CN110827696A - 双面显示屏及显示装置 - Google Patents

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张彦学
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Abstract

本发明公开了一种双面显示屏及显示装置，所述双面显示屏包括第一显示模组、第二显示模组、导通层以及驱动模组，其中，所述驱动模组通过所述导通层，与所述第一显示模组中的第一薄膜电晶体基板、所述第二显示模组中的第二薄膜电晶体基板中的至少一个电性连接。本发明通过在双面显示屏的侧面设置导通层，以将两个薄膜电晶体基板连接至同一驱动模组，使得两个显示模组共用一个驱动模组，减少了双面显示屏在制作过程中绑定的次数以及电路板的复杂性，降低了显示装置的结构复杂性，使得显示装置更加轻薄化，节省了制作成本。

Description

双面显示屏及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种双面显示屏及显示装置。
背景技术
目前，电子产品的形式趋于多样化，双面显示功能成为新世代电子产品的重要特色，例如，手机内部的双面显示装置可以一面显示手机主功能窗口，另一面显示时间；例如，在公共场合使用双面显示器让显示器两侧的人员都能看到展示的各种内容。
在目前的设计方案中，常采用两片独立的面板来制作双面显示屏，由此导致面板需要进行两次绑定，同时需要两片独立的电路板驱动面板，从而致使显示系统成本增加，结构变得更为复杂。
发明内容
本发明提供一种双面显示屏及显示装置，能够解决现有技术中因制备两个显示屏，而导致绑定次数以及电路板的复杂性增加，进而影响显示的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种双面显示屏，包括：
第一显示模组，包括第一薄膜电晶体基板；
第二显示模组，包括第二薄膜电晶体基板，且所述第二显示模组与所述第一显示模组相对设置，其中所述第一薄膜电晶体基板与所述第二薄膜电晶体基板相贴合；
导通层，设置于所述双面显示屏的一侧，且所述导通层设置于所述第一薄膜电晶体基板、所述第二薄膜电晶体基板中的至少一个的一侧表面，并与所述侧表面相连接；
驱动模组，设置于所述双面显示屏设有所述导通层的一侧，并通过所述导通层与所述第一薄膜电晶体基板、所述第二薄膜电晶体基板中的至少一个电性连接。
根据本发明一优选实施例，所述第一显示模组包括与所述第一薄膜电晶体基板相对设置的第一彩膜基板，所述第二显示模组包括与所述第二薄膜电晶体基板相对设置的第二彩膜基板，其中，所述第一彩膜基板与所述第二彩膜基板隔着所述第一薄膜电晶体基板与所述第二薄膜电晶体基板相对设置。
根据本发明一优选实施例，所述导通层设置于所述第一薄膜电晶体基板以及所述第二薄膜电晶体基板的同一边侧表面，并与所述侧表面相连接，其中所述第一薄膜电晶体基板与所述第二薄膜电晶体基板设置有所述导通层的一侧相平齐。
根据本发明一优选实施例，所述导通层设置于所述第一薄膜电晶体基板的一侧表面，并与所述侧表面相连接，所述第一薄膜电晶体基板通过所述导通层与所述驱动模组相连接，且所述第二薄膜电晶体基板与所述驱动模组相连接。
根据本发明一优选实施例，所述第一薄膜电晶体基板与所述第二薄膜电晶体基板在设置所述导通层的一侧不相平齐，所述第一薄膜电晶体基板的所述侧表面较所述第二薄膜电晶体基板的侧表面内缩，以容置所述导通层的厚度。
根据本发明一优选实施例，所述导通层设置于所述第二薄膜电晶体基板的一侧表面，并与所述侧表面相连接，所述第二薄膜电晶体基板通过所述导通层与所述驱动模组相连接，且所述第一薄膜电晶体基板与所述驱动模组相连接。
根据本发明一优选实施例，所述第一薄膜电晶体基板与所述第二薄膜电晶体基板在设置所述导通层的一侧不相平齐，所述第二薄膜电晶体基板的所述侧表面较所述第一薄膜电晶体基板的侧表面内缩，以容置所述导通层的厚度。
根据本发明一优选实施例，所述驱动模组包括电路板以及覆晶薄膜，且所述覆晶薄膜的一侧与所述第一显示模组、所述第二显示模组相连接，另一侧与所述电路板相连接。
