可以对晶圆进行全面清洗。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种半导体制造晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

壳体；

升降载台，所述升降载台滑动安装在所述壳体内；

环形块，所述环形块固定安装在所述壳体内；

多个L型架，多个所述L型架对称滑动安装在所述环形块内；

转轮，所述转轮转动安装在所述L型架的内侧面；

第一电机，所述第一电机固定安装在所述L型架上，且所述第一电机的输出轴与转轮固定连接；

滚珠，所述滚珠转动安装在所述L型架的内底面；

顶板，所述顶板固定安装在所述壳体的顶部内壁上；

多个第一喷嘴，多个所述第一喷嘴对称固定安装在所述顶板和升降载台上，且多个所述第一喷嘴的安装角度不同；

多个第二喷嘴，多个所述第二喷嘴固定安装在所述环形块的内侧。

2.根据权利要求1所述的半导体制造晶圆清洗装置，其特征在于，所述壳体内固定安装有升降气缸，所述升降气缸的输出轴与升降载台固定连接，且所述升降气缸的外侧设有防水壳。

3.根据权利要求1所述的半导体制造晶圆清洗装置，其特征在于，所述环形块上对称滑动安装有多个滑动杆，所述滑动杆的一端延伸至环形块内并与L型架固定连接。

4.根据权利要求3所述的半导体制造晶圆清洗装置，其特征在于，所述环形块的外侧转动套设有外齿圈，所述外齿圈的内壁上开设有多个斜槽，所述斜槽的内壁与滑动杆滑动连接。

5.根据权利要求4所述的半导体制造晶圆清洗装置，其特征在于，所述壳体内固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴上固定安装有齿轮，所述齿轮与外齿圈啮合。

6.根据权利要求5所述的半导体制造晶圆清洗装置，其特征在于，所述环形块上开设有多个导向槽，所述导向槽内固定安装有导向杆，所述导向杆上滑动安装有滑块，所述滑块与对应的滑动杆固定连接，所述导向杆上滑动套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与导向槽的内壁和滑块固定连接。

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