CN220839547U - 一种芯片设备机架双面抛光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片半导体抛光技术领域，提出了一种芯片设备机架双面抛光装置，包括底座，所述底座上端面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶端固定连接有顶盖，所述顶盖上端面固定连接有第一卧式电机，所述第一卧式电机输出端固定连接有第一电机轴，所述第一电机轴另一端固定连接有第一抛光板，所述顶盖上端面左侧固定连接有风机，所述风机下端面固定连接有输风软管，所述输风软管下端面固定连接有出风挡板；通过设置的风机、输风软管、出风挡板、第一中空壳、第一压缩弹簧和滑动杆，使得装置可以在第一抛光板对半导体芯片进行抛光时对喷洒的抛光液以及飞尘进行阻隔，防止抛光液和飞尘四处飞溅而降低工作环境。

Description

一种芯片设备机架双面抛光装置

技术领域

本实用新型涉及芯片半导体抛光技术领域，具体的，涉及一种芯片设备机架双面抛光装置。

背景技术

硅片双面抛光是去除在成型工艺中产生的硅片表面损伤的工艺。载有硅片的承载盘与附着在旋转中的上/下定盘的抛光垫表面接触，通过上定盘供应的胶状浆料的化学反应及旋转和压力造成的物理反应来研磨硅片表面。

公告号为CN 211220218 U的专利说明书公开了一种双面抛光装置，包括：相对设置的上抛光头和下抛光头；固定设置于所述上抛光头上的上定盘以及固定设置于所述下抛光头上的下定盘；贴附于所述上定盘上的上抛光垫以及贴附于所述下定盘上的下抛光垫，所述上抛光垫的直径比所述上定盘的直径小5～15mm，所述下抛光垫的直径比所述下定盘的直径小5～15mm。根据本实用新型实施例的双面抛光装置，可以有效减少双面抛光加工时硅片边缘的接触面，从而改善硅片的平坦度。

然而在实施相关技术中发现上述一种双面抛光装置存在以下问题：一般芯片在进行双面打磨抛光时，会使用抛光液进行抛光，这种方式抛光效果较好，但该装置在对芯片进行抛光时喷洒抛光液时，会导致抛光液四处飞溅，同时打磨抛光芯片也会出现较多的飞尘，可能影响周围的工作环境，为此，我们提出了一种芯片设备机架双面抛光装置。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型希望提供能防止飞尘和抛光液四溅的一种芯片设备机架双面抛光装置，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种芯片设备机架双面抛光装置，包括底座，所述底座上端面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶端固定连接有顶盖，所述顶盖上端面固定连接有第一卧式电机，所述第一卧式电机输出端固定连接有第一电机轴，所述第一电机轴另一端固定连接有第一抛光板，所述顶盖上端面左侧固定连接有风机，所述风机下端面固定连接有输风软管，所述输风软管下端面固定连接有出风挡板。

进一步优选的，所述顶盖内侧上方固定连接有第一中空壳，所述第一中空壳内部下方滑动连接有滑动杆，所述滑动杆上端面固定连接有第一压缩弹簧，所述底座内部上方中间固定连接有第二卧式电机，所述第二卧式电机输出端固定连接有第二电机轴，所述第二电机轴顶端固定连接有第二抛光板。

进一步优选的，所述输风软管外侧与顶盖固定连接，所述顶盖内部下方与出风挡板滑动连接，所述第一压缩弹簧上端面与第一中空壳固定连接，所述滑动杆下端面与出风挡板固定连接。

进一步优选的，所述出风挡板内部为中空状态，且出风挡板内侧开设若干圆形孔洞，所述出风挡板内侧的圆形孔洞口径均为2cm，且出风挡板位于第一抛光板的外侧。

进一步优选的，所述底座上端面中间固定连接有限位圈，所述底座内部左侧上方固定连接有第二中空壳，所述第二中空壳内部下方固定连接有立式电机，所述立式电机输出端固定连接有圆盘，所述圆盘上端面滑动连接有限位板，所述限位板上端面中间固定连接有第二压缩弹簧，所述第二压缩弹簧内侧滑动连接有固定杆，所述固定杆顶部固定连接有顶杆。

进一步优选的，所述限位板外侧与第二中空壳滑动连接，所述第二压缩弹簧顶端与第二中空壳固定连接，所述固定杆底端与限位板固定连接，所述第二中空壳内部中间上方与固定杆滑动连接，所述顶杆外侧与第二抛光板滑动连接。