根据本发明一优选实施例，所述导通层的材料包括导电金属或导电胶。
根据本发明的上述目的，提供一种显示装置，所述显示装置包括所述双面显示屏。
本发明的有益效果为：本发明通过在双面显示屏的侧面设置导通层，以将两个薄膜电晶体基板连接至同一驱动模组，使得两个显示模组共用一个驱动模组，减少了双面显示屏在制作过程中绑定的次数以及电路板的复杂性，降低了显示装置的结构复杂性，使得显示装置更加轻薄化，节省了制作成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种双面显示屏的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的另一种双面显示屏的结构示意图。
图3为本发明实施例提供的又一种双面显示屏的结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的双面显示屏及显示装置，由于需要制作两个面板，则需要制作两个独立的驱动模组以分别驱动两个面板，使得结构变得复杂，增加了制作成本的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。
本发明实施例提供一种双面显示屏，所述双面显示屏包括：
第一显示模组，包括第一薄膜电晶体基板；
第二显示模组，包括第二薄膜电晶体基板，且所述第二显示模组与所述第一显示模组相对设置，其中所述第一薄膜电晶体基板与所述第二薄膜电晶体基板相贴合；
导通层，设置于所述双面显示屏的一侧，且所述导通层设置于所述第一薄膜电晶体基板、所述第二薄膜电晶体基板中的至少一个的一侧表面，并与所述侧表面相连接；
驱动模组，设置于所述双面显示屏设有所述导通层的一侧，并通过所述导通层与所述第一薄膜电晶体基板、所述第二薄膜电晶体基板中的至少一个电性连接。
其中，具体地，请参照图1所示，所述双面显示屏10包括相对设置的第一显示模组101以及第二显示模组102，其中，所述第一显示模组101包括第一薄膜电晶体基板1011，以及所述第二显示模组102包括与所述第一薄膜电晶体基板1011相贴合的第二薄膜电晶体基板1021。
所述双面显示屏10还包括导通层103，且所述导通层103设置于所述双面显示屏10的一侧，其中，所述导通层103设置于所述第一薄膜电晶体基板1011、所述第二薄膜电晶体基板1021中的至少一个的一侧表面，并与所述侧表面相连接，图1中仅显示的是所述导通层103设置于所述第一薄膜电晶体基板1011、所述第二薄膜电晶体基板1021的同一边的侧表面的情况，其他情况见后续实施例。
另外，所述双面显示屏10还包括驱动模组104，且所述驱动模组104设置于所述双面显示屏10设有所述导通层103的一侧，并通过所述导通层103与所述第一薄膜电晶体基板1011、所述第二薄膜电晶体基板1021中的至少一个电性连接。
在实施应用过程中，现有的双面显示屏常采用两片独立的面板分别作为localdimming(局部调光)的控制屏和显示屏，由此导致面板需要进行两次绑定，同时需要两片独立的电路板驱动面板，从而致使显示系统成本增加，结构变得更为复杂，而本发明实施例所提供的显示面板通过在双面显示屏的侧面设置一导通层，可将两个显示模组的薄膜电晶体基板均与同一个驱动模组相连接，使得两个显示模组共用一个驱动模组，减少了双面显示屏在制作过程中绑定的次数以及电路板的复杂性，降低了显示装置的结构复杂性，节省了制作成本。
具体地，所述双面显示屏10的其余制作工艺可参照常规工艺制程进行制作，下面结合具体实施例以对本发明所提供的双面显示屏进行详述。
实施例一
请参照图1所示，所述双面显示屏10包括相对设置第一显示模组101、第二显示模组102、导通层103以及驱动模组104。
其中，所述第一显示模组101包括相对设置的第一薄膜电晶体基板1011以及第一彩膜基板1012，所述第二显示模组102包括相对设置的第二薄膜电晶体基板1021以及第二彩膜基板1022，其中，所述第一薄膜电晶体基板1011与所述第二薄膜电晶体基板1021相贴合，且所述第一彩膜基板1012与所述第二彩膜基板1022隔着所述第一薄膜电晶体基板1011和所述第二薄膜电晶体基板1021相对设置。
需要说明的是，如上的所述第一显示模组101和所述第二显示模组102仅分别示出了所述薄膜电晶体基板1011和1021、所述彩膜基板1012和1022，这些结构层只是简述了所述双面显示屏10的部分结构、构件，但并不限于此：例如所述彩膜基板1012和1022包含了黑色矩阵(BM)、RGB色阻层等，所述薄膜电晶体基板1011和1021包含了TFT器件、扫描线、数据线、像素电极、公共电极等，所述双面显示屏10还包含了各个其他显示部件，例如所述第一薄膜电晶体基板1011和所述第一彩膜基板1012之间、所述第二薄膜电晶体基板1021和所述第二彩膜基板1022之间均设置有配向膜、框胶等，这些细节都可以参照现有技术实现，在此不再赘述。
另外，所述双面显示屏10的一侧设置有所述导通层103，在本实施例中，所述导通层103设置于所述第一薄膜电晶体基板1011以及所述第二薄膜电晶体基板1021的同一边的侧表面，并与所述侧表面相连接。
其中，所述第一薄膜电晶体基板1011与所述第二薄膜电晶体基板1021设置有所述导通层103的一侧相平齐。
且所述导通层103的材料包括导电金属或导电胶，其中所述导电金属包括铜、铝等。
在本实施例中，所述驱动模组104设置于所述双面显示屏10设有所述导通层103的一侧，并通过所述导通层103与所述第一薄膜电晶体基板1011、所述第二薄膜电晶体基板1021相连接。
其中，所述驱动模组104包括覆晶薄膜1041以及电路板1042，且所述覆晶薄膜1041的一侧与所述导通层103相连接，另一侧与所述电路板1042相连接。
需要注意的是，所述导通层103起到导通电流、传递信号的作用，将所述第一显示模组101、所述第二显示模组102中的主控电路，与所述覆晶薄膜1041和所述电路板1042中的驱动IC以及其他功能电路相连接，实现数据信号的传递。
本实施例所提供的双面显示屏，通过在侧面设置一导通层，将两个显示模组中的薄膜电晶体基板连接至同一个驱动模组中，即可使用一个驱动模组驱动两个显示模组的显示，减少了双面显示屏在制作过程中绑定的次数以及电路板的复杂性，降低了显示装置的结构复杂性，节省了制作成本。
实施例二
请参照图2所示，所述双面显示屏20包括相对设置第一显示模组201、第二显示模组202、导通层203以及驱动模组204。
其中，所述第一显示模组201包括相对设置的第一薄膜电晶体基板2011以及第一彩膜基板2012，所述第二显示模组202包括相对设置的第二薄膜电晶体基板2021以及第二彩膜基板2022，其中，所述第一薄膜电晶体基板2011与所述第二薄膜电晶体基板2021相贴合，且所述第一彩膜基板2012与所述第二彩膜基板2022隔着所述第一薄膜电晶体基板2011和所述第二薄膜电晶体基板2021相对设置。
需要说明的是，如上的所述第一显示模组201和所述第二显示模组202仅分别示出了所述薄膜电晶体基板2011和2021、所述彩膜基板2012和2022，这些结构层只是简述了所述双面显示屏20的部分结构、构件，但并不限于此：例如所述彩膜基板2012和2022包含了黑色矩阵(BM)、RGB色阻层等，所述薄膜电晶体基板2011和2021包含了TFT器件、扫描线、数据线、像素电极、公共电极等，所述双面显示屏20还包含了各个其他显示部件，例如所述第一薄膜电晶体基板2011和所述第一彩膜基板2012之间、所述第二薄膜电晶体基板2021和所述第二彩膜基板2022之间均设置有配向膜、框胶等，这些细节都可以参照现有技术实现，在此不再赘述。
另外，所述双面显示屏20的一侧设置有所述导通层203，在本实施例中，所述导通层203设置于所述第二薄膜电晶体基板2021的一侧表面，并与所述侧表面相连接，则所述第二薄膜电晶体基板2021通过所述导通层203与所述驱动模组204相连接，所述第一薄膜电晶体基板2011与所述驱动模组204相连接，且为直接连接。
其中，所述第一薄膜电晶体基板2011与所述第二薄膜电晶体基板2021在设置有所述导通层203的一侧不相平齐，且所述第二薄膜电晶体基板2021的所述侧表面较所述第一薄膜电晶体基板2011的侧表面内缩，以容置所述导通层203的厚度。