进一步优选的，所述立式电机的输出端位于前侧，且立式电机的输出端固定在圆盘内部上方位置处，所述第二抛光板内部开设若干圆形挖孔，且第二抛光板内部开设的圆形挖孔数量、分布和口径均与顶杆的数量、分布和横切面直径相同。

本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：

一、与现有技术相比，该一种芯片设备机架双面抛光装置通过设置的风机、输风软管、出风挡板、第一中空壳、第一压缩弹簧和滑动杆，使得装置可以在第一抛光板对半导体芯片进行抛光时对喷洒的抛光液以及飞尘进行阻隔，防止抛光液和飞尘四处飞溅而降低工作环境；

二、通过设置的第二中空壳、立式电机、圆盘、固定杆和顶杆，使得装置可以方便操作人员将半导体芯片从第二抛光板上取出，减少使用其他工具的次数，同时降低工具把半导体芯片的表面划伤的概率。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的顶盖剖视结构图；

图3为本实用新型的底座剖视结构图；

图4为本实用新型的中空壳剖视结构图；

附图标记：1、底座；2、电动伸缩杆；3、顶盖；4、第一卧式电机；5、限位圈；6、风机；7、出风挡板；8、第一电机轴；9、第一抛光板；10、输风软管；11、第一中空壳；12、第一压缩弹簧；13、滑动杆；14、第二卧式电机；15、第二电机轴；16、第二抛光板；17、第二中空壳；18、顶杆；19、立式电机；20、圆盘；21、限位板；22、第二压缩弹簧；23、固定杆。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

如图1-4所示，本实用新型实施例提供了一种芯片设备机架双面抛光装置，包括底座1，底座1上端面固定连接有电动伸缩杆2，电动伸缩杆2顶端固定连接有顶盖3，顶盖3上端面固定连接有第一卧式电机4，第一卧式电机4输出端固定连接有第一电机轴8，第一电机轴8另一端固定连接有第一抛光板9，顶盖3上端面左侧固定连接有风机6，风机6下端面固定连接有输风软管10，输风软管10下端面固定连接有出风挡板7，顶盖3内侧上方固定连接有第一中空壳11，第一中空壳11内部下方滑动连接有滑动杆13，滑动杆13上端面固定连接有第一压缩弹簧12，底座1内部上方中间固定连接有第二卧式电机14，第二卧式电机14输出端固定连接有第二电机轴15，第二电机轴15顶端固定连接有第二抛光板16。

在一个实施例中，输风软管10外侧与顶盖3固定连接，顶盖3内部下方与出风挡板7滑动连接，第一压缩弹簧12上端面与第一中空壳11固定连接，滑动杆13下端面与出风挡板7固定连接，通过设置的风机6、输风软管10、出风挡板7、第一中空壳11、第一压缩弹簧12和滑动杆13，而出风挡板7内部为中空状态，且出风挡板7内侧开设若干圆形孔洞，出风挡板7内侧的圆形孔洞口径均为2cm，且出风挡板7位于第一抛光板9的外侧，使得装置可以在第一抛光板9对半导体芯片进行抛光时对喷洒的抛光液以及飞尘进行阻隔，防止抛光液和飞尘四处飞溅而降低工作环境。

在一个实施例中，底座1上端面中间固定连接有限位圈5，底座1内部左侧上方固定连接有第二中空壳17，第二中空壳17内部下方固定连接有立式电机19，立式电机19输出端固定连接有圆盘20，圆盘20上端面滑动连接有限位板21，限位板21上端面中间固定连接有第二压缩弹簧22，第二压缩弹簧22内侧滑动连接有固定杆23，固定杆23顶部固定连接有顶杆18，限位板21外侧与第二中空壳17滑动连接，第二压缩弹簧22顶端与第二中空壳17固定连接，固定杆23底端与限位板21固定连接，第二中空壳17内部中间上方与固定杆23滑动连接，顶杆18外侧与第二抛光板16滑动连接。

在一个实施例中，通过设置的第二中空壳17、立式电机19、圆盘20、固定杆23和顶杆18，而立式电机19的输出端位于前侧，且立式电机19的输出端固定在圆盘20内部上方位置处，第二抛光板16内部开设若干圆形挖孔，且第二抛光板16内部开设的圆形挖孔数量、分布和口径均与顶杆18的数量、分布和横切面直径相同，使得装置可以方便操作人员将半导体芯片从第二抛光板16上取出，减少使用其他工具的次数，同时降低工具把半导体芯片的表面划伤的概率。