且所述导通层203的材料包括导电金属或导电胶，其中所述导电金属包括铜、铝等。
在本实施例中，所述驱动模组204设置于所述双面显示屏20设有所述导通层203的一侧，通过所述导通层203与所述第二薄膜电晶体基板2021相连接，并与所述第一薄膜电晶体基板2011直接连接。
其中，所述驱动模组204包括覆晶薄膜2041以及电路板2042，且所述覆晶薄膜2041的一侧与所述导通层203以及所述第一薄膜电晶体基板2011相连接，另一侧与所述电路板2042相连接。
需要注意的是，所述导通层203起到导通电流、传递信号的作用，将所述第二显示模组202中的主控电路，与所述覆晶薄膜2041和所述电路板2042中的驱动IC以及其他功能电路相连接，且所述第一显示模组201直接与所述覆晶薄膜2041相连接，并不需要通过所述导通层203，以实现数据信号的传递。
本实施例所提供的双面显示屏，通过在侧面设置一导通层，将两个显示模组中的薄膜电晶体基板连接至同一个驱动模组中，即可使用一个驱动模组驱动两个显示模组的显示，减少了双面显示屏在制作过程中绑定的次数以及电路板的复杂性，降低了显示装置的结构复杂性，节省了制作成本。
实施例三
请参照图3所示，所述双面显示屏30包括相对设置第一显示模组301、第二显示模组302、导通层303以及驱动模组304。
其中，所述第一显示模组301包括相对设置的第一薄膜电晶体基板3011以及第一彩膜基板3012，所述第二显示模组302包括相对设置的第二薄膜电晶体基板3021以及第二彩膜基板3022，其中，所述第一薄膜电晶体基板3011与所述第二薄膜电晶体基板3021相贴合，且所述第一彩膜基板3012与所述第二彩膜基板3022隔着所述第一薄膜电晶体基板3011和所述第二薄膜电晶体基板3021相对设置。
需要说明的是，如上的所述第一显示模组301和所述第二显示模组302仅分别示出了所述薄膜电晶体基板3011和3021、所述彩膜基板3012和3022，这些结构层只是简述了所述双面显示屏30的部分结构、构件，但并不限于此：例如所述彩膜基板3012和3022包含了黑色矩阵(BM)、RGB色阻层等，所述薄膜电晶体基板3011和3021包含了TFT器件、扫描线、数据线、像素电极、公共电极等，所述双面显示屏30还包含了各个其他显示部件，例如所述第一薄膜电晶体基板3011和所述第一彩膜基板3012之间、所述第二薄膜电晶体基板3021和所述第二彩膜基板3022之间均设置有配向膜、框胶等，这些细节都可以参照现有技术实现，在此不再赘述。
另外，所述双面显示屏30的一侧设置有所述导通层303，在本实施例中，所述导通层303设置于所述第一薄膜电晶体基板3011的一侧表面，并与所述侧表面相连接，则所述第一薄膜电晶体基板3011通过所述导通层303与所述驱动模组304相连接，所述第二薄膜电晶体基板3021与所述驱动模组304相连接，且为直接连接。
其中，所述第一薄膜电晶体基板3011与所述第二薄膜电晶体基板3021在设置有所述导通层303的一侧不相平齐，且所述第一薄膜电晶体基板3011的所述侧表面较所述第二薄膜电晶体基板3021的侧表面内缩，以容置所述导通层303的厚度。
且所述导通层303的材料包括导电金属或导电胶，其中所述导电金属包括铜、铝等。
在本实施例中，所述驱动模组304设置于所述双面显示屏30设有所述导通层303的一侧，通过所述导通层303与所述第一薄膜电晶体基板3011相连接，并与所述第二薄膜电晶体基板3021直接连接。
其中，所述驱动模组304包括覆晶薄膜3041以及电路板3042，且所述覆晶薄膜3041的一侧与所述导通层303以及所述第二薄膜电晶体基板3021相连接，另一侧与所述电路板3042相连接。
需要注意的是，所述导通层303起到导通电流、传递信号的作用，将所述第一显示模组301中的主控电路，与所述覆晶薄膜3041和所述电路板3042中的驱动IC以及其他功能电路相连接，且所述第二显示模组302直接与所述覆晶薄膜3041相连接，并不需要通过所述导通层303，以实现数据信号的传递。
本实施例所提供的双面显示屏，通过在侧面设置一导通层，将两个显示模组中的薄膜电晶体基板连接至同一个驱动模组中，即可使用一个驱动模组驱动两个显示模组的显示，减少了双面显示屏在制作过程中绑定的次数以及电路板的复杂性，降低了显示装置的结构复杂性，节省了制作成本。
另外，本发明实施例还提供一种显示装置，且所述显示装置包括如上所述的双面显示屏，其中所述双面显示屏通过在侧表面设置一导通层，将第一显示模组以及第二显示模组中的主控电路连接至同一个驱动模组中，即两个显示模组共用一个驱动模组，有利于驱动系统的简单化和成本的降低，并且可以使得包含该双面显示屏的电子产品更加轻薄化。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种双面显示屏，其特征在于，包括：
第一显示模组，包括第一薄膜电晶体基板；
第二显示模组，包括第二薄膜电晶体基板，且所述第二显示模组与所述第一显示模组相对设置，其中所述第一薄膜电晶体基板与所述第二薄膜电晶体基板相贴合；
导通层，设置于所述双面显示屏的一侧，且所述导通层设置于所述第一薄膜电晶体基板、所述第二薄膜电晶体基板中的至少一个的一侧表面，并与所述侧表面相连接；
驱动模组，设置于所述双面显示屏设有所述导通层的一侧，并通过所述导通层与所述第一薄膜电晶体基板、所述第二薄膜电晶体基板中的至少一个电性连接。
2.根据权利要求1所述的双面显示屏，其特征在于，所述第一显示模组包括与所述第一薄膜电晶体基板相对设置的第一彩膜基板，所述第二显示模组包括与所述第二薄膜电晶体基板相对设置的第二彩膜基板，其中，所述第一彩膜基板与所述第二彩膜基板隔着所述第一薄膜电晶体基板与所述第二薄膜电晶体基板相对设置。
3.根据权利要求1所述的双面显示屏，其特征在于，所述导通层设置于所述第一薄膜电晶体基板以及所述第二薄膜电晶体基板的同一边侧表面，并与所述侧表面相连接，其中所述第一薄膜电晶体基板与所述第二薄膜电晶体基板设置有所述导通层的一侧相平齐。
4.根据权利要求1所述的双面显示屏，其特征在于，所述导通层设置于所述第一薄膜电晶体基板的一侧表面，并与所述侧表面相连接，所述第一薄膜电晶体基板通过所述导通层与所述驱动模组相连接，且所述第二薄膜电晶体基板与所述驱动模组相连接。
5.根据权利要求4所述的双面显示屏，其特征在于，所述第一薄膜电晶体基板与所述第二薄膜电晶体基板在设置所述导通层的一侧不相平齐，所述第一薄膜电晶体基板的所述侧表面较所述第二薄膜电晶体基板的侧表面内缩，以容置所述导通层的厚度。
6.根据权利要求1所述的双面显示屏，其特征在于，所述导通层设置于所述第二薄膜电晶体基板的一侧表面，并与所述侧表面相连接，所述第二薄膜电晶体基板通过所述导通层与所述驱动模组相连接，且所述第一薄膜电晶体基板与所述驱动模组相连接。
7.根据权利要求6所述的双面显示屏，其特征在于，所述第一薄膜电晶体基板与所述第二薄膜电晶体基板在设置所述导通层的一侧不相平齐，所述第二薄膜电晶体基板的所述侧表面较所述第一薄膜电晶体基板的侧表面内缩，以容置所述导通层的厚度。
8.根据权利要求1所述的双面显示屏，其特征在于，所述驱动模组包括电路板以及覆晶薄膜，且所述覆晶薄膜的一侧与所述第一显示模组、所述第二显示模组相连接，另一侧与所述电路板相连接。
9.根据权利要求1所述的双面显示屏，其特征在于，所述导通层的材料包括导电金属或导电胶。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至9任一项所述的双面显示屏。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023138246A1 (zh) * 2022-01-21 2023-07-27 惠科股份有限公司 液晶显示面板及显示装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105572986A (zh) * 2016-01-29 2016-05-11 武汉华星光电技术有限公司 双面显示装置