本实用新型在工作时：将需要抛光的半导体芯片放置在限位圈5内侧，即第二抛光板16的上方，随即打开电动伸缩杆2，电动伸缩杆2带动顶盖3向下回缩，此时出风挡板7首先与限位圈5接触，当顶盖3继续向下移动时，滑动杆13顺着第一中空壳11向上滑动，第一压缩弹簧12发生形变，当第一抛光板9与半导体芯片接触后停止电动伸缩杆2，打开第一卧式电机4和第二卧式电机14，第一卧式电机4和第二卧式电机14分别通过第一电机轴8和第二电机轴15带动第一抛光板9和第二抛光板16进行旋转，对半导体芯片进行双面抛光，抛光时启动风机6，风机6将外界的风压缩并通过输风软管10进入出风挡板7，风从出风挡板7的圆形孔洞中吹向半导体芯片的外侧，防止飞尘和抛光液四处飞溅，抛光完毕后上升电动伸缩杆2，随后打开第二中空壳17内部的立式电机19，立式电机19前端的输出端带动圆盘20做不规则运动，此时圆盘20带动其上方的限位板21、固定杆23和顶杆18向上移动，第二压缩弹簧22发生形变，此时顶杆18插入第二抛光板16预留的孔洞中，将第二抛光板16上方的半导体芯片顶起，使得装置可以方便操作人员将半导体芯片从第二抛光板16上取出，减少使用其他工具的次数，同时降低工具把半导体芯片的表面划伤的概率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种芯片设备机架双面抛光装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面固定连接有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)顶端固定连接有顶盖(3)，所述顶盖(3)上端面固定连接有第一卧式电机(4)，所述第一卧式电机(4)输出端固定连接有第一电机轴(8)，所述第一电机轴(8)另一端固定连接有第一抛光板(9)，所述顶盖(3)上端面左侧固定连接有风机(6)，所述风机(6)下端面固定连接有输风软管(10)，所述输风软管(10)下端面固定连接有出风挡板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述顶盖(3)内侧上方固定连接有第一中空壳(11)，所述第一中空壳(11)内部下方滑动连接有滑动杆(13)，所述滑动杆(13)上端面固定连接有第一压缩弹簧(12)，所述底座(1)内部上方中间固定连接有第二卧式电机(14)，所述第二卧式电机(14)输出端固定连接有第二电机轴(15)，所述第二电机轴(15)顶端固定连接有第二抛光板(16)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述输风软管(10)外侧与顶盖(3)固定连接，所述顶盖(3)内部下方与出风挡板(7)滑动连接，所述第一压缩弹簧(12)上端面与第一中空壳(11)固定连接，所述滑动杆(13)下端面与出风挡板(7)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述出风挡板(7)内部为中空状态，且出风挡板(7)内侧开设若干圆形孔洞，所述出风挡板(7)内侧的圆形孔洞口径均为2cm，且出风挡板(7)位于第一抛光板(9)的外侧。

5.根据权利要求2所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述底座(1)上端面中间固定连接有限位圈(5)，所述底座(1)内部左侧上方固定连接有第二中空壳(17)，所述第二中空壳(17)内部下方固定连接有立式电机(19)，所述立式电机(19)输出端固定连接有圆盘(20)，所述圆盘(20)上端面滑动连接有限位板(21)，所述限位板(21)上端面中间固定连接有第二压缩弹簧(22)，所述第二压缩弹簧(22)内侧滑动连接有固定杆(23)，所述固定杆(23)顶部固定连接有顶杆(18)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述限位板(21)外侧与第二中空壳(17)滑动连接，所述第二压缩弹簧(22)顶端与第二中空壳(17)固定连接，所述固定杆(23)底端与限位板(21)固定连接，所述第二中空壳(17)内部中间上方与固定杆(23)滑动连接，所述顶杆(18)外侧与第二抛光板(16)滑动连接。

7.根据权利要求6所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述立式电机(19)的输出端位于前侧，且立式电机(19)的输出端固定在圆盘(20)内部上方位置处，所述第二抛光板(16)内部开设若干圆形挖孔，且第二抛光板(16)内部开设的圆形挖孔数量、分布和口径均与顶杆(18)的数量、分布和横切面直径相同。