CN106530991A (zh) * 2016-12-28 2017-03-22 武汉华星光电技术有限公司 双面显示装置
CN106597774A (zh) * 2016-12-28 2017-04-26 武汉华星光电技术有限公司 一种双面显示装置
CN106647069A (zh) * 2016-12-23 2017-05-10 武汉华星光电技术有限公司 双面显示装置
CN106773204A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 反射式双面显示装置
CN106773386A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 双面显示装置
CN108153070A (zh) * 2017-12-29 2018-06-12 惠州市华星光电技术有限公司 一种液晶面板及其制作方法、显示装置
CN109212851A (zh) * 2018-10-18 2019-01-15 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6574487B1 (en) * 2000-02-23 2003-06-03 Motorola, Inc. Communication device with a dual-sided liquid crystal display
JP2007041187A (ja) * 2005-08-02 2007-02-15 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 液晶表示装置、電子機器
JP2007298924A (ja) * 2006-05-08 2007-11-15 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
KR101971201B1 (ko) * 2012-08-20 2019-04-23 삼성디스플레이 주식회사 양면 표시 장치 및 이의 제작 방법
CN107644897B (zh) * 2017-10-24 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其控制方法
CN110320690B (zh) * 2019-08-09 2022-09-02 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105572986A (zh) * 2016-01-29 2016-05-11 武汉华星光电技术有限公司 双面显示装置
CN106647069A (zh) * 2016-12-23 2017-05-10 武汉华星光电技术有限公司 双面显示装置
CN106773204A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 反射式双面显示装置
CN106773386A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 双面显示装置
CN106530991A (zh) * 2016-12-28 2017-03-22 武汉华星光电技术有限公司 双面显示装置
CN106597774A (zh) * 2016-12-28 2017-04-26 武汉华星光电技术有限公司 一种双面显示装置
CN108153070A (zh) * 2017-12-29 2018-06-12 惠州市华星光电技术有限公司 一种液晶面板及其制作方法、显示装置
CN109212851A (zh) * 2018-10-18 2019-01-15 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023138246A1 (zh) * 2022-01-21 2023-07-27 惠科股份有限公司 液晶显示面板及显示装置

